JPWO2009119682A1 - 切削工具 - Google Patents

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Abstract

【課題】耐摩耗性および潤滑性が高く、かつ耐欠損性に優れた切削工具を提供する。
【解決手段】基体2と、この基体2の表面を被覆する被覆層6または被覆層9とからなり、被覆層6または被覆層9が、Ti1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1)からなる第1層7と、Ti1−e−f−gAlSiM’(C1−y)(ただし、M’はNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.50≦e≦0.60、0≦f≦0.1、0.05≦g≦0.15、0≦y≦1)からなる第2層8を具備する切削工具1である。
【選択図】 図2

Description

本発明は基体の表面に被覆層が成膜されている切削工具に関する。
現在、切削工具や耐摩部材、摺動部材といった耐摩耗性や摺動性、耐欠損性を必要とする部材では、超硬合金やサーメット等の焼結合金、ダイヤモンドやcBN(立方晶窒化硼素)の高硬度焼結体、アルミナや窒化珪素等のセラミックスからなる基体の表面に被覆層を成膜して、耐摩耗性、摺動性、耐欠損性を向上させる手法が使われている。
被覆層の成膜方法として、アークイオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着法が広く用いられており、中でもTiやAlを主成分とする窒化物層が盛んに研究され、工具寿命を延命させるための改良が続けられている。例えば、特許文献1では、(TiNbAl)N組成の硬質皮膜について開示され、特許文献2では、(AlTiNbSi)N(O)組成の硬質皮膜について開示され、いずれも硬質皮膜の耐酸化性および耐摩耗性が向上することが記載されている。さらに、特許文献3では(TiWSi)N組成の硬質被膜について開示され、超硬合金等の基体と被覆層との密着性が高くなることが記載されている。
また、かかる物理蒸着法において、特許文献4のように複数種類のターゲットをチャンバ内に設置するとともに、試料が各ターゲットに順番に近づくように試料を回転させながら成膜して組成の異なる薄層が交互に複数層積層された構成の硬質被膜が試みられている。
一方、例えば、特許文献5では、黒セラと呼ばれるAl−TiC系のセラミック基体の表面にTiAlN層等の被覆層を成膜した切削工具が開示され、高硬度材の切削に対して優れた切削性能を発揮することが記載されている。また、特許文献6では、0.1〜5重量%の鉄族金属を添加したAl−TiC系のセラミックスにTiC、TiNおよびTiCNのうちの1層以上の物理蒸着被覆層を形成することによって、セラミック基体と被覆層との密着力が高まり耐欠損性が向上することが記載されている。
また、例えば、特許文献7では、イットリア(Y)を0.2重量%以上、マグネシア(MgO)を0.2重量%、両者の合計が3.5重量%以下であり、酸素を1.3〜3.5重量%の割合で含有する窒化珪素質焼結体からなる切削工具が開示され、多孔度を0.2容量%以下に緻密化できることが記載されている。
さらに、例えば、特許文献8では、cBN基体の表面にTiCやTiN、Al等の被覆層を成膜した切削工具が開示され、一般の鋼や鋳鉄の切削において耐摩耗性の改善が見られたことが記載されている。また、特許文献9では、cBN基体の表面にTiAlN被膜を成膜した切削工具が開示され、焼入鋼等の高硬度難削材の切削において長寿命となることが記載されている。さらに、特許文献10では、cBN基体の表面にTiAlSiN組成でTiとAl比率が連続的に変化する硬質被覆層を被覆した切削工具が開示され、高速重切削において優れた耐チッピング性を発揮することが記載されている。
特開平11−302831号公報 特開2005−199420号公報 特開2006−111915号公報 特開平7−205362号公報 特開平5−69205号公報 特開平6−91407号公報 特表平8−503664号公報 特開昭59−8679号公報 特開平8−119774号公報 特開2004−345006号公報
しかしながら、特許文献1に記載された(TiNbAl)N組成の硬質皮膜や特許文献2に記載された(AlTiNbSi)N(O)組成の硬質皮膜、特許文献3の(TiWSi)N被覆層では皮膜の耐欠損性が不十分であり、切削工具のさらなる長寿命化が求められていた。なお、特許文献5−10に記載された切削工具においても、切削性能は十分でなく切削工具のさらなる長寿命化が求められていた。
また、特許文献4に記載された窒化物層と酸化物層との積層体からなる硬質被膜でも、被膜全体としての耐摩耗性や耐欠損性が十分とは言えず、さらなる改善が要求されていた。
本発明は前記課題を解決するためのものであり、その目的は、耐摩耗性、耐欠損性および耐チッピング性が向上する被覆層を備えた切削工具を提供することにある。
本発明の切削工具は、基体と、この基体の表面を被覆する被覆層とからなり、前記被覆層が、
Ti1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1)からなる第1層と、
Ti1−e−f−gAlSiM’(C1−y)(ただし、M’はNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.50≦e≦0.60、0≦f≦0.1、0.05≦g≦0.15、0≦y≦1)からなる第2層と、を具備する構成からなる。
ここで、上記構成において、前記第1層の膜厚は1〜7μmであり、前記第2層の膜厚は0.5〜5μmであることが望ましい。このとき、前記第1層の平均結晶幅は0.01〜0.5μmであり、前記第2層の平均結晶幅は0.6〜3μmであることが望ましい。
また、上記構成において、前記第1層中に平均結晶粒径が0.05〜1μmの分散粒子が点在することが望ましい。
一方、上記構成において、前記被覆層は、前記第1層と前記第2層とが2層以上交互に積層されてなることが望ましい。このとき、前記第1層の各層の膜厚は0.02〜0.7μm、前記第2層の各層の膜厚は0.01〜0.5μmであり、前記第1層の総膜厚は1〜7μm、前記第2層の総膜厚は0.5〜5μmであることが望ましい。
ここで、基体の第1の例示としては、WCを60〜95質量%と、周期表第4、5、6a族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物0〜10質量%と、鉄族金属を5〜30質量%との割合で含む超硬合金が挙げられる。
前記基体の第2の例示としては、Alと、MgOを0〜1質量%と、TiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物の群の少なくとも1種を総量で10〜70質量%と、CoおよびNiの少なくとも1種を総量で0.1〜2.0質量%とを含有するAl質焼結体からなるものである。
前記基体の第3の例示としては、窒化珪素を94.5〜99.5質量%、希土類(RE)元素酸化物をRE換算で0.1〜4.5質量%、酸化マグネシウムをMgO換算で0.3〜2.5質量%、酸化アルミニウムをAl換算で0〜0.6質量%、残余の酸素をシリカ(SiO)換算で0.1〜4.5質量%、周期表第6族元素珪化物を0〜2質量%からなるSi質焼結体が挙げられる。
前記基体の第4の例示としては、cBN粒子の粒径分布において、粒径4〜6μmのcBN粗粒子と粒径0.5〜1.2μmのcBN微粒子との2つのピークを持つcBN粒子を70体積%以上含有するとともに、該cBN粒子を、少なくとも周期表第4、5、6族金属から選ばれる1種以上の元素の炭化物と鉄族金属を含む結合相で結合してなるcBN質焼結体が挙げられる。
本発明の切削工具に第1層として用いられるTi1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、Hf、Yから選ばれる1種以上であり、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1である。)の第1層は硬度が高くかつ内部応力が小さいものである。一方、第2層は耐酸化性および硬度に優れ、かつ第1層との密着性が良好なものである。ゆえに、本発明の切削工具に用いられる被覆層は、耐摩耗性、耐溶着性および耐欠損性に優れたものである。
本発明の切削工具の一例を示す概略斜視図である。 図1の切削工具の第1の実施態様を示す断面模式図である。 図1の切削工具の第2の実施態様を示す断面模式図である。 本発明の切削工具の他の一例を示す概略斜視図である。
発明を実施するための形態
本発明の切削工具の一例について、好適な実施態様例である切削工具の概略斜視図である図1、本発明の第1の実施態様についての概略断面図である図2、および本発明の第2の実施態様についての概略断面図である図3を用いて説明する。
図1〜3によれば、本発明の切削工具(以下、単に工具と略す。)1は、主面にすくい面3を、側面に逃げ面4を、すくい面3と逃げ面4との交差稜線に切刃5を有し、基体2の表面に被覆層6、9を成膜した構成となっている。
被覆層6、9は、Ti1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1)からなる第1層7と、Ti1−e−f−gAlSiM’(C1−y)(ただし、M’はNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.50≦e≦0.60、0≦f≦0.1、0.05≦g≦0.15、0≦y≦1)からなる第2層8とからなる。この構成によって、第1層7は酸化開始温度が高くなって耐酸化性が高くかつ内在する内部応力を低減することができて耐欠損性が高い。しかも、第2層8は硬度および耐酸化性にさらに優れるとともに、第1層7との密着性も高いものであるので、被覆層6、9は難削材の加工や乾式切削、高速切削等のきつい切削条件における耐摩耗性および耐欠損性に優れたものとなる。
すなわち、第1層7において、a(Al組成比)が0.45よりも小さいと被覆層6、9の耐酸化性が低下してしまい、a(Al組成比)が0.55よりも大きいと被覆層6、9の結晶構造が立方晶から六方晶に変化する傾向があり硬度が低下する。aの特に望ましい範囲は0.48≦a≦0.52である。また、b(W組成比)が0.01よりも小さいと被覆層6、9の内部応力が高くて耐欠損性が低下するとともに、基体2と被覆層6、9との密着性が低下して切削中にチッピングや被覆層7の剥離が発生しやすくなり、b(W組成比)が0.1よりも大きいと被覆層6、9の硬度が低下する。bの特に望ましい範囲は0.01≦b≦0.08である。さらに、c(Si組成比)が0.05よりも大きいと被覆層6、9の硬度が低下する。cの特に望ましい範囲は0.01≦c≦0.04である。また、d(M組成比)が0.01よりも小さいと酸化開始温度が低くなってしまい、d(M組成比)が0.1よりも大きいと金属Mの一部が立方晶とは別の低硬度相として存在して被覆層6、9の硬度が低下する。dの特に望ましい範囲は0.01≦d≦0.08である。
なお、金属MはNb、Mo、Ta、Hf、Yから選ばれる1種以上であるが、中でもNbまたはMoを含有することが耐摩耗性・耐酸化性に最も優れる点があるから望ましい。
一方、第2層8において、e(Al組成比)が0.5よりも小さいと被覆層6、9の耐酸化性が低下してしまい、e(Al組成比)が0.6よりも大きいと被覆層6、9の結晶構造が立方晶から六方晶に変化する傾向があり硬度が低下する。eの特に望ましい範囲は0.54≦e≦0.56である。f(Si組成比)が0.1よりも大きいと被覆層6、9の硬度が低下する。fの特に望ましい範囲は0.005≦c≦0.03である。また、g(M’組成比)が0.05よりも小さいと酸化開始温度が低くなってしまい、g(M’組成比)が0.15よりも大きいと金属M’の一部が立方晶とは別の低硬度相として存在して被覆層6、9の硬度が低下する。gの特に望ましい範囲は0.08≦g≦0.12である。
なお、金属M’はNb、Mo、Ta、Hf、Yから選ばれる1種以上であるが、中でもNbまたはMoを含有することが耐摩耗性・耐酸化性に最も優れる点があるから望ましい。
また、被覆層6、9の非金属成分であるC、Nは切削工具に必要な硬度および靭性に優れたものであり、被覆層6、9の表面に発生するドロップレット(粗大粒子)を抑制するために、x(N組成比)の特に望ましい範囲は0.5≦x≦1である。ここで、本発明によれば、上記被覆層6、9の組成は、エネルギー分散型X線分光分析法(EDX)またはX線光電子分光分析法(XPS)にて測定できる。
また、第1層7は内部応力がさほど高くないものであるから、厚膜化しても被覆層6、9がチッピングしにくく、被覆層6、9の総膜厚が1.5〜12μmであっても被覆層6、9自身の内部応力によって剥離やチッピングすることを防止できて十分な耐摩耗性を維持することができる。被覆層6、9の総膜厚の望ましい範囲は5〜7.5μmである。なお、第1層7の膜厚は1〜7μmであり、第2層8の膜厚は0.5〜5μmであることが、基体2に対する第1層7と第2層8との剥離を抑制し、かつ耐摩耗性に優れる点で望ましい。
また、このとき、第1層7の平均結晶幅は0.01〜0.5μmであり、第2層8の平均結晶幅は0.6〜3μmであることが、被覆層6、9の硬度を高めるとともに被覆層6、9の表面での耐溶着性の向上の点で望ましい。なお、本発明において、被覆層6、9の平均結晶幅を測定するには、被覆層6、9の断面写真において、被覆層6、9の中間の厚さにあたる部分に線A(図示せず。)を引いて測定する。具体的には、被覆層6、9中の柱状結晶(図示せず。)の平均結晶幅は100nm以上の長さL(図示せず。)の線分Aを特定し、この線分Aを横切る粒界の数を数えて平均結晶幅=長さL/粒界の数によって算出する。
さらに、第1層7中に平均結晶粒径が0.05〜1μmの分散粒子(図示せず。)が点在することが、第1層7の靭性を高めて被覆層6、9の耐欠損性を高める点で望ましい。分散粒子の組成として、具体的には、分散粒子以外のマトリックスに対してW(タングステン)の含有量が多い窒化物粒子、例えば、被覆層6、9の全体組成がTi1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1)からなる場合には、Ti1−a−b−cAlSi(C1−y)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種であり、0≦a≦0.4、0.05≦b≦0.8、0≦c≦0.01、0≦d≦0.5、0.2≦y≦1である。)からなる分散粒子が挙げられる。
一方、被覆層の構成は上記被覆層6の構成に限定されるものではなく、例えば、図3に示す第2の実施態様に示す被覆層9の構成であってもよい。
すなわち、本発明の第2の実施態様を示す図3によれば、被覆層9は第1層7と第2層8との多層が2層以上交互に積層されてなる。この構成によれば、第1層7と第2層8との界面の存在によって格子歪みエネルギーが増加して硬度が向上し耐摩耗性が高くなる。また、被覆層9の表面にクラックが発生した場合には、第1層7と第2層8との界面の存在によってクラックの進展が妨げられるので被覆層9の耐欠損性が高くなる。
このとき、第1層7の各層の膜厚は0.02〜0.7μm、第2層8の各層の膜厚は0.01〜0.5μmであり、第1層7の総膜厚は1〜7μm、第2層8の総膜厚は0.5〜5μmであることが、被覆層の硬度向上および耐欠損性の向上の点で望ましい。
なお、基体2としては、炭化タングステンや炭窒化チタンを主成分とする硬質相とコバルト、ニッケル等の鉄族金属を主成分とする結合相とからなる超硬合金やサーメットの硬質合金、窒化ケイ素や酸化アルミニウムを主成分とするセラミックス、多結晶ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素からなる硬質相とセラミックスや鉄族金属等の結合相とを超高圧下で焼成する超高圧焼結体等の硬質材料が好適に使用される。基体2の好適例を以下に例示する。
(第1の実施態様)
基体2の第1の例示としては、WCを60〜95質量%と、周期表第4、5、6a族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物0〜10質量%と、鉄族金属を5〜30質量%との割合で含む超硬合金が挙げられる。中でも、WCを88〜95質量%と、周期表第4、5、6a族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物0〜1質量%と、鉄族金属を5〜12質量%との割合で含むK種超硬合金や、WCを87〜94質量%と、周期表第4、5、6a族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物1〜10質量%と、鉄族金属を5〜12質量%との割合で含むM種・P種超硬合金が好適に使用可能である。
(第2の実施態様)
基体2の第2の例示としては、Al粒子中に、MgOを0〜1質量%と、TiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物の群の少なくとも1種を総量で10〜70質量%と、CoおよびNiの少なくとも1種を総量で0.1〜2.0質量%とを含有するAl質セラミックスが挙げられる。ここで、セラミックス中にTiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物を含有することによって、基体の強度および靭性を高めることができるとともに本発明の被覆層6との密着性が高いものである。なお、TiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物のいずれか1種以上の望ましい含有量は、被覆層6との熱膨張係数差をなくす点で20〜40質量%であり、特にAl質セラミックスに導電性を持たせてPVD法による成膜が良好となる点で、TiCまたはTiCNを20〜40質量%の割合で含有することが望ましい。CoおよびNiの少なくとも1種の望ましい含有割合は0.1〜0.5質量%であることが、Al質セラミックスに導電性を持たせて物理蒸着法によって安定して密着性の高い被覆層を形成することができる点で望ましい。
なお、Al質セラミックス中に含有されるAl粒子の平均粒径は、耐摩耗性、強度の点から0.05〜3μm、望ましくは0.1〜0.5μmの範囲にあることが望ましい。また、TiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物のいずれか1種以上は平均粒径0.2〜3μm、望ましくは0.5〜1μmの範囲にあることが、耐摩耗性および靭性向上、さらに導電性の調整の点で望ましい。なお、Al粒子やTiまたはSiの上記化合物粒子の粒径測定は、CIS−019D−2005に規定された超硬合金の平均粒径の測定方法に準じて行う。
(第3の実施態様)
基体2の第3の例示としては、窒化珪素を94.5〜99.5質量%、希土類(RE)元素酸化物をRE換算で0.1〜4.5質量%、酸化マグネシウムをMgO換算で0.3〜2.5質量%、酸化アルミニウムをAl換算で0〜0.6質量%、残余の酸素をシリカ(SiO)換算で0.1〜4.5質量%、周期表第6族元素珪化物を0〜2質量%からなる窒化珪素質セラミックスが挙げられる。これによって、基体2の硬度および高温強度を高めて、基体2の耐摩耗性および高温での耐欠損性を高めることができる。なお、希土類(RE)元素化合物、マグネシウム化合物およびアルミニウム化合物は、いずれも酸化物として存在することが少量で窒化珪素同士を強固に結合できて窒化珪素結晶2の含有比率を高めることができる点で望ましい。
さらに、希土類(RE)元素酸化物の含有量は、基体2の緻密化のために、RE換算で0.5〜4.5質量%であること、さらに1〜2.5質量%であることが望ましい。酸化マグネシウムの含有量は、焼結助剤の液相生成温度の低温化によって基体2をより低温で緻密化させるために、MgO換算で0.35〜2.0質量%であること、さらに0.4〜1.0質量%であることが望ましい。酸化アルミニウムの含有量は、焼結助剤の液相生成温度の低温化、焼結体2の緻密化および耐酸化性の低下による耐摩耗性の低下を抑制するために、Al換算で0.3〜0.5質量%であることが望ましい。残余の酸素は窒化珪素の不純物として存在しシリカ(SiO)として存在しているものと考えられるが、その含有量は、焼結助剤の液相生成温度の低温化、焼結体の緻密化を保つとともに、耐酸化性および耐摩耗性を改善した焼結体2を実現するためにSiO換算で0.1〜4.5質量%であることが望ましく、特に1.5〜2.2質量%とすることが望ましい。
また、希土類(RE)元素としてはランタン(La)を必須として含有すると、ランタン(La)を含まない場合に比べて焼結体を低温で緻密化できるので、焼結体中の結晶が異常粒成長することなく結晶が微粒化できる。例えば、1730〜1830℃の常圧焼成で焼結体の相対密度が99%以上で、かつ視野0.015mmで長径が大きい方から6個の窒化珪素の平均長径を10μm以下に抑制することが可能となる。その結果、焼結体の硬度と強度を向上させることができる。
ここで、希土類(RE)化合物と、マグネシウム化合物と、アルミニウム化合物と、シリカ(SiO)は粒界相を形成する。粒界相はその一部が結晶として析出した構成であっても良いが、粒界相自体の存在割合を7質量%以下、特に5質量%以下と少なくすることによって基体2の硬度および高温強度が高まることから、粒界相の絶対量を減らしつつ窒化珪素結晶の結合性を高めるために、粒界相は非晶質で存在することが望ましい。
なお、窒化珪素結晶2は主結晶として存在するが、窒化珪素結晶2としては、主にβ−窒化珪素結晶からなり、所望によりその一部がわずかにアルミニウムを含んでβ−サイアロンを形成したものであることが望ましい。また、β−窒化珪素結晶の一部がα−窒化珪素結晶であってもよいが、硬度および強度を高めるためにはα−窒化珪素結晶を含まないことが望ましい。
また、周期表第6族元素珪化物は高温強度の低下を抑制することができるとともに、基体2の色を黒色化することができる。周期表第6族元素珪化物として、珪化クロム、珪化モリブデン、珪化タングステンを例示できるが、微細な酸化物原料を用いて焼成体1中に微細な粒子として存在させることができるという理由から珪化タングステンを用いることが望ましい。なお、この周期表第6族元素珪化物粒子は、基体2の粒界相に分散して存在する。
(第4の実施態様)
基体2の第3の例示としては、粒径4〜6μmのcBN粗粒子と粒径0.5〜1.2μmのcBN微粒子とのcBN粒子を、少なくとも周期表第4、5、6族金属から選ばれる1種以上の元素の炭化物と鉄族金属を含む結合相で結合した構成からなるcBNセラミックスが挙げられる。
ここで、cBN粒子の含有量が70体積%未満であると摩耗が著しく進行する。また、結合相がTiC等の周期表第4、5、6族金属から選ばれる1種以上の元素の炭化物を含まず鉄族金属のみであると結合相の摩耗が著しく進行する。逆に、周期表第4、5、6族金属から選ばれる1種以上の元素の炭化物のみで鉄族金属を含まないとcBN粒子の保持力が低下してcBN粒子の脱落が発生する。
なお、結合相を構成する周期表第4、5および6族金属の群から選ばれる1種または2種以上の元素の炭化物としては、TiCを含有することが高硬度かつcBNとの結合力を向上させるために望ましく、また、鉄族金属としてはCoを含有することが炭化物層とcBNとの界面を充足し、欠陥を減少させるために望ましい。
また、cBN粒子については、焼結体の断面組織にて観察されるcBN粒子の粒度分布を測定したときに、粒径4〜6μmのcBN粗粒子と粒径0.5〜1.2μmのcBN微粒子との2つのピークを有する粗微混粒の組織からなる。このように粗微混粒であるかどうかを判定する具体的な測定方法は以下のとおりである。まず、焼結体の断面について顕微鏡写真を撮り、写真から画像解析法により20個以上の各cBN粒子の面積を求める。次に、CIS−019D−2005に規定された超硬合金の平均粒径の測定方法に準じてcBNの粒径を算出する。そして、cBN粒子の粒径分布をとって分布が2つのピークを持つかどうかで判断する。2つのピークについて、大きい方のピークが粒径4〜6μmの範囲内にあり、小さい方のピークが粒径0.5〜1.2μmの範囲内にあるとき、粒径4〜6μmのcBN粗粒子と粒径0.5〜1.2μmのcBN微粒子との2つのピークを持つcBN粒子であると定義する。
さらに、cBN粒子の外周部に、周期表第4、5および6族金属、鉄族金属およびAlの群から選ばれる1種または2種以上の元素の金属間化合物、炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物、硼炭化物、硼窒化物、酸化物からなる中間相が存在することが、cBN粒子を強固に保持することができるため望ましい。
なお、この第4の実施態様においては、図4に示すように、すくい面13と逃げ面14との交差稜線が切刃15である形状をなし、cBN焼結体である基体2からなる切刃チップ10をチップ本体11の先端に裏打ち板12を介してロウ付けされた構造からなるチップ16の構成であってもよい。
なお、上記実施態様1〜4のいずれにおいても、基体2の被覆層6、9との界面の表面粗さが0.01〜0.2μmであることが、被覆層6,9の表面が平滑にできるとともに被覆層6、9との密着性を高めるために望ましい。
(製造方法)
次に、本発明の切削工具の製造方法について説明する。
まず、工具形状の基体2を従来公知の方法を用いて作製する。上述した第1〜4の実施態様の基体それぞれの作製方法の一例について以下に示す。
(第1の実施態様)
炭化タングステン(WC)粉末と、鉄族金属粉末と、WC以外の周期表第4、5、6a族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物粉末とを所定の割合で添加・混合して、プレス成形等の公知の成形方法によりスローアウェイチップ形状に成形する。そして、この成形体に対して脱バインダ処理を施した後、真空中または非酸化性雰囲気中、1350〜1550℃で焼成して超硬合金を作製する。
(第2の実施態様)
例えば、基体としてAl質セラミックスを用いる場合、原料粉末として0.2〜3μmの範囲内の所定の平均粒径を有するAl原料粉末、平均粒径0.5〜2μmのMgO粉末、平均粒径0.1〜2μmのCoO粉末および平均粒径0.1〜2μmのNiO粉末を特定の組成に秤量し粉砕混合する。
そして、上記混合粉末を所定形状に成形する。成形には、プレス成形、射出成形、鋳込み成形、押し出し成形等の周知の成形手段を用いることができる。その後、前記成形体を脱バインダ処理した後、大気中または非酸化性雰囲気、望ましくはアルゴン(Ar)ガス等の非酸化性減圧雰囲気中にて1500〜1750℃で焼成する。
(第3の実施態様)
例えば、基体としてSi質セラミックスを用いる場合、まず、出発原料として、例えば、窒化珪素(Si)粉末と、希土類(RE)元素の水酸化物(RE(OH))または酸化物(RE)、酸化アルミニウム(Al)、水酸化マグネシウム(Mg(OH))を準備する。また、必要に応じて、二酸化珪素(SiO)、周期表第6族元素珪化物の粉末を用意する。
窒化珪素原料は、α−窒化珪素粉末、β−窒化珪素粉末、又はこれらの混合物のいずれも用いることができる。これらの粒径は、1μm以下、特に0.5μm以下であることが好ましい。窒化珪素原料中には不可避の酸素が珪素の酸化物として存在する。そこで、窒化珪素原料中に存在する酸化物がシリカ(SiO)として存在していると考えて、組成を調整する。酸素分が不足する場合にはシリカ(SiO)粉末を添加する。
希土類(RE)元素の原料としては酸化物粉末を用いても良いが、例えばランタン(La)の場合には酸化ランタン(La)の吸湿性が高いため、水酸化ランタン(La(OH))のように吸水性が低く、焼成過程で酸化ランタン(La)に変化する化合物を用いることが好ましい。マグネシウム(Mg)原料としては、酸化マグネシウム(MgO)や炭酸マグネシウム(MgCO)を用いても良いが、酸化マグネシウム(MgO)は吸水性が高く、炭酸マグネシウム(MgCO)は炭酸ガスを発生してしまうので、水酸化マグネシウム(Mg(OH))のように、吸水性が低く、炭酸ガスの発生も無く、焼成過程で酸化マグネシウム(MgO)に変化する化合物を用いることが好ましい。
周期表第6族元素珪化物を形成するための原料は、周期表第6族元素の酸化物、炭化物、珪化物、窒化物等いずれでも良いが、安価で微粉末が得られやすいことから酸化物を用いることが望ましい。
次に、これらの原料を秤量した混合粉末に適宜バインダや溶剤を添加して混合、粉砕し、スプレードライ法等により乾燥、造粒する。そして、この造粒粉末をプレス成形により任意の形状に成形する。
その後、例えば窒素雰囲気中で、常圧焼成法、ガス圧力焼成法、ホットプレス法等により1650〜1830℃の温度で焼成する。この焼成の具体的な条件は、上記成形体を窒化珪素質焼結体製の焼成鉢に入れるとともに、この焼成鉢の中にSiおよびMg成分を入れて焼成鉢の蓋を密封状態がさほど高くない状態で閉めて焼成炉内にセットする。そして、焼成炉内を1気圧の窒素で置換した後、5〜15℃/分で昇温し、焼成温度の1730〜1830℃で5〜10時間保持して冷却する。また、焼成中はガス抜きしたり窒素ガスを追加で導入したりして炉内の雰囲気が窒素1気圧に保たれるように調整する。
なお、焼成鉢中に成形体とともに入れるSiおよびMg成分は、Si粉末、SiO粉末、Si粉末、MgO粉末、Mg(OH)粉末の状態で入れる方法が挙げられ、これらの粉末を成形体の周囲に置いたり、成形体の下面に敷き詰めたり、成形体自体を上記粉末中に埋めた状態で焼成することにより、焼成雰囲気中にSiOガスとMgOガスが生成して焼結を促進する方法が挙げられる。
また、一旦、窒素雰囲気中で1730℃〜1830℃で焼成した後、9.8MPa〜294MPa、1500〜1700℃で熱間静水圧焼成を施すことが、緻密で、窒化珪素結晶2の異常粒成長が抑制された耐チッピング性を改善した切削工具1が得られる点で望ましい。
(第4の実施態様)
例えば、基体としてcBN質セラミックスを用いる場合、例えば、原料粉末として平均粒径4〜6μmの粗粒cBN原料粉末と、平均粒径0.1〜1.5μmの微粒cBN原料粉末、平均粒径0.2〜3μmの周期表第4、5および6族金属から選ばれる1種または2種以上の元素の炭化物粉末、および必要により平均粒径0.5〜5μmのAlあるいは、0.5〜3μmの鉄族金属の内の少なくとも一種の原料粉末を特定の組成に秤量し16〜72時間ボールミルにて粉砕混合する。
その後、必要があれば、所定形状に成形する。成形には、プレス成形、射出成形、鋳込み成形、押し出し成形等の周知の成形手段を用いることができる。
ついでこれを別途用意した超硬合金製裏打ち支持体と共に超高圧焼結装置に装入し、1200〜1600℃の範囲内の所定の温度に4〜6GPaの圧力下で10〜30分保持することによって、本発明の立方晶窒化硼素焼結体を得る。このとき、周期表第4、5および6族金属の炭化物と周期表第4、5および6族金属の窒化物が個々に存在した構造を有するには、昇温および降温速度を毎分30〜50℃とし、1400〜1600℃の範囲内の所定の温度に5GPaの圧力下で加熱保持時間を10〜15分とするのが好ましい。
そして、得られた上記基体2の表面を、所望により研削加工した後、基体2の表面に被覆層6、9を成膜する。被覆層6、9の成膜方法としてはイオンプレーティング法やスパッタリング法等の物理蒸着(PVD)法が好適に適応可能である。
本発明の好適な成膜方法の一例として、アークイオンプレーティング装置に第1ターゲットおよび第2ターゲットの2種類のターゲットをセットした状態で被覆層6、9を成膜する方法が挙げられる。例えば、第1ターゲットにバイアス電圧を印加してプラズマを発生させて第1層7を成膜した後、第1ターゲットに印加していたバイアス電圧を落として第2ターゲットにバイアス電圧を印加し第2ターゲットからプラズマを発生させることによって第2層8を成膜する方法が好適である。
具体的には、バイアス電圧30〜200V、成膜温度400〜600℃で、アークイオンプレーティングカソードにアーク放電やグロー放電などを照射して金属源を蒸発させイオン化すると同時に、窒素源の窒素(N)ガスや炭素源のメタン(CH)/アセチレン(C)ガスを2〜5Paのガス圧で流して反応させることにより、第1層7と第2層8とが順に成膜された被覆層6を形成することができる。
また、上記成膜装置にて第1ターゲット、第2ターゲットともにバイアス電圧を印加した状態で試料を回転させながら成膜することによって、第1層7と第2層8とが2層以上交互に積層された構成の被覆層9を形成することができる。なお、被覆層6の成膜時においても成膜される被覆層の均一化を図るためには、試料を回転させながら成膜することが望ましい。
なお、カソードとして、例えば、金属チタン(Ti)、金属アルミニウム(Al)、金属W、金属Si、金属MまたはM’(ただし、M、M’は上述のとおり。)をそれぞれ独立に含有する金属カソード、これらを複合化した合金カソード、またはこれらの炭化物、窒化物、硼化物化合物粉末または焼結体からなる混合物カソードを用いることができる。
平均粒径0.8μmの炭化タングステン(WC)粉末を主成分として、平均粒径1.2μmの金属コバルト(Co)粉末を10質量%、平均粒径1.0μmの炭化バナジウム(VC)粉末を0.1質量%、平均粒径1.0μmの炭化クロム(Cr)粉末を0.3質量%の割合で添加し混合して、プレス成形によりCNMG120408MS形状のスローアウェイチップ形状に成形した後、脱バインダ処理を施し、0.01Paの真空中、1450℃で1時間焼成して超硬合金を作製した。また、各試料のすくい面表面をブラスト加工、ブラシ加工等によって研磨加工した。さらに、作製した超硬合金にブラシ加工にて刃先処理(ホーニング)を施した。
このようにして作製した基体に対して、表1に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して、始めは第1ターゲットを用いて第1層成膜条件、後では第2ターゲットを用いて第2成膜条件の順にバイアス電圧を印加して表1に示す成膜条件によって各試料の被覆層を成膜した。
得られた試料(I−1〜14)に対して、被覆層の表面を含む断面について透過型電子顕微鏡(TEM)にて観察し、被覆層を構成する結晶の平均結晶幅を求めた。また、TEMにて観察する際に、各被覆層の任意3箇所における組成をエネルギー分散分光分析(EDS)によって測定し、これらの平均値を各被覆層の組成として算出した。さらに、被覆層中の分散粒子の有無、およびその組成を確認した。また、走査型電子顕微鏡により基体と被覆層との界面付近を観察して界面の凹凸をトレースし、このトレースした線をJISB0601−2001に規格された算術平均高さ(Ra)の算出方法に準拠して界面の粗さを見積もった。測定結果は表3に界面粗さとして示した。
次に、得られた外径切削工具CNMG120408MS形状のスローアウェイチップを用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表3に示した。
切削方法:外径旋削加工
被削材 :SUS304
切削速度:150m/分
送り :0.2mm/rev
切り込み:2.0mm
切削状態:湿式
評価方法:30分切削後の横逃げ面摩耗と先端摩耗、チッピングの有無を顕微鏡にて測定した。
Figure 2009119682
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表1〜3に示す結果より、第2層が成膜されず第1層のみが成膜された構成からなる試料No.I−10では、微少チッピングが発生するとともに耐摩耗性も悪いものであった。また、第1層が所定の範囲から外れる組成の試料No.I−11、I−12、および第1層と第2層の両方が所定の範囲から外れる組成の試料No.I−14では、被覆層が剥離して摩耗が進行したり、早期に欠損していずれも工具寿命の短いものであった。さらに、第2層が第1層と同じ金属成分からなる試料No.I−13では耐摩耗性が悪く耐欠損性が低下した。
これに対して、本発明の範囲内である試料No.I−1〜10では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
実施例1の被覆層に対して、表4に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して表4の成膜条件で両方のターゲットからプラズマを発生させつつ、装置内にセットした試料台を回転させて、第1層と第2層とを表5に示す厚みの周期で交互に積層した構成の被覆層とする以外は実施例1と同様に切削工具を作製し、同様に切削性能を評価した(I−15〜28)。結果は表5に示した。
Figure 2009119682
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表4、5に示す結果より、第1層のみが成膜された構成からなる試料No.I−24では、微少チッピングが発生するとともに耐摩耗性も悪いものであった。また、第1層が所定の範囲から外れる組成の試料No.I−25、26、および第1層と第2層の両方が所定の範囲から外れる組成の試料No.I−28では、被覆層が剥離して摩耗が進行したり、早期に欠損していずれも工具寿命の短いものであった。さらに、第2層が第1層と同じ金属成分からなる試料No.I−27では耐摩耗性が悪く耐欠損性が低下した。
これに対して、本発明の範囲内である試料No.I−15〜23では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
実施例1の超硬合金基体を表6の組成に代える以外は実施例1と同様にスローアウェイチップを作製し、実施例1と同じ条件で切削試験を行なった。結果は表6〜8に示した。
Figure 2009119682
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表6〜8に示す結果より、本発明の範囲内である試料No.II−1〜4のいずれも耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
実施例3の試料No.4の超硬合金基体を用いて、この表面に表9の被覆層を形成する以外は実施例2と同様にスローアウェイチップを作製し、実施例1と同じ条件で切削試験を行なった。結果は表9、10に示した。
Figure 2009119682
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本発明の範囲内である試料No.II−5〜8では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
平均粒0.5μmのAl粉末、平均粒径1μmのMgO粉末、平均粒径1μmのCoO粉末および平均粒径1μmのNiO粉末を用いて表11のように調合し、この粉体を、Al製ボールを用いたボールミルで72時間混合した。次に混合した粉体を圧力98MPaでJIS・CNGA120408のスローアウェイチップ形状にプレス成形した。この成形体を脱バインダ処理した後、Arガス0.04MPaの非酸化性雰囲気中、1650℃で焼成してAl質セラミックスを得た。そして、このAl質セラミックス基体の両主面を研削加工するとともに、基体の切刃部分に対してダイヤモンドホイールを用いて刃先処理を施して、切刃先端にR=0.02μmのホーニングRを形成した。
このようにして作製した基体に対して、表12に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して、始めは第1ターゲットを用いて第1層成膜条件、後では第2ターゲットを用いて第2成膜条件の順にバイアス電圧を印加して表7に示す成膜条件によって各試料の被覆層を成膜した。なお、試料No.III−7については、ターゲットに対向する領域に対して他の試料よりも領域外に試料をセットして成膜した。
得られた試料に対して、実施例1と同様に被覆層の評価を行うとともに、得られた切削工具形状のスローアウェイチップ(切削工具)を用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表12、13に合わせて示した。
チップ形状:CNGN120408
被削材:SKD11焼入鋼(HRC=58−60)
送り(Vc):100m/分
周速(f):0.1mm/rev
切込(ap):0.5
切削条件:乾式加工
評価項目:Φ200からΦ150までの切削長200mmで外周切削
90分加工終了後に摩耗量を測定する。
Figure 2009119682
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表11〜13に示す結果より、本発明の範囲内である試料No.III−1〜8では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
実施例5の試料No.III−8に対して、被覆層を以下の構成に代えて成膜した。すなわち、表14に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して表14の成膜条件で両方のターゲットからプラズマを発生させつつ、装置内にセットした試料台を回転させて、第1層と第2層とを表14に示す厚みの周期で交互に積層した構成の被覆層とする以外は実施例5の試料No.III−1と同様に切削工具を作製し、同様に切削性能を評価した。結果は表15に示した。
Figure 2009119682
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表14、15に示す結果より、被覆層の組成・構成が所定の範囲から外れる試料No.III−23〜27では、いずれも耐欠損性および耐摩耗性が劣る結果となった。これに対して、本発明の範囲内である試料No.III−18〜22では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
出発原料として、平均粒径0.3μmの窒化珪素(Si)粉末と、平均粒径1.2μmの希土類(RE)元素化合物(水酸化ランタン(La(OH))、酸化イットリウム(Y)、酸化イッテリビウム(Yb)、酸化エルビウム(Er)、酸化セリウム(Ce)のいずれか)粉末と、平均粒径0.7μmの酸化アルミニウム(Al)粉末と、平均粒径2.5μmの水酸化マグネシウム(Mg(OH))粉末とを表16の割合で調合し、バインダと溶剤とを添加した後、アトライタミルにて70時間、粉砕、混合した。その後、乾燥して溶剤を除去して造粒粉末を作製し、この造粒粉末を表1に示す成形圧でSNGN120412の切削工具形状にプレス成形した。
この成形体を焼成鉢内にセットする際、Si粉末、Si粉末、SiO粉末の少なくとも1種とMg(OH)粉末との混合粉末を焼成鉢内に充填した状態でセットして蓋をし、これをカーボン製の円筒内に置いた状態で焼成炉内に載置した。そして、焼成炉内を窒素1気圧に置換して、脱脂後、昇温速度10℃/分で昇温し、1800℃で6時間焼成した。なお、焼成中の雰囲気は窒素1気圧に制御した。その後、1600℃、2時間、196MPaの条件で熱間静水圧焼成(HIP)し、さらにこの焼結体の表面を0.3mm厚み研削加工(両頭加工と外周加工)してSi質セラミックスを得た。そして、このSi質セラミックス基体の両主面を研削加工するとともに、基体の切刃部分に対してダイヤモンドホイールを用いて刃先処理を施して、切刃先端にR=0.02μmのホーニングRを形成した。
このようにして作製した基体に対して、表17に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して、始めは第1ターゲットを用いて第1層成膜条件、後では第2ターゲットを用いて第2成膜条件の順にバイアス電圧を印加して表17に示す成膜条件によって各試料の被覆層を成膜した。なお、試料No.IV−7については、ターゲットに対向する領域に対して他の試料よりも領域外に試料をセットして成膜した。
得られた試料に対して、実施例1と同様に被覆層の特性を評価するとともに、得られた切削工具形状のスローアウェイチップ(切削工具)を用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表17、18に示した。
チップ形状:SNGN120412
被削材:FC250
切削方法:旋削加工
切削速度:550m/min
送り量:0.5mm/rev
切り込み量:2.0mm
切削条件:湿式加工
評価項目:2分加工終了後、切刃のフランク摩耗量と先端摩耗量、およびチッピング状態を顕微鏡観察により確認した。
Figure 2009119682
Figure 2009119682
Figure 2009119682
表16〜18に示す結果より、被覆層の組成・構成が所定の範囲から外れる試料No.IV−13〜17では、いずれも耐欠損性および耐摩耗性が劣る結果となった。これに対して、本発明の範囲内である試料No.IV−1〜12では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
実施例7の試料No.IV−8に対して、被覆層を以下の構成に代えて成膜した。すなわち、表19に示す第1層を成膜するための第1ターゲットと第2層を成膜するための第2ターゲットを成膜装置の対向する位置に配置して表19の成膜条件で両方のターゲットからプラズマを発生させつつ、装置内にセットした試料台を回転させて、第1層と第2層とを表19に示す厚みの周期で交互に積層した構成の被覆層とする以外は実施例7の試料No.IV−1と同様に切削工具を作製し、同様に切削性能を評価した。結果は表20に示した。
Figure 2009119682
Figure 2009119682
表19、20に示す結果より、被覆層の組成・構成が所定の範囲から外れる試料No.IV−23〜27では、いずれも耐欠損性および耐摩耗性が劣る結果となった。これに対して、本発明の範囲内である試料No.IV−18〜22では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
平均粒子径5μmの粗粒cBN原料粉末、平均粒径0.8μmのc微粒BN原料粉末、平均粒径1.0μmのTiC原料粉末、平均粒径1.2μmのMoC原料粉末、平均粒径1.5μmのCr原料粉末、平均粒径1.2μmのZrC原料粉末、平均粒径1.2μmのTaC原料粉末、平均粒径0.9μmのWC原料粉末、平均粒径1.0μmの
HfC原料粉末平均粒径1.5μmの金属Al原料粉末、平均粒径0.8μmの金属Co原料粉末を用いて、表21に示す組成となるように調合し、この粉体を、アルミナ製ボールを用いたボールミルで15時間混合した。次に混合した粉体を圧力98MPaでプレス成形した。この成形体を、超高圧、高温装置を用いて、表21に示す昇温速度で昇温し、圧力5.0GPaで、表21に示す焼成温度、時間で焼成した後、表21に示す降温速度で降温することにより焼成してcBN質焼結体を得た。また、作製した焼結体からワイヤ放電加工によって所定の寸法に切り出し、超硬合金基体の切刃先端部に形成した切り込み段部にろう付けした。そして、このcBN焼結体の切刃に対してダイヤモンドホイールを用いて刃先処理(チャンファホーニング)を施した。
このようにして作製した基体(JIS・CNGA120408のスローアウェイチップ形状)に対してアークイオンプレーティング法により被覆層の成膜を行った。具体的な成膜方法は、上記基体をアークイオンプレーティング装置にセットし500℃に加熱した後、窒素ガスを2.5Pa導入した雰囲気中、アーク電流100A、バイアス電圧50V、加熱温度500℃として表22に示す組成の被覆層を順に成膜した。また、被覆層の組成は実施例1と同様にして測定を行った。測定結果は表22に被覆層の組成として示した。
なお、cBN粒子の粒径は、まずcBN質焼結体の断面について走査型電子顕微鏡写真を撮り、写真から画像解析法により20個以上の各cBN粒子の面積を求めた。次に、CIS−019D−2005に規定された超硬合金の平均粒径の測定方法に準じてcBNの粒径を算出した。そして、cBN粒子の粒径分布をとって、分布が2つのピークを持つかどうかを確認した。そして、2つのピークを持つ場合は、表21に粗粒側のピークトップの粒径と微粒側のピークトップの粒径を示した。
次に、得られた溝入切削工具形状のスローアウェイチップ(試料No.1〜20)を用いて以下の切削条件にて切削試験を行った。結果は表23に示した。
切削方法:外径加工
被削材 :FC250、4本溝
切削速度:500m/min
送り :0.2mm/rev
切り込み:肩切り込み0.2mm、深さ切り込み0.4mm
切削状態:乾式加工
評価方法:摩耗幅0.1mmまたはチッピングが発生して加工不能になるまでに加工でき
た加工数量。
Figure 2009119682
Figure 2009119682
Figure 2009119682
表21〜23に示す結果より、被覆層の組成・構成が所定の範囲から外れる試料No.V−9、11、15〜20では、いずれも耐欠損性および耐摩耗性が劣る結果となった。これに対して、本発明の範囲内である試料No.V−1〜8、12−14では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
原料粉末として平均粒子径5μmの粗粒cBN原料粉末を20体積%、0.8μmの微粒cBN原料粉末を60体積%、合わせてcBN原料粉末を80体積%、平均粒径1.2μmのTiC原料粉末17体積%、1.5μmの金属Al原料粉末3体積%を調合し、この粉体を、アルミナ製ボールを用いたボールミルで15時間混合した。次に、混合した粉体を圧力98MPaで実施例9と同じ形状に加圧成形した。この成形体を、超高圧装置を用いて、50℃/分で昇温し、圧力5.0GPaで、1500℃で15分保持することにより焼成した後、50℃/分で降温することにより焼成してcBN質焼結体を得た。
得られた基体に対して実施例9と同じ方法で表24に示す条件にて被覆層の成膜を行った(試料No.V−21〜30)。この試料を用いて上記と同様に切削評価した。結果は表25に示した。
Figure 2009119682
Figure 2009119682
表24、25から明らかなとおり、被覆層の組成・構成が所定の範囲から外れる試料No.V−26〜30では、いずれも耐欠損性および耐摩耗性が劣る結果となった。これに対して、本発明の範囲内である試料No.V−21〜25では、いずれも被覆層が耐欠損性および耐酸化性に優れて良好な切削性能を発揮した。
符号の説明
1、16 切削工具
2 基体
3、13 すくい面
4、14 逃げ面
5、15 切刃
6、9 被覆層
7 第1層
8 第2層
10 切刃チップ
11 チップ本体
12 裏打ち板

Claims (10)

  1. 基体と、この基体の表面を被覆する被覆層とからなる切削工具であって、
    前記被覆層が、
    Ti1−a−b−c−dAlSi(C1−x)(ただし、MはNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.45≦a≦0.55、0.01≦b≦0.1、0≦c≦0.05、0.01≦d≦0.1、0≦x≦1)からなる第1層と、
    Ti1−e−f−gAlSiM’(C1−y)(ただし、M’はNb、Mo、Ta、HfおよびYから選ばれる少なくとも1種、0.50≦e≦0.60、0≦f≦0.1、0.05≦g≦0.15、0≦y≦1)からなる第2層と、
    を具備することを特徴とする切削工具。
  2. 前記第1層の膜厚は1〜7μmであり、前記第2層の膜厚は0.5〜5μmであることを特徴とする請求項1記載の切削工具。
  3. 前記第1層の平均結晶幅は0.01〜0.5μmであり、前記第2層の平均結晶幅は0.6〜3μmであることを特徴とする請求項1または2記載の切削工具。
  4. 前記第1層中に平均結晶粒径が0.05〜1μmの分散粒子が点在することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の切削工具。
  5. 前記被覆層は、前記第1層と前記第2層とが2層以上交互に積層されてなることを特徴とする請求項1記載の切削工具。
  6. 前記第1層の各層の膜厚は0.02〜0.7μm、前記第2層の各層の膜厚は0.01〜0.5μmであり、前記第1層の総膜厚は1〜7μm、前記第2層の総膜厚は0.5〜5μmであることを特徴とする請求項5記載の切削工具。
  7. 前記基体が、WCを60〜95質量%と、周期表第4、5、6族金属の少なくとも1種の炭化物、窒化物または炭窒化物を0〜10質量%と、鉄族金属を5〜30質量%との割合で含む超硬合金からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の切削工具。
  8. 前記基体が、Alと、MgOを0〜1質量%と、TiまたはSiの炭化物、窒化物および炭窒化物の群の少なくとも1種を総量で10〜70質量%と、CoおよびNiの少なくとも1種を総量で0.1〜2.0質量%とを含有するAl質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の切削工具。
  9. 前記基体が、窒化珪素を94.5〜99.5質量%、希土類(RE)元素酸化物をRE換算で0.1〜4.5質量%、酸化マグネシウムをMgO換算で0.3〜2.5質量%、酸化アルミニウムをAl換算で0〜0.6質量%、残余の酸素をシリカ(SiO)換算で0.1〜4.5質量%、周期表第6族元素珪化物を0〜2質量%からなるSi質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の切削工具。
  10. 前記基体が、cBN粒子の粒径分布において、粒径4〜6μmのcBN粗粒子と粒径0.5〜1.2μmのcBN微粒子との2つのピークを持つcBN粒子を70体積%以上含有するとともに、該cBN粒子を、少なくとも周期表第4、5、6族金属から選ばれる1種以上の元素の炭化物と鉄族金属を含む結合相で結合してなるcBN質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の切削工具。
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