JPWO2008152701A1 - キャリアテープから電子部品を取り出す方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図4乃至図7を参照して、貫通孔26及び28に付勢力を加える方法について説明する。ここで、図4乃至図7は、Y方向に沿った第1乃至第4の拘束力低減部40A乃至40Dの概略断面図である。
Claims (14)
- 側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出す方法であって、
前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップを有することを特徴とする方法。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、鉤状工具を前記貫通孔に係合させた状態で前記鉤状工具を前記側壁が外側に広がる方向に移動することを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、テーパ面を有する工具を貫通孔に挿入して前記テーパ面を介して前記側壁を外側に広げると共に前記電子部品の前記凹部の前記底面に対向する底面に接触させ、前記電子部品を前記凹部の前記底面から離す方向に前記工具を移動させることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記凹部の前記貫通孔の近傍に光を照射して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項1記載の方法。 - プリント基板を搭載位置に移動するステップと、
側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープの前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップと、
前記電子部品をキャリアテープから取り出して前記プリント基板にハンダ付けするステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置において、
前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部と、
前記電子部品の前記凹部の底面に対向する底面とは反対の上面を吸着する吸着ノズルとを有することを特徴とする実装装置。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記貫通孔に係合して前記側壁を外側に引っ張る鉤状工具を有することを特徴とする請求項8記載の実装装置。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記側壁を広げるテーパ面を有すると共に前記電子部品の前記底面に接触し、前記電子部品の前記底面を前記凹部の前記底面から離す方向に移動させる工具を有することを特徴とする請求項8記載の実装装置。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げる送風機を有することを特徴とする請求項8記載の実装装置。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱して前記側壁を外側に広げる加熱部を有することを特徴とする請求項8記載の実装装置。 - 前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記凹部の前記貫通孔の近傍に光を照射して前記側壁を外側に広げる光照射部を有することを特徴とする請求項8記載の実装装置。 - 側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープを供給する供給機構と、
前記キャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置であって、前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部を有する実装装置とを有することを特徴とする組み立てライン装置。
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