KR20020035483A - 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치 - Google Patents

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Abstract

복수의 파워 반도체소자(1)를 사용한 전기회로에 있어서, 파워 반도체소자는 그 소자중의 전극이 해당 반도체의 패키지의 내부에서 전기적으로 접속된 방열용 금속부품(5)을 구비하고, 상기 복수의 파워 반도체소자중, 방열용 금속부품에 접속되어 있는 전극의 전위가 같은 전위로 되는 것의 해당 방열용 금속부품을, 도전성이 있는 한개의 방열체에 도통(導通)시켜서 고정되게 붙여서, 방열체를 한개의 접속단자로서 사용한다. 또한, 상기 방열체를 복수, 도전성이 있는 한개의 방열판(7)에 도통시켜서 고정되게 붙임과 동시에, 상기 방열판을 한개의 접속단자로서 사용한다. 또는, 상기 방열체를 다른 방열판(11)에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙인다.

Description

파워 반도체소자의 급전 및 방열장치{POWER FEED AND HEAT DISSIPATING DEVICE FOR POWER SEMICONDUCTOR DEVICES}
일반적으로, 비교적 큰전력이 급전되는 제어장치는, 복수의 파워 반도체소자를 구비하고 있다. 일례로서 최근에 주목되고 있는 전기자동차를 보면, 차량의 구동원으로서의 전동모터 및 그 모터구동회로, 즉 복수의 파워 반도체소자를 구비한 장치는, 금속제의 케이싱내에 수납되어서, 모터 및 회로의 보호를 도모하면서 차량에 탑재되어 있다. 또, 이 케이싱은, 알루미늄등을 사용한 금속제의 통상(筒狀)케이스 및 커버로 구성되고, 모터의 구성성분을 케이스에 수납한 다음, 커버를 덮고, 케이스와 커버를 볼트멈춤으로 조립되어 있다.
모터구동회로는, 모터, 코일에의 통전을 고속으로 전환제어하는 스위칭소자인 파워 반도체소자를 주체로서 만들어져 있다. 그리고, 파워 반도체소자가 발열하여 정격온도까지 상승하면, 회로를 보호하기 위하여 모터의 출력을 제어 또는 정지하지 않으면 안되었다. 거기서 이와 같은 상태를 회피하여, 큰 출력을 얻기 위해서는 파워 반도체소자에서 생기는 열을, 모터케이스 밖으로 방열하는 것이 불가결한 것이다.
그 때문에 종래에 있어서는, 파워 반도체소자에 마련되어 있는 방열용 금속부품은, 방열작용을 영위하는 히트싱크(heat sink)에 설치되어 있다.
이 종래의 전기회로에 있어서, 예컨대, FET를 예로 들면, 파워 반도체소자의 드레인전극과 방열용 금속부품은 전기적으로 접속되어 있으며, 다른 회로부분에 사용하고 있는 파워 반도체소자를 동일의 히트싱크에 설치할 때에는 각 파워 반도체소자와 히트싱크와의 사이에 전기적 절연을 필요로 하고 있다. 또, 이와 같이 하여 전기적 절연을 확보하면, 전기적 절연체는 전기저항이 크면 동시에 열저항도 크므로, 파워 반도체소자의 방열성을 저하시키고 있었다.
또, 파워 반도체소자를 회로기판에 납땜하여 회로구성을 마련하는 경우, 일반적으로 해당 회로와, 전원, 모터등의 외부회로에 접속하기 위한 단자와의 접속이 회로기판상에서 이루어지지만, 파워 반도체소자는 대체로 큰 전류를 취급하기 위하여, 예컨대 회로기판상에 두께가 큰 동박(銅箔))으로 패턴을 형성하기도 하고, 회로기판을 다층구조로 형성하여 그 내층을 이용하기도 하고, 또는 회로기판상에 비둘기 눈 형상의 단자를 형성하는 등의 구조 내지 공정을 필요로 하고 있다. 따라서, 이 종래의 회로기판은, 구조가 복잡하게 되어서 소형화가 곤란하게 되며, 또 부품점수와 공구수를 필요로 하여, 코스트가 비싸지는데 관련이 있었다.
그래서, 본 발명은, 이와 같은 문제를 감안하여, 회로기판에 장착된 파워 반도체소자의 급전구조를 간이화하고, 동시에 방열작용도 구비한 파워 반도체소자의급전 및 방열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 복수의 파워 반도체소자를 사용한 전기회로에 있어서, 해당 파워 반도체소자의 급전(給電)구조를 간이화하고, 동시에 방열작용도 구비한 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치를 전동모터에 짜넣은 것을 표시하는 종단면도.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자를 사용한 인버터회로도.
도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한, (1)은 파워 반도체소자의 외관사시도, (2)는 동 회로기.
도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 복수의 파워 반도체소자를 서브히이트싱크에 설치한 상태를 표시하는 외관사시도.
도 5는 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 복수의 파워 반도체소자를 설치한 복수의 서브히이트싱크를 회로기판에 배치한 상태를 표시하는 외관사시도.
도 6은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 복수의 서브히이트싱크를 회로기판에 배치한 상태를 표시한 것으로써, 서브히이트싱크에 방열판을 설치한 상태를 표시하는 일부 파단한 외관사시도.
도 7은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 회로모듈부분을 표시하는 외관사시도.
도 8은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 복수의 서브히이트싱크를 회로기판에 배치한 상태를 표시하는 것으로써, 서브히이트싱크에 방열판을 설치한 상태를 표시하는 외관사시도.
도 9는 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치를 표시하는 종단면도.
도 10은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치를 표시하는 분해사시도.
도 11은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자를 표시하는 외관사시도.
도 12는 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자 및 서브히이트싱크를 표시하는 평면도.
도 13은 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 파워 반도체소자 및 회로기판을 표시하는 평면도.
본원 청구항 1에 기재된 발명은, 복수의 파워 반도체소자를 사용한 전기회로에 있어서,
상기 파워 반도체소자는, 그 소자중의 전극이 해당 반도체의 패키지의 내부에서 전기적으로 접속된 방열용 금속부품을 구비하고,
상기 복수의 파워 반도체소자중, 상기 방열용 금속부품에 접속되어 있는 전극의 전위가 같은 전위로 되는 것의 해당 방열용 금속부품을, 도전성이 있는 한개의 방열체에 전기적으로 접속시켜서 고정되게 붙이고,
게다가 상기 방열체를 한개의 접속단자로서 사용하고 있는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같이 본 발명의 장치에 의하면, 복수의 방열용 금속부품이 한개의 방열체에 전기적으로 접속되고, 이 한개의 방열체를 한개의 접속단자로서 사용함으로서, 해당 복수의 방열용 금속부품에 관련되는 전극에서 각각 따로 배선하는 것이 불필요하게 되어, 급전구조를 간이화할 수가 있다.
게다가 본 발명은, 복수의 방열용 금속부품이 전기적 절연체를 개재하지 않고 방열체에 접속되므로, 각 파워 반도체소자와 방열체 사이의 열저항을 작게 할 수가 있고, 파워 반도체소자의 방열성을 높일 수가 있다.
본원 청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1의 발명에 있어서, 상기 방열체를 복수, 도전성이 있는 한개의 방열판에 전기적으로 접속시켜서 고정되게 붙임과 동시에, 상기 방열판을 한개의 접속단자로서 사용하는 구성의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같이, 방열체를 복수, 방열판에 전기적으로 접속시켜서 이것을 한개의 접속단자로서 사용하므로써, 상술한 급전구조를 보다 한층 간이화할 수가 있다. 또, 복수의 방열체가 더욱 방열판에 접속하게 되므로, 파워 반도체소자의 방열성을 보다 한층 높일 수가 있다.
본원 청구항 3에 기재한 발명은, 청구항 2의 발명에 있어서, 상기 방열판을 다른 방열기에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙인 구성의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같은 구성에 의하면, 방열판의 열은 다른 방열기에 의하여 방열하므로써, 파워 반도체소자의 방열성을 보다 한층 높일 수가 있다.
본원 청구항 4에 기재한 발명은, 청구항 1에 있어서, 상기 방열체를 다른 방열기에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙인 구성의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같은 구성에 의하면, 방열체의 열은 다른 방열기에 의하여 방열하므로써, 파워 반도체소자의 방열성을 보다 한층 높일 수가 있는 것이다.
본원 청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 있어서, 상기 방열체와 상기 다른 방열기와의 고정되게 붙인 면적은, 상기 방열체와 상기 방열용 금속부품과의 고정되게 붙인 면적 보다도 넓은 구성의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같은 구성에 의하면, 파워 반도체소자의 방열성이 더욱 향상된다.
즉, 방열체와 다른 방열기를 전기적으로 절연하면, 그것들의 사이에 있어서의 열저항이 크게 되는 것의, 본 발명에서는, 방열체와 다른 방열기와의 고정되게 붙인 면적을, 방열체와 방열용 금속부품과의 고정되게 붙인 면적 보다도 넓게 설정하였으므로, 방열용 금속부품에서 방열체에 전달되는 열량을 밸런스 좋게 확보할 수가 있고, 그 결과 파워 반도체소자의 방열은, 효율이 좋게 행할 수가 있다.
본원 청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4 또는 5에 있어서, 상기 방열체는, 판형상의 부재로 함과 동시에, 상기 다른 방열기에 대해서는, 나사멈춤에 따라서 고정되게 붙인 구성의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이다.
이와 같은 구성에 의하면, 방열체를 효율이 좋게 설치할 수가 있다.
특히, 본 발명에 있어서의 방열체는, 판형상의 부재인 것으로 부터, 펀치가공으로 제조할 수가 있고, 그 제조 코스트를 저감할 수가 있다.
이하에 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 본 실시예는, 파워 반도체소자로서 예컨대 FET를 예로 함과 동시에, 그 급전 및 방열장치가, 전동모터에 짜 넣어져 있는 경우의 것이다. 편의상, 먼저 처음으로 전동모터에 관하여 설명한다.
도 1에 표시한 바와 같이 전동모터(M)는, 기본적으로 모터의 기계적 요소를 수납한 모터모듈(A)과, 전기제어적 요소를 수납한 회로모듈(B)로 구성되고, 이 실시예에서는 전기자동차의 주행구동원으로서 사용되고 있다.
이 모터모듈(A)은, 대략 원통형상의 행거케이스(hanger case)(21)내에 3상코일을 구비한 모터본체(22)와, 모터본체(22)를 수지 봉입한 수지블록(23)으로 구성되어 있다. 이 모터본체(22)는 행거케이스(21)에 대하여 회전가능하게 축에 지지된 모터축(24)과, 이 모터축(24)에 고정되게 붙인 모터(25)와, 행거케이스(21)쪽에 고정된 모터(25)와, 행거케이스(21)쪽에 고정된 스테이터(26)로 구성되어 있다.
한편, 회로모듈(B)은 금속제의 히이트싱크케이스(11)내에 모터본체(22)를 통전제어하는 회로기판(12), 및 이 회로기판(12)에 장착된 파워 반도체소자(1), 후술하는 방열체인 서브히이트싱크(6), 세갈래형상의 방열판(7), 콘덴서등의 관련부품으로 구성되어 있다. 게다가 도시는 생략되어 있지만, 파워 반도체소자를 스위칭제어하는 CPU나 관련부품도 히이트싱크케이스내에 배치되어 있다.
또한, 상기 모터본체(22)의 코일은 코어의 소정개소에 권선을 시행한 3상(U상, V상 및 W상)으로 형성되고, 이것들의 각 상의 코일은, 각각 모터구동회로를 탑재한 회로기판(12)에 전기적으로 접속되어 있다.
도 2는 파워 반도체소자(1)를 사용한 인버터회로를 표시한 것으로써, 접속단자의 플러스 및 마이너스가 전원에 접속되고, 접속단자의 U, V, W가 모터에 접속된다.
한편, 도 3에 표시한 파워 반도체소자(1)는, 게이트, 드레인, 및 소스의 각 전극(2, 3, 4)과, 상기 드레인전극(3)과 전기적으로 접속하는 방열용 금속부품(5)을 구비하고 있다.
그리고, 도 2에 있어서, 도면 중의 상부에 표시되는 3개의 파워 반도체소자(1)는 각 드레인전극(3)이 회로적으로 같은 전위이므로, 한개의 방열기에 직접 설치할 수가 있다.
본 예에서는, 도 4에 표시한 바와 같이 3개의 파워 반도체소자(1)를 한개의 블록형상의 서브히이트싱크(6)에 나사멈춤하여 고정되게 붙여 있다. 서브히이트싱크(6)는 도전성인 금속부재이며, 3개의 파워 반도체소자(1)를 서브히이트싱크(6)에 직접 고정되게 붙임으로서, 파워 반도체소자(1)와 서브히이트싱크(6)는 전기적으로 접속된다.
또한, 서브히이트싱크(6)를 한개의 접속단자로서 사용하고 있다. 본 실시예에서는 서브히이트싱크(6)의 배면에 나사붙임부를 설치하며, 이 나사붙임부에 리이드선(8)의 단자(8a)를 나사(9)로 접속시킨다.
이와 같이 본 실시예의 장치에 의하면, 복수의 파워 반도체소자(1)의 방열용 금속부품(5)이 한개의 서브히이트싱크(6)에 전기적으로 접속되고, 이 한개의 서브히이트싱크(6)를 한개의 접속단자로서, 해당 복수의 방열용 금속부품에 관한 드레인전극에서 각각 따로 배선하는 것을 불필요하게 할 수 있고, 급전구조를 간이화할 수가 있다.
또한, 본 실시예에서는, 복수의 방열용 금속부품(5)이 전기적 절연체를 개재하지 않고 서브히이트싱크(6)에 접속하므로써, 각 파워 반도체소자(1)와 서브히이트싱크(6) 사이의 열저항을 작게 할 수가 있고, 파워 반도체소자(1)의 방열성을 높일 수가 있다.
상기 회로기판(12)은 도 5에 표시한 바와 같이, 소정 지름을 구비한 원형상 박판(薄板)에 형성되고, 이 회로기판(12)의 상면쪽에는 파워 반도체소자(1)를 밀착 고정한 서브히이트싱크(6)가, 반대의 배면쪽에는 큰 용량의 콘덴서(10)가, 각각 실제 장치되어 있다.
또, 도 6 및 도 7에 표시한 바와 같이, 서브히이트싱크(6)가 복수, 다른 방열체인 세갈래형상의 방열판(7)에 고정되게 붙여 있다. 이 방열판(7)에 전기적으로 접속되어 고정되게 붙인 서브히이트싱크(6)는, 각 서브히이트싱크(6)가 회로적으로 같은 전위인 것이다.
또한, 서브히이트싱크(6)는 상면에 나사구멍(6a)이 설치되어 있으며, 이 나사구멍(6a)에 도시를 생략한 나사를 개재하여 방열판(7)이 고정되게 붙여 있다.
이와 같이 서브히이트싱크(6)를 복수, 방열판(7)에 전기적으로 접속시켜서 이것을 한개의 접속단자로서 사용하므로써, 복수인 급전구조를 일체화시켜서, 이것을 보다 한층 간이화할 수가 있다. 또, 복수의 방열체[서브히이트싱크(6)]가 또한방열판(7)에 접속되었으므로, 파워 반도체소자의 방열성을 보다 한층 높일 수가 있다.
상기 방열판(7)은, 도 1 및 도 7에 표시한 바와 같이, 절연시이트(13)를 사이에 끼워서 히이트싱크케이스(11)에 압접(壓接)되어 있고, 또한 방열판(7)이 장착되지 않은 서브히이트싱크(6)의 상면에도 절연시이트(13)가 배설되어서, 히이트싱크케이스(11)에 압접되어 있다. 히이트싱크케이스(11)의 외면에는 방열용의 핀이 설치되어 있다.
이와 같이, 방열판(7)은 히이트싱크케이스(11)에 압접되었으므로, 방열판(7)의 열은 히이트싱크케이스(11)에 의하여 외부에 방열하게 되며, 그 결과, 파워 반도체소자(1)의 방열성을 보다 한층 높일 수가 있다. 또한, 방열판(7)이 장착되지 않는 서브히이트싱크(6)도 히이트싱크케이스(11)에 압접하게 되므로써, 서브히이트싱크(6)의 열은 히이트싱크케이스(11)에 의하여 외부에 방열되어, 파워 반도체소자(1)의 방열성이 높아지게 된다.
또한, 방열판(7) 및 서브히이트싱크(6)는 히이트싱크케이스(11)에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙임으로서, 히이트싱크케이스(11)에서 외부에 파워 반도체소자(1)의 큰 전류가 흩어져 없어지는 일이 없고, 이것에 의하여 안전성을 확보할 수가 있다.
또, 상술한 각 서브히이트싱크(6)가 회로적으로 같은 전위인 해당 서브히이트싱크는, 예컨대 도 8에 표시한 바와 같이 한쪽편에 나열됨과 동시에, 이것에 대응시켜서 방열판(7)을 반원형상으로 형성하여 사용해도 좋다. 더욱 더 이것들의 배열모양으로 한정하는 일이 없이, 서브히이트싱크(6)를 4각으로 배치하는 등, 적의의 모양을 채택할 수가 있다.
이상의 구체적 실시예에 있어서, 전동모터에 짜 넣어져 있는 경우는 실시예로 하여 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정하는 일이 없고, 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치가 사용되는 것이 일반적으로 적용할 수가 있는 것이다. 또, 파워 반도체소자로서는 FET를 실시예를 들어서 설명하였지만, 이것에 한정하는 일이 없이, 예컨대, 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터, IGBT, SIT 등의 적의의 것이나, 이것들을 짜 넣어서 한개의 팩키지에 넣은 것을 사용할 수가 있다.
다음에, 본 발명의 다른 구체적인 실시예를 도 9 내지 도 13에 의거하여 설명한다.
이들 도면에 표시한 바와 같이 본 실시예의 급전 및 방열장치의 경우, 서브히이트싱크(6)는 히이트싱크케이스(11)에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙여 있다.
또한, 그 밖에 기본적인 구성에 관해서는, 상술한 구체적인 실시예와 마찬가지이므로, 공통하는 부재에는 동일 부호를 붙임과 동시에, 그 설명을 생략한다.
즉, 본 실시예에 있어서의 서브히이트싱크(6)는, 한편의 면에 파워 반도체소자(1)를 나사멈춤하여 배치한 판형상의 부재로서, 히이트싱크케이스(11)에 대해서는, 다른편의 면과의 사이에 절연시트(13)를 끼우면서 나사멈춤하여 고정되게 붙여 있다. 관련 파워 반도체소자(1)에 있어서의 각 전극(2, 3, 4)은, L자형상을 나타내는 것이다.
여기서, 서브히이트싱크(6)와 히이트싱크케이스(11)와의 고정되게 붙인 면적은, 서브히이트싱크(6)와 방열용 금속부품(5)과의 고정되게 붙인 면적 보다도 넓게 설정되어 있다.
또, 히이트싱크케이스(11)에 대하여 서브히이트싱크(6)의 나사멈춤에 관해서는, 서브히이트싱크(6)와 히이트싱크케이스(11)와의 절연성을 확보하기 위해 절연체를 장착한 나사(14) 또는 절연체로 된 나사를 사용하고 있다.
또, 본 실시예에서는, 서브히이트싱크(6)에 대하여 방열용 금속부품(5)의 나사멈춤과, 히이트싱크케이스(11)에 대하여 서브히이트싱크(6)의 나사멈춤은, 동시에 서브히이트싱크(6)의 두께방향으로 된다. 고로, 그것들의 나사멈춤은, 동일의 방향에서 공구를 차입하여 행할 수가 있고, 관련장치의 생산공정은 간이화할 수가 있다.
본 실시예의 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치에 의하면, 서브히이트싱크(6)의 열은 히이트싱크케이스(11)에 의하여 방열됨으로써, 파워 반도체소자(1)의 방열성은 보다 한층 높일 수가 있다.
또, 서브히이트싱크(6)와 히이트싱크케이스(11)를 전기적으로 절연하면, 그것들의 사이에 있어서의 열저항이 크게 되는 것의 본 실시예에서는, 서브히이트싱크(6)와 히이트싱크케이스(11)와의 고정되게 붙인 면적을, 서브히이트싱크(6)와 방열용 금속부품(5)과의 고정되게 붙인 면적 보다도 넓게 설정하였으므로, 방열용 금속부품(5)에서 서브히이트싱크(6)에 전달되는 열량과, 서브히이트싱크(6)에서 히이트싱크케이스(11)에 전달되는 열량을 밸런스 좋게 확보할 수가 있고, 그 결과, 파워 반도체소자(1)의 방열은 효율이 좋게 행할 수가 있다.
또한, 서브히이트싱크(6)는 판형상의 부재인 것으로부터 펀치가공으로 제조할 수가 있고, 그 제조코스트를 저감할 수가 있다. 그리고, 히이트싱크케이스(11)에 대해서는 나사멈춤에 의하여 고정되게 붙이므로 효율이 좋게 설정할 수가 있다. 또한, 서브히이트싱크(6)의 평면형상은 히이트싱크케이스(11)와의 고정되게 붙인 면적 등을 고려하여 적의에 설정한다.
본 발명은, 복수의 파워 반도체소자를 사용한 전기회로에 있어서, 파워 반도체소자의 급전구조룰 간이화하여, 동시에 방열작용도 구비한 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치이고, 예컨대 모터의 구동회로로서 호적하게 이용된다.

Claims (6)

  1. 복수의 파워 반도체소자를 사용한 전기회로에 있어서, 이 파워 반도체소자는, 그 소자중의 전극이 해당 반도체의 패키지의 내부에서 전기적으로 접속된 방열용 금속부품을 구비하고,
    상기 복수의 파워 반도체소자중, 상기 방열용 금속부품에 접속되어 있는 전극의 전위가 같은 전위로 되는 것의 해당 방열용 금속부품을, 도전성이 있는 한개의 방열체에 전기적으로 접속시켜서 고정되게 붙이고,
    또한, 상기 방열체를 한개의 접속단자로서 사용하는 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열체를 복수, 도전성이 있는 한개의 방열판에 전기적으로 접속되어서 고정되게 붙임과 동시에, 상기 방열판을 한개의 접속단자로서 사용하는 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방열판을 다른 방열기에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙인 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열체를 다른 방열기에 전기적으로 절연하여 고정되게 붙인 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 방열체와 상기 다른 방열기와의 고정되게 붙인 면적은, 상기 방열체와 상기 방열용 금속부품과의 고정되게 붙인 면적 보다도 넓은 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 방열체는, 판형상의 부재인 동시에, 상기다른 방열기에 대해서는, 나사멈춤에 의하여 고정되게 붙인 것을 특징으로 하는 파워 반도체소자의 급전 및 방열장치.
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