TWI653489B - 用於顯示模組之再加工設備 - Google Patents

Abstract

一種用於顯示模組之再加工設備包含腔室及溫度控制單元。溫度控制單元控制腔室中之溫度以減少顯示模組之黏性材料之黏度。黏性材料使顯示模組之第一層與顯示模組之第二層耦合。在腔室中設置平台以支撐顯示模組。在腔室中設置分離單元並插入於顯示模組之第一層與第二層之間。移動單元使分離單元移動。

Description

用於顯示模組之再加工設備

相關申請案之交互參照

本專利申請案主張於2013年7月19日申請之韓國專利申請書號10-2013-0085594之優先權，其揭露之全部內容係併入於此作為參照。

本發明是有關於一種再加工設備，特別是有關於一種用於顯示模組的再加工設備。

一般來說，顯示模組係配置以包含顯示面板、觸控面板、偏光板及覆蓋窗。元件彼此藉由黏性材料而耦合。光學透明樹脂(optically clear resin)或光學透明黏劑(optically clear adhesive)可被用作為黏性材料。當在顯示模組之元件彼此耦合之後發現產生於元件中的缺陷時，執行再加工製程以新的元件替換缺陷元件。

普遍而言，再加工製程是以手動執行。為了將缺陷元件與其他元件分離而施加物理力到缺陷元件上，但物理力也可能同時施加到未產生缺陷的其他元件上。因此，非缺陷元件可能遭受損壞，並可能減少顯示模組之再加工製程的成功率。

本發明提供一種能夠提升顯示模組之再加工製程之成功率 的再加工設備。

本發明提供一種用於使用再加工設備之顯示模組之再加工方法。

本發明之例式性實施例提供一種顯示模組之再加工設備，其包含腔室及溫度控制單元。溫度控制單元控制腔室中之溫度以減少顯示模組之黏性材料之黏度。黏性材料使顯示模組之第一層耦合至設置於第一層上的顯示模組之第二層。平台設置於腔室中並支撐顯示模組。分離單元設置於腔室中並插入於第一層與第二層之間。移動單元與分離單元連接以將插入於第一層與第二層之間的分離單元移動，以使第二層與第一層分離。

根據本發明之例示性實施例，溫度控制單元可將腔室中之溫度維持在約-60℃至約-40℃之期望溫度之範圍內。

根據本發明之例示性實施例，溫度控制單元可將腔室中之溫度維持在約-40℃至約100℃之期望溫度之範圍內。

根據本發明之例示性實施例，分離單元可包含具有四角椎形狀之分離刀。分離刀可包含實質上垂直於分離單元插入其中的第一方向的底面，以及延伸於第一方向的複數個側面。

根據本發明之例示性實施例，可提供複數個分離刀。複數個分離刀可沿著實質上垂直於第一方向的第二方向配置並以固定間隔彼此分開。

根據本發明之例示性實施例，分離單元可更包含實質上平行於分離刀而延伸的分離框。分離框可穿過間隙而插入第一層與第二層之間。分離框可支撐第二層。間隙可藉由分離刀而形成於第一層與第 二層之間。移動單元可沿著實質上垂直於平台之上表面之第三方向而移動分離框，使第二層與第一層分離。

根據本發明之例示性實施例，分離框可包含第一分離框及第二分離框。第一分離框及第二分離框可設置於分離刀之相對兩側，並可配置以沿著第二方向彼此分開一段預設距離。

根據本發明之例示性實施例，分離框可具有之厚度小於間隙之厚度。

根據本發明之例示性實施例，分離刀可具有之厚度在約1毫米至約100毫米之範圍內。

根據本發明之例示性實施例，在分離刀之側面中之上表面與下表面之間的角度可為約1度至約60度之範圍內。

根據本發明之例示性實施例，再加工設備可更包含相鄰顯示模組而設置的固定部，以在第一層與第二層彼此分離時保護顯示模組。

根據本發明之例示性實施例，第一層可為偏光層且第二層可為覆蓋窗。

根據本發明之例示性實施例，顯示模組可包含依序堆疊的觸控面板及偏光層，第一層可為面對偏光層的觸控面板之最上層，且第二層可為面對第一層之偏光層。

根據本發明之例示性實施例，顯示模組可包含依序堆疊的顯示面板及觸控面板。第一層可為面對觸控面板的顯示面板之最上層。第二層可為面對顯示面板之最上層的觸控面板之最下層。

根據本發明之例示性實施例，顯示模組可為用於有機發光顯 示器的顯示模組或用於液晶顯示器的顯示模組。

根據本發明之例示性實施例，顯示模組可包含可撓性顯示面板。

根據本發明之例示性實施例，顯示模組包含具有至少一彎曲的彎曲顯示面板。

根據本發明之例示性實施例，平台可更包含真空吸收墊以保護顯示模組。

根據以上所述，可在黏性材料之黏度減少之後執行再加工製程。可避免損壞顯示模組，並可提升顯示模組之再加工製程之成功率。

100‧‧‧腔室

1000‧‧‧再加工設備

200‧‧‧溫度控制單元

300‧‧‧分離單元

310‧‧‧分離刀

311‧‧‧上表面

311-W、312-W‧‧‧寬度

312‧‧‧第一表面

313‧‧‧下表面

320‧‧‧分離框

320-W‧‧‧厚度

321‧‧‧第一分離框部

322‧‧‧第二分離框部

400‧‧‧移動單元

410‧‧‧插入移動單元

420‧‧‧水平移動單元

430‧‧‧垂直移動單元

500‧‧‧平台

510‧‧‧支撐件

520‧‧‧上平板

530‧‧‧夾具件

531‧‧‧凹槽

540‧‧‧真空吸收墊

550‧‧‧固定部

600、600c‧‧‧顯示模組

610‧‧‧顯示面板

610c‧‧‧彎曲顯示面板

611‧‧‧第一基板

611c‧‧‧第一基板

612‧‧‧裝置形成層

612c‧‧‧裝置形成層

613‧‧‧密封劑

613c‧‧‧密封劑

614‧‧‧密封層

614c‧‧‧密封層

620‧‧‧觸控面板

620c‧‧‧觸控面板

630‧‧‧偏光層

630c‧‧‧偏光層

640‧‧‧覆蓋窗

640c‧‧‧覆蓋窗

650‧‧‧積體電路

660‧‧‧帶狀承載封裝件

670‧‧‧第一層

675‧‧‧間隙

675-W‧‧‧寬度

680‧‧‧第二層

700‧‧‧黏合材料

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

OP‧‧‧假想線

本發明之上述及其他特徵將參考附圖圖式及其例示性實施例詳細說明而變得更加顯著，其中：第1圖為顯示根據本發明之例示性實施例之再加工設備的剖面圖；第2圖為顯示第1圖中所示之顯示模組的平面圖；第3圖為沿著第2圖之線I-I’所取的剖面圖；第4圖為顯示包含根據本發明之例示性實施例之彎曲顯示面板的顯示模組之剖面圖；第5圖為顯示第1圖中所示之平台及顯示模組的分解透視圖；第6圖為第1圖中所示之平台、移動單元及分離單元的放大透視圖； 第7A圖及第7B圖為顯示根據本發明之例示性實施例之藉由使用分離刀之第一層及第二層之分離製程的側視圖；第8圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖；第9圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖；第10圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖；第11圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離框的平面圖；第12A圖為顯示根據本發明之例示性實施例之將第11圖中所示之分離刀插入第一層與第二層中的平面圖；第12B圖為顯示根據本發明之例示性實施例之將第12A圖中所示之分離刀插入第一層與第二層中的側視圖；第12C圖為顯示根據本發明之例示性實施例之將第11圖中所示之分離框插入第一層與第二層中的平面圖；第12D圖為顯示根據本發明之例示性實施例之將第12C圖中所示之分離框插入第一層與第二層中的側視圖；第12E圖為顯示根據本發明之例示性實施例之藉由使用第11圖中所示之分離刀之第一層與第二層之分離製程的側視圖。

將理解的是，當元件或層被稱為位於另一元件或層「上 (on)」、「連接於(connected to)」另一元件或層或是耦合至(coupled to)另一元件或層時，該元件或層可直接地位於另一元件或層上、直接地連接於另一元件或層或是直接地與另一元件或層耦合，或可存在有中間元件或層。相反地，當元件被稱為直接位於(directly on)另一元件或層上、直接連接於(directly connected to)另一元件或層或是直接耦合至(directly coupled to)另一元件或層時，不存在有中間元件或層。相似的元件符號可代表相似的元件。

如「以下(beneath)」、「下方(below)」、「較低(lower)」、「上方(above)」或「較高(upper)」等空間相對詞彙可使用於此以便於說明在圖式中所繪示的元件或特徵與另一元件或特徵的相對關係。該空間相對詞彙應被理解為除了以圖式中所示的方位進行使用或操作外，意在包含以該裝置之不同方位進行使用或操作。

在下文中，將參照附圖圖式以詳細說明本發明之例示性實施例。

第1圖為顯示根據本發明之例示性實施例之再加工設備的剖面圖。

請參考第1圖，再加工設備1000包含腔室100、溫度控制單元200、分離單元300、移動單元400及平台500。

腔室100可被密封。密封之腔室100可控制內部溫度。在腔室100內部之溫度可藉由溫度控制單元200而設定為期望溫度。腔室100具有預設體積，且溫度控制單元200、分離單元300、移動單元400及平台500可被設置於腔室100內部。腔室100可包含通道以利於顯示模組600輸入或輸出通過。

溫度控制單元200可設置於腔室100中且可自動維持腔室 100中之溫度於期望溫度。腔室100之溫度可藉由溫度控制單元200控制以減少黏性材料700之黏度(例如，參照第3圖)。因此，腔室100之內部可根據黏性材料700而維持於低溫或高溫。舉例來說，當在再加工製程中用於顯示模組600的黏性材料700之黏度藉由維持溫度在約-60℃至約-40℃之範圍內而減少時，腔室100之溫度可藉由溫度控制單元200而維持在約-60℃至約-40℃之範圍內。舉例來說，當在再加工製程中用於顯示模組600的黏性材料700之黏度藉由維持溫度在約-40℃至約100℃之範圍內而減少時，腔室100之溫度可藉由溫度控制單元200而維持在約-40℃至約100℃之範圍內。

平台500可設置於腔室100之下部且顯示模組600可被固定於平台500之上表面。

分離單元300連接到相鄰顯示模組600設置之移動單元400。移動單元400可藉由控制單元(未顯示)而控制。

第2圖為顯示第1圖中所示之顯示模組的平面圖，且第3圖為沿著第2圖之線I-I’所取的剖面圖。

請一併參考第2圖及第3圖，顯示模組600可包含顯示面板610、觸控面板620、偏光層630、覆蓋窗640及黏合材料700。在本發明之例示性實施例中，顯示面板610可為但不限於為包含有機發光裝置的有機發光顯示面板。舉例來說，顯示模組600可被應用到有機發光顯示裝置。舉例來說，雖然未顯示於圖式中，顯示面板610可為包含液晶層的液晶顯示面板或為包含電泳層的電泳顯示面板。

觸控面板620、偏光層630及覆蓋窗640可依序設置於顯示面板610上，但顯示模組600之結構不限於其中或其上。舉例來說，在觸控面板620、偏光層630、及覆蓋窗640之中的一個或多個元件 可設置於顯示面板610上。

顯示面板610、觸控面板620、偏光層630及覆蓋窗640中的每一個可藉由使用如黏性材料700而與其相鄰元件耦合。舉例來說，黏性材料700可提供於顯示面板610之上表面與觸控面板620之下表面之間、觸控面板620之上表面與偏光層630之下表面之間、及/或偏光層630之上表面與覆蓋窗640之下表面之間。

黏性材料700可包含光學透明樹脂或光學透明黏劑。舉例來說，光學透明黏劑可具有在相對低溫減少的黏度。例如，在室溫可具有約18.7(牛頓/25毫米)之T型剝離強度(T-peel strength)的光學透明黏劑可在40℃測得約0.4(牛頓/25毫米)之T型剝離強度。例如，當在腔室100之溫度設定為約-40℃進行再加工製程時，光學透明黏劑之黏度降低，且因此即使沒有強物理力施加於顯示模組600仍可充分執行再加工製程。因此，可提升再加工製程之成功率而不造成顯示模組600的損壞。

顯示模組600可包含第一基板611、裝置形成層612、密封劑613及/或密封層614。密封層614可設置於第一基板611上。裝置形成層612可設置於第一基板611與密封層614之間。

密封劑613可設置於第一基板611與密封層614之間以包圍裝置形成層612。在密封層614與第一基板611之間的空間可藉由密封劑613密封，且密封的空間可以氮氣填充。密封層614可以玻璃形成，但本發明不限於其中或其上。舉例來說，密封層614可配置以包含有機及/或無機材料之多個薄膜層。

可彼此電性連接之複數接線(未顯示)、至少一電晶體(未顯示)及有機發光裝置(未顯示)可設置於裝置形成層612上。接線可連接到 電晶體以提供訊號給電晶體。電晶體可連接到發光裝置以控制有機發光裝置之發光。積體電路650可安裝其上的帶狀承載封裝件660可設置於第一基板611上以對應未被密封劑613包圍的區域，但本發明不限於其中或其上。舉例來說，積體電路650可安裝於玻璃架構上晶片中之第一基板611上以對應未被密封劑613包圍的區域。積體電路650可電性連接到接線以提供掃描訊號和資料訊號給電晶體。

觸控面板620可設置於密封層614上。觸控面板620可依據其運作原理被分類為電阻膜型觸控面板(resistive film type touch panel)和電容型觸控面板(capacitive type touch panel)。觸控面板620可將用戶施加其上的物理輸入轉換成電子訊號，並提供該電子訊號給顯示器件。

偏光層630可設置於觸控面板620上。射入顯示模組600之外部光可藉由偏光層630被偏振，且偏振的光可被偏光層630反射。反射光在相位中被阻礙，且因此反射光不會通過偏光層630。覆蓋窗可設置於偏光層630上。

第4圖為顯示包含根據本發明之例示性實施例之彎曲顯示面板的顯示模組之剖面圖。

請參考第4圖，顯示模組600c具有彎曲形狀。顯示模組600c可包含彎曲顯示面板610c、觸控面板620c、偏光層630c及/或覆蓋窗640c。觸控面板620c、偏光層630c及覆蓋窗640c可依序設置於彎曲顯示面板610c上，但顯示模組600c之結構不限於其中或其上。舉例來說，在觸控面板620c、偏光層630c及覆蓋窗640c之中的一個或多個元件可設置於顯示面板610c上。顯示面板610c、觸控面板620c、偏光層630c及覆蓋窗640c中的每一個可藉由利用黏性材料700與其 相鄰元件耦合。例如，黏性材料700可提供於顯示面板610c之上表面與觸控面板620c之下表面之間、觸控面板620c之上表面與偏光層630c之下表面之間、以及偏光層630c之上表面與覆蓋窗640c之下表面之間。

彎曲顯示面板610c具有彎曲形狀，且設置於彎曲顯示面板610c上之觸控面板620c、偏光層630c及覆蓋窗640c可具有相同於彎曲顯示面板610c的彎曲形狀。彎曲顯示面板610c之彎曲面可具有之預設曲率半徑約為20R(毫米)至約1000R(毫米)。顯示面板610c可包含第一基板611c、裝置形成層612c、密封劑613c及/或密封層614c。

第5圖為顯示第1圖中所示之平台及顯示模組的分解透視圖。

請參考第5圖，平台500可包含支撐件510、上平板520及夾具件530。支撐件510可與上平板520之下表面連接並可支撐上平板520以使上平板520設置於與腔室100之內部下表面分隔之位置。夾具件530可設置於上平板520之上表面上。夾具件530可提供具有對應顯示模組600之大小的尺寸的凹槽531。顯示模組600可位於凹槽531中並固定於平台500。真空吸收墊540可設置於凹槽531之下表面上。真空吸收墊540可連接到泵(未顯示)。真空吸收墊540可藉由使用泵在真空吸收墊540與顯示模組600之下表面之間形成至少一部份真空空間。因此，顯示模組600可固定於平台500。

第6圖為第1圖中所示之平台、移動單元及分離單元的放大透視圖，且第7A圖及第7B圖為顯示根據本發明之例示性實施例之藉由使用分離刀之第一層及第二層之分離製程的側視圖。

請參考第6圖，分離單元300包含分離刀310。分離單元400 可移動分離刀310使得分離刀310插入顯示模組600之第一層670與第二層680之間。移動單元400可包含插入移動單元410、水平移動單元420及垂直移動單元430。水平移動單元420可設置於腔室之內部下表面上。垂直移動單元430可與水平移動單元420和插入移動單元410連接。分離刀310可與插入移動單元410耦合於面對平台500的插入移動單元410之表面。插入移動單元410沿著第一方向D1移動分離刀310，其中分離刀310可插入於顯示模組600之第一層670與第二層680之間。舉例而言，分離刀310可嵌入於插入移動單元410中。分離刀可沿著第一方向D1移動。例如，水平移動單元420可將垂直移動單元430沿著實質上垂直於第一方向D1之第二方向D2移動，在包含平台500之上表面的平面上。垂直移動單元430可沿著實質上垂直於第一方向D1及第二方向D2之第三方向D3移動插入移動單元410。例如，垂直移動單元430可控制其移動距離在10微米到100微米之範圍內。分離刀310之移動距離可被精確控制，因此精確地插入分離刀310於顯示模組600之第一層670與第二層680之間。然而，移動單元400之結構不限於其中或其上。移動單元400具有足以沿著第一、第二及第三方向D1、D2及D3移動分離單元300的結構。移動單元400可藉由控制器(未顯示)自動控制使得顯示模組600不會被損壞。

例如，第一層670與第二層680分別可為偏光層630與覆蓋窗640。根據本發明之例示性實施例，當顯示模組包含依序堆疊之觸控面板620及偏光層630時，第一層670可為面對偏光層630的觸控面板620之最上層，且第二層680可為偏光層630。根據本發明之例示性實施例，當顯示模組包含依序堆疊之顯示面板610及觸控面板620時，第一層670可為面對觸控面板620之顯示面板610之最上層， 且第二層680可為面對顯示面板610之最上層的觸控面板620之最下層。

請一併參考第6圖、第7A圖及第7B圖，分離刀310可藉由移動單元400設置相鄰於顯示模組600。舉例而言，水平移動單元420可沿著第二方向D2移動以將分離刀310對準顯示模組600之長邊側之中心部分。垂直移動單元430可沿著第三方向D3移動，以將分離刀310對準對應在顯示模組600之第一層670與第二層680之間的位置。

分離刀310可具有藉由實質上垂直於第一方向D1的底面(未顯示)和沿著第一方向D1的多個側面而定義之四角椎形狀。分離刀310之表面可包含面對平台500之上表面的下表面313(參照第7A圖)、傾斜於下表面313以面對下表面313的上表面311、連接於下表面313與上表面311之間的第一表面312、以及連接於下表面313與上表面311之間的第二表面(未顯示)。分離刀310之第一表面312可具有對應第二表面之形狀的形狀。分離刀310之上表面311可具有對應下表面313之形狀的形狀。舉例來說，四角錐形狀之高度可大於底面之寬度。在沿著第一方向D1以一段預設距離與底面分隔之位置上，分離刀310之第一表面312之寬度312-W可小於分離刀310之上表面311之寬度311-W。舉例來說，在下表面313與上表面311之間的角度可為約1度至約60度之範圍內。沿著第三方向D3的分離刀310可具有為約1毫米至約100毫米之厚度。分離刀310之形狀不限於上述形狀。例如，提供插入於第一層670與第二層680之間的分離刀310之終端部分的形狀可為角形或頂點形。當分離刀310之下表面313實質上平行平台500之上表面延伸，且分離刀310之上表面311之部分朝向分離刀310之下表面313傾斜時，分離刀310可具有面對 第一方向D1之分離刀310之終端部分之上表面311的楔形。例如，具有上述形狀之分離刀310可插入於第一層670與第二層680之間而不會造成顯示模組600的損壞。

插入移動單元410可沿著第一方向D1移動分離刀310，且分離刀310可插入第一層670與第二層680之間。第一層670可與第二層680分離且間隙675可形成於第一層670與第二層680之間。由於分離刀310之上表面311可朝向分離刀310之下表面313傾斜，分離刀310之厚度可從終端部分到底面逐漸變厚。因此，當分離刀310沿著第一方向D1插入第一層670與第二層680之間時，間隙675可對應分離刀310之厚度而變大。舉例來說，當移動單元400沿著第三方向D3移動分離刀310時，第一層670進一步與第二層680分離。例如，在第一層670未完全與第二層680分離的情況中，如在沿著第三方向D3移動之後，分離刀310可沿著第一方向D1及/或第二方向D2移動，並可完全地使第一層670與第二層680彼此分開。

固定部550可相鄰於顯示模組600之邊緣設置。舉例來說，固定部550可將顯示模組600固定在平台500，以避免顯示模組600在第一層670與第二層680藉由分離刀310而彼此分離的時候移動。例如，固定部550可設置於相鄰分離刀310所插入的顯示模組600之表面的相對表面，並可覆蓋該相對表面及顯示模組600之上表面之部分。

第8圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖。

請參考第8圖，分離刀310可包含三個分離刀310且多個分離刀310可沿著第二方向D2排列並可彼此以固定間隔分開，但分離 刀310之數量不限於三個。多個分離刀310可連接到插入移動單元410。多個分離刀310可沿著第一方向D1移動並可插入顯示模組600之第一層670與680之間。

第9圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖。

請參考第9圖，在分離刀310插入第一層670與第二層680之間之後，分離刀310可沿著第二方向D2移動。因此，分離刀310可移動到第一層670與第二層680之間之分離刀310未插入的區域。間隙675可形成於第一層670與第二層680之間。因此，第一層670與第二層680可彼此分離。

第10圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離刀的平面圖。

請參考第10圖，分離刀310可包含第一分離刀和第二分離刀。第一及第二分離刀可沿著假想線OP對齊，假想線OP係通過平台500之中心部分並沿著第一方向D1延伸。第一及第二分離刀可沿著假想線OP移動並可實質上同時插入第一層670與第二層680之間。間隙675可形成於顯示模組600之兩側，因此第一層670及第二層680可彼此分開。舉例來說，由於第一分離刀及第二分離刀各別插入顯示模組600之兩側部分，間隙675可穩定地形成於顯示模組600之兩側，因此將第一層670與第二層680彼此分離。

第11圖為顯示根據本發明之例示性實施例之分離框的平面圖。

請參考第11圖，分離單元300可包含實質上平行分離刀310延伸的分離框320。分離框320可包含第一分離框部321及第二分離 框部322。第一及第二分離框部321及322可設置於分離刀310之相對二側並可彼此以固定間隔沿著實質上垂直第一方向D1之第二方向D2分開。然而，分離框之數量不限於其中或其上。分離框320配置以插入顯示模組600之邊緣中並穩定地支撐第二層680。分離框320可連接到插入移動單元410，且分離框320可沿著第一方向D1移動。在分離刀310及分離框320藉由插入移動單元410往第一方向D1移動之前，分離刀310及/或分離框320可部分嵌入於插入移動單元410中，並可設置於遠離顯示模組600處。

第12A圖為顯示將第11圖中所示之分離刀插入第一層與第二層中的平面圖，且第12B圖為顯示將第12A圖中所示之分離刀插入第一層與第二層中的側視圖。

請一併參考第12A圖及第12B圖，分離框320可設置於初始位置，且分離刀310可單獨沿著第一方向D1而從其初始位置移動，以插入第一層670與第二層680之間。舉例而言，當分離刀310到達最終位置時，間隙675可具有對應插入第一層670與第二層680之間的分離刀310之最厚部份的寬度675-W。

第12C圖為顯示將第11圖中所示之分離框插入第一層與第二層中的平面圖，且第12D圖為顯示將第12C圖中所示之分離框插入第一層與第二層中的側視圖。

請一併參考第12C圖及第12D圖，分離框320可穿過藉由分離刀310形成於第一層670與第二層680之間的間隙675而插入第一層670與第二層680之間，以支撐第二層680。分離框320可具有厚度320-W。厚度320-W可小於間隙675之寬度675-W，使得分離框320可插入第一層670與第二層680之間而不會造成顯示模組600之 損壞。

第12E圖為藉由使用第11圖中所示之分離刀之第一層與第二層之分離製程的側視圖。

請參考第12E圖，插入移動單元410可沿著第三方向D3移動分離框320，以使第二層680與第一層670分離。舉例來說，當分離刀310沿著第三方向移動以使第二層680與第一層670分離時，分離刀310之終端部份可能會損壞，因為相對沉重之重量可施加至支撐第二層680的分離刀310之終端部份。根據本發明之例示性實施例，當支撐第二層680的是分離框320而非分離刀310時，第二層680可藉由分離框320而與第一層670分離。因此，可避免造成分離刀310的損壞。

當參考本發明之例示性實施例而已具體顯示並說明本發明時，所屬領域之通常知識者將理解到，可不背離本發明之精神及範疇而在其中做出形式上及細節的各種修改。

Claims (15)

1. 一種用於顯示模組之再加工設備，其包含：一腔室；一溫度控制單元，其中該溫度控制單元係配置以控制該腔室中之一溫度以減少該顯示模組之一黏性材料之黏度，該黏性材料使該顯示模組之一第一層耦合至設置於該第一層上的該顯示模組之一第二層；一平台，設置於該腔室中，該平台配置以支撐該顯示模組；一分離單元，設置於該腔室中，該分離單元配置以插入於該第一層與該第二層之間；以及一移動單元，與該分離單元連接，該移動單元配置以將插入於該第一層與該第二層之間的該分離單元移動，使該第二層與該第一層分離；其中該黏性材料的一黏度係於一溫度範圍內減少；以及其中該溫度控制單元將該腔室中之溫度維持在該溫度範圍內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該溫度範圍在-60℃至-40℃之一期望溫度之範圍內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該溫度範圍在-40℃至100℃之一期望溫度之範圍內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該分離單元包含具有一四角椎形狀之一分離刀，該分離刀包含實質上垂直於一第一方向的一底面以及延伸於該第一方向的複數個側面，該底面係插入於該分離單元中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之再加工設備，其中該分離單元包含複數個該分離刀，且複數個該分離刀中的每一個係沿著實質上垂直於該第一方向的一第二方向配置，且該複數個該分離刀彼此以固定間隔分隔開來。
6. 如申請專利範圍第4項所述之再加工設備，其中該分離單元更包含實質上平行於該分離刀而延伸的一分離框，該分離框配置以穿過一間隙而插入該第一層與該第二層之間，並支撐該第二層，該間隙藉由該分離刀而形成於該第一層與該第二層之間，且該移動單元係配置以沿著實質上垂直於該平台之一上表面之一第三方向而移動該分離框，使該第二層與該第一層分離。
7. 如申請專利範圍第6項所述之再加工設備，其中該分離框包含一第一分離框及一第二分離框，且該第一分離框及該第二分離框設置於該分離刀之相對兩側，該第一分離框及該第二分離框係配置以沿著該第二方向彼此分開一預設距離。
8. 如申請專利範圍第6項所述之再加工設備，其中該分 離框具有之厚度小於該間隙之厚度。
9. 如申請專利範圍第4項所述之再加工設備，其中該分離刀具有之厚度在1毫米至100毫米之範圍內。
10. 如申請專利範圍第4項所述之再加工設備，其中在該分離刀之該側面中之一上表面與一下表面之間的角度為1度至60度之範圍內。
11. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，更包含相鄰該顯示模組而設置的一固定部，該固定部配置以在該第一層與該第二層彼此分離時保護該顯示模組。
12. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該第一層為一偏光層且該第二層為一覆蓋窗。
13. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該顯示模組包含一觸控面板及一偏光層，其中該觸控面板及該偏光層依序堆疊，該第一層為該觸控面板之一最上層，且該第二層為面對該第一層之該偏光層。
14. 如申請專利範圍第1項所述之再加工設備，其中該顯示模組包含一顯示面板及一觸控面板，其中該顯示面板及該觸控面板依序堆疊，該第一層為該顯示面板之一最上層，該第一層面對該觸控面板，該第二層為該觸控面板之一最下層，且該第二層面對該顯示面板之該最上層。
15. 如申請專利範圍第11項所述之再加工設備，其中 該顯示模組係為用於一有機發光顯示器的顯示模組或用於一液晶顯示器的顯示模組。