JPWO2007099968A1 - ピストンリング - Google Patents
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Abstract
Description
2…ピストン溝上面
3…ピストン溝下面
10…ピストン
61…ピストンリング本体
62…表面被膜
63…耐熱樹脂
64…銅系粉末
以下に示す2種類の材料を用いてピストンリング本体に相当する部材を用意した。
・10Cr材・・・C:0.5質量%、Si:0.2質量%、Mn:0.3質量%、P:0.02質量%、S:0.01質量%、Cr:10.2質量%、残部はFeおよび不可避不純物(実施例1〜23、比較例1〜38)
・JIS SWOSC−V材相当材・・・C:0.55質量%、Si:1.4質量%、Mn:0.6質量%、P:0.02質量%、S:0.02質量%、Cr:0.65質量%、Cu:0.08質量%、残部はFeおよび不可避不純物(実施例24〜46、比較例39〜86)
前記2種類の材料からなる部材の上面と下面の両方に、耐熱樹脂としてポリアミドイミド樹脂を用い、銅系粉末として鱗片状の銅粉(純度99.5%)からなる粉末を用い、スプレー法にて、厚さ10μmの表面皮膜を形成した。なお、用いた鱗片状の銅系粉末の平均粒径は9μmであり、表面被膜全体に対する銅系粉末の添加量は、それぞれ表1、2に示す通りである。また、固体潤滑材として、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、グラファイトを添加した実施例もあり、これらの添加量は、それぞれ表1、2に示す通りである。また、部材としてJIS SWOSC−V材相当材を用いた場合にあっては、表面被膜を形成する面にリン酸マンガン系化成処理を行った(表2参照)。このようにして形成された各ピストンリング試験片を、実施例1〜46および比較例1〜76とする(表1、2参照)。また、比較例77〜86として、部材としてJIS SWOSC−V材相当材を用い、この上面と下面の両方に、従来から用いられているMoS2、WS2、もしくはグラファイトを含有するポリアミドイミド樹脂を含む表面被膜を5μmの厚さで形成した。なお、添加した固体潤滑材の平均粒径は1〜7μmである。
Claims (8)
- ピストンリング本体と、該ピストンリング本体の上面または下面のどちらか一方、または該ピストンリングの上面と下面の両方に形成される表面皮膜とからなるピストンリングであって、前記表面皮膜は、耐熱樹脂と該耐熱樹脂中に含有された銅系粉末とから構成され、かつ、前記表面被膜全体に対する銅系粉末の含有率が20〜80質量%であることを特徴とするピストンリング。
- 前記銅系粉末が、純銅、酸化銅、または銅合金の何れかであることを特徴とする請求項1に記載のピストンリング。
- 前記銅系粉末の形状が、鱗片形状であり、その平均粒径が8〜12μmであることを特徴とする請求項1または2に記載のピストンリング。
- 前記銅系粉末の比表面積が、0.6〜0.9mm2/gであることを特徴とする請求項3に記載のピストンリング。
- 前記表面皮膜の表面における銅系粉末が占める面積比率が、6〜74%であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一の請求項に記載のピストンリング。
- 前記耐熱樹脂がポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜5の何れか一の請求項に記載のピストンリング。
- 前記ピストンリング本体における前記表面被膜が形成される面には、化成処理が施されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか一の請求項に記載のピストンリング。
- 前記耐熱樹脂中には、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、グラファイトから選択された一種からなる固体潤滑材が含有されており、前記表面被膜全体に対する当該潤滑材の含有率が2〜10質量%であることを特徴とする請求項1〜7の何れか一の請求項に記載のピストンリング。
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