JPWO2014115637A1 - 接着剤組成物、接着剤シートならびにこれらを用いた硬化物および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ODPA:4,4’−オキシジフタル酸二無水物(マナック(株)製)
NJM−06:1,3‘−ビス(4−アミノ−2−カルボキシフェノキシ)ベンゼン(日本純良薬品(株)製)
LP7100:ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(信越化学(株)製)
KF8010:ジアミノポリシロキサン(信越化学(株)製)
エラスマー1000:ポリテトラメチレンオキシド−ジ−パラ−アミノベンゾエート(イハラケミカル工業(株)製)
BAPP:2,2‘−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニル}プロパン(和歌山精化工業(株)製)
<エポキシ樹脂>
JER828:ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(三菱化学(株)製)
HP4032:ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(DIC(株)製)
<熱伝導性フィラー>
DAW−45:アルミナ粒子(平均粒子径:45μm、熱伝導率:26W/m・K)(電気化学工業(株)製)
AO509:アルミナ粒子(平均粒子径:9μm、熱伝導率:20W/m・K)(アドマテックス(株)製:商標名アドマテックス)
AO502:アルミナ粒子(平均粒子径:0.7μm、熱伝導率:20W/m・K)(アドマテックス(株)製:商標名アドマテックス)
FAN−30:窒化アルミニウム粒子(平均粒子径:30μm、熱伝導率:170W/m・K)(古河電子(株)製)
FAN−50:窒化アルミニウム粒子(平均粒子径:50μm、熱伝導率:170W/m・K)(古河電子(株)製)
FAN−80:窒化アルミニウム粒子(平均粒子径:80μm、熱伝導率:170W/m・K)(古河電子(株)製)
MBN−010T:窒化ホウ素(平均粒子径:0.9μm、熱伝導率:40W/m・K)(三井化学(株)製)。
2P4MZ:2−フェニル−4−メチルイミダゾール
<溶剤>
トリグライム:トリエチレングリコールジメチルエーテル
各実施例・比較例における評価方法を次に示す。
ポリイミドをN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPとする)に溶解した固形分濃度0.1重量%の溶液を用い、下に示す構成のGPC装置Waters2690(Waters(株)製)によりポリスチレン換算の重量平均分子量を算出した。GPC測定条件は、移動層をLiClとリン酸をそれぞれ濃度0.05mol/lで溶解したNMPとし、展開速度を0.4ml/分とした。
検出器:Waters996
システムコントローラー:Waters2690
カラムオーブン:Waters HTR−B
サーモコントローラー:Waters TCM
カラム:TOSOH grard comn
カラム:THSOH TSK−GEL α−4000
カラム:TOSOH TSK−GEL α−2500。
まず、ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピーク(1780cm−1付近、1377cm−1付近)の存在を確認した。次に、そのポリマーについて、350℃で1時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、熱処理前と熱処理後の1377cm−1付近のピーク強度を比較した。熱処理後のポリマーのイミド化率を100%として、熱処理前のポリマーのイミド化率を求めた。
各実施例および比較例で作製した接着剤組成物をコンマロールコーターを用いて、支持体フィルムとして厚さ38μmのPETフィルム上に塗布し、100℃で30分間乾燥を行った後、保護フィルムとして、厚さ10μmのPPフィルムをラミネートし、接着剤シートを得た。接着剤シートにおける接着層の膜厚は220μmとなるように塗工を行った。
上記の方法で作製した接着剤シートの保護フィルムを剥離し、該剥離面を、銅箔(NA−VLP厚み15μm:三井金属(株)製)上に、熱板プレス機を用いて、プレス温度100℃、圧力1MPa、加圧時間5分でプレスした。そして、支持体フィルムを剥がした時、接着剤シートが支持体フィルムに残らず、銅箔に貼り付けされたものを良(○)、貼り付けできず支持体フィルムに残っているものを否(×)とした。
上記の方法で作製した接着剤シートの保護フィルムを剥がし、剥離面を銅箔上に熱板プレス機を用いて、プレス温度100℃、圧力1MPa、加圧時間5分でプレスした。支持体フィルムを剥がした後、接着剤組成物の上に更に銅箔を積層して、プレス温度180℃、圧力2MPa、加圧時間10分でプレスした。その後180℃の熱風循環型乾燥機で1時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体の銅箔を片側のみ第二塩化鉄水溶液でエッチング除去して線幅2mmの回路加工をおこなった。その後、プッシュプルゲージで2mm幅の銅箔を積層体に対して90℃の方向に持ち上げて引っ張り、接着強度を測定した。
上記の方法で作製した接着剤シートの保護フィルムを剥がし、剥離面を銅箔上に熱板プレス機を用いて、プレス温度100℃、圧力1MPa、加圧時間5分間でプレスした。支持体フィルムを剥がした後、接着剤組成物の上に更に銅箔を積層して、プレス温度180℃、圧力2MPa、加圧時間10分間でプレスした。その後180℃の熱風循環型乾燥機で1時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体の銅箔を全て第二塩化鉄水溶液でエッチング除去し、厚みが200μmの接着剤組成物の硬化物を得た。その後、ネッチ(株)製のレーザーフラッシュ法熱拡散率測定装置LFA447で硬化物の熱拡散率を測定した。またアルキメデス法で硬化物の比重を測定し、DSC法で硬化物の比熱を測定して、熱拡散率×比重×比熱で熱伝導率を算出した。フィラーの体積含有率は、添加した樹脂組成物の各成分の重量を比重で割って体積を計算して、算出した。
上記と同様にして、厚みが200μmの接着剤組成物の硬化物を得た。これについて、菊水電子工業(株)製の耐電圧試験器TOS5101で温度23℃、湿度50%RHにおける耐電圧を測定した。測定は、交流で昇圧速度5.0kV/秒で実施して、0.2mA以上の電流が流れた時の電圧を耐電圧とした。
上記と同様にして、厚みが200μmの接着剤組成物の硬化物を得た。これを5mm×30mmのサイズにカットして、動的粘弾性測定装置DVA220(アイティー計測制御(株)製)で−45〜125℃までの弾性率を測定した。測定条件は、チャック間距離20mm、昇温速度5℃/min、周波数1Hz、ひずみ0.1%でおこなった。
上記と同様にして、厚みが200μmの接着剤組成物の硬化物を得た。これを3mm×30mmのサイズにカットして、熱機械的分析装置TMASS/6100Sで−45〜125℃までの熱膨張係数を測定した。測定条件は、チャック間距離20mm、昇温速度5℃/min、引っ張り荷重200mNでおこなった。
上記の方法で得られた接着剤シートの保護フィルムを剥がし、剥離面を80×80×6mm(厚み)のアルミ板にのせて熱板プレスを用いて、プレス温度100℃、圧力1MPa、加圧時間5分間でプレスした。支持体フィルムを剥がした後、60×60×7.5(厚み)mmの銅板をのせてプレス温度180℃、圧力2MPa、加圧時間10分間でプレスした。その後180℃の熱風循環型乾燥機で1時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体を冷熱サイクル試験機(タバイ・エスペック(株)製)で−45℃で15分間、125℃で15分間を1サイクルとして1000サイクル実施した後、積層体接着界面に剥離がないものを○、剥離やクラックがあるものを×とした。積層体接着界面の剥離有無については、超音波映像装置FineSAT/FS300III(日立エンジリアニング・アンド・サービス(株)製)にて観察した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 113.33g、ODPA 11.79gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 22.28g、KF8010 12.04g、BAPP 1.64g、NJM−06 1.52gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて3時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液A(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、48,200であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 111.84g、ODPA 11.79gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 22.28g、KF8010 12.04g、LP7100 0.99g、NJM−06 1.52gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液B(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、44,000であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミドB 48.63gについて、実施例1と同様の方法で表1に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 103.98g、ODPA 11.79gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 14.86g、KF8010 13.76g、BAPP 3.28g、NJM−06 1.52gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液C(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、41,000であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミドC48.63gについて、実施例1と同様の方法で表1に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 114.87g、ODPA 14.74gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 12.38g、KF8010 17.20g、LP7100 3.73g、NJM−06 1.90gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液C(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、39,600であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミドC48.63gについて、実施例1と同様の方法で表1に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 104.92g、ODPA 15.36gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 6.19g、KF8010 17.20g、LP7100 4.97g、NJM−06 1.90gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて2時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液C(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、36,500であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミドC48.63gについて、実施例1と同様の方法で表1に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A55.5gにHP4032を3.75g、JER828を4.58g、2P4MZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにFAN−50を132g、AO509を100g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A48.63gにHP4032を2.06g、JER828を8.35g、2P4MZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにFAN−50を132g、AO509を100g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A48.63gにJER828を10.41g、2P4MZを0.8g添加して混合撹拌し、これにFAN−50を132g、AO509を100g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A 48.63gにHP4032を10.41g、2P4MZを0.8g添加して混合撹拌し、これにFAN−50を132g、AO509を100g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50を148g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50を116g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50をFAN−80に変更した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50をFAN−30に変更した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50をDAW−45にして、160g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
MBN−010Tを35g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
MBN−010Tを45g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
MBN−010TをAO502にして、40g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
AO502を80g添加した以外は実施例15と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
AO502を100g添加した以外は実施例15と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50を99g、AO509を160g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
FAN−50を66g、AO509を200g添加した以外は実施例1と同様の方法で各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A48.63gにHP4032を4.16g、JER828を6.25g、2P4MZを0.8gを添加して混合撹拌し、これにAO509を280g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返し混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
実施例1で得られたポリイミド溶液A83.33gに、FAN−50を132g、AO509を100g、MBN−010Tを25g添加して3本ロールミルで5回繰り返して混練して、粘性液体である接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率の評価を行ったが、銅箔に貼り付けることができなかった。そこで接着剤組成物を支持体フィルムから剥がして、“テフロン(登録商標)”製のシャーレの上で熱硬化して、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数を測定した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 112.13g、ODPA 10.90gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらエラスマー1000 25.19g、KF8010 11.14g、BAPP 1.52gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて3時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液D(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、49,500であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミド溶液D48.63gについて実施例1と同様の方法で表3に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
300mlの4つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム 90.62g、ODPA 10.90gを仕込み、60℃で撹拌溶解させた。その後、60℃で撹拌しながらKF8010 25.46g、BAPP 3.04gを添加して1時間撹拌した。その後180℃まで昇温させて3時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液E(固形分濃度30.0重量%)を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、37,500であり、イミド化率を測定した結果、99%であった。このようにして得られたポリイミド溶液E48.63gについて実施例1と同様の方法で表3に記載の各成分と混合し、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物について、上記の方法で、銅箔への貼り付け性、接着強度、熱伝導率、耐電圧、弾性率、熱膨張係数について測定し、TCT試験を実施した。
Claims (11)
- (A)可溶性ポリイミド、(B)エポキシ樹脂および(C)熱伝導性フィラーを含有する接着剤組成物であって、(A)可溶性ポリイミドが下記一般式(1)で表される構造を有するジアミン残基、下記一般式(2)で表されるジアミン残基および下記一般式(3)で表されるジアミン残基を含有し、(B)エポキシ樹脂の含有量が(A)可溶性ポリイミド100重量部に対して30重量部以上100重量部以下であることを特徴とする接着剤組成物。
- 前記一般式(1)で表される構造を有するジアミン残基が全ジアミン残基中30モル%以上、前記一般式(2)で表されるジアミン残基が全ジアミン残基中10モル%以上、前記一般式(3)で表されるジアミン残基が全ジアミン残基中5モル%以上である請求項1記載の接着剤組成物。
- 接着剤組成物における(C)熱伝導性フィラーの含有量が60体積%以上90体積%以下である請求項1〜3のいずれか記載の接着剤組成物。
- (C)熱伝導性フィラーが、平均粒子径が互いに異なる3種類の熱伝導性フィラー(C−1)熱伝導性フィラー、(C−2)熱伝導性フィラーおよび(C−3)熱伝導性フィラーを含有し、(C−1)熱伝導性フィラーの平均粒子径をd1、(C−2)熱伝導性フィラーの平均粒子径をd2、(C−3)熱伝導性フィラーの平均粒子径をd3として、平均粒子径比d1/d2が1.5以上15以下、かつ平均粒子径比d2/d3が1.5以上15以下である請求項1〜4のいずれか記載の接着剤組成物。
- (C−3)熱伝導性フィラーの平均粒子径d3が、2μm以下である請求項5記載の接着剤組成物。
- (C−1)熱伝導性フィラーが、窒化アルミである請求項5または6記載の接着剤組成物。
- (C−1)熱伝導性フィラーが、(C)熱伝導性フィラー全体の40体積%以上80体積%以下である請求項5〜7のいずれか記載の接着剤組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の接着剤組成物をシート状にした接着剤シート。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の接着剤組成物または請求項9記載の接着剤シートの硬化物。
- 請求項10記載の硬化物を有する半導体装置。
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