JPWO2012086091A1 - フィルム基板の液晶注入方法、及び、フィルム基板の液晶注入装置 - Google Patents

Abstract

フィルム基板１に液晶材料２を注入するフィルム基板１の液晶注入方法であって、フィルム基板１を、液晶材料２を貯留する液晶溜め部１１に設けられた接触部（１３）に接触させることにより、フィルム基板１の液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に間隙Ｇを形成する接触工程と、フィルム基板１が接触部（１３）に接触した状態で、上記間隙Ｇから液晶注入口１ａに液晶材料２を注入する注入工程と、を含む。

Description

本明細書に記述された実施態様は、フィルム基板に液晶材料を注入する、フィルム基板の液晶注入方法及び液晶注入装置に関する。

従来、透明電極を付加した透明基板を他方の基板と電極が向き合うように貼り合わせ、透明基板の間に液晶材料を封止し、電極間に電圧を印加することにより、液晶材料を反応させて表示を行う液晶パネルが知られている。

液晶パネルに液晶材料を注入する方法として、第１の基板と第２の基板とを貼り合せるための封止枠部に設けた開口部から液晶材料を注入する方法がある。
この注入方法について、図６Ａ〜図６Ｃ及び図７Ａ〜図７Ｉを参照しながら簡単に説明する。

図６Ａ〜図６Ｃに示すように、いずれも透明なフィルムからなる第１の基板１１０と第２の基板１２０とは、矩形の封止枠部１３０により貼り合わされる。この封止枠部１３０には、４辺のうちの１辺に、液晶材料注入用の開口部１３１が形成されている。封止枠部１３０は、後述する液晶材料を第１の基板１１０と第２の基板１２０との間で封止する。

図７Ａに示すように封止枠部１３０により貼り合わされた第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、図示しない筐体に収容され、減圧手段によって筐体内部が例えば真空になるまで減圧される（減圧状態）。

そして、図７Ｂに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、減圧状態のまま、液晶溜め部１７０内の液晶材料１４０に封止枠部１３０の図６Ａ及び図６Ｂに示す開口部１３１側を浸漬する。

そして、図７Ｃ及び図７Ｄに示すように、図示しない筐体内の減圧状態が解除されて常圧状態になると、液晶材料１４０に外気圧Ｐが加わり、液晶材料１４０が封止枠部１３０内に充填される。その後、図７Ｅに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０が液晶溜め部１７０内の液晶材料１４０から取り出される。

そして、図７Ｆに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、封止材溜め部１８０内の封止材１５１に封止枠部１３０の開口部１３１（図６Ａ及び図６Ｂ参照）側を浸漬する。

その後、図７Ｇに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０が封止材溜め部１８０内の封止材１５１から取り出されると、第１の基板１１０及び第２の基板１２０には、封止材１５１が付着する。

次に、図７Ｈに示すように、紫外線照射部１６０が紫外線ＵＶによって、付着した封止材１５１を硬化させる（硬化封止材１５２）。そして、図７Ｉに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０の表面に沿って硬化封止材１５２の一部１５２´が除去される。

なお、液晶材料を注入する際に、注入量に相当する液晶材料を収容する凹みを有する冶具を、液晶材料の外まで上方に移動させて液晶注入口に密着させることで、液晶材料を注入する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、液晶材料を注入する際に、液晶材料に浸される液晶吸引保持体を支持部材により支持した状態で、液晶吸引保持体から液晶注入口に液晶材料を注入する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。

また、液晶材料を注入する際に、液晶材料に浸される液晶吸引保持体を位置決め部材により位置決めした状態で、液晶吸引保持体から液晶注入口に液晶材料を注入する方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００４−３４１２３６号公報 特開２００５−１８１６０１号公報 特開２００５−３４５５００号公報

ところで、図６Ａ〜図６Ｃ及び図７Ａ〜図７Ｉを参照しながら説明したように液晶材料を注入する方法では、開口部１３１からの液晶材料注入時に液晶材料１４０が不足すると、封止枠１３０内側に空気またはガスが侵入し液晶材料１４０が未充填となるため、封止枠部１３０に注入する量以上の液晶材料１４０が液晶溜め部１７０内に必要となる。

また、図８に示すように、第１の基板１１０と第２の基板１２０と封枠部１３０とを備える複数の液晶パネル１０１（液晶材料１４０注入前）を液晶溜め部１７０内の液晶材料１４０に挿入する場合、図８の右側に示す液晶パネル１０１−１のように液晶パネル１０１の間隔が狭いと（間隔Ｇ１）、図８に示すように表面張力によって液晶材料１４０が液晶パネル１０１の間に入り込んでしまう。

それに対し、図８の左側に示す液晶パネル１０１−２のように液晶パネル１０１の間隔を広くとると（ギャップＧ２）、液晶溜め部１７０に貯留される液晶材料１４０の量をそのギャップ分が増える事になる。

上述のように液晶パネル１０１の間隔をとるためには液晶材料１４０の量が余分に必要となるが、図９に示すように、液晶材料１４０の注入時に液晶パネル１０１の液晶注入口１０１ａを液晶材料１４０内に維持するために、液晶溜め部１７０に多めの液晶材料１４０を満たし、その中に液晶注入口１０１ａを挿入する方法がとられている。

具体的には、液晶溜め部１７０の平坦な底に液晶注入口１０１ａが突き当たると液晶注入口１０１ａが塞がれてしまうため、図９の左側の液晶パネル１０１−３のように、液晶パネル１０１は、液晶溜め部１７０の底との間に少なくとも最小ギャップ（Ｇ３）だけ浮かした状態に冶具により保持される。

しかし、液晶パネル１０１の製造精度や冶具の位置精度によっては、図９の中央の液晶パネル１０１−４や右側の液晶パネル１０１−５のように液晶注入口１０１ａの高さにズレが生じてしまう。

そのため、液晶注入口１０１ａが最も上方（液晶溜め部１７０の底から離れた）に位置する液晶注入口１０１ａの位置（図９の右側の液晶パネル１０１−５の位置）が最低液面位置Ｓに設定されることになり、液晶材料１４０は、最低液面位置Ｓよりも上方まで貯留しなければならないため、最低液面位置Ｓよりも上方の液晶材料１４０−１は液晶パネル１０１内に充填されるが、最低液面位置Ｓよりも下方の液晶材料１４０−２は余分に必要ということになる。

一般に、液晶溜め部１７０に貯留される液晶材料１４０の量が増えると、液晶材料１４０が空気に触れる時間が長くなるため汚染（水分の吸収等）され、液晶材料１４０を使用できなくなり無駄な液晶材料を発生させるという問題がある。

本発明の目的は、液晶溜め部に貯留される液晶材料の量を低減することができるフィルム基板の液晶注入方法及び液晶注入装置を提供することである。

本明細書で開示するフィルム基板の液晶注入方法は、フィルム基板に液晶材料を注入するフィルム基板の液晶注入方法であって、前記フィルム基板を、前記液晶材料を貯留する液晶溜め部に設けられた接触部に接触させることにより、前記フィルム基板の液晶注入口と前記液晶溜め部の底面との間に間隙を形成する接触工程と、前記フィルム基板が前記接触部に接触した状態で、前記間隙から前記液晶注入口に前記液晶材料を注入する注入工程と、を含む。

本明細書で開示するフィルム基板の液晶注入装置は、フィルム基板に液晶材料を注入するフィルム基板の液晶注入装置であって、前記液晶材料が貯留される液晶溜め部を備え、前記液晶溜め部は、前記フィルム基板が接触することにより該フィルム基板の液晶注入口と前記液晶溜め部の底面との間に間隙を形成する接触部を有する。

本明細書で開示するフィルム基板の液晶注入方法及び液晶注入装置によれば、液晶溜め部に貯留される液晶材料の量を低減することができる。

一実施の形態に係る液晶注入装置を示す部分断面図（その１）である。 一実施の形態に係る液晶注入装置を示す部分断面図（その２）である。 図１ＢのＡ−Ａ断面図（その１）である。 図１ＢのＡ−Ａ断面図（その２）である。 他の実施の形態に係る液晶注入装置を示す部分断面図（その１）である。 他の実施の形態に係る液晶注入装置を示す部分断面図（その２）である。 図３ＢのＢ部拡大図である。 他の実施の形態の変形例における断面Ｕ字型の溝を示す団面図である。 従来の液晶注入方法を説明するためのフィルム基板の分解図である。 従来の液晶注入方法を説明するためのフィルム基板の平面図である。 図６ＢのＣ−Ｃ断面図である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その１）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その２）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その３）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その４）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その５）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その６）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その７）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その８）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その９）である。 液晶材料の使用量を説明するための説明図（その１）である。 液晶材料の使用量を説明するための説明図（その２）である。

以下、実施の形態に係るフィルム基板の液晶注入方法について、図面を参照しながら説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、一実施の形態に係る液晶注入装置１０を示す部分断面図である。

図２Ａ及び図２Ｂは、図１ＢのＡ−Ａ断面図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示す液晶注入装置１０は、液晶材料２が貯留される液晶溜め部１１と、フィルム基板１を少なくとも鉛直上方に支持する冶具１２とを備え、例えば液晶パネルであるフィルム基板１に液晶材料２を注入する。

フィルム基板１は、いずれも可撓性を有するフィルムからなる２枚の基板を貼り合わせて形成されている。これら２枚の基板は、少なくとも一方が透明であり、図示しない透明電極が向き合うように貼り合わされている。フィルム基板１は、矩形状を呈し、矩形４辺のうちの１辺には、矩形状に突出する突出部１ｂが形成されている。この突出部１ｂの先端は、液晶材料２が注入される液晶注入口１ａである。

液晶溜め部１１は、接触部の一例である凸部１３を有する。この凸部１３は、フィルム基板１に接触することによりフィルム基板１の液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に図２Ａに示す間隙Ｇを形成する。

本実施の形態の凸部１３は、液晶溜め部１１の底面から上方に突出し、フィルム基板１の配列方向に長手方向を有する。具体的には、凸部１３は、三角柱の部材をフィルム基板１の配列方向に寝かせて矩形３面のうちの１つの面が液晶溜め部１１の底面に接するような形状に形成され、断面三角形状を呈する。

凸部１３は、長手方向に線状に延びる上端においてフィルム基板１の液晶注入口１１ａの一部に線接触する。なお、凸部１３は、液晶溜め部１１と一体に設けられていても、別部材を液晶溜め部１１に配置することにより設けられていてもよい。

冶具１２は、フィルム基板１ごとに配置され、複数の冶具１２は、互いに独立して昇降する。また、冶具１２は、フィルム基板１の突出部１ｂを挟んだ底面の両側においてフィルム基板１を鉛直上方に支持する。なお、冶具１２は、例えば、フィルム基板１の突出部１ｂを両側から挟むように水平方向に支持したり、或いは、突出部１ｂを挟んだ両側においてフィルム基板１を厚さ方向に水平方向支持したりすることによって、フィルム基板１が傾くのを防ぐようにしてもよい。

以下、一実施の形態に係る液晶注入方法を、上述の説明と重複する点については適宜省略しながら説明する。

まず、図１Ａに示すように、液晶材料２を貯留する液晶溜め部１１の上方において、複数のフィルム基板１は、独立して昇降する複数の冶具１２によってそれぞれ支持される。このとき、フィルム基板１の製造精度や冶具１２の位置精度によって、液晶注入口１ａの高さには、フィルム基板１ごとにズレが生じている。

次に、図１Ｂに示すように、冶具１２が降下することにより、フィルム基板１の液晶注入口１ａが液晶溜め部１１に設けられた凸部１３に接触する。これにより、図２Ａに示すように、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に等間隔の間隙Ｇが形成される（接触工程）。

そして、このようにフィルム基板１が凸部１３に接触した後も冶具１２が降下することにより、冶具１２のフィルム基板１に対する鉛直上方への支持が解除され、複数のフィルム基板１の液晶注入口１ａの位置が凸部１３上に一致する。なお、冶具１２がフィルム基板１を水平方向に支持しておくことで、鉛直上方への支持が解除されてもフィルム基板１を位置決めすることができる。

次に、フィルム基板１が凸部１３に接触した状態で、上記の間隙Ｇから液晶注入口１ａに液晶材料２が注入される（注入工程）。

なお、フィルム基板１は、例えば、図示しない筐体内に収容され、筐体内を減圧状態とし、減圧状態のまま接触工程において液晶注入口１ａが液晶材料２に挿入され、その後、図示しない筐体内の減圧状態が常圧状態になることで液晶材料２が液晶注入口１ａから注入される。

図２Ｂに示すように、注入工程では、液晶溜め部１１における液晶材料２の液面が凸部１３よりも低くなった状態においても、表面張力により凸部１３の周辺に液晶材料２が寄せ集められ、寄せ集められた液晶は液溜まり２−１となり液晶注入口１ａに接触することでフィルム基板１の内部に注入される。

なお、本実施の形態の液晶溜め部１１は、例えば、アルミから形成され、その表面に液晶材料２の浸入を防ぐフッ素コーティング部（コーティング部の一例）が形成されることで、凸部１３に液晶溜まり２−１が形成されやすくなっている。

液晶材料２の注入が終了した後、液晶材料２を封止する封止材が液晶注入口１ａに注入されて紫外線等により硬化することで、フィルム基板１における液晶材料２の封止が完了する。

以上説明した本実施の形態では、フィルム基板１が、液晶材料２を貯留する液晶溜め部１１に設けられた凸部（接触部）１３に接触することにより、フィルム基板１の液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に間隙Ｇが形成される（接触工程）。また、フィルム基板１が凸部１３に接触した状態で、上記の間隙Ｇから液晶注入口１ａに液晶材料２が注入される（注入工程）。

そのため、フィルム基板１の液晶注入口１ａが液晶溜め部１１の底面に塞がれてしまうのを防ぐことができる。また、液晶材料２の注入に必要な間隙Ｇを例えば最低限に設定して凸部１３を形成することによって、フィルム基板１の高さのバラつきに応じて液晶材料２を余分に液晶溜め部１１に貯留するのを回避することができる。

よって、本実施の形態によれば、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量を低減することができる。

また、本実施の形態では、フィルム基板１が接触する接触部の一例である凸部１３が液晶溜め部１１に設けられている。そのため、簡素な構成で、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量を低減することができる。

また、本実施の形態では、凸部１３は、フィルム基板１の液晶注入口１ａに線接触する。そのため、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間の間隙Ｇを、フィルム基板１の製造精度によらず一定にすることができ、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

また、本実施の形態の注入工程では、液晶溜め部１１における液晶材料２の液面が凸部２よりも低くなった状態において、表面張力により凸部１３に形成される液晶材料２の液溜まり２−１が液晶注入口１ａに注入される。そのため、液晶材料２の液面が液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間の間隙Ｇより低くなっても、液晶材料２を注入することができるため、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

また、本実施の形態の接触工程では、フィルム基板１を少なくとも鉛直上方に支持する冶具１２を降下させることによりフィルム基板１を凸部１３に接触させ、フィルム基板１が凸部１３に接触した後も冶具１２を降下させることにより、冶具１２のフィルム基板１に対する鉛直上方への支持を解除する。そのため、フィルム基板１の高さのバラつきを確実に抑えることができ、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

図３Ａ及び図３Ｂは、他の実施の形態に係る液晶注入装置２０を示す部分断面図である。
図４は、図３ＢのＢ部拡大図である。

本実施の形態では、接触部の一例として、凸部１３が設けられているのではなく、突出部２３の凹部２３ａが設けられている点において上述の一実施の形態と相違し、その他の点は概ね同様であるため、相違点を中心に説明する。

図３Ａ及び図３Ｂに示す液晶注入装置２０は、液晶材料２が貯留される液晶溜め部１１と、フィルム基板１を少なくとも鉛直上方に支持する冶具１２とを備え、例えば液晶パネルであるフィルム基板１に液晶材料２を注入する。

液晶溜め部１１は、突出部２３ａに形成された、接触部の一例である凹部２３ａを有する。この凹部２３ａは、フィルム基板１に接触することによりフィルム基板１の液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に図４に示す間隙Ｇを形成する。

突出部２３は、液晶溜め部１１の底面から上方に突出する。凹部２３ａは、フィルム基板１の配列方向と直交する方向（液晶注入口１ａの長手方向）に延びる長手方向を有する溝である。具体的には、凹部２３ａは、図４に示すように、フィルム基板１の液晶注入口１ａが形成された注入口形成面の周縁（互いに対向する２辺）に線接触する断面Ｖ字型の溝である。

なお、突出部２３は、液晶溜め部１１と一体に設けられていても、別部材を液晶溜め部１１に配置することにより設けられていてもよい。

以下、他の実施の形態に係る液晶注入方法を、上述の説明と重複する点については適宜省略しながら説明する。

まず、図３Ａに示すように、液晶材料２を貯留する液晶溜め部１１の上方において、複数のフィルム基板１は、独立して昇降する複数の冶具１２によってそれぞれ支持される。このとき、フィルム基板１の製造精度や冶具１２の位置精度によって、液晶注入口１ａの高さには、フィルム基板１ごとにズレが生じている。

次に、図３Ｂに示すように、冶具１２が降下することにより、フィルム基板１の液晶注入口１ａが液晶溜め部１１に設けられた突出部２３の凹部２３ａのＶ字をなす２面に線接触する。これにより、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面（本実施の形態では凹部２３ａの底）との間に間隙Ｇが形成される（接触工程）。

そして、このようにフィルム基板１が凹部２３ａに接触した後も冶具１２が降下することにより、冶具１２のフィルム基板１に対する鉛直上方への支持が解除され、複数のフィルム基板１の液晶注入口１ａの位置が凹部２３ａとの接触位置上に一致する。なお、冶具１２がフィルム基板１を水平方向に支持しておくことで、鉛直上方への支持が解除されてもフィルム基板１を位置決めすることができる。

次に、フィルム基板１が凹部２３ａに接触した状態で、上記の間隙Ｇから液晶注入口１ａに液晶材料２が注入される（注入工程）。
液晶材料２の注入が終了した後、液晶材料２を封止する封止材が液晶注入口１ａに注入されて紫外線等により硬化することで、フィルム基板１における液晶材料２の封止が完了する。

以上説明した本実施の形態においても、フィルム基板１が、液晶材料２を貯留する液晶溜め部１１に設けられた凹部（接触部）２３ａに接触することにより、フィルム基板１の液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面との間に間隙Ｇが形成される（接触工程）。また、フィルム基板１が凹部２３ａに接触した状態で、上記の間隙Ｇから液晶注入口１ａに液晶材料２が注入される（注入工程）。

よって、本実施の形態によっても、上述の一実施の形態と同様に、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量を低減することができる。

また、本実施の形態では、フィルム基板１が接触する接触部の一例として突出部２３の凹部２３ａが液晶溜め部１１に設けられている。そのため、簡素な構成で、凹部２３ａに液晶材料２を集めて液晶材料２の量を低減することができる。更には、凹部２３ａごとに異なる液晶材料２を貯留することができるため、異なる種類のフィルム基板１に同時に液晶材料２を注入することもできる。

また、本実施の形態では、凹部２３ａは、フィルム基板１の液晶注入口１ａが形成された注入口形成面の周縁（互いに対向する２辺）に接触する。そのため、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面（凹部２３ａの底）との間の間隙Ｇを、治具１２やフィルム基板１の製造精度によらず一定にすることができるため、極力狭間隔で液晶注入ができ液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

また、本実施の形態では、凹部２３ａは、液晶注入口１ａの長手方向に延びる溝である。そのため、凹部２３ａが液晶注入口１ａの長手方向に亘って液晶注入口１ａに接触することにより、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面（凹部２３ａの底）との間の間隙Ｇを確実に保つことができ、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

また、本実施の形態では、凹部２３ａは、断面Ｖ字型の溝である。そのため、Ｖ字をなす２面においてフィルム基板１に接触することにより、液晶注入口１ａと液晶溜め部１１の底面（凹部２３ａの底）との間の間隙Ｇを一定にすることができ、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

また、本実施の形態の接触工程では、フィルム基板１を少なくとも鉛直上方に支持する冶具１２を降下させることによりフィルム基板１を凹部２３ａに接触させ、フィルム基板１が凹部２３ａに接触した後も冶具１２を降下させることにより、冶具１２のフィルム基板１に対する鉛直上方への支持を解除する。そのため、フィルム基板１の高さのバラつきを確実に抑えることができ、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量をより一層低減することができる。

なお、本実施の形態では、図４に示すように突出部２３に形成された断面Ｖ字型の溝である凹部２３ａを接触部の一例として説明したが、接触部としては、図５に記載の変形例に示すように突出部３３に形成された断面Ｕ字型の溝である凹部３３ａやその他の凹部であっても、本実施の形態と同様に、液晶溜め部１１に貯留される液晶材料２の量を低減することができる。

また、上述の一実施の形態及び他の実施の形態では、凸部１３及び凹部２３ａ，３３ａを接触部の一例として説明したが、接触部は、例えば、粗面などの凹凸面のように、凸部或いは凹部がフィルム基板１ごとに２つ以上あるものであってもよい。

なお、図面において断面を表すハッチングを記載しているが、ハッチングの種類は材質を限定するものではない。

１ フィルム基板
１ａ 液晶注入口
１ｂ 突出部
２ 液晶材料
１０ 液晶注入装置
１１ 液晶溜め部
１２ 冶具
１３ 凸部
２０ 液晶注入装置
２３ 突出部
２３ａ 凹部
３３ 突出部
３３ａ 凹部

Claims (12)

1. フィルム基板に液晶材料を注入するフィルム基板の液晶注入方法であって、
   前記フィルム基板を、前記液晶材料を貯留する液晶溜め部に設けられた接触部に接触させることにより、前記フィルム基板の液晶注入口と前記液晶溜め部の底面との間に間隙を形成する接触工程と、
   前記フィルム基板が前記接触部に接触した状態で、前記間隙から前記液晶注入口に前記液晶材料を注入する注入工程と、
   を含むことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
2. 請求項１記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記接触部は、凸部である、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
3. 請求項２記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記凸部は、前記フィルム基板の前記液晶注入口に線接触する、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
4. 請求項３記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記注入工程では、前記液晶溜め部における前記液晶材料の液面が前記凸部よりも低くなった状態において、表面張力により前記凸部に形成される前記液晶材料の液溜まりが前記液晶注入口に注入される、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
5. 請求項１記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記接触部は、前記液晶注入口が挿入される凹部である、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
6. 請求項５記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記凹部は、前記フィルム基板の前記液晶注入口が形成された注入口形成面の周縁に接触する、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
7. 請求項５又は請求項６記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記凹部は、前記液晶注入口の長手方向に延びる溝である、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
8. 請求項５から請求項７のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記凹部は、断面Ｖ字型の溝である、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
9. 請求項５から請求項７のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
   前記凹部は、断面Ｕ字型の溝である、
   ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶注入方法において、
    前記接触工程では、前記フィルム基板を少なくとも鉛直上方に支持する冶具を降下させることにより前記フィルム基板を前記接触部に接触させ、前記フィルム基板が前記接触部に接触した後も前記冶具を降下させることにより、前記冶具の前記フィルム基板に対する鉛直上方への支持を解除する、
    ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入方法。
11. フィルム基板に液晶材料を注入するフィルム基板の液晶注入装置であって、
    前記液晶材料が貯留される液晶溜め部を備え、
    前記液晶溜め部は、前記フィルム基板が接触することにより該フィルム基板の液晶注入口と前記液晶溜め部の底面との間に間隙を形成する接触部を有する、
    ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入装置。
12. 請求項１１記載のフィルム基板の液晶注入装置において、
    前記フィルム基板を少なくとも鉛直上方に支持する冶具を更に備え、
    前記冶具は、降下することにより前記フィルム基板を前記接触部に接触させ、前記フィルム基板が前記接触部に接触した後も降下することにより、前記フィルム基板に対する鉛直上方への支持が解除される、
    ことを特徴とするフィルム基板の液晶注入装置。

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