JPWO2009041389A1 - エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
Description
かかる光電変換素子に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤として、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物が一般的に使用されている。
この際に添加される硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルエチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、(特許文献1)、2−エチル−4−メチルイミダゾール(特許文献2)、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7の2−エチルヘキサン酸塩(特許文献3)、或いはテトラフェニルホスホニウムブロマイド(特許文献4)が使用されている。
上記のような硬化促進剤を使用した場合、長時間加熱により硬化促進剤自身が黄変し、無色透明性が損なわれ易いので、硬化促進剤の使用はLED等の光電変換素子の封止材料には好ましくない。
しかし、これらの特許文献で開示されているエポキシ樹脂組成物は、粘度が高く、硬化速度が速いので日中作業時間内での室温放置における増粘倍率が高いことから、作業性が悪いという欠点がある。
1.酸無水物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
(a)酸無水物(A)中の50〜90質量%がシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1、2−無水物であり、
(b)エポキシ樹脂(B)中の30〜90質量%が脂環式エポキシ樹脂化合物、10〜50質量%が下記の一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂化合物であり、
(c)酸無水物(A)及びエポキシ樹脂(B)の含有量が、下記の式(2)で表わされる酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比で0.4〜0.7の範囲である
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比=(X+Y)/Z (2)
X:酸無水物(A)中に含まれる酸無水物基の官能基数
Y:酸無水物(A)中に含まれるカルボキシル基の官能基数
Z:エポキシ樹脂(B)中に含まれるエポキシ基の官能基数
3.脂環式エポキシ樹脂化合物が、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートである上記1又は2のエポキシ樹脂組成物。
4.さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.1〜5質量%含有する上記1〜3のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
5.さらに、主発光ピーク波長が550nm以下である発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光することが可能な蛍光物質を含有する上記1〜4のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
6.上記1〜5のいずれかのエポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物。
7.上記6のエポキシ樹脂硬化物で発光素子が封止されていることを特徴とする発光ダイオード。
(1)調合後の粘度が低く、日中作業時間内での室温放置における増粘倍率が低いので、作業性が良好である。
(2)硬化促進剤を添加しなくても硬化性が良好である。
(3)得られる硬化物が無色透明で、耐クラック性があり、長時間の光照射及び加熱下で着色が極めて少ない。
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、青色LED、白色LED等の光電変換素子の封止材料や、コーティング材料、塗料、接着剤及び各種の成型品、絶縁部材、装飾材料などに好適に用いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における酸無水物(A)の50〜90質量%がシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1、2−無水物(H−TMAn)である。
酸無水物(A)中のH−TMAn濃度が50質量%未満では、H−TMAnが本来有する硬化物の耐クラック性が失われる。また、H−TMAn濃度が90質量%を超えると、エポキシ樹脂組成物の低粘度化と作業性の改善の目的が達せられない。酸無水物(A)中のH−TMAnの割合は、H−TMAnが50〜90質量%の範囲で、用途や要求性能に応じて適宜選択できる。例えば、硬化物の耐クラック性を重視すれば、H−TMAnを60質量%以上とすることが好ましい。
特に、エポキシ樹脂組成物の低粘度化と作業性改善、耐クラック性、耐光性を考慮すれば、H−TMAn以外の酸無水物化合物として、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の低粘度で、2重結合を含まない酸無水物化合物を使用することが望ましい。これらの酸無水物は、単独または複数の酸無水物化合物を混合して、H−TMAnの希釈のために使用することができる。
従って、エポキシ樹脂(B)は、脂環式エポキシ樹脂化合物と一般式(1)に示されるエポキシ樹脂化合物のみから構成される場合と、その他のエポキシ樹脂化合物を更に含有する場合がある。エポキシ樹脂(B)における脂環式エポキシ樹脂化合物と一般式(1)に示すエポキシ樹脂化合物の合計量は、70質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましい。
また、一般式(1)に示すエポキシ樹脂化合物の具体例としては、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル、ブタン−1,4−ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの中でも、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルおよびネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが好ましく、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテルがより好ましい。
一方、エポキシ樹脂(B)中の一般式(1)に示すエポキシ樹脂化合物が多いほど、硬化物の柔軟性を高め、ヒートショックによるクラック発生などを抑制することができる。エポキシ樹脂中の一般式(1)に示すエポキシ樹脂化合物が10質量%未満では、耐クラック性が低下し、また、50質量%を越えると、耐熱着色性が低下する。
その他のエポキシ樹脂化合物は上記配合量の範囲内で単独で又は2種以上を適宜混合して使用することができる。特に、核水添化エポキシ樹脂は、硬化物の無色透明性を良好にするので、より好ましく使用される。
酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比=(X+Y)/Z
X:酸無水物(A)中に含まれる酸無水物基の官能基数
Y:酸無水物(A)中に含まれるカルボキシル基の官能基数
Z:エポキシ樹脂(B)中に含まれるエポキシ基の官能基数
例えば、酸無水物化合物がシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1,2−無水物(H-TMAn)の場合は、1分子中に酸無水物基の数が1で、カルボキシル基の数が1であるので酸無水物の当量は2となる。また、エポキシ樹脂化合物が3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートの場合は、1分子中にエポキシ基の数が2であるので当量は2となる。一般式(1)に示すエポキシ樹脂化合物の場合も同様である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比が0.4未満では耐熱着色性が低下する。一方0.7を超えた場合も、未反応の酸無水物が残り、硬化物の耐熱着色性が低下する。
本発明のエポキシ樹脂組成物をLED等の光電変換素子の封止材料として使用する際に、エポキシ樹脂組成物の粘度が5Pa・sを超える場合や、上記の増粘倍率が3倍を超える場合には、高粘度のエポキシ樹脂組成物を使用することと、日中作業時間中にエポキシ樹脂組成物が高粘度化してしまうので、作業性が悪化する。
酸化防止剤の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物に対して0.1〜5質量%であることが好ましい。酸化防止剤の含有量を0.1質量%以上とすることにより耐熱着色性が向上する。また、5質量%以下とすることにより、酸化防止剤のブリードによる透明性が失われることがなくなる。
硬化促進剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメチルシクロヘキシルアミン等の3級アミン類、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等の有機リン系化合物、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド等の4級ホスホニウム塩類、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等やその有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の有機金属化合物類、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の4級アンモニウム塩類、三弗化ホウ素、トリフェニルボレート等のホウ素化合物、塩化亜鉛、塩化第二錫等の金属ハロゲン化物が挙げられる。
更には、硬化促進剤として、高融点イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アミンをエポキシ樹脂等に付加したアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性促進剤、イミダゾール系、リン系、ホスフィン系促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型の熱カチオン重合型の潜在性硬化促進剤等に代表される潜在性硬化促進剤も使用することができる。
これらの硬化促進剤は単独又は2種以上を混合して使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化時の重量保持率(硬化前の熱硬化性組成物重量に対する、硬化物重量の割合)が97%以上となる。前記の低粘度酸無水物化合物(即ちH−TMAn以外の酸無水物化合物)の種類および量、ならびに酸無水物(A)とエポキシ樹脂(B)の配合割合を適切に選択することにより、重量保持率の高いエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
しかし、本発明のエポキシ樹脂組成物は前記用途に限定されるものではなく、その他のLED、半導体レーザー等の発光素子、光導電素子、ホトダイオード、太陽電池、ホトトランジスタ、ホトサイリスタ等の受光素子、ホトカプラー、ホトインタラプター等の光結合素子で代表される光電変換素子の絶縁封止材料、液晶等の接着剤、光造形用の樹脂、更にプラスティック、ガラス、金属等の表面コーティング剤、装飾材料等の透明性を要求される用途にも用いることができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、その他、積層板や絶縁性が必ずしも必要でない用途として、各種FRP成型品、各種コーティング材料、接着剤、装飾材料等にも用いることができる。
なお、以下に実施例および比較例において、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を次のように行った。
粘度の測定は、動的粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製 ARES)を用い、25mmΦアルミプレートでプレート間距離0.05mm、炉内温度30℃にて測定した。
また、エポキシ樹脂組成物の増粘倍率は、調合直後の粘度に対する、蓋付きガラス製スクリュービン内で室温(15〜27℃)にて7時間経過させた後の粘度の比率とした。
調合直後の粘度評価
○:5Pa・s以下のもの、 ×:5Pa・sを超えるもの
増粘倍率の評価
○:3倍以下のもの、 ×:3倍を超えるもの
所定量の試料をビーカー内で攪拌機にて混合し、エポキシ樹脂組成物中の溶存不活性ガスを真空にて脱気した後、50mm角深さ3mmのシリコーン型に注型し、熱風乾燥機内にて120℃3時間の前硬化の後、150℃2時間の後硬化を行ない硬化物を得た。
得られた硬化物を、大日本プラスチックス株式会社製 アイ・スーパー・UVテスター SUV−W11の試験炉内に設置し、55℃/50RH%の条件下、波長範囲 295〜450nm(360〜380nmに最高強度ピークを有する)の光を照射面光強度68mW/cm2にて120時間照射した。
照射前及び照射後の硬化物について、分光光度計〔島津製作所(株)製分光光度計UV−3100〕にて光線透過率を測定し、別途 測定した屈折率より計算される表面反射率とから1mm厚み相当の400nmの光線透過率を求めた。
耐UV着色性の評価:
○:光線透過率低下(照射前の透過率−照射後の透過率)が10%以下のもの
×:光線透過率低下が○、10%を超えるもの
耐UV着色性試験と同様にして得られた硬化物を、上島製作所製 ギアオーブンの試験炉内に設置し、150℃の条件で120時間加熱した。
加熱前及び加熱後の硬化物について、分光光度計〔島津製作所(株)製分光光度計UV−3100〕にて光線透過率を測定し、別途 測定した屈折率より計算される表面反射率とから1mm厚み相当の400nmの光線透過率を求めた。
耐熱着色性の評価
○:光線透過率低下(加熱前の透過率−加熱後の透過率)が10%以下のもの
×:光線透過率低下が10%を超えるものを×とした。
所定量の試料をビーカー内で攪拌機にて混合し、組成物中の溶存イナートガスを真空にて脱気した後、表面実装型発光ダイオードに流し込み、熱風乾燥機内にて120℃3時間の前硬化、次いで150℃2時間の後硬化を行い、該硬化組成物で封止した発光ダイオードを得た。
この発光ダイオードを60℃60%RHにて144時間経過後、リフロー炉〔古河電気工業株式会社製XNB-738PC(C)〕で最大260℃、230〜260℃を40秒とする熱履歴を3回かけた。
以上の操作を各硬化組成物について4サンプルずつ行い、熱履歴後の剥離及びクラックの発生状況から次のように評価した。
○:剥離又はクラックの発生が0サンプルのもの
△:剥離又はクラックの発生が1〜2サンプルのもの
×:剥離又はクラックの発生が3サンプル以上のもの
H−TMAn〔三菱ガス化学(株)製〕79.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕21.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業株(株)製 CEL2021P〕181質量部、式(1)に示すエポキシ樹脂化合物であるヘキサン−1、6−ジグリシジルエーテル〔阪本薬品工業(株)社製SR−16H〕47.8質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.6質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn87.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕13.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕150.0質量部、式(1)に示すエポキシ樹脂化合物であるヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル48.2質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.4質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn52.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕48.0質量部、と脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕210質量部、式(1)に示すエポキシ樹脂化合物であるヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル28.6質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.7質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn79.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕21.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕107質量部、式(1)に示すエポキシ樹脂化合物であるヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル57.4質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の核水添化物〔ジャパンエポキシレジン(株)製YX8000〕107質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)3.0質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn17.00質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕4.52質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕43.3質量部、式(1)に示すエポキシ樹脂化合物であるトリプロピレングリコールジグリシジルエーテル〔阪本薬品工業(株)社製SR−TPG〕10.8質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)0.61質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn79.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕21.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕78.5質量部およびヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル57.4質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の核水添化物〔ジャパンエポキシレジン(株)製YX8000〕153質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)3.1質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn79.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕21.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕229質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.6質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第1表に示す。
H−TMAn79.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕21.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕103質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の核水添化物(ジャパンエポキシレジン(株)製YX8000)202質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)3.2質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
H−TMAn32.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕68.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕156質量部、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル40.0質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.4質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
H−TMAn100質量部と脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕133.0質量部、ヘキサン−1、6−ジグリシジルエーテル33.2質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)2.1質量部とを混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
H−TMAn52.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕48.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕61.9質量部、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル61.9質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)1.8質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
H−TMAn83.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕17.0質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕167質量部、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル167質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)1.8質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
H−TMAn17.0質量部、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物〔新日本理化(株)製 MH700G〕4.52質量部、脂環式エポキシ樹脂化合物〔3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート:ダイセル化学工業(株)製 CEL2021P〕40.7質量部、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル〔坂本薬品工業(株)製SR−TMP〕10.2質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤AO−50(株式会社ADEKA製)0.58質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物の物性測定およびその評価を、前記の方法により行った。結果を第2表に示す。
(a)比較例4、実施例3、実施例1、実施例2、比較例5における酸無水物(A)中のH−TMAnの濃度(質量%)と、調合直後の粘度、増粘倍率、耐クラック性の対比から酸無水物中のH−TMAnの量を50〜90質量%とすることで、エポキシ樹脂組成物の作業性が良く、耐クラック性に優れた硬化物が得られる。
(b)比較例1、実施例4、実施例2、実施例1、実施例3、比較例2におけるエポキシ樹脂(B)中に含まれる脂環式エポキシ樹脂化合物の濃度(質量%)と、増粘倍率、耐クラック性の対比からエポキシ樹脂(B)中の脂環式エポキシ樹脂化合物の量を30〜90重量%とすることで、エポキシ樹脂組成物の作業性が良く、耐クラック性に優れた硬化物が得られる。
(c)比較例3、実施例1、実施例4におけるエポキシ樹脂(B)中に含まれる一般式(1)で表されるエポキシ樹脂化合物の濃度(質量%)と、耐クラック性との対比から、エポキシ樹脂(B)中の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂化合物の量を10〜50質量%とすることで、エポキシ樹脂組成物の作業性が良く、耐クラック性に優れた硬化物が得られる。
(d)比較例6、実施例1、実施例2、比較例7における酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比と耐熱着色性との対比から、酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比を0.4〜0.7とすることで、耐熱性着色性に優れた硬化物が得られる。
Claims (7)
- 酸無水物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
(a)酸無水物(A)中の50〜90質量%がシクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸−1、2−無水物であり、
(b)エポキシ樹脂(B)中の30〜90質量%が脂環式エポキシ樹脂化合物、10〜50質量%が下記の一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂化合物であり、
(c)酸無水物(A)及びエポキシ樹脂(B)の含有量が、下記の式(2)で表わされる酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比で0.4〜0.7の範囲である
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
酸無水物とエポキシ樹脂の配合当量比=(X+Y)/Z (2)
X:酸無水物(A)中に含まれる酸無水物基の官能基数
Y:酸無水物(A)中に含まれるカルボキシル基の官能基数
Z:エポキシ樹脂(B)中に含まれるエポキシ基の官能基数
- 一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂が、ヘキサン−1,6−ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルから選ばれる少なくとも1つである請求項1のエポキシ樹脂組成物。
- 脂環式エポキシ樹脂化合物が、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートである請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.1〜5質量%含有する請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに、主発光ピーク波長が550nm以下である発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光することが可能な蛍光物質を含有する請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物。
- 請求項6に記載のエポキシ樹脂硬化物で発光素子が封止されていることを特徴とする発光ダイオード。
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