JPWO2016199675A1 - 二軸配向ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法安定性が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ面配向係数（ｆｎ）が０．１１１以上０．１４５以下である二軸配向ポリエステルフィルムにより、機械特性、加工性に優れたフィルムを提供する。

Description

本発明は、機械特性、加工性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムに関する。

ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある）や、ポリエチレン２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下ＰＥＮを略すことがある）などは機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その優れた機械的特性、加工性から、透明電極基板を加工工程中に傷つきなどから保護する工程フィルムとして使用されている。

一般的に、ディスプレイなどで用いられる透明導電膜の製膜基板（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）蒸着基板など）においては、ＩＴＯ膜の導電性を上げるために一定温度での基板のキュア工程が必要となる。この工程では、該基板を保護フィルムにも同時に熱がかかる。そのため、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの熱特性、とくに１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率（線膨張係数（ＣＴＥ））に差があると、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化したり、保護フィルムが剥がれて保護機能が低下する場合があるため、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの寸法変化率は近しい値をとることが好ましい。そのため、従来、透明導電膜の製膜基板には二軸配向したＰＥＴフィルムが用いられていたため（特許文献１）、保護フィルムもＰＥＴフィルムが用いられていることが多かった。

しかしながら、近年では、ディスプレイの性能向上、薄膜化の観点から、透明導電膜の製膜基板にシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの非晶性樹脂からなるフィルムが用いられる検討がなされている（特許文献２、３）。

特開２０１３−０９３３１０号公報 特開２０１３−１１４３４４号公報 特開２０１４−１１２５１０号公報

透明導電膜の製膜基板に二軸配向したＰＥＴフィルムが用いられる場合、該基板の保護フィルムには二軸配向したＰＥＴを好適に使用することができる。しかしながら、透明導電膜の製膜基板にＣＯＰからなるシートが用いられる場合、ＣＯＰは一般的に非晶性樹脂であり、寸法変化率が二軸配向ＰＥＴに比べて２〜３倍程度大きいため、二軸配向ＰＥＴフィルムを保護フィルムとして用いると、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化したり、保護フィルムに剥がれが発生するという問題が発生する。

一方、透明導電膜の製膜基板と保護フィルムの寸法変化率の差を小さくすることを考慮すると、ＣＯＰからなるフィルムを保護フィルムとして用いることが考えられる。しかしながら、ＣＯＰからなるフィルムを保護フィルムとして用いた場合、ＣＯＰは非晶性樹脂であるため、二軸配向ＰＥＴフィルムに比べて、靱性が低く可撓性に劣るため、加工工程中に割れが発生するという問題がある。

本発明の課題は、かかる従来技術の背景に鑑み、透明導電膜の製膜基板などの用途に用いられるＣＯＰの保護フィルムとして好適に用いられる二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ面配向係数（ｆｎ）が０．１１１以上０．１４５以下である二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＩＩ］フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける１３０℃３０分間での熱収縮率がそれぞれ１．０％以下である二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＩＩＩ］面配向係数（ｆｎ）が０．１２０以上０．１４０以下である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＩＶ］フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、およびフィルム幅方向から４５°をなす方向の１３０℃３０分間での熱収縮率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも０％以上０．５％以下であり、かつそれらの平均値が０．５％以下であり、
かつ、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、およびフィルム幅方向から４５°をなす方向の１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下である、［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。［Ｖ］前記ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇ以下である［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＶＩ］前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであって、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＡ）がいずれも３０Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの両側の表層以外の層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＢ）が３０Ｊ／ｇ以下であることを特徴とする［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＶＩＩ］フィルムの両側の表層以外の層を構成するポリエステル樹脂が、テレフタル酸とエチレングリコールを主たる構成成分とする樹脂であって、それ以外の構成単位としてイソフタル酸、シクロヘキシレンジメタノールのうちいずれか１種類のみ、または２種類のみを含有する［ＶＩ］に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＶＩＩＩ］前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであって、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の融点ＴｍＡがいずれも２５０℃以上２８０℃以下であることを特徴とする［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＩＸ］ポリエステルフィルムの両側の表層の厚みの和と、表層以外の層の厚みの和の比（両側の表層の厚みの和／表層以外の層の厚みの和）が、１／９〜１／２である［ＩＶ］〜［ＶＩＩＩ］に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［Ｘ］非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合わせる用途に用いられる［Ｉ］〜［ＩＸ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＸＩ］シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなるフィルムに貼り合わせる用途に用いられる［Ｉ］〜［ＩＸ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＸＩＩ］シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなるフィルムを保護する用途に用いられる［Ｉ］〜［ＸＩ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。

本発明によれば、ＣＯＰやＰＣ（ポリカーボネート）など非晶性樹脂からなるフィルムに近しい寸法変化率をもち、機械特性に優れ、加工性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムが得られる。

以下に具体例を挙げつつ、本発明について詳細に説明する。
本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、二軸配向ポリエステルフィルムであることが必要である。ここでいうポリエステルは、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンテレフタレートの共重合体からなることが好ましい。

本発明の１つの態様は、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ面配向係数（ｆｎ）が０．１１１以上０．１４５以下である二軸配向ポリエステルフィルムである。

一般的に、透明導電膜は、室温よりも温度が高い状態で基板上に製膜され、その後室温よりも温度が高い状態でキュアする工程を経て、室温まで冷却される降温過程を経る。つまり、透明導電膜の製膜後に、該基板の平面性を保つことが、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれることを防ぐために重要である。該基板の保護用フィルムも、該工程を経ることになる。つまり、該基板の平面性を良好に保つためには、該基板の保護用フィルムの降温時の寸法変化率を、該基板に近しい値とすることが重要となる。

近年、透明導電膜の製膜基板として、非晶性樹脂であるＣＯＰからなるフィルムが広く用いられている。このＣＯＰからなるフィルムの１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率は、ＣＯＰの分子骨格にもよるが、５０ｐｐｍ／℃以上１５０ｐｐｍ／℃以下である。本発明のポリエステルフィルムの１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率を上記ＣＯＰからなるフィルムの寸法変化率と近しい範囲とすることによって、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性を損なうことなく、導電性を良好に保つことができる。特に好ましくは６０ｐｐｍ／℃以上１１０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは８０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下である。

なお、二軸配向ポリエステルフィルムの寸法変化率は、フィルムを構成するポリエステルの分子鎖の配向によって決まる。すなわち、分子鎖が配向している場合には、分子鎖が熱によって自由に動くことができない結果、寸法変化率の値は低くなる。すなわち、一般的な二軸配向ポリエステルフィルムである場合、ｆｎが０．１４５を超えるような分子鎖の配向度が高い場合には、寸法変化率の値は低く（５０ｐｐｍ／℃未満）なる。一方、ｆｎが０．１１１未満であるようなフィルムの配向が十分でない場合は、機械特性、とくに破断伸度に劣る結果、加工性に劣る。また、フィルムの配向が十分でなく、分子鎖が非晶状態に近いため、フィルムに熱がかかった場合にランダムな粗大結晶が生じることでフィルムの透明性が損なわれるだけでなく、ランダムな粗大結晶によってその周囲に存在する分子鎖が固定される結果、寸法変化率の値も低くなる。したがって、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ面配向係数（ｆｎ）が０．１１１以上０．１４５以下である二軸配向ポリエステルフィルムとすることで、機械特性、加工性に優れ、かつ、加熱時においても高い透明性を維持したフィルムとすることができる。ｆｎは、より好ましくは０．１２０以上０．１４０以下である。

本発明のもう１つの態様は、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける１３０℃３０分間での熱収縮率がそれぞれ１．０％以下である二軸配向ポリエステルフィルムである。上述のように、透明導電膜の製膜工程には、室温よりも温度が高い状態で透明導電膜を基板上に製膜する工程が含まれる。そのため、基板の保護フィルムの熱収縮率が大きい場合、基板の平面性が損なわれる場合がある。１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が上述の範囲にあり、かつ、１３０℃３０分間での熱収縮率が上述の範囲にあるポリエステルフィルムをＣＯＰフィルムの保護フィルムとして用いた場合、ＣＯＰフィルムの平滑性が良好となり、またＣＯＰとの貼り合わせが良好となる。はＭＤ方向、ＴＤ方向の１３０℃３０分間での熱収縮率がそれぞれ０．５％以下であるとより好ましい。熱収縮率の下限は、−０．２％であることが好ましい。−とは、膨張することを意味する。−０．２％を超えて膨張する場合には、基材と保護フィルムが剥がれる場合がある。

本発明のポリエステルフィルムの寸法変化率および熱収縮率は、以下の要件を満たすことが好ましい。即ち、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、およびフィルム幅方向から４５°をなす方向の１３０℃３０分間での熱収縮率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも（ＴＤ方向とＭＤ方向の熱収縮率の差の絶対値、ＴＤ方向とＴＤ方向から４５°をなす方向の熱収縮率の差の絶対値、ＭＤ方向とＴＤ方向から４５°をなす方向の熱収縮率の差の絶対値）０％以上０．５％以下であり、かつそれらの平均値が０．５％以下であり、かつ１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも（ＴＤ方向とＭＤ方向の寸法変化率の差の絶対値、ＴＤ方向とＴＤ方向から４５°をなす方向の寸法変化率の差の絶対値、ＭＤ方向とＴＤ方向から４５°をなす方向の寸法変化率の差の絶対値）０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。

非晶性樹脂からなるシートを透明導電膜の製膜基板に用いる場合、通常は延伸しない状態で用いるため、非晶性樹脂からなるシートの熱に対する応答性（寸法変化率、熱収縮率）は等方的である。一方、二軸配向ポリエステルフィルムは、延伸方向であるフィルム幅方向（ＴＤ方向）、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、その中間であるフィルム幅方向から４５°をなす方向との間に、熱に対する応答性（寸法変化率、熱収縮率）に差が生じる。この差が大きいポリエステルフィルムを非晶性樹脂からなるシートとフィルムを貼り合わせて積層体として用いると、積層体にカールが生じる場合がある。上述の範囲を満たす二軸配向ポリエステルフィルムとすることで、非晶性樹脂からなるシートと貼りあわせて積層体としても、熱に対する応答性が近しいため、積層体のカールが抑制されるため、好ましい。

また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの１５０℃３０分間の熱収縮率は、ＭＤ、ＴＤ方向とも１．５％以下であることが好ましい。さらに好ましくは、１５０℃３０分間の熱収縮率は、ＭＤ、ＴＤ方向とも−０．２％以上０．５％以下である。

二軸配向ポリエステルフィルムの寸法変化率、面配向係数（ｆｎ）、熱収縮率を上述の範囲とするためには、例えば、以下（イ）の方法をとることができる。

（イ）本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量を３０Ｊ／ｇ以下とし、後述の方法で二軸延伸する方法。

二軸延伸する方法は、以下の方法をとることができる。

まず、ポリエステル樹脂を押出機内で加熱溶融した後口金から吐出し、未延伸シートを得る。
（１）溶融したポリエステルを口金から吐出して未延伸シートを作製する際に、表面温度１０℃以上４０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。
（２）（１）で得られた未延伸シートを、下記（ｉ）式を満たす温度Ｔ１ｎ（℃）にて、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）に面積倍率８．５倍以上１６．０倍以下に二軸延伸する。
（ｉ）Ｔｇ（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋４０（℃）
Ｔｇ：ポリエステルフィルムを構成する樹脂のガラス転移温度（℃）
（３）（２）で得られた二軸延伸フィルムを、下記（ｉｉ）式を満足する温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱固定処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによって、ポリエステルフィルムを得る。
（ｉｉ）Ｔｍ−６０（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍ−２０（℃）
Ｔｍ：フィルムを構成する樹脂の融点（℃）
（１）を満たす条件によって未延伸シートを得ることにより実質的に非晶のポリエステルフィルムを得ることができ、（２）以降の工程においてフィルムに配向を付与せしめ易くし、機械特性に良好なフィルムを得やすくすることができる。
（２）を満たす条件によって二軸延伸フィルムを得ることにより、フィルムに適度な配向を付与せしめ、機械特性の良好なフィルムとすることができる。
（３）を満たす条件によって結晶配向を完了させることにより、配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造が安定し、機械特性、熱収縮率が良好なフィルムとすることができる。

なお、（２）において、二軸延伸する方法としては、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（フィルムの長手方向に垂直な方向、ＴＤ）の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらを用いて行っても良い。また、延伸温度（Ｔ１ｎ）（℃）がＴｇ（℃）未満である場合、延伸することが困難である。Ｔ１ｎ（℃）がＴｇ＋４０（℃）を超える場合には、フィルム破れが頻発し、延伸によりフィルムを得ることができない場合がある。より好ましくは、Ｔｇ＋１０（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋３０（℃）である。

（３）の工程において、Ｔｈ０が、Ｔｍ−２０℃を超える場合、延伸によって付与したフィルムの配向が崩れ、熱収縮率が大きくなる場合がある。Ｔｈ０がＴｍ−６０℃を下回る場合、分子鎖の構造が安定せず、平面性が悪化したり製膜性が悪化する。さらに、Ｔｈ０の値を、Ｔｍ−３０（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍ−２０（℃）とすることにより、フィルム延伸時の分子鎖の緊張が緩和され、熱収縮率を好ましい範囲とすることができる。（３）の工程において、フィルム幅方向の距離を２％から１０％縮めるリラックス処理を施すこともできる。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量は、３０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇを超える場合には、樹脂の結晶性が高く、上述の方法で二軸延伸した場合であっても分子鎖の配向が強くなり、ｆｎが大きく、寸法変化率は低くなる傾向となる。結晶融解熱量の下限は、好ましくは２Ｊ／ｇ以上である。２Ｊ／ｇに満たない場合、製膜性に劣ったり、ｆｎが好ましい範囲の下限値を下回る場合がある。ポリエステル樹脂の結晶融解熱量を３０Ｊ／ｇ以下にする方法としては、ポリエステル樹脂がＰＥＴである場合、ジカルボン酸成分としてイソフタル酸を共重合する方法、ジオール成分としてシクロヘキサンジメタノールを共重合する方法などが挙げられる。これらは単独で共重合しても良いし、複数種類共重合しても構わない。単独で共重合する方が、結晶性の制御が容易であるため好ましい。特にイソフタル酸を共重合成分として用いる場合、テレフタル酸と構造が近しいため、延伸によって配向を付与してｆｎを好ましい範囲とすることが容易であるため、特に好ましい。共重合量としては、共重合成分の合計が、ポリエステルの構成成分の全量に対して７ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。

さらに好ましい実施形態の方法として、フィルムを以下（ロ）の構成とする方法が挙げられる。

（ロ）ポリエステルフィルムを、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムとし、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＡ）をいずれも３０Ｊ／ｇ以上、かつフィルムの両側の表層以外の層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＢ）を３０Ｊ／ｇ以下とすること。

該構成とした場合、フィルムの両側の表層は、それ以外の層に比べて結晶性が高く、より配向がつきやすい。そのため、該層に追随してそれ以外の層の配向性も高くなり、フィルム全体の配向性が向上する結果、機械特性が向上して加工性が向上するため好ましい。また、配向性が向上する結果、フィルムに熱がかかった場合の白化が抑えられるため好ましい。ΔＨｍＡは、３１Ｊ／ｇ以上６０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、ΔＨｍＢは、２Ｊ／ｇ以上３０Ｊ／ｇ未満であることが好ましい。
この構成をとる場合、両側の表層を構成する樹脂の配向性を高めるため、延伸温度は以下（ｉｉｉ）式を満たすことが好ましい。
（ｉｉｉ）ＴｇＡ（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦ＴｇＡ＋４０（℃）
ＴｇＡは、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂のガラス転移温度をあらわす。なお、本発明のポリエステルフィルムの両側の表層が異なる組成のポリエステル樹脂からなるフィルムである場合（例えば、Ａ／Ｂ／Ｃ）、両側の表層を構成するポリエステル樹脂のＴｇのうち、高い方の温度が（ｉｉｉ）式を満たすことが好ましい。
さらに、本発明のポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムである場合、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の融点ＴｍＡがいずれも２５０℃以上２８０℃以下とすることも好ましい実施形態である。

ＴｍＡの値が２５０℃以下である場合、製膜中の熱処理などで熱を受けた場合、平面性が悪化したり、製膜性が悪化することがある。フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の融点ＴｍＡがいずれも２５０℃以上２８０℃以下である３層積層ポリエステルフィルムとすると、平面性、製膜性が良好となるため、特に好ましい。

本発明のフィルムが３層以上の積層ポリエステルフィルムである場合、ポリエステルフィルムの両側の表層の厚みの和と、表層以外の層の厚みの和の比（両側の表層の厚みの和／表層以外の層の厚みの和）が、１／９〜１／２であることが好ましい。

表層の厚みが薄く、両側の表層の厚みの和と表層以外の層の厚みの和の比が１／９を下回る場合、積層による製膜性向上、機械特性向上の効果が得られない場合がある。一方、表層の厚みが厚く、両側の表層の厚みの和と表層以外の層の厚みの和の比が１／２を超える場合、表層の配向性の影響を強く受け、内層が無理に延伸される結果、フィルム製膜性が悪くなる場合がある。

熱収縮率をより好ましい範囲とするため、以下（ハ）の工程を経ることも好ましい実施形態である。

（ハ）（イ）または（ロ）の方法によって得られたフィルムを、下記（ｉｖ）式を満たす熱処理温度Ｔｈ１（℃）にて、７０秒以上６００秒以下の時間で、アニールする。当該アニール処理を行う方法としては、フィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置されたオーブンでフィルムを熱処理する（オフアニール）方法が挙げられる。
（ｉｖ）１２０℃≦Ｔｈ１（℃）≦Ｔｈ０（熱固定温度）（℃）
Ｔｈ１（℃）がＴｈ０（熱固定温度）（℃）を超える場合、（４）の工程において、（３）の工程で固定化されたフィルム内の分子鎖の構造が破壊される結果、フィルムが大きく収縮することとなり、平面性が悪化する場合がある。一方、Ｔｈ１（℃）が１２０℃を下回る場合、１３０℃での熱収縮率を好ましい範囲とすることができない場合がある。

（ハ）の工程を経ることで、（イ）、（ロ）の工程にてフィルムを構成する分子鎖に残存する応力を取り除くことができ、熱収縮率の低減と等方性、および寸法変化率の等方性が得られるため、本発明の好ましい実施形態である。特に、（ロ）の方法で得られたフィルムである場合、ＴｍＡが２５０℃以上２８０℃以下となる樹脂を両表層に配されているため、（ハ）の工程で熱を加えた場合において、フィルムの配向が崩れることなく、熱収縮率のみ低減できるため好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。３０μｍに満たないと、保護フィルムとして用いた場合に破れが発生しやすくなる場合があり、１５０μｍを超えると、ハンドリング性に劣る場合がある。より好ましくは、５０μｍ以上１２５μｍ以下である。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃１２ｈｒ処理前後でのヘイズ変化量（Δヘイズ）が２％以下であることが好ましい。Δヘイズを上記の範囲とすることで、本発明のフィルムと非晶性樹脂からなるシートとを貼り合わせた場合でも、非晶樹脂からなるシートを本発明のフィルムを通しても視認することができるため好ましい。Δヘイズが大きくなる要因としては、加熱によってフィルム非晶部が粗大結晶となることや、加熱によってフィルム表面へオリゴマーが析出することが考えられる。前者では、フィルムに配向を付与し、ｆｎ０．１１１以上とする方法や、後者ではフィルムを積層構成とし、最表層を構成する樹脂を、固相重合することでオリゴマー含有量を低減した樹脂を用いることでオリゴマー析出を低減することによって、Δヘイズを小さくすることができる。

以上のようにして得られる本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、機械特性、加工性にすぐれ、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率の値が非晶性樹脂からなるフィルムに近いことから、非晶性樹脂からなるフィルムに貼りあわせる用途に好ましく用いられる。特にＣＯＰからなるフィルムの保護フィルム用途として好適に用いることができる。また、加熱時においても透明性に優れることから、透明導電膜製膜に用いられるＣＯＰフィルムの保護フィルムの用途として好適に用いることができる。

［特性の評価方法］
Ａ．フィルム、各層を構成する樹脂の融点（Ｔｍ、ＴｍＡ、ＴｍＢ）（℃）
試料を、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。
積層ポリエステルフィルムの各層を構成する樹脂の融点を測定する場合は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて各層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。

Ｂ．フィルム、各層を構成する樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍ、ΔＨｍＡ、ΔＨｍＢ）（Ｊ／ｇ）
試料を、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、吸熱ピークのピーク面積を求め、結晶融解熱量とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最も温度が高いピークの面積を結晶融解熱量とし、２以上のピークを分離できない場合は２つのピークを合わせてピーク面積を求める。
積層ポリエステルフィルムの各層を構成する樹脂の結晶融解熱量を測定する場合は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて各層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。

Ｃ．フィルム、最表層を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ、ＴｇＡ）（（℃）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。

サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移の階段状の変化部分において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求める。２以上のガラス転移の階段状の変化部分が観測される場合は、それぞれについて、ガラス転移温度を求め、それらの温度を平均した値を試料のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）とする。
積層ポリエステルフィルムの最表層を構成する樹脂のガラス転移温度を測定する場合は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて最表層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。

Ｄ．フィルムの面配向係数（ｆｎ）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５（１９９９）に準じて、アタゴ（株）製アッベ式屈折率計を用いて２０℃での屈折率を求める。フィルムの表面の長手方向屈折率（Ｎｍｄ），幅方向屈折率（Ｎｄ），厚み方向屈折率（Ｎｚ）を測定し、面配向係数（ｆｎ）を算出する。測定は、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｖ）ｆｎ＝（Ｎｍｄ＋Ｎｔｄ）／２−Ｎｚ
Ｅ．フィルムの熱収縮率（％）
ＪＩＳ Ｃ ２３１８（１９９７）に準じて、フィルムの熱収縮率を測定する。フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切り出す。測長部分がおおよそ１００ｍｍになるようにフィルムに標線をつけて標線の長さを２３℃の条件下にて測定し、Ｌ０とする。その後、所定の温度（２００℃または２２０℃）に熱した熱風オーブン内に２ｇのおもりをつけてフィルムを吊し、３０分間放置する。フィルムをオーブンから取りだして２３℃まで冷却した後、標線の長さを測定し、Ｌ１とする。下記（ｖｉ）式によりフィルムの収縮率を求める。測定は、フィルム長手方向またはフィルム幅方向が１５０ｍｍの長さになるようにランダムに５箇所切り出して測定する。長手方向、幅方向それぞれに平均値を算出し、フィルムの熱収縮率とする。
（ｖｉ）（フィルム熱収縮率）＝（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０×１００
Ｆ．フィルムの厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚みとした。

Ｇ．積層ポリエステルフィルムの各層の厚み（μｍ）
フィルムが積層フィルムである場合、下記の方法にて、各層の厚みを求めた。フィルム断面を、フィルム幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記したフィルム厚みから、各層の厚みを算出する。

Ｈ．製膜性
製膜中にフィルムが１時間に破れる回数を数え、１回未満であるものをＡ、１回以上５回未満であるものをＢ、５回以上であるものをＣとして評価する。Ａが最も製膜性がよく、Ｃが最も劣る。

Ｉ．１５０℃から５０℃までの降温時の寸法変化率（ｐｐｍ／℃）
ＪＩＳ Ｋ７１９７（１９９１）に準じて、熱機械測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、試料幅４ｍｍとして、試料長さ（チャック間距離）２０ｍｍのサンプルに対し、荷重３ｇを負荷する。室温から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させ、１０分間保持し、その後、２０℃まで１０℃／分で降温させ、各温度（℃）における試料の寸法の値を得る。１５０℃における試料の寸法Ｌ（１５０℃）（ｍｍ）と、５０℃における試料の寸法Ｌ（５０℃）（ｍｍ）から、下記（ｖｉｉ）式から算出する。なお、寸法変化率は、フィルム幅方向（ＴＤ）およびそれに直交する方向（ＭＤ）それぞれについて、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｖｉｉ）寸法変化率（ｐｐｍ／℃）＝１０^６×（Ｌ（１５０℃）−Ｌ（５０℃）））／｛２０×（１５０−５０）｝
Ｊ．Δヘイズ（１００℃１２ｈｒ処理前後でのヘイズ変化量）（％）
フィルムを１辺１０ｃｍの正方形状に切り出し、日本電色（株）製ヘイズメーターＮＤＨ−５０００を用い、ランダムに３カ所のヘイズを測定して平均値を算出し、試験前のヘイズＨ０（％）とする。該サンプルを２３℃６５％ＲＨに保たれた部屋に静置したタバイエスペック（株）製オーブンにて、試料の４辺を固定して１００℃１０％ＲＨ以下の乾熱条件下１２時間熱処理する。熱処理した後のフィルムのヘイズを同様に測定し、Ｈ１（％）を求める。Δヘイズ（ΔＨ）を下記式（ｖｉｉｉ）により求める。
（ｖｉｉｉ）Δヘイズ（％）＝Ｈ１−Ｈ０
Δヘイズの値で、以下のように判定する。
Ａ；Δヘイズ１．５％以下
Ｂ；Δヘイズ１．５％を超えて２．０％以下
Ｃ；Δヘイズ２．０％を超える
Ａが最も優れ、Ｃが最も劣る。

Ｋ．加工性
加工性は、フィルムの幅方向（ＴＤ）およびそれに直角をなす方向（ＭＤ）それぞれの方向の破断伸度（％）をｎ５にて求め、それらの平均値で以下のように判定する。
Ａ；破断伸度１２０％以上
Ｂ；破断伸度１０５％以上１２０％未満
Ｃ；破断伸度９０％以上１０５％未満
Ｄ；破断伸度７５％以上９０％未満
Ｅ；破断伸度７５％未満
Ａが最も優れ、Ｅが最も劣る。

破断伸度保持率は以下のように測定する。フィルムを１ｃｍ×１５ｃｍの大きさに、長辺がフィルムのＭＤ・ＴＤに平行となるようにそれぞれ切り出し、ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７）に基づいて、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて引っ張ったときの破断伸度を測定する。なお、サンプル数はｎ＝５とし、また、フィルムの長手方向、幅方向のそれぞれについて測定した後、それらの平均値を求め、これをフィルムの破断伸度とする。
Ｌ．ＣＯＰフィルムとの貼り合わせ評価
本発明のフィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、ＣＯＰフィルムと貼り合わせて積層体を作成した後、１２０℃のオーブン内に入れ、１時間静置した。その後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却した。その後、本発明のフィルムとＣＯＰフィルムを貼り合わせた積層体の、３ｃｍ以上の長さを持つシワの数を計測し、以下のように判定する。評価はｎ＝５で実施し、それらの平均値で評価を行った。

４本未満；Ｓ
４本以上１０本未満；Ａ
１０本以上１６本未満；Ｂ
１６本以上；Ｃ
Ｓが最も優れ、Ｃが最も劣る。
ＣＯＰフィルムとして、日本ゼオン社製“ゼオノアＺＦ１４”、厚み４０μｍのフィルムを用いる。貼り合わせには、粘着剤として東レコーテックス社製“レオコート”Ｒ５０００を、粘着剤含有量が１５％となるように調整したトルエン溶液に、該トルエン溶液１００質量部に対して、東レコーテックス社製架橋剤“コロネートＬ”を３質量部添加したものを、乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布したものを用いる。

Ｍ．ＣＯＰフィルムとの積層体のカール性
Ｌ．項で作製した積層体を、１２０℃のオーブン内に入れ、１時間静置した。その後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却し、１時間放置した。その後、フィルムを水平な面の上に、ＣＯＰフィルムが上側となるように置き、積層体の４隅の水平な面からの浮きの量を測定し、平均値を求め、カール量（ｍｍ）として以下のように判定する。上述の方法で水平な面から積層体の４隅が浮かない場合、カール量は０ｍｍとする。

０ｍｍ以上１０ｍｍ未満；Ａ
１０ｍｍ以上２５ｍｍ未満；Ｂ
２５ｍｍ以上４０ｍｍ未満；Ｃ
４０ｍｍ以上５５ｍｍ未満；Ｄ
５５ｍｍ以上；Ｅ。

なお、上記の測定において、測定するフィルムの長手方向や幅方向が分からない場合は、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を長手方向、長手方向に直行する方向を幅方向とみなす。また、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求めてもよく、位相差測定装置（複屈折測定装置）などにより遅相軸方向を決定することで求めてもよい。

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
［ＰＥＴ−１の製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８０℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−２の製造］ＰＥＴ−１を常法により固相重合せしめ、ＰＥＴ−Ａを得た。得られたＰＥＴ−Ａのガラス転移温度は８２℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８５であった。
［ＰＥＴ−Ａの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して７ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７７℃、融点は２４３℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｂの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して１０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７６℃、融点は２３５℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｃの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して１５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７４℃、融点は２３０℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｄの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して２０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７３℃、融点は２２０℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｅの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジガルボン酸成分全量に対して２５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７０℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．６２であった。［ＰＥＴ−Ｆの製造］テレフタル酸、シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、シクロヘキサンジメタノール共重合量がジオール成分全量に対して１０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７２℃、融点は２３５℃、固有粘度は０．６２であった。
［ＰＥＴ−Ｇの製造］テレフタル酸、シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、シクロヘキサンジメタノール共重合量がジオール成分全量に対して２０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７０℃、融点は２２１℃、固有粘度は０．６２であった。

（実施例１）
ＰＥＴ−Ａを、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機に投入し、押出機内で溶融させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、未延伸シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で幅方向に直角な方向（ＭＤ方向）に３．１倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の温度の加熱ゾーンでフィルム幅方向（ＴＤ方向）に３．６倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２１０℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。熱固定の工程において、フィルム幅方向に２％のリラックス処理を施した。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの特性を表に示す。寸法変化率はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、ＣＯＰとの貼り合わせに優れるフィルムであった。また、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。

（実施例２−５、比較例１、２）
フィルムを構成する樹脂を表の通りに変えた以外は、実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。二軸配向ポリエステルフィルムの特性を表に示す。実施例２から５では、ｆｎ、寸法変化率が好適な範囲にあり、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。比較例１では、樹脂の結晶性が高くΔＨｍが大きい結果、フィルムのｆｎが大きくなり、寸法変化率が小さいフィルムであった。比較例２では、ΔＨｍが観察されないほど樹脂の結晶性が低いため、ｆｎが小さくなり、寸法変化率が小さいフィルムであり、ＣＯＰとの貼り合わせに劣るフィルムであった。さらに、ｆｎが小さいため加工性に劣り、加熱によるヘイズ変化も大きいフィルムであった。

（実施例６）
Ａ／Ｂ／Ａの３層構成とし、表層を構成する樹脂として、ＰＥＴ−２を１００質量部とし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機１に投入した。また、内層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ１００質量部を１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機２に投入した。押出機内でそれぞれの原料を溶融させ、合流装置で押出機１に投入した樹脂がフィルムの両表層となるように合流させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、３層構造をもつ積層シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で長手方向（ＭＤ方向）に３．１倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に３．６倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２１０℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、積層ポリエステルフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。寸法変化率はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、ＣＯＰとの貼り合わせに優れるフィルムであった。また、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。表層にＰＥＴ−２を用いることで、より加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムとすることができることがわかった。

（実施例７−２１）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例６と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。寸法変化率はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、ＣＯＰとの貼り合わせに優れるフィルムであった。また、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。

（実施例２２−２４）
実施例２２では実施例６で得られたフィルム、実施例２３では実施例７で得られたフィルム、実施例２４では実施例８で得られたフィルムをそれぞれ用い、それぞれ得られたフィルムをフィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置された熱風オーブンにて、１４０℃の温度にて、フィルムが熱処理される時間が５分となるようにアニール処理を施し、厚み１２５μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。寸法変化率はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、１３０℃３０分間の熱収縮率も小さいフィルムであり、ＣＯＰとの貼り合わせに特に優れるフィルムであった。また、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。また、ＭＤ方向、ＴＤ方向、４５°方向の熱収縮率平均値が０．５％以下、それぞれの熱収縮率の差の絶対値も０．５％以下、それぞれの方向の寸法変化率の差の絶対値も１０以下であり、ＣＯＰとの積層体のカール性も良好であった。

（比較例３−７）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例６と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。比較例３、７では、樹脂の結晶性が高くΔＨｍＢが大きい結果、フィルムのｆｎが高くなり、寸法変化率も小さいフィルムであった。比較例４では、ΔＨｍが観察されないほど結晶性が低くいため、ｆｎが小さくなり、寸法変化率が小さいフィルムであった。さらに、ｆｎが小さいため加工性に劣り、加熱によるヘイズ変化も大きいフィルムであった。比較例５、６では、製膜中の熱処理温度が高く、フィルムの配向が乱される結果ｆｎが極端に低くなり、破断伸度が低下して加工性に劣るだけでなく、加熱によるΔヘイズの大きいフィルムであった。

（実施例２６）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例６と同様に製膜を行った。フィルム特性を表に示す。寸法変化率はＭＤ方向、ＴＤ方向いずれも５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、ＣＯＰとの貼り合わせに優れるフィルムであった。また、加工性に優れ、加熱によるヘイズ変化も小さいフィルムであった。

（実施例２５、２７−３６）
実施例２５は実施例２のフィルムを、実施例２７は実施例２６のフィルムを、実施例２８は実施例９のフィルムを、実施例２９は実施例１１のフィルムを、実施例３０は実施例１２のフィルムを、実施例３１は実施例１４のフィルムを、実施例３２は実施例１５のフィルムを、実施例３３は実施例１６のフィルムを、実施例３４は実施例１８のフィルムを、実施例３５は実施例１９のフィルムを、実施例３６のフィルムは実施例２０のフィルムを用い、それぞれ得られたフィルムをフィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置された熱風オーブンにて、１４０℃の温度にて、フィルムが熱処理される時間が５分となるようにアニール処理を施した。

実施例２９、３０、３１、３４から３６では、ＭＤ方向、ＴＤ方向、４５°方向の熱収縮率平均値が０．５％以下、それぞれの熱収縮率の差の絶対値も０．５％以下、それぞれの方向の寸法変化率の差の絶対値も１０以下であり、ＣＯＰとの積層体のカール性も良好であった。

実施例２５では、単膜であるため熱収縮率が低減できず、カール性にやや劣ったが実使用上問題の無いレベルであった。実施例２７では、共重合成分が複数種類あるため熱収縮率が低減できず、カール性はやや劣ったが実使用上問題の無いレベルであった。実施例２８では、ｆｎが小さく非晶性が強いため熱収縮率が低減できず、カール性はやや劣ったが実使用上問題の無いレベルであった。実施例３２、３３では、各方向における寸法変化率の差が大きく、カール性にやや劣ったが実使用上問題の無いレベルであった。

本発明のポリエステルフィルムは、機械特性、加工性に優れており、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が非晶性樹脂からなるフィルムに近いことから、非晶性樹脂からなるフィルムに貼りあわせる用途に好適に用いることができる。また、加熱時においても透明性に優れることから、特に透明導電膜製膜に用いられるＣＯＰフィルムの保護フィルムの用途として好適に用いることができる。

Claims (11)

1. フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ面配向係数（ｆｎ）が０．１１１以上０．１４５以下である二軸配向ポリエステルフィルム。
2. フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける、１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上１３０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）それぞれにおける１３０℃３０分間での熱収縮率がそれぞれ１．０％以下である二軸配向ポリエステルフィルム。
3. 面配向係数（ｆｎ）が０．１２０以上０．１４０以下である請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
4. フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、およびフィルム幅方向から４５°をなす方向の１３０℃３０分間での熱収縮率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも０％以上０．５％以下であり、かつそれらの平均値が０．５％以下であり、
   かつ、フィルム幅方向（ＴＤ方向）と、それと直角をなす方向（ＭＤ方向）と、およびフィルム幅方向から４５°をなす方向の１５０℃から５０℃の降温時の寸法変化率をそれぞれの方向で比較したとき、それらの差の絶対値がいずれも０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から３のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
5. 前記ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇ以下である請求項１から４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
6. 前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであって、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＡ）がいずれも３０Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの両側の表層以外の層を構成するポリエステル樹脂の結晶融解熱量（ΔＨｍＢ）が３０Ｊ／ｇ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
7. フィルムの両側の表層以外の層を構成するポリエステル樹脂が、テレフタル酸とエチレングリコールを主たる構成成分とする樹脂であって、それ以外の構成単位としてイソフタル酸、シクロヘキシレンジメタノールのうちいずれか１種類のみ、または２種類のみを含有する請求項６に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
8. 前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムであって、フィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂の融点ＴｍＡがいずれも２５０℃以上２８０℃以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
9. ポリエステルフィルムの両側の表層の厚みの和と、表層以外の層の厚みの和の比（両側の表層の厚みの和／表層以外の層の厚みの和）が、１／９〜１／２である請求項６から８のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
10. 非晶性樹脂からなるフィルムに貼り合わせる用途に用いられる１から９のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
11. シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなるフィルムに貼り合わせる用途に用いられる請求項１から１０のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。