JPWO2015012385A1 - ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、ガラス代替となるフィルム材料には透明性に加えて、無機材料からなる微細な電子素子をフィルム上に形成する場合には高温プロセスが必要となることから高度な耐熱性を有する必要があること、更には、無機材料とフィルムの線熱膨張係数の違いにより、電子素子の形成後にフィルムの反りや電子素子が破壊されてしまう恐れがあることから、無機材料と同程度の低線熱膨性が求められる。
しかしながら、このような電子部品材料用のポリイミド樹脂は高度な耐熱性と低線膨張性を有しているものの、一般的には透明性が低く、ガラス代替となる光学フィルムとして用いることができなかった。
<1> 式(1−1)及び(1−4)(式中、Ar1及びAr2はそれぞれ異なり、それぞれ独立して、フッ素に置換された置換基を有する芳香族を有する4価の基を表し、Ar3は、式(4)(式中、qは、1または2を表し、lは1または2を表す)で表される2価の基を表し、n1及びn4は各繰り返し単位の数を表し、n1とn4との比であるn1:n4が50:50〜99:1である)で表される繰り返し単位を含むポリアミック酸;及び有機溶媒;を含むディスプレイ基板用樹脂組成物。
<9> <8>のディスプレイ基板用樹脂薄膜を備える画像表示装置。
<10> <1>〜<7>のいずれかのディスプレイ基板用樹脂組成物を用いるディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法。
<11> <8>のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いる画像表示装置の製造方法。
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、フィルム作製のキュア条件に影響されることなく、フレキシブルディスプレイ基板としての要求性能、すなわち、充分な耐熱性、高い透明性、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜を形成することができる。したがって、該硬化膜は、フレキシブルディスプレイ用ベースフィルムなどに使用することができる。
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、式(1−1)及び(1−4)で表される繰り返し単位を含むポリアミック酸;及び有機溶媒;を含む。
式中、Ar1及びAr2はそれぞれ異なり、それぞれ独立して、フッ素に置換された置換基を有する芳香族を有する4価の基を表し;
Ar3は、式(4)(式中、qは、1または2を表し、lは1または2を表す)で表される2価の基を表し;
n1及びn4は各繰り返し単位の数を表し、n1とn4との比であるn1:n4が50:50〜99:1、好ましくは70:30〜95:5、より好ましくは70:30〜90:10を満たす。
式(2)中、kはベンゼン環に置換するトリフルオロメチル基の数を示し、1又は2、好ましくは1であり、pは1又は2、好ましくは2であるのがよい。
式(3)中、Xは、炭素数1〜3のフルオロアルキレン基を表す。
式(3)で表される基の好適な例として、式(3−1)で表される基が挙げられるが、これに限定されない。
式中、Ar1及びAr2は上記と同じ定義を有し、
Ar4は、式(5)(式中、rは1、2又は3を表す)で表される2価の基を表す。
n2及びn5は各繰り返し単位の数を表し、n2とn5との比であるn2:n5が好ましくは50:50〜99:1、より好ましくは70:30〜95:5、より一層好ましくは70:30〜90:10を満たすのがよい。
式(5)で表される基の好適な例として、式(5−1)〜(5−3)で表される基を挙げることができるが、これらに限定されない。
式中、Ar1及びAr2は上記と同じ定義を有し、
Ar5は、式(6)(式中、Yは−O−又は−S−、好ましくは−O−であるのがよく、sは1又は2、好ましくは2であるのがよい)で表される2価の基を表す。
n3及びn6は各繰り返し単位の数を表し、n3とn6との比であるn3:n6が好ましくは50:50〜99:1、より好ましくは70:30〜95:5、より一層好ましくは70:30〜90:10を満たすのがよい。
また、上記式(1−2)及び(1−5)で表される繰り返し単位をさらに含むポリアミック酸、即ち上記式(1−1)、(1−2)、(1−4)及び(1−5)で表される繰り返し単位を含むポリアミック酸は、該式(1−1)、(1−2)、(1−4)及び(1−5)で表される繰り返し単位を任意の順序(これら各単位の間に他の構成単位を含んでも良い)で結合するのがよい。
さらに、上記式(1−3)及び(1−6)で表される繰り返し単位をさらに含むポリアミック酸、即ち上記式(1−1)〜(1−6)で表される繰り返し単位を含むポリアミック酸は、該式(1−1)〜(1−6)で表される繰り返し単位を任意の順序(これら各単位の間に他の構成単位を含んでも良い)で結合するのがよい。
なお、本発明における重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算測定値である。
上記式(7)で表される酸二無水物として、N,N’−[2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル−4,4’−ジイル]ビス(1,3−ジオキソ−1,3−ジヒドロイソベンゾフラン−5−カルボアミド)等が挙げられるが、これらに限定されない。
上記式(11)で表されるジアミンとして、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3’−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されない。
具体例として、m−クレゾール、2−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−エトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−プロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−イソプロポキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−sec−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、3−tert−ブトキシ−N,N−ジメチルプロピルアミド、γ−ブチロラクトン等のプロトン性溶剤等を挙げることができるが、これらに限定されない。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
反応時間は、反応温度や原料物質の反応性に依存するため一概に規定できないが、通常1〜100時間程度である。
上記方法によって、目的とするポリアミック酸を含む反応溶液を得ることができる。
これらの中でも、平坦性の高い樹脂薄膜を再現性よく得ることを考慮すると、下記式(A)又は(B)(式中、R1及びR2は各々独立に、炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、hは自然数を表す)で表される溶媒であるのがよい。
また、ワニスの粘度も、作製する薄膜の厚み等勘案し適宜設定するものではあるが、特に5〜50μm程度の厚さの樹脂薄膜を再現性よく得ること目的とする場合、通常、25℃で500〜50,000mPa・s程度、好ましくは1,000〜20,000mPa・s程度である。
エポキシ基を2個以上含有する化合物として、エポリードGT−401、エポリードGT−403、エポリードGT−301、エポリードGT−302、セロキサイド2021、セロキサイド3000(以上、ダイセル化学工業(株)製)等のシクロヘキセン構造を有するエポキシ化合物;エピコート1001、エピコート1002、エピコート1003、エピコート1004、エピコート1007、エピコート1009、エピコート1010、エピコート828(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)等のビスフェノールA型エポキシ化合物;エピコート807(ジャパンエポキシレジン(株)製)等のビスフェノールF型エポキシ化合物;エピコート152、エピコート154(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPPN201、EPPN202(以上、日本化薬(株)製)等のフェノールノボラック型エポキシ化合物;ECON−102、ECON−103S、ECON−104S、ECON−1020、ECON−1025、ECON−1027(以上、日本化薬(株)製)、エピコート180S75(ジャパンエポキシレジン(株)製)等のクレゾールノボラック型エポキシ化合物;V8000−C7(DIC(株)製)等のナフタレン型エポキシ化合物;デナコールEX−252(ナガセケムテックス(株)製)、CY175、CY177、CY179、アラルダイトCY−182、アラルダイトCY−192、アラルダイトCY−184(以上、BASF社製)、エピクロン200、エピクロン400(以上、DIC(株)製)、エピコート871、エピコート872(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、ED−5661、ED−5662(以上、セラニーズコーティング(株)製)等の脂環式エポキシ化合物;デナコールEX−611、デナコールEX−612、デナコールEX−614、デナコールEX−622、デナコールEX−411、デナコールEX−512、デナコールEX−522、デナコールEX−421、デナコールEX−313、デナコールEX−314、デナコールEX−312(以上、ナガセケムテックス(株)製)等の脂肪族ポリグリシジルエーテル化合物を挙げることができるが、これらに限定されない。
基体(基材)として、例えば、プラスチック(ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ABS、AS、ノルボルネン系樹脂等)、金属、木材、紙、ガラス、スレート等が挙げられるが、得られる樹脂薄膜が良好な剥離性を示すことから、ガラス基体が最適である。
また、得られる樹脂薄膜の耐熱性と線膨張係数特性を考慮すると、塗布した樹脂組成物を50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、そのまま段階的に加熱温度を上昇させて最終的に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが望ましい。
特に、塗布した樹脂組成物は、50℃〜100℃で5分間〜2時間加熱した後に、100℃超〜200℃で5分間〜2時間、次いで、200℃超〜375℃で5分間〜2時間、最後に375℃超〜450℃で30分〜4時間加熱することが好ましい。
加熱に用いる器具は、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
<無水物>
CF3−BP−TMA:N,N’−[2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル−4,4’−ジイル]ビス(1,3−ジオキソ−1,3−ジヒドロイソベンゾフラン−5−カルボアミド)。
6FDA:4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物(AZエレクトロニックマテリアル(株)製)。
CBDA:1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物(東京化成工業(株)製)。
PDA:p−フェニレンジアミン(東京化成工業(株)製)。
TFMB:2,2’ −ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル‐4,4’−ジアミン(東京化成工業(株)製)。
BAPB:ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(東京化成工業(株)製)。
BAPPS:ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(東京化成工業(株)製)。
BAPS:ビス(3−アミノフェニル)スルホン(東京化成工業(株)製)。
NMP:N−メチル−2−ピロリドン。
IPMA:3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド(出光興産(株)製)。
なお、ポリマーの重量平均分子量(以下、Mwと略す。)と分子量分布は、東ソー(株)製GPC装置(ShodexカラムSB803HQ及びSB804HQ)を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量0.9mL/分、カラム温度40℃の条件で測定した。なお、Mwはポリスチレン換算値とした(以下、同じ)。
BAPPS 28.1g(0.063モル)をNMP 160gに溶解し、CBDA 12.5g(0.063モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは19,800、分子量分布は2.1であった。得られた反応溶液を、そのまま、比較例1の樹脂組成物とした。
BAPS 39.1g(0.16モル)をNMP 500gに溶解し、CBDA 30.95g(0.16モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは13,600、分子量分布は3.1であった。得られた反応溶液を、そのまま、比較例2の樹脂組成物とした。
TFMB 38.2g(0.12モル)、PDA 3.2g(0.029モル)をNMP 430gに溶解し、CBDA 28.6g(0.15モル)を添加した後、窒素雰囲気下、23℃で24時間反応させた。得られたポリマーのMwは30,600、分子量分布は2.1であった。得られた反応溶液を、そのまま、比較例3の樹脂組成物とした。
[3]樹脂薄膜の作製(ポリイミドフィルムの作製)
実施例1〜2および比較例1〜3の樹脂組成物を、それぞれバーコーターでガラス基板上に塗布し、減圧下110℃で10分、230℃で30分、300℃で30分、350℃で120分間、順次加熱して樹脂薄膜(それぞれ、実施例3〜4、比較例4〜6の樹脂薄膜)を得た。
得られた樹脂薄膜の評価を以下の方法で行った。結果を表1に示す。なお、薄膜は、各評価のためにそれぞれ作製した。膜厚は、柔軟性評価に用いた樹脂薄膜の値を示した。
樹脂薄膜の膜厚を、(株)ULVAC製接触式膜厚測定器(Dektak 3ST)を用いて測定した。
<柔軟性評価>
ガラス基板から剥離した樹脂薄膜の柔軟性を評価した。柔軟性の評価は、剥離した樹脂薄膜を手で曲げたり引っ張ったりしたときの薄膜の壊れやすさ(クラック、ひび、破れ等)を目視で確認することで行い、手で90度に曲げても引っ張っても破壊されなかった場合を良好、それ以外の場合を不良とした。
なお、樹脂薄膜は、樹脂薄膜が形成されたガラス基板を70℃の純水中に静置することで剥離した。
樹脂薄膜の5%質量減少温度(Td5%(℃))を測定した。測定は、ブルカー・エイエックスエス(株)製TG/DTA2000SAを用いて行った(昇温レート:毎分5℃で50℃から500℃まで)。
<透過率の測定>
樹脂薄膜の透過率を測定した。測定は、(株)島津製作所製 自記分光光度計(UV−3100PC)を用いて行った。得られた結果を表1に示す。なお、450nmでの透過率について記載する。
樹脂薄膜から短冊状の小片(20mm×5mm)を切り出して、その線膨張係数を測定した。測定には、ブルカー・エイエックスエス(株)製熱機械分析装置(TMA−4000SA)を用いて行った(昇温レート:毎分5℃で50℃から300℃まで)。
なお、測定前に、各薄膜を予め一度加熱した(昇温レート:毎分5℃で50℃から400℃まで)。
以上のことから、本発明の樹脂組成物は、ディスプレイの基板用途に必要な各特性を有する樹脂薄膜(ポリイミド薄膜)を製造するのに適していることがわかる。
Claims (11)
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いて作製されるディスプレイ基板用樹脂薄膜。
- 請求項8に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を備える画像表示装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いるディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法。
- 請求項8に記載のディスプレイ基板用樹脂薄膜を用いる画像表示装置の製造方法。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004182757A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド樹脂及び該ポリイミド樹脂の製造方法 |
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