JPWO2014196144A1 - 無線モジュール及び無線装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1に記載されたモジュールは、アンテナが実装された無線モジュールではなかった。このため、アンテナが実装された無線モジュールに放熱部品を単に設けた場合、放熱部品によってアンテナ特性が劣化する可能性がある。
図1は第1の実施形態における無線装置100の構造例を示す断面図であり、図2に示す無線モジュール1のA−A断面図である。
第1の実施形態では、放熱部品をセット基板10に熱的に接触させたが、第2の実施形態では、放熱部品を筐体7に熱的に接触、つまり筐体7を介して放熱させる場合を示す。
以下に、無線モジュール1Aの変形例を6つ示す。変形例では、主に放熱部品の形状が異なる。変形例における無線モジュール1B〜1Fにおいて、無線モジュール1Aと同様の構成については説明を省略する。
本開示の無線モジュールは、一方の面に、複数のアンテナ部及びグランド部が配設された第1基板と、第1基板の一方の面に対向して配設された放熱部材と、を備え、放熱部材は、各アンテナ部が開口する各開口部と、各開口部を区分する仕切り部と、を含み、グランド部は、第1基板と放熱部材との間に配置されている。
仕切り部は、アンテナ部とアンテナ部に対向する開口部との位置関係が各アンテナ部について略均等となるように形成されている。
グランド部は、発熱量が所定量以上の電子部品と熱的に接触する。
放熱部材は、無線モジュールが実装される第2基板に熱的に接触する。
放熱部材は、無線モジュールと対向する筐体に熱的に接触する。
放熱部材とグランド部との距離は、所定距離以下である。
放熱部材は、筐体に沿って近接配置される第1部分と、開口部を含み第1基板側に沿って近接配置される第2部分と、第1部分と第2部分とを接続する第3部分と、を含む。
放熱部材の第3部分は、第2部分が底部となるテーパ面を有する。
放熱部材の第2部分及び第3部分は、第2部分を基準として、第2部分に直交する方向に対して略対称な形状を有する。
3 モジュール基板
3a 金属層
3b 誘電体層
3c GND層
3d 配線層
5,5A,5B,5C,5D,5E,5F 放熱部品
5a,5b 開口部
5c 仕切り部
5e 基板対向面
5i 他部
5g,5g1,5g2,5g3,5g4,5g5 窪み部
5h1,5h2 窪み部の壁面
5p1,5p2 窪み部の底面
7 筐体
8,9 LSI
10 セット基板
11 GNDパターン
13,15 アンテナ
13a,13b パッチアンテナ
17,18,36 信号ビア
19,33 GNDビア
21a,21b,21c,21d パッド
22a,22b,22c,22d はんだボール
27 モールド部
100,100A 無線装置
Claims (9)
- 一方の面に、複数のアンテナ部及びグランド部が配設された第1基板と、
前記第1基板の前記一方の面に対向して配設された放熱部材と、
を備え、
前記放熱部材は、前記各アンテナ部が開口する各開口部と、前記各開口部を区分する仕切り部と、を含み、
前記グランド部は、前記第1基板と前記放熱部材との間に配置される、
無線モジュール。 - 請求項1に記載の無線モジュールであって、
前記仕切り部は、前記アンテナ部と前記開口部との位置関係が各アンテナ部について均等となるように形成された無線モジュール。 - 請求項1または2に記載の無線モジュールであって、
前記グランド部は、発熱量が所定量以上の電子部品と熱的に接触する無線モジュール。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の無線モジュールを用い、
前記放熱部材は、前記無線モジュールが実装される第2基板に熱的に接触する
無線装置。 - 請求項4に記載の無線装置であって、
前記放熱部材は、前記無線モジュールと対向する筐体に熱的に接触する無線装置。 - 請求項5に記載の無線装置であって、
前記放熱部材と前記グランド部との距離は、所定距離以下である無線装置。 - 請求項5に記載の無線装置であって、
前記放熱部材は、
前記筐体に沿って近接配置される第1部分と、
前記開口部を含み前記第1基板側に沿って近接配置される第2部分と、
前記第1部分と前記第2部分とを接続する第3部分と、
を含む無線装置。 - 請求項7に記載の無線装置であって、
前記放熱部材の前記第3部分は、前記第2部分が底部となるテーパ面を有する無線装置。 - 請求項7または8に記載の無線装置であって、
前記放熱部材の前記第2部分及び前記第3部分は、前記第2部分を基準として、前記第2部分に直交する方向に対して略対称な形状を有する無線装置。
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