JP3426101B2 - 整流装置 - Google Patents
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- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
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- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、車両用交流発電
機等に使用される整流装置に関するものである。
機等に使用される整流装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は車両用交流発電機装置の回路図で
ある。発電機装置は、内部に電機子コイル１０１および
界磁コイル１０２を有する交流発電機１と、正側整流器
２０１および負側整流器２０２を有する整流装置２とを
備えている。そしてさらに電圧調整器３、蓄電池４、キ
ースイッチ５、電気負荷６を備えている。
ある。発電機装置は、内部に電機子コイル１０１および
界磁コイル１０２を有する交流発電機１と、正側整流器
２０１および負側整流器２０２を有する整流装置２とを
備えている。そしてさらに電圧調整器３、蓄電池４、キ
ースイッチ５、電気負荷６を備えている。
【０００３】図６は上記整流装置の正側整流器２０１の
詳細な構造を示す断面図である。正側整流器２０１は、
複数の一方向導通素子である整流用ダイオード２１１が
正側の出力端子を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３
０１に電気的にかつ機械的に接続されて構成されてい
る。整流用ダイオード２１１は、アノード電極２１１ａ
と、アノード電極２１１ａと電気的に接続されモールド
樹脂２１１ｂによってモールドされた図示しないダイオ
ードチップと、このダイオードチップと電気的に接続さ
れカソード電極となる金属ベース２１１ｃとから構成さ
れている。
詳細な構造を示す断面図である。正側整流器２０１は、
複数の一方向導通素子である整流用ダイオード２１１が
正側の出力端子を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３
０１に電気的にかつ機械的に接続されて構成されてい
る。整流用ダイオード２１１は、アノード電極２１１ａ
と、アノード電極２１１ａと電気的に接続されモールド
樹脂２１１ｂによってモールドされた図示しないダイオ
ードチップと、このダイオードチップと電気的に接続さ
れカソード電極となる金属ベース２１１ｃとから構成さ
れている。
【０００４】金属ベース２１１ｃは板状を成し一側の主
面にモールド樹脂２１１ｂよってモールドされたダイオ
ードチップを搭載している。整流用ダイオード２１１
は、金属ベース２１１ｃの他側の主面を半田２１１ｄに
てヒートシンク３０１に半田付けされて接続されてい
る。
面にモールド樹脂２１１ｂよってモールドされたダイオ
ードチップを搭載している。整流用ダイオード２１１
は、金属ベース２１１ｃの他側の主面を半田２１１ｄに
てヒートシンク３０１に半田付けされて接続されてい
る。
【０００５】図７は従来の整流装置の正側整流器の他の
構造を示す断面図である。正側整流器は複数の整流用ダ
イオード２２１が正側の出力端子を兼ねるヒートシンク
３０２に電気的にかつ機械的に接続されて構成されてい
る。
構造を示す断面図である。正側整流器は複数の整流用ダ
イオード２２１が正側の出力端子を兼ねるヒートシンク
３０２に電気的にかつ機械的に接続されて構成されてい
る。
【０００６】整流用ダイオード２２１は、アノード電極
２２１ａと、アノード電極２２１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２２１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２２１ｃとか
ら構成されている。
２２１ａと、アノード電極２２１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２２１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２２１ｃとか
ら構成されている。
【０００７】金属ベース２２１ｃは板状を成し一側の主
面にモールド樹脂２１１ｂによってモールドされたダイ
オードチップを搭載している。また金属ベース２２１ｃ
の外周面は、ローレット切り加工が施されきざみ目が形
成されている。一方、ヒートシンク３０２には、貫通孔
３０２ａが穿孔されている。整流用ダイオード２２１
は、外周面にきざみ目が形成された金属ベース２２１ｃ
を、貫通孔３０２ａに圧入されて接続されている。
面にモールド樹脂２１１ｂによってモールドされたダイ
オードチップを搭載している。また金属ベース２２１ｃ
の外周面は、ローレット切り加工が施されきざみ目が形
成されている。一方、ヒートシンク３０２には、貫通孔
３０２ａが穿孔されている。整流用ダイオード２２１
は、外周面にきざみ目が形成された金属ベース２２１ｃ
を、貫通孔３０２ａに圧入されて接続されている。
【０００８】このように構成された車両用交流発電機装
置においては、キースイッチ５がオンするとまず蓄電池
４から界磁コイル１０２に電流が流れ、界磁コイル１０
２が回転する。界磁コイル１０２が回転すると電機子コ
イル１０１に三相の交流電流が発生する。この交流電流
は整流装置２に流れここで全波整流される。そして正側
整流器２０１を通して出力された電流は電気負荷６や蓄
電池４に供給される。
置においては、キースイッチ５がオンするとまず蓄電池
４から界磁コイル１０２に電流が流れ、界磁コイル１０
２が回転する。界磁コイル１０２が回転すると電機子コ
イル１０１に三相の交流電流が発生する。この交流電流
は整流装置２に流れここで全波整流される。そして正側
整流器２０１を通して出力された電流は電気負荷６や蓄
電池４に供給される。
【０００９】このような車両用交流発電機装置において
使用される整流装置２の正側整流器２０１は、複数の整
流用ダイオード２１１または２２１が、正側の出力端子
を兼ねるヒートシンク３０１または３０２に接続されて
構成され、そして、整流用ダイオード２１１，２２１の
発する熱は、ヒートシンク３０１，３０２を通して放熱
される。
使用される整流装置２の正側整流器２０１は、複数の整
流用ダイオード２１１または２２１が、正側の出力端子
を兼ねるヒートシンク３０１または３０２に接続されて
構成され、そして、整流用ダイオード２１１，２２１の
発する熱は、ヒートシンク３０１，３０２を通して放熱
される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来の整流装置においては、図６に示された整流装置に
おいては、ヒートシンク３０１の材料としては、半田付
けが可能でかつ熱伝導性の高い材料が選ばれる必要があ
る。その１つとして銅があるが、銅が選ばれると重量が
増え軽量化が困難となる。また他の材料としてアルミニ
ュウムがあるが、アルミニュウムは、軽量化するのには
容易となるが、半田付けを可能とする為に、表面にニッ
ケルメッキが施される必要があり、製造工程が増えコス
トが増加してしまうといった問題があった。
従来の整流装置においては、図６に示された整流装置に
おいては、ヒートシンク３０１の材料としては、半田付
けが可能でかつ熱伝導性の高い材料が選ばれる必要があ
る。その１つとして銅があるが、銅が選ばれると重量が
増え軽量化が困難となる。また他の材料としてアルミニ
ュウムがあるが、アルミニュウムは、軽量化するのには
容易となるが、半田付けを可能とする為に、表面にニッ
ケルメッキが施される必要があり、製造工程が増えコス
トが増加してしまうといった問題があった。
【００１１】また、図６に示された整流装置において
は、半田付けの際、高熱加熱される為、ダイオード素子
がダメージを受ける可能性がある。さらに半田付けのた
めのフラックスにより、ダイオード素子が汚染され機能
が低下し、整流装置の品質が落ちるといった問題があっ
た。
は、半田付けの際、高熱加熱される為、ダイオード素子
がダメージを受ける可能性がある。さらに半田付けのた
めのフラックスにより、ダイオード素子が汚染され機能
が低下し、整流装置の品質が落ちるといった問題があっ
た。
【００１２】また図７に示された整流装置においては、
整流用ダイオード２２１の金属ベース２２１ｃは、貫通
孔３０２ａに圧入されて固定されるため半田付けにとも
なう問題は解消される。しかし、金属ベース２２１ｃ
は、貫通孔３０２ａに貫通され、金属ベース２２１ｃの
図７の下面は、ヒートシンク３０２に接触しない。その
ため、金属ベース２２１ｃの下面からのヒートシンク３
０２への熱伝導が行われず放熱能力が落ちるといった問
題があった。
整流用ダイオード２２１の金属ベース２２１ｃは、貫通
孔３０２ａに圧入されて固定されるため半田付けにとも
なう問題は解消される。しかし、金属ベース２２１ｃ
は、貫通孔３０２ａに貫通され、金属ベース２２１ｃの
図７の下面は、ヒートシンク３０２に接触しない。その
ため、金属ベース２２１ｃの下面からのヒートシンク３
０２への熱伝導が行われず放熱能力が落ちるといった問
題があった。
【００１３】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであって、放熱性を良好にするととも
に、品質を向上でき、コストダウンすることができる整
流装置を得ることを目的とする。
になされたものであって、放熱性を良好にするととも
に、品質を向上でき、コストダウンすることができる整
流装置を得ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の整流装置にお
いては、一方の電極をなすものであって側面部と座面部
とを有する金属ベースが設けられ交流出力を整流する一
方向導通素子、及び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌
された側壁部と座面部と当接した底部とを有する凹設部
が設けられ一方向導通素子で発生した熱を放熱する金属
製の放熱部材を備え、一方向導通素子の底面部と放熱部
材の凹設部との間に、金属ベース及び放熱部材のいずれ
よりも柔らかい熱伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、金
属ベース及び放熱部材のいずれよりも融点の低い金属で
あって介挿後溶融再固化されたものである。
いては、一方の電極をなすものであって側面部と座面部
とを有する金属ベースが設けられ交流出力を整流する一
方向導通素子、及び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌
された側壁部と座面部と当接した底部とを有する凹設部
が設けられ一方向導通素子で発生した熱を放熱する金属
製の放熱部材を備え、一方向導通素子の底面部と放熱部
材の凹設部との間に、金属ベース及び放熱部材のいずれ
よりも柔らかい熱伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、金
属ベース及び放熱部材のいずれよりも融点の低い金属で
あって介挿後溶融再固化されたものである。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】請求項２の整流装置においては、一方の電
極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属ベ
ースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、及
び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と座
面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方向
導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備
え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との間
に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい熱
伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、熱伝導性樹脂であ
る。
極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属ベ
ースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、及
び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と座
面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方向
導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備
え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との間
に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい熱
伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、熱伝導性樹脂であ
る。
【００２１】
実施の形態１．図１は本発明の整流装置の正側整流器の
構造を示す断面図である。正側整流器は複数の一方向導
通素子である整流用ダイオード２３１が正側の出力端子
を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３０３に電気的に
かつ機械的に接続されている。
構造を示す断面図である。正側整流器は複数の一方向導
通素子である整流用ダイオード２３１が正側の出力端子
を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３０３に電気的に
かつ機械的に接続されている。
【００２２】整流用ダイオード２３１は、アノード電極
２３１ａと、アノード電極２３１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２３１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２３１ｃとか
ら構成されている。
２３１ａと、アノード電極２３１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２３１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２３１ｃとか
ら構成されている。
【００２３】金属ベース２３１ｃは例えば銅で作製され
円板状を成し一側の主面にモールド樹脂２３１ｂによっ
てモールドされたダイオードチップを搭載している。ま
た金属ベース２３１ｃの側面部２３１ｄは、ローレット
切り加工が施されきざみ目形状である軸方向に平行な凹
凸が形成されている。一方、ヒートシンク３０３は例え
ばアルミニュウムで作製され板状をなし、表面に円形の
凹設部３０３ａが形成されている。金属ベース２３１ｃ
の座面部２３１ｅとヒートシンク３０３との間には、軟
質で熱伝導性のよい熱伝導部材である例えばインジウム
で作製された金属板３１０が挟まれている。金属ベース
２３１ｃは、金属板３１０を挟んで凹設部３０３ａに圧
入されて接続されている。
円板状を成し一側の主面にモールド樹脂２３１ｂによっ
てモールドされたダイオードチップを搭載している。ま
た金属ベース２３１ｃの側面部２３１ｄは、ローレット
切り加工が施されきざみ目形状である軸方向に平行な凹
凸が形成されている。一方、ヒートシンク３０３は例え
ばアルミニュウムで作製され板状をなし、表面に円形の
凹設部３０３ａが形成されている。金属ベース２３１ｃ
の座面部２３１ｅとヒートシンク３０３との間には、軟
質で熱伝導性のよい熱伝導部材である例えばインジウム
で作製された金属板３１０が挟まれている。金属ベース
２３１ｃは、金属板３１０を挟んで凹設部３０３ａに圧
入されて接続されている。
【００２４】このような構成の整流装置においては、金
属ベース２３１ｃの座面部２３１ｅとヒートシンク３０
３との間には、軟質で熱伝導性のよい金属板３１０が挟
まれている。そして金属ベース２３１ｃは、凹設部３０
３ａに圧入されている。そのため、軟質の金属板３１０
の表面は、座面部２３１ｅや凹設部３０３ａの底部形状
に従って塑性変形し両者に密着する。また金属ベース２
３１ｃの側面部２３１ｄは、凹設部３０３ａの側壁部に
食い込む。そのため、金属ベース２３１ｃからヒートシ
ンク３０３への熱伝導性がよくなる。また、接合手段と
して半田を使用しないため、製造工程が増えず、コスト
ダウンをすることができる。またフラックスによる汚染
がなく品質を落とすこともない。
属ベース２３１ｃの座面部２３１ｅとヒートシンク３０
３との間には、軟質で熱伝導性のよい金属板３１０が挟
まれている。そして金属ベース２３１ｃは、凹設部３０
３ａに圧入されている。そのため、軟質の金属板３１０
の表面は、座面部２３１ｅや凹設部３０３ａの底部形状
に従って塑性変形し両者に密着する。また金属ベース２
３１ｃの側面部２３１ｄは、凹設部３０３ａの側壁部に
食い込む。そのため、金属ベース２３１ｃからヒートシ
ンク３０３への熱伝導性がよくなる。また、接合手段と
して半田を使用しないため、製造工程が増えず、コスト
ダウンをすることができる。またフラックスによる汚染
がなく品質を落とすこともない。
【００２５】またヒートシンク３０３を例えばアルミニ
ュウムにすることにより、軽量化を図ることができる。
またアルミニュウムは工作性がよいので加工が容易であ
る。そして、半田を使用することがないので、アルミニ
ュウムの表面にニッケルメッキを施す必要がなく製造工
程が増えない。
ュウムにすることにより、軽量化を図ることができる。
またアルミニュウムは工作性がよいので加工が容易であ
る。そして、半田を使用することがないので、アルミニ
ュウムの表面にニッケルメッキを施す必要がなく製造工
程が増えない。
【００２６】尚、金属板３１０には、錫、錫合金、錫−
鉛半田、鉛等の比較的柔らかくかつ融点の低い金属材料
を用いることもできる。この場合も、金属板３１０が金
属ベース２３１ｃとヒートシンク３０３との間で押しつ
ぶされて両者に密着する。
鉛半田、鉛等の比較的柔らかくかつ融点の低い金属材料
を用いることもできる。この場合も、金属板３１０が金
属ベース２３１ｃとヒートシンク３０３との間で押しつ
ぶされて両者に密着する。
【００２７】また、金属板３１０の材料として錫やその
合金、半田、鉛等の比較的融点の低い金属を用い、金属
板３１０を金属ベース２３１ｃとヒートシンク３０３と
の間に挟んで押しつぶした後、加熱して金属板３１０を
溶融し、固化させることもできる。金属板３１０を溶融
固化させるとき、例えば図１における左方を上方にして
ヒートシンク３０３を立てた状態で行うと、金属板３１
０が押しつぶされた後に、金属板３１０が金属ベース２
３１ｃあるいはヒートシンク３０３と全面に亘って密着
していなく、若干の隙間部がある場合においても、金属
板３１０が溶融されたときにこの隙間部が埋められ、ま
た存在していた隙間部の容積分は上方に空隙となって集
まる。従って、固化後の金属板３１０が金属ベース２３
１ｃ及びヒートシンク３０３とより広い面積で接触した
状態となり、金属ベース２３１ｃからヒートシンク３０
３への熱伝導性が損なわれることがない。
合金、半田、鉛等の比較的融点の低い金属を用い、金属
板３１０を金属ベース２３１ｃとヒートシンク３０３と
の間に挟んで押しつぶした後、加熱して金属板３１０を
溶融し、固化させることもできる。金属板３１０を溶融
固化させるとき、例えば図１における左方を上方にして
ヒートシンク３０３を立てた状態で行うと、金属板３１
０が押しつぶされた後に、金属板３１０が金属ベース２
３１ｃあるいはヒートシンク３０３と全面に亘って密着
していなく、若干の隙間部がある場合においても、金属
板３１０が溶融されたときにこの隙間部が埋められ、ま
た存在していた隙間部の容積分は上方に空隙となって集
まる。従って、固化後の金属板３１０が金属ベース２３
１ｃ及びヒートシンク３０３とより広い面積で接触した
状態となり、金属ベース２３１ｃからヒートシンク３０
３への熱伝導性が損なわれることがない。
【００２８】また、金属板３１０の替わりに、例えばシ
リコンコンパウンド等の熱伝導樹脂を用いることもでき
る。この場合ペースト状の熱伝導樹脂が、ヒートシンク
３０３の凹設部３０３ａに塗布され、そこに金属ベース
２３１ｃが熱伝導樹脂を挟むようにヒートシンク３０３
に圧入される。熱伝導樹脂は金属ベース２３１ｃや凹設
部３０３ａの底面形状に従って塑性変形し両者に密着す
る。このような場合、ペースト状の熱伝導樹脂が、ヒー
トシンク３０３に塗布されるので、熱伝導樹脂が脱落す
ることなく作業性がよい。
リコンコンパウンド等の熱伝導樹脂を用いることもでき
る。この場合ペースト状の熱伝導樹脂が、ヒートシンク
３０３の凹設部３０３ａに塗布され、そこに金属ベース
２３１ｃが熱伝導樹脂を挟むようにヒートシンク３０３
に圧入される。熱伝導樹脂は金属ベース２３１ｃや凹設
部３０３ａの底面形状に従って塑性変形し両者に密着す
る。このような場合、ペースト状の熱伝導樹脂が、ヒー
トシンク３０３に塗布されるので、熱伝導樹脂が脱落す
ることなく作業性がよい。
【００２９】実施の形態２．図２は本発明の整流装置の
他の例を示す正側整流器の断面図である。正側整流器は
複数の一方向導通素子である整流用ダイオード２４１が
正側の出力端子を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３
０４に電気的にかつ機械的に接続されている。
他の例を示す正側整流器の断面図である。正側整流器は
複数の一方向導通素子である整流用ダイオード２４１が
正側の出力端子を兼ねる放熱部材であるヒートシンク３
０４に電気的にかつ機械的に接続されている。
【００３０】整流用ダイオード２４１は、アノード電極
２４１ａと、アノード電極２４１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２４１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２４１ｃとか
ら構成されている。
２４１ａと、アノード電極２４１ａと電気的に接続され
モールド樹脂２４１ｂによってモールドされた図示しな
いダイオードチップと、このダイオードチップと電気的
に接続されカソード電極となる金属ベース２４１ｃとか
ら構成されている。
【００３１】金属ベース２４１ｃは例えば銅で作製され
円板状を成し一側の主面にモールド樹脂２４１ｂによっ
てモールドされたダイオードチップを搭載している。ま
た、金属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄにはローレッ
ト掛けにより凹凸部２４１ｆが形成され、座面部２４１
ｅには機械加工により断面三角形の直線状の突設部２４
１ｇが所定の間隔を置いて複数設けられている。一方、
ヒートシンク３０４は、例えばアルミニュウムで作製さ
れ板状をなし、表面に凹設部３０４ａが形成されてい
る。金属ベース２４１ｃは、凹設部３０４ａに圧入され
て接続されている。
円板状を成し一側の主面にモールド樹脂２４１ｂによっ
てモールドされたダイオードチップを搭載している。ま
た、金属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄにはローレッ
ト掛けにより凹凸部２４１ｆが形成され、座面部２４１
ｅには機械加工により断面三角形の直線状の突設部２４
１ｇが所定の間隔を置いて複数設けられている。一方、
ヒートシンク３０４は、例えばアルミニュウムで作製さ
れ板状をなし、表面に凹設部３０４ａが形成されてい
る。金属ベース２４１ｃは、凹設部３０４ａに圧入され
て接続されている。
【００３２】このような構成の整流装置においては、金
属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄには、ローレット掛
けにより凹凸部２４１ｆが形成されている。そして金属
ベース２４１ｃは、凹設部３０４ａに圧入されている。
そして、金属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄは凹設部
３０４ａの側壁部に食い込み、また金属ベース２４１ｃ
の座面部２４１ｅの円環状突設部２４１ｇは凹設部３０
４ａの底部に食い込む。そのため、半田を使用すること
なく金属ベース２４１ｃとヒートシンク３０４とを確実
に接続することができる。また、金属ベース２４１ｃと
ヒートシンク３０４との間に間隙が発生することなく、
接触面積が増え熱伝導性がよくなる。また、半田を使用
しないため、製造工程が増えず、コストダウンをするこ
とができる。またフラックスによる汚染がなく、品質を
落とすこともない。
属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄには、ローレット掛
けにより凹凸部２４１ｆが形成されている。そして金属
ベース２４１ｃは、凹設部３０４ａに圧入されている。
そして、金属ベース２４１ｃの側面部２４１ｄは凹設部
３０４ａの側壁部に食い込み、また金属ベース２４１ｃ
の座面部２４１ｅの円環状突設部２４１ｇは凹設部３０
４ａの底部に食い込む。そのため、半田を使用すること
なく金属ベース２４１ｃとヒートシンク３０４とを確実
に接続することができる。また、金属ベース２４１ｃと
ヒートシンク３０４との間に間隙が発生することなく、
接触面積が増え熱伝導性がよくなる。また、半田を使用
しないため、製造工程が増えず、コストダウンをするこ
とができる。またフラックスによる汚染がなく、品質を
落とすこともない。
【００３３】本実施の形態においては、金属ベース２４
１ｃの座面部２４１ｅに突設部２４１ｇが形成されてい
るが、必ずしも突設部２４１ｇが形成されていなくと
も、図７の従来技術と比べ、金属ベース２４１ｃとヒー
トシンク３０４の接触面積が増加するので放熱性を良く
する効果が得られる。また、座面部２４１ｅに例えば放
射状に断面三角形の突設部や同心円状に断面三角形の環
状突設部を設けても同様の効果を奏する。
１ｃの座面部２４１ｅに突設部２４１ｇが形成されてい
るが、必ずしも突設部２４１ｇが形成されていなくと
も、図７の従来技術と比べ、金属ベース２４１ｃとヒー
トシンク３０４の接触面積が増加するので放熱性を良く
する効果が得られる。また、座面部２４１ｅに例えば放
射状に断面三角形の突設部や同心円状に断面三角形の環
状突設部を設けても同様の効果を奏する。
【００３４】実施の形態３．図３は本発明の整流装置の
他の例を示す正側整流器の断面図である。本実施の形態
においては、整流用ダイオード２３１の金属ベース２３
１ｃは、ヒートシンク３０５の表面に形成された凹設部
３０５ａに圧入されている。そして、ヒートシンク３０
５の整流用ダイオード２３１と反対側の面である裏面に
は、複数のひだからなる放熱用フィン３０５ｂが前面に
わたって形成されている。その他の構成は実施の形態１
と同様である。
他の例を示す正側整流器の断面図である。本実施の形態
においては、整流用ダイオード２３１の金属ベース２３
１ｃは、ヒートシンク３０５の表面に形成された凹設部
３０５ａに圧入されている。そして、ヒートシンク３０
５の整流用ダイオード２３１と反対側の面である裏面に
は、複数のひだからなる放熱用フィン３０５ｂが前面に
わたって形成されている。その他の構成は実施の形態１
と同様である。
【００３５】このような構成の整流装置においては、ヒ
ートシンク３０５の裏面には、放熱用フィン３０５ｂが
形成されているので、ヒートシンク３０５の表面積が増
し放熱能力が高くなる。その結果、装置の信頼性の向上
やヒートシンク３０５の小型化をすることができる。
ートシンク３０５の裏面には、放熱用フィン３０５ｂが
形成されているので、ヒートシンク３０５の表面積が増
し放熱能力が高くなる。その結果、装置の信頼性の向上
やヒートシンク３０５の小型化をすることができる。
【００３６】尚、本実施の形態においては、放熱用フィ
ン３０５ｂは、整流用ダイオード２３１と反対側の面に
全面にわたって形成されているが、整流用ダイオード２
３１と同じ側の面においても、整流用ダイオード２３１
の搭載位置以外の場所であれば放熱用フィンが形成され
てもよい。この場合は放熱能力をさらに高いものとする
ことができる。
ン３０５ｂは、整流用ダイオード２３１と反対側の面に
全面にわたって形成されているが、整流用ダイオード２
３１と同じ側の面においても、整流用ダイオード２３１
の搭載位置以外の場所であれば放熱用フィンが形成され
てもよい。この場合は放熱能力をさらに高いものとする
ことができる。
【００３７】実施の形態４．図４は本発明の整流装置の
他の例を示す正側整流器の断面図である。本実施の形態
においては、整流用ダイオード２４１の金属ベース２４
１ｃは、ヒートシンク３０６の表面に形成された凹設部
３０６ａに圧入されている。そして、ヒートシンク３０
６の整流用ダイオード２４１と反対側の面である裏面に
は、複数のひだからなる放熱用フィン３０６ｂが形成さ
れている。その他の構成は実施の形態２と同様である。
他の例を示す正側整流器の断面図である。本実施の形態
においては、整流用ダイオード２４１の金属ベース２４
１ｃは、ヒートシンク３０６の表面に形成された凹設部
３０６ａに圧入されている。そして、ヒートシンク３０
６の整流用ダイオード２４１と反対側の面である裏面に
は、複数のひだからなる放熱用フィン３０６ｂが形成さ
れている。その他の構成は実施の形態２と同様である。
【００３８】このような構成の整流装置においては、ヒ
ートシンク３０６の裏面には、放熱用フィン３０６ｂが
形成されている。そのため、実施の形態３と同様の効果
を得ることができる。
ートシンク３０６の裏面には、放熱用フィン３０６ｂが
形成されている。そのため、実施の形態３と同様の効果
を得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】請求項１の整流装置においては、一方の
電極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属
ベースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、
及び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と
座面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方
向導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を
備え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との
間に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい
熱伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、金属ベース及び放
熱部材のいずれよりも融点の低い金属であって介挿後溶
融再固化されたものである。そのため、金属ベースと放
熱部材との接触面積が増し放熱性が良くなる。また半田
を用いることなく金属ベースと放熱部材とを接続するこ
とができるので、製造工程が増えず、コストダウンをす
ることができる。またフラックスによる汚染がなく、品
質を落とすこともない。また、熱伝導部材が金属ベース
及び放熱部材と広い面積に亘って確実に接触するので、
金属ベースから放熱部材への熱抵抗が小さくなり放熱性
能が向上する。さらに、熱伝導部材は金属ベースと放熱
部材との間で押しつぶされて両者に確実に密着する。そ
して、熱伝導部材が押しつぶされた後に金属ベースある
いは放熱部材との間に若干の隙間部があっても、溶融し
た熱伝導部材はこの隙間部を埋める。そのため、熱伝導
部材は金属ベース及び放熱部材とより広い面積で接触し
た状態となり、金属ベースから放熱部材への熱伝導性が
損なわれることがない。
電極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属
ベースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、
及び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と
座面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方
向導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を
備え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との
間に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい
熱伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、金属ベース及び放
熱部材のいずれよりも融点の低い金属であって介挿後溶
融再固化されたものである。そのため、金属ベースと放
熱部材との接触面積が増し放熱性が良くなる。また半田
を用いることなく金属ベースと放熱部材とを接続するこ
とができるので、製造工程が増えず、コストダウンをす
ることができる。またフラックスによる汚染がなく、品
質を落とすこともない。また、熱伝導部材が金属ベース
及び放熱部材と広い面積に亘って確実に接触するので、
金属ベースから放熱部材への熱抵抗が小さくなり放熱性
能が向上する。さらに、熱伝導部材は金属ベースと放熱
部材との間で押しつぶされて両者に確実に密着する。そ
して、熱伝導部材が押しつぶされた後に金属ベースある
いは放熱部材との間に若干の隙間部があっても、溶融し
た熱伝導部材はこの隙間部を埋める。そのため、熱伝導
部材は金属ベース及び放熱部材とより広い面積で接触し
た状態となり、金属ベースから放熱部材への熱伝導性が
損なわれることがない。
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】請求項２の整流装置においては、一方の電
極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属ベ
ースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、及
び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と座
面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方向
導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備
え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との間
に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい熱
伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、熱伝導性樹脂であ
る。熱伝導樹脂はヒートシンクに塗布して配置すること
ができるので作業性がよい。また、熱伝導樹脂は、接着
剤としての機能を持ち、整流用ダイオードとヒートシン
クを強固に固定し信頼性を向上させる。
極をなすものであって側面部と座面部とを有する金属ベ
ースが設けられ交流出力を整流する一方向導通素子、及
び金属ベースが挿入され側面部と緊嵌された側壁部と座
面部と当接した底部とを有する凹設部が設けられ一方向
導通素子で発生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備
え、一方向導通素子の底面部と放熱部材の凹設部との間
に、金属ベース及び放熱部材のいずれよりも柔らかい熱
伝導部材を介挿し、熱伝導部材は、熱伝導性樹脂であ
る。熱伝導樹脂はヒートシンクに塗布して配置すること
ができるので作業性がよい。また、熱伝導樹脂は、接着
剤としての機能を持ち、整流用ダイオードとヒートシン
クを強固に固定し信頼性を向上させる。
【図１】 本発明の整流装置の正側整流器の構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明の整流装置の他の例を示す正側整流器
の断面図である。
の断面図である。
【図３】 本発明の整流装置の他の例を示す正側整流器
の断面図である。
の断面図である。
【図４】 本発明の整流装置の他の例を示す正側整流器
の断面図である。
の断面図である。
【図５】 車両用交流発電機装置の回路図である。
【図６】 従来の整流装置の正側整流器の詳細な構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】 従来の整流装置の正側整流器の他の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
２３１，２４１ 整流用ダイオード（一方向導通素
子）、２３１ｃ，２４１ｃ金属ベース、２３１ｄ，２４
１ｄ 側面部、２３１ｅ，２４１ｅ 座面部、３０３，
３０４，３０５，３０６ ヒートシンク（放熱部材）、
３０３ａ，３０４ａ，３０５ａ，３０６ａ 凹設部、３
０５ｂ，３０６ｂ 放熱用フィン、３１０金属板（熱伝
導部材）。
子）、２３１ｃ，２４１ｃ金属ベース、２３１ｄ，２４
１ｄ 側面部、２３１ｅ，２４１ｅ 座面部、３０３，
３０４，３０５，３０６ ヒートシンク（放熱部材）、
３０３ａ，３０４ａ，３０５ａ，３０６ａ 凹設部、３
０５ｂ，３０６ｂ 放熱用フィン、３１０金属板（熱伝
導部材）。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−176539（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−287649（ＪＰ，Ａ)
実開 平６−72247（ＪＰ，Ｕ)
特公 平６−67194（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 7/20
H01L 23/36
H02M 7/04
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の電極をなすものであって側面部と
座面部とを有する金属ベースが設けられ交流出力を整流
する一方向導通素子、及び上記金属ベースが挿入され上
記側面部と緊嵌された側壁部と上記座面部と当接した底
部とを有する凹設部が設けられ上記一方向導通素子で発
生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備え、 上記一方向導通素子の上記底面部と上記放熱部材の上記
凹設部との間に、上記金属ベース及び上記放熱部材のい
ずれよりも柔らかい熱伝導部材を介挿し、 上記熱伝導部材は、上記金属ベース及び上記放熱部材の
いずれよりも融点の低い金属であって介挿後溶融再固化
されたものであることを特徴とする整流装置。 - 【請求項２】 一方の電極をなすものであって側面部と
座面部とを有する金属ベースが設けられ交流出力を整流
する一方向導通素子、及び上記金属ベースが挿入され上
記側面部と緊嵌された側壁部と上記座面部と当接した底
部とを有する凹設部が設けられ上記一方向導通素子で発
生した熱を放熱する金属製の放熱部材を備え、 上記一方向導通素子の上記底面部と上記放熱部材の上記
凹設部との間に、上記金属ベース及び上記放熱部材のい
ずれよりも柔らかい熱伝導部材を介挿し、 上記熱伝導部材は、熱伝導性樹脂であることを特徴とす
る整流装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04093697A JP3426101B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 整流装置 |
| US08/911,003 US5828564A (en) | 1997-02-25 | 1997-08-14 | Rectifier heat dissipation |
| GB9717277A GB2322474B (en) | 1997-02-25 | 1997-08-14 | Rectifier mounted in a heat dissipator |
| KR1019970053281A KR19980070023A (ko) | 1997-02-25 | 1997-10-17 | 정류 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04093697A JP3426101B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242671A JPH10242671A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3426101B2 true JP3426101B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=12594396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04093697A Expired - Lifetime JP3426101B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 整流装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5828564A (ja) |
| JP (1) | JP3426101B2 (ja) |
| KR (1) | KR19980070023A (ja) |
| GB (1) | GB2322474B (ja) |
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-
1997
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