JPWO2013137257A1 - 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板 - Google Patents
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Abstract
Description
<1> エポキシ変性シリコーン化合物(A)、イソシアヌレート基及びカルボキシル基を有する分岐型イミド樹脂(B)、リン系硬化促進剤(C)、二酸化チタン(D)及び分散剤(E)を含有する、樹脂組成物。
<2> 前記分岐型イミド樹脂(B)が、エポキシ変性分岐型イミド樹脂、アルコール変性分岐型イミド樹脂及びアミン変性分岐型イミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも1種である、上記<1>に記載の樹脂組成物。
<3> 前記分岐型イミド樹脂(B)は、10〜200mgKOH/gの酸価を有する、上記<1>又は<2>に記載の樹脂組成物。
<4> 前記分岐型イミド樹脂(B)は、10〜100mgKOH/gの酸化を有する、上記<1>〜<3>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<6> 前記単量体エポキシ化合物(F)のエポキシ当量が、前記分岐型イミド樹脂(B)のカルボキシル残基に対して、0.1〜0.8当量である、上記<5>に記載の樹脂組成物。
<7> 前記単量体エポキシ化合物(F)が、下記式(8)〜(10):
<9> 前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)が、下記式(1)で表される繰り返し単位を有し、1分子中に少なくとも3個のR′を有し、且つ、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物である、
上記<1>〜<8>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<10> 前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、20〜80質量部含まれる、上記<1>〜<9>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
上記<1>〜<10>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<13> 前記リン系硬化促進剤(C)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.1〜10質量部含まれる、上記<1>〜<12>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<14> 前記二酸化チタン(D)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、10〜300質量部含まれる、上記<1>〜<13>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<15> 前記二酸化チタン(D)は、5μm以下の平均粒径を有する、上記<1>〜<14>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<16> 前記二酸化チタン(D)は、SiO2、Al2O3、ZrO2、及び/又は、ZnOで表面処理されたものであり、前記二酸化チタン(D)の総量100質量部に対して、SiO2が0.5〜15質量部、Al2O3が0.5〜15質量部、ZrO2が0.5〜15質量部、及び/又は、ZnOが0.5〜15質量部含まれる、上記<1>〜<15>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<18> 前記分散剤(E)は、酸価が20〜200mgKOH/gの高分子湿潤分散剤である、上記<1>〜<17>のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
<20> 前記脂環式エポキシ樹脂(G)が、ビニルシクロヘキセンジエポキシドのアルコール付加物、3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸−3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチルのアルコール付加物、アジピン酸ビス3,4−エポキシシクロヘキシルメチルのアルコール付加物、ジシクロペンタジエンジエポキシドのアルコール付加物、ε−カプロラクトン変性ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸のアルコール付加物、ε−カプロラクトン変性テトラ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ブタン−テトラカルボン酸のアルコール付加物、ジペンテンジオキシドのアルコール付加物、1,4−シクロオクタジエンジエポキシドのアルコール付加物及びビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテルのアルコール付加物よりなる群から選択される少なくとも1種である、上記<19>に記載の樹脂組成物。
<23> 前記二酸化チタン(D)が、前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)、前記分枝型イミド樹脂(B)、前記単量体エポキシ化合物(F)、及び前記脂環式エポキシ樹脂(G)の合計100質量部に対して、10〜400質量部含まれる、上記<22>に記載の樹脂組成物。
<24> 前記分散剤(E)が、前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)、前記分枝型イミド樹脂(B)、前記単量体エポキシ化合物(F)、及び前記脂環式エポキシ樹脂(G)の合計100質量部に対して、0.05〜5質量部含まれる、上記<22>又は<23>に記載の樹脂組成物。
<25> エポキシ変性シリコーン化合物(A)、イソシアヌレート基及びカルボキシル基を有する分岐型イミド樹脂(B)、二酸化チタン(D)、分散剤(E)及びエポキシ環を一以上有する、前記(A)以外の単量体エポキシ化合物(F)を含有する、樹脂組成物。この樹脂組成物においても、上記<2>〜<20>で述べた具体的態様であることが好ましい。
<27> 上記<1>〜<25>のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布してなる、プリプレグ。
<28> 上記<27>に記載のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる、金属箔張積層板。
<29> 絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が上記<1>〜<25>のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
下記式(11)で表される脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物(X−40−2670(信越化学工業(株)製))55質量部、質量平均分子量(Mw)が33000であるエポキシ変性分岐型イミド化合物(ELG−941(酸価35mgKOH/g)、DIC(株)製)45質量部、リン系硬化促進剤として、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート(PX−4MP(日本化学工業(株)製))5質量部、二酸化チタン(CR90(二酸化チタンの合計100質量部に対して、SiO2処理が1〜5質量部、及びAl2O3処理が1〜3質量部)、石原産業(株)製)200質量部、湿潤分散剤(BYK−W903、ビックケミー・ジャパン(株)製)1.75質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製))3質量部をホモミキサーにて攪拌混合しワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンを用いて質量基準で等倍に希釈し、厚さ0.08mmのEガラスクロスに含浸させ、150℃で3分加熱させて、樹脂組成物量が48質量%のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを2枚重ね合わせ、得られた積層体の上下面に厚さ12μmの電解銅箔(JTC−LPZ箔、(株)日鉱マテリアルズ製)を配置し、その後、温度220℃、面圧30kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で150分間、真空プレス機を用いて加圧成型することにより、厚さ約0.2mmの両面銅箔張積層板を得た。
エポキシ変性シリコーン化合物の配合量を45質量部に、エポキシ変性分岐型イミド化合物の配合量を55質量部にそれぞれ変更すること以外は、実施例1と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
エポキシ変性シリコーン化合物の配合量を55質量部に、エポキシ変性分岐型イミド化合物の配合量を35質量にそれぞれ変更し、脂環式エポキシ樹脂として2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(EHPE−3150(ダイセル化学工業(株)製)10質量部をさらに配合すること以外は、実施例2と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
エポキシ変性分岐型イミド化合物に代えて質量平均分子量(Mw)が4800であるアミン変性分岐型イミド化合物(ELG−1301(酸価120mgKOH/g)、DIC(株)製)25質量部を用い、エポキシ樹脂として実施例3で用いた脂環式エポキシ樹脂20質量部をさらに配合すること以外は、実施例1と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
アミン変性分岐型イミド化合物に代えて質量平均分子量(Mw)が3500であるアルコール変性分岐型イミド化合物(ELG−1302(酸価70.8mgKOH/g)、DIC(株)製)25質量部を用いること以外は、実施例4と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
エポキシ変性分岐型イミド化合物に代えて質量平均分子量が11000である無変性の多分岐型イミド化合物((V−8002(酸価127mgKOH/g)、DIC(株)製)45質量部を用い、リン系硬化促進剤の配合を省略すること以外は、実施例1と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
無変性の分岐型イミド化合物に代えて実施例1で用いたエポキシ変性分岐型イミド化合物45質量部を用いること以外は、比較例1と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
アルミニウム系硬化促進剤(ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製))1質量部をさらに配合すること以外は、比較例2と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
アルミニウム系硬化促進剤(ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製))に代えてカチオン系硬化促進剤(サンエイド−SI−150L(三新化学工業(株)製))1質量部を用いること以外は、比較例3と同様に行い、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
(測定方法及び評価方法)
1)プリプレグ外観:得られたプリプレグ表面のタック性を指触にて確認した。ここでは、タック性が良好で、製品として使用することができるものを「○」と、タック性が不良で、製品として使用することができないものを「タック性」と評価した。
2)保存安定性:得られたプリプレグを40℃の熱風乾燥機で120時間加熱処理した。この熱処理後のプリプレグを2枚重ね合わせ、得られた積層体の上下面に厚さ12μmの電解銅箔(JTC−LPZ箔、(株)日鉱マテリアルズ製)を配置し、温度220℃、面圧30kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で150分間、真空プレス機を用いて加圧成型し、厚さ0.2mmの両面銅張積層板の作製を試みた。そして、樹脂組成物のフローが良好であったものを○と、樹脂組成物のフローが不良で硬化ムラが確認されたものを「硬化ムラ」と評価した。
3)銅張積層板内観及び外観:得られた両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ50×50mmに切断し、表面の銅箔をエッチングにより除去した後、研磨機を用いて研磨することで、両面銅張積層板の断面を露出させた測定用サンプルを得た。測定用サンプルの外観を目視観察するとともに、光学顕微鏡を用いて測定用サンプル断面のSEM観察を行ない、樹脂の欠落がなければ○、欠落がある場合を×とした。
4)反射率:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ50×50mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、JIS Z−8722に基づき、分光測色計(コニカミノルタホールディングス(株)製:CM3610d)を用いて、457nmでの反射率を測定した(n=5の平均値)。
5)加熱後反射率:上記4)で得られたサンプルを、180℃の熱風乾燥機で24時間加熱処理した後、上記4)の反射率の測定と同様にして、反射率を測定した(n=5の平均値)。
6)加熱光照射後反射率:上記4)で得られたサンプルを、耐候試験機乾燥機(SUV−F11、岩崎電気(株)製)内に設置された180℃のホットプレート上で、紫外線(波長:295〜450nm)照射度100mW/cm2、24時間の加熱光照射処理(紫外線照射度100mW/cm2)を行った後、上記4)の反射率の測定と同様にして、反射率を測定した(n=5の平均値)。
7)Tg:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ12.7×2.5mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法によりガラス転移温度を測定した(n=3の平均値)。
8)ピール強度:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ10×100mmに切断後、表面の銅箔を残した測定用サンプルを得た。JIS C6481のプリント配線板用銅張積層板試験方法(5.7 引き剥がし強さ参照。)に準じ、オートグラフ((株)島津製作所製:AG−IS)を用いて、測定用サンプルの銅箔の引き剥がし強度を測定した(n=5の平均値)。
9)吸湿はんだ耐熱性:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ50mm×50mmに切断後、表面の銅箔の3/4をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、プレッシャークッカー試験器PCT(120℃/2気圧)で3時間吸湿させた後、260℃の半田槽の中に1分浸漬した後の外観変化を目視で観察した。試験回数は3回とし、3つとも異常が認められなかったもの「異常なし:(○)」、1つでも膨れが発生したものを「膨れ発生:(×)」と評価した。
評価結果を、表1及び2に示す。
脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物(X−40−2670、信越化学工業(株)製)55質量部、質量平均分子量(Mw)が3500であるアルコール変性多分枝型イミド樹脂(ELG−1302、DIC(株)製、酸価:70.8mgKOH/g)20質量部、下記式(8)で表される単量体エポキシ化合物(DA−MGIC、四国化成(株)製)5質量部、脂環式エポキシ樹脂としてビニルシクロヘキセンジエポキシドの2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール付加物(EHPE3150、ダイセル(株)製)20質量部、リン系硬化促進剤として、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート(PX−4MP(日本化学工業(株)製)3質量部、二酸化チタン(CR90(二酸化チタンの合計100質量部に対して、SiO2処理が1〜5質量部、及びAl2O3処理が1〜3質量部)、石原産業(株)製))180質量部、湿潤分散剤(BYK−W903、ビックケミー・ジャパン(株)製)1.75質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製))3質量部をホモミキサーにて攪拌混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトンを用いて質量基準で等倍に希釈し、厚さ0.08mmのEガラスクロスに含浸させ、150℃で3分加熱させて、樹脂組成物量が50質量%のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを2枚重ね合わせ、得られた積層板の上下面に厚さ12μmの電解銅箔(JTC−LPZ箔、(株)日鉱マテリアルズ製)を配置し、その後、温度230℃、面圧35kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で150分間、真空プレス機を用いて加圧成型することにより、厚さ約0.2mmの両面銅箔張積層板を得た。
単量体エポキシ化合物(DA−MGIC、四国化成(株)製)の配合量を7.5質量部に、脂環式エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル(株)製)の配合量を17.5質量部に、二酸化チタン(CR90、石原産業(株)製)の配合量を200質量部にそれぞれ変更すること以外は、実施例6と同様にして、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
単量体エポキシ化合物(DA−MGIC、四国化成(株)製)に代えて下記式(9)で表されるセロキサイド2021P(ダイセル化学工業(株)製)5質量部を用い、二酸化チタン(CR90、石原産業(株)製)の配合量を200質量部に変更すること以外は、実施例6と同様にして、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。
脂環式エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル(株)製)の配合量を19質量部に、単量体エポキシ化合物(セロキサイド2021P)の配合量を1質量部にそれぞれ変更すること以外は、実施例8と同様にして、ワニスを調製し、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。
質量平均分子量(Mw)が3500である多分枝型イミド樹脂(ELG−1302、DIC(株)製、酸価:70.8mgKOH/g)27質量部、下記式(10)で表される単量体エポキシ化合物(セロキサイド2000、ダイセル(株)製)3質量部、リン系硬化促進剤として、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート(PX−4MP(日本化学工業(株)製)3質量部を溶媒の存在下で還流する前処理を行なった後に、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物(X−40−2670、信越化学工業(株)製)55質量部、脂環式エポキシ化合物としてビニルシクロヘキセンジエポキシドの2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール付加物(EHPE3150、ダイセル(株)製)15質量部、二酸化チタン(CR90(二酸化チタンの合計100質量部に対して、SiO2処理が1〜5質量部、及びAl2O3処理が1〜3質量部)、石原産業(株)製))180質量部、湿潤分散剤(BYK−W903、ビックケミー・ジャパン(株)製)1.75質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製))3質量部をホモミキサーにて攪拌混合しワニスを得た。
このようにして得られたワニスを用いること以外は、実施例6と同様にして、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。
脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物(X−40−2670(信越化学工業(株)製))55質量部、質量平均分子量が11000であるエポキシ変性分岐型イミド化合物(V−8002、DIC(株)製、酸価:127mgKOH/g)45質量部、二酸化チタン(CR90、石原産業(株)製)200質量部、湿潤分散剤(BYK−W903、ビックケミー・ジャパン(株)製)1.75質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製))3質量部をホモミキサーにて攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例6と同様に行い、プリプレグ及び厚さ0.2mmの両面銅箔張積層板を得た。
脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物(X−40−2670、信越化学工業(株)製)55質量部、質量平均分子量(Mw)が4800である無変性の多分枝型イミド樹脂(ELG−1224、DIC(株)製、酸価:90.0mgKOH/g)20質量部、脂環式エポキシ樹としてビニルシクロヘキセンジエポキシドの2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール付加物(EHPE3150、ダイセル(株)製)25質量部、二酸化チタン(CR90(二酸化チタンの合計100質量部に対して、SiO2処理が1〜5質量部、及びAl2O3処理が1〜3質量部)、石原産業(株)製))180質量部、湿潤分散剤(BYK−W903、ビックケミー・ジャパン(株)製)1.75質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製))3質量部をホモミキサーにて攪拌混合しワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例6と同様に行い、プリプレグ及び両面銅箔張積層板を得た。
(測定方法及び評価方法)
1)プリプレグ外観:得られたプリプレグ表面のタック性を指触にて確認した。ここでは、タック性が良好で、製品として使用することができるものを「○」と、タック性が不良で、製品として使用することができないものを「タック性」と評価した。
2)プリプレグ粘度:得られたプリプレグの粘度をフローテスター(SHIMADZU(株)製:CFT−500D)を用いて測定した。測定条件は、ヒーター温度120℃,ダイ穴直径1.0mm,ダイ穴長1.0mm,ピストン断面積1cm2,荷重0.5kgとした。
3)保存安定性:得られたプリプレグを40℃の熱風乾燥機で120時間加熱処理した。この熱処理後のプリプレグを2枚重ね合わせ、得られた積層体の上下面に厚さ12μmの電解銅箔(JTC−LPZ箔、(株)日鉱マテリアルズ製)を配置し、温度220℃、面圧30kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で150分間、真空プレス機を用いて加圧成型し、厚さ0.2mmの両面銅張積層板の作製を試みた。そして、樹脂組成物のフローが良好であったものを○と、樹脂組成物のフローが不良で硬化ムラが確認されたものを「硬化ムラ」と評価した。
4)銅張積層板内観:得られた両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ50×50mmに切断し、表面の銅箔をエッチングにより除去した後、研磨機を用いて研磨することで、両面銅張積層板の断面を露出させた測定用サンプルを得た。光学顕微鏡を用いて、測定用サンプル断面のSEM観察を行ない、樹脂の欠落がなければ○、欠落がある場合を×とした。
5)反射率:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ50×50mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、JIS Z−8722に基づき、分光測色計(コニカミノルタホールディングス(株)製:CM3610d)を用いて、457nmでの反射率を測定した(n=5の平均値)。
6)加熱後反射率:上記5)で得られたサンプルを、180℃の熱風乾燥機で24時間加熱処理した後、上記5)の反射率の測定と同様にして、反射率を測定した(n=5の平均値)。
7)加熱光照射後反射率:上記5)で得られたサンプルを、耐候試験機乾燥機(SUV−F11、岩崎電気(株)製)内に設置された180℃のホットプレート上で、紫外線(波長:295〜450nm)照射度100mW/cm2、24時間の加熱光照射処理(紫外線照射度100mW/cm2)を行った後、上記5)の反射率の測定と同様にして、反射率を測定した(n=5の平均値)。
8)Tg:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ12.7×2.5mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法によりガラス転移温度を測定した(n=3の平均値)。
9)ピール強度:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ10×100mmに切断後、表面の銅箔を残した測定用サンプルを得た。JIS C6481のプリント配線板用銅張積層板試験方法(5.7 引き剥がし強さ参照。)に準じ、オートグラフ((株)島津製作所製:AG−IS)を用いて、J測定サンプルの銅箔の引き剥がし強度を測定した(n=5の平均値)。
10)吸湿はんだ耐熱性:得られた両面銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ50mm×50mmに切断後、表面の銅箔を残した測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、280℃の半田槽の中に30分浸漬した後の外観変化を、目視で観察した(フクレ発生数/試験数:n=5)。
評価結果を表3及び4に示す。
Claims (29)
- エポキシ変性シリコーン化合物(A)、イソシアヌレート基及びカルボキシル基を有する分岐型イミド樹脂(B)、リン系硬化促進剤(C)、二酸化チタン(D)及び分散剤(E)を含有する、
樹脂組成物。 - 前記分岐型イミド樹脂(B)が、エポキシ変性分岐型イミド樹脂、アルコール変性分岐型イミド樹脂及びアミン変性分岐型イミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも1種である、
請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記分岐型イミド樹脂(B)は、10〜200mgKOH/gの酸価を有する、
請求項1又は2に記載の樹脂組成物。 - 前記分岐型イミド樹脂(B)は、10〜100mgKOH/gの酸化を有する、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - エポキシ環を一以上有する、上記(A)以外の単量体エポキシ化合物(F)をさらに含有する、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記単量体エポキシ化合物(F)のエポキシ当量が、前記分岐型イミド樹脂(B)のカルボキシル残基に対して、0.1〜0.8当量である、
請求項5に記載の樹脂組成物。 - 前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)が、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物である、
請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、20〜80質量部含まれる、
請求項1〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - シランカップリング剤(H)をさらに含有する、
請求項1〜11のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記リン系硬化促進剤(C)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.1〜10質量部含まれる、
請求項1〜12のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記二酸化チタン(D)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、10〜300質量部含まれる、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記二酸化チタン(D)は、5μm以下の平均粒径を有する、
請求項1〜14のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記二酸化チタン(D)は、SiO2、Al2O3、ZrO2、及び/又は、ZnOで表面処理されたものであり、前記二酸化チタン(D)の総量100質量部に対して、SiO2が0.5〜15質量部、Al2O3が0.5〜15質量部、ZrO2が0.5〜15質量部、及び/又は、ZnOが0.5〜15質量部含まれる、
請求項1〜15のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記分散剤(E)が、前記成分(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.05〜10質量部含まれる、
請求項1〜16のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記分散剤(E)は、酸価が20〜200mgKOH/gの高分子湿潤分散剤である、
請求項1〜17のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 脂環式エポキシ樹脂(G)をさらに含有する、
請求項1〜18のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 - 前記脂環式エポキシ樹脂(G)が、ビニルシクロヘキセンジエポキシドのアルコール付加物、3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸−3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチルのアルコール付加物、アジピン酸ビス3,4−エポキシシクロヘキシルメチルのアルコール付加物、ジシクロペンタジエンジエポキシドのアルコール付加物、ε−カプロラクトン変性ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸のアルコール付加物、ε−カプロラクトン変性テトラ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ブタン−テトラカルボン酸のアルコール付加物、ジペンテンジオキシドのアルコール付加物、1,4−シクロオクタジエンジエポキシドのアルコール付加物及びビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテルのアルコール付加物よりなる群から選択される少なくとも1種である、
請求項19に記載の樹脂組成物。 - 前記分岐型イミド樹脂(B)、前記リン系硬化促進剤(C)及び前記単量体エポキシ化合物(F)を溶媒の存在下で還流する前処理を行なった後に、エポキシ変性シリコーン化合物(A)、二酸化チタン(D)及び分散剤(E)を配合することで作製される、
請求項5に記載の樹脂組成物。 - エポキシ変性シリコーン化合物(A)、イソシアヌレート基及びカルボキシル基を有する分岐型イミド樹脂(B)、リン系硬化促進剤(C)、二酸化チタン(D)、分散剤(E)、エポキシ環を一以上有する上記(A)以外の単量体エポキシ化合物(F)、及び脂環式エポキシ樹脂(G)を含有し、
前記分枝型イミド樹脂(B)が、前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)、前記分枝型イミド樹脂(B)、前記単量体エポキシ化合物(F)、及び前記脂環式エポキシ樹脂(G)の合計100質量部に対して、10〜80質量部含まれる、
樹脂組成物。 - 前記二酸化チタン(D)が、前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)、前記分枝型イミド樹脂(B)、前記単量体エポキシ化合物(F)、及び前記脂環式エポキシ樹脂(G)の合計100質量部に対して、10〜400質量部含まれる、
請求項22に記載の樹脂組成物。 - 前記分散剤(E)が、前記エポキシ変性シリコーン化合物(A)、前記分枝型イミド樹脂(B)、前記単量体エポキシ化合物(F)、及び前記脂環式エポキシ樹脂(G)の合計100質量部に対して、0.05〜5質量部含まれる、
請求項22又は23に記載の樹脂組成物。 - エポキシ変性シリコーン化合物(A)、イソシアヌレート基及びカルボキシル基を有する分岐型イミド樹脂(B)、二酸化チタン(D)、分散剤(E)及びエポキシ環を一以上有する、前記(A)以外の単量体エポキシ化合物(F)を含有する、
樹脂組成物。 - 請求項1〜25のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる、
LED実装用プリント配線板用の樹脂組成物。 - 請求項1〜25のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布してなる、
プリプレグ。 - 請求項27に記載のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる、
金属箔張積層板。 - 絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が請求項1〜25のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
プリント配線板。
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