KR20120076897A

KR20120076897A - 평판디스플레이 패널 제조방법

Info

Publication number: KR20120076897A
Application number: KR1020100138662A
Authority: KR
Inventors: 김수호; 한국진; 권영철
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2010-12-30
Filing date: 2010-12-30
Publication date: 2012-07-10
Also published as: KR101734224B1

Abstract

본 발명은 제1기판과 제2기판을 합착하여 복수개의 단위셀을 갖는 합착기판을 제조하는 단계; 상기 단위셀들이 형성된 패널영역을 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 단계; 상기 제1기판과 상기 제2기판이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판을 식각하는 단계; 상기 패널영역과 상기 밀봉부재 외부가 연통되도록 상기 밀봉부재의 일부를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 단계; 및 상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계를 포함하는 평판디스플레이 패널 제조방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면 합착기판에 배면전극을 형성하기 위해 합착기판이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경하는 과정에서 합착기판 내부에 남아있는 공기 등이 제거될 수 있으므로, 합착기판 내부와 외부 간의 압력 차이로 인해 합착기판이 손상되거나 기판 탈착 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Description

평판디스플레이 패널 제조방법{Method for Manufacturing Flat Display Panel Device}

본 발명은 평판디스플레이 장치에 사용되는 평판디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등의 평판디스플레이 장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조공정에는 제1기판과 제2기판을 합착하여 합착기판을 제조하는 공정, 상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 공정 등이 포함된다.

최근 업계에서는 경량화?박형화된 평판디스플레이 장치에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 경량화?박형화된 평판디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 경량화?박형화된 평판디스플레이 장치를 제조하기 위한 방안으로 얇은 두께로 형성된 제1기판과 제2기판을 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.

첫째, 상기와 같은 방안은 제1기판과 제2기판이 얇은 두께로 형성됨에 따라 제1기판과 제2기판이 갖는 내구성이 저하된다. 이에 따라, 얇은 두께로 형성된 제1기판과 제2기판을 합착하는 공정, 상기 합착기판에 배면전극을 증착하는 공정 등이 이루어지는 과정에서, 제1기판과 제2기판이 쉽게 손상되는 문제가 있다. 따라서, 상기와 같은 방안은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 저하시키고, 나아가 평판디스플레이 패널에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.

둘째, 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 방안으로 강화 글래스 등과 같이 얇은 두께로 형성되더라도 향상된 내구성을 확보할 수 있는 재질로 형성된 제1기판과 제2기판을 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 강화 글래스 등이 상당한 고가이어서 재료비를 상승시키고, 이에 따라 평판디스플레이 패널에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 저렴한 비용으로 경량화?박형화가 가능하면서도 제조 과정에서 제1기판과 제2기판이 손상될 위험을 줄일 수 있는 평판디스플레이 패널 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 제1기판과 제2기판을 합착하여 복수개의 단위셀을 갖는 합착기판을 제조하는 단계; 상기 단위셀들이 형성된 패널영역을 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 단계; 상기 제1기판과 상기 제2기판이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판을 식각하는 단계; 상기 합착기판이 갖는 변(邊)들 중 적어도 하나의 변 측에 위치한 밀봉부재를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 단계; 및 상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 제1기판과 제2기판을 합착하여 복수개의 단위셀을 갖는 합착기판을 제조하는 단계; 상기 단위셀들이 형성된 패널영역을 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 단계; 상기 제1기판과 상기 제2기판이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판을 식각하는 단계; 상기 패널영역과 상기 밀봉부재 외부가 연통되도록 상기 밀봉부재의 일부를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 단계; 및 상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.

본 발명은 합착기판에 배면전극을 형성하기 위해 합착기판이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경하는 과정에서 합착기판 내부에 남아있는 공기 등이 제거될 수 있으므로, 합착기판 내부와 외부 간의 압력 차이로 인해 합착기판이 손상되거나 기판 탈착 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 제1기판과 제2기판이 충분한 내구성을 갖는 상태에서 합착공정이 수행될 수 있으므로, 합착공정이 수행되는 과정에서 제1기판과 제2기판이 손상될 위험을 줄일 수 있다.

본 발명은 합착기판이 갖는 두께를 줄이기 위해 합착기판을 식각하는 과정에서, 합착기판 내부로 식각제가 유입되는 것을 차단함으로써 합착기판 내부에 형성된 구성들이 식각제에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 평판디스플레이 패널에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법에 있어서 합착기판의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법에 있어서 합착기판의 개략적인 평단면도
도 3 내지 도 9는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법을 이용하여 평판디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도

이하에서는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법에 있어서 합착기판의 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법에 있어서 합착기판의 개략적인 평단면도이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 합착기판(2)을 제조한 후에 상기 합착기판(2)이 갖는 두께를 줄이기 위해 상기 합착기판(2)의 일부를 식각함으로써 경량화?박형화된 평판디스플레이 패널을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조방법은 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행하는 과정에서 상기 합착기판(2) 내부로 식각제가 유입되는 것을 방지하기 위해, 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행하기 전에 상기 합착기판(2)에 밀봉부재(3, 도 2에 도시됨)를 형성한다. 그리고, 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행한 후에 상기 합착기판(2)에 배면전극(4, 도 1에 도시됨)을 형성한다. 상기 배면전극(4)을 형성하는 공정은 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경한 후에 이루어지게 된다.

여기서, 상기 합착기판(2) 내부에는 공기 등이 남아있을 수 있는데, 상기 합착기판(2) 내부가 상기 밀봉부재(3)에 의해 밀봉된 상태이면 상기 합착기판(2) 내부와 상기 합착기판(2) 외부 간의 압력 차이로 인해 상기 합착기판(2)이 손상될 수 있고, 나아가 기판 탈착 현상이 발생할 수 있다. 기판 탈착 현상이란, 상기 합착기판(2)이 분리되는 현상을 의미한다. 이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 평판디스플레이 제조방법은 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행한 후에, 상기 합착기판(2) 내부가 외부와 연통되도록 상기 밀봉부재(3)의 적어도 일부를 제거한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은, 상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성하기 위해 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경하더라도, 상기 합착기판(2) 내부와 상기 합착기판(2) 외부 간의 압력 차이로 인해 상기 합착기판(2)이 손상되거나 기판 탈착 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 합착기판(2) 내부와 상기 합착기판(2) 외부가 연통되어 있으므로, 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경하는 과정에서 상기 합착기판(2) 내부에 남아있는 공기 등이 제거되기 때문이다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 다음과 같은 작용효과를 얻을 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)을 제조하기 위해 합착공정을 수행한 후에, 상기 합착기판(2)의 일부를 식각함으로써 상기 합착기판(2)이 갖는 두께를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 합착기판(2)은 충분한 내구성을 갖는 상태에서 상기 합착공정이 수행될 수 있으므로, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착공정이 수행되는 과정에서 상기 합착기판(2)이 손상될 위험을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 평판디스플레이 장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)이 갖는 두께를 줄이기 위해 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행하기 전에, 상기 합착기판(2)에 밀봉부재(3)를 형성하는 공정을 수행한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)이 갖는 두께를 줄이기 위해 상기 합착기판(2)을 식각하는 과정에서, 상기 합착기판(2) 내부로 식각제가 유입되는 것을 차단함으로써 상기 합착기판(2) 내부에 형성된 구성들이 식각제에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

셋째, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정을 수행한 후에 상기 합착기판(2) 내부가 외부와 연통되도록 상기 밀봉부재(3)의 적어도 일부를 제거한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성하기 위해 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경하는 과정에서 상기 합착기판(2) 내부에 남아있는 공기 등이 제거된다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성하는 과정에서 상기 합착기판(2) 내부와 상기 합착기판(2) 외부 간의 압력 차이로 인해 상기 합착기판(2)이 손상되거나 기판 탈착 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 평판디스플레이 장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법이 갖는 구성들에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 3 내지 도 9는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법을 이용하여 평판디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도이다. 도 3, 도 4, 및 도 6은 도 2의 I-I 선을 기준으로 한 합착기판의 개략적인 측단면도이다. 도 5, 도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법을 이용하여 평판디스플레이 패널을 제조하는 과정을 설명하기 위한 합착기판의 개략적인 평단면도이다.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 합착기판(2)을 제조한다. 이러한 공정은, 도 1에 도시된 바와 같이 제1기판(21)과 제2기판(22)을 서로 마주보게 합착시킴으로써 이루어질 수 있다. 도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22) 사이에는 복수개의 중간층(23)이 형성될 수 있다. 상기 중간층(23)들은 각각 실링부재(24)들에 의해 구획되어 있다. 상기 실링부재(24)들은 각각 상기 중간층(23)을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 제1기판(21)의 일부, 상기 제2기판(22)의 일부, 상기 중간층(23), 및 상기 실링부재(4)가 하나의 단위셀(10)을 형성할 수 있다. 상기 합착기판(2)은 복수개의 단위셀(10)을 갖도록 형성될 수 있다. 도 2에는 상기 합착기판(2)이 4개의 단위셀(10)들을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 합착기판(2)은 2개 이상의 단위셀(10)들을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 단위셀(10)들은 서로 소정 거리 이격되게 형성된다. 상기 단위셀(10)들은 상기 합착기판(2)을 절단함에 따라 각각 하나의 평판디스플레이 패널을 이룰 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 단위셀(10)들은 복수개의 서브단위셀들을 갖도록 형성될 수도 있다. 상기 서브단위셀들은 상기 합착기판(2)을 절단함에 따라 각각 하나의 평판디스플레이 패널을 이룰 수 있다.

본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등에 사용되는 평판디스플레이 패널을 제조하기 위한 것이다. 이러한 평판디스플레이 패널의 종류에 따라 상기 중간층(23)은 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 평판디스플레이 패널이 LCD에 사용되는 것인 경우, 상기 중간층(23)은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 상기 평판디스플레이 패널이 OLED에 사용되는 것인 경우, 상기 중간층(23)은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 상기 평판디스플레이 패널이 PDP에 사용되는 것인 경우, 상기 중간층(23)은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 상기 평판디스플레이 패널이 EPD에 사용되는 것인 경우, 상기 중간층(23)은 전기영동 분산액 등을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1기판(21)에는 박막트랜지스터 등이 형성된다. 상기 제2기판(22)에는 상기 평판디스플레이 패널의 종류에 따라 컬러필터, 블랙 매트릭스 등이 형성될 수 있다.

상기 합착기판(2)을 제조하는 공정은 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)을 합착한 후에, 상기 합착기판(2)에 경화광을 조사(照射)함으로써 상기 실링부재(24)들을 경화시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 경화광은 상기 실링부재(24)를 경화시킬 수 있는 것으로, 예컨대 자외선(Ultra Violet, UV)일 수 있다.

다음, 상기 단위셀(10)들이 형성된 패널영역(A, 도 2에 도시됨)을 감싸도록 상기 합착기판(2)에 밀봉부재(3, 도 2에 도시됨)를 형성한다. 이러한 공정은, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 밀봉부재(4) 내부에 상기 단위셀(10)들이 포함된 패널영역(A)이 위치되도록 상기 밀봉부재(3)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 도 2를 참고하면, 상기 패널영역(A)은 상기 합착기판(2)에서 단위셀(10)들이 형성된 영역을 의미한다. 상기 단위셀(10)들은 서로 소정 거리로 이격되어 형성되고, 이에 따라 상기 단위셀(10)들 사이에는 더미영역(20)이 형성된다. 상기 패널영역(A)은 상기 단위셀(10)들 및 상기 더미영역(20)을 포함하는 영역이다. 상기 밀봉부재(3)는 상기 패널영역(A)을 외부와 밀봉시킬 수 있도록 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 밀봉부재(3)는 전체적으로 사각 고리 형태로 형성될 수 있다. 도 2에는 상기 밀봉부재(3)가 상기 합착기판(2) 외주면과 소정 거리 이격된 것으로 도시되어 있으나, 상기 밀봉부재(3)는 상기 합착기판(2) 외주면 상에 위치되게 형성될 수도 있다. 상기 밀봉부재(3)는 상기 패널영역(A)으로부터 소정 거리 이격되게 형성될 수 있다.

다음, 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판(2)을 식각한다. 이러한 공정은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 식각제를 이용하여 식각함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정은, 상기 합착기판(2)을 식각제에 침지시킨 후, 소정 시간이 경과한 후에 식각제로부터 상기 합착기판(2)을 꺼냄으로써 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 패널영역(A)은 상기 밀봉부재(3)에 의해 밀봉되어 있으므로, 상기 합착기판(2)을 식각하는 과정에서 상기 단위셀(10)들이 식각제에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 식각하는 공정에 의해, 상기 제1기판(21)은 제1두께(D1)에서 설정된 두께(D3)를 갖도록 형성될 수 있고, 상기 제2기판(22)은 제2두께(D2)에서 설정된 두께(D4)를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 설정된 두께(D3, D4)는 경량화?박형화를 위해 사용자가 요구하는 사양에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)이 충분한 내구성을 갖는 상태에서 상기 합착공정이 수행될 수 있으므로, 상기 합착공정이 수행되는 과정에서 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)이 손상될 위험을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 강화 글래스 등을 이용하는 것에 비교할 때, 저렴한 비용으로 경량화?박형화된 평판디스플레이 패널을 제조할 수 있다.

다음, 상기 밀봉부재(3)의 적어도 일부를 제거하기 위해 상기 합착기판(2)을 절단한다. 이러한 공정은, 도 5에 도시된 바와 같이 절단선(S1)을 따라 상기 합착기판(2)을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정에 의해, 상기 밀봉부재(3)의 적어도 일부가 제거될 수 있고, 이에 따라 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 외부가 연통되게 된다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L)를 절단함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 밀봉부재(3)의 적어도 일부가 제거됨으로써 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 외부가 연통되게 된다. 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 밀봉부재(3) 전부를 제거함으로써 이루어질 수도 있고, 상기 밀봉부재(3) 일부를 제거함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 밀봉부재(3) 전부를 제거하는 경우, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 모든 변(邊)들(2a, 2b, 2c, 2d)에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L)를 절단함으로써 이루어질 수 있다.

상기 밀봉부재(3) 일부를 제거하는 경우, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 다음과 같이 여러 가지 실시예로 구현될 수 있다.

첫째로, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 중 서로 대향(對向)되는 두 개의 변들(2a, 2b)에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 중에서 서로 대향되는 두 개의 변들(2a, 2b)이 포함된 영역을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 도 5에 도시된 두 개의 절단선(S1, S1')을 따라 상기 합착기판(2)을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 패널영역(A)은 절단된 두 개의 대향되는 변들(2a, 2b) 측에서 외부와 연통되게 되고, 상기 패널영역(A)이 갖는 더미영역(20) 또한 외부와 연통되게 된다. 도 5 및 도 7에 도시된 것과 달리, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 서로 대향되는 다른 두 개의 변들(2c, 2d)에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수도 있다.

둘째로, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 합착기판(2)이 갖는 꼭짓점들(2e, 2f, 2g, 2h) 중 서로 대향(對向)되는 두 개의 꼭짓점들(2e, 2f)에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 합착기판(2)이 갖는 꼭짓점들(2e, 2f, 2g, 2h) 중에서 서로 대향되는 두 개의 꼭짓점들(2e, 2f)이 포함된 영역을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 도 5에 도시된 두 개의 절단선(S2, S2')을 따라 상기 합착기판(2)을 절단함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 패널영역(A)은 절단된 두 개의 대향되는 꼭짓점들(2e, 2f) 측에서 외부와 연통되게 되고, 상기 패널영역(A)이 갖는 더미영역(20) 또한 외부와 연통되게 된다. 도 5 및 도 8에 도시된 것과 달리, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 서로 대향되는 다른 두 개의 꼭짓점들(2g, 2h)에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수도 있다.

셋째로, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 중 어느 하나의 변에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상술한 바와 같이 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 전부를 절단하거나 서로 대향되는 두 개의 변들 부분, 서로 대향되는 두 개의 꼭짓점들 부분을 절단하는 실시예와 비교할 때, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 장점을 갖는다. 한편, 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 전부를 절단하거나 서로 대향되는 두 개의 변들 부분, 서로 대향되는 두 개의 꼭짓점들 부분을 절단하는 실시예들은, 상기 패널영역(A)이 외부와 연통되는 면적이 크므로 상기 패널영역(A) 내부에 남아있는 공기 등이 용이하게 제거될 수 있는 장점을 갖는다.

넷째로, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 꼭짓점들(2e, 2f, 2g, 2h) 중 어느 하나의 꼭짓점에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다.

다섯째로, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 중 세 개의 변들에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다.

여섯째로, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 꼭짓점들(2e, 2f, 2g, 2h) 중 세 개의 꼭짓점에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다.

일곱째로, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은 상기 합착기판(2)이 갖는 변들(2a, 2b, 2c, 2d) 중 적어도 하나의 변에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단하고, 상기 합착기판(2)이 갖는 꼭짓점들(2e, 2f, 2g, 2h) 중 적어도 하나의 꼭짓점에서 상기 패널영역(A)과 상기 밀봉부재(3) 사이(3L, 도 6에 도시됨)를 절단함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성한다. 이러한 공정은 상기 합착기판(2)에 상기 배면전극(4)을 증착함으로써 이루어질 수 있다. 상기 배면전극(4)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 상기 합착기판(2)에 증착되어 형성될 수 있다. 상기 합착기판(2)에 상기 배면전극(4)을 형성하는 공정은, 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 대기압에서 진공으로 변경한 후에 상기 합착기판(2)에 상기 배면전극(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정을 통해 상기 합착기판(2) 내부는 외부와 연통된 상태이다. 즉, 상기 더미영역(20)을 갖는 패널영역(A, 도 2에 도시됨)은 외부와 연통된 상태이다. 이에 따라, 상기 합착기판(2)이 위치된 작업공간의 압력을 진공으로 변경하는 과정에서, 상기 합착기판(2) 내부에 남아있는 공기 등이 제거되게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성하는 과정에서 상기 합착기판(2) 내부와 상기 합착기판(2) 외부 간의 압력 차이로 인해 상기 합착기판(2)이 손상되거나 기판 탈착 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 평판디스플레이 장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.

상기 합착기판(2)에 배면전극(4)을 형성하는 공정은, 상기 제2기판(22)에 상기 배면전극(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2기판(22)은 컬러필터가 형성된 것이고, 상기 제1기판(21)은 박막트랜지서터가 형성된 것이다. 상기 배면전극(4)은 상기 제2기판(22)에서 상기 제1기판(21)을 마주보는 면에 대해 반대되는 면(22a)에 형성될 수 있다. 도 1을 기준으로 할 때, 상기 배면전극(4)은 상기 제2기판(22)의 상면(22a)에 형성될 수 있다. 상기 배면전극(4)은 상기 제2기판(22)의 상면(22a)에 대해 전면(全面)에 형성될 수 있다. 상기 배면전극(4)은 영상이 표시되는 것에 방해되지 않도록 투명한 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법이 IPS 모드의 액정표시패널을 제조하기 위한 것인 경우, 상기 배면전극(4)은 평판디스플레이 패널이 동작하는 과정에서 정전기가 발생하는 것을 방지하는 기능을 가질 수 있다.

도 9를 참고하면, 상기 합착기판(2)을 제조하는 공정은, 상기 패널영역(A)을 감싸도록 실런트(5)를 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 상기 실런트(5)를 형성하는 공정이 수행된 후에, 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)을 합착하는 공정이 이루어질 수 있다.

상기 실런트(5)를 형성하는 공정은, 상기 패널영역(A)과 상기 실런트(5) 외부를 연통시키기 위한 관통공(51)이 형성되도록 상기 실런트(5)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)을 합착하는 공정에 있어서 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)이 위치된 작업공간을 대기압에서 진공으로 변경하면, 상기 더미영역(20)이 포함된 패널영역(A)에 남아있는 공기 등이 상기 관통공(51)을 통해 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 평판디스플레 패널 제조방법은 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)을 합착하는 과정에서 상기 더미영역(20)이 포함된 패널영역(A)과 외부 간의 압력 차이로 인해 상기 합착기판(2)이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 상기 합착기판(2)을 견고하게 합착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 평판디스플레이 패널에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 평판디스플레이 장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.

상기 실런트(5)를 형성하는 공정은, 상기 패널영역(A)을 감싸도록 상기 제1기판(21) 상에 액상 실(Fluid Sealant)을 도포함으로써 이루어질 수 있다. 도 9의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 패널영역(A)을 감싸는 실런트(5) 중에서 일부 구간에 액상 실을 도포하지 않음으로써 상기 관통공(51)을 형성할 수 있다. 상기 관통공(51)은 복수개가 형성될 수 있고, 상기 관통공(51)들은 서로 소정 거리로 이격되게 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 실런트(5)를 형성하는 공정은, 상기 패널영역(A)을 감싸도록 상기 제1기판(21) 상에 액상 실을 도포한 후, 일부 구간에 도포된 액상 실을 제거함으로써 상기 관통공(51)을 형성할 수도 있다. 상기 합착기판(2)을 제조하는 공정은 상기 제1기판(21)과 상기 제2기판(22)을 합착한 후에, 상기 합착기판(2)에 경화광을 조사(照射)함으로써 상기 실런트(5)를 경화시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 경화광은 상기 실런트(5)를 경화시킬 수 있는 것으로, 예컨대 자외선(Ultra Violet, UV)일 수 있다. 상기 실런트(5)와 상기 실링부재(24)는 동일한 재질로 형성될 수도 있다. 상기 관통공(51)은 상기 실런트(5)를 경화시킨 후에, 상기 실런트(5) 중 일부를 제거함으로써 형성될 수도 있다.

도 9를 참고하면, 상기 밀봉부재(3)를 형성하는 공정은, 상기 실런트(5)를 감싸도록 상기 밀봉부재(3)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 밀봉부재(3)는 상기 실런트(5)에 형성된 관통공(51)을 통해 상기 패널영역(A)으로 식각제가 유입되는 것을 차단할 수 있다.

도 9를 참고하면, 상기 합착기판(2)을 절단하는 공정은, 상기 밀봉부재(3)와 상기 실런트(5) 사이를 절단함으로써 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 더미영역(20)이 포함된 패널영역(A)은 상기 관통공(51)을 통해 외부와 연통될 수 있다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 평판디스플레이 패널 제조방법은 상기 배면전극(4)이 형성된 합착기판(2)을 절단하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 배면전극(4)이 형성된 합착기판(2)은 복수개의 평판디스플레이 패널로 분리될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물의 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

2 : 합착기판 3 : 밀봉부재 4 : 배면전극 5 : 실런트
21 : 제1기판 22 : 제2기판 23 : 중간층 24 : 실링부재

Claims

제1기판과 제2기판을 합착하여 복수개의 단위셀을 갖는 합착기판을 제조하는 단계;
상기 단위셀들이 형성된 패널영역을 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 단계;
상기 제1기판과 상기 제2기판이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판을 식각하는 단계;
상기 합착기판이 갖는 변(邊)들 중 적어도 하나의 변 측에 위치한 밀봉부재를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 단계; 및
상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계를 포함하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 합착기판을 절단하는 단계는 상기 합착기판이 갖는 변들 중 서로 대향(對向)되는 두 개의 변들 측에 형성된 밀봉부재를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 합착기판을 제조하는 단계는 상기 패널영역을 감싸도록 실런트를 형성하는 단계, 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 합착하는 단계를 포함하고;
상기 실런트를 형성하는 단계는 상기 패널영역과 상기 실런트 외부를 연통시키기 위한 관통공이 형성되도록 상기 실런트를 형성하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 밀봉부재를 형성하는 단계는 상기 실런트를 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 합착기판을 절단하는 단계는 상기 패널영역과 상기 밀봉부재의 외부가 연통되도록 상기 패널영역과 상기 밀봉부재 사이를 절단하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제1기판과 제2기판을 합착하여 복수개의 단위셀을 갖는 합착기판을 제조하는 단계;
상기 단위셀들이 형성된 패널영역을 감싸도록 상기 합착기판에 밀봉부재를 형성하는 단계;
상기 제1기판과 상기 제2기판이 각각 설정된 두께를 갖도록 상기 합착기판을 식각하는 단계;
상기 패널영역과 상기 밀봉부재 외부가 연통되도록 상기 밀봉부재의 일부를 제거하기 위해 상기 합착기판을 절단하는 단계; 및
상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계를 포함하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 합착기판을 절단하는 단계는 상기 패널영역과 상기 밀봉부재 사이를 절단하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 합착기판을 절단하는 단계는
상기 합착기판의 꼭짓점들 중에서 서로 대향되는 두 개의 꼭짓점들이 포함된 영역 또는 상기 합착기판의 변들 중에서 서로 대향되는 두 개의 변들이 포함된 영역 중 어느 하나의 영역을 절단하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 배면전극이 형성된 합착기판을 복수개의 평판디스플레이 패널로 분리하기 위해 상기 배면전극이 형성된 합착기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.
제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 합착기판에 배면전극을 형성하는 단계는 컬러필터(Color Filter)가 형성된 제2기판에 상기 배면전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이 패널 제조방법.