JPWO2014103323A1 - 薄膜電界効果型トランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明は選択エッチング性を利用できるので、フォトマスクの工程数が増えないため、生産性が高いことも見出した。
1.基板上に、少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、抵抗層、ソース電極及びドレイン電極を有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が前記抵抗層に設けられたコンタクトホールを介して前記活性層と電気的に接続されるとともに、前記活性層と前記抵抗層の屈折率の差が0.3以下であり、かつ前記抵抗層の膜厚が5nm以上300nm以下であることを特徴とする薄膜電界効果型トランジスタ。
2.前記活性層及び前記抵抗層が、In,Zn,Ga,Sn、Al、Zr、Hf、Mg及びYよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む酸化物を含むことを特徴とする1に記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
3.前記活性層の抵抗が前記抵抗層の抵抗よりも低いことを特徴とする1又は2に記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
4.前記抵抗層の酸化物が、アモルファス酸化物であることを特徴とする1〜3のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
5.前記活性層の酸化物が、アモルファス酸化物であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
6.前記抵抗層に接する層間絶縁膜をさらに有することを特徴とする1〜5のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
7.前記活性層の膜厚が5nm以上300nm以下であることを特徴とする1〜6のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
8.6又は7に記載の薄膜電界効果型トランジスタの製造方法であって、
前記層間絶縁膜と前記抵抗層とを貫通するコンタクトホールを、同一の露光工程で形成することを特徴とする方法。
9.1〜7のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタを備えることを特徴とする電子機器。
本発明の薄膜電界効果型トランジスタは、少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、抵抗層、ソース電極及びドレイン電極を有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が前記抵抗層に設けられたコンタクトホールを介して前記活性層と電気的に接続されるとともに、前記活性層と前記抵抗層の屈折率の差が0.3以下であり、かつ前記抵抗層の膜厚が5nm以上300nm以下であることを特徴とする。
次に、図面を用いて、本発明の薄膜電界効果型トランジスタの構造を詳細に説明する。
図1a〜図1fは、本発明の薄膜電界効果型トランジスタ1の製造手順を示す図であり、逆スタガ構造の一例を示す模式図である。ガラス基板10上にゲート電極20を積層し、フォトプロセスを用いてエッチングする(図1a)。次にゲート絶縁膜30をPE−CVD等で堆積させる。次に、活性層(半導体層)40、抵抗膜50の順にスパッタ等の方法を用いて堆積させる。その次に、2回目のフォトリソを用いてパターニングする(図1b)。
次に電極をスパッタ成膜後、4回目のフォトリソプロセスでソース・ドレイン電極70,72の形状にパターニングする(図1e)。最後に保護膜80としてSiO2をCVD等で堆積後、5回目のフォトリソプロセスにより第2のコンタクトホール82を貫通して本発明の薄膜電界効果型トランジスタが完成する。
本発明の薄膜電界効果型トランジスタの活性層及び抵抗層には、酸化物半導体を用いることが好ましい。抵抗層と活性層としては、異なる材料を用いて、それぞれ異なるエッチング液やエッチングガスでパターニング可能な材料の組合せを用いること、即ち、抵抗層と活性層との間で選択エッチングが可能な材料の組合せを用いることがより好ましい。
PAN(リン酸、酢酸及び硝酸の混酸)の場合、抵抗層/活性層=IGZO/ITZO、IGZO/結晶IGO、及びIGZO/ITAO等が挙げられる。蓚酸や希フッ酸の場合、抵抗層/活性層=Ga2O3/結晶IGO等が挙げられる。
また、ドライエッチングの場合、塩素系ガスとしてBCl3系を用いた場合、抵抗層/活性層=ZrO2/ITZO、Ga2O3/ITZO等が挙げられる。CH4の場合、抵抗層/活性層=IGZO/結晶IGO等が挙げられる。
尚、IGZOはIn,Ga及びZnを含む酸化物、ITZOはIn,Sn及びZnを含む酸化物、IGOはIn及びGaを含む酸化物、ITAOはIn,Sn及びAlを含む酸化物を意味する。
抵抗層と活性層のエッチング速度の違いは大きいほど好ましいが、少なくとも活性層のエッチング速度よりも抵抗層のエッチング速度の方が速ければよい。
本発明においては、ソース・ドレイン電極と活性層との電気的接続に対して抵抗層は影響しないので、抵抗層の膜厚は従来のように薄く設計する必要はない。しかし、動作信頼性の効果をもたらすのに必要な最低限の膜厚として、5nm以上が好ましく、10nm以上がより好ましい。また、必要以上に厚く積層すると応力によりトランジスタの動作特性や寿命に悪影響を与えることがあるため、300nm以下が好ましく、200nm以下がより好ましい。
活性層の膜厚は適宜選択すればよいが、5nm以上300nm以下が好ましく、20nm以上200nm以下がより好ましい。
活性層と抵抗層の屈折率の差が大きいと界面で光の反射が生じる。このことは光が当たる製品では問題となりやすいため、活性層と抵抗層の屈折率の差は0.3以内であることが好ましく、0.2以内であることがより好ましい。
活性層と抵抗層の屈折率は、光学式の測定システムを用いて測定する。本実施例においては、活性層と抵抗層のそれぞれをガラス上に100nm程度成膜した単膜を準備し、光学式薄膜測定システム(ヤーマン社のFilmTek)で測定した。
抵抗層は活性層よりも電気抵抗が高いことが好ましい。抵抗層が活性層よりも抵抗が低い場合、Off電流が大きくなって消費電力に問題をきたすことがある。
電気抵抗の測定方法は実施例に記載の通りである。
活性層及び抵抗層の成膜方法としては、酸化物半導体の多結晶焼結体をターゲットとして気相成膜法を用いることが好ましい。気相成膜法の中でも、スパッタリング法及びパルスレーザー蒸着法(PLD法)が適している。さらに、量産性の観点から、スパッタリング法が好ましい。
層間絶縁膜の材料としては、SiO2、SiNx、SiON等の絶縁体が挙げられる。層間絶縁膜の膜厚は、好ましくは10〜300nm、より好ましくは20〜200nmである。層間絶縁膜の成膜法は特に限定されることはなく、プラズマCVD、TECS−CVD、スパッタ法等により成膜することができる。
ゲート絶縁膜の材料としては、SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、Y2O3、Ta2O5、HfO2等の絶縁体、又はそれらの化合物を少なくとも2つ以上含む混合物が用いられる。また、ポリイミドのような高分子絶縁体もゲート絶縁膜として用いることができる。
ゲート絶縁膜は、リーク電流を減らしたり電圧耐性を上げたりするために、ある程度厚くする必要がある。しかし、厚くしすぎるとTFTの駆動電圧の上昇を招くおそれがある。そのため、ゲート絶縁膜の膜厚は、無機絶縁体であれば50nm〜1000nm、高分子絶縁体であれば0.5μm〜5μmとすることがより好ましい。
特に、HfO2のような高誘電率絶縁体をゲート絶縁膜に用いると、膜厚を厚くしても、低電圧でのTFT駆動が可能であるので、特に好ましい。
ゲート電極の材料としては、例えば、Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Au、又はAg等の金属、Al−Nd、APC等の合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)等の金属酸化物導電膜、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性化合物、又はこれらの混合物が挙げられる。
ゲート電極の厚みは、10nm以上1000nm以下とすることが好ましい。
例えば、ITOを選択する場合は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等によって行うことができる。また有機導電性化合物を選択する場合は、湿式製膜法によって行うことができる。
ソース電極及びドレイン電極の材料としては、例えば、Al、Mo、Cr、Ta、Ti、Au、又はAg等の金属、Al−Nd、APC等の合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)等の金属酸化物導電膜、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性化合物、又はこれらの混合物が挙げられる。
ソース電極及びドレイン電極の厚みは、それぞれ10nm以上1000nm以下とすることが好ましい。
例えば、ITOを選択する場合は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等によって行うことができる。また、有機導電性化合物を選択する場合は、湿式製膜法によって行うことができる。
基板は特に限定されることはなく、例えばYSZ(ジルコニア安定化イットリウム)、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の合成樹脂等の有機材料等が挙げられる。前記有機材料の場合、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、加工性、低通気性、又は低吸湿性等に優れていることが好ましい。
必要によって、TFT上に保護絶縁膜を設けてもよい。保護絶縁膜を設けることには、活性層又は抵抗層の半導体層を大気による劣化から保護する目的や、TFT上に作製される電子デバイスを絶縁する目的がある。
必要によって、TFTの後処理として、熱処理を行ってもよい。熱処理としては、温度100℃以上で、大気下又は窒素雰囲気下で行う。熱処理を行う工程としては、活性層を成膜後でもよいし、TFT作製工程の最後に行ってもよい。熱処理を行うことにより、TFTの特性の面内バラつきが抑制される、駆動安定性が向上する等の効果がある。
図2a〜図2gに示す製造方法は、抵抗層を、ゲート電極をマスクとする背面露光によって形成することを特徴とする。このようにすることで、抵抗層とゲート電極の形状を整合させることができる。本製造方法によっても、フォトマスクの工程数を増やすことなくトランジスタの高移動度と高信頼性を両立することができる。以下、具体的に説明する。
次に、このゲート絶縁膜付基板上にITZO等を成膜してチャネル層(半導体層)140とし、引き続きIGZO等を成膜して抵抗層150とし(図2c)、この上に層間絶縁膜160を積層する(図2d)。
各層の形成材料や形成方法等の製造方法・条件は、特に記載した以外は本発明の製造方法と同様である。
このようなマスクを使用することで、チャネル層のバックチャネルを抵抗層で被覆し、かつ、チャネル層がソース・ドレイン電極と電気的に直接接続する構造を1回の露光で実現することができる。
図3c〜3hには、ハーフトーンマスクを用いた結果、現像によってレジストに段差が生じ、露出面のエッチング部分が変化している様子が示されている。即ち、図3g、3hにおいては、チャネル層240の上面のうち、ソース・ドレイン電極270、272と直接電気的に接続する部分のみが露出している。
各層の形成材料や形成方法等の製造方法・条件は、特に記載した以外は本発明の製造方法と同様である。
[TFTの作製及び評価]
図1に示すボトムゲート構造を有する電界効果型トランジスタ1を作製した。
直径4インチの無アルカリガラス基板10を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのCrを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングし、ゲート電極20とした。次にこの基板をPE−CVD装置にセットし、SiH4、N2O、N2を導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜(SiO2膜)30を得た。
さらに、この積層体をスパッタ装置にセットし、ITOを成膜後、再びフォトリソ法でパターニングしてソース電極70、ドレイン電極72とした。引き続き、上記と同様の方法によりプラズマCVDで保護膜80を成膜し、第2のコンタクトホール82を開け、最後に窒素中350℃、1時間の条件でアニールして、薄膜電界効果トランジスタを得た。
(1)電界効果移動度(A:長チャネル、B:短チャネル)
半導体パラメーターアナライザー(ケースレー4200)を用い、大気圧の乾燥窒素雰囲気下、室温、遮光環境下で4インチガラスの中央部のTFTを測定した。測定は、ドレイン電圧を10Vとし、ゲート電圧を−15V〜20Vまで変化させた際のドレイン電流を観測した。
さらに、移動度比A/Bを接触抵抗の大きさを示す指標として計算した。接触抵抗が大きい場合、チャネル長が短くなると、素子全体の動作に対する接触抵抗の寄与が相対的に高くなり、移動度Bは小さく計算される。よって、A/B=1.0〜1.3であれば、接触抵抗の影響は小さいが、1.5を超えると影響を無視できなくなる。
その結果、移動度Aは45cm2/Vs、移動度Bは44cm2/Vsとほぼ同様の移動度を示し、接触抵抗の小さいことが確認された。
ストレス試験は正バイアス加熱ストレス試験(PBTS)と、負バイアス光照射試験(NBIS)の2種類を実施した。PBTSは50℃でゲートバイアスを+20V印加し、1万秒経過後の閾値電圧(Vth)を試験前と比較してその差分をΔVthとした。NBISは室温で460nmの波長で0.1mW/cm2の光を照射しながら、ゲートバイアスを−20V印加し、1万秒経過後の閾値電圧(Vth)を試験前と比較してその差分をΔVthとした。
PBTSとNBISのΔVthはトランジスタ動作点のズレを意味し、その数値は小さいほど良好であると言え、0〜±1Vの範囲内であることが好ましく、0〜±0.3Vの範囲内であることがより好ましい。
試験の結果、PBTSとNBISのΔVthはそれぞれ0.1V、−0.8Vと良好な成績を示した。結果を表1に示す。
以下、種々の条件を変えて積層TFTを試作し、移動度と信頼性を評価した。結果を表1に示す。
実施例5の活性層は、2層構成であり、ITZOが層間絶縁層側にある。
比較例2では活性層の膜厚が大きすぎるため、TFTに応力が発生したと考えられ、PBTS試験によるΔVthが+1.2V、NBIS試験によるVthが−2.5Vとなり、動作信頼性が低いことが分かった。
比較例3では、ITZO(抵抗層)がPANに溶解しなかったため、ソース・ドレイン電極と活性層の界面に抵抗層が残り、接触抵抗が観測された。具体的にはチャネル長が10μmと短い場合の移動度が20cm2/Vsと小さく計算された。
種々の条件を変えて実施例1と同様の素子構成の積層TFTを試作し、移動度と信頼性を評価した。結果を表2に示す。
[TFTの作製及び評価]
図2gに示すボトムゲート構造を有する電界効果型トランジスタ2を作製した。
直径4インチの無アルカリガラス基板110を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのMoを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングし、ゲート電極120とした(図2a)。次にこの基板をPE−CVD装置にセットし、SiH4、N2O、N2を導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜(SiO2膜)130を得た(図2b)。
次に、再びこの基板をPE−CVD装置にセットし、SiH4、N2O、N2を導入して、基板温度205℃で厚さ200nmの層間絶縁膜160(半導体層保護膜:SiO2)を積層した(図2d)。
再度この基板を水洗、乾燥後、フォトレジストを塗布し、プリベークの後、ゲート電極(Mo)をマスクにした背面露光を行った。ポストベーク、現像の後、ドライエッチング装置にセットし、CF4ガスを用いて層間絶縁膜160を加工した。さらに、PANに浸漬してIGZOの露出部分をエッチングし、ITZO面を出した(図2e)。
薄膜電界効果トランジスタ2の移動度と信頼性を評価した。結果を表2に示す。
図3lに示すボトムゲート構造を有する電界効果型トランジスタ3を作製した。
直径4インチの無アルカリガラス基板210を用意し、スパッタリング法で厚さ50nmのMoを成膜した後、フォトリソ法によりゲート配線状にパターニングし、ゲート電極220とした(図3a)。次にこの基板をPE−CVD装置にセットし、SiH4、N2O、N2を導入して、厚さ150nmのゲート絶縁膜(SiO2膜)230を得た(図3b)。
次に、この基板を水洗・乾燥後、フォトレジスト252を塗布し、プリベークの後、ハーフトーンマスクを用いて露光した。このマスクは、チャネル層とソース・ドレイン電極とが直接電気的に接続する部分は全面露光し、チャネル層が抵抗層を介してソース・ドレイン電極に接続する部分はハーフトーン露光する設計になっている。図3c〜3hには、ハーフトーンマスクを用いた結果、現像によってレジスト252に段差が生じ、露出面のエッチング部分が変わっている様子が示されている。
再びこの基板をPE−CVD装置にセットし、SiH4、N2O、N2を導入して、厚さ150nmの保護膜(SiO2膜)280を成膜した。この保護膜280もフォトリソ技術を用いてソース・ドレイン・ゲートの電極取り出し部分をエッチングすることでコンタクトホール282を形成した。最後に窒素中350℃、1時間の条件でアニールして、目的とする薄膜酸化物トランジスタ3を得た(図3l)。
ハーフトーンマスクを用いることで、チャネル層と抵抗層を1回の露光工程で加工することができた。薄膜電界効果トランジスタ3の移動度と信頼性を評価した。結果を表2に示す。
本願のパリ優先の基礎となる日本出願明細書の内容を全てここに援用する。
Claims (9)
- 基板上に、少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、抵抗層、ソース電極及びドレイン電極を有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が前記抵抗層に設けられたコンタクトホールを介して前記活性層と電気的に接続されるとともに、前記活性層と前記抵抗層の屈折率の差が0.3以下であり、かつ前記抵抗層の膜厚が5nm以上300nm以下であることを特徴とする薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記活性層及び前記抵抗層が、In,Zn,Ga,Sn、Al、Zr、Hf、Mg及びYよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記活性層の抵抗が前記抵抗層の抵抗よりも低いことを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記抵抗層の酸化物が、アモルファス酸化物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記活性層の酸化物が、アモルファス酸化物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記抵抗層に接する層間絶縁膜をさらに有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 前記活性層の膜厚が5nm以上300nm以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタ。
- 請求項6又は7に記載の薄膜電界効果型トランジスタの製造方法であって、
前記層間絶縁膜と前記抵抗層とを貫通するコンタクトホールを、同一の露光工程で形成することを特徴とする方法。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の薄膜電界効果型トランジスタを備えることを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
TWI609496B (zh) * | 2016-09-07 | 2017-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 薄膜電晶體及其製作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165529A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-22 | Canon Inc | 非晶質酸化物、及び電界効果型トランジスタ |
JP2010021555A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Samsung Electronics Co Ltd | トランジスタ |
JP2010045263A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化物半導体、スパッタリングターゲット、及び薄膜トランジスタ |
JP2010059860A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nippon Soken Inc | 内燃機関の燃料噴射装置 |
JP2010073881A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujifilm Corp | 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置 |
JP2010080936A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Canon Inc | アモルファス酸化物半導体及び該アモルファス酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ |
JP2012023352A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電界効果トランジスタ |
JP2012049211A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Fujifilm Corp | 酸化物半導体薄膜の製造方法および酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタ、並びに薄膜トランジスタを備えた装置 |
JP2012059860A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Fujifilm Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置 |
-
2013
- 2013-12-26 WO PCT/JP2013/007651 patent/WO2014103323A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165529A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-22 | Canon Inc | 非晶質酸化物、及び電界効果型トランジスタ |
JP2010021555A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Samsung Electronics Co Ltd | トランジスタ |
JP2010045263A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化物半導体、スパッタリングターゲット、及び薄膜トランジスタ |
JP2010080936A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Canon Inc | アモルファス酸化物半導体及び該アモルファス酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ |
JP2010059860A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Nippon Soken Inc | 内燃機関の燃料噴射装置 |
JP2010073881A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujifilm Corp | 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置 |
JP2012023352A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-02-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電界効果トランジスタ |
JP2012049211A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Fujifilm Corp | 酸化物半導体薄膜の製造方法および酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタ、並びに薄膜トランジスタを備えた装置 |
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