JPWO2012046815A1 - 電子部品包装用シート及びその成形体 - Google Patents

Abstract

本発明では、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、前記基材シートが、Ｍｗ＝８０，０００〜２２０，０００のスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、Ｍｗ＝２００，０００〜４００，０００のポリスチレン樹脂（Ｂ）、及びＭｗ＝１５０，０００〜２１０，０００の耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）の各成分を含んでなり、表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）とポリチオフェン系重合体、特にポリチオフェン系重合体／アニオン性重合体イオン錯体（Ｅ）を含んでなる、電子部品包装用シートが開示される。該シートは、熱成形性に優れ、成形後の透明性が良好で、かつ表面抵抗値が低く保たれる十分な静電気拡散性能を有する透明導電シートであり、特にエンボスキャリアテープの作製に好適に使用できる。

Description

本発明は、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、コンデンサ等の電子部品を包装するためのシートとその製造方法、並びに該シートから形成される成形体に関する。

一般に、ＩＣ等の小型電子部品を保管、搬送するのにキャリアテープが用いられている。特にポリスチレン（ＰＳ）系のシートは、透明性に優れ、かつ熱成形性が良好で、ポケット形状の良好なキャリアテープが得られることで、広く用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。

一方、ＩＣを搬送する場合、キャリアテープと内容物の摩擦や、キャリアテープの上面に貼付されたカバーテープを剥離する際に発生する静電気の帯電で、ＩＣの回路の破壊を生じることがある。また微小な部品の場合には、その部品がカバーテープに付着して、電子機器への実装トラブルを生じることがある。このようなトラブルを防止するために、キャリアテープの表面に帯電防止処理を施すことが行われている（例えば、特許文献３、４参照）。しかしながら一般的な帯電防止剤による処理では、表面抵抗値が高くなり、帯電防止効果が十分とはいえない場合がある。そこで、カーボンブラックや金属粉等の導電材料を含有する導電層を設けることによって、静電気の帯電を防止することが知られているが（例えば特許文献５）、この場合キャリアテープを通して収納物である小型電子部品に記載された文字を判読したり、製品の良／不良を検査できる程度の透明性を確保することは困難であった。

また、一般のフィルムの表面の帯電防止処理及び導電処理としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等からなる基材のフィルム等の表面に各種の導電剤を塗工して、ある程度の透明性を有する導電層を形成することが、種々の用途に対して提案されている（例えば、特許文献６〜８参照）。

しかしながら、特許文献６〜８に開示されているような各種の導電剤や導電性組成物を表面に塗工したシートやフィルムは、その基材フィルムの材質が前記のＰＣ、ＰＥＴ、及びＰＰ基材のものが主体で、本発明の技術分野で好適なＰＳシートの表面に塗工された具体的な例は開示されていない。また前記の材質の基材シートの表面に導電剤を塗工したシートを用いてキャリアテープのポケットを成形すると、導電層の表面抵抗値が上昇し静電気の帯電防止効果が低下するという問題があった。更に巻き姿の原反においては、特に高温多湿環境下で保管した場合、ブロッキング及びブロッキングによる導電層の剥離が起こる問題もあった。

さらに、特許文献９には、基材シートにポリチオフェン系重合体を含有する導電性被覆層が形成された積層シートが開示されている。しかしながら、この積層シートにおいても、導電性被覆層の基材シートとの密着性が未だ十分ではなく、導電性被覆層が基材シートから剥離してしまうおそれがあった。

特開２００３−５５５２６号公報 特開２００５−２３２６８号公報 特開２００３−２５３０６９号公報 特開２００３−３２０６０５号公報 特開平９−７６４２４号公報 特開２００３−３０８７３３号公報 特表２００５−５１１８０８号公報 特開２００７−１５７４４０号公報 特開２００６−２７２６６号公報

本発明は前記事情に鑑みなされたもので、ポリスチレン（ＰＳ）系の基材シートを使用することにより、良好な熱成形性を維持しながら、表面導電層を設けても、成形後の透明性を悪化させることがなく、表面抵抗値を満足できる程度に保つことができる電子部品包装用シートを提供することを主たる目的とする。
また本発明は、シートのブロッキングが殆ど起こらず、ブロッキングによる導電層の剥離が生じることも殆どない電子部品包装用シートを提供することを他の目的とする。
さらに本発明は、前記電子部品包装用シートの製造に適した方法並びに前記電子部品包装用シートを用いて作製される成形体を提供することも目的とする。

表面に導電層を形成したキャリアテープの帯電防止効果は、前記のように輸送時の内容物との摩擦等で発生した静電気を、表面抵抗値が十分に低い該導電層を通して拡散させることによって得ることができる。そこで、本発明者等は、ポケットを成形した後も一定の間隔で測定した表面抵抗値が一定レベル以下に保たれ、しかも透明性も保たれる構成について鋭意検討した結果、各樹脂が特定の範囲の分子量を有するポリスチレン（ＰＳ）系樹脂組成物を使用した基材シートに、ポリチオフェン系重合体を含むコーティング剤を塗工することにより、このような課題を達成でき、しかもシートがブロッキングして導電層の剥離が生じることも殆どない電子部品包装用シートが得られることを見出した。

即ち、本発明の第一の態様では、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、
前記基材シートが、次の質量平均分子量（Ｍｗ）をそれぞれ有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）の各成分を含んでなり、
（Ａ）成分： Ｍｗ＝８０，０００〜２２０，０００
（Ｂ）成分： Ｍｗ＝２００，０００〜４００，０００
（Ｃ）成分： Ｍｗ＝１５０，０００〜２１０，０００
前記表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）とポリチオフェン系重合体を含んでなる、電子部品包装用シートが提供される。

上記において、一実施態様では、（Ａ）成分中のスチレン系単量体の重合体ブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量は３０，０００〜１２０，０００の範囲内であって、前記スチレン系単量体の重合体ブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８〜１．２５の範囲である。（Ｃ）成分中のグラフトゴム中のゴム成分は、好ましくは、１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエンからなる群から選択されるジエン系ゴム単量体であるか、又は好ましくはジエン成分が５０質量％以上のスチレン−共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーである。（Ｃ）成分中のグラフトゴムの粒子径は、一例では２．０〜３．０μｍであり、前記基材シート中のグラフトゴムのゴム分は好ましくは０．７５〜１．９０質量％である。
他の実施態様では、前記基材シートは、前記（Ａ）成分が２９〜６５質量％、（Ｂ）成分が５１〜１５質量％、及び（Ｃ）成分が２０〜９質量％の樹脂組成物から形成されてなり、前記基材シートの２２０℃における溶融張力は、好ましくは１０〜３０ｍＮである。

本発明の更に別の実施態様では、前記表面導電層は、ポリチオフェン系重合体として、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）を含有する。このような実施態様では、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）の含有量は好ましくは１０〜４５質量％であり、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の含有量は好ましくは５５〜９０質量％である。
前記表面導電層中のアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の分散液中での粒子径は好ましくは８０〜３５０ｎｍであり、前記アクリル系共重合体樹脂のガラス転移温度Ｔｇは好ましくは２５〜８０℃である。また、好ましい実施態様では、熱成形時の延伸倍率が１．５〜３倍の成形体での表面抵抗値は１０^５Ω台から１０^７Ω台を発現する。また、基材シートの表面に形成されている導電層の静摩擦係数は好ましくは０．８５以上２．５０以下であり、動摩擦係数は好ましくは０．８５以上２．５０以下である。

本発明の他の態様では、前記電子部品包装用シートを製造する方法であって、前記イオン錯体（Ｅ）の水系分散液と前記アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の水分散液を混合させた分散液を、前記基材シートの少なくとも片側の表面に塗布する工程を含む、製造方法が提供される。
本発明の更に別の態様では、前述の電子部品包装用シートを熱成形してなる成形体が提供され、このような成形体は、例えばエンボスキャリアテープである。

本発明によれば、ポリスチレン（ＰＳ）系の基材シートを使用することにより、良好な熱成形性を維持しながら、表面導電層を設けても、成形後の透明性を悪化させることがなく、表面抵抗値を満足できる程度に保つことができる電子部品包装用シートを得ることができる。また、シートがブロッキングして導電層の剥離が起きることも殆どない。

本発明の実施例に係る電子部品包装用シートを圧空成形機にて熱成形してなる成形品を示す図である。 本発明の実施例に係る電子部品包装用シートの成形性の評価基準を示す図である。 本発明の実施例に係るキャリアテープ成形品の表面抵抗値の測定方法を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。

本発明の一実施形態に係る電子部品包装用シートは、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる。基材シートはそれぞれ特定の質量平均分子量を有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）の各成分を含む樹脂組成物から形成されるものであり、表面導電層は、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）とポリチオフェン系重合体を含んでなる。

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）とは、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等がある。本発明において特に好ましい実施形態では、スチレンが主体であるが、スチレン以外のこれらの他の成分を微量成分として１種以上含むものであってもよい。

共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンが好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、スチレン系単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックと、共役ジエン単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）の共役ジエン含有量は、（Ａ）成分を１００質量％としたとき、１０〜２５質量％が、基材シートの機械特性の点から好ましい。ここで、共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める質量の割合を意味する。

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。本発明において、スチレン−共役ジエンブロック共重合体とは、例えば共役ジエンがブタジエンである場合、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）の二元共重合体およびスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）の三元共重合体（ＳＢＳ）のいずれであってもよく、スチレンブロックが３つ以上でブタジエンブロックが２つ以上の複数のブロックで構成される樹脂であっても良い。更に、各ブロック間のスチレンとブタジエンの組成比が連続的に変化するようないわゆるテーパーブロック構造を有するものであってもよい。また、スチレン−共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。

本発明に使用するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）は、好ましくはその成分中のスチレン系単量体の重合体ブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３０，０００〜１２０，０００の範囲内であって、スチレン系単量体ブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８〜１．２５の範囲、より好ましくは１．０５〜１．２５の範囲である。この範囲のものを用いることによって、良好な成形性が得られる。（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線は、以下の方法によって求めることができる。まず（Ａ）成分およびシートを、Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，１，４２９（１９４６）に記載の方法に準拠して、四酸化オスミウムを触媒としてクロロホルムにより酸化分解を実施し、これにより得たスチレンブロックをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ＧＰＣ法により得たものである。そして、この分子量曲線より標準ポリスチレン（単分散）を用いたスチレン換算のピーク分子量を求めることができる。この際のＧＰＣ法の測定は常法によるが、主要な測定条件は以下のとおりである。
カラム温度：４０℃
検出方法：示差屈折法
移動相：テトラヒドロフラン
サンプル濃度：２質量％
検量線：標準ポリスチレン（単分散）により作成

このスチレンブロックの分子量分布曲線を用いて、その半値幅を求めることができる。具体的には、分子量を対数表示で横軸の１，０００〜１，０００，０００の範囲を１５ｃｍとして、縦軸に濃度（質量比）を任意の高さで表示し、ピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を半値幅とする。この場合、ピークトップの高さは横軸に垂直であり、高さの５０％のピークの幅は横軸に水平であることが必要である。スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は、ブロック共重合体の分子量分布と相関している。この分子量分布を調節する方法は特に限定されるものではないが、例えば（Ａ）成分のスチレンブロック部分の重合時に、開始剤を添加する時間を調節する方法等で、分子量の異なるブロック共重合体を得ることができる。

ポリスチレン樹脂（Ｂ）とは、単量体としてスチレンが主体であるが、微量成分としてｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物の１種以上を含有するものであってもよく、一般にＧＰＰＳと言われている樹脂であり、市販の樹脂を用いることもできる。

耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）とは、一般にＨＩＰＳと言われている樹脂であって、スチレン系単量体がグラフトした微粒子状のグラフトゴムを含有するポリスチレン樹脂を指す。グラフトゴムとは、下記のゴム成分にスチレン系単量体をグラフト共重合させてグラフト枝を形成したものを指す。(Ｃ)成分中のグラフトゴム含有量は、ＭＥＫとアセトンの質量比５０／５０の混合溶媒に溶解した時の不溶分を遠心分離で回収し、その質量の値から算出することができる。グラフトゴム中のゴム成分としては、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等を単量体とするジエン系ゴムが用いられる。また、ジエン成分が５０質量％以上のスチレン−共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。中でも、ポリブタジエンやスチレン−ブタジエンブロック共重合体が好ましい。

（Ｃ）成分中のグラフトゴムは、その粒子径がφ２．０μｍ以上φ３．０μｍ以下、好ましくはφ２．３μｍ以上φ２．７μｍ以下の範囲にあるものが、基材シートの透明性及び強度物性に優れるため、好ましい。ここでいうグラフトゴム粒子径は、レーザー回折方式粒子アナライザーにより測定したグラフトゴム分の平均粒子径を意味する。また本発明に係る基材シートは、基材シートを１００質量％としたときの基材シート中のグラフトゴムのゴム量を０．７５〜１．９０質量％とすることが、基材シートの耐衝撃性および透明性のバランスをとる上で好ましく、（Ｃ）成分中のグラフトゴムのゴム量と、基材シート中の（Ｃ）成分の配合比率を調整して、基材シート中のゴム量を上記の範囲内とすることが好ましい。

基材シートは、好ましくは、（Ａ）成分が２９〜６５質量部、（Ｂ）成分が５１〜１５質量部、（Ｃ）成分が２０〜９質量部で、（Ａ）〜（Ｃ）の合計が１００質量部の樹脂組成物から形成する。この範囲の組成とすることによって、強度物性、耐衝撃性、透明性のいずれもが満足できる基材シートが得られる。

本発明の一実施形態に係る電子部品包装用シートの基材シートにおいては、前記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分として、その質量平均分子量(Ｍｗ)がそれぞれ下記の範囲にある樹脂を特に用いる。
（Ａ）成分： Ｍｗ＝８０，０００〜２２０，０００
（Ｂ）成分： Ｍｗ＝２００，０００〜４００，０００
（Ｃ）成分： Ｍｗ＝１５０，０００〜２１０，０００
ここで、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣを用いる常法で求めた標準ポリスチレン換算の分子量分布曲線より求めることができる。
このような質量平均分子量の範囲の樹脂を前記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分として用いることによって、この樹脂組成物の溶融張力を適切な範囲に調整することが可能となるばかりでなく、強度物性のバランスおよび透明性が良好な基材シートが得られ、得られた基材シートを、その表面に導電膜を形成してからキャリアテープ等に熱成形する際に、その成形性が極めて良好となり、深絞り成形しても良好なポケットを成形することが可能となる。

ここで、溶融張力は、溶融張力測定装置を使用して、オリフィス径１．０ｍｍφ、オリフィス長１０ｍｍ、巻取り速度１０、３０、５０ｍ／ｍｉｎにて溶融張力（メルトテンション：ｍＮ）を測定した値である。前記範囲の質量平均分子量を有する（Ａ）〜（Ｃ）成分を用いることにより、またそれに加えて必要に応じて各（Ａ）〜（Ｃ）成分の配合比を調整することにより、形成される樹脂組成物の２２０℃における溶融張力を、好ましくは１０〜３０ｍＮの範囲に調整する。溶融張力をこの範囲にすると、基材シートを熱成形して容器とする際の成形加工性が特に良好な基材シートが得られる。溶融張力が１０ｍＮ未満では、基材シートを熱成形する際に穴空きが発生してしまう場合があり、３０ｍＮを超えると成形品ポケットの賦形性(シャープさ)が不良になる場合がある。

（Ａ）〜（Ｃ）成分を含んでなる樹脂組成物を用いて、本発明の基材シートを製造する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法で製造することができる。例えば（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を、所定の割合で配合して一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いて混合し、押出機で混練りしてペレット状コンパウンドとする。このペレット状のコンパウンドをφ６５ｍｍ押出機とＴダイを用いて押出成形して、基材シートを製造することができる。また、基材シート押出工程で発生する所謂「耳」の部分等を粉砕し、基材シートの強度、成形加工後の成形品に大きな影響の無い範囲で基材シートに戻すことができる。

基材シートの厚みは特に限定されるものではないが、その用途からして通常５０μｍ〜３ｍｍ、好ましくは１００μｍ〜１ｍｍ、特に好ましくは１５０〜６００μｍである。

前記基材シートの少なくとも片側の表面に形成される表面導電層は、ポリチオフェン系重合体とアクリル系共重合体樹脂を含んでなる。
本発明でいうポリチオフェンとは、チオフェン骨格を有するポリチオフェン系重合体であって、通常、ポリ（チオフェン−２，５−ジイル）である。チオフェンは置換体（通常、３位及び／又は４位の置換体）であってもよく、置換チオフェンとしては、例えば、モノアルキルチオフェン、３，４−ジヒドロキシチオフェン、ジアルコキシチオフェン、アルキレンジオキシチオフェン、シクロアルキレンジオキシチオフェン等が挙げられる。ポリチオフェン系重合体としては、具体的には、ポリチオフェン、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ［３，４−（１，２−シクロヘキシレン）ジオキシチオフェン］、ポリチエニレンビニレンなどが挙げられる。また、ポリチオフェン系重合体は、このようなチオフェン単位とビニレン単位とを有する共重合体であってもよい。

前記のポリチオフェン系重合体は、一態様では、重合工程でアニオン性重合体の存在下で酸化重合されるので、本発明の表面導電層には、ポリチオフェン系重合体を、特にアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）として用いることができる。
このようなアニオン性重合体としては、カルボキシル基及びスルホン酸基から選択される少なくとも一種のアニオン性基又はその塩を有する重合体、例えば、カルボキシル基又はその塩を有する重合体、スルホン酸基又はその塩を有する重合体（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など）、カルボキシル基及びスルホン酸基又はそれらの塩を有する重合体（例えば、（メタ）アクリル酸−スチレンスルホン酸共重合体など）などが挙げられる。アニオン性重合体の塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩などのアルカリ金属塩、アンモニウム塩、トリエチルアミンなどのアルキルアミン、アルカノールアミンなどの有機アミン塩などが挙げられる。これらのアニオン性重合体は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのアニオン性重合体のうち、スルホン酸基を有する重合体、例えば、ポリスチレンスルホン酸などが好ましい。アニオン性重合体の比率は、ポリチオフェン系重合体１００質量部に対して、例えば１００〜３００質量部が好ましい。

更に、本発明の表面導電層は、前記ポリチオフェン系重合体、特に好ましくはポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体のイオン錯体（Ｅ）に加えて、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）を含有する。アクリル系共重合体（Ｄ）を含有することによって、表面導電層と基材シートとの密着性が著しく向上し、シートを熱成形してキャリアテープ等の電子部品用の包装容器に成形しても、表面導電層が基材シートから剥離することが無いばかりか、熱成形による導電性の低下を著しく抑制することができる。表面導電層中の（Ｅ）成分と（Ｄ）成分の含有比率は、（Ｅ）成分が１０〜４５質量％、（Ｄ）成分が５５〜９０質量％の範囲であることが好ましい。またアクリル系共重合体樹脂はガラス転移温度Ｔｇが２５〜８０℃であることが、本発明のシートの熱成形後の導電性を適切に維持する点で好ましい。またアクリル系共重合体樹脂は、その粒子径（平均粒子径はここではメジアン径の値である）が８０〜３５０ｎｍであることが好ましく、更に好ましくは１００〜２５０ｎｍである。粒子径が８０〜３５０ｎｍの範囲のものを用いれば、静摩擦係数及び動摩擦係数を０．８５以上２．５０以下に調整することが可能である。コーティング後の透明性をより向上させるため、粒子径が８０ｎｍ未満のアクリル系共重合体樹脂を使用すれば可能であるが、静摩擦係数及び動摩擦係数が０．８５未満となり、ブロッキング及びブロッキングによる導電層の剥がれが起きる恐れがある。一方、静摩擦係数及び動摩擦係数を増加させるためには、アクリル系共重合体樹脂の粒子径を３５０ｎｍ以上にすれば可能であるが、透明性が低下し不十分となる場合がある。

本発明においては、基材シートの少なくとも一方の面に前記表面導電層が形成される。基材シートの表面に表面導電層を形成するには、前記ポリチオフェン系重合体、特に好ましくはポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体のイオン錯体（Ｅ）を水性溶媒と組み合わせて水系分散液とし、かつアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）を水性溶媒と組み合わせて水系分散液とし、これら分散液を別個に基材シートの表面に塗工することができるが、ポリチオフェン系重合体、特に成分（Ｅ）の前記水系分散液と、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の前記水系分散液を混合してコーティング剤を調製し、これを基材シートの表面に塗工するのが簡便で好ましい。

ここで、前記水分散液中のポリチオフェン系重合体の濃度は、例えば０．１〜５重量％の範囲であり、前記水分散液中のアクリル系樹脂の濃度は、例えば１５〜３５重量％の範囲である。
また、ここで用いられる水性溶媒は、水単独であってもよく、水と親水性溶媒（特に水混和性溶媒）、例えば、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなど）との混合溶媒であってもよい。親水性溶媒は、混合物同士または混合物自体が凝集しない程度であれば、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。本発明における好ましい実施形態では、前記溶媒は、通常、水単独で、又は水とアルコール類との混合溶媒として使用される。また、各分散液には、アニオン性、カチオン性、ノニオン性または両性の各種の界面活性剤を、単独でまたは二種以上を組み合わせて含有させることができる。それ以外にも種々の添加剤、例えば、各種の安定剤、充填剤、架橋剤、カップリング剤、難燃剤等を含有させてもよい。これらの添加剤は、形成される表面導電層に含まれる。

表面導電層のコーティング液の塗布には、慣用の塗布手段、例えば、スプレー、ロールコーター、グラビアロールコーター、ナイフコーター、ディップコーターなどが利用できる。なお、必要であれば、表面導電層のコーティング剤は複数回に亘り塗布してもよい。表面導電層のコーティング剤を基材シートに塗布した後、乾燥することにより表面導電層を形成できる。
ここで、コーティング剤の塗布量は、乾燥後の塗布量として、例えば、２０００〜４５００ｍｇ／ｍ^２である。

前記のような方法で得られた本発明のシートは、高い密着性及び帯電防止性を有し、かつ透明性の高い積層シートが得られる。シートの全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７１５０）は、例えば、７５〜９５％、更に好ましくは８５〜９５％程度である。また、この積層シートのヘーズ（ＪＩＳ Ｋ ７１５０）は、例えば、２〜２０％、更に好ましくは２〜１０％程度である。

得られたシートは、通常、ロール状に巻き取り、後処理工程に供する場合が多い。このような巻き取りによりベタツキや白化を抑制でき、積層シートの透明性、光沢などを損うことがない。

上記のようにして得られたシートは、成形性に優れるため、圧空成形（押出圧空成形、熱板圧空成形、真空圧空成形など）、真空成形、マッチド・モールド成形、熱板成形などの慣用の熱成形などで、簡便に二次成形することができる。

本発明のシートは、帯電防止性や成形性、種々の機械的特性に優れ、よって、二次成形品としては、小型電子部品の包装用成形体、特にエンボスキャリアテープ等のキャリアテープ、電子部品の包装用成形体、また大型電子部品包装用成形品、例えば液晶板収納用トレイなどに有用である。本発明のシートを大型電子部品包装用成形品に用いると、成形品のトリミング加工及びその後の過程で断面から発生する粉や、電子部品が振動などによって発生する摩耗粉に対しても有効に帯電防止性を発揮することができる。

以下、本発明の電子部品包装用シートの実施例１〜１９、比較例１〜７を表１〜５、図１〜３を用いて説明する。

表１−１から表１−３は、実施例、比較例で用いた、基材シートの樹脂組成物の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の仕様を示したものである。
表１−１は、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）の組成物の質量平均分子量（Ｍｗ）と、ブタジエン／スチレンの質量％比、スチレンブロックピーク分子量、スチレンブロックピーク半値幅を示したものである。
表１−２は、（Ｂ）ポリスチレン樹脂の組成物の質量平均分子量（Ｍｗ）を示したものである。

表１−３は、（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂の組成物の質量平均分子量（Ｍｗ）、グラフトゴム分（質量％）及びグラフトゴム平均粒子径（μｍ）を示したものである。

表２は、実施例、比較例で用いたアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）中のメチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、及びシクロヘキシルメタクリレートの組成（質量％）、並びに樹脂のガラス転移点（℃）、平均粒子径(ｎｍ)を示したものである。

表３−１、表３−２は、実施例１〜１９、比較例１〜７で用いた基材シートの、表１−１に示した（Ａ）スチレン−共役ジエンブロック共重合体成分、表１−２に示した（Ｂ）ポリスチレン樹脂成分、及び表１−３に示した（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂成分の質量％構成比、基材シート中のグラフトゴム含有量並びに巻取り速度１０、３０、５０ｍｍ／ｍｉｎにおける溶融張力を示したものである。溶融張力の測定方法については後述する。

表４は、実施例１〜１９、比較例１〜７の基材シート上に形成させた表面導電層の、表２に示した（Ｄ）アクリル系共重合体樹脂と、（Ｅ）ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（アグファ社製、Ｏｒｇａｃｏｎ ＨＢＳ５の固形分）の質量％構成比を示したものである。比較例２においては、ポリチオフェン系重合体の代りに粒径φ１０ｎｍの酸化スズを用いた。又、比較例７においては、バインダーとして、アクリル系共重合体樹脂の水系分散液の代りに水溶性エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）の水性分散液を用いた。

＜実施例１＞
表３−１に示したように、表１−１に示したＡ−１のスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ａ）（Ｍｗ：１５０，０００、ブタジエン含有量２０質量％）を５８質量部、表１−２に示したＢ−１のポリスチレン樹脂（Ｂ）（Ｍｗ：３３０，０００）を３３質量部、表１−３に示したＣ−１の耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）（Ｍｗ：１８０，０００、ゴム粒子径２．５μｍ）を９質量部ドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイスにより製膜し、厚さ２５０μｍの基材シートを得た。表４に示したように、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）（ＡＧＦＡ社製、Ｏｒｇａｃｏｎ ＨＢＳ５）の水系分散液と、表２に示したＤ−１のアクリル系共重合体（Ｄ）(ガラス転移点：４０℃)の水系分散液とを混合し、アクリル系共重合体（Ｄ）と（ポリチオフェン系重合体を含有する）イオン錯体（Ｅ）の質量比（Ｄ）／（Ｅ）が、表４に示したように、６７／３３となる混合分散液を得た。次いで、この混合分散液を、グラビアコーターにおいて、グラビアロールを用いて、基材シート表面にコーティングし、これを９０℃で乾燥して、乾燥後の平均厚み３μｍの表面導電層を形成させた。この表面導電層を形成させた基材シートについて、評価試験を行った結果を表５に示した。

＜実施例２〜１９、比較例１〜７＞
（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂成分として表１−１に示したＡ−１〜Ａ−６、表１−２に示したＢ−１〜Ｂ−６、及び表１−３に示したＣ−１〜Ｃ−６より選択した樹脂を用いて、表３−１に示した質量比で配合して基材シートを調製し、また表２に示したＤ−１〜Ｄ−５、及び（Ｅ）成分の水系混合分散液を調製したこと以外は、実施例１と同様にして表面導電層を形成させた基材シートを得た。

比較例１〜７のうち、比較例１はポリチオフェン系重合体を含まない。比較例２では、ポリチオフェン系重合体の代りに粒径φ１０ｎｍの酸化スズを用いた。比較例３では（Ｂ）成分として表１−２に示したＢ−５のポリスチレン（質量平均分子量Ｍｗ：４７０、０００）を用い、比較例４では（Ｃ）成分として表１−３に示したＣ−５の耐衝撃性ポリスチレン（質量平均分子量Ｍｗ：１００，０００）を用いた。比較例５は（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含まず、比較例６はＢ成分を含まない。比較例７では、バインダーとして、アクリル系共重合体樹脂の水系分散液の代りに水溶性エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）の水性分散液を用いた。

各実施例、比較例について、評価結果を、それぞれ表５に纏めて示した。

＜測定と評価＞
実施例１〜１９、比較例１〜７で用いた原料樹脂、及びそれら原料樹脂から調製した基材シート表面に表面導電膜を形成後、エンボス成形した成形品を下記の測定方法によって評価した。

（原料樹脂の分子量）
（Ａ）〜（Ｃ）の分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の質量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。測定溶媒はテトラヒドロフランを用いた。

（原料樹脂の溶融張力）
溶融張力は、溶融張力測定装置(東洋精機社製)を使用して、オリフィス径φ１．０ｍｍ、オリフィス長１０ｍｍ、巻取り速度１０、３０、５０ｍ／ｍｉｎ、シリンダー温度：２２０℃にて溶融張力（メルトテンション：ｍＮ）を測定した。

（原料樹脂のガラス転移温度）
アクリル系共重合体樹脂を水分散させた分散液を９０℃×１ｍｉｎで乾燥し、薄膜化したサンプルを測定サンプルとして用い、ＤＳＣ（示差走査熱量測定：ＳＩＩ社製)を用いて測定した。

（アクリル系共重合体樹脂の粒子径）
アクリル系共重合体樹脂の粒子径は堀場製作所社製レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９２０を用いて測定した（平均粒子径はここではメジアン径の値である）。

（シートの成形性）
圧空成形機で、各実施例および比較例の表面導電層を形成させた基材シートを用いて、延伸倍率：１．８倍（ポケット深さ３．０ｍｍ）、延伸倍率：２．８倍（ポケット深さ６．０ｍｍ）、延伸倍率：３．２倍（ポケット深さ９．０ｍｍ）のポケットを成形し、その際の賦形性を、成形品の「シャープさ」により５段階で評価した。また、成形の際にポケットの穴空きの発生の有無を目視で観察した。表面導電層については、ポケット底面のひび割れの有無を目視で観察した。図１に圧空成形機において成形して得られた成形品を示す。
延伸倍率は成形品の各寸法を基に下記の式を用いて算出した。また、本成形品はポケットの底面積とポケットの開口部(実線で囲ったエリア)の面積がほぼ等しくなっている。
延伸倍率の計算方法
延伸倍率＝ポケット面積(底面積＋４つの側面積)/ポケット開口部面積
＝(Ｘ＊Ｙ)＋２＊(Ｘ＊Ｚ)＋２＊(Ｘ＊Ｙ)/(Ｘ＊Ｙ)
（Ｘ：成形品進行方向、Ｙ：成形品進行方向と垂直の方向、Ｚ：ポケット深さ）
＜成形条件＞
圧空成形：ヒーター温度２２０℃
＜賦形性の評価基準＞
図２に示したように、ポケット２０を成形した各成形品１０のポケット角１１を観察し、図２に示した１〜５の見本に従って、目視で「シャープさ」を５段階評価した。

（成形品の透明性）
圧空成形機において成形して得られた成形品のポケット側面をそれぞれ切り出し、φ６ｍｍ（２８．２６ｍｍ^２)の穴を空けた黒い板で挟み、ドイツのビックガードナー（ＢＹＫＧａｒｄｎｅｒ）社のＨａｚｅ−ｇａｒｄ ｐｌｕｓを活用してＡＳＴＭ Ｄ１０４４に準拠して成形品の底面のＨａｚｅ、全光線透過率を測定した。Ｈａｚｅの基準値は成形品に搬入した部品を目視で確認できる透明性を付与することを目的とするため、成形品底面でのＨａｚｅは１５％以下とした。また、全光線透過率の基準値は、成形品に搬入した部品を顕微鏡等の観察機器で確認できる透明性を付与することを目的とするため、成形品底面での全光線透過率は８５％以上とした。

（成形品の表面抵抗値）
２３℃×５０％ＲＨ環境下で測定した。表面抵抗値測定は三菱化学社製ハイレスタを用い、プローブは２端子プローブ（ＵＡ）を用いた。また、成形品はポケット全体の表面抵抗値を測定するために図３に示すような方法で測定を行った。又、成形した際のポケット底面及び側面の導電層の割れの有無を目視または顕微鏡で観察した。ポケットの両端のフランジ１２ａ、１２ｂに２端子のプローブをプローブ端子接触位置５０ａ、５０ｂに当て、測定をする。この時、キャリアテープ成形品１０のシール部分１３ａ、１３ｂが残っているとシール部分１３ａ、１３ｂに導電回路４０が出来ており、ポケット２０全体の測定が出来ない。そこで、図３に示したように、シール部分１３ａ、１３ｂを切断位置３０ａ、３０ｂの破線に沿って切り落とし、更に、ポケット側面６０ａ、６０ｂを切り落とし、絶縁材の冶具に固定し測定を行った。表面抵抗値の基準値は、熱成形時の延伸倍率が１．５倍から３倍の成形体で１０^５台以下、成形品で１０^７台以下とした。

（成形品の座屈強度）
ストログラフ（東洋精機製作所製）を用いて、圧空成形機において成形して得られた成形品のポケット開口部を下にしてポケット底面部を、延伸倍率：１．８倍（ポケット深さ３．０ｍｍ）の成形品で１．５ｍｍ、延伸倍率：２．８倍（ポケット深さ６．０ｍｍ）の成形品で３．０ｍｍ、延伸倍率：３．２倍（ポケット深さ９．０ｍｍ）の成形品で４．５ｍｍ深さ方向に圧縮した際の強度を測定し、座屈強度とした。但し、この座屈強度は１５Ｎ以上であれば、容器としての実用性がある。

（摩擦係数測定）
摩擦測定機（東洋精機製作所製）を用いて、ＪＩＳ‐７１２５に準拠し、静摩擦係数、動摩擦係数を測定した。サンプルサイズは６３ｍｍ×６３ｍｍとし、２００ｇの荷重をかけ、速度は５００ｍｍ/ｍiｎで測定をした。また、静摩擦係数、動摩擦係数は導電層同士の摩擦係数である。

（ブロッキング性の評価）
基材シート両面へコーティングしたシートサンプルを４４ｍｍ巾にスリットし、２００ｍ巻きのスリット原反を作製した(巻き取り張力：１.０ｋｇｆ)。スリット原反を５２℃×９５％ＲＨ環境下に１週間保管した。１週間後、スリット原反を取り出し、シートを巻き出した。巻き出し後、重ね合わさっていた基材シート表面の導電層同士のブロッキングの有無、ブロッキングによる導電層の剥れは、重ね合わさっていた導電層同士の表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し２３℃×５０％ＲＨ環境下で測定し、表面抵抗値の増加が見られるか判断した。

表５に示した結果から以下のことが明らかになった。
（ｉ） 基材シートに所定の範囲の質量平均分子量のポリスチレン系樹脂組成物を使用した実施例１〜１８においては、優れた成形性、賦形性、十分な座屈強度が示された。これに対して、基材シートのポリスチレン樹脂（Ｂ）に質量平均分子量４７０，０００ＭｗのＢ−５を、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）に質量平均分子量２５０，０００ＭｗのＣ−６をそれぞれ用いた比較例３では、賦形性に問題を生じた。また、基材シートの、スチレン−共役ジエン共重合体（Ａ）に質量平均分子量７０，０００ＭｗのＡ−６を、（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレンに質量平均分子量１００，０００ＭｗのＣ−５をそれぞれ用いた比較例４、基材シートがスチレン−共役ジエン共重合体（Ａ）のみからなる比較例５、並びにポリスチレン樹脂（Ｂ）を含まない比較例６は、いずれも低い座屈強度を示した。
（ｉｉ）基材シートに所定の範囲の質量平均分子量のポリスチレン系樹脂組成物を使用し、表面導電層にアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）と共にポリチオフェン系重合体・アニオン性重合体イオン錯体（Ｅ）を用いた実施例１〜１８においては、シート、成形品とも、比較的低い表面抵抗値が示された。これに対して、表面導電層にポリチオフェン系重合体を含まない比較例１の表面抵抗値は、シート、成形品とも１０^１４Ω台と高く、表面導電層のポリチオフェン系重合体の代りに酸化スズを用いた比較例２、及び表面導電層のバインダーにエポキシを用いた比較例７は、共に、成形品の表面抵抗値は１０^１４Ω台と高く、成形品の導電層にひび割れが入るという結果を示した。

以上、実施形態によって本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明の電子部品包装用シートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法（熱成形）を利用することにより、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）、トレイ等の自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。本発明の電子部品包装用シートを用いることにより、容器深さが深い包装容器の成形が可能であり、強度に優れた包装容器を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。エンボスキャリアテープは、収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管及び搬送に用いる。キャリアテープ体とは、キャリアテープに電子部品を収納したものである。包装する電子部品としては特に限定はなく、例えばＩＣ、ＬＥＤ(発光ダイオード)、抵抗、コンデンサ等がある。また、これら電子部品を使用した中間製品や最終製品の包装にも用いることができる。

１０ 成形品
１１ ポケット角
１２ａ，１２ｂ フランジ
１３ａ，１３ｂ シール部
２０ ポケット
３０ａ，３０ｂ 切断位置
４０ 導電回路
５０ａ，５０ｂ プローブ端子接触位置
６０ａ，６０ｂ ポケット側面

表３−１、表３−２は、実施例１〜１９、比較例１〜７で用いた基材シートの、表１−１に示した（Ａ）スチレン−共役ジエンブロック共重合体成分、表１−２に示した（Ｂ）ポリスチレン樹脂成分、及び表１−３に示した（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂成分の質量％構成比、基材シート中のグラフトゴム含有量並びに巻取り速度１０、３０、５０ｍ／ｍｉｎにおける溶融張力を示したものである。溶融張力の測定方法については後述する。

Claims (15)

1. 基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、
   前記基材シートが、次の質量平均分子量（Ｍｗ）をそれぞれ有するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、ポリスチレン樹脂（Ｂ）、及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）の各成分を含んでなり、
   （Ａ）成分： Ｍｗ＝８０，０００〜２２０，０００
   （Ｂ）成分： Ｍｗ＝２００，０００〜４００，０００
   （Ｃ）成分： Ｍｗ＝１５０，０００〜２１０，０００
   前記表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）とポリチオフェン系重合体を含んでなる、電子部品包装用シート。
2. （Ａ）成分中のスチレン系単量体の重合体ブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３０，０００〜１２０，０００の範囲内であって、前記スチレン系単量体の重合体ブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８〜１．２５の範囲である請求項１に記載の電子部品包装用シート。
3. （Ｃ）成分中のグラフトゴム中のゴム成分が、１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエンからなる群から選択されるジエン系ゴム単量体であるか、又はジエン成分が５０質量％以上のスチレン−共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーである請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
4. （Ｃ）成分中のグラフトゴムの粒子径がφ２．０〜３．０μｍであり、前記基材シート中のグラフトゴムのゴム分が０．７５〜１．９０質量％である請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
5. 前記基材シートが、前記（Ａ）成分が２９〜６５質量％、（Ｂ）成分が５１〜１５質量％、及び（Ｃ）成分が２０〜９質量％の樹脂組成物から形成されてなる請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
6. 前記基材シートの２２０℃における溶融張力が１０〜３０ｍＮである請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
7. 前記表面導電層が、ポリチオフェン系重合体として、ポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）を含有する請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
8. 前記表面導電層中のポリチオフェン系重合体とアニオン性重合体とのイオン錯体（Ｅ）の含有量が１０〜４５質量％、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の含有量が５５〜９０質量％である請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
9. 前記表面導電層中のアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の、分散液中での粒子径が８０〜３５０ｎｍである請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
10. 前記表面導電層中のアクリル系共重合体樹脂（Ｄ）のガラス転移温度Ｔｇが２５〜８０℃である請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
11. 熱成形時の延伸倍率が１．５〜３倍の成形体での表面抵抗値が１０^５Ω台〜１０^７Ω台を発現する請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
12. 基材シートの表面に形成されている導電層の静摩擦係数が０．８５以上２．５０以下、動摩擦係数が０．８５以上２．５０以下である請求項１から１１のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
13. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートの製造方法において、前記イオン錯体（Ｅ）の水系分散液と前記アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）の水分散液を混合させた分散液を、前記基材シートの少なくとも片側の表面に塗布する工程を含む、電子部品包装用シートの製造方法。
14. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートを熱成形してなる成形体。
15. エンボスキャリアテープである請求項１４に記載の成形体。