JP5397797B2 - 樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板に関し、特に、プリント配線板材料、とりわけ発光ダイオード（ＬＥＤ）実装用プリント配線板等において好適に用いることができる樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板に関する。

従来、ＬＥＤ実装用プリント配線板としては、二酸化チタンを含有したエポキシ樹脂をガラス織布に含浸させた後、これを加熱硬化させることにより得られる積層板（例えば特許文献１参照。）等が知られている。しかしながら、この種のエポキシ樹脂を用いた積層板は、通常、耐熱性が低いため、プリント配線板の製造工程やＬＥＤ実装工程における加熱処理やＬＥＤ実装後の使用時における加熱や光照射によって基板面が変色し、そのため、反射率が著しく低下するという問題を生じ得る。

とりわけ近年、青色や白色などの短波長光を発するＬＥＤが一般化してきたことなどから、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いられる積層板には、特に耐熱性および耐光性に優れる積層板が要求されるようになってきている。そのため、耐熱性のみならず、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、銅張積層板として、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ等が提案されている（例えば特許文献２参照。）。

一方、特定の樹脂構造のオルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒と充填剤とを含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物をガラスクロスに含浸させて加熱硬化させてなるシリコーン積層基板が、機械的特性、耐熱性および耐変色性に優れ、表面のタックが少ないこと、並びに、加熱時および光照射時における光反射率の低下が少ないことが知られている（例えば特許文献３参照。）。

特開平１０−２０２７８９号公報 特開２００８−００１８８０号公報 特開２０１０−０８９４９３号公報

しかしながら、ＬＥＤのさらなる高輝度化および高出力化が進展し、その上さらに、ＬＥＤの応用分野がこれまでの携帯電話やカーナビゲーションなどの小型表示用途から、テレビなどの大型表示用途、さらには住宅用照明用途にまで広がってきている。そのため、従来のものよりも、より一層、熱や光による変色・劣化に対する性能を向上させた積層板が要求されている。

とりわけ、プリント配線板用の積層板においては、金属箔張積層板として用いる際に積層される金属箔との高い密着性（ピール強度）が要求され、さらに無鉛はんだによるリフローを行う際には高い耐熱性が要求される。しかしながら、これらの特性すべてに優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物は、未だ開発されていない。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、紫外光領域及び可視光領域において高い光反射率を有し、加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が少なく、金属箔とのピール強度が良好で、耐熱性にも優れる、樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板を提供することにある。

本発明者らは、かかる問題点の解決のため鋭意検討した結果、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物、イソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂、二酸化チタン及び分散剤を少なくとも含有する樹脂組成物を用いることにより、紫外光領域及び可視光領域において光反射率が高く、加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が少なく、金属箔とのピール強度が良好で、耐熱性にも優れる、プリプレグ及び金属箔張積層板が得られることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は、以下＜１＞〜＜１３＞を提供する。

＜１＞
脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、イソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）を含有する、
樹脂組成物。

＜２＞
前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）が、下記式（１）で表される繰り返し単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物である、

（上記式（１）中、Ｒは、水素原子または置換もしくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ′は、エポキシ基を有する有機基である）
上記＜１＞に記載の樹脂組成物。

＜３＞
前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）が、下記式（６）で表される

（上記式（６）中、Ｒ_１は、それぞれ独立して、２価の脂環族基であり、Ｒ_２は、それぞれ独立して、３価の脂環族基であり、ｍは、１〜１０の整数である）
上記＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。

＜４＞
前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２０〜９０質量部である、
上記＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜５＞
前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜８０質量部である、
上記＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜６＞
前記二酸化チタン（Ｃ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜２５０質量部である、
上記＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜７＞
前記二酸化チタン（Ｃ）の平均粒径が、５μｍ以下である、
上記＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜８＞
前記二酸化チタン（Ｃ）は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、及び／または、ＺｎＯで表面処理されたものであり、前記二酸化チタン（Ｃ）の総量１００質量部に対して、ＳｉＯ_２が０．５〜１５質量部、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５〜１５質量部、ＺｒＯ_２が０．５〜１５質量部、及び／または、ＺｎＯが０．５〜１５質量部含まれる
上記＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜９＞
前記分散剤（Ｄ）が、酸価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子湿潤分散剤である、
上記＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜１０＞
前記分散剤（Ｄ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部である、
上記＜１＞〜＜９＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

＜１１＞
上記＜１＞〜＜１０＞のいずれか一項に記載のＬＥＤ実装用プリント配線板用の樹脂組成物。

＜１２＞
上記＜１＞〜＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなる、
プリプレグ。

＜１３＞
上記＜１２＞に記載のプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる、
金属箔張積層板。

本発明の樹脂組成物を用いることで、紫外光領域及び可視光領域において光反射率が高く、また加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が少なく、金属箔とのピール強度が良好で、耐熱性にも優れる、プリプレグ及び金属箔張積層板を簡易に且つ再現性よく確実に実現することができる。そのため、本発明の樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板は、ＬＥＤ実装用プリント配線板等に好適に用いることができ、工業的な実用性は極めて高いものである。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されない。

本実施形態の樹脂組成物は、熱により硬化する所謂熱硬化性樹脂組成物であり、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、イソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）を含有するものである。

本実施形態で使用する脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）は、主骨格にシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）を有するシリコーン化合物に、エポキシ基を有する置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基が導入されたものである。かかる脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）を、多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）とともに用いることで、紫外光領域及び可視光領域の光反射率が高められ、加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が抑制されるのみならず、金属箔とのピール強度及び耐熱性が殊に高められる傾向にある。

上記の脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）としては、下記式（１）で表される繰り返し単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物であることが好ましい。特に、作業性に優れる点から、液状のものが好ましい。ここで、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するとは、Ｒ及び／又はＲ′が同一である単位を一種のみを複数（好ましくは３以上）有するもののみならず、Ｒ及び／又はＲ′が異なる単位を複数（好ましくは３以上）有するものの双方を包含する含意である。

（上記式（１）中、Ｒは、水素原子または置換もしくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ′は、エポキシ基を有する有機基である）

上記式（１）中、Ｒで表される１価の炭化水素基の具体例としては、置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基が挙げられ、炭素数１〜２０のものが好ましく、炭素数１〜８のものがより好ましい。より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、これらの１価の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、グリシジル基（ただし、エポキシシクロヘキシル基は除く）、メタクリル基、アクリル基、メルカプト基、アミノ基等で置換された基が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらのなかでも、Ｒとしては、メチル基、エチル基、水素原子が好ましく、メチル基がより好ましい。

上記式（１）中、Ｒ′で表されるエポキシ基を有する有機基の具体例としては、エポキシ基を有する置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基が挙げられ、炭素数１〜２０のものが好ましく、炭素数１〜１２のものがより好ましい。より具体的には、例えば、グリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基等が挙げられるが、これらに特に限定されない。特に、硬化収縮が小さいという観点から、Ｒ′は、３，４−エポキシシクロヘキシル基を有する有機基であることが好ましい。

なお、上記式（１）で表される繰り返し単位を有するシリコーン化合物は、１分子中にＲ′を３〜８個有することが好ましい。上記式（１）で表される単位を有するシリコーン化合物がこの範囲でＲ′を有すると、硬度が高く、靭性にも優れた硬化物が得られ易い傾向にある。

上記式（１）で表される繰り返し単位を有するシリコーン化合物は、重合度が３〜１００であることが好ましい。重合度がこの範囲のものは、工業的に合成が容易であるため、入手し易い。これらの特性に加えて、さらに硬化収縮を抑えることができる観点から、重合度は３〜５０がより好ましく、３〜１０がさらに好ましい。

上記式（１）で表される繰り返し単位を有するシリコーン化合物は、アルコキシ基を含有しない。そのため、脱アルコール反応による硬化収縮がなく、多分枝型イミド樹脂（Ｂ）と併用した場合に、優れた絶縁破壊特性を得ることができる。

上記式（１）で表される繰り返し単位を有するシリコーン化合物の具体例としては、例えば、直鎖構造或いは環構造のものが挙げられる。

環構造体としては、例えば、下記式（２）で表される環状シリコーン化合物が挙げられる。この式（２）で表される環状シリコーン化合物は、硬化収縮が小さい点から好適である。

（上記式（２）中、ＲおよびＲ′は、上記式（１）中のものと同義であり、ｃは３〜５の整数を表し、ｄは０〜２の整数を表し、ｃとｄとの和は３〜５の整数であり、また、各重合単位はランダムに重合することができる）

上記式（２）中、好ましくは、ｃは３〜４の整数であり、ｄは０〜１の整数であり、ｃとｄの和は４である。

上記式（２）で表される環状シリコーン化合物のなかでも、下記式（２′）で表される環状シリコーン化合物がより好ましい。

（上記式（２′）中、Ｒ、Ｒ′、ｃおよびｄは、上記と同義である）

直鎖構造体としては、例えば、下記式（３）で表される直鎖状シリコーン化合物が挙げられる。

（上記式（３）中、ＲおよびＲ′は、上記式（１）中のものと同義であり、Ｒ″はＲまたはＲ′を表し、Ｒ、Ｒ′およびＲ″は、互いに同一であっても異なっていてもよく、ａは１〜１０の整数を表し、ｂは０〜８の整数を表し、ａとｂの和は２〜１０の整数であり、ただしａ＝１の場合は両末端のＲ″はＲ′であり、ａ＝２の場合はＲ″の少なくとも１つはＲ′であり、また、各重合単位はランダムに重合することができる）

上記式（３）中、好ましくは、ａは４〜８の整数であり、ｂは０〜４の整数であり、ａとｂの和は４〜８である。

上記式（３）で表される直鎖状シリコーン化合物のなかでも、下記式（３′）で表される直鎖状シリコーン化合物がより好ましい。

（上記式（３′）中、Ｒ、Ｒ′、Ｒ″、ａおよびｂは上記と同義である）

上記式（３）で表される直鎖状シリコーン化合物のなかでも、下記式（４）で表される直鎖状シリコーン化合物がさらに好ましい。

（上記式（４）中、Ｒ′は上記と同義であり、ｅは３〜１０の整数を表す）

上記式（４）中、ｅは、３〜８の整数が好ましい。

上記式（１）で表される繰り返し単位を有するシリコーン化合物は、下記式（５）で表される環状シリコーン化合物であることがまたさらに好ましい。

（上記式（５）中、Ｒ′は、上記式（１）中のものと同義であり、ｆは３〜５の整数を表す）

上記式（５）中、ｆは４が好ましい。

脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）は、上記式（５）中、ｆが４である化合物を５０質量％以上含むものが特に好ましい。

上述した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_９Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_１０Ｓｉ（ＣＨ_３）_３、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_４Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_９Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_２（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、

Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_４（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_４（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_３Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、

Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_３Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_３Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_４Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_３Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、

Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_４（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_６（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_７（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_８（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、Ｒ′（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_９（Ｒ^０ＣＨ_３ＳｉＯ）Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ′、（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３、（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_４、（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_５、（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）、（Ｒ′ＣＨ_３ＳｉＯ）_３（Ｃ_３Ｈ_７（ＣＨ_３）ＳｉＯ）等が挙げられるが、これらに特に限定されない。ここで、Ｒ′は上記と同義であり、Ｒ^０はメタクリロキシプロピル基を示す。脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

上述した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）は、公知の方法により製造することができる。具体的には、例えば、白金化合物等の触媒を用いて、オルガノハイドロジェンポリシロキサンにアリルエポキシ化合物（例えば、４−ビニルシクロヘキセンオキシド）を付加反応（ヒドロシリル化）させることによって得ることができる。また、上述した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）は、市販品を用いることもできる。例えば、Ｘ−４０−２６７０（信越化学工業（株）製）、ＳＥ−０２ＣＭ（ナガセケムテックス（株）製））等が好適に用いられる。

本実施形態の樹脂組成物中における脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２０〜９０質量部であることが好ましく、より好ましくは３０〜８０質量部である。脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）の含有量をかかる好ましい範囲内とすることで、得られる金属箔張積層板の加熱処理や光照射処理による変色がより抑制されて、反射率の低下がより一層効果的に抑制される傾向にある。

本実施形態で使用する多分枝型のイミド樹脂（Ｂ）は、イソシアヌレート環と、カルボキシル基及びイミド基を有するものであれば特に限定されない。好ましくは、イソシアヌレート環と、カルボキシル基を有する複数の環状イミドとを有し、この環状イミドがイソシアヌレート環に多数結合した、多分枝型イミド樹脂である。また、多分枝型のイミド樹脂（Ｂ）は、脂環構造を有するイミド樹脂、すなわち、脂環式イミド樹脂（芳香環を有さないもの）であることがより好ましい。このような脂環式イミド樹脂としては、イソシアヌレート環と、該イソシアヌレート環の各々の窒素原子に脂肪族環を介して結合された、カルボン酸基を有する複数の脂肪族環状イミドとを有する、多分枝型の脂環式イミド樹脂が例示される。かかるイソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂（Ｂ）を、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）とともに用いることで、金属箔とのピール強度及び耐熱性が殊に高められるのみならず、紫外光領域及び可視光領域の光反射率が殊に高められ、加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が著しく抑制される傾向にある。

上記の多分枝型イミド樹脂（Ｂ）としては、例えば、下記式（６）で表されるもの（商品名：Ｖ−８００２（ＤＩＣ（株）製））を用いることができる。

（上記式（６）中、Ｒ_１は、それぞれ独立して、２価の脂環族基を示し、Ｒ_２は、それぞれ独立して、３価の脂環族基を示し、ｍは１〜１０の整数である）

上記式（６）中、Ｒ_１で示される脂環族基は、脂肪族環を含有する炭素数が好ましくは６〜２０の２価の基であり、原料の脂環式ジアミンまたは脂環式ジイソシアネートの残基である。脂環式ジアミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，５−ジエチル−３’，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、２，２−ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］プロパン、ビス［４−（３−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］スルホン、ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］メタン、４，４’−ビス（４−アミノシクロヘキシルオキシ）ジシクロヘキシル、ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］エーテル、ビス［４−（４−アミノシクロヘキシルオキシ）シクロヘキシル］ケトン、１，３−ビス（４−アミノシクロヘキシルオキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノシクロヘキシルオキシ）ベンゼン、（４，４’−ジアミノ）ジシクロヘキシルエーテル、（４，４’−ジアミノ）ジシクロヘキシルスルホン、（４，４’−ジアミノシクロヘキシル）ケトン、（３，３’−ジアミノ）ベンゾフェノン、２，２’−ジメチルビシクロヘキシル−４，４’−ジアミン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ジシクロヘキシル−４，４’−ジアミン、５，５’−ジメチル−２，２’−スルフォニルジシクロヘキシル−４，４’−ジアミン、３，３’−ジヒドロキシジシクロヘキシル−４，４’−ジアミン、（４，４’−ジアミノ）ジシクロヘキシルメタン、（４，４’−ジアミノ）ジシクロヘキシルエーテル、（３，３’−ジアミノ）ジシクロヘキシルエーテル、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン等が挙げられるが、これらに特に限定されない。また、脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、これらの脂環式ジアミンのアミノ基をイソシアネート基に置換したもの等が挙げられる。

上記式（６）中、Ｒ_２で示される脂環族基は、脂肪族環を含有する炭素数が好ましくは６〜２０の基であり、原料の脂環式トリカルボン酸または無水物の残基である。脂環式トリカルボン酸としては、例えば、シクロヘキサン−１，２，３−トリカルボン酸、シクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸、シクロヘキサン−１，３，５−トリカルボン酸、５−メチルシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸、６−メチルシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸、３−メチルシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸等が挙げられるが、これらに特に限定されない。

上記の多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の酸価は、有機溶剤への溶解性や硬化特性等の観点から、固形分換算で３０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは４０〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇである。

多分枝型イミド樹脂（Ｂ）は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。また、本実施形態の樹脂組成物中における多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜８０質量部であることが好ましく、より好ましくは２０〜７０質量部である。多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の含有量をかかる好ましい範囲内とすることで、得られる金属箔張積層板の加熱処理や光照射処理による変色による反射率の過度の低下を引き起こすことなく、金属箔とのピール強度や耐熱性がより一層高められる傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物は、必須の無機充填材として二酸化チタン（Ｃ）を含有する。紫外光領域及び可視光領域における光反射率をより高める観点から、結晶構造が、ルチル型またはアナターゼ型の二酸化チタンが好ましい。

二酸化チタン（Ｃ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下である。二酸化チタン（Ｃ）は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができ、例えば、粒度分布や平均粒子径が異なるものを適宜組み合わせて使用することも可能である。

ここで、紫外光領域及び可視光領域における光反射率をより一層高める観点から、二酸化チタン（Ｃ）は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２及び／またはＺｎＯで表面処理されたもの、換言すれば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２及び／またはＺｎＯを含有する被覆層を有するものであることが好ましい。さらに、二酸化チタン（Ｃ）は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２及び／またはＺｎＯで表面処理された後、ポリオール処理、シランカップリング剤処理及び／またはアミン処理されたもの、換言すれば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２及び／またはＺｎＯを含有し、ポリオール処理、シランカップリング剤処理及び／またはアミン処理された被覆層を有するものであることがより好ましい。

上記の表面処理された二酸化チタン（Ｃ）を用いる場合、二酸化チタン（Ｃ）の総量１００質量部に対して、ＳｉＯ_２が０．５〜１５質量部、Ａｌ_２Ｏ_３が０．５〜１５質量部、ＺｒＯ_２が０．５〜１５質量部、及び／またはＺｎＯが０．５〜１５質量部含まれることが好ましく、より好ましくはＳｉＯ_２が１〜１１質量部、Ａｌ_２Ｏ_３が１〜１１質量部、ＺｒＯ_２が１〜１１質量部、及び／またはＺｎＯが１〜１１質量部である。表面処理量をかかる好ましい範囲内にすることで、紫外光領域及び可視光領域における光反射率の過度の低下を引き起こすことなく、加熱処理や光照射処理による変色がより抑制されて光反射率の低下がさらに抑制される傾向にある。また、二酸化チタン（Ｃ）は、二酸化チタン（Ｃ）の総量１００質量部に対して、ＳｉＯ_２が３〜１１質量部、及び、Ａｌ_２Ｏ_３が１〜３質量部を含むものであることがより好ましい。

本実施形態の樹脂組成物中における二酸化チタン（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜２５０質量部であることが好ましく、より好ましくは２５〜２００質量部である。二酸化チタン（Ｃ）の含有量をかかる好ましい範囲内とすることで、紫外光領域及び可視光領域における光反射率の過度の低下を引き起こすことなく、得られる金属箔張積層板の特性や加工性の向上がより容易になる傾向にある。具体的には、プリント配線板やチップＬＥＤの製造時の搬送等での割れや欠けの発生が抑制されるとともに、プリント配線板におけるメカニカルドリル加工やチップＬＥＤにおけるダイシング加工において、ドリルビットやダイシングブレードの折損や加工できないという不具合の発生が抑制される傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物で使用する分散剤（Ｄ）としては、特に限定されないが、塗料用に使用されている分散安定剤を好適に用いることができる。とりわけ、酸基を有する高分子湿潤分散剤が好ましく、酸価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子湿潤分散剤がより好ましい。その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製の高分子湿潤分散剤、例えば、ＢＹＫ−Ｗ１６１、ＢＹＫ−Ｗ９０３、ＢＹＫ−Ｗ９４０、ＢＹＫ−Ｗ９９６、ＢＹＫ−Ｗ９０１０、Ｄｉｓｐｅｒ−ＢＹＫ１１０、Ｄｉｓｐｅｒ−ＢＹＫ１１１、Ｄｉｓｐｅｒ−ＢＹＫ１８０等が挙げられるが、これらに特に限定されない。分散剤（Ｄ）は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

本実施形態の樹脂組成物中における分散剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．１〜４．０質量部、さらに好ましくは０．５〜３．０質量部である。分散剤（Ｄ）の含有量をかかる好ましい範囲内にすることで、耐熱性がより高められるとともに、樹脂組成物中の樹脂と二酸化チタン（Ｃ）及び後述する任意成分である他の無機充填材との分散性がより高められて、成形ムラが抑制される傾向にある。

さらに、本実施形態の樹脂組成物は、上記以外の成分として、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）以外のエポキシ樹脂（以下、「その他のエポキシ樹脂」という。）を含有していてもよい。その他のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物などが挙げられるが、これらに特に限定されない。その他のエポキシ樹脂は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、本実施形態の樹脂組成物は、上述した二酸化チタン（Ｃ）以外に、他の無機充填材を含有していてもよい。他の無機充填材の具体例としては、例えば、天然シリカ、合成シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類、ベーマイト、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、シリコーン複合パウダー、シリコーンレジンパウダー、ガラス短繊維（ＥガラスやＴガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラスなどのガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなどが挙げられるが、これらに特に限定されない。これらの他の無機充填材は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有していてもよい。この種の硬化促進剤は当業界で公知であり、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂の硬化促進剤として一般に使用されているものを好適に用いることができる。硬化促進剤の具体例としては、例えば、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、白金等の有機金属塩類、イミダゾール類及びその誘導体、第３級アミンなどが挙げられるが、これらに特に限定されない。硬化促進剤は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

さらに、本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。例えば、有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性を向上されるとともにガラスクロスへの含浸性が高められる。溶剤の種類は、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の混合物を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドなどのアミド類、プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられるが、これらに特に限定されない。溶剤は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

またさらに、本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、上記以外の成分を含有していてもよい。このような任意の配合物としては、例えば、上記以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、難燃性の化合物、各種添加剤などが挙げられる。これらは、当業界で一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物の具体例としては、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物などが挙げられる。添加剤の具体例としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤、シランカップリング剤などが挙げられる。これら任意の配合物は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。

なお、本実施形態の樹脂組成物は、実質的に、上述した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）のみからなるものであることが好ましい。このように、これら成分（Ａ）〜（Ｄ）４成分のみで樹脂組成物を構成することで、各種性能が高次元でバランスよく発現される傾向にある。とりわけ、本実施形態の樹脂組成物は、多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の分子構造中のカルボキシル基が硬化反応において硬化促進機能を有するため、触媒を含有しない態様においても十分に熱硬化させることができ、かかる場合、触媒の使用にともなう成形性の低下や外観異常の発生、触媒に起因する着色の発生等の不都合が生じないという点で格別の技術的意義を有するものとなる。ここで、実質的にこれら成分（Ａ）〜（Ｄ）のみからなるとは、これら成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分を、樹脂組成物の総量の固形分換算で、１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下、最も好ましくは０．５質量％以下含むことを意味する。

本実施形態における樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）、分散剤（Ｄ）及び上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は、特に限定されない。例えば、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物、多分枝型イミド樹脂、二酸化チタン、酸基を有する高分子湿潤分散剤及び他の無機充填材を順次溶剤に配合し、十分に攪拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。

本実施形態の樹脂組成物の調製時において、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の混合物を溶解可能なものであれば、特に限定されない。その具体例は、上述したとおりである。

なお、樹脂組成物の調製時に、各成分を均一に溶解或いは分散させるための公知の処理（攪拌、混合、混練処理など）を行うことができる。例えば、二酸化チタン（Ｃ）の均一分散にあたり、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、樹脂組成物に対する分散性が高められる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、または、公転・自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。

一方、本実施形態のプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材と組み合わせる、具体的には、上記の樹脂組成物を基材に含浸または塗布させることにより、得ることができる。プリプレグの作製方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物、多分枝型イミド樹脂、二酸化チタン、酸基を有する高分子湿潤分散剤及び無機充填材からなる樹脂組成物を基材に含浸または塗布させた後、１００〜２００℃の乾燥機中で１〜３０分加熱するなどして半硬化（Ｂステ−ジ化）させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。なお、本実施形態のプリプレグは、特に限定されないが、プリプレグの総量に対する樹脂組成物（二酸化チタン（Ｃ）や他の無機充填剤を含む。）の量が、３０〜９０質量％の範囲であることが好ましい。

本実施形態で使用される基材としては、特に限定されるものではなく、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。その具体例としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス、球状ガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられるが、これらに特に限定されない。基材は、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。基材の形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマットなど、織布の織り方としては、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができ、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１〜０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。とりわけ、強度と吸水性の観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ^２以下のガラス織布が好ましく、Ｅガラスのガラス繊維からなるガラス織布がより好ましい。

他方、本実施形態の金属箔張積層板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形することにより、得ることができる。具体的には、前述のプリプレグを１枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成とし、これを必要に応じて積層成形することにより、本実施形態の金属箔張積層板を作製することができる。ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、２〜７０μｍが好ましく、より好ましくは２〜３５μｍである。金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件についても、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができ、また、温度は１００〜３００℃、圧力は面圧２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ^２、加熱時間は０．０５〜５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０〜３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。

上記の本実施形態の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、本実施形態の金属箔張積層板は、紫外光領域及び可視光領域において高い光反射率を有し、加熱処理及び光照射処理による光反射率の低下が少なく、金属箔とのピール強度が良好で、耐熱性にも優れるので、そのような性能が要求されるＬＥＤ実装用のプリント配線板として、殊に有効に用いることができる。

以下に、実施例、比較調製例、比較例を示し、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。

（実施例１）
多分枝型イミド樹脂（Ｖ−８００２、ＤＩＣ（株）製）４５質量部、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ｘ−４０−２６７０、信越化学工業（株）製）５５質量部、二酸化チタン（ＣＲ９０（総量１００質量部に対して、ＳｉＯ_２を１〜５質量部、及びＡｌ_２Ｏ_３を１〜３質量部含む。）、石原産業（株）製）７５質量部、分散剤（ＢＹＫ−Ｗ９０３、ビックケミー・ジャパン（株）製）１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。
このワニスをメチルエチルケトンで質量基準にて０．６倍希釈し、厚さ０．０８ｍｍのＥガラスクロスに含浸させ、１５０℃で３分加熱させて、樹脂組成物量が４８質量％のプリプレグを得た。
次に、このプリプレグを２枚重ね、その積層体の上下面に１２μｍの電解銅箔（ＪＴＣ−ＬＰＺ箔、（株）日鉱マテリアルズ製）を配置し、温度２２０℃、面圧３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０ｍｍＨｇ以下の真空下で１５０分間、真空プレス機を用いて加圧成型し、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。

（実施例２）
多分枝型イミド樹脂の配合量を５０質量部とし、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ｘ−４０−２６７０、信越化学工業（株）製）５５質量部に代えて脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（ナガセケムテックス（株）製、ＳＥ−０２ＣＭ）５０質量部を用いること以外は、実施例１と同様にしてワニスを調製し、同様にプリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（実施例３）
多分枝型イミド樹脂の配合量を５０質量部とし、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ｘ−４０−２６７０）の配合量を２５質量部とし、さらに脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物として実施例２で使用したＳＥ−０２ＣＭを２５質量部配合すること以外は、実施例１と同様にして、ワニスを調製し、同様にプリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較調製例１）
ステンレス製半月型攪拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計及びガラス製エンドキャップを備えた３００ｍｌの五つ口ガラス製丸底フラスコ中に、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物（Ｈ−ＴＭＡｎ、三菱瓦斯化学（株）製）１００ｇ、メチルエチルケトン１００ｇをそれぞれ一括で加えた後、マントルヒーターで加熱し、約１０分かけて反応系内温度を８０℃まで上げ、６０分攪拌して均一な溶液とし、５０℃まで１０分程度で空冷し、固形分濃度５０質量％の溶液を得た。

（比較例１）
樹脂成分としてビスフェノールＡ型シアネート（２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパンのプレポリマー、ＣＡ２１０、三菱瓦斯化学（株）製）４２質量部、実施例１で使用した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物５８質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部、オクチル酸亜鉛０．１５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例２）
樹脂成分として、下記式（７）で表されるフェノールノボラック樹脂（ＴＤ２０９０、ＤＩＣ（株）製）２２質量部、実施例１で使用した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物７８質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）０．０１質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（式中、ｍは正の整数である）

（比較例３）
比較調製例１で得られた１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物の溶液２０質量部（１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物として１０質量部）、実施例１で使用した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物９０質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例４）
芳香族イミド樹脂（Ｖ−８０００、ＤＩＣ（株）製）４５質量部、実施例１で使用した脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物５５質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例５）
実施例１で使用した多分枝型イミド樹脂３５質量部、芳香族エポキシ変性シリコーン化合物（Ｘ−４１−１０５３、信越化学工業（株）製）６５質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例６）
実施例１で使用した多分枝型イミド樹脂３５質量部、脂肪族メタクリル変性シリコーン樹脂（Ｘ−４０−９２７２Ｂ、信越化学工業（株）製）６５質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例７）
実施例１で使用した多分枝型イミド樹脂４０質量部、脂肪族アクリル変性シリコーン樹脂（ＫＲ−５１３、信越化学工業（株）製）６０質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

（比較例８）
実施例１で使用した多分枝型イミド樹脂２０質量部、芳香族エポキシ変性シリコーン樹脂として（ＫＨＥ−２０３３、日本化薬（株）製）８０質量部、実施例１で使用した二酸化チタン７５質量部、実施例１で使用した分散剤１．７５質量部をホモミキサーにて攪拌混合して、ワニスを得た。このワニスを使用すること以外は、実施例１と同様に行い、プリプレグ及び両面銅張積層板を得た。

上記のようにして得られた実施例１〜３及び比較例１〜８のプリプレグ及び銅張積層板を用いて、プリプレグ外観、銅張積層版外観、反射率、加熱後反射率、光処理後反射率、Ｔｇ、ピール強度、はんだ耐熱性の評価を行った。
なお、各試験方法の測定方法及び評価方法は、以下の通りである。
（測定方法）
１）プリプレグ外観：得られたプリプレグ表面のタック性を指触にて確認した。
２）銅張積層板内観：得られた両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ５０×５０ｍｍに切断後、研磨機を用いて、両面銅張積層板断面の研磨を行い、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、光学顕微鏡を用いて、断面状態の観察を実施した。
３）反射率：両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ５０×５０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、ＪＩＳ Ｚ−８７２２に基づき、分光測色計（コニカミノルタホールディングス（株）製：ＣＭ３６１０ｄ）を用いて、４５７ｎｍでの反射率を測定（ｎ＝５の平均値）した。
４）加熱後反射率：上記３）で得られたサンプルを、１８０℃の熱風乾燥機で２４時間加熱処理した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定（ｎ＝５の平均値）した。
５）光照射後反射率：上記３）で得られたサンプルを、耐候試験機乾燥機（ＳＵＶ−Ｆ１１、岩崎電気（株）製）で紫外線（波長：２９５〜４５０ｎｍ）照射強度１００ｍＷ／ｃｍ^２、２４時間光照射処理した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定（ｎ＝５の平均値）した。
６）ピール強度：得られた両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ１０×１００ｍｍに切断後、表面の銅箔を残した測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、オートグラフ（（株）島津製作所製：ＡＧ−ＩＳ）を用いて、ＪＩＳ Ｃ６４８１に基づき銅箔の引き剥がし強度を測定（ｎ＝５の平均値）した。
７）Ｔｇ：両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ１２．７×２．５ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、ＤＭＡ法によりガラス転移温度を測定（ｎ＝３の平均値）した。
８）はんだ耐熱性：得られた両面銅張積層板をダイシングソーでサイズ５０ｍｍ×５０ｍｍに切断後、表面の銅箔を残した測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、２８０℃の半田槽の中に３０分浸漬した後の外観変化を、目視で観察（フクレ発生数／試験数：ｎ＝３）した。
評価結果を表１、２に示す。

表１及び表２から、実施例１〜３の両面銅張積層板は、いずれも、反射率が高く、また、加熱処理および光照射処理による光反射率の低下が少なく、銅箔とのピール強度が良好で、耐熱性にも優れることが確認された。また、脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）とイソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂（Ｂ）とを組み合わせて使用することで、プリプレグ及び両面銅張積層板の外観異常がなく、ピール強度、Ｔｇ及び耐熱性が高められていることが確認された。

なお、上述したとおり、本発明は、上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更を加えることが可能である。

以上説明した通り、本発明は、耐光性及び耐熱性が要求される、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の種々の用途において、広く且つ有効に利用可能であり、特に優れた耐光性及び耐熱性、金属箔との高いピール強度が要求される、プリント配線板やＬＥＤ実装用のプリント配線板の分野において、殊に有効に利用可能である。

なお、本出願は、２０１１年５月３１日に日本国特許庁に出願された日本特許出願（特願２０１１−１２１９２４号）に基づく優先権を主張しており、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (10)

1. 脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）、イソシアヌレート環及びカルボキシル基を有する多分枝型イミド樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）及び分散剤（Ｄ）を含有し、
   前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）が、下記式（１）で表される繰り返し単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物であり、
   

   

   （上記式（１）中、Ｒは、水素原子または置換もしくは非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ′は、エポキシ基を有する有機基である）
   前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）が、下記式（６）で表される
   

   

   （上記式（６）中、Ｒ₁は、それぞれ独立して、２価の脂環族基であり、Ｒ₂は、それぞれ独立して、３価の脂環族基であり、ｍは、１〜１０の整数である）
   樹脂組成物。
2. 前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２０〜９０質量部である、
   請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜８０質量部である、
   請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記二酸化チタン（Ｃ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０〜２５０質量部である、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
5. 前記二酸化チタン（Ｃ）は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、及び／または、ＺｎＯで表面処理されたものであり、前記二酸化チタン（Ｃ）の総量１００質量部に対して、ＳｉＯ₂が０．５〜１５質量部、Ａｌ₂Ｏ₃が０．５〜１５質量部、ＺｒＯ₂が０．５〜１５質量部、及び／または、ＺｎＯが０．５〜１５質量部含まれる
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
6. 前記分散剤（Ｄ）が、酸価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子湿潤分散剤である、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
7. 前記分散剤（Ｄ）の含有量が、前記脂肪族エポキシ変性シリコーン化合物（Ａ）及び前記多分枝型イミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部である、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなるＬＥＤ実装用プリント配線板用樹脂組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなる、
   プリプレグ。
10. 請求項９に記載のプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる、
    金属箔張積層板。