JPWO2014196413A1 - 太陽電池セル - Google Patents

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Abstract

電極を形成する際の導電性ペーストの損失を低減することができる太陽電池セルを提供する。半導体材料からなる基板に形成された光電変換層と、前記光電変換層の主面側に導電性ペーストを印刷することにより形成され、表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μm以下である第1のフィンガー電極2と、を備える。

Description

本発明は、太陽電池セルに関する。
太陽電池セルの表面に形成されるフィンガー電極やバスバー電極などの集電極は、一般に、太陽電池セルの表面にスクリーン印刷等の印刷法で導電性ペーストを印刷することにより形成されている。
特許文献1においては、集電極を形成する際に、スクリーン印刷処理を複数回繰り返すことにより、集電極の表面の凹凸を低減してその抵抗値を低減させることが提案されている。特許文献2においては、シリコーン樹脂を含む導電性ペースト組成物を用いて集電極を形成することが提案されている。
特開平11−103084号公報 特開2007−224191号公報
導電性ペーストから形成する太陽電池セルの電極においては、電極の抵抗値を増大させることなく、電極を形成する際の導電性ペーストの損失を低減することができる電極が求められている。
本発明の目的は、電極を形成する際の導電性ペーストの損失を低減することができる太陽電池セルを提供することにある。
本発明の太陽電池セルは、半導体材料からなる基板に形成された光電変換層と、前記光電変換層の主面側に導電性ペーストを印刷することにより形成され、表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μm以下である第1のフィンガー電極と、を備える。
本発明によれば、電極を形成する際の導電性ペーストの損失を低減することができる。
図1は、実施形態の太陽電池セルの断面図である。 図2は、実施形態の太陽電池セルの裏面を示す平面図である。 図3は、図2のA−A線に沿う実施形態のp側電極の断面図である。 図4は、参考例のp側電極の断面図である。 図5は、実施形態のp側電極の表面における凹凸の高さの標準偏差(測定サンプル数28)を示す図である。 図6は、実施形態のp側電極の表面における1つの測定サンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。 図7は、実施形態のp側電極の表面における他の測定サンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。 図8は、参考例のp側電極の表面における凹凸の高さの標準偏差(測定サンプル数22)を示す図である。 図9は、参考例のp側電極の表面における1つのサンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
図1に示されるように、本実施形態では、太陽電池セル1は、基板31を有する。基板31は、半導体材料からなる。基板31は、結晶半導体材料からなることが好ましい。基板31は、単結晶半導体材料からなることがより好ましい。基板31は、具体的には、例えば、単結晶シリコン基板や多結晶シリコン基板により構成することができる。
基板31の少なくとも一方の主面には、テクスチャ構造と呼ばれる凹凸構造が設けられている。ここで、「テクスチャ構造」とは、表面反射を抑制し、基板31の光吸収量を増大させるために形成されている凹凸構造のことをいう。テクスチャ構造の具体例としては、(100)面を有する単結晶シリコン基板の表面に異方性エッチングを施すことによって得られるピラミッド状(四角錐状や、四角錐台状)の凹凸構造が挙げられる。
基板31の一主面の上には、n型半導体層32が配されている。n型半導体層32は、例えば、n型アモルファスシリコンにより構成することができる。n型半導体層32と基板31との間に、実質的に発電に寄与しない程度の厚みを有する、実質的に真性なi型半導体層が設けられていてもよい。i型半導体層は、例えば、i型アモルファスシリコンにより構成することができる。
n型半導体層32の上には、透光性膜としての透明導電性酸化物膜33が配されている。透明導電性酸化物膜33は、例えばインジウムスズ酸化物(ITO)等により構成することができる。
透明導電性酸化物膜33の上には、n側電極34が配されている。
基板31の他主面の上には、p型半導体層35が配されている。p型半導体層35は、例えば、p型アモルファスシリコンにより構成することができる。p型半導体層35と基板31との間に、実質的に発電に寄与しない程度の厚みを有する、実質的に真性なi型半導体層が設けられていてもよい。i型半導体層は、例えば、i型アモルファスシリコンにより構成することができる。基板31にp型半導体層35を形成することによりpn接合が形成され、光電変換層として機能する。
p型半導体層35の上には、透光性膜としての透明導電性酸化物膜36が配されている。透明導電性酸化物膜36は、例えばインジウムスズ酸化物(ITO)等により構成することができる。
透明導電性酸化物膜36の上には、p側電極37が配されている。なお、図1において、p側電極37の詳細な表面形状は図示を省略している。
図示は省略するが、複数の太陽電池セル1は、第1の保護部材と第2の保護部材との間に配された充填材層内に配されている。例えば、第1の保護部材を透光性を有するガラス板又は樹脂板等により構成し、第2の保護部材を樹脂シート等により構成してもよい。また、第1の保護部材と第2の保護部材との両方を、ガラス板又は樹脂板により構成してもよい。充填材層は、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)などの架橋性樹脂や、ポリオレフィンなどの非架橋性樹脂等により構成することができる。なお、本明細書において、受光面は太陽電池セル1に対して透光性を有する第1の保護部材が配置される側面を示し、裏面とは太陽電池セル1に対して第2の保護部材が配置される側面を示す。
図2は、実施形態の太陽電池セルの裏面を示す平面図である。したがって、太陽電池セルの光入射側と反対側の面を示している。図2に示すように、太陽電池セル1の裏面の透明導電性酸化物膜36の上にはp側電極37が形成されており、p側電極37はフィンガー電極である第1の電極2と、バスバー電極である第2の電極3を含む。第1の電極2は、x方向に延びるように複数設けられている。第2の電極3は、第1の電極2と略直交するy方向に延びるように設けられている。本実施形態では、第2の電極3は2本設けられている。
第2の電極3の上には、配線タブ4の一方端が電気的に接続されている。配線タブ4の他方端は、隣接する太陽電池セルの表面の上の第2の電極(バスバー電極)3に電気的に接続されている。
図3は、図2のA−A線に沿う実施形態のp側電極37の断面図である。図3に示すように、透明導電性酸化物膜36の上には、p側電極37としての第1の電極2が形成されている。第1の電極2の表面2aは、凹凸が小さい表面であり、凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μm以下である。
図4は、参考例のp側電極37の断面図である。図4に示すように、参考例では、第1の電極2の表面2aは、凹凸が大きい表面であり、凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μmより大きくなっている。
p側電極37は、導電性ペーストを印刷することにより形成することができる。図3に示すような凹凸が小さく、凹凸の高さの標準偏差の平均値が5.0μm以下であるp側電極37は、例えば、導電性ペーストにおける溶剤の量を多くしたり、導電性ペーストの粘度を低くすることにより形成することができる。導電性ペーストの印刷としては、例えば、スクリーン印刷を用いることができる。この場合、スクリーン版を調整することによっても、凹凸の高さの標準偏差の平均値が5.0μm以下であるp側電極37を形成することができる。
導電性ペーストは、特に限定されるものではないが、低温硬化型の導電性ペーストが好ましく用いられる。低温硬化型の導電性ペーストとしては、150〜250℃で加熱硬化する導電性ペーストが挙げられる。このような低温硬化型の導電性ペーストとしては、特許文献2に開示されている、シリコーン樹脂と、導電性粉末と、熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有する導電性ペーストが挙げられる。熱硬化性成分は、例えば、エポキシ当量が1000以下のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が1500以上のエポキシ樹脂とを含むことができる。
シリコーン樹脂としては、一般に用いられているものが使用可能である。例えば、メチル系やメチルフェニル系のようなストレートシリコーン樹脂や、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル、アクリル樹脂などで変性した変性シリコーン樹脂等を挙げることができ、これらを単独または組み合わせて使用することができる。導電性粉末としては、導電性を有するものであれば、一般に用いられているものを使用することができる。例えば、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、カーボン等の粉末を挙げることができる。熱硬化性成分としては、エポキシ樹脂とブロック化ポリイソシアネート化合物を挙げることができる。硬化剤としては、一般的に用いられているイミダゾール類、三級アミン、フッ化ホウ素を含むルイス酸及びそれらの錯体または塩が使用可能である。溶剤としては特に限定はしないが、印刷等で塗布する場合は、高沸点溶媒であるエチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール等を用いることができる。
実施形態のp側電極37及び参考例のp側電極37は、上記の低温硬化型導電性ペーストを用いて形成した。導電性粉末として、銀粉末を含む導電性ペーストを用いた。但し、実施形態のp側電極37を形成した導電性ペーストは、参考例のp側電極37を形成した導電ペーストに比べ、溶剤の量を多くし、粘度を低下させた。具体的には、導電性ペースト3kgに対して溶剤量10mlを補充して粘度を10pa・s低下させた。
上記のようにして調製した導電性ペーストを、スクリーン版を用いて印刷することにより、p側電極37である第1の電極2を形成した。第1の電極2の幅(図2に示すy方向の幅)は、0.06mmである。第1の電極2の延びる方向(図2に示すxの方向)における500μmの長さを測定サンプルの長さとして、第1の電極2の表面の凹凸の高さを測定した。具体的には、キセノンランプを用いた走査型共焦点顕微鏡を用い、対物レンズ20倍、光学ズーム13.9倍、エンハンスモードで、高さ分解能2μmのステップサーチ方式で表面凹凸の高さ情報を取り込んだ。得られた凹凸の高さ情報をメディアンモード、マスクサイズ5でXY方向に平滑化補正を1回行って測定ノイズを除去した。
図6は、上記のようにして測定した実施形態のp側電極37の表面における1つの測定サンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。横軸は、測定箇所を示しており、測定端部からの距離(μm)を示している。縦軸は、凹凸の高さ(μm)を示している。図6に示す凹凸の高さの標準偏差σは、2.9μmであった。図7は、上記のようにして測定したp側電極37の表面における他の測定サンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。図7に示す凹凸の高さの標準偏差σは、4.9μmであった。
以上のようにして、28個の測定サンプルについてそれぞれの標準偏差σを求め、各測定サンプルの標準偏差σを図5に示した。横軸は、N個目の測定サンプルであることを示しており、縦軸は、測定サンプルの標準偏差σを示している。標準偏差σの最小値は、2.9μmであり、最大値は、5.8μmであった。また、本実施形態のp側電極37の表面における凹凸の高さの標準偏差σの平均値は、4.2μmであった。なお、平均値は、算術平均の値である。標準偏差σの平均値を算出するためのサンプル数は、20以上であることが好ましい。
参考例のp側電極37についても、上記と同様にして、電極表面の凹凸の高さの標準偏差σを求めた。図9は、参考例のp側電極37の表面における1つの測定サンプルでの凹凸の高さの分布を示す図である。図9に示す凹凸の高さの標準偏差σは、5.0μmであった。図8は、22個の測定サンプルの標準偏差σを示す図である。標準偏差σの最小値は、4.2μmであり、最大値は、6.5μmであった。また、参考例のp側電極37の表面における凹凸の高さの標準偏差σの平均値は、5.4μmであった。したがって、参考例のp側電極37は、本発明の範囲外の標準偏差σの平均値であった。
実施形態のp側電極37及び参考例のp側電極37について、電気抵抗値を測定したところ、同等の値を示した。実施形態のp側電極37を形成する場合、参考例のp側電極37を形成する場合に比べ、導電性ペースト中における銀粉末の量を8.0質量%削減することができた。したがって、本発明によれば、電極を形成する際の導電ペーストの損失を低減することができる。
受光面側に設けられたn側電極34の表面は、参考例に示す凹凸と同様の構造を有する。つまり、p側電極37の表面の凹凸の標準偏差の平均値は、n側電極34の表面の凹凸の標準偏差の平均値より小さくなる。導電性ペーストの使用量に対するフィンガー電極の電気抵抗値の観点では、n側電極34もp側電極37と同様に表面の凹凸の標準偏差の平均値を小さくすることが好ましい。しかし、n側電極34の表面の凹凸を大きくすると、入射光が散乱して反射し、太陽電池セル1の表面に再入射させて発電量を増加させることができる。このような観点から、p側電極37の表面の凹凸の標準偏差の平均値は、n側電極34の表面の凹凸の標準偏差の平均値より小さくすることが好ましい。
なお、実施形態の太陽電池セルは裏面側にpn接合を形成したが、受光面側にpn接合を形成したものでもよい。その場合、裏面側に設けられるn側電極を、表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μm以下となるように形成する。
1…太陽電池セル
2…第1の電極(フィンガー電極)
2a…電極表面
3…第2の電極(バスバー電極)
4…配線タブ
31…基板
32…n型半導体層
33…透明導電性酸化物膜
34…n側電極
35…p型半導体層
36…透明導電性酸化物膜
37…p側電極

Claims (7)

  1. 半導体材料からなる基板に形成された光電変換層と、
    前記光電変換層の主面側に導電性ペーストを印刷することにより形成され、表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値が、5.0μm以下である第1のフィンガー電極と、を備える太陽電池セル。
  2. 前記第1のフィンガー電極は、前記太陽電池セルの受光面側と反対側の裏面側に形成される、請求項1に記載の太陽電池セル。
  3. 前記基板は、結晶系シリコン基板であって、
    前記光電変換層は、
    前記結晶系シリコン基板と、前記基板に形成された非晶質シリコン層と、
    前記非晶質シリコン層の上に形成された透明導電性酸化物膜と、
    を備え、前記第1のフィンガー電極は前記透明導電性酸化物膜の上に設けられる、請求項1または2に記載の太陽電池セル。
  4. 前記非晶質シリコン層は、第1の導電型を有する第1の非晶質シリコン層と、前記第1の非晶質シリコン層と前記結晶系シリコン基板との間に設けられた、実質的に真性な第2の非晶質シリコン層とを有する、請求項3に記載の太陽電池セル。
  5. 第2のフィンガー電極を更に備え、
    前記第1のフィンガー電極は前記太陽電池セルの受光面側と反対側の裏面側に形成され、前記第2のフィンガー電極は前記太陽電池セルの前記受光面側に形成され、
    前記第1のフィンガー電極の表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値は、前記第2のフィンガー電極の表面の凹凸の高さの標準偏差の平均値に比べ小さい、請求項1に記載の太陽電池セル。
  6. 前記基板は、結晶系シリコン基板であって、
    前記光電変換層は、前記結晶系シリコン基板と、
    前記基板の裏面側に形成された第1の導電型を有する第1の非晶質シリコン層と、前記第1の非晶質シリコン層と前記結晶系シリコン基板との間に設けられた、実質的に真性な第2の非晶質シリコン層と、
    前記基板の受光面側に形成された前記第1の導電型と異なる第2の導電型を有する第3の非晶質シリコン層と、前記第3の非晶質シリコン層と前記結晶系シリコン基板との間に設けられた、実質的に真性な第4の非晶質シリコン層と、
    前記第1の非晶質シリコン層の上に形成された第1の透明導電性酸化物膜と、
    前記第3の非晶質シリコン層の上に形成された第2の透明導電性酸化物膜と、
    を備え、前記第1のフィンガー電極は前記第1の透明導電性酸化物膜の上に設けられ、前記第2のフィンガー電極は前記第2の透明導電性酸化物膜の上に設けられる、請求項5に記載の太陽電池セル。
  7. 前記標準偏差の平均値が、測定サンプル数20以上の平均値である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の太陽電池セル。
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