JPWO2006129563A1 - 脆性材料基板分断装置および分断方法 - Google Patents

脆性材料基板分断装置および分断方法 Download PDF

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Abstract

脆性材料基板を連続的に分断するブレイク工程における分断後の分断面の接触を防止して、当該接触に起因する脆性材料基板の損傷および汚染を防止できる脆性材料基板分断方法および分断装置を提供する。基板Gに形成されたスクライブラインSの近傍に押圧力を付加し、押圧した部分の基板Gを分断する分断手段(112、122)と、分断手段を保持して前記スクライブラインSと略平行に移動する保持部とを備え、基板GをスクライブラインSに沿って連続的に分断する脆性材料基板分断装置において、保持部に設けられ、分断された基板Gの少なくとも1箇所を挟んで押圧し、基板Gの主面に略平行かつ分断されて生じた相対向する分断面が相互に離れる方向に基板Gを移動させる分断面離間手段(113、123)を備える脆性材料基板分断装置。

Description

本発明は、ガラス、半導体、セラミックなどの脆性材料基板の分断装置および分断方法に関し、特に、スクライブラインが形成された脆性材料基板にスクライブラインに沿って応力を加えることにより脆性材料基板を分断する脆性材料基板分断装置および脆性材料基板分断方法に関する。
脆性材料基板は、一般に以下のような方法で分断される。まず、所望の分断予定ラインに沿って焼結ダイヤモンド製のカッターホイール、レーザ照射装置などを用いて、脆性材料基板の一方の表面に垂直なクラック(以下、垂直クラックという)をともなうスクライブラインを形成する(以下、スクライブ工程という)。その後、スクライブラインに沿って脆性材料基板に圧力を加えることにより、または、スクライブラインに沿って脆性材料基板を曲げることにより、スクライブラインの両側に位置する基板部分に引っ張り力を作用させて、上記垂直クラックを脆性材料基板の厚さ方向に伸展させて、基板Gの他方の表面(以下、裏面とする)まで到達させる。これにより、スクライブラインに沿って脆性材料基板が分断される(以下、ブレイク工程という)。
上記ブレイク工程を実行する従来の分断装置が特許文献1に開示されている。図14および図15を参照して、上記ブレイク工程を実行する従来の分断装置について説明する。図14に示された分断装置6は、スクライブラインが形成された基板Gが保持されるテーブル630(図15参照)と、このテーブル630を挟んで上下に対向して配置された第1補助ローラ611および第2補助ローラ621と、同じく基板Gを挟んで上下に対向して配置された基板保持ブレイクローラ612および押圧ブレイクローラ622と、同じく基板Gを挟んで上下に対向して配置された第3補助ローラ613および第4補助ローラ623とを備える。
第1補助ローラ611と第2補助ローラ621、基板保持ブレイクローラ612と押圧ブレイクローラ622、および、第3補助ローラ613と第4補助ローラ623は、それぞれの軸方向の中央部がほぼ一直線に並ぶように配置されている。
分断装置6がブレイク工程を実行する際には、図15に示されるように、上記各ローラ611〜613、621〜623の軸方向の中央部と、基板Gに形成されたスクライブラインSとが略一致するように、基板Gがテーブル630に載置される。続いて、第1補助ローラ611および第2補助ローラ621と、第3補助ローラ613および第4補助ローラ623とが、それぞれエアシリンダによって基板Gに当接する位置まで移動されて保持される。また、基板保持ブレイクローラ612および押圧ブレイクローラ622は、モータMによって所定の圧力で基板Gに圧接される位置まで移動されて保持される。そして、上記各ローラ611〜613、621〜623がスクライブラインSに沿って移動するように、全体が移動方向+Xに移動されることによって、第1補助ローラ611および第2補助ローラ621、基板保持ブレイクローラ612および押圧ブレイクローラ622、第3補助ローラ613および第4補助ローラ623が、順番に基板Gの表面および裏面をそれぞれスクライブラインSに沿って転動する。
図15を参照して、分断装置6がブレイク工程を実行して脆性材料基板を分断する動作について詳細に説明する。図15は、分断装置6に備えられる各ローラ611〜613、621〜623の動作を説明するための模式図である。
基板Gの下方に配置された押圧ブレイクローラ622は、基板Gの裏面におけるスクライブラインSに対応した箇所を上方に押圧し、押圧ブレイクローラ622に対向して配置された基板保持ブレイクローラ612は、基板Gの表面におけるスクライブラインSの両側部分を下方に押圧する。この場合、基板保持ブレイクローラ612が押圧するスクライブラインSの両側部分は、押圧ブレイクローラ622が基板Gを押し上げるスクライブラインSに対応した部分の両側部分になっており、押圧ブレイクローラ622によってスクライブラインが形成された基板G部分が押し上げられるとともに、その両側部分が基板保持ブレイクローラ612によって押し下げられる。このような状態で、基板保持ブレイクローラ612と押圧ブレイクローラ622とが、基板Gの表面および裏面をスクライブラインSに沿ってそれぞれ転動する。
これにより、スクライブラインSを構成する垂直クラックが、基板Gの表面側から順次拡幅され、垂直クラックが基板Gの厚さ方向に伸展して基板Gの裏面に達することによって、基板Gが分断される。
第1補助ローラ611および第2補助ローラ621と、第3補助ローラ613および第4補助ローラ623とは、それぞれ、一定の直径の外周面を有する円柱形のローラである。第1補助ローラ611および第2補助ローラ621は、基板Gが分断される前における基板Gの撓みを規制して、垂直クラックが垂直方向以外の方向に伸展することを防止する。第3補助ローラ613および第4補助ローラ623は、基板Gが分断された後の基板Gの撓みを規制して、基板Gが分断されることによって新たに形成された基板部分のそれぞれの分断面B1およびB2同士が傾斜した状態で接触することを防止する。
WO2004/096721
しかしながら、従来の分断装置6によって分断された各基板部分のそれぞれの分断面B1およびB2の位置は何ら規制されていないために、当然、各分断面B1およびB2同士は互いに接触する。このため、分断面B1およびB2同士の押圧、摩擦等により、各分断面B1およびB2にキズ、欠けなどの表面欠陥が生じて、基板材料の粉塵、かけら等が発生する場合がある。
また、例えば基板Gの一方の側縁部を分断して、不要部分である側縁部を除去することによって製品化される基板を製造する場合について考えると、分離される側縁部の幅が小さい場合、分離された側縁部を上述したテーブルなどで保持することが困難である。このような場合、製品となる基板部分が吸着テーブルなどで保持される一方、分離される側縁部はなんら保持されないこととなり、以下に説明するような不具合が生じる。
図16(a)〜(c)は、分断装置6のブレイク工程における各ローラの通過後の基板Gの1つの断面を図16(a)、図16(b)、図16(c)の順に経時的に示したものである。なお、図16(a)〜(c)のそれぞれに示される基板部分Pは、分断後においてテーブル630によって保持されている製品基板であり、側縁部Tは、分断後においてテーブルなどにより保持されていない基板部分(不要部)である。分断後の側縁部Tは、上記の各ローラが移動して遠ざかるほど自重によって下方に垂れ下がる。このため、図16(a)および図16(b)に示した各分断面B1およびB2同士が接触している部分C1では、側縁部Tの分断面B1が、保持された基板部分Pの分断面B2に擦れながら下方に移動するため、両分断面B1およびB2に擦過キズが生じるおそれがある。
また、図16(c)に示した点C2は、側縁部Tの分断面B1の表面の角部と、基板部分Pの分断面B2の裏面の角部とが接している点であり、この点C2では押圧力が集中しやすく、基板部分Pにおける分断面B2の裏面に欠けが生じるおそれがある。この押圧力が集中する点C2の位置は、各ローラが移動するに伴って変化することになり、基板部分Pにおける分断面B2のほぼ全域にわたって分断面B2の裏面の角部に欠け等が生じるおそれがある。このように、分断により分離される基板部分の一方がテーブルなどによって保持されていない場合には、テーブル等によって保持されている基板部分の分断面に、キズ、欠けなどの表面欠陥が生じるおそれがあり、しかも、基板材料の粉塵、かけらなどによって、基板部分が汚染されるおそれもあり、これらの問題がより顕著に現れる。
このように、ブレイク工程における各分断面B1およびB2同士の接触は、製品化される基板の品質を損ね、しかも、基板材料の粉塵、かけらが生じて基板を汚染する原因となる。この結果、製品の歩留まりが低下して製造コストが増大する原因となり、また、基板洗浄装置などの余分な設備を必要とするため、設備コストが増大する要因ともなる。
本発明は、脆性材料基板をスクライブラインに沿って連続的に分断するブレイク工程における分断後の分断面の接触を防止して、分断面のキズ、欠けなどの表面欠陥および脆性材料の粉塵、かけらによる脆性材料基板の汚染を防止できる脆性材料基板分断方法およびその脆性材料基板分断方法の実施に試用される脆性材料基板分断装置を提供することを目的とする。
本発明の脆性材料基板分断装置は、垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第1基板部分および第2基板部分に分断する分断手段と、前記第1基板部分の表面および裏面に当接して、該第1基板部分の分断面が前記第2基板部分の分断面から離れる方向に前記第1基板部分を移動させる分断面離間手段と、を備えることを特徴とする。
前記分断面離間手段は、前記第1基板部分の表面に圧接されることによって弾性変形して、該第1基板部分の表面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ローラと、前記第1基板部分を挟んで前記第1ローラと対向して配置されて、該第1基板部分の裏面に圧接されることによって弾性変形して、該第1基板部分の裏面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ローラと、を有することを特徴としてもよい。
前記第1ローラおよび前記第2ローラは、それぞれの直径が軸方向の一方側から他方側にかけて順次増加しており、それぞれの直径が小さくなった部分が前記分断面に近接して配置されていることを特徴としてもよい。
前記分断面離間手段は、回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側において前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されており、前記第1基板部分の表面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ローラと、前記第1基板部分を挟んで該第1ローラに対向するとともに該第1ローラに平行するように配置されており、前記第1基板部分の裏面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ローラと、を有することを特徴としてもよい。
前記分断面離間手段は、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに、薄くなった側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第1基板部分の表面に圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ベルトコンベア機構と、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに、薄くなった側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第1基板部分の裏面に圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ベルトコンベア機構と、を有することを特徴ととたもよい。
前記分断面離間手段は、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、前記各回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側において前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されて、前記第1基板部分の表面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ベルトコンベア機構と、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、前記第1ベルトコンベア機構に前記第1基板部分を挟んで対向して配置されて、前記第1基板部分の裏面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ベルトコンベア機構と、を有することを特徴としてもよい。
前記分断面離間手段は、前記第2基板の表面および裏面に当接して、該第2基板部分の分断面が前記第1基板部分の分断面から離れる方向に前記第2基板部分を移動させることが可能であることを特徴としてもよい。
前記分断面離間手段は、前記第1基板部分および前記第2基板部分の表面に圧接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第1基板部分および前記第2基板部分を相互に離間させる力が生じる第1ローラと、該第1ローラが圧接される前記第1基板部分および前記第2基板部分の表面に対応する裏面部分に圧接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第1基板部分および前記第2基板部分を相互に離間させる力が生じる第2ローラと、を有することを特徴としてもよい。
前記分断面離間手段は、前記第1基板部分の表面に圧接されて転動する第1ローラと、前記第1基板部分を挟んで前記第1ローラに対向するとともに、前記第1基板部分の前記分断面に対向するように配置され、外周面と前記第1基板部分との間隔が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次大きくなった第2ローラとを備えていてもよい。
前記第2ローラは、前記外周面の直径が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次小さくなっていてもよい。
前記第2ローラは、前記外周面の直径が一定であって、該外周面と前記第1基板部分との間隔が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次大きくなるように配置されていてもよい。
前記第2ローラが、前記第1ローラに対して前記圧力の移動方向の後方側にずれて配置されている特徴としてもよい。
前記第2ベルトコンベア機構が、前記第1ベルトコンベア機構に対して前記圧力の移動方向の後方側にずれて配置されている特徴としてもよい。
前記脆性材料基板を保持する基板保持手段をさらに備えていてもよい。
前記基板保持手段は、前記分断面離間手段が前記脆性材料基板を移動させる方向に移動自在に設けられていることを特徴としてもよい。
本発明の脆性材料基板分断方法は、垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第1基板部分および第2基板部分に分断する分断工程と、前記第1基板部分の表面および裏面に当接して、該第1基板部分の分断面が前記第2基板部分の分断面から離れる方向に前記第1基板部分を移動させる分断面離間工程と、を包含することを特徴とする。
前記分断面離間工程において、前記第1基板部分が下方に移動されることを特徴としてもよい。
本発明に係る脆性材料基板分断装置は、脆性材料基板に予め形成されたスクライブラインに沿って押圧する箇所を移動させて連続的に脆性材料基板を分断する脆性材料基板分断装置において、分断によって新たに形成された2つの基板部分の各分断面を離間させる分断面離間手段を備える。このため、各分断面同士の接触を防止して、分断面にキズや欠けなどの表面欠陥が生じることを防止できるとともに、脆性材料の粉塵、やかけらなどによる脆性材料製品の汚染を防止できる。
さらに、上記分断面離間手段は、各分断面同士を離間させたまま、分断された一方の基板部分を上下いずれかの方向に移動させることにより、各分断面同士を離間させた後に再び分断面同士が接触することを確実に防止できる。
本発明の第1の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。 図1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の一例である離間ローラの断面図である。 図1に示された分断装置に備えられる第1補助ローラの断面図である。 図1に示された分断装置に備えられる基板保持ブレイクローラおよび押圧ブレイクローラの断面図である。 図1に示された分断装置の動作を説明するための模式図である。 図2に示された第1離間ローラおよび第2離間ローラの動作を説明するための模式図である。 図1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の他の例を示す図である。 図1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段のさらに他の例を示す図である。 図1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段のさらに他の例を示す図である。 本発明の第2の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。 本発明の第3の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。 図11に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の一例である押下ローラおよびテーパローラの断面図である。 図11に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の配置および動作を説明するための図である。 従来の分断装置の構成を示す図である。 図14に示された従来の分断装置の動作を説明するための模式図である。 図14に示された従来の分断装置によって分断された後の基板の挙動を説明するための図である。
(第1の実施の形態)
図1を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る分断装置について説明する。図1に示された分断装置1は、スクライブラインが形成された基板Gを分断するためのブレイク工程を実行するものであり、上部ローラ保持部110と、この上部ローラ保持部110の下方に配置された下部ローラ保持部120とを備えている。基板Gは、例えばガラス基板などの脆性材料基板であり、テーブル130(図5参照)に載置されている。なお、図5に示されるテーブル130は、複数のテーブル構成部材130aによって構成されており、各テーブル構成部材130aに例えば真空吸着により基板Gを保持する機構がそれぞれ設けられた基板保持手段として機能する真空吸着テーブルである。テーブル130は、下部ローラ保持部120が通過し得るように、基板Gの各側部のみを保持するようになっている。
上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120は、例えばモータなどの移動手段(図示せず)によって、図1に示された+X方向および−X方向に沿って往復移動可能に架台(図示せず)などに設けられており、基板Gを分断する場合には、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120は、+X方向に同時に一体となって移動される。
上部ローラ保持部110には、分断時における移動方向である+X方向の下流側から順番に、第1補助ローラ111、基板保持ブレイクローラ112および第1離間ローラ113が、+X方向に沿って一直線に並んで配置されており、それぞれ、付勢保持手段111a、112aおよび113aによって、下方へ付勢された状態で、回転可能に保持されている。第1補助ローラ111および第1離間ローラ113を付勢保持する各付勢保持手段111aおよび113aは、それぞれ、上部ローラ保持部110に固定されたエアシリンダを備えており、第1補助ローラ111および第1離間ローラ113の下方への付勢力、すなわち、基板Gに対する押圧力をそれぞれ調整し得るようになっている。また、基板保持ブレイクローラ112を付勢保持する付勢保持手段112aは、上部ローラ保持部110に固定されたモータMを備えており、基板保持ブレイクローラ112の下方への付勢力、すなわち、基板Gに対する押圧力を調整し得るようになっている。
下部ローラ保持部120には、第1補助ローラ111、基板保持ブレイクローラ112および第1離間ローラ113のそれぞれの下方において、それぞれと対向して、第2補助ローラ121、押圧ブレイクローラ122および第2離間ローラ123が設けられており、それぞれ、付勢保持手段121a、122a、および123aによって、上方へ付勢された状態で、それぞれ回転可能に保持されている。第2補助ローラ121および第2離間ローラ123を付勢保持する各付勢保持手段121aおよび123aは、それぞれ、下部ローラ保持部120に固定されたエアシリンダを備えており、第2補助ローラ121および第2離間ローラ123の上方への付勢力、すなわち、基板Gに対する押圧力をそれぞれ調整し得るようになっている。また、押圧ブレイクローラ122を付勢保持する付勢保持手段122aは、下部ローラ保持部120に固定されたモータを備えており、押圧ブレイクローラ122の上方への付勢力、すなわち、基板Gに対する押圧力を調整し得るようになっている。
上述したように、ブレイク工程において、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120は、一体となって+X方向に移動される。これにより、上記の各ローラ111〜113および121〜123と、それらの付勢保持手段111a〜113a、121a〜123aは、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120の移動に伴って一体となって移動し、基板Gに形成されたスクライブラインSに沿って、第1補助ローラ111および第2補助ローラ121と、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122と、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123とが、その順番で基板Gの表面および裏面をそれぞれ転動する。
第1補助ローラ111と第2補助ローラ121とは同一の形状になっており、図3に示すように、第1補助ローラ111は、基板Gに形成されたスクライブライン上およびスクライブラインの両側に位置する基板部分を転動するように、外周面が一定の外径に構成されており、また、第2補助ローラ121は、第1補助ローラ111が転動する基板Gの表面に対応する裏面部分を転動するように、第1補助ローラ111と同様に外周面が一定の外径になっている。第1補助ローラ111および第2補助ローラ121は、ウレタンなどの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチックのように比較的硬質な材質によって構成されている。第1補助ローラ111および第2補助ローラ121は、それぞれ、付勢保持手段111aおよび121aの下部に水平に設けられた支持軸(図示せず)に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。
図4(a)には、基板保持ブレイクローラ112の断面形状が示されている。基板保持ブレイクローラ112は、付勢保持手段112aの下部に水平に設けられた支持軸(図示せず)に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。基板保持ブレイクローラ112の外周面には、断面V字状の溝部が形成されており、両側の側縁部が、スクライブラインSの両側において、スクライブラインSに対して所定の間隔を有する基板部分を転動するように一定の外径になっている。
図4(b)には、押圧ブレイクローラ122の断面形状が示されている。押圧ブレイクローラ122は、付勢保持手段122aの下部に水平に設けられた支持軸(図示せず)に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。押圧ブレイクローラ122の軸方向の中央部にはU字状の溝部が設けられており、溝部の両側の外周面は、円弧状に突出した状態になっている。押圧ブレイクローラ122は、U字状の溝部の両側部分が、スクライブラインSが形成された基板Gの表面とは反対側の裏面におけるスクライブラインSに対応する部分に近接した部分、すなわち、上方に位置する押圧ブレイクローラ122の各側縁部が転動する基板Gの表面部分よりもスクライブラインSに近接した部分に対応する裏面部分を転動する。押圧ブレイクローラ122も、たとえば、ウレタンなどの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチックのように比較的硬質な材質によって構成されている。
基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122に対して+X方向とは反対側に位置する第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は同一の形状に構成されており、図2には、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の断面形状が示されている。なお、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、それぞれ、付勢保持手段113aおよび123aの下部に水平に設けられた支持軸(図示せず)に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。
第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の外周面にはV字状の溝部が形成されており、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、軸方向の中央部における直径が最小であって、軸方向の両側になるにつれて直径が順次増加し、両側の各側面において直径が最大になっている。第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の軸方向の各側部における傾斜状態になった外周面の断面形状は、それぞれ、円弧状に突出した形状になっている。第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、弾性変形可能であって、基板Gの表面に対して所定の摩擦係数を有する材質、例えばウレタンゴムによって一体的に構成されている。
第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の軸方向の各側部は、基板Gの表面に形成されるスクライブラインの両側方部分にそれぞれ圧接されると、それぞれの外周部分が相互に離間するように弾性変形して、基板G表面との摩擦によって、スクライブラインSの両側に位置する基板部分が相互に離間するように力を作用させる。
なお、図2に示された第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、軸方向の各側部における傾斜状態になった外周面の断面形状が円弧状に突出した形状になっているが、円弧状に窪んだ形状、あるいは直線状に傾斜した形状であってもよい。また、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123のそれぞれを、軸方向の一方の側面から他の側面にかけて直径が次第に短くなるように構成された一対のローラ半体によって構成して、各ローラ半体を、それぞれの直径が短くなった側面同士を密着させてもよい。
第1離間ローラ113および第2離間ローラ123並びに付勢保持手段113aおよび付勢保持手段123aは、基板Gを分断する際に基板Gを押圧して、分断後の基板部分G1およびG2のそれぞれの分断面B1およびB2同士を互いに離間させる分断面離間手段の一例であり、分断面離間手段の他の例については、後述する。
なお、本実施の形態では、ブレイク工程において、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120を+X方向に移動させる構成としたが、これに代えて、テーブル130を−X方向に移動させることによって基板Gを−X方向に移動させる構成にしてもよい。また、モータ等の移動手段によって上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120を一体的に移動する構成に代えて、各ローラ111〜113および121〜123をそれぞれ回転させる回転駆動手段を設けて、回転駆動手段によるそれぞれのローラの回転によって基板を−X方向または+X方向に移動させるようにしてもよい。
図5は、分断装置1がブレイク工程を実施する動作を説明するための模式図である。分断装置1がブレイク工程を実施するときの動作の概略は、以下の通りである。まず、上記各ローラ111〜113および121〜123の軸方向の中央位置と基板Gに形成されたスクライブラインSとが略一致するように基板Gがテーブル130に載置される。テーブル130は、例えば真空吸着などの方法で基板Gを吸着保持する。続いて、第1補助ローラ111および第2補助ローラ121が、それぞれ付勢手段111aおよび付勢手段121aによって基板Gの各表面に当接する位置とされて保持される。また、基板保持ブレイクローラ112および第1離間ローラ113が、それぞれ、付勢保持手段112aおよび113aによって、基板Gの表面に所定の圧力で圧接される位置に保持され、押圧ブレイクローラ122および第2離間ローラ123は、それぞれ付勢保持手段122aおよび123aによって基板Gの裏面に所定の圧力で圧接される位置に保持される。
このような状態になると、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120が、一体となって+X方向に沿って移動される。これにより、まず、第1補助ローラ111が基板Gの表面におけるスクライブラインS上に当接するとともに、第2補助ローラ121が基板Gの裏面におけるスクライブラインSに対応する部分に当接する。そして、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120の移動に伴って第1補助ローラ111および第2補助ローラ121が基板Gの表面および裏面を転動すると、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122が、基板Gの表面および裏面に、それぞれ所定の押圧力で転動する。これにより、以下に説明するように、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122によって、スクライブラインSに沿って形成されている垂直クラックが下方に伸展して基板Gの裏面にまで達することによって、基板Gは、スクライブラインSの両側の基板部分G1およびG2に分断される。その後、第1離間ローラ113は、スクライブラインSに沿って基板Gの表面上を転動するとともに、第2離間ローラ123が基板Gの裏面上を転動し、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123によって、基板部分G1およびG2のそれぞれの分断面B1およびB2同士が確実に離間される。
次に、分断装置1がブレイク工程を実施する際の各ローラの動作について詳細に説明する。なお、上述のように、スクライブラインSで隔てられた基板Gの一方の部分を基板部分G1とし、他方の部分を基板部分G2とする。基板部分G1と基板部分G2とは、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122の移動に伴って順次分断される。
基板保持ブレイクローラ112と押圧ブレイクローラ122とが互いに対向して基板Gの表面および裏面をそれぞれ所定の圧力で押圧した状態で、基板Gに形成されたスクライブラインSに沿って基板Gの表面を転動する。この場合、基板保持ブレイクローラ112は、基板Gの表面におけるスクライブラインSに対して所定の間隔を有する両側部分を押圧するのに対して、押圧ブレイクローラ122は、基板保持ブレイクローラ112が圧接された部分よりもスクライブラインSに近接した部分に対応した裏面部分を押圧する。これにより、押圧ブレイクローラ122は、スクライブラインに近接した両側部分を上方に押し上げるとともに、基板保持ブレイクローラ112は、押し上げられるスクライブラインSに近接した両側部分よりも外側の両側部分を押し下げることになり、その結果、スクライブラインSを構成する垂直クラックが基板Gの厚さ方向に伸展する。そして、垂直クラックが基板Gの裏面にまで達することによって、基板Gは、基板部分G1およびG2に分断される。
第1補助ローラ111および第2補助ローラ121は、分断前における基板Gの撓みを規制して垂直クラックが垂直方向以外に伸展することを防止する。
垂直クラックによって、基板Gが基板部分G1およびG2に分断されると、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、分断された基板部分G1および基板部分G2を相互に離間する方向に移動させることにより、基板部分G1および基板部分G2のそれぞれの分断面B1およびB2同士を互いに離間させる。
図6を参照して、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123が基板部分G1および基板部分G2を相互に離間する方向に移動させる動作をより詳細に説明する。図6には、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の移動方向上流側からの断面図であり、それぞれの付勢保持手段113および付勢保持手段123によって第1離間ローラ113および第2離間ローラ123にそれぞれ与えられた押圧力FpおよびFp’と、第1離間ローラ113および離間ローラ123によって基板部分G1と基板部分G2とを互いに離間させるそれぞれの力FdおよびFd’とが矢印で模式的に示されている。第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、軸方向の中央部から両側の側縁部にかけて、順次、外径が大きくなるように形成されており、しかも、弾性変形可能であることから、押圧力FpおよびFp’によってそれぞれ基板部分G1およびG2の表面および裏面に圧接されると、それぞれの圧接部分である外周側の側縁部が相互に離間する方向に弾性変形する。第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、それぞれの両側の側縁部の圧接部分が相互に離間する方向に弾性変形することによって、基板部分G1およびG2に対して相互に離間する方向への力FdおよびFd’がそれぞれ作用する。第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、基板Gの表面および裏面に対して所定の摩擦係数を有することから、これらの力FdおよびFd’によって、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123がそれぞれ圧接された基板部分G1および基板部分G2は、それぞれの分断面B1およびB2が相互に離間するように移動する。
このように、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、それぞれの付勢保持手段113aおよび123aから与えられるそれぞれの押圧力FpおよびFp’に基づいて、それぞれの分断面B1およびB2を相互に離間させる方向の力FdおよびFd’を基板部分G1および基板部分G2にそれぞれ作用させることができるようになっている。なお、各押圧力FpおよびFp’の大きさは、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123が変形して、それぞれの分断面B1およびB2が相互に離間するように、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の材質、分断される基板Gの材質などに応じて適宜設定される。
このとき、テーブル130は、基板部分G1および基板部分G2が離間する動きを阻害しないように、基板部分G1および基板部分G2を保持する部分が、相互に離間する方向に移動することが好ましい。具体的には、テーブル130における基板部分G1および基板部分G2を保持する部分を、載置された基板Gの表面に平行かつスクライブラインと直交する方向に移動可能に設けて、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123による基板部分G1および基板部分G2に作用する力FdおよびFd’によって、基板部分G1および基板部分G2とともに移動するように構成すればよい。この場合、テーブル130における基板部分G1および基板部分G2を保持する部分は、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123が通過するまでは、所定の位置に停止されて、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の通過時に、基板部分G1および基板部分G2とともにそれぞれ移動させることが好ましい。このため、テーブル130は、例えば基板部分G1および基板部分G2を保持する部分を、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123が通過するまでは、弾性体、エアシリンダなどの付勢手段によって、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123により基板部分G1および基板部分G2を移動させる力(図6における力FdおよびFd’)よりも小さい力で付勢した状態で、所定の位置に係止部材等によって保持して、図6における力FdおよびFd’が加わることによって、係止部材等による保持を解除して、所定方向に移動させるように構成される。なお、付勢手段としては、電気的な駆動手段を用いてもよい。
また、テーブル130における基板部分G1および基板部分G2を保持する部分を移動させるエアシリンダなどの移動手段を設けて、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120の移動に同期させて移動手段を制御することにより、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の通過前は、テーブル130における基板部分G1および基板部分G2を保持する部分を所定の位置に保持し、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の通過後は、テーブル130における基板部分G1および基板部分G2を保持する部分を、それぞれの分断面B1およびB2が離間する方向に移動させるように構成してもよい。この場合、例えば上部ローラ保持部110、下部ローラ保持部120などの位置を検出して、その検出結果に基づいて、エアシリンダ等の移動手段を制御する構成、例えば、移動手段がエアシリンダの場合には、エアシリンダに供給する圧縮空気の供給および停止を電磁弁などで切り替えるように制御すればよい。
上述したように、本実施の形態に係る分断装置1が備える第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122の移動方向後方に配置されており、分断された基板部分G1およびG2に押圧されて、両側の側縁部が、軸方向の中央から両側の外側に向かって変形することにより、基板部分G1およびG2を第1離間ローラ113および第2離間ローラ123の軸方向の中央から両側の外側にそれぞれ移動させるようになっている。このため、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123は、基板保持ブレイクローラ112および押圧ブレイクローラ122とともに基板Gに対して押圧された状態で基板G上を転動することにより、分断された直後の基板部分G1およびG2を互いに離れる方向に移動させて、それぞれの分断面B1およびB2を互いに離間させることができる。
従って、ブレイク工程において分断された脆性材料基板の分断面B1およびB2が互いに接触することが防止され、それぞれの分断面B1およびB2同士の接触に起因する脆性材料基板の分断面B1およびB2および表面の破損および汚染を防止することができる。
なお、本実施の形態において分断面離間手段は、軸方向の中央部から両側の各側面にかけて、直径が次第に大きくなるように、所定の材質で一体的にそれぞれ形成された第1離間ローラ113および第2離間ローラ123(図2参照)を備えることとしたが、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123のそれぞれを、軸方向の一方の側面から他の側面にかけて直径が次第に小さくなるように構成してもよい。
図7は、このような構成の第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dの断面図である。第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dは、具体的には、図2に示された第1離間ローラ113および第2離間ローラ123を、それぞれ、軸方向の中央で2つに分割した形状になっている。
第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dは、直径が小さくなった一方の側面を、スクライブラインSにそれぞれ近接させた状態で、基板Gを挟んで相互に対向するようにそれぞれ配置される。そして、一対の第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dを基板に押圧して、スクライブラインSに沿って移動させることにより、一対の第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dがそれぞれ押圧する一方の基板部分G1を、他方の基板部分G2から遠ざける方向に移動させることができる。この場合、一対の第1離間ローラ113Dおよび第2離間ローラ123Dによって押圧されていない他方の基板部分G2は、テーブルなどによって移動しないように保持することが好ましい。
また、本実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段の他の例として、第1離間ローラおよび第2離間ローラを、それぞれ、上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120が移動する方向(+X方向)に対して軸方向が所定の角度に傾斜した傾斜ローラによってそれぞれ構成してもよい。
図8を参照して、第1離間ローラおよび第2離間ローラとして移動方向に対して回転軸が所定の角度で傾斜した傾斜ローラを備える分断面離間手段について説明する。図8は、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123として使用される傾斜ローラ114の移動方向と回転軸との位置関係を示す平面模式図である。図8に示された傾斜ローラ114は、その回転軸Aが、ブレイク工程における傾斜ローラ114の移動方向(上部ローラ保持部110および下部ローラ保持部120が移動する+X方向)、すなわち、スクライブラインSとは直交せず、傾斜ローラ114の回転軸Aと直交する方向が、ブレイク工程における傾斜ローラ114の移動方向の前方側において、スクライブラインSと鋭角で交差するように配置されている。
第1離間ローラ113および第2離間ローラ123として傾斜ローラ114をそれぞれ使用する構成では、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123である傾斜ローラ114を基板Gの表面および裏面におけるスクライブラインSに近接した部分にそれぞれ圧接させて、スクライブラインSに沿って移動させることにより、各傾斜ローラ114が圧接された基板部分G1は、他方の基板部分G2に対して離間する方向に移動される。
なお、分断面離間手段は、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123としてそれぞれ一つの傾斜ローラ114を使用する構成に限らず、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123として、それぞれ一対の傾斜ローラ114を使用する構成としても良い。この場合には、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123としてそれぞれ使用される一対の傾斜ローラ114は、スクライブラインSに対して対称になるようにそれぞれスクライブラインSに対して傾斜した状態で配置される。また、スクライブラインSに対して対称になるように一対の傾斜ローラ114を配置する構成に代えて、傾斜ローラ114と、図7に示す断面形状の離間ローラ113Dとによって一対の離間ローラを構成してもよい。
このように、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123として移動方向に対して回転軸が直交せずに転動方向が傾斜している傾斜ローラ114を使用することによっても、傾斜ローラ114が圧接された基板部分G1を、他方の基板部分G2から離間させることができる。
なお、傾斜ローラ114の回転軸AとスクライブラインSとの傾斜角度は、傾斜ローラ114が圧接された基板部分G1を他方の基板部分G2から離間できるように移動させる力が得られるように設定され、基板Gの材質などによって適宜変更される。
また、傾斜ローラ114の材質は、基板Gに圧接された際に、圧接された基板部分G1を他方の基板部分G2から離間させるような力が得られるような基板Gに対する摩擦係数を有していることが必要であり、例えばウレタンゴムなどの硬質ゴムが使用される。また、傾斜ローラ114の基板Gに接する外周面は、外径が一定になった状態、外径が軸方向に変化した状態のいずれであってもよく、例えば、図7に示す離間ローラ113Dの外周面と同一の形状であってもよい。この場合には、傾斜ローラ114が基板部分G1に圧接されることによって弾性変形することになり、傾斜ローラ114が圧接された基板部分G1をより確実に移動させることができる。
また、本実施の形態に係る分断装置の分断面離間手段の他の例として、第1離間ローラ113および第2離間ローラ123に代えて、図9に示すように、複数の車輪115aに環状のベルト115bが巻き掛けられたベルトコンベア機構115をそれぞれ使用する構成としてもよい。
図9を参照して、分断面離間手段に使用されるベルトコンベア機構115について説明する。このベルトコンベア機構115としては、例えば駆動装置が設けられず、各車輪115aが自由に回転する構成になっている。ベルトコンベア機構115は、例えば、弾性変形可能であって基板Gに対して所定の摩擦係数を有するベルト115bを使用して、ベルト115bの断面形状を、ベルト115bの幅方向の中央部が薄く、両側の側縁部になるにつれて厚くなるようにそれぞれ構成された一対を、基板Gを挟んで対向させるとともに、それぞれのベルトの幅方向の中央部が基板GのスクライブラインSに沿うように配置する。これにより、一対のベルトコンベア機構115における各ベルトのそれぞれの側縁部が基板Gの表面および裏面に圧接されることによって弾性変形し、そのような状態で各ベルト115bが基板Gの表面および裏面に接して周回移動することによって、上下に対向する各ベルト115bの側縁部がそれぞれ圧接された基板部分G1およびG2が相互に離間するように移動される。
あるいは、弾性変形可能であって基板Gに対して所定の摩擦係数を有するベルト115bを使用して、ベルト115bの断面形状を、ベルト115bの一方の側縁部における厚さが他方の側縁部にかけて順次厚くなるようにそれぞれ構成された一対を、基板Gを挟んで対向させるとともに、それぞれのベルト115bの薄くなった一方の側縁部が基板GのスクライブラインSに沿うように配置してもよい。この場合にも、一対のベルトコンベア機構115における各ベルト115bの側縁部が基板Gの表面および裏面にそれぞれ圧接されることによって弾性変形し、そのような状態で各ベルト115bが基板Gの表面および裏面に接して周回移動することによって、上下に対向する各ベルト115bの側縁部が圧接された基板部分G1が、他方の基板部分G2から離間するように移動される。
さらには、上下一対のベルトコンベア機構115におけるそれぞれのベルト115bが巻き掛けられた各車輪115aの回転軸をスクライブラインSに対して傾斜させて、各回転軸に直交する方向がブレイク工程における移動方向の前方側においてスクライブラインSと鋭角で交差するように、スクライブラインSに対して傾斜させて配置するようにしてもよい。これにより、各ベルト115bが基板Gの表面および裏面に圧接された状態で周回移動することによって、各ベルト115bが圧接された基板部分G1が他方の基板部分G2から離間するように移動される。
この場合には、他方の基板部分G2の表面および裏面にベルト115bがそれぞれ圧接される一対のベルトコンベア機構115をさらに設ける構成としてもよく、あるいは、他方の基板部分G2の表面および裏面に、図7に示す断面形状の離間ローラ113Dをそれぞれ圧接させる構成、または、他方の基板部分の表面および裏面に、図8に示す傾斜ローラ114をそれぞれ圧接させる構成としてもよい。
(第2の実施の形態)
上述した、本発明の第1の実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、ブレイク工程において分断された基板を相互に離間する方向に移動させることとしたが、本実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、これに加えて分断後の一方の基板部分をその上下方向にも移動させることを特徴とする。
図10に示された本実施の形態に係る分断装置2は、図1に示された第1の実施の形態の分断装置1における第1離間ローラ113および第2離間ローラ123として、図7に示す断面形状の離間ローラ113Dがそれぞれ使用されており、基板Gの上方に配置された第1離間ローラ113Dおよび基板Gの下方に配置された第2離間ローラ113Dは、スクライブラインSに対して同じ側の側方(図10において紙面手前側の基板部分G1に対応)に配置されており、第1離間ローラ113Dは、第2の離間ローラ113Dよりも、分断装置1の移動方向の後方に位置している。具体的には、付勢手段113aを介して上部ローラ保持部110に保持される第1離間ローラ113Dの回転軸の位置が、第2離間ローラ113Dの回転軸の位置よりも、その移動方向の後方(−X方向)に、各離間ローラ113Dの直径未満の距離だけ離間させて配置されている。なお、分断装置2の他の構成は、分断装置1と同様であり、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
基板Gの上方に配置された第1離間ローラ113Dの回転軸の位置が、基板Gの下方に配置された第2離間ローラ113Dの回転軸の位置よりも移動方向の後方に配置されているため、基板部分G1における両離間ローラ113Dの間に位置する部分は、第1離間ローラ113Dによって下方に押圧され、第1および第2の離間ローラ113Dがそれぞれ接する箇所の中間位置よりも後方に位置する基板は、その中間位置よりも下方に位置することになって、その中間位置よりも後方部分が傾斜した状態になる。このため、両離間ローラ113Dによってそれぞれ押圧された分断後の基板部分G1は、その分断面B1が他方の基板部分G2の分断面B2から離間する方向に移動されると同時に、他方の基板部分G2よりも下方に向かって傾斜するように移動される。
なお、本実施の形態において、テーブル130(図5参照)は、基板部分G2のみを吸着保持することが好ましい。この場合、基板部分G1は、第1離間ローラ113Dによって下方に移動され、分離された後はそのまま下方に落下する構成とされる。
また、基板部分G1もテーブル130によって吸着保持するこ構成としてもよい。この場合、基板部分G1を保持するテーブル130は、基板Gの表面に沿った方向のみならず、下方向にも移動自可能に構成することが好ましい。このような構成のテーブルであれば、基板部分G1を他方の基板部分G2から離間する方向に移動させる際に、基板部分G1が下方に向かって移動することを妨げるおそれがない。
上述したように、本実施の形態に係る分断装置2によれば、第1および第2の離間ローラ113Dによって各基板部分G1およびG2の分断面B1およびB2同士が相互に離間するように移動されている間に、分断後の各基板部分G1およびG2の上下方向の位置がずれることとなり、各基板部分G1およびG2の分断面B1およびB2同士が接触することを確実に防止できる。また、仮に第1離間ローラ113Dが通過した後において、基板部分G1が基板部分G2に接近する方向に移動しても、それぞれの分断面B1およびB2同士が上下方向にずれた状態になっていることによって分断面B1およびB2同士が接触することを確実に防止できる。
なお、上述した本実施の形態に係る分断装置2に、基板部分G2を押圧して上下方向に移動させることなく、他方の基板部分G1の分断面から離れる方向にのみ移動させるように、さらなる離間ローラを追加して配置するようにしてもよい。
また、本実施の形態における分断面離間手段は、図7に示す断面形状の一対の第1および第2離間ローラ113Dを使用する構成としたが、これに代えて、図8に示す形状の一対の傾斜ローラ114を使用する構成としてもよい。また、図9に示す形状の一対のベルトコンベア機構115を使用する構成としてもよい。さらには、図7に示す断面形状の離間ローラ113Dと、図8に示す形状の傾斜ローラ114と、図9に示す形状のベルトコンベア機構115とから選択される一対を使用するようにしてもよい。
(第3の実施の形態)
上述した、本発明の第1および第2の実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、基板に当接するローラまたはベルトが、変形することにより、または回転軸が移動方向に対して傾斜して設けられることにより、ブレイク工程において分断された基板同士を相互に離間させる構成としたが、これに代えて、本実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、基板Gの表面を押圧するローラと、外径が軸方向に沿って順次小さくなることによって外周面が傾斜したローラとによって、分断された一方の基板部分を挟んでその位置を規制することにより、分断された基板部分をそれぞれ移動させることを特徴とする。
図11に示された本実施の形態に係る分断装置3は、図1に示された第1の実施の形態の分断装置1における第1離間ローラ113および第2離間ローラ123を、それぞれ図12(a)に示される押下ローラ313および図12(b)に示されるテーパローラ323に変更したものである。押下ローラ313およびテーパローラ323は、一方の基板部分G1を挟んで対向するように上下に配置される。なお、分断装置3の他の構成は、分断装置1と同じであるため、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図12(a)に示された押下ローラ313は、外径が軸方向に一定であって外周面が回転軸と平行な平坦面に形成されている。なお、押下ローラ313は、このような形状に限定されるものではなく、基板部分G1の表面に圧接されることによって下方へ押圧することが可能な形状であればどのような形状であってもよい。押下ローラ313は、たとえば、ウレタンなどの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチック、金属などの材料で構成される。
図12(b)に示されたテーパローラ323は、その一方の側面から他方の側面にかけて直径が次第に小さくなるように、すなわち外周面の断面形状がテーパ状になるように形成されたローラである。なお、直径が他方の側面に比べて長くなった一方の側面を大径面323Lとし、他方の側面を小径面323Sと呼ぶこととする。テーパローラ323は、たとえば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチック、金属などの材料で構成される。なお、図12(a)および(b)には、押下ローラ313およびテーパローラ323を回転自在に軸支するために用いられるベアリングも記載されている。
次に、図13を参照して、押下ローラ313およびテーパローラ323の配置、およびブレイク工程において基板部分G1と基板部分G2との分断面B1およびB2同士を互いに離間させるべく基板部分G1を移動させる動作を説明する。図13には、ブレイク工程における押下ローラ313の移動方向から見た断面図である。図13には、押下ローラ313およびテーパローラ132の位置が示されており、押下ローラ313およびテーパローラ323によって、基板部分G1および基板部分G2のそれぞれの分断面B1およびB2が離間した状態になっている。
テーパローラ323は、一方の基板部分G1の分断面B1の下方にその外周面が位置し、小径面323Sよりも大径面323Lが他方の基板部分G2に近接するように配置されている。より具体的には、テーパローラ323は、大径面323Lは他方の基板部分G2の下方に位置し、小径面323Sが一方の基板部分G1の下方に位置するように配置される。このように配置することにより、押下ローラ313により下方に押圧された一方の基板部分G1の分断面B2における下端部が確実にテーパローラ323の外周面に接する。
押下ローラ313は、その外周面が、一方の基板部分G1の表面に接し、他方の基板部分G2には接しないように、スクライブラインSに近接した状態で配置されることが好ましい。テーパーローラ323の大径面323Lは他方の基板部分G2の下方に位置していることから、他方の基板部分G2の分断面B2の真下におけるテーパーローラ323の外周面と、押下ローラ313におけるスクライブラインSに近接した側面の下端との上下方向の間隔は、基板Gの厚さtよりも小さな間隔L1になっている。
このように、押下ローラ313およびテーパローラ323を配置することにより、これらの押下ローラ313およびテーパローラ323にて挟まれた一方の基板部分G1は、押下ローラ313によって下方に押下されてテーパローラ323の外周面に押し付けられる。この場合、一方の基板部分G1の分断面B1における下端部の角部が、テーパローラ323の外周面に押し付けられると、角部が押し付けられた当初のテーパローラ323の外周面位置と押下ローラ313との上下方向の間隔が、基板Gの厚さtよりも小さな間隔L1であることから、押し付けられた角部がテーパローラ323の小径面323S側にスライドし、押下ローラ313との上下方向の間隔が基板Gの厚さtであるテーパローラ323の外周面位置にまで移動される。
この結果、一方の基板部分G1の分断面B1は他方の基板部分G2の分断面B2から離間し、一方の基板部分G1の分断面B1と他方の基板部分G2の分断面B2との離間間隔Dは、一方の基板部分G1の傾斜などにより多少の変動はあるが、テーパローラ323の外周面の傾斜角度θ、一方の基板部分G1の厚さtおよび両ローラの間隔L1から、以下の式(1)により規定される。
D=(t−L1)tanθ …(1)
このため、本実施の形態に係る分断装置3の分断面離間手段によれば、一方の基板部分G1と他方の基板部分G2との離間間隔Dを押下ローラ313およびテーパローラ323の形状および配置によって規定することができるため、より確実に分断された基板部分G1およびG2のそれぞれの分断面B1およびB2同士を相互に離間させることができる。
なお、本実施形態では、基板部分G2は、上下方向および水平方向に移動しないように固定的に保持することが好ましい。このため、基板部分G2をテーブル(図示せず)などに吸着保持することとしても良い。また、テーパローラ323の大径面323Lの外周部分の上方に他のローラを追加して配置し、テーパローラ323の大径面323Lの外周部分と、その上方に配置した他のローラとによって基板部分G2を挟んでその位置を規制することとしてもよい。これにより、さらに確実に、分断された基板部分G1およびG2のそれぞれの分断面B1およびB2同士を離間させることができる。
なお、テーパローラ323を構成する部材として、エンジニアリングプラスチック、金属等を例示したが、テーパローラ323に接する一方の基板部分G1が不要な端部等である場合には、基板部分G1が損傷しても問題がないために、テーパローラ323の耐久性を優先させるべく、例えばステンレススチールなどの金属で構成することが好ましい。この場合、大径面323Lの外周部分が他方の基板部分G2と接触して損傷することを防止するために、大径面323Lの外周側部分に沿って他方の基板部分G2を損傷させないような、例えばゴムやエンジニアリングプラスチックなどの部材を設けることとしても良い。
また、テーパローラ323に接する一方の基板部分G1を製品として使用する場合には、この基板部分G1の端面の損傷を防止するために、テーパローラ323としてエンジニアリングプラスチックなどの比較的柔らかい部材を使用するほうが好ましい。また、いずれの材料でも、その表面にメッキ、コーティングなどを施すことにより、所望の硬さおよび耐久性を備えるようにしてもよい。
なお、上述したテーパローラ323に代えて、回転軸に対して平行な外周面を有するローラを基板Gの表面に対して傾斜させて設ける構成としてもよい。
本発明に係る分断装置は、例えば、フラットディスプレイパネルの一種である液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELパネル、無機ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板の分断に適用可能である。
さらに、本発明に係る分断装置は、例えば、一枚の基板(例えば、ガラス基板、石英基板、サファイヤ基板、半導体ウエハ、セラミックス基板、太陽電池基板、液晶表示パネル、有機ELパネル、無機ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板)の分断にも適用可能である。さらに、複数の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の分断にも有効に適用できる。
本発明に係る分断装置は、スクライブラインが形成された脆性材料基板を連続的に分断するブレイク工程において連続的に生じた分断面同士が接触しないように離間させる。このため脆性材料基板を分断する際に分断された基板の分断面同士が接触することによる分断面の傷や欠けなどの品質不良が発生することを防止できる。

Claims (17)

  1. 垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第1基板部分および第2基板部分に分断する分断手段と、
    前記第1基板部分の表面および裏面に当接して、該第1基板部分の分断面が前記第2基板部分の分断面から離れる方向に前記第1基板部分を移動させる分断面離間手段と、
    を備えることを特徴とする脆性材料基板分断装置。
  2. 前記分断面離間手段は、
    前記第1基板部分の表面に圧接されることによって弾性変形して、該第1基板部分の表面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ローラと、
    前記第1基板部分を挟んで前記第1ローラと対向して配置されて、該第1基板部分の裏面に圧接されることによって弾性変形して、該第1基板部分の裏面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ローラと、
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  3. 前記第1ローラおよび前記第2ローラは、それぞれの直径が軸方向の一方側から他方側にかけて順次増加しており、それぞれの直径が小さくなった部分が前記分断面に近接して配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の脆性材料基板分断装置。
  4. 前記分断面離間手段は、
    回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側において前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されており、前記第1基板部分の表面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ローラと、
    前記第1基板部分を挟んで該第1ローラに対向するとともに該第1ローラに平行するように配置されており、前記第1基板部分の裏面を転動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ローラと、
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  5. 前記分断面離間手段は、
    それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに、薄くなった側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第1基板部分の表面に圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ベルトコンベア機構と、
    それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに、薄くなった側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第1基板部分の裏面に圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ベルトコンベア機構と、
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  6. 前記分断面離間手段は、
    それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、前記各回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側において前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されて、前記第1基板部分の表面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第1ベルトコンベア機構と、
    それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、前記第1ベルトコンベア機構に前記第1基板部分を挟んで対向して配置されて、前記第1基板部分の裏面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって前記第1基板部分を前記第2基板部分から離間させる力を生じさせる第2ベルトコンベア機構と、
    を有することを特徴とする、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  7. 前記分断面離間手段は、前記第2基板の表面および裏面に当接して、該第2基板部分の分断面が前記第1基板部分の分断面から離れる方向に前記第2基板部分を移動させることが可能であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の脆性材料基板分断装置。
  8. 前記分断面離間手段は、
    前記第1基板部分および前記第2基板部分の表面に圧接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第1基板部分および前記第2基板部分を相互に離間させる力が生じる第1ローラと、
    該第1ローラが圧接される前記第1基板部分および前記第2基板部分の表面に対応する裏面部分に圧接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第1基板部分および前記第2基板部分を相互に離間させる力が生じる第2ローラと、
    を有することを特徴とする、請求項7に記載の脆性材料基板分断装置。
  9. 前記分断面離間手段は、
    前記第1基板部分の表面に圧接されて転動する第1ローラと、
    前記第1基板部分を挟んで前記第1ローラに対向するとともに、前記第1基板部分の前記分断面に対向するように配置され、外周面と前記第1基板部分との間隔が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次大きくなった第2ローラとを備える、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  10. 前記第2ローラは、前記外周面の直径が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次小さくなっている、請求項9に記載の脆性材料基板分断装置。
  11. 前記第2ローラは、前記外周面の直径が一定であって、該外周面と前記第1基板部分との間隔が前記分断面側から前記第1基板側にかけて順次大きくなるように配置されている、請求項9に記載の脆性材料基板分断装置。
  12. 前記第2ローラが、前記第1ローラに対して前記圧力の移動方向の後方側にずれて配置されている特徴とする請求項2、4、8のいずれかに記載の脆性材料基板分断装置。
  13. 前記第2ベルトコンベア機構が、前記第1ベルトコンベア機構に対して前記圧力の移動方向の後方側にずれて配置されている特徴とする請求項5または6に記載の脆性材料基板分断装置。
  14. 前記脆性材料基板を保持する基板保持手段をさらに備える、請求項1に記載の脆性材料基板分断装置。
  15. 前記基板保持手段は、前記分断面離間手段が前記脆性材料基板を移動させる方向に移動自在に設けられていることを特徴とする、請求項14に記載の脆性材料基板分断装置。
  16. 垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第1基板部分および第2基板部分に分断する分断工程と、
    前記第1基板部分の表面および裏面に当接して、該第1基板部分の分断面が前記第2基板部分の分断面から離れる方向に前記第1基板部分を移動させる分断面離間工程と、
    を包含することを特徴とする脆性材料基板分断方法。
  17. 前記分断面離間工程において、前記第1基板部分が下方に移動されることを特徴とする請求項16に記載の脆性材料分断方法。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5171186B2 (ja) * 2007-09-27 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断装置および割断方法
TWI430968B (zh) * 2008-04-28 2014-03-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Fracture material of brittle material and cracking method of brittle material
CN102047392A (zh) * 2008-05-26 2011-05-04 三星钻石工业股份有限公司 薄膜太阳电池的划线装置
JP2010232603A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板固定装置
DE102009018836A1 (de) * 2009-04-28 2010-11-11 Nordischer Maschinenbau Rud. Baader Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Separieren von Produktteilen geschnittener Produkte
KR101034377B1 (ko) * 2009-05-06 2011-05-16 세메스 주식회사 기판 절단 방법 및 장치
KR20110002208A (ko) 2009-07-01 2011-01-07 삼성전자주식회사 반도체 소자의 형성방법
JP5129826B2 (ja) * 2010-02-05 2013-01-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
ITVI20100090A1 (it) * 2010-03-30 2011-10-01 Emanuele Falloppi Dispositivo di asportazione o divisione a spacco con avanzamento continuo di materiali come rocce o pietre semilavorate quali marmi o graniti, laterizi, conglomerati , ed impianti utilizzanti tale dispositivo.
KR101651258B1 (ko) * 2010-05-14 2016-08-25 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널 절단용 브레이킹 롤러 장치
WO2011155314A1 (ja) * 2010-06-07 2011-12-15 日本電気硝子株式会社 ガラス板の切断方法
FR2962209B1 (fr) * 2010-07-02 2012-07-13 Nexter Munitions Reliefs anti adherence pour dispositif de securite et d'armement
JP5210409B2 (ja) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN102441943B (zh) * 2011-11-11 2015-12-02 福建海源自动化机械股份有限公司 一种不规则表面砖的制造方法和装置
KR101968792B1 (ko) * 2011-11-16 2019-04-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템
TWI455200B (zh) * 2012-01-05 2014-10-01 Wecon Automation Corp 切割裝置及方法
US9126857B2 (en) 2012-11-15 2015-09-08 Corning Incorporated Separation apparatuses for separating sheets of brittle material and methods for separating sheets of brittle material
CN103412432B (zh) * 2013-08-29 2016-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板裂片装置及裂片方法
US9508570B2 (en) * 2013-10-21 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus and method
JP6349970B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法並びに基板分断装置
JP6117755B2 (ja) * 2014-09-22 2017-04-19 ファナック株式会社 予め切断された基板の引っ掛かりを解除する装置、ロボット、およびロボットシステム
JP5890505B1 (ja) * 2014-10-14 2016-03-22 ファナック株式会社 基板を切断するための切断装置、ロボット、およびロボットシステム
JP2016104683A (ja) * 2014-11-19 2016-06-09 坂東機工株式会社 ガラス板の折割方法及びその折割装置
KR101756072B1 (ko) * 2015-08-07 2017-07-11 로체 시스템즈(주) 롤러를 이용한 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법
CN106569359A (zh) * 2015-10-07 2017-04-19 罗泽系统株式会社 粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统
TWI614198B (zh) * 2015-10-21 2018-02-11 裂片製程之設備及其方法
KR101694200B1 (ko) * 2015-11-20 2017-01-09 주식회사 에스에프에이 인라인 더미 분리장치
CN106977089B (zh) * 2017-05-05 2019-11-08 东旭科技集团有限公司 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统
CN107116602B (zh) * 2017-06-29 2018-06-22 深圳市鸿智电子技术有限公司 导光板切割机
JP2019038238A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN111247104B (zh) * 2017-09-26 2022-10-21 康宁公司 玻璃制造设备和用于分离玻璃带的方法
JP2019107779A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ピックアップユニット
JP7171305B2 (ja) * 2018-08-10 2022-11-15 株式会社ジャパンディスプレイ ガラス基板切断方法
JP2020066539A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 坂東機工株式会社 ガラス板の折割機械
CN113329979B (zh) * 2018-10-25 2023-06-06 康宁股份有限公司 稀松玻璃管理
CN111362568A (zh) * 2020-04-30 2020-07-03 河北南玻玻璃有限公司 一种玻璃清边辅助装置
CN115061302A (zh) * 2022-06-30 2022-09-16 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板切割后的拉裂分离装置及方法
CN115417588B (zh) * 2022-08-12 2023-08-01 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 一种基板玻璃纵向切割辅助装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4931289B1 (ja) * 1969-07-10 1974-08-20
JPS4937101B1 (ja) * 1968-04-05 1974-10-05
JPS5015807A (ja) * 1973-06-12 1975-02-19
JPS5355319A (en) * 1976-10-29 1978-05-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of separating plate glass
JPS56128212U (ja) * 1980-02-29 1981-09-29
JPS5865329U (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 株式会社リコー 板状ガラス等の切断装置
JPH1086030A (ja) * 1996-09-18 1998-04-07 Central Glass Co Ltd ガラス板加工機における搬送装置
JP2000191333A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の搬送方法及びその装置
JP2000296372A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Samukon:Kk ガラス基板洗浄装置
JP2001343632A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2002018797A (ja) * 2000-06-29 2002-01-22 Nisshinbo Ind Inc 脆性材料製基板の割断方法及びその装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1591179A (en) * 1920-07-26 1926-07-06 Hubert A Myers Process of and apparatus for making sheet glass and other articles
US1930582A (en) * 1930-08-16 1933-10-17 Pittsburgh Plate Glass Co Apparatus for cutting glass sheets
US3396452A (en) * 1965-06-02 1968-08-13 Nippon Electric Co Method and apparatus for breaking a semiconductor wafer into elementary pieces
US3593899A (en) * 1969-10-02 1971-07-20 Ppg Industries Inc Glass-scoring process
JPS5025923B1 (ja) * 1971-07-06 1975-08-27
JPS4931289A (ja) 1972-07-21 1974-03-20
JPS4937101A (ja) 1972-08-10 1974-04-06
AR205566A1 (es) * 1974-04-25 1976-05-14 Saint Gobain Aparato para cortar automaticamente los bordes de una lamina de vidrio
US4018372A (en) * 1975-12-05 1977-04-19 The Fletcher-Terry Company Glass cutting method and apparatus
US4109841A (en) * 1976-05-26 1978-08-29 Ppg Industries, Inc. Apparatus for opening score lines in glass sheets
US4088255A (en) * 1976-10-29 1978-05-09 Ppg Industries, Inc. Apparatus for opening lateral scores in moving glass sheets
JPS56128212A (en) * 1980-03-10 1981-10-07 Nissan Motor Co Ltd Air conditioner for automobile
DE3136711A1 (de) * 1981-09-16 1983-03-31 LuK Lamellen und Kupplungsbau GmbH, 7580 Bühl Kupplung, insbesondere kompressorkupplung
DE3140087A1 (de) * 1981-10-08 1983-04-21 Karl Süss KG, Präzisionsgeräte für Wissenschaft und Industrie - GmbH & Co, 8046 Garching Vorrichtung zum ritzen eines substrats aus glas oder glasaehnlichem material, insbesondere zur herstellung von fluessigkristllanzeigen
JPS60112634A (ja) * 1983-11-22 1985-06-19 Bandou Kiko Kk ガラス切断機
JPS63104442A (ja) * 1986-10-22 1988-05-09 Mitsubishi Electric Corp ウエハブレ−ク装置
JPH01261238A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 被加工板の割断装置
JPH0585764A (ja) * 1991-09-26 1993-04-06 Asahi Glass Co Ltd 板硝子の切断方法及びその装置
JP2000103633A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Sharp Corp ガラスの切断面取り装置
US7080766B2 (en) * 2002-07-01 2006-07-25 Agilent Technologies, Inc. Manufacture of singulated supports comprising arrays
US20070051769A1 (en) 2003-04-28 2007-03-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Brittle substrate cutting system and brittle substrate cutting method

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4937101B1 (ja) * 1968-04-05 1974-10-05
JPS4931289B1 (ja) * 1969-07-10 1974-08-20
JPS5015807A (ja) * 1973-06-12 1975-02-19
JPS5355319A (en) * 1976-10-29 1978-05-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of separating plate glass
JPS56128212U (ja) * 1980-02-29 1981-09-29
JPS5865329U (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 株式会社リコー 板状ガラス等の切断装置
JPH1086030A (ja) * 1996-09-18 1998-04-07 Central Glass Co Ltd ガラス板加工機における搬送装置
JP2000191333A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の搬送方法及びその装置
JP2000296372A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Samukon:Kk ガラス基板洗浄装置
JP2001343632A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2002018797A (ja) * 2000-06-29 2002-01-22 Nisshinbo Ind Inc 脆性材料製基板の割断方法及びその装置

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