JPWO2017141811A1 - 保護回路、および保護回路の動作方法、および半導体集積回路装置 - Google Patents

保護回路、および保護回路の動作方法、および半導体集積回路装置 Download PDF

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Abstract

保護回路（１２）は、車載用バッテリから所定の電源電圧ＶＢＢが供給される電源端子（１０２）に接続されたハイサイドスイッチ（１０）と、ハイサイドスイッチ（１０）に接続されて、電源端子（１０２）への車載用バッテリの逆接続時に、ハイサイドスイッチ（１０）への通電を阻止するＮＭＯＳトランジスタＭＴ１とを備え、外部電源の逆接続による破壊から半導体集積回路を保護する。
半導体集積回路装置は、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子（１０２）とグランド端子との間に接続される半導体集積回路を静電気破壊から保護する上記保護回路を有する。保護回路は、電源端子（１０２）とグランド端子との間に挿入されたクランプ回路部（１３１）に接続されて、電源端子（１０２）への外部電源の逆接続時に、クランプ回路部（１３１）を破壊から保護する。

Description

本実施形態は、保護回路、および保護回路の動作方法、および半導体集積回路装置に関する。
集積回路（ＩＣ：Integrated Circuits）、特に車載用ＩＣの場合には、車載用バッテリが逆接続された際にもＩＣが破壊されないようにするための保護機能が要求される。
通常、逆接続対策としては、外付けによるダイオードの挿入が一般的である。
特開２０１２−９０１０８号公報
本実施の形態は、外部電源の逆接続による破壊から半導体集積回路を保護できると共に、印加電圧の低電圧化が可能な保護回路、および保護回路の動作方法を提供する。
本実施の形態は、半導体集積回路を静電気破壊から保護できると共に、外部電源の逆接続による破壊からも半導体集積回路を保護できる保護回路および半導体集積回路装置を提供する。
本実施の形態の一態様によれば、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子に接続された半導体集積回路と、前記半導体集積回路に接続されて、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、前記半導体集積回路への通電を阻止するスイッチとを備え、前記半導体集積回路を破壊から保護する保護回路が提供される。
また、本実施の形態の他の態様によれば、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子に接続される半導体集積回路を破壊から保護する保護回路の動作方法であって、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、スイッチによってグランド端子と前記電源端子との間の電流経路を遮断する保護回路の動作方法が提供される。
本実施の形態の一態様によれば、前記電源端子とグランド端子との間に挿入されたクランプ回路部に接続されて、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、前記クランプ回路部を破壊から保護する上記保護回路が提供される。また、本実施の形態の他の態様によれば、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子とグランド端子との間に接続される半導体集積回路を静電気破壊から保護する該保護回路を有する半導体集積回路装置が提供される。
本実施の形態によれば、外部電源の逆接続による破壊から半導体集積回路を保護できると共に、印加電圧の低電圧化が可能な保護回路、および保護回路の動作方法を提供することができる。
本実施の形態によれば、半導体集積回路を静電気破壊から保護できると共に、外部電源の逆接続による破壊からも半導体集積回路を保護できる保護回路および半導体集積回路装置を提供することができる。
（ａ）本実施の形態に係る保護回路を搭載可能な車載用ＩＣの概略構成図、（ｂ）比較例に係る保護回路を搭載可能な車載用ＩＣの概略構成図。 図１に示した保護回路の具体例を示す回路構成図。 図１・図２に示したハイサイドスイッチの具体例を示す回路構成図。 本実施の形態に係る保護回路における素子構造の一部を例示すると共に、動作を説明するために示す図であって、（ａ）バッテリ通常接続時を示す模式的構成図、（ｂ）バッテリ逆接続時を示す模式的構成図。 本実施の形態に係る静電気保護装置の具体例を示す概略構成図。 本実施の形態に係る静電気保護装置における保護回路部の具体例を示す図であって、（ａ）回路構成図、（ｂ）模式的断面構造図。 本実施の形態に係る静電気保護装置におけるクランプ回路部が備えるＮＭＯＳトランジスタの具体例を示す図であって、（ａ）回路構成図、（ｂ）模式的断面構造図。
次に、図面を参照して、実施の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
なお、以下に示す実施の形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この実施の形態は、特許請求の範囲内において、種々の変更を加えることができる。
以下の説明においては、集積回路を車載用ＩＣとして適用した場合について説明するが、あくまでも一例である。
なお、電源端子に所定の電源電圧が与えられるように正常に車載用バッテリが接続される場合を通常時（または、通常接続時）とし、これとは逆に車載用バッテリが接続された場合を逆接続時と定義する。
［保護回路の構成］
本実施の形態に係る保護回路を搭載可能な車載用ＩＣ（集積回路）の概略構成は、図１（ａ）に示すように表される。なお、比較例に係る保護回路を搭載可能な車載用ＩＣの概略構成は、図１（ｂ）に示すように表される。
すなわち、本実施の形態に係る保護回路を搭載可能な車載用ＩＣは、図１（ａ）に示すように、電源端子１０２に接続される半導体集積回路としてのハイサイドスイッチ１０と、外部電源である車載用バッテリ（図示省略）の逆接続時に、ハイサイドスイッチ１０への通電を阻止する保護回路１２とを備える。
本実施の形態に係る保護回路１２は、図２にも示すように、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子１０２に接続された半導体集積回路（ハイサイドスイッチ）１０と、半導体集積回路１０に接続されて、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、半導体集積回路１０への通電を阻止するスイッチＭＴ１とを備え、半導体集積回路１０を破壊から保護する。ここで、半導体集積回路１０は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）を備えたハイサイドスイッチ（１０）であり、外部電源は、車載用バッテリである。
ハイサイドスイッチ１０は、車載用バッテリ（電源端子１０２）と出力端子１０４につながる負荷（図３の１００に相当）との間に設けられる。ハイサイドスイッチ１０は、例えば、入力端子（ＩＮ）１０６へのハイレベル信号（制御信号）の供給に伴って、車載用バッテリからの電源電圧（印加電圧）ＶＢＢを動作電圧として出力端子（ＯＵＴ）１０４より出力する。
一般的なハイサイドスイッチ１０は、静電気（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）保護として、例えば、電源端子１０２とグランド（ＧＮＤ）端子との間に挿入されるサージ電流吸収用のクランプ回路（後述する）によって、過電流に対する故障や破壊からスイッチ１０を保護する。なお、ハイサイドスイッチ１０としては、出力負電圧を検出した際に故障や破壊から保護するための機能ブロックなどを備えていても良い。
保護回路１２は、電源端子１０２に対して車載用バッテリが逆接続された際にもハイサイドスイッチ１０が破壊されないようにするための回路であって、詳細については後述するが、逆接続時にグランド端子と電源端子１０２との間の電流経路を遮断するスイッチとして機能する、例えばＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）ＭＴ１を備える。
車載用バッテリは、通常時に、１２Ｖ〜１４Ｖ程度の電源電圧ＶＢＢを電源端子１０２より供給する。
すなわち、本実施の形態に係る保護回路１２を搭載可能な車載用ＩＣの場合、電源端子１０２に印加されるべき電源電圧ＶＢＢが誤ってグランド端子側に印加されるように車載用バッテリが逆接続された際には、保護回路１２によってグランド端子側から電源端子側への電流経路を遮断し、ハイサイドスイッチ１０が破壊されるのを防止するようになっている。
これに対し、比較例に係る車載用ＩＣは、図１（ｂ）に示すように、ハイサイドスイッチ１０を保護する保護回路として、ハイサイドスイッチ１０とグランド端子との間に、電流制限用の抵抗素子２０と電圧クランプ用のダイオード２２とが並列に接続されている。
比較例に係る車載用ＩＣの場合、車載用バッテリの逆接続による破壊からハイサイドスイッチ１０を保護できるものの、車載用ＩＣ内を流れる回路電流や抵抗素子２０の抵抗値（例えば、１００Ω程度）に応じてＧＮＤ電位が上昇するため、印加電圧範囲が狭く、印加電圧の低電圧化には不向きである。
本実施の形態に係る保護回路１２を搭載可能な車載用ＩＣによれば、保護回路１２は、ＭＯＳＦＥＴの採用によりスイッチのオン抵抗を低減できるので、印加電圧の低電圧化が容易に可能となる。
なお、本実施の形態に係る保護回路１２を搭載可能な車載用ＩＣ、特に、ハイサイドスイッチ１０は、導電型がＮ型とされた半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）を採用した、いわゆるＮ−ｓｕｂプロセスによって形成される。
次に、車載用ＩＣの具体的構成について、より詳細に説明する。
図２は、車載用ＩＣに適用可能な、本実施の形態に係る保護回路１２の一構成例を示すものである。図２に示すように、保護回路１２は、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（ＭＯＳトランジスタ）ＭＴ１・ＭＴ２・ＭＴ３・ＭＴ４と、耐圧クランプ用のツェナーダイオードＺＤ１とを備える。保護回路１２において、例えば、ＭＯＳトランジスタＭＴ１・ＭＴ２・ＭＴ３は、出力負電圧保護（以下、ＮＶＰ（Negative Voltage Protection））回路１４を構成しても良い。
ＭＯＳトランジスタＭＴ１・ＭＴ２はハイボルテージ（ＨＶ）用であって、いずれもエンハンスメント型のＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタ）によって構成される。ＭＯＳトランジスタＭＴ３はローボルテージ（ＬＶ）用、ＭＯＳトランジスタＭＴ４はＨＶ用であって、いずれもデプレッション型のＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタ）によって構成される。
なお、Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４は、抵抗素子（抵抗体）によって代用するようにしても良い。
すなわち、保護回路１２は、電源端子１０２にドレイン（Ｄ）が接続された第１のＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４と、第１のＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲート（Ｇ）およびソース（Ｓ）にゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ソースがハイサイドスイッチ１０のグランド接続用端子ＧＮＤ＿ＲＥＦに接続された第２のＥ−ＮＭＯＳトランジスタ（スイッチ）ＭＴ１と、第１のＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースにゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ドレインが第２のＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のボディ端子であるバックゲート（Ｂ）に接続された第３のＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２と、ゲートおよびソースが第２のＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートに接続され、ドレインが第２のＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のソースに接続された第４のＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３と、アノードが第２のＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のソースに接続され、カソードが第１のＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースに接続されたツェナーダイオードＺＤ１とを備える。
換言すれば、スイッチＭＴ１は、電源端子１０２にドレインが接続された第１のＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースにゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ソースが半導体集積回路（ハイサイドスイッチ）１０に接続された第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１である。そして、第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲート（Ｂ）には、第１のＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースにゲートが接続されると共に、ソースがグランド端子に接続された第３のＮＭＯＳトランジスタＭＴ２のドレインと、ドレインが第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のソースに接続された第４のＮＭＯＳトランジスタＭＴ３のゲートおよびソースとが接続されている。
ここで、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１は、車載用バッテリの状態に応じてオン／オフ動作するため、ゲート電圧が電源電圧ＶＢＢにプルアップされている。
本実施の形態においては、通常時、つまり、車載用バッテリが正常に接続されると、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のゲート電圧が所定の電圧（ドレイン電圧＋Ｖｔｈ）以上となり、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２がオンする。これにより、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートがドレインと同電位となって、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１がオン（ソース・ドレイン間がショート）する。
一方、車載用バッテリの逆接続時にはＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のゲート電圧が所定の電圧以下となり、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２がオフする。すると、Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３によって、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートがソースと同電位となるので、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１がオフする。
すなわち、本実施の形態に係る保護回路１２では、車載用バッテリの接続の状況に応じて、ＮＶＰ回路１４において、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートに接続されるＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２またはＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３のいずれか一方が選択的にオンされるようになっており、車載用バッテリの逆接続時には、Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３が選択的にオンされてＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１がオフされる。これにより、グランド端子（ドレイン）側から電源端子（ソース）１０２側への電流経路が遮断されて、ハイサイドスイッチ１０への通電が阻止される。
図３は、ハイサイドスイッチ１０の一構成例を示すものである。図３に示すように、ハイサイドスイッチ１０は、ＰＭＯＳトランジスタ（第１のＰＭＯＳトランジスタ）１０８、ツェナーダイオード１１０、ＯＳＣ（Oscillator）１１２、チャージポンプ（ＣＰ）１１４、ゲートドライブ回路（ＤＲＶ）１１６・１２０、ＮＭＯＳトランジスタ（第５・第６のＮＭＯＳトランジスタ）１１８・１２２、負電圧制御部１２６、およびクランプ回路（静電気保護装置）１３０を備える。
ハイサイドスイッチ１０において、例えば、ツェナーダイオード１１０、ＯＳＣ（発振回路）１１２、ＣＰ（昇圧回路）１１４、およびＤＲＶ１１６は、ＮＭＯＳトランジスタ１１８の駆動制御部１４０を構成しても良い。また、ハイサイドスイッチ１０は、電源端子（ＶＢＢ）１０２、出力端子（ＯＵＴ）１０４、および入力端子（ＩＮ）１０６を備えていても良い。
第５のＮＭＯＳトランジスタ１１８は、電源端子１０２と動作電圧を供給すべき負荷が接続される出力端子１０４との間に接続される。駆動制御部１４０は、第５のＮＭＯＳトランジスタ１１８のゲートに接続される。第６のＮＭＯＳトランジスタ１２２は、駆動制御部１４０と制御信号が入力される入力端子１０６との間に設けられ、ソースがグランド接続用端子ＧＮＤ＿ＲＥＦを介して保護回路（スイッチ）１２に接続される。負電圧制御部１２６は、第６のＮＭＯＳトランジスタ１２２と駆動制御部１４０との間に設けられる。第１のＰＭＯＳトランジスタＭＴ４は、駆動制御部１４０と電源端子１０２との間に設けられ、ゲートに制御信号が入力される。クランプ回路１３０は、電源端子１０２と第５のＮＭＯＳトランジスタ１１８のゲートとの間に設けられる。
電源端子１０２には、通常時、車載用バッテリ（図示省略）から所定の電源電圧ＶＢＢ（例えば、１４Ｖ程度）が印加電圧として与えられる。電源端子１０２には、ＰＭＯＳトランジスタ１０８のソース、およびＮＭＯＳトランジスタ１１８のドレインが接続されている。
入力端子１０６には、入力として、例えば、ハイサイドスイッチ１０をイネーブル状態に設定するためのハイレベルの制御信号が外部の制御回路（図示省略）より供給される。車載用ＩＣの場合、外部の制御回路としては、例えば、ＥＣＵ（Engine Control Unit）などによって構成されても良い。
ＰＭＯＳトランジスタ１０８のゲートおよびＭＯＳトランジスタ１２２のゲートには、ＤＲＶ１２０が接続される。ＮＭＯＳトランジスタ１２２のソースは、グランド接続用端子ＧＮＤ＿ＲＥＦを介して保護回路１２に接続され、ドレインは、負電圧制御部１２６に接続される。ＮＭＯＳトランジスタ１２２は、ソース・ドレイン間にボディダイオード１２４を備える。
グランド接続用端子ＧＮＤ＿ＲＥＦに保護回路１２が接続されることによって、ハイサイドスイッチ１０のグランドは保護回路１２のグランドとなる。
ＤＲＶ１２０は、入力端子１０６の信号がハイレベルの時、ハイレベルの出力電圧をＮＭＯＳトランジスタ１２２のゲートに供給し、ローレベルの出力電圧をＰＭＯＳトランジスタ１０８のゲートに供給する。
また、ＤＲＶ１２０は、入力端子１０６の信号がローレベルの時、ローレベルの出力電圧をＮＭＯＳトランジスタ１２２のゲートに供給し、ハイレベルの出力電圧をＰＭＯＳトランジスタ１０８のゲートに供給する。
入力端子１０６の信号がハイレベルの場合には、ＰＭＯＳトランジスタ１０８のゲートがローレベルとなり、ＰＭＯＳトランジスタ１０８はオンとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２のゲートはハイレベルとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２もオンとなる。
入力端子１０６の信号がローレベルの場合には、ＰＭＯＳトランジスタ１０８のゲートはハイレベルとなり、ＰＭＯＳトランジスタ１０８はオフとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２のゲートはローレベルとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２もオフとなる。
即ち、ＤＲＶ１２０の入力端子１０６の信号がハイレベルの時、ＰＭＯＳトランジスタ１０８はオンとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２もオンとなる。
また、ＤＲＶ１２０の入力端子１０６の信号がローレベルの時、ＰＭＯＳトランジスタ１０８はオフとなり、ＮＭＯＳトランジスタ１２２もオフとなる。
負電圧制御部１２６は、出力負電圧を検出した際にハイサイドスイッチ１０を破壊から保護するための機能ブロックであって、例えば、保護回路１２において、ＭＯＳトランジスタＭＴ１・ＭＴ２・ＭＴ３により構成されるＮＶＰ回路１４と同様の構成を有したものであっても良い。
負電圧制御部１２６とＰＭＯＳトランジスタ１０８のドレインとの間には、駆動制御部１４０を構成する、ツェナーダイオード１１０、ＯＳＣ１１２、およびＣＰ１１４が並列に接続されている。また、ＣＰ１１４には、駆動制御部１４０のＤＲＶ１１６が接続され、ＤＲＶ１１６には、ＮＭＯＳトランジスタ１１８のゲートおよびソースと出力端子１０４とが接続されている。すなわち、ＤＲＶ（ドライブ回路）１１６は、ＯＳＣ（昇圧回路）１１２と第５のＮＭＯＳトランジスタ１１８のゲートおよび出力端子１０４との間に接続される。ＤＲＶ１１６は、入力を反転させずにそのまま出力する。これにより、駆動制御部１４０は、例えば、ＯＳＣ１１２の発振出力に基づいてＣＰ１１４により昇圧された電圧をＤＲＶ１１６に供給することによって、ＮＭＯＳトランジスタ１１８をオンさせる。なお、ＯＳＣ１１２の発振出力やＣＰ１１４の昇圧の程度は、ツェナーダイオード１１０によって決定されるようにしても良い。
また、ＮＭＯＳトランジスタ１１８のゲートには、電源端子１０２との間に、クランプ回路１３０が接続されている。クランプ回路１３０は、サージ電流吸収用のＥＳＤ保護装置である。また、クランプ回路１３０は、ＮＭＯＳトランジスタ１１８の駆動時にゲート電圧を一時的にクランプすることによって、出力端子１０４より与えられる動作電圧が大幅に低下（例えば、−３０Ｖ程度）するのを防ぐようになっている。
出力端子１０４には、負荷１００が接続される。車載用ＩＣの場合、負荷１００としては、電源電圧ＶＢＢに応じた動作電圧の供給により動作する各種の車載用アクセサリなどの電子部品が想定される。
図３に示したハイサイドスイッチ１０の場合、負電圧制御部１２６を備えたことにより、車載用バッテリの逆接続時以外において、出力負電圧が検出された場合にも、ハイサイドスイッチ１０を破壊から保護できる。
［保護回路の動作方法］
図４は、実施の形態に係る保護回路１２における素子構造の一部を模式的に示すと共に、保護回路１２の動作を説明するために示す図であって、（ａ）は車載用バッテリの通常接続時に、（ｂ）は車載用バッテリの逆接続時に、それぞれ対応する。ただし、図４（ａ），（ｂ）では、便宜上、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２の断面構造のみを例示している。
実施の形態に係る保護回路１２の動作は、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子１０２に接続される半導体集積回路１０を破壊から保護する動作であって、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、スイッチＭＴ１によってグランド端子と電源端子１０２との間の電流経路を遮断する。スイッチＭＴ１は、ＭＯＳトランジスタ（ＭＴ１）であり、このＭＯＳトランジスタ（ＭＴ１）が、電源端子１０２への外部電源の逆接続時にオフされて、半導体集積回路１０への通電を阻止する。
また、スイッチＭＴ１は、電源端子１０２にドレインが接続されたデプレッション型の第１のＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースにゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ソースが半導体集積回路１０に接続されたエンハンスメント型の第２のＮＭＯＳトランジスタであってもよい。その場合、第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートには、第１のＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースにゲートが接続されると共に、ソースがグランド端子に接続されたエンハンスメント型の第３のＮＭＯＳトランジスタＭＴ２のドレインと、ドレインが第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のソースに接続されたデプレッション型の第４のＮＭＯＳトランジスタＭＴ３のゲートおよびソースが接続される。そして、第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートに接続された第３のＮＭＯＳトランジスタＭＴ２および第４のＮＭＯＳトランジスタＭＴ３が、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、第３のＮＭＯＳトランジスタＭＴ２から第４のＮＭＯＳトランジスタＭＴ３に切り換えられる。
本実施の形態に係る保護回路１２は、Ｎ+ 型半導体基板３０と、Ｎ+ 型半導体基板３０に形成されたＮ型半導体層３２と、Ｎ型半導体層３２に形成されたハイボルテージ用のＰ型ウェル領域（ＨＶＰＷ）３４とを有する。Ｐ型ウェル領域３４上には、ゲート酸化膜を介して、ゲート電極４０Ｇが設けられる。ゲート電極４０Ｇは、Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ４のゲートおよびソースに接続される。
Ｐ型ウェル領域３４の表面には、Ｎ+ 型拡散領域３６Ｓ・４２Ｄ、およびＰ+ 型拡散領域４６Ｂが形成されている。Ｎ+ 型拡散領域３６Ｓは、ソース電極３８Ｓを介して、グランド端子およびＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のドレインに接続される。Ｎ+ 型拡散領域４２Ｄは、ドレイン電極４４ＤおよびＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３（図示省略）を介して、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のソースに接続される。Ｐ+ 型拡散領域４６Ｂは、バックゲート電極４８Ｂを介して、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートに接続される。
また、Ｎ+ 型半導体基板３０上のゲート電極４０Ｇと対向する面（裏面）には、電源電圧ＶＢＢが与えられる裏面電極５０が設けられる。
このような構成の保護回路１２は、ハイサイドスイッチ１０が形成されるＮ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）上に形成可能である。すなわち、第１のＮＭＯＳトランジスタＭＴ４、第２のＮＭＯＳトランジスタＭＴ１、第３のＮＭＯＳトランジスタＭＴ２、および第４のＮＭＯＳトランジスタＭＴ３は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）上に形成可能である。
通常時には、図４（ａ）に示すように、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２のオンに伴って、Ｎ+ 型拡散領域３６Ｓ、およびＰ+ 型拡散領域４６ＢがＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートを介してグランド端子に接続される。これにより、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１がオンし、ソースとドレインとの間がショートすることによって、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１によるハイサイドスイッチ１０への通電が可能とされる。
一方、本来はグランド端子であるはずの端子Ｇ１０２への車載用バッテリの逆接続時には、図４（ｂ）に示すように、Ｎ+ 型拡散領域３６Ｓに電源電圧ＶＢＢが印加されてＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２がオフし、それに伴って、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートがＤ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３を介してソースと接続される。これにより、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１がオフされることによって、ハイサイドスイッチ１０へ通電するための電流経路が遮断される。
このように、本実施の形態に係る保護回路１２によれば、車載用バッテリが逆接続された場合にも、ハイサイドスイッチ１０が破壊されるのを防止できる。
すなわち、通常時にＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１のバックゲートに接続されるＥ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２が、バッテリの逆接続時には、Ｄ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ３に切り替わるようになっている。これにより、車載用バッテリの逆接続時には、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１をオフさせて、グランド端子側から電源端子１０２側への電流経路を遮断できるようになる。したがって、端子Ｇ１０２に対して車載用バッテリから所定の電源電圧ＶＢＢが印加された場合にも、ハイサイドスイッチ１０が破壊されるのを防止できる。
しかも、バックゲートの選択（ＮＭＯＳトランジスタＭＴ２・ＭＴ３の選択）に応じて、Ｅ−ＮＭＯＳトランジスタＭＴ１をオン・オフさせることができるため、スイッチのオン抵抗を低減できる。特に、Ｎ−ｓｕｂプロセスによってＮ型半導体基板上に形成されるハイサイドスイッチ１０の場合においては、抵抗素子などを用いる場合よりもオン抵抗の低減が可能となるため、印加電圧範囲の設定を拡大できるようになる。よって、印加電圧の低電圧化が容易となり、例えば、動作電圧が５Ｖのマイクロコンピュータ（以下、マイコン）を３．３Ｖのマイコンへ切り替えることなどが可能となる。
また、本実施の形態に係る保護回路は、車載用ＩＣに限らず、外部電源が接続されるＩＣ全般に利用可能であり、特に、リチウム電池に代表されるような各種の蓄電池を外部電源として利用するような種々の分野に広く適用可能である。
以上説明したように、本実施の形態によれば、外部電源の逆接続による破壊から半導体集積回路を保護できると共に、印加電圧の低電圧化が可能な保護回路、および保護回路の動作方法を提供できる。
[静電気保護装置]
次に、本実施の形態に係る静電気保護装置１３０の構成について説明する。静電気保護装置１３０の具体的な回路構成は、図５に示すように表わされる。
すなわち、本実施の形態に係る静電気保護装置１３０は、例えば、電源端子１０２とグランド端子との間に挿入され、ハイサイドスイッチ１０を静電気破壊から保護するための本来のクランプ回路としてのＥＳＤクランプ回路部１３１と、車載用バッテリの逆接続時に、ＥＳＤクランプ回路部１３１を破壊から保護する保護回路部８８とを備える。
ここで、保護回路部８８は、図１（ａ）、図２、図４などに例示した保護回路１２であってもよく、その場合、保護回路１２は、例えば、電源端子１０２とグランド端子との間に挿入されたＥＳＤクランプ回路部１３１に接続されて、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、ＥＳＤクランプ回路部１３１を破壊から保護するように（保護回路部８８として）構成される。
本実施の形態に係る静電気保護装置１３０は、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子１０２とグランド端子との間に接続される半導体集積回路（ハイサイドスイッチ）１０（図１（ａ）、図３、図４参照）と、電源端子１０２とグランド端子との間に挿入されたクランプ回路部１３１と、クランプ回路部１３１に接続されて、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、クランプ回路部１３１を破壊から保護する保護回路部８８とを備え、半導体集積回路１０を静電気破壊から保護する。
ここで、外部電源は、車載用バッテリである。半導体集積回路１０は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）を備えたハイサイドスイッチ（１０）である。
また、ＥＳＤクランプ回路部１３１は、ハイサイドスイッチ１０内に設けられる。ＥＳＤクランプ回路部１３１は、サージ電流を吸収する。
ここで、ＥＳＤクランプ回路部１３１は、ＮＭＯＳトランジスタ８４と、直列に接続された第１〜第９のツェナーダイオード８０1 ・８０2 ・８０3 …８０9 および第１０のツェナーダイオード８１と、抵抗素子８２と、直列に接続された第１１・第１２のツェナーダイオード８６1 ・８６2 とを有して構成される。すなわち、ＥＳＤクランプ回路部１３１は、電源端子１０２にドレインが接続されたＮＭＯＳトランジスタ８４と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のドレインにカソードが接続された第１のツェナーダイオード８０1と、第１のツェナーダイオード８０1のアノードにカソードが接続された第２のツェナーダイオード８０2と、第２のツェナーダイオード８０2のアノードにカソードが接続された第３のツェナーダイオード８０3と、第３のツェナーダイオード８０3のアノードにカソードが接続された第４のツェナーダイオード８０4と、第４のツェナーダイオード８０4のアノードにカソードが接続された第５のツェナーダイオード８０5と、第５のツェナーダイオード８０5のアノードにカソードが接続された第６のツェナーダイオード８０6と、第６のツェナーダイオード８０6のアノードにカソードが接続された第７のツェナーダイオード８０7と、第７のツェナーダイオード８０7のアノードにカソードが接続された第８のツェナーダイオード８０8と、第８のツェナーダイオード８０8のアノードにカソードが接続された第９のツェナーダイオード８０9と、第９のツェナーダイオード８０9のアノードにアノードが接続され、且つカソードがＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートに接続された第１０のツェナーダイオード８０10と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートとソースとの間に接続された抵抗素子８２と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートにカソードが接続された第１１のツェナーダイオード８０11と、第１１のツェナーダイオード８０11のアノードにカソードが接続された第１２のツェナーダイオード８０12とを備える。
ＥＳＤクランプ回路部１３１において、第１〜第９のツェナーダイオード８０1 ・８０2 ・８０3 …８０9 は、同じ向きに、第１０のツェナーダイオード８１は、第１〜第９のツェナーダイオード８０1 ・８０2 ・８０3 …８０9 とは異なる向きに、それぞれ接続されている。そして、第９のツェナーダイオード８０9 のアノードと第１０のツェナーダイオード８１のアノードとが接続されると共に、第１のツェナーダイオード８０1 のカソードには、電源端子１０２が接続され、第１０のツェナーダイオード８１のカソードには、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲート（Ｇ）が接続されている。
ＮＭＯＳトランジスタ８４のドレイン（Ｄ）には、電源端子１０２が接続され、ソース（Ｓ）には、保護回路部８８が直列に接続されている。また、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートとソースとの間には、抵抗素子８２、および第１１・第１２のツェナーダイオード８６1 ・８６2 が接続されている。第１１・第１２のツェナーダイオード８６1 ・８６2 は、同じ向きに接続されており、第１１のツェナーダイオード８６1 のカソードがＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートに、第１２のツェナーダイオード８６2 のアノードがＮＭＯＳトランジスタ８４のソースに、それぞれ接続されている。
保護回路部８８は、複数（例えば、３個）のツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 が直列に接続された構成とされている。ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 としては、例えばベース（Ｂ）およびコレクタ（Ｃ）間が接続されたバイポーラトランジスタ（ｎｐｎトランジスタ）によって構成されても良い。すなわち、保護回路部８８は、複数のツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3がベース・コレクタを短絡した複数のバイポーラトランジスタの直列段によって構成されていても良い。
保護回路部８８は、ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 による逆耐圧が、車載用バッテリ（外部電源）の電源電圧ＶＢＢ以上（例えば、２４Ｖ程度）となるように設定されることにより、車載用バッテリの逆接続時にＮＭＯＳトランジスタ８４が破壊されるのを回避できる。すなわち、ＥＳＤクランプ回路部１３１と直列に、逆耐圧がバッテリ電圧（ＶＢＢ）以上となるようにツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 を直列に接続した保護回路部８８を接続することによって、グランド端子側から電源端子１０２側に向けて存在するＮＭＯＳトランジスタ８４のボディダイオード（図示省略）を、車載用バッテリの逆接続による破壊から保護できる。また、保護回路部８８は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）上に形成可能である。
同様に、ｎｐｎトランジスタにより構成するようにしたツェナーダイオード８０1 ・８０2 ・８０3 …８０9 ・８１・８６1 ・８６2 の場合にも、車載用バッテリの逆接続による破壊から保護できる。
このように、静電気保護装置１３０は、既存のクランプ回路に保護回路部８８を追加した比較的簡単な構成により、静電気破壊からハイサイドスイッチ１０を保護できるのみでなく、車載用バッテリの逆接続による破壊からもハイサイドスイッチ１０を保護できる。
保護回路部８８の回路構成は、図６（ａ）に示すように表わされ、保護回路部８８の模式的断面構造は、図６（ｂ）に示すように表わされる。
保護回路部８８は、図４に示したように、保護回路１２が形成されるＮ+ 型半導体基板３０上に、例えばＥＳＤクランプ回路部１３１と共に、ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 を作り込むこととしても良い。
すなわち、保護回路部８８の各ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 は、それぞれ、Ｎ+ 型半導体基板３０上に形成されたＮ型半導体層３２と、Ｎ型半導体層３２の表面部に形成されたＰ型ウェル領域５２と、Ｐ型ウェル領域５２の表面部に形成されたＮ+ 型拡散領域５４ＥおよびＰ+ 型拡散領域５４Ｂと、Ｎ型半導体層３２の表面部に形成されたＮ+ 型拡散領域５４Ｃとを有して形成されている。
Ｎ+ 型拡散領域５４Ｃは、コレクタ電極５６Ｃを介してそれぞれ取り出され、各ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 のコレクタとなる。Ｎ+ 型拡散領域５４Ｅは、エミッタ電極５６Ｅを介してそれぞれ取り出され、各ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 のエミッタとなる。Ｐ+ 型拡散領域５４Ｂは、ベース電極５６Ｂを介してそれぞれ取り出され、各ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 のベースとなる。各ツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 において、ベース電極５６Ｂとコレクタ電極５６Ｃとの間は、接続電極５６Ｔを介して相互に接続されている。
そして、ツェナーダイオード８８1 のベースおよびコレクタが、ＥＳＤクランプ回路部１３１に接続され、ツェナーダイオード８８1 のエミッタが、ツェナーダイオード８８2 のベースおよびコレクタに接続され、ツェナーダイオード８８2 のエミッタが、ツェナーダイオード８８3 のベースおよびコレクタに接続され、ツェナーダイオード８８3 のエミッタが、例えばグランド端子に接続されて、Ｎ+ 型半導体基板３０上に実装可能な保護回路部８８が構成される。
一方、保護回路部８８が接続されるＥＳＤクランプ回路部１３１において、ＮＭＯＳトランジスタ８４の回路構成は、図７（ａ）に示すように表わされ、ＮＭＯＳトランジスタ８４の模式的断面構造は、図７（ｂ）に示すように表わされる。
ＮＭＯＳトランジスタ８４は、図４に示したように、保護回路１２が形成されるＮ+ 型半導体基板３０上に、例えば、ＥＳＤクランプ回路部１３１の一部として作り込むこととしても良い。
すなわち、ＮＭＯＳトランジスタ８４は、Ｎ+ 型半導体基板３０上に形成されたＮ型半導体層３２と、Ｎ型半導体層３２の表面部に形成されたＰ型ウェル領域５２と、Ｐ型ウェル領域５２の表面部に形成されたＮ+ 型拡散領域６０Ｓ・６０ＤおよびＰ+ 型拡散領域６０Ｂと、Ｐ型ウェル領域５２上にゲート酸化膜を介して設けられたゲート電極６４Ｇとを備える。
ゲート電極６４Ｇは、ＮＭＯＳトランジスタ８４のソースや第１０のツェナーダイオード８１のカソードなどと接続される。Ｎ+ 型拡散領域６０Ｓは、ソース電極６２Ｓを介して、保護回路部８８と接続される。Ｎ+ 型拡散領域６０Ｄは、ドレイン電極６２Ｄを介して、電源端子１０２と接続される。Ｐ+ 型拡散領域６０Ｂは、バックゲート電極６２Ｂを介して、ソース電極６２Ｓと接続される。
このように、本実施の形態に係る静電気保護装置１３０を備えた車載用ＩＣによれば、車載用バッテリが逆接続された場合にも、ハイサイドスイッチ１０が破壊されるのを防止できる。
すなわち、静電気保護装置１３０において、逆耐圧が車載用バッテリの電源電圧ＶＢＢ以上となるように設定された保護回路部８８を、ＥＳＤクランプ回路部１３１に直列に接続するようにしている。これにより、ハイサイドスイッチ１０を静電気による破壊から保護できると共に、その静電気保護のためのＥＳＤ保護素子であるＮＭＯＳトランジスタ８４が車載用バッテリの逆接続時に破壊されるのを保護することが可能となる。
なお、本実施の形態に係る静電気保護装置の一部を構成する保護回路部は、電源端子とグランド端子との間においてＥＳＤ保護を必要とする各種のＩＣに適用可能である。特に、車載用ＩＣに限らず、外部電源が接続されるＩＣ全般に利用可能であり、特に、リチウム電池に代表されるような各種の蓄電池を外部電源として利用するような種々の分野に広く適用可能である。
[半導体集積回路装置]
本実施の形態に係る半導体集積回路装置（図示省略）は、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子１０２とグランド端子との間に接続される半導体集積回路（ハイサイドスイッチ）１０（図１（ａ）、図３、図４参照）と、半導体集積回路１０を静電気破壊から保護する静電気保護装置１３０（図５〜図６参照）とを備える。静電気保護装置１３０は、電源端子１０２とグランド端子との間に挿入されたＥＳＤクランプ回路部１３１と、ＥＳＤクランプ回路部１３１に接続されて、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、ＥＳＤクランプ回路部１３１を破壊から保護する保護回路部８８とを有する。
ここで、保護回路部８８は、図１（ａ）、図２、図４などに例示した保護回路１２であってもよく、その場合、本実施の形態に係る半導体集積回路装置（図示省略）は、外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子１０２とグランド端子との間に接続される半導体集積回路を静電気破壊から保護する保護回路１２を有し、保護回路１２は、電源端子１０２とグランド端子との間に挿入されたＥＳＤクランプ回路部１３１に接続されて、電源端子１０２への外部電源の逆接続時に、ＥＳＤクランプ回路部（１３１）を破壊から保護する。
ここで、外部電源は、車載用バッテリである。半導体集積回路１０は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）を備えたハイサイドスイッチ（１０）である。
また、ＥＳＤクランプ回路部１３１は、ハイサイドスイッチ１０内に設けられる。ＥＳＤクランプ回路部１３１は、サージ電流を吸収する。
また、ＥＳＤクランプ回路部１３１は、電源端子１０２にドレインが接続されたＮＭＯＳトランジスタ８４と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のドレインにカソードが接続された第１のツェナーダイオード８０1と、第１のツェナーダイオード８０1のアノードにカソードが接続された第２のツェナーダイオード８０2と、第２のツェナーダイオード８０2のアノードにカソードが接続された第３のツェナーダイオード８０3と、第３のツェナーダイオード８０3のアノードにカソードが接続された第４のツェナーダイオード８０4と、第４のツェナーダイオード８０4のアノードにカソードが接続された第５のツェナーダイオード８０5と、第５のツェナーダイオード８０5のアノードにカソードが接続された第６のツェナーダイオード８０6と、第６のツェナーダイオード８０6のアノードにカソードが接続された第７のツェナーダイオード８０7と、第７のツェナーダイオード８０7のアノードにカソードが接続された第８のツェナーダイオード８０8と、第８のツェナーダイオード８０8のアノードにカソードが接続された第９のツェナーダイオード８０9と、第９のツェナーダイオード８０9のアノードにアノードが接続され、且つカソードがＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートに接続された第１０のツェナーダイオード８０10と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートとソースとの間に接続された抵抗素子８２と、ＮＭＯＳトランジスタ８４のゲートにカソードが接続された第１１のツェナーダイオード８０11と、第１１のツェナーダイオード８０11のアノードにカソードが接続された第１２のツェナーダイオード８０12とを備える。
ここで、保護回路部８８は、ＮＭＯＳトランジスタ８４のソース（Ｓ）に直列に接続される。また、保護回路部８８は、複数（例えば、３個）のツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 が直列に接続された構成を備える。また、保護回路部８８は、複数のツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3 による逆耐圧が、車載用バッテリ（外部電源）の電源電圧ＶＢＢ以上（例えば、２４Ｖ程度）となるように設定される。
また、保護回路部８８は、複数のツェナーダイオード８８1 ・８８2 ・８８3がベース・コレクタを短絡した複数のバイポーラトランジスタの直列段によって構成される。
また、保護回路部８８は、Ｎ型半導体基板（Ｎ−ｓｕｂ）上に形成可能である。
以上説明したように、本実施の形態によれば、半導体集積回路を静電気破壊から保護できると共に、外部電源の逆接続による破壊からも半導体集積回路を保護できる静電気保護装置、および静電気保護装置を備えた半導体集積回路を提供できる。
[その他の実施の形態]
上記のように、いくつかの実施の形態を記載したが、開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、各実施の形態を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。このように、本実施の形態は、ここでは記載していない様々な形態などを含む。
本実施の形態に係る保護回路は、車載用ＩＣに適用することができる。また、このような保護回路は、車載用ＩＣ以外でも利用可能であり、特に、外部電源が逆接続される可能性を有する各種の半導体集積回路に応用することができる。
本実施の形態に係る静電気保護装置は、車載用ＩＣに適用することができる。また、このような静電気保護装置は、車載用ＩＣ以外でも利用可能であり、特に、外部電源が逆接続される可能性を有する各種の半導体集積回路に応用することができる。
１０…ハイサイドスイッチ（半導体集積回路）
１２…保護回路
１４…ＮＶＰ回路
３０…Ｎ+ 型半導体基板
３２…Ｎ型半導体層
３４…Ｐ型ウェル領域（ＨＶＰＷ）
３６Ｓ・４２Ｄ…Ｎ+ 型拡散領域
３８Ｓ…ソース電極
４０Ｇ…ゲート電極
４４Ｄ…ドレイン電極
４６Ｂ…Ｐ+ 型拡散領域
４８Ｂ…バックゲート電極
５０…裏面電極
５２…Ｐ型ウェル領域
５４Ｂ…Ｐ+ 型拡散領域
５４Ｃ・５４Ｅ…Ｎ+ 型拡散領域
５６Ｂ…ベース電極
５６Ｃ…コレクタ電極
５６Ｅ…エミッタ電極
５６Ｔ…接続電極
６０Ｂ…Ｐ+ 型拡散領域
６０Ｄ・６０Ｓ…Ｎ+ 型拡散領域
６２Ｂ…バックゲート電極
６２Ｄ…ドレイン電極
６２Ｓ…ソース電極
６４Ｇ…ゲート電極
８０1 ・８０2 ・８０3 …８０9 …第１〜第９のツェナーダイオード
８１…第１０のツェナーダイオード
８２…抵抗素子
８４…ＮＭＯＳトランジスタ
８６1 ・８６2 …第１１・第１２のツェナーダイオード
８８…保護回路部
８８1 ・８８2 ・８８3 …ツェナーダイオード（ｎｐｎトランジスタ）
１００…負荷
１０２…電源端子
１０４…出力端子（ＯＵＴ）
１０６…入力端子（ＩＮ）
１０８…ＰＭＯＳトランジスタ
１１０…ツェナーダイオード
１１２…ＯＳＣ（発振回路）
１１４…チャージポンプ（昇圧回路）
１１６・１２０…ゲートドライブ
１１８・１２２…ＮＭＯＳトランジスタ
１２４…ボディダイオード
１２６…負電圧制御部
１３０…クランプ回路
１３１…ＥＳＤクランプ回路部
１４０…駆動制御部
ＶＢＢ…電源電圧（印加電圧）
ＭＴ１…Ｅ−Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（第２のＮＭＯＳトランジスタ、電流経路を遮断するスイッチ）
ＭＴ２…Ｅ−Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（第３のＮＭＯＳトランジスタ）
ＭＴ３…Ｄ−Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（第４のＮＭＯＳトランジスタ）
ＭＴ４…Ｄ−Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ（第１のＮＭＯＳトランジスタ）
ＺＤ１…ツェナーダイオード
Ｇ１０２…端子
ＧＮＤ＿ＲＥＦ…グランド接続用端子

Claims (26)

  1. 外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子に接続された半導体集積回路と、
    前記半導体集積回路に接続されて、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、前記半導体集積回路への通電を阻止するスイッチと
    を備え、
    前記半導体集積回路を破壊から保護することを特徴とする保護回路。
  2. 前記スイッチは、グランド端子側から前記電源端子側への電流経路を遮断するＭＯＳトランジスタを備えることを特徴とする請求項１に記載の保護回路。
  3. 前記スイッチは、前記電源端子にドレインが接続された第１のＮＭＯＳトランジスタのゲートおよびソースにゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ソースが前記半導体集積回路に接続された第２のＮＭＯＳトランジスタであって、
    前記第２のＮＭＯＳトランジスタのバックゲートには、前記第１のＮＭＯＳトランジスタの前記ゲートおよび前記ソースにゲートが接続され、ソースが前記グランド端子に接続された第３のＮＭＯＳトランジスタのドレイン、およびドレインが前記第２のＮＭＯＳトランジスタの前記ソースに接続された第４のＮＭＯＳトランジスタのゲートおよびソースが接続されていることを特徴とする請求項２に記載の保護回路。
  4. 前記第１のＮＭＯＳトランジスタおよび前記第４のＮＭＯＳトランジスタは、デプレッション型のＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴであり、前記第２のＮＭＯＳトランジスタおよび前記第３のＮＭＯＳトランジスタは、エンハンスメント型のＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする請求項３に記載の保護回路。
  5. 前記第２のＮＭＯＳトランジスタ、前記第３のＮＭＯＳトランジスタ、および前記第４のＮＭＯＳトランジスタによって、出力負電圧保護回路が構成されてなることを特徴とする請求項３または４に記載の保護回路。
  6. 前記第１のＮＭＯＳトランジスタは、抵抗体によって代用可能であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の保護回路。
  7. 前記外部電源が、車載用バッテリであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の保護回路。
  8. 前記半導体集積回路が、Ｎ型半導体基板を備えたハイサイドスイッチであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の保護回路。
  9. 前記ハイサイドスイッチは、
    前記電源端子と動作電圧を供給すべき負荷が接続される出力端子との間に接続された第５のＮＭＯＳトランジスタと、
    前記第５のＮＭＯＳトランジスタのゲートに接続された駆動制御部と、
    前記駆動制御部と制御信号が入力される入力端子との間に設けられ、ソースがグランド接続用端子を介して前記スイッチに接続される第６のＮＭＯＳトランジスタと、
    前記第６のＮＭＯＳトランジスタと前記駆動制御部との間に設けられた負電圧制御部と、
    前記駆動制御部と前記電源端子との間に設けられ、ゲートに前記制御信号が入力される第１のＰＭＯＳトランジスタと、
    前記電源端子と前記第５のＮＭＯＳトランジスタのゲートとの間に設けられたクランプ回路と
    を備えることを特徴とする請求項８に記載の保護回路。
  10. 前記駆動制御部は、
    前記第１のＰＭＯＳトランジスタと前記負電圧制御部との間に並列に接続されたダイオード、発振回路、および昇圧回路と、
    前記昇圧回路と前記第５のＮＭＯＳトランジスタのゲートおよび前記出力端子との間に接続されたドライブ回路と
    を備えることを特徴とする請求項９に記載の保護回路。
  11. 前記第１のＮＭＯＳトランジスタ、前記第２のＮＭＯＳトランジスタ、前記第３のＮＭＯＳトランジスタ、および前記第４のＮＭＯＳトランジスタが、前記Ｎ型半導体基板上に形成されてなることを特徴とする請求項８に記載の保護回路。
  12. 外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子に接続される半導体集積回路を破壊から保護する保護回路の動作方法であって、
    前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、スイッチによってグランド端子と前記電源端子との間の電流経路を遮断することを特徴とする保護回路の動作方法。
  13. 前記スイッチは、ＭＯＳトランジスタであって、
    前記ＭＯＳトランジスタが、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時にオフされて、前記半導体集積回路への通電を阻止することを特徴とする請求項１２に記載の保護回路の動作方法。
  14. 前記スイッチは、
    前記電源端子にドレインが接続されたデプレッション型の第１のＮＭＯＳトランジスタのゲートおよびソースにゲートが接続され、ドレインがグランド端子に接続され、ソースが前記半導体集積回路に接続されたエンハンスメント型の第２のＮＭＯＳトランジスタであって、
    前記第２のＮＭＯＳトランジスタのバックゲートには、
    前記第１のＮＭＯＳトランジスタの前記ゲートおよび前記ソースにゲートが接続され、ソースが前記グランド端子に接続されたエンハンスメント型の第３のＮＭＯＳトランジスタのドレイン、およびドレインが前記第２のＮＭＯＳトランジスタの前記ソースに接続されたデプレッション型の第４のＮＭＯＳトランジスタのゲートおよびソースが接続されると共に、
    前記第２のＮＭＯＳトランジスタのバックゲートに接続された前記第３のＮＭＯＳトランジスタおよび前記第４のＮＭＯＳトランジスタが、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、前記第３のＮＭＯＳトランジスタから前記第４のＮＭＯＳトランジスタに切り換えられることを特徴とする請求項１２または１３に記載の保護回路の動作方法。
  15. 前記電源端子とグランド端子との間に挿入されたクランプ回路部
    に接続されて、前記電源端子への前記外部電源の逆接続時に、前記クランプ回路部を破壊から保護する請求項１に記載の保護回路。
  16. 前記外部電源が、車載用バッテリであることを特徴とする請求項１５に記載の保護回路。
  17. 前記半導体集積回路が、Ｎ型半導体基板を備えたハイサイドスイッチであることを特徴とする請求項１５または１６に記載の保護回路。
  18. 前記クランプ回路部は、前記ハイサイドスイッチ内に設けられることを特徴とする請求項１７に記載の保護回路。
  19. 前記クランプ回路部は、サージ電流を吸収することを特徴とする請求項１８に記載の保護回路。
  20. 前記クランプ回路部は、
    前記電源端子にドレインが接続されたＮＭＯＳトランジスタと、
    前記ＮＭＯＳトランジスタの前記ドレインにカソードが接続された第１のツェナーダイオードと、
    前記第１のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第２のツェナーダイオードと、
    前記第２のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第３のツェナーダイオードと、
    前記第３のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第４のツェナーダイオードと、
    前記第４のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第５のツェナーダイオードと、
    前記第５のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第６のツェナーダイオードと、
    前記第６のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第７のツェナーダイオードと、
    前記第７のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第８のツェナーダイオードと、
    前記第８のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第９のツェナーダイオードと、
    前記第９のツェナーダイオードのアノードにアノードが接続され、カソードが前記ＮＭＯＳトランジスタのゲートに接続された第１０のツェナーダイオードと、
    前記ＮＭＯＳトランジスタの前記ゲートとソースとの間に接続された抵抗素子と、
    前記ＮＭＯＳトランジスタの前記ゲートにカソードが接続された第１１のツェナーダイオードと、
    前記第１１のツェナーダイオードのアノードにカソードが接続された第１２のツェナーダイオードと
    を備えることを特徴とする請求項１９に記載の保護回路。
  21. 前記保護回路部は、前記ＮＭＯＳトランジスタの前記ソースに直列に接続されることを特徴とする請求項１５〜２０のいずれか１項に記載の保護回路。
  22. 前記保護回路部は、複数のツェナーダイオードが直列に接続された構成を備えることを特徴とする請求項２１に記載の保護回路。
  23. 前記保護回路部は、前記複数のツェナーダイオードによる逆耐圧が、前記外部電源の電源電圧以上となるように設定されることを特徴とする請求項２２に記載の保護回路。
  24. 前記保護回路部は、前記複数のツェナーダイオードがベース・コレクタを短絡した複数のバイポーラトランジスタの直列段によって構成されていることを特徴とする請求項２２または２３に記載の保護回路。
  25. 前記保護回路部は、前記Ｎ型半導体基板上に形成されてなることを特徴とする請求項１７に記載の保護回路。
  26. 外部電源から所定の電源電圧が供給される電源端子とグランド端子との間に接続される半導体集積回路を静電気破壊から保護する請求項１５〜２５のいずれか１項に記載の保護回路を有することを特徴とする半導体集積回路装置。
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