JPWO2014077253A1 - ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
通常、ディスプレイ、太陽電池又は照明器具に用いられる基板には、耐熱性、透明性及び寸法安定性(低線膨張係数など)等の特性が要求される。
例えばディスプレイ分野において、従来、高精細ディスプレイには、アクティブマトリックス駆動のパネルが使用されている。マトリックス状の画素電極に加えて、薄膜アクティブ素子を含むアクティブマトリックス層を形成するには、その製造において200℃以上の高温プロセスを必要とし、しかも極めて正確な位置合わせが必要である。しかし、ディスプレイの薄型化、軽量化、フレキシブル化のために基板をガラスからプラスチック材料に変更する際、耐熱性、寸法安定性を満足なものとすることが従来難しく、その上にアクティブ素子を直に形成するのは非常に困難である。更に、表示素子から発せられる光がプラスチック基板を通って出射されるような場合(例えば、ボトムエミッション型有機ELなど)、プラスチックフィルム基板にはガラス基板に匹敵する高い透明性が必要となる。
現状、上記要求性能を満足するプラスチックフィルム基板用の材料は未だ知られておらず、検討がなされている。
特許文献1及び特許文献2には、原料のジアミン成分としてトリフルオロメチルベンジジン(以下、TFMBともいう)を用いた液晶配向膜用のポリイミド樹脂が記載されている。
また、特許文献3には原料の酸二無水物成分として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、ジアミン成分としてTFMBを用いたポリイミドが記載されている。
また、特許文献4には酸二無水物成分として脂環式モノマーを用いたポリイミドが記載されている。
特許文献3に記載されたポリイミドにあっては、一般的な熱イミド化から得られたポリイミドフィルムの場合、膜厚3ミル(=75μm)の380nmでの光透過率は78%と比較的良好ではあるが、線膨張係数は38ppm/Kと高いものであり、一方、化学イミド化により得られたポリイミドフィルムでは、線膨張係数は、−3ppm/Kと低いが、光透過率(380nm)は76%(膜厚3ミル)とより低いものである。
また、特許文献4に記載されたポリイミドにあっては、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸の重合反応性が悪く、十分な膜靭性を示す高分子量体が得られにくい問題があり、耐熱性および寸法安定性の高いポリイミドを得ることは困難である。
このように、原料の酸二無水物とジアミンのどちらか一方あるいは両方に脂環式モノマー或いはフッ素基含有モノマーが用いられた種々のポリイミドが従来より提案されているが、これら従来のポリイミドのうち、耐熱性、低線膨張係数及び透明性という要求特性の全てを十分に満足できるものは未だ見出されていない。
第2観点として、前記R1乃至R3が、互いに独立して、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基を表すことを特徴とする第1観点に記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第3観点として、前記Aが、下記式(4)乃至式(6)で表される2価の有機基から選ばれる少なくとも1種を表すことを特徴とする第2観点に記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第5観点として、前記ポリイミド樹脂がさらに、下記式(7)で表される構造単位を含有する第1観点乃至第4観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第6観点として、前記A’が、前記式(9)で表される2価の有機基を表すことを特徴とす第5観点に記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第7観点として、さらに、下記式(10)で表される構造単位を含有する第1観点乃至第6観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第8観点として、前記Bが、下記式(11)又は式(12)
で表される2価の芳香族基から選ばれる少なくとも1種を表すことを特徴とする第7観点記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第9観点として、前記R7乃至R9が、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基であることを表す第8観点に記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第10観点として、前記Bが、下記式(13)乃至式(15)で表される2価の芳香族基から選ばれる少なくとも1種を表すことを特徴とする第9観点に記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第12観点として、前記ポリイミド樹脂がポリイミド前駆体を化学イミド化して生成されてなることを特徴とする第1観点乃至第11観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第13観点として、波長400nmにおける光線透過率が70%以上であることを特徴とする第1観点乃至第12観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第14観点として、線膨張係数が60ppm/K以下であることを特徴とする第1観点乃至第12観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第15観点として、線膨張係数が5ppm/K乃至35ppm/Kであることを特徴とする第14観点記載のポリイミド樹脂フィルムに関する。
第16観点として、第1観点乃至第15観点のいずれか1つに記載のポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板に関する。
第17観点として、前記基板が、TFT用、ディスプレイ用、太陽電池用又は照明器具用であることを特徴とする第16観点に記載の電子デバイス用基板に関する。
第18観点として、前記基板が、ディスプレイ用であることを特徴とする第17観点に記載の電子デバイス用基板に関する。
第19観点として、第1観点に記載の式(1)で表される構造単位を含有するポリイミド樹脂と、有機溶媒とを含有し、該ポリイミド樹脂の固形分濃度が1重量%以上であることを特徴とするコーティング用樹脂溶液に関する。
第20観点として、第19観点に記載のコーティング用樹脂溶液を基材上に塗布し、乾燥しそして該基材より分離することにより製造されることを特徴とするポリイミド樹脂フィルムの製造方法に関する。
第21観点として、下記式(16)で表される構造単位を含有するポリイミドに関する。
第22観点として、さらに、第5観点に記載の式(7)で表される構造単位を含有する第21観点に記載のポリイミドに関する。
第23観点として、さらに、第7観点に記載の式(10)で表される構造単位を含有する第21観点又は第22観点に記載のポリイミドに関する。
第24観点として、ポリイミド前駆体を化学イミド化して生成されてなることを特徴とする第22観点又は第23観点のいずれか1つに記載のポリイミドに関する。
また、本発明の電子デバイス用基板は、液晶(TFT)等のディスプレイ用基板、太陽電池用基板及び照明器具用基板として好適に使用することができるものである。
また、本発明のコーティング用樹脂溶液は、本発明の電子デバイス用基板の製造に好適に用いることができるものであり、また、本発明の製造方法によると、本発明の電子デバイス用基板を好適に製造することができる。
また、本発明のポリイミドを含むポリイミド樹脂は、耐熱性及び低線膨張係数を備えるものである。
H2N−A−NH2 (20)
(式中、Aは2価の有機基を表す。)
p−フェニレンジアミン、2−メチル−1,4−フェニレンジアミン、2,5−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、2,3−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、テトラメチル−1,4−フェニレンジアミン、2−(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン、2,5−ビス(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン、2,3−ビス(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン、2,6−ビス(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン、テトラキス(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン、ベンジジン、2−メチルベンジジン、3−メチルベンジジン、2−(トリフルオロメチル)ベンジジン、3−(トリフルオロメチル)ベンジジン、2,3’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、2,3’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、2,2’,5,5’−テトラメチルベンジジン、3,3’,5,5’−テトラメチルベンジジン、2,2’,5,5’−テトラキス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’,5,5’−テトラキス(トリフルオロメチル)ベンジジン等が挙げられる。
より好ましいジアミンとしては、本発明のポリイミド樹脂フィルムの線膨張係数をより低く、そして透明性をより高いものとする観点から、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(式(21))、3,3’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(式(22))、2−(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン(式(23))が挙げられ、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンが特に好ましい。
H2N−A’−NH2 (24)
(式中、A’は2価の有機基を表す。)
式(24)で表されるジアミンとしては、A’が下記式(8)又は式(9)で表される構造であることが好ましい。
H2N−B−NH2 (25)
(式中、Bは、2価の芳香族基又は脂肪族基を表す。)
式(25)で表されるジアミンとしては、本発明のポリイミド樹脂フィルムの線膨張係数をより低く、そして透明性をより高いものとする観点から、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(上記式(21))、3,3’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(上記式(22))、2−(トリフルオロメチル)−1,4−フェニレンジアミン(上記式(23))であり、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンが特に好ましい。
その際に用いる有機溶媒は、生成したポリアミック酸が溶解するものであれば特に限定されない。以下にその具体例を挙げる。
ポリアミック酸を溶液中で熱イミド化させる場合の温度は、100℃から400℃、好ましくは120℃から250℃であり、イミド化反応により生成する水を系外に除きながら行う方が好ましい。
本発明の別の態様は、前記式(1)で表される構造単位を含有するポリイミド樹脂と、有機溶媒とを含有するコーティング用樹脂溶液である。
また、本発明のコーティング用樹脂溶液は、固形分濃度が1重量%以上であることを特徴とする。固形分濃度が1重量%未満であると、製膜効率が低くなり、またポリイミド樹脂溶液の粘度が低くなるため、表面が均一な塗膜を得られにくい。ここで、固形分重量とは、有機溶媒以外の成分のことであり、液状のモノマー等であっても固形分として重量に含めるものとする。
該固形分濃度は1重量%以上35重量%以下であることが好ましい。
また、このような加熱による有機溶媒の除去は、大気圧下又は窒素等の不活性ガス下、減圧下にて行うことができ、加熱の各段階において異なる圧力を適用してもよい。
本発明のポリイミド樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、通常1乃至50μm、好ましくは、5乃至40μmである。
更に、該ポリイミド樹脂フィルムは、100℃乃至220℃における線膨張係数が60ppm/K以下、特に5ppm/K乃至35ppm/Kという低い値を有することができ、加熱時の寸法安定性に優れたものである。
本発明のポリイミド樹脂フィルムは上記の特性を有するものであることから、TFT等のディスプレイ用基板、太陽電池用基板又は照明器具用基板に好適に使用することが可能である。
[実施例で用いる略記号]
以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
<酸二無水物>
BODA:ビシクロ[3,3,0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸二無水物
CBDA:1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
<ジアミン>
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
p−PDA:p−フェニレンジアミン
m−PDA:m−フェニレンジアミン
m−BAPS:ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン
<有機溶媒>
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
MeOH:メタノール
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
(1)数平均分子量及び重量平均分子量の測定
ポリマーの数平均分子量(以下、Mnと略す)と重量平均分子量(以下、Mwと略す)は、東ソー社製GPC装置(HLC−8220GPC)、Shodex社製カラム(SB803HQ、SB804HQ連結)を用い、溶出溶媒として、DMF(添加剤として、臭化リチウム一水和物が30mM、リン酸・無水結晶(o−リン酸)が30mM、テトラヒドロフランが10ml/L)を使用し、カラム温度50℃、流量:0.9ml/minで測定した。
(2)イミド化率
実施例における溶媒可溶性ポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末を重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6、0.05%TMS含有)より完全溶解させ、JEOL社製NMR測定器にて300MHzのプロトンNMRを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトン積算値と、9.5乃至10.0ppm付近に現れるアミック酸のNH基に由来するプロトンピークとを用いて算出した。
(3)コーティングフィルムの線熱膨張係数
100乃至220℃の線熱膨張係数の測定は、ブルカー・エイエックス社製TMA‐60を用いて、フィルムを、幅4mm、長さ17mmのサイズにカットし、荷重10.0gで10℃/minで昇温して50乃至260℃まで測定することで求めた。
(4)コーティングフィルムの5%重量減温度
5%重量減温度は、ブルカー・エイエックス社製TG/DTA2000SAを用いて、フィルム約5mgを50乃至500℃まで10℃/minで昇温して測定することで求めた。
(5)コーティングフィルムの光線透過率(透明性)
400nmの光線透過率は、島津製作所社製UV−3600を用いて、リファレンスを空気として、測定を行った。
(6)耐熱黄変性評価
コーティングフィルムを220℃、空気下、3時間晒した後、400nmの光線透過率を測定し、透明性を評価した。
<合成例1>
TFMB 2.105g(6.57mmol)をDMAc 9.0gに溶解させた後、BODA 1.645g(6.57mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後50℃で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより10質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.560g、無水酢酸 2.685gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 200.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 100.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=71,500、Mn=31,500であり、またイミド化率は、84.2%であった。
TFMB 12.875g(40.21mmol)をDMAc 44.625gに溶解させた後、BODA 8.048g(32.17mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後CBDA 1.577g(8.04mmol)、DMAc
7.875gを添加し、60℃で4時間反応させ、さらに50℃で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 9.541g、無水酢酸 16.419gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 1050.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 400.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=47,100、Mn=23,100であり、またイミド化率は、84.8%であった。
TFMB 2.167g(6.77mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 1.185g(4.74mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後CBDA 0.398g(2.03mmol)を添加し、60℃で4時間反応させ、さらに室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.606g、無水酢酸 2.763gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 200.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 100.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=61,500、Mn=25,000であり、またイミド化率は、85.1%であった。
TFMB 2.210g(6.90mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 0.863g(3.45mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後CBDA 0.677g(3.45mmol)を添加し、60℃で4時間反応させ、さらに室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.638g、無水酢酸 2.818gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 200.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 100.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=42,500、Mn=22,300であり、またイミド化率は、88.5%であった。
TFMB 1.293g(4.04mmol)とp−PDA 0.437g(4.04mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 2.020g(8.08mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で8時間反応させ、その後、室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.916g、無水酢酸 3.298gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 250.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 150.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=42,000、Mn=16,300であり、またイミド化率は、72.2%であった。
TFMB 1.877g(5.86mmol)とp−PDA 0.158g(1.58mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 1.283g(5.13mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後CBDA 0.431g(2.20mmol)を添加し、60℃で4時間反応させ、さらに室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.739g、無水酢酸 2.992gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 200.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 100.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=48,800、Mn=22,900であり、またイミド化率は、83.7%であった。
TFMB 1.877g(5.86mmol)とm−PDA 0.158g(1.58mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 1.283g(5.13mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で3時間反応させ、その後CBDA 0.431g(2.20mmol)を添加し、60℃で4時間反応させ、さらに室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。このポリアミック酸溶液をDMAcにより11質量%まで希釈し、イミド化触媒としてピリジン 1.739g、無水酢酸 2.992gを加え、窒素雰囲気下、100℃で4時間反応させた。この反応溶液をMeOH 200.0g中に滴下して沈殿精製し、ろ過後、さらにMeOH 100.0g中で固液洗浄し、ろ過回収後、150℃、減圧下で乾燥し、白色のポリイミド粉末を得た。得られたポリイミド樹脂の分子量は、Mw=48,400、Mn=19,700であり、またイミド化率は、85.7%であった。
TFMB 1.293g(4.04mmol)とp−PDA 0.437g(4.04mmol)をDMAc 9.00gに溶解させた後、BODA 2.020g(8.08mmol)を添加し、窒素雰囲気下、70℃で8時間反応させ、その後、室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。
TFMB 1.356g(4.24mmol)とp−PDA 0.366g(3.39mmol)、m−BAPS 0.366g(0.85mmol)をNMP 11.25gに溶解させた後、CBDA 1.661g(8.47mol)を添加し、窒素雰囲気下、室温下で24時間反応させてポリアミック酸を生成した。
実施例1
合成例1にて合成したポリイミド樹脂を用い、溶媒DMAcを用いて、22質量%のコーティング用樹脂溶液を調整した。このコーティング溶液を塗布厚200μmのドクターブレードでガラス板上に均一に塗布し、空気下で120℃にて10分、真空下で180℃にて30分、250℃にて60分、300℃にて60分のベークを行い、コーティングフィルムを得た。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例2にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例2にて合成したポリイミド樹脂を用い、溶媒DMAcを用いて、30質量%のコーティング用樹脂溶液を調整した。このコーティング溶液を塗布厚300μmのドクターブレードでガラス板上に均一に塗布し、空気下で90℃にて20分、120℃にて20分、真空下で180℃にて30分、220℃にて60分、250℃にて60分のベークを行い、コーティングフィルムを得た。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例2にて合成したポリイミド樹脂を用い、溶媒DMAcを用いて、30質量%のコーティング用樹脂溶液を調整した。このコーティング溶液を塗布厚400μmのドクターブレードでガラス板上に均一に塗布し、空気下で90℃にて20分、120℃にて20分、真空下で180℃にて30分、220℃にて60分、250℃にて60分のベークを行い、コーティングフィルムを得た。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例3にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例4にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例5にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例6にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
合成例7にて合成したポリイミド樹脂を用い、実施例1と同様の方法で、コーティングフィルムを作製した。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
比較合成例1にて合成したポリアミック酸溶液をそのままコーティング用樹脂溶液とし、塗布厚200μmのドクターブレードでガラス板上に均一に塗布し、空気下で120℃にて10分、真空下で180℃にて30分、250℃にて60分、300℃にて60分のベークを行い、コーティングフィルムを得た。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
比較合成例2にて合成したポリアミック酸溶液をそのままコーティング用樹脂溶液とし、塗布厚200μmのドクターブレードでガラス板上に均一に塗布し、空気下で120℃にて10分、真空下で180℃にて30分、220℃にて60分、250℃にて60分のベークを行い、コーティングフィルムを得た。コーティングフィルムの評価結果は表1に記載した。
実施例12
実施例2で作製したコーティングフィルムを、220℃、空気下で3時間晒し、試験前後のコーティングフィルムの光線透過率を測定した。結果は図1に記載した。
実施例3で作製したコーティングフィルムを、220℃、空気下で3時間晒し、試験前後のコーティングフィルムの光線透過率を測定した。結果は図2に記載した。
実施例7で作製したコーティングフィルムを、220℃、空気下で3時間晒し、試験前後のコーティングフィルムの光線透過率を測定した。結果は図3に記載した。
比較例2で作製したコーティングフィルムを、220℃、空気下で3時間晒し、試験前後のコーティングフィルムの光線透過率を測定した。結果は図4に記載した。
Claims (24)
- 前記R1乃至R3が、互いに独立して、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基を表すことを特徴とする請求項1記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 前記Aが、前記式(4)で表される2価の有機基を表すことを特徴とする請求項3記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 前記A’が、前記式(9)で表される2価の有機基を表すことを特徴とする請求項5記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 前記R7乃至R9が、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基を表すことを特徴とする請求項8記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 前記Bが、前記式(13)で表される2価の芳香族基を表すことを特徴とする請求項10記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 前記ポリイミド樹脂がポリイミド前駆体を化学イミド化して生成されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 波長400nmにおける光線透過率が70%以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 線膨張係数が60ppm/K以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 線膨張係数が5ppm/K乃至35ppm/Kであることを特徴とする請求項14記載のポリイミド樹脂フィルム。
- 請求項1乃至請求項15のいずれか1項記載のポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板。
- 前記基板が、TFT用、ディスプレイ用、太陽電池用又は照明器具用であることを特徴とする請求項16記載の電子デバイス用基板。
- 前記基板が、ディスプレイ用であることを特徴とする請求項17記載の電子デバイス用基板。
- 請求項1記載の式(1)で表される構造単位を含有するポリイミド樹脂と、有機溶媒とを含有し、該ポリイミド樹脂の固形分濃度が1重量%以上であることを特徴とするコーティング用樹脂溶液。
- 請求項19に記載のコーティング用樹脂溶液を基材上に塗布し、乾燥しそして該基材より分離することにより製造されることを特徴とする電子デバイス用基板の製造方法。
- さらに、請求項5記載の式(7)で表される構造単位を含有する請求項21記載のポリイミド。
- さらに、請求項7記載の式(10)で表される構造単位を含有する請求項21又は請求項22記載のポリイミド。
- ポリイミド前駆体を化学イミド化して生成されてなることを特徴とする請求項22乃至請求項23のいずれか1項記載のポリイミド。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252270 | 2012-11-16 | ||
JP2012252270 | 2012-11-16 | ||
PCT/JP2013/080588 WO2014077253A1 (ja) | 2012-11-16 | 2013-11-12 | ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014077253A1 true JPWO2014077253A1 (ja) | 2017-01-05 |
JP6287852B2 JP6287852B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=50731165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014546992A Active JP6287852B2 (ja) | 2012-11-16 | 2013-11-12 | ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6287852B2 (ja) |
KR (4) | KR20190040384A (ja) |
CN (1) | CN104797632B (ja) |
TW (1) | TWI650349B (ja) |
WO (1) | WO2014077253A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6631804B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2020-01-15 | 日産化学株式会社 | 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物 |
KR20170034116A (ko) | 2015-09-18 | 2017-03-28 | 이근수 | 개질된 공중합체, 그 제조 방법 및 응용 |
JP6639867B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-02-05 | 東京応化工業株式会社 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
CN105415556A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-03-23 | 安徽松泰包装材料有限公司 | 一种聚酰亚胺膜的生产工艺 |
KR102592065B1 (ko) * | 2017-07-03 | 2023-10-23 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 플렉서블 디바이스 기판형성용 조성물 |
JP7094296B2 (ja) * | 2017-10-11 | 2022-07-01 | 株式会社カネカ | ポリイミド樹脂およびその製造方法、ポリイミド溶液、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
KR101999918B1 (ko) * | 2018-02-19 | 2019-07-12 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 가교성 폴리아믹산 조성물, 이를 이용하여 제조되는 폴리이미드 필름 |
KR20210110647A (ko) * | 2018-12-28 | 2021-09-08 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 필름, 플렉시블 표시 장치 및 폴리아미드이미드계 수지 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008013285A1 (fr) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Agent d'alignement des cristaux liquides et affichages à cristaux liquides à partir de celui-ci de la même façon |
WO2009113549A1 (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-17 | 日産化学工業株式会社 | 画像形成用下層膜組成物 |
JP2011074209A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Jsr Corp | ポリイミド系材料、ポリイミド系樹脂組成物、フィルム及びその製造方法 |
JP2011170321A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Jsr Corp | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
JP2011237755A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-11-24 | Jnc Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜の製造方法および液晶表示素子 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3762751B2 (ja) | 2002-01-23 | 2006-04-05 | 日東電工株式会社 | 光学フィルムの製造方法 |
JP2004252373A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 液晶配向膜用ポリイミド樹脂 |
US7550194B2 (en) * | 2005-08-03 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto |
KR101426100B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2014-08-01 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 액정 배향제 그리고 그것을 사용한 액정 배향막 및 액정 표시 소자 |
KR100919259B1 (ko) | 2008-02-29 | 2009-09-30 | (주)맥스원테크놀로지 | 일체형 멀티 컨텐츠 및 멀티 디스플레이 디브이알 시스템 |
-
2013
- 2013-11-12 JP JP2014546992A patent/JP6287852B2/ja active Active
- 2013-11-12 KR KR1020197010456A patent/KR20190040384A/ko active Application Filing
- 2013-11-12 KR KR1020157015814A patent/KR20150086314A/ko active Application Filing
- 2013-11-12 CN CN201380059870.XA patent/CN104797632B/zh active Active
- 2013-11-12 KR KR1020207025380A patent/KR20200105976A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-11-12 WO PCT/JP2013/080588 patent/WO2014077253A1/ja active Application Filing
- 2013-11-12 KR KR1020177014669A patent/KR20170061728A/ko active Application Filing
- 2013-11-15 TW TW102141654A patent/TWI650349B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008013285A1 (fr) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Agent d'alignement des cristaux liquides et affichages à cristaux liquides à partir de celui-ci de la même façon |
WO2009113549A1 (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-17 | 日産化学工業株式会社 | 画像形成用下層膜組成物 |
JP2011237755A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-11-24 | Jnc Corp | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶配向膜の製造方法および液晶表示素子 |
JP2011074209A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Jsr Corp | ポリイミド系材料、ポリイミド系樹脂組成物、フィルム及びその製造方法 |
JP2011170321A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Jsr Corp | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104797632B (zh) | 2018-03-16 |
WO2014077253A1 (ja) | 2014-05-22 |
KR20150086314A (ko) | 2015-07-27 |
TW201431915A (zh) | 2014-08-16 |
KR20200105976A (ko) | 2020-09-09 |
JP6287852B2 (ja) | 2018-03-07 |
KR20170061728A (ko) | 2017-06-05 |
CN104797632A (zh) | 2015-07-22 |
KR20190040384A (ko) | 2019-04-17 |
TWI650349B (zh) | 2019-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |