WO2006129563A1 - 脆性材料基板分断装置および分断方法 - Google Patents

脆性材料基板分断装置および分断方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2006129563A1
WO2006129563A1 PCT/JP2006/310541 JP2006310541W WO2006129563A1 WO 2006129563 A1 WO2006129563 A1 WO 2006129563A1 JP 2006310541 W JP2006310541 W JP 2006310541W WO 2006129563 A1 WO2006129563 A1 WO 2006129563A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
roller
substrate portion
brittle material
force
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/310541
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yuki Nishisaka
Kenji Otoda
Shuichi Inoue
Toru Kumagai
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Priority to CN2006800280152A priority Critical patent/CN101232982B/zh
Priority to JP2007518943A priority patent/JP4718546B2/ja
Priority to EP20060756641 priority patent/EP1886782A1/en
Priority to US11/915,894 priority patent/US8276796B2/en
Publication of WO2006129563A1 publication Critical patent/WO2006129563A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/222—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by pressing, e.g. presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321—Preliminary weakener
    • Y10T225/325—With means to apply moment of force to weakened work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring

Definitions

  • the present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method for a brittle material substrate such as glass, semiconductor, and ceramic, and in particular, by applying stress along a scribe line to a brittle material substrate on which a scribe line is formed.
  • the present invention relates to a brittle material substrate cutting apparatus and a brittle material substrate cutting method.
  • a brittle material substrate is generally divided by the following method. First, a scribe line with a crack perpendicular to one surface of a brittle material substrate (hereinafter referred to as a vertical crack) is used by using a sintered diamond cutter wheel, a laser irradiation device, or the like along a desired cutting line. Form (hereinafter referred to as a scribe process). After that, by applying pressure to the brittle material substrate along the scribe line or bending the brittle material substrate along the scribe line, a tensile force is applied to the substrate portions located on both sides of the scribe line.
  • a scribe line with a crack perpendicular to one surface of a brittle material substrate hereinafter referred to as a vertical crack
  • a scribe process Form
  • the vertical crack is extended in the thickness direction of the brittle material substrate to reach the other surface of the substrate G (hereinafter referred to as the back surface).
  • the brittle material substrate is divided along the scribe line (hereinafter referred to as a breaking process).
  • Patent Document 1 discloses a conventional cutting apparatus that performs the above-described break process.
  • the cutting device 6 shown in FIG. 14 includes a table 630 (see FIG. 15) that holds a substrate G on which a scribe line is formed, and a first auxiliary roller that is disposed so as to face the table 630 across the table 630. 611 and the second auxiliary roller 621, and the substrate holding break roller 612 and the pressure break roller 622, which are arranged opposite to each other with the substrate G interposed therebetween, and the substrate auxiliary breaker 622 and the second auxiliary roller 621 which are arranged opposite each other with the substrate G interposed therebetween.
  • a third auxiliary roller 613 and a fourth auxiliary roller 623 are provided.
  • the first auxiliary roller 611 and the second auxiliary roller 621, the substrate holding break roller 612 and the pressure break roller 622, and the third auxiliary roller 613 and the fourth auxiliary roller 623 have their respective shafts. It is arranged so that the central part of the direction is almost aligned.
  • the cutting device 6 executes the breaking process, the scribing formed on the substrate G and the central portion in the axial direction of each of the rollers 611 to 613 and 621 to 623, as shown in FIG.
  • the substrate G is placed on the table 630 so that the line S substantially matches.
  • the first auxiliary roller 611 and the second auxiliary roller 621, and the third auxiliary roller 613 and the fourth auxiliary roller 623 are moved to and held by the air cylinders to a position where they contact the substrate G, respectively.
  • the substrate holding break roller 612 and the pressure break roller 622 are moved and held by the motor M to a position where they are pressed against the substrate G with a predetermined pressure.
  • the first auxiliary roller 611 and the second auxiliary port are moved by moving the whole roller 611 to 613 and 621 to 623 along the scribe line S in the movement direction + X.
  • the substrate 621, the substrate holding break roller 612, the pressure break roller 622, the third auxiliary roller 613, and the fourth auxiliary roller 623 roll on the front and back surfaces of the substrate G along the scribe line S, respectively.
  • FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the operation of each of the rollers 611 to 613 and 621 to 623 provided in the cutting device 6.
  • the press break roller 622 disposed below the substrate G presses the portion corresponding to the scribe line S on the back surface of the substrate G upward, and holds the substrate disposed opposite to the press break roller 622.
  • Break roller 612 presses both sides of scribe line S on the surface of substrate G downward.
  • both sides of the scribe line S pressed by the substrate holding break roller 612 are both sides of the portion corresponding to the scribe line S where the press break roller 622 pushes up the substrate G, and the scribe line S is scribed by the press break roller 622.
  • the substrate G portion on which the line is formed is pushed up, and both side portions thereof are pushed down by the substrate holding break roller 612. In such a state, the substrate holding break roller 612 and the press break roller 622 roll along the scribe line S on the front surface and the back surface of the substrate G, respectively.
  • the vertical cracks constituting the scribe line S are also gradually expanded in the surface side force of the substrate G, and the vertical cracks extend in the thickness direction of the substrate G and reach the back surface of the substrate G. Therefore, the substrate G is divided.
  • the first auxiliary roller 611 and the second auxiliary roller 621, and the third auxiliary roller 613 and the fourth auxiliary roller 623 are cylindrical rollers each having an outer peripheral surface with a constant diameter.
  • the first auxiliary roller 611 and the second auxiliary roller 621 regulate the stagnation of the base plate G before the substrate G is divided to prevent the vertical cracks from extending in directions other than the vertical direction.
  • the third auxiliary roller 613 and the fourth auxiliary roller 623 regulate the stagnation of the substrate G after the substrate G is divided, and each of the substrate portions newly formed by dividing the substrate G is divided. Prevents cross sections B1 and B2 from contacting each other in an inclined state.
  • Patent Document 1 WO2004 / 096721
  • the separated side edge portion is considered. If the width of the portion is small! /, It is difficult to hold the separated side edge portion with the above-described table or the like. In such a case, the substrate portion to be a product is held by a suction table, while the separated side edge portion is not held at all, and the problems described below occur.
  • FIGS. 16 (a) to 16 (c) show one cross section of the substrate G after passing through each roller in the breaking process of the cutting device 6, as shown in FIGS. 16 (a), 16 (b), and 16 (c). ) In that order over time.
  • the substrate portion P shown in each of FIGS. 16 (a) to 16 (c) is a product substrate held by the table 630 after the division, and the side edge portion T is formed by a table or the like after the division. It is a part of the board that is not held (unnecessary part).
  • the side edge T after the division hangs down due to its own weight as the above rollers move and move away. For this reason, Figure 16 In the portion CI where each of the divided sections Bl and B2 shown in FIG.
  • FIG. 16 (a) and FIG. 16 (b) are in contact with each other, the divided section B1 of the side edge T is rubbed against the divided section B2 of the held substrate portion P. However, since it moves downward, there is a risk that scratches will occur on both the cross sections B1 and B2.
  • the point C2 shown in FIG. 16 (c) is such that the corner of the surface of the dividing surface B1 of the side edge T is in contact with the corner of the back surface of the dividing surface B2 of the substrate portion P.
  • the pressing force is concentrated, and there is a possibility that the back surface of the divided section B2 in the substrate portion P will be chipped immediately.
  • the position of the point C2 where the pressing force concentrates changes as each roller moves, and there is a lack in the corner of the back surface of the dividing section B2 over almost the entire area of the dividing section B2 in the substrate portion P. May occur.
  • one of the substrate parts separated by the cutting is held by a table or the like, and in this case, it is held by a table or the like!
  • a table or the like There is a possibility that surface defects may occur, and there is a risk that the substrate part may be contaminated by dust or fragments of the substrate material, and these problems appear more prominently.
  • the present invention prevents contact of the divided surface after dividing in the break process in which the brittle material substrate is continuously divided along the scribe line, thereby preventing surface defects such as scratches and chips on the divided surface and brittle materials. It is an object of the present invention to provide a brittle material substrate cutting method capable of preventing contamination of a brittle material substrate by dust and fragments, and a brittle material substrate cutting device to be used for the implementation of the brittle material substrate cutting method.
  • the brittle material substrate cutting apparatus of the present invention is relatively movable along the scribe line in the vicinity of the scribe line of the brittle material substrate in which a scribe line due to vertical cracks is formed in advance on the surface.
  • the vertical crack is extended to the back surface of the brittle material substrate, thereby causing the brittle material substrate to partially cover the first substrate portion.
  • a sectional separation means for moving one substrate portion.
  • the dividing surface separating means is elastically deformed by being pressed against the surface of the first substrate portion, and rolls the surface of the first substrate portion to move the first substrate portion to the second substrate portion.
  • a first roller that generates a force for separating the substrate partial force, and a first roller that is disposed opposite the first roller with the first substrate portion interposed therebetween, and is pressed against the back surface of the first substrate portion.
  • a second roller that elastically deforms and causes the first substrate portion to roll away from the second substrate partial force by rolling the back surface of the first substrate portion. Good.
  • the diameter of each of the first roller and the second roller is sequentially increased from one side to the other side in the axial direction!], And the portion where each diameter becomes smaller is close to the dividing surface. It is also characterized by being arranged.
  • the dividing surface separating means is disposed so that a direction orthogonal to the rotation axis intersects the scribe line at an acute angle on the front side of the pressure movement direction, A first roller that generates a force that separates the first substrate portion from the second substrate portion by rolling the surface, and the first roller that faces the first roller across the first substrate portion. And a second roller that generates a force for separating the first substrate portion from the second substrate partial force by rolling the back surface of the first substrate portion. It may be a feature.
  • the dividing surface separating means includes an annular belt wound around a plurality of wheels having respective rotation axes parallel to each other, and the thickness of the belt is changed from one side edge to the other side edge in the width direction.
  • the belt gradually increases in thickness, and the thin side edges are disposed close to the dividing surface, and the belt is elastically deformed by being pressed against the surface of the first substrate portion, whereby the belt
  • a circular belt is wound around a first belt conveyor mechanism that generates a force for separating the first substrate portion from the second substrate partial force and a plurality of wheels whose rotational axes are parallel to each other.
  • the thickness of the belt gradually increases from one side edge to the other side edge in the width direction, and the thin side edge approaches the sectional surface.
  • the belt is elastically deformed by being pressed against the back surface of the first substrate portion, and the belt is rotated to move the first substrate portion away from the second substrate portion. It is characterized by having a second belt conveyor mechanism that generates
  • the dividing surface separating means is configured such that an annular belt is wound around a plurality of wheels having respective rotation axes parallel to each other, and a direction perpendicular to each rotation axis is a front side of the pressure movement direction. Then, the belt is arranged so as to intersect at an acute angle with respect to the scribe line, and the belt rotates in a state of being pressed against the surface of the first substrate portion, whereby the first substrate portion is moved to the first substrate portion.
  • Substrate partial force A first belt conveyor mechanism that generates a separating force, and an annular belt is strung on a plurality of wheels whose rotation axes are parallel to each other, and the first belt conveyor mechanism A force that separates the first substrate portion from the second substrate partial force by the belt moving around in a state of being placed opposite to each other across the substrate portion and pressed against the back surface of the first substrate portion.
  • a first belt conveyor mechanism may be characterized by having a.
  • the dividing surface separating means is in contact with the front and back surfaces of the second substrate, and moves the second substrate portion in a direction in which the dividing surface of the second substrate portion is separated from the dividing surface of the first substrate portion. It can also be moved!
  • the dividing surface separating means is elastically deformed by being pressed against the surfaces of the first substrate portion and the second substrate portion, and the rotation causes the first substrate portion and the second substrate portion to be deformed.
  • a first roller that generates a force to be separated from each other, and is elastically deformed by being pressed against a back surface portion corresponding to the front surface of the first substrate portion and the second substrate portion to which the first roller is pressed;
  • a second roller that generates a force for separating the first substrate portion and the second substrate portion from each other by rotation.
  • the dividing surface separation means is opposed to the first roller, which is pressed against the surface of the first substrate portion and rolls, and opposite to the first roller with the first substrate portion interposed therebetween, and the first roller.
  • a second roller that is disposed so as to oppose the dividing surface of the substrate portion, and in which an interval between an outer peripheral surface and the first substrate portion is gradually increased from the dividing surface side to the first substrate side. Also good.
  • the diameter of the outer peripheral surface of the second roller may gradually decrease from the dividing surface side to the first substrate side.
  • the diameter of the outer peripheral surface of the second roller is constant, and the distance between the outer peripheral surface and the first substrate portion is sequentially increased by four forces on the sectional surface side force and the first substrate side. It may be arranged so as to be larger.
  • the second roller may be arranged so as to be displaced rearward in the movement direction of the pressure with respect to the first roller.
  • the second belt conveyor mechanism may be arranged to be shifted to the rear side in the movement direction of the pressure with respect to the first belt conveyor mechanism.
  • the apparatus further comprises substrate holding means for holding the brittle material substrate!
  • the substrate holding means may be characterized in that the dividing surface separating means is provided so as to be movable in a direction in which the brittle material substrate is moved!
  • the brittle material substrate cutting method of the present invention is relatively movable along the scribe line in the vicinity of the scribe line of the brittle material substrate in which a scribe line by a vertical crack is previously formed on the surface.
  • the first substrate portion may be moved downward.
  • a brittle material substrate cutting device is a brittle material substrate cutting device that continuously cuts a brittle material substrate by moving a portion to be pressed along a scribe line previously formed on the brittle material substrate.
  • Dividing section separating means for separating the dividing sections of the two substrate portions newly formed by dividing is provided. For this reason, it is possible to prevent contact between the divided surfaces and prevent surface defects such as scratches on the divided surfaces, and also prevent contamination of the brittle material product due to dust or fragments of the brittle material. .
  • the dividing surface separating means separates the dividing surfaces from each other by moving one of the divided substrate parts in either the upper or lower direction while keeping the dividing surfaces apart from each other. It is possible to reliably prevent the divided sections from coming into contact again later.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a cutting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a separation roller as an example of a separation section separation means provided in the cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a first auxiliary roller provided in the cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate holding break roller and a press break roller provided in the cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the cutting apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the first separation roller and the second separation roller shown in FIG. 2.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the first separation roller and the second separation roller shown in FIG. 2.
  • FIG. 7 is a view showing another example of the dividing section separating means provided in the cutting apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 8 is a view showing still another example of the dividing section separating means provided in the cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 9 is a view showing still another example of the dividing section separating means provided in the cutting apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a cutting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a cutting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a push-down roller and a taper roller, which are an example of a cross-section separating means provided in the cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 13 is a view for explaining the arrangement and operation of the dividing section separating means provided in the cutting apparatus shown in FIG. 11.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a conventional cutting apparatus.
  • FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the operation of the conventional cutting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 16 Explains the behavior of the substrate after being cut by the conventional cutting device shown in FIG. It is a figure for doing.
  • the cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 executes a breaking process for cutting the substrate G on which a scribe line is formed.
  • the upper roller holding part 110 and the lower part of the upper roller holding part 110 are And a lower roller holding part 120 disposed on the lower side.
  • the substrate G is a brittle material substrate such as a glass substrate, and is placed on the table 130 (see FIG. 5).
  • the table 130 shown in FIG. 5 includes a plurality of table constituent members 130a, and each table constituent member 130a is provided with a mechanism for holding the substrate G by, for example, vacuum suction. It is a vacuum suction table that functions as The tube nore 130 holds only each side of the substrate G so that the lower roller holding portion 120 can pass through.
  • the upper roller holding unit 110 and the lower roller holding unit 120 are pedestals that can reciprocate along the + X direction and the X direction shown in FIG. 1 by a moving means (not shown) such as a motor.
  • a moving means such as a motor.
  • the upper roller holding unit 110 and the lower roller holding unit 120 are moved together in the + X direction at the same time.
  • the upper roller holding unit 110 includes a first auxiliary roller 111, a substrate holding break roller 112, and a first separation roller 113 in order from the downstream side in the + X direction that is the moving direction at the time of division. They are arranged in a straight line along the X direction, and are held rotatably by the biasing holding means 111a, 112a, and 113a while being biased downward.
  • the biasing holding means 111a and 113a for biasing and holding the first auxiliary roller 111 and the first separation roller 113 are each provided with an air cylinder fixed to the upper roller holding part 110, and the first auxiliary roller 111 Further, the downward urging force of the first separation roller 113, that is, the pressing force against the substrate G can be adjusted.
  • the urging / holding means 112a for urging and holding the substrate holding break roller 112 includes a motor M fixed to the upper roller holding portion 110, and the substrate holding break roller 112 is biased downward.
  • the force, that is, the pressing force on the substrate G can be adjusted.
  • the lower roller holding portion 120 includes a second auxiliary roller 121, which is opposed to the first auxiliary roller 111, the substrate holding break roller 112, and the first separation roller 113, respectively, below the first auxiliary roller 111, the substrate holding break roller 112, and the first separation roller 113.
  • a press break roller 122 and a second separation roller 123 are provided, and are respectively held rotatably by the biasing holding means 121a, 122a, and 123a while being biased upward.
  • Each of the biasing holding means 121a and 123a for biasing and holding the second auxiliary roller 121 and the second separation roller 123 includes an air cylinder fixed to the lower roller holding portion 120, respectively.
  • the upward biasing force of the second separation port roller 123 that is, the pressing force against the substrate G can be adjusted.
  • the urging holding means 122a for urging and holding the pressing break roller 122 includes a motor fixed to the lower roller holding portion 120. The urging force upward of the pressing break roller 122, that is, the substrate G The pressing force against can be adjusted.
  • the upper roller holding unit 110 and the lower roller holding unit 120 are moved together in the + X direction.
  • the rollers 111 to 113 and 121 to 123 described above and their biasing holding means 111 & 113 and 121a to 123a are integrated with the movement of the upper roller holding part 110 and the lower roller holding part 120.
  • the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121, the substrate holding break roller 112 and the press break roller 122, the first separation roller 113 and the first Two separation rollers 123 roll on the front and back surfaces of the substrate G in that order.
  • the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121 have the same shape. As shown in FIG. 3, the first auxiliary roller 111 is formed on the scribe line formed on the substrate G and on the scribe line. The outer peripheral surface is configured to have a constant outer diameter so that the substrate portions located on both sides of the substrate roll, and the second auxiliary roller 121 is a surface of the substrate G on which the first auxiliary roller 111 rolls. As with the first auxiliary roller 111, the outer peripheral surface has a constant outer diameter so as to roll the back surface portion corresponding to.
  • the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121 are engineering plastics such as hard rubber such as urethane and polyether ether ketone resin. It is composed of a relatively hard material.
  • the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121 are rotatably attached by bearings to a support shaft (not shown) provided horizontally below the urging holding means 111a and 121a, respectively.
  • FIG. 4A shows a cross-sectional shape of the substrate holding break roller 112.
  • the substrate holding break roller 112 is rotatably attached by a bearing to a support shaft (not shown) provided horizontally below the urging holding means 112a.
  • Grooves having a V-shaped cross section are formed on the outer peripheral surface of the substrate holding break roller 112, and the side edges on both sides are bases having a predetermined distance from the scribe line S on both sides of the scribe line S.
  • the outer diameter is constant to roll the plate part! /
  • FIG. 4B shows a cross-sectional shape of the press break roller 122.
  • the pressure breaker roller 122 is rotatably attached by a bearing to a support shaft (not shown) provided horizontally at the lower portion of the urging holding means 122a.
  • a U-shaped groove is provided at the axial center of the press break roller 122, and the outer peripheral surfaces on both sides of the groove are in a state of projecting in an arc shape.
  • the pressing break roller 122 is a portion close to the portion corresponding to the scribe line S on the back surface opposite to the front surface of the substrate G on which the scribe line S is formed on both sides of the U-shaped groove, that is, upward.
  • the pressure break roller 122 is also made of a relatively hard material such as hard rubber such as urethane and engineering plastic such as polyetheretherketone resin.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 which are located on the opposite side of the + X direction with respect to the substrate holding break roller 112 and the pressure break roller 122, are configured in the same shape, as shown in FIG.
  • the cross-sectional shapes of the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are shown in FIG.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are rotatably attached by bearings to a support shaft (not shown) provided horizontally below the urging holding means 113a and 123a, respectively. Yes.
  • V-shaped grooves are formed on the outer peripheral surfaces of the first separation roller 113 and the second separation roller 123.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 have the smallest diameter at the central portion in the axial direction and gradually increase in diameter toward both sides in the axial direction. The diameter is the maximum.
  • the cross-sectional shapes of the outer peripheral surfaces that are inclined at the respective side portions in the axial direction of the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are each projected into an arc shape.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are elastically deformable and are integrally formed of a material having a predetermined friction coefficient with respect to the surface of the substrate G, for example, urethane rubber.
  • first separation roller 113 and the second separation roller 123 shown in FIG. 2 have a shape in which the cross-sectional shape of the inclined outer peripheral surface in each side portion in the axial direction protrudes in an arc shape. However, it may be a shape that is recessed in an arc shape or a shape that is inclined linearly. Further, each of the first separation roller 113 and the second separation roller 123 is constituted by a pair of roller halves configured so that the diameter of one side force in the axial direction gradually decreases toward the other side surface, The roller halves may be brought into close contact with each other with their respective diameters shortened.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123, the urging holding means 113a and the urging holding means 123a press the substrate G when dividing the substrate G, and the divided substrate portions G1 and G2
  • the force that causes the upper roller holding part 110 and the lower roller holding part 120 to move in the + X direction during the breaking process is replaced with a table 130 instead.
  • the substrate G may be moved in the X direction by moving in the X direction.
  • rotational driving means for rotating the rollers 111 to 113 and 121 to 123 are provided.
  • Each mouth by rotation drive means The substrate may be moved in one X direction or + x direction by rotating the roller.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the cutting apparatus 1 for performing the breaking process.
  • the outline of the operation when the cutting apparatus 1 performs the break process is as follows. First, the substrate G is placed on the table 130 so that the axial center positions of the rollers 111 to 113 and 121 to 123 substantially coincide with the scribe line S formed on the substrate G. The table 130 sucks and holds the substrate G by a method such as vacuum suction. Subsequently, the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121 are held at positions where they come into contact with the respective surfaces of the substrate G by the urging means 111a and the urging means 121a, respectively.
  • the substrate holding break roller 112 and the first separation roller 113 are held at positions where they are pressed against the surface of the substrate G by a predetermined pressure by the biasing holding means 112a and 113a, respectively, and the pressing break roller 122 and The second separation roller 123 is held at a position where it is pressed against the back surface of the substrate G with a predetermined pressure by the biasing holding means 122a and 123a.
  • the upper roller holding part 110 and the lower roller holding part 120 are moved together along the + X direction. Accordingly, first, the first auxiliary roller 111 contacts the scribe line S on the surface of the substrate G, and the second auxiliary roller 121 contacts the portion corresponding to the scribe line S on the back surface of the substrate G.
  • the substrate holding break roller 112 and The pressing break roller 122 rolls on the front and back surfaces of the substrate G with a predetermined pressing force, respectively.
  • the vertical crack formed along the scribe line S extends downward and reaches the back surface of the substrate G by the substrate holding break roller 112 and the press break roller 122 as described below.
  • the substrate G is divided into substrate portions G1 and G2 on both sides of the scribe line S.
  • the first separation roller 113 rolls on the surface of the substrate G along the scribe line S
  • the second separation roller 123 rolls on the back surface of the substrate G.
  • the two separation rollers 123 reliably separate the respective divided sections B1 and B2 of the substrate portions G1 and G2.
  • each roller when the cutting device 1 performs the breaking process will be described in detail. explain.
  • one part of the substrate G separated by the scribe line S is a substrate part G1
  • the other part is a substrate part G2.
  • the substrate portion G1 and the substrate portion G2 are sequentially divided as the substrate holding break roller 112 and the pressure break roller 122 move.
  • the substrate holding break roller 112 presses both side portions having a predetermined interval with respect to the scribe line S on the surface of the substrate G, whereas the pressing break roller 122 is pressed against the substrate holding break roller 112. Press the back part corresponding to the part closer to the scribe line S than the part.
  • the press break roller 122 pushes up both side portions close to the scribe line upward, and the substrate holding break roller 112 pushes down both side portions outside the both side portions close to the scribe line S to be pushed up.
  • the vertical cracks constituting the scribe line S extend in the thickness direction of the substrate G. Then, when the vertical crack reaches the back surface of the substrate G, the substrate G is divided into the substrate portions G1 and G2.
  • the first auxiliary roller 111 and the second auxiliary roller 121 regulate the stagnation of the substrate G before the division, and prevent the vertical crack from extending in a direction other than the vertical direction.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 cause the divided substrate portion G1 and substrate portion G2 to cross each other. Are moved in a direction away from each other, thereby separating the respective divided sections B1 and B2 of the substrate portion G1 and the substrate portion G2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the upstream force in the moving direction of the first separation roller 113 and the second separation roller 123, and the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are biased by the respective bias holding means 113 and the bias holding means 123.
  • the pressing force Fp and Fp ′ applied to the separation roller 123 and the first separation roller 113 and the separation roller 123 respectively cause the substrate portion G1 and the substrate portion G2 to interact with each other.
  • the respective forces Fd and Fd ′ for separating them are schematically indicated by arrows.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are formed so that the outer diameter sequentially increases from the axial center portion to the side edge portions on both sides, and the bending force can be elastically deformed.
  • the pressing forces Fp and Fp ′ are pressed against the front and back surfaces of the substrate portions G1 and G2, respectively, the side edges on the outer peripheral side that are the respective pressing portions are elastically deformed in the direction of separating from each other.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are separated from the substrate portions G1 and G2 by elastically deforming the press contact portions of the side edges on both sides in a direction away from each other.
  • first separation roller 113 and the second separation roller 123 have a predetermined coefficient of friction with respect to the front surface and the back surface of the substrate G, the first separation roller 113 and the second separation roller are caused by these forces Fd and Fd ′.
  • the substrate part G1 and the substrate part G2 to which 123 is pressed are moved so that the divided sections B1 and B2 are separated from each other.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are based on the respective pressing forces Fp and Fp 'applied from the respective biasing holding means 113a and 123a, Forces Fd and Fd ′ in the direction of separating B2 from each other can be applied to the substrate portion G1 and the substrate portion G2, respectively.
  • the magnitudes of the pressing forces Fp and Fp are such that the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are deformed so that the divided sections B1 and B2 are separated from each other. It is set appropriately according to the material of the front roller 113 and the second separation roller 123, the material of the substrate G to be divided, and the like.
  • the portion holding the substrate portion G1 and the substrate portion G2 may move in a direction away from each other so as not to hinder the movement of separating the substrate portion G1 and the substrate portion G2.
  • a portion of the table 130 that holds the substrate portion G1 and the substrate portion G2 is provided so as to be movable in a direction parallel to the surface of the placed substrate G and perpendicular to the scribe line. What is necessary is just to comprise so that it may move with the board
  • the portion of the table 130 that holds the substrate portion Gl and the substrate portion G2 is stopped at a predetermined position until the first separation roller 113 and the second separation roller 123 pass, and the first separation roller 113 and the second separation roller 113
  • the roller 123 passes, it is preferably moved together with the substrate portion G1 and the substrate portion G2. Therefore, the table 130 is, for example, an urging means such as an elastic body or an air cylinder until the first separation roller 113 and the second separation roller 123 pass through the portion holding the substrate portion G1 and the substrate portion G2. Therefore, in a state where the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are energized with a force smaller than the force (forces Fd and Fd ′ in FIG.
  • a moving means such as an air cylinder that moves the portion of the table 130 that holds the substrate portion G1 and the substrate portion G2 is provided to synchronize with the movement of the upper roller holding portion 110 and the lower roller holding portion 120.
  • the portions of the table 130 that hold the substrate portion G1 and the substrate portion G2 are held at predetermined positions before passing through the first separation roller 113 and the second separation roller 123.
  • the portion of the table 130 that holds the substrate portion G1 and the substrate portion G2 is moved in the direction in which the respective divided sections B1 and B2 are separated from each other. It may be configured.
  • the position of the upper roller holding part 110, the lower roller holding part 120, etc. is detected, and the moving means such as the air cylinder is controlled based on the detection result.
  • the supply and stop of the compressed air supplied to the air cylinder can be controlled using a solenoid valve or the like!
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 provided in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment are arranged behind the substrate holding break roller 112 and the press break roller 122 in the moving direction.
  • the side edge portions on both sides deform from the axial center toward the outside on both sides, thereby causing the substrate portions G1 and G2 to become the first.
  • the axial direction of the separation roller 113 and the second separation roller 123 It is designed to move from the center to the outside on both sides.
  • first separation roller 113 and the second separation roller 123 roll on the substrate G while being pressed against the substrate G together with the substrate holding break roller 112 and the press break mouth roller 122, thereby separating the first separation roller 113 and the second separation roller 123.
  • the substrate sections G1 and G2 immediately after being cut can be moved away from each other, so that the divided sections B1 and B2 can be separated from each other.
  • the divided sections B1 and B2 of the brittle material substrate divided in the breaking step are prevented from contacting each other, and the divided sections B1 and B1 of the brittle material substrate resulting from the contact between the divided sections B1 and B2 B2 and surface damage and contamination can be prevented.
  • the dividing surface separating means is a first material integrally formed of a predetermined material so that the diameter gradually increases from the axial center to the side surfaces on both sides.
  • Force to provide the separation roller 113 and the second separation roller 123 see FIG. 2
  • the diameter of the first separation roller 113 and the second separation roller 123 is gradually increased by applying one side force in the axial direction to the other side surface. You may comprise so that it may become small.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the first separation roller 113D and the second separation roller 123D configured as described above. Specifically, the first separation roller 113D and the second separation roller 123D are formed by dividing the first separation roller 113 and the second separation roller 123 shown in FIG. 2 into two at the center in the axial direction. It becomes.
  • the first separation roller 113D and the second separation roller 123D are arranged so as to face each other across the substrate G in a state where one side surface having a small diameter is brought close to the scribe line S, respectively. Be placed. Then, the pair of first separation roller 113D and second separation roller 123D are pressed against the substrate and moved along the scribe line S, whereby the pair of first separation roller 113D and second separation roller 123D are respectively pressed.
  • One substrate portion G1 can be moved away from the other substrate portion G2. In this case, it is preferable that the other substrate portion G2 is held without being moved by a table or the like while being pressed by the pair of first separation roller 113D and second separation roller 123D!
  • the first separation roller and the second separation roller are respectively inclined by inclined rollers whose axial direction is inclined at a predetermined angle with respect to the direction (+ X direction) in which the upper roller holding portion 110 and the lower roller holding portion 120 move. You can configure it.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing the positional relationship between the moving direction of the inclined roller 114 used as the first separation roller 113 and the second separation roller 123 and the rotation axis.
  • the inclined roller 114 shown in FIG. 8 is a schematic plan view showing the positional relationship between the moving direction of the inclined roller 114 used as the first separation roller 113 and the second separation roller 123 and the rotation axis.
  • the rotation axis A of the inclined roller 114 moves in the breaking process (the + X direction in which the upper roller holding part 110 and the lower roller holding part 120 move), that is, The direction orthogonal to the scribe line S and perpendicular to the rotational axis A of the inclined roller 114 is arranged to intersect the scribe line S at an acute angle on the front side of the moving direction of the inclined roller 114 in the breaking process.
  • the inclined roller 114 which is the first separating roller 113 and the second separating roller 123, is replaced with the front surface and the back surface of the substrate G.
  • the substrate portion G1 to which each inclined roller 114 is pressed is moved away from the other substrate portion G2 by being brought into pressure contact with the portion adjacent to the scribe line S in FIG. Moved to.
  • the dividing surface separating means is not limited to the configuration in which one inclined roller 114 is used as each of the first separating roller 113 and the second separating roller 123, but the first separating roller 113 and the second separating roller.
  • As 123 it is good also as a structure which uses a pair of inclination roller 114, respectively.
  • the pair of inclined rollers 114 respectively used as the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are inclined with respect to the scribe line S so as to be symmetric with respect to the scribe line S. Placed in the state.
  • the pair of separating rollers is formed by the inclined roller 114 and the separating roller 113D having the cross-sectional shape shown in FIG. Make up.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 are formed by using the inclined roller 114 in which the rotation axis is not orthogonal to the moving direction and the rolling direction is inclined.
  • the substrate portion G1 to which the inclined roller 114 is pressed can be separated from the other substrate portion G2.
  • the inclination angle between the rotation axis A of the inclination roller 114 and the scribe line S provides a force for moving the substrate portion G1 with which the inclination roller 114 is in pressure contact with the other substrate portion G2. And is appropriately changed depending on the material of the substrate G.
  • the material of the inclined roller 114 is a coefficient of friction with respect to the substrate G such that when the substrate G is pressed against the substrate G, a force that separates the pressed substrate portion G1 from the other substrate portion G2 is obtained.
  • hard rubber such as urethane rubber is used.
  • the outer peripheral surface of the inclined roller 114 in contact with the substrate G may be in either a state where the outer diameter is constant or a state where the outer diameter changes in the axial direction.
  • the separation roller 11 3D shown in FIG. It may be the same shape as the outer peripheral surface. In this case, the inclined roller 114 is elastically deformed by being pressed against the substrate portion G1, and the substrate portion G1 to which the inclined roller 114 is pressed can be moved more reliably.
  • a belt conveyor mechanism 115 used for the sectional separation means will be described.
  • the belt conveyor mechanism 115 for example, a driving device is not provided, and each wheel 115a is configured to freely rotate.
  • the belt conveyor mechanism 115 uses, for example, a belt 115b that is elastically deformable and has a predetermined coefficient of friction with respect to the substrate G, so that the cross-sectional shape of the belt 115b is thinned at the center in the width direction of the belt 115b.
  • a pair configured to become thicker as the side edges on both sides are made to face each other across the substrate G, and the center of each belt in the width direction is along the scribe line S of the substrate G. Deploy.
  • each belt in the pair of belt conveyor mechanisms 115 are elastically deformed by being pressed against the front and back surfaces of the substrate G, and in such a state, each belt 115b is attached to the substrate G.
  • a substrate portion in which the side edges of the belts 115b facing each other are pressed against each other by rotating in contact with the front and back surfaces.
  • the minutes Gl and G2 are moved away from each other.
  • the cross-sectional shape of the belt 115b is changed so that the thickness at one side edge of the belt 115b is the other.
  • a pair of each of the belts 115b facing each other with the substrate G sandwiched between them, and the thin one side edge of each belt 115b extends along the scribe line S of the substrate G.
  • the side edge portions of the belts 115b in the pair of belt conveyor mechanisms 115 are elastically deformed by being pressed against the front surface and the back surface of the substrate G, respectively. By rotating in contact with the front and back surfaces of G, the substrate portion G1 in which the side edge portions of the belts 115b facing each other are pressed and moved is moved away from the other substrate portion G2.
  • each wheel 115a around which each belt 115b in the pair of upper and lower belt conveyor mechanisms 115 is wound is inclined with respect to the scribe line S, and the direction orthogonal to each rotation axis is a breaking step. It may be arranged so as to be inclined with respect to the scribe line S so as to intersect with the scribe line S at an acute angle on the front side in the moving direction. As a result, each belt 115b moves in a state of being pressed against the front and back surfaces of the substrate G, so that the substrate portion G1 to which each belt 115b is pressed is moved so as to be separated from the other substrate portion G2. .
  • a configuration in which a pair of belt conveyor mechanisms 115 with which the belt 115b is pressed against the front surface and the back surface of the other substrate portion G2 may be further provided, or the surface of the other substrate portion G2 and A configuration may be adopted in which the separation roller 113D having the cross-sectional shape shown in FIG. 7 is pressed against the back surface, or the inclined roller 114 shown in FIG. 8 is pressed against the front and back surfaces of the other substrate portion.
  • the above-described dividing section separating means provided in the dividing apparatus according to the first embodiment of the present invention moves the substrates divided in the breaking process in the direction of separating from each other.
  • the dividing section separating means provided in the dividing apparatus according to the embodiment is characterized in that, in addition to this, one substrate portion after dividing is moved also in the vertical direction.
  • the cutting device 2 according to the present embodiment shown in FIG. 10 includes, as the first separation roller 113 and the second separation roller 123 in the cutting device 1 of the first embodiment shown in FIG.
  • Each of the separation rollers 113D having the cross-sectional shape shown in FIG. 7 is used, and the first separation roller 113D disposed above the substrate G and the second separation roller 113D disposed below the substrate G are scribe lines.
  • the first separation roller 113D is disposed on the same side as S (corresponding to the substrate portion G1 on the front side in FIG. 10), and the first separation roller 113D is more than the second separation roller 113D. It is located behind in the direction of movement. Specifically, the positional force of the rotating shaft of the first separating roller 113D held by the upper roller holding unit 110 via the biasing means 113a is more rearward in the moving direction than the position of the rotating shaft of the second separating roller 113D. In the ( ⁇ X direction), they are spaced apart by a distance less than the diameter of each separation roller 113D.
  • the other configuration of the cutting apparatus 2 is the same as that of the cutting apparatus 1, and the same reference numerals are used and description thereof is omitted.
  • the positional force of the rotation shaft of the first separation roller 113D disposed above the substrate G is disposed behind the position of the rotation shaft of the second separation roller 113D disposed below the substrate G in the movement direction. Therefore, the portion located between the two separation rollers 113D in the substrate portion G1 is pressed downward by the first separation roller 113D, and is more than the intermediate position between the portions where the first and second separation rollers 113D are in contact with each other.
  • the substrate located at the rear is positioned below the intermediate position, and the rear portion is inclined relative to the intermediate position.
  • the divided substrate portion G1 pressed by the two separation rollers 113D is moved in the direction in which the section B1 is separated from the section B2 of the other substrate portion G2, and at the same time, the other substrate portion G2 is separated. It is moved so as to be inclined downward.
  • table 130 (see FIG. 5) adsorbs and holds only substrate portion G2.
  • the substrate portion G1 is moved downward by the first separation roller 113D, and is dropped as it is after being separated.
  • the substrate portion G1 may be configured to be sucked and held by the table 130.
  • the table 130 that holds the substrate portion G1 is preferably configured to be movable not only in the direction along the surface of the substrate G but also in the downward direction. With the table having such a configuration, when moving the substrate portion G1 in the direction away from the other substrate portion G2, There is no risk of preventing the substrate portion Gl from moving downward.
  • the divided sections B1 and B2 of the substrate portions G1 and G2 are separated from each other by the first and second spacing rollers 113D.
  • the vertical position of each divided board part G1 and G2 will be shifted while moving so that the divided sections B1 and B2 of each board part G1 and G2 are in contact with each other. Can be prevented.
  • the first separation roller 113D has passed, even if the substrate portion G1 moves in a direction approaching the substrate portion G2, the respective sectional planes B1 and B2 are displaced in the vertical direction. Therefore, it is possible to reliably prevent the divided sections B1 and B2 from contacting each other.
  • the cutting apparatus 2 according to the present embodiment described above is moved only in the direction away from the sectional force of the other substrate portion G1 without pressing the substrate portion G2 and moving it upward and downward.
  • it may be arranged by adding an additional separation roller.
  • the dividing section separating means in the present embodiment is configured to use the pair of first and second separating rollers 113D having the sectional shape shown in FIG. 7, but instead of this, as shown in FIG. A configuration in which a pair of inclined rollers 114 having a shape may be used. Further, a configuration using a pair of belt conveyor mechanisms 115 having the shape shown in FIG. Furthermore, a pair selected from the separation roller 113D having the cross-sectional shape shown in FIG. 7, the inclined roller 114 having the shape shown in FIG. 8, and the belt conveyor mechanism 115 having the shape shown in FIG. 9 may be used. ,.
  • the dividing section separating means provided in the dividing device according to the first and second embodiments of the present invention described above is based on the deformation of the roller or belt that contacts the substrate, or the rotation axis with respect to the moving direction.
  • the dividing section separating means provided in the cutting apparatus according to the present embodiment is configured so that the substrates separated in the breaking process are separated from each other.
  • a roller that presses the surface of the substrate G and a roller whose outer peripheral surface is inclined as the outer diameter sequentially decreases along the axial direction restricts the position of the divided substrate portion. In this way, the divided substrate portions are moved respectively.
  • the cutting device 3 according to the present embodiment shown in FIG. 11 is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
  • the first separation roller 113 and the second separation roller 123 in the form cutting device 1 are changed to a pressing roller 313 shown in FIG. 12 (a) and a tapered roller 323 shown in FIG. 12 (b), respectively.
  • the pressing roller 313 and the taper roller 323 are arranged vertically so as to face each other with the one substrate portion G1 interposed therebetween. Since the other configuration of the cutting device 3 is the same as that of the cutting device 1, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.
  • the pressing roller 313 shown in FIG. 12 (a) has a flat outer surface whose outer diameter is constant in the axial direction and whose outer peripheral surface is parallel to the rotating shaft.
  • the pressing roller 313 is not limited to such a shape, and may have any shape as long as it can be pressed downward by being pressed against the surface of the substrate portion G1.
  • the pressing roller 313 is made of, for example, hard rubber such as urethane, engineering plastic such as polyetheretherketone resin, or metal.
  • the tapered roller 323 shown in FIG. 12 (b) is formed so that the diameter of one side force is gradually reduced toward the other side, that is, the outer peripheral surface has a tapered cross-sectional shape. Laura. One side surface having a longer diameter than the other side surface is referred to as a large-diameter surface 323L, and the other side surface is referred to as a small-diameter surface 323S.
  • the taper roller 323 is made of a material such as engineering plastic such as polyetheretherketone resin or metal. Note that FIGS. 12 (a) and 12 (b) also show a bearing used for pivotally supporting the pressing roller 313 and the taper roller 323.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view seen from the moving direction of the pressing roller 313 in the break process.
  • FIG. 13 shows the positions of the pressing roller 313 and the taper roller 132.
  • the pressing roller 313 and the taper roller 323 separate the respective sectional planes B1 and B2 of the substrate portion G1 and the substrate portion G2. It becomes.
  • the taper roller 323 is disposed such that the outer peripheral surface thereof is located below the sectional plane B1 of one substrate portion G1, and the large-diameter surface 323L is closer to the other substrate portion G2 than the small-diameter surface 323S. ing. More specifically, the tapered roller 323 is arranged such that the large diameter surface 323L is located below the other substrate portion G2, and the small diameter surface 323S is located below the other substrate portion G1. By arranging in this way, the lower end of the divided section B2 of the one substrate portion G1 pressed downward by the pressing roller 313 is surely in contact with the outer peripheral surface of the tapered roller 323.
  • the pressing roller 313 is preferably arranged in the state of being close to the scribe line S so that its outer peripheral surface is in contact with the surface of one substrate portion G1 and not in contact with the other substrate portion G2. ,. Since the large-diameter surface 323L of the taper roller 323 is located V below the other substrate portion G2, the outer peripheral surface of the taper roller 323 just below the dividing plane B2 of the other substrate portion G2, and the pressing roller 313. The distance between the lower end of the side surface adjacent to the scribe line S and the upper and lower direction is a distance L 1 smaller than the thickness t of the substrate G.
  • one substrate portion G1 sandwiched between the pressing roller 313 and the taper roller 323 is pressed downward by the pressing port roller 313. It is pressed against the outer peripheral surface of the taper roller 323.
  • the corner portion force of the lower end portion of the divided section B1 of the one substrate portion G1 is pressed against the outer peripheral surface of the taper roller 323, the position of the outer peripheral surface of the initial tapered roller 323 and the pressing roller 313 are pressed against the corner portion.
  • the vertical gap of the substrate G is the gap L1 where the thickness of the substrate G is small, so that the pressed corner slides to the small diameter surface 323S side of the taper roller 323 and the vertical gap from the pressing roller 313. Is moved to the position of the outer peripheral surface of the taper roller 32 3 having the thickness t of the substrate G.
  • the dividing plane B1 of one substrate portion G1 is separated from the dividing plane B2 of the other substrate portion G2, and the dividing surface B1 of the one substrate portion G1 and the dividing surface B2 of the other substrate portion G2
  • the distance D of the substrate varies slightly depending on the inclination of one substrate part G1, etc. From the inclination angle ⁇ of the outer circumference of the taper roller 323, the thickness t of one substrate part G1, and the distance L 1 between both rollers Is defined by the following equation (1).
  • the separating distance D between the one substrate portion G1 and the other substrate portion G2 is set to the pressing roller 313 and the taper roller. Since it can be defined by the shape and arrangement of the substrate 323, the divided sections B1 and B2 of the substrate parts G1 and G2 that are more reliably divided can be separated from each other.
  • the substrate portion G2 is fixedly held so as not to move in the vertical direction and the horizontal direction. For this reason, the substrate portion G2 may be sucked and held on a table (not shown) or the like. Further, another roller is additionally disposed above the outer peripheral portion of the large-diameter surface 323L of the taper roller 323, and the substrate is formed by the outer peripheral portion of the large-diameter surface 323L of the taper roller 323 and the other roller disposed above it. It may be possible to regulate the position of part G2. Thereby, the divided sections B1 and B2 of the divided substrate portions G1 and G2 can be separated more reliably.
  • the member constituting the taper roller 323 engineering plastic, metal, and the like are illustrated. However, if one substrate portion G1 in contact with the taper roller 323 is an unnecessary end portion, the substrate portion G1 is damaged. However, it is preferable that the taper roller 323 is made of a metal such as stainless steel that gives priority to the durability of the taper roller 323. In this case, in order to prevent the outer peripheral portion of the large diameter surface 323L from coming into contact with the other substrate portion G2 and being damaged, the other substrate portion G2 is not damaged along the outer peripheral portion of the large diameter surface 323L. For example, a member such as rubber or engineering plastic may be provided.
  • the taper roller 323 is relatively soft such as an engineering plastic. I prefer to use materials. In addition, any material may be provided with a desired hardness and durability by applying a coating or coating to the surface.
  • a roller having an outer peripheral surface parallel to the rotation axis may be provided to be inclined with respect to the surface of the substrate G.
  • the cutting apparatus according to the present invention is applied to, for example, cutting of a liquid crystal panel, a plasma display panel, an organic EL panel, an inorganic EL panel, a transmissive projector single substrate, and a reflective projector substrate, which are a kind of flat display panel. Is possible.
  • the cutting apparatus according to the present invention includes, for example, a single substrate (for example, a glass substrate, a quartz substrate, a sapphire substrate, a semiconductor wafer, a ceramic substrate, a solar cell substrate, a liquid crystal display panel, an organic EL panel, It can also be applied to the division of inorganic EL panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates. Furthermore, the present invention can be effectively applied to the division of a bonded substrate obtained by bonding a plurality of substrates.
  • the cutting device separates the cross-sections that are continuously generated in the breaking process of continuously cutting the brittle material substrate on which the scribe line is formed so as not to contact each other. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of quality defects such as scratches and chips on the divided sections due to contact between the divided sections of the divided substrates when the brittle material substrate is divided.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

　脆性材料基板を連続的に分断するブレイク工程における分断後の分断面の接触を防止して、当該接触に起因する脆性材料基板の損傷および汚染を防止できる脆性材料基板分断方法および分断装置を提供する。 　基板Ｇに形成されたスクライブラインＳの近傍に押圧力を付加し、押圧した部分の基板Ｇを分断する分断手段（１１２、１２２）と、分断手段を保持して前記スクライブラインＳと略平行に移動する保持部とを備え、基板ＧをスクライブラインＳに沿って連続的に分断する脆性材料基板分断装置において、保持部に設けられ、分断された基板Ｇの少なくとも１箇所を挟んで押圧し、基板Ｇの主面に略平行かつ分断されて生じた相対向する分断面が相互に離れる方向に基板Ｇを移動させる分断面離間手段（１１３、１２３）を備える脆性材料基板分断装置。

Description

明 細 書
脆性材料基板分断装置および分断方法
技術分野
[0001] 本発明は、ガラス、半導体、セラミックなどの脆性材料基板の分断装置および分断 方法に関し、特に、スクライブラインが形成された脆性材料基板にスクライブラインに 沿って応力を加えることにより脆性材料基板を分断する脆性材料基板分断装置およ び脆性材料基板分断方法に関する。
背景技術
[0002] 脆性材料基板は、一般に以下のような方法で分断される。まず、所望の分断予定ラ インに沿って焼結ダイヤモンド製のカッターホイール、レーザ照射装置などを用いて 、脆性材料基板の一方の表面に垂直なクラック（以下、垂直クラックという）をともなう スクライブラインを形成する（以下、スクライブ工程という）。その後、スクライブラインに 沿って脆性材料基板に圧力を加えることにより、または、スクライブラインに沿って脆 性材料基板を曲げることにより、スクライブラインの両側に位置する基板部分に引つ 張り力を作用させて、上記垂直クラックを脆性材料基板の厚さ方向に伸展させて、基 板 Gの他方の表面（以下、裏面とする）まで到達させる。これにより、スクライブライン に沿って脆性材料基板が分断される（以下、ブレイク工程という）。
[0003] 上記ブレイク工程を実行する従来の分断装置が特許文献 1に開示されて!ヽる。図 1 4および図 15を参照して、上記ブレイク工程を実行する従来の分断装置について説 明する。図 14に示された分断装置 6は、スクライブラインが形成された基板 Gが保持 されるテーブル 630 (図 15参照）と、このテーブル 630を挟んで上下に対向して配置 された第 1補助ローラ 611および第 2補助ローラ 621と、同じく基板 Gを挟んで上下に 対向して配置された基板保持ブレイクローラ 612および押圧ブレイクローラ 622と、同 じく基板 Gを挟んで上下に対向して配置された第 3補助ローラ 613および第 4補助口 ーラ 623とを備える。
[0004] 第 1補助ローラ 611と第 2補助ローラ 621、基板保持ブレイクローラ 612と押圧ブレ イクローラ 622、および、第 3補助ローラ 613と第 4補助ローラ 623は、それぞれの軸 方向の中央部がほぼ一直線に並ぶように配置されて 、る。
[0005] 分断装置 6がブレイク工程を実行する際には、図 15に示されるように、上記各ロー ラ 611〜613、 621〜623の軸方向の中央部と、基板 Gに形成されたスクライブライ ン Sとが略一致するように、基板 Gがテーブル 630に載置される。続いて、第 1補助口 ーラ 611および第 2補助ローラ 621と、第 3補助ローラ 613および第 4補助ローラ 623 とが、それぞれエアシリンダによって基板 Gに当接する位置まで移動されて保持され る。また、基板保持ブレイクローラ 612および押圧ブレイクローラ 622は、モータ Mに よって所定の圧力で基板 Gに圧接される位置まで移動されて保持される。そして、上 記各ローラ 611〜613、 621〜623がスクライブライン Sに沿って移動するように、全 体が移動方向 +Xに移動されることによって、第 1補助ローラ 611および第 2補助口 ーラ 621、基板保持ブレイクローラ 612および押圧ブレイクローラ 622、第 3補助ロー ラ 613および第 4補助ローラ 623が、順番に基板 Gの表面および裏面をそれぞれスク ライブライン Sに沿って転動する。
[0006] 図 15を参照して、分断装置 6がブレイク工程を実行して脆性材料基板を分断する 動作について詳細に説明する。図 15は、分断装置 6に備えられる各ローラ 611〜61 3、 621〜623の動作を説明するための模式図である。
[0007] 基板 Gの下方に配置された押圧ブレイクローラ 622は、基板 Gの裏面におけるスク ライブライン Sに対応した箇所を上方に押圧し、押圧ブレイクローラ 622に対向して配 置された基板保持ブレイクローラ 612は、基板 Gの表面におけるスクライブライン Sの 両側部分を下方に押圧する。この場合、基板保持ブレイクローラ 612が押圧するスク ライブライン Sの両側部分は、押圧ブレイクローラ 622が基板 Gを押し上げるスクライ ブライン Sに対応した部分の両側部分になっており、押圧ブレイクローラ 622によって スクライブラインが形成された基板 G部分が押し上げられるとともに、その両側部分が 基板保持ブレイクローラ 612によって押し下げられる。このような状態で、基板保持ブ レイクローラ 612と押圧ブレイクローラ 622とが、基板 Gの表面および裏面をスクライブ ライン Sに沿ってそれぞれ転動する。
[0008] これにより、スクライブライン Sを構成する垂直クラックが、基板 Gの表面側力も順次 拡幅され、垂直クラックが基板 Gの厚さ方向に伸展して基板 Gの裏面に達すること〖こ よって、基板 Gが分断される。
[0009] 第 1補助ローラ 611および第 2補助ローラ 621と、第 3補助ローラ 613および第 4補 助ローラ 623とは、それぞれ、一定の直径の外周面を有する円柱形のローラである。 第 1補助ローラ 611および第 2補助ローラ 621は、基板 Gが分断される前における基 板 Gの橈みを規制して、垂直クラックが垂直方向以外の方向に伸展することを防止す る。第 3補助ローラ 613および第 4補助ローラ 623は、基板 Gが分断された後の基板 Gの橈みを規制して、基板 Gが分断されることによって新たに形成された基板部分の それぞれの分断面 B1および B2同士が傾斜した状態で接触することを防止する。 特許文献 1： WO2004/096721
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] し力しながら、従来の分断装置 6によって分断された各基板部分のそれぞれの分断 面 B1および B2の位置は何ら規制されていないために、当然、各分断面 B1および B 2同士は互いに接触する。このため、分断面 B1および B2同士の押圧、摩擦等により 、各分断面 B1および B2にキズ、欠けなどの表面欠陥が生じて、基板材料の粉塵、 かけら等が発生する場合がある。
[0011] また、例えば基板 Gの一方の側縁部を分断して、不要部分である側縁部を除去す ることによって製品化される基板を製造する場合について考えると、分離される側縁 部の幅が小さ!/、場合、分離された側縁部を上述したテーブルなどで保持することが 困難である。このような場合、製品となる基板部分が吸着テーブルなどで保持される 一方、分離される側縁部はなんら保持されないこととなり、以下に説明するような不具 合が生じる。
[0012] 図 16 (a)〜（c)は、分断装置 6のブレイク工程における各ローラの通過後の基板 G の 1つの断面を図 16 (a)、図 16 (b)、図 16 (c)の順に経時的に示したものである。な お、図 16 (a)〜（c)のそれぞれに示される基板部分 Pは、分断後においてテーブル 6 30によって保持されている製品基板であり、側縁部 Tは、分断後においてテーブル などにより保持されていない基板部分 (不要部)である。分断後の側縁部 Tは、上記 の各ローラが移動して遠ざかるほど自重によって下方に垂れ下がる。このため、図 16 (a)および図 16 (b)に示した各分断面 Blおよび B2同士が接触している部分 CIでは 、側縁部 Tの分断面 B1が、保持された基板部分 Pの分断面 B2に擦れながら下方に 移動するため、両分断面 B1および B2に擦過キズが生じるおそれがある。
[0013] また、図 16 (c)に示した点 C2は、側縁部 Tの分断面 B1の表面の角部と、基板部分 Pの分断面 B2の裏面の角部とが接して 、る点であり、この点 C2では押圧力が集中し やすぐ基板部分 Pにおける分断面 B2の裏面に欠けが生じるおそれがある。この押 圧力が集中する点 C2の位置は、各ローラが移動するに伴って変化することになり、 基板部分 Pにおける分断面 B2のほぼ全域にわたって分断面 B2の裏面の角部に欠 け等が生じるおそれがある。このように、分断により分離される基板部分の一方がテ 一ブルなどによって保持されて ヽな 、場合には、テーブル等によって保持されて!、る 基板部分の分断面に、キズ、欠けなどの表面欠陥が生じるおそれがあり、し力も、基 板材料の粉塵、かけらなどによって、基板部分が汚染されるおそれもあり、これらの問 題がより顕著に現れる。
[0014] このように、ブレイク工程における各分断面 B1および B2同士の接触は、製品化さ れる基板の品質を損ね、しかも、基板材料の粉塵、かけらが生じて基板を汚染する原 因となる。この結果、製品の歩留まりが低下して製造コストが増大する原因となり、ま た、基板洗浄装置などの余分な設備を必要とするため、設備コストが増大する要因と もなる。
[0015] 本発明は、脆性材料基板をスクライブラインに沿って連続的に分断するブレイクェ 程における分断後の分断面の接触を防止して、分断面のキズ、欠けなどの表面欠陥 および脆性材料の粉塵、かけらによる脆性材料基板の汚染を防止できる脆性材料基 板分断方法およびその脆性材料基板分断方法の実施に試用される脆性材料基板 分断装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0016] 本発明の脆性材料基板分断装置は、垂直クラック〖こよるスクライブラインが表面に 予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブライ ンに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆 性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第 1基板部分お よび第 2基板部分に分断する分断手段と、前記第 1基板部分の表面および裏面に当 接して、該第 1基板部分の分断面が前記第 2基板部分の分断面力 離れる方向に前 記第 1基板部分を移動させる分断面離間手段と、を備えることを特徴とする。
[0017] 前記分断面離間手段は、前記第 1基板部分の表面に圧接されることによって弾性 変形して、該第 1基板部分の表面を転動することによって前記第 1基板部分を前記 第 2基板部分力も離間させる力を生じさせる第 1ローラと、前記第 1基板部分を挟んで 前記第 1ローラと対向して配置されて、該第 1基板部分の裏面に圧接されることによつ て弾性変形して、該第 1基板部分の裏面を転動することによって前記第 1基板部分を 前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2ローラと、を有することを特徴と してちよい。
[0018] 前記第 1ローラおよび前記第 2ローラは、それぞれの直径が軸方向の一方側から他 方側にかけて順次増力!]しており、それぞれの直径が小さくなつた部分が前記分断面 に近接して配置されて 、ることを特徴としてもょ 、。
[0019] 前記分断面離間手段は、回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方 側において前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されており、前記 第 1基板部分の表面を転動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分 力 離間させる力を生じさせる第 1ローラと、前記第 1基板部分を挟んで該第 1ローラ に対向するとともに該第 1ローラに平行するように配置されており、前記第 1基板部分 の裏面を転動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる 力を生じさせる第 2ローラと、を有することを特徴としてもよい。
[0020] 前記分断面離間手段は、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状の ベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁に 力けて順次厚くなるとともに、薄くなつた側縁が前記分断面に近接して配置されて、 前記第 1基板部分の表面に圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該べ ルトが周回移動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させ る力を生じさせる第 1ベルトコンベア機構と、それぞれの回転軸が平行になった複数 の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁か ら他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに、薄くなつた側縁が前記分断面に近接し て配置されて、前記第 1基板部分の裏面に圧接されることによって前記ベルトが弾性 変形して、該ベルトが周回移動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部 分力も離間させる力を生じさせる第 2ベルトコンベア機構と、を有することを特徴ととた ちょい。
[0021] 前記分断面離間手段は、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状の ベルトが巻き掛けられて、前記各回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の 前方側にぉ 、て前記スクライブラインに対して鋭角で交差するように配置されて、前 記第 1基板部分の表面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって 前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 1ベルトコン ベア機構と、それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが卷き掛 けられて、前記第 1ベルトコンベア機構に前記第 1基板部分を挟んで対向して配置さ れて、前記第 1基板部分の裏面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動すること によって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2ベ ルトコンベア機構と、を有することを特徴としてもよい。
[0022] 前記分断面離間手段は、前記第 2基板の表面および裏面に当接して、該第 2基板 部分の分断面が前記第 1基板部分の分断面から離れる方向に前記第 2基板部分を 移動させることが可能であることを特徴としてもよ!、。
[0023] 前記分断面離間手段は、前記第 1基板部分および前記第 2基板部分の表面に圧 接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第 1基板部分および前記 第 2基板部分を相互に離間させる力が生じる第 1ローラと、該第 1ローラが圧接される 前記第 1基板部分および前記第 2基板部分の表面に対応する裏面部分に圧接され ることによって弾性変形して、その回転によって前記第 1基板部分および前記第 2基 板部分を相互に離間させる力が生じる第 2ローラと、を有することを特徴としてもよい。
[0024] 前記分断面離間手段は、前記第 1基板部分の表面に圧接されて転動する第 1ロー ラと、前記第 1基板部分を挟んで前記第 1ローラに対向するとともに、前記第 1基板部 分の前記分断面に対向するように配置され、外周面と前記第 1基板部分との間隔が 前記分断面側から前記第 1基板側にかけて順次大きくなつた第 2ローラとを備えてい てもよい。 [0025] 前記第 2ローラは、前記外周面の直径が前記分断面側から前記第 1基板側にかけて 順次小さくなつていてもよい。
[0026] 前記第 2ローラは、前記外周面の直径が一定であって、該外周面と前記第 1基板部 分との間隔が前記分断面側力 前記第 1基板側に力 4ナて順次大きくなるように配置さ れていてもよい。
[0027] 前記第 2ローラが、前記第 1ローラに対して前記圧力の移動方向の後方側にずれ て配置されて ヽる特徴としてもょ 、。
[0028] 前記第 2ベルトコンベア機構が、前記第 1ベルトコンベア機構に対して前記圧力の 移動方向の後方側にずれて配置されて 、る特徴としてもょ 、。
[0029] 前記脆性材料基板を保持する基板保持手段をさらに備えて!/、てもよ!/、。
[0030] 前記基板保持手段は、前記分断面離間手段が前記脆性材料基板を移動させる方 向に移動自在に設けられて 、ることを特徴としてもよ!、。
[0031] 本発明の脆性材料基板分断方法は、垂直クラックによるスクライブラインが表面に 予め形成された脆性材料基板の当該スクライブライン近傍部分に、該スクライブライ ンに沿って相対的に移動可能になった圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆 性材料基板の裏面にまで伸展させることによって該脆性材料基板を第 1基板部分お よび第 2基板部分に分断する分断工程と、前記第 1基板部分の表面および裏面に当 接して、該第 1基板部分の分断面が前記第 2基板部分の分断面力 離れる方向に前 記第 1基板部分を移動させる分断面離間工程と、を包含することを特徴とする。
[0032] 前記分断面離間工程において、前記第 1基板部分が下方に移動されることを特徴 としてちよい。
発明の効果
[0033] 本発明に係る脆性材料基板分断装置は、脆性材料基板に予め形成されたスクライ ブラインに沿って押圧する箇所を移動させて連続的に脆性材料基板を分断する脆性 材料基板分断装置において、分断によって新たに形成された 2つの基板部分の各 分断面を離間させる分断面離間手段を備える。このため、各分断面同士の接触を防 止して、分断面にキズゃ欠けなどの表面欠陥が生じることを防止できるとともに、脆性 材料の粉塵、やかけらなどによる脆性材料製品の汚染を防止できる。 [0034] さらに、上記分断面離間手段は、各分断面同士を離間させたまま、分断された一方 の基板部分を上下いずれかの方向に移動させることにより、各分断面同士を離間さ せた後に再び分断面同士が接触することを確実に防止できる。
図面の簡単な説明
[0035] [図 1]本発明の第 1の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。
[図 2]図 1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の一例である離間ローラ の断面図である。
[図 3]図 1に示された分断装置に備えられる第 1補助ローラの断面図である。
[図 4]図 1に示された分断装置に備えられる基板保持ブレイクローラおよび押圧ブレイ クローラの断面図である。
[図 5]図 1に示された分断装置の動作を説明するための模式図である。
[図 6]図 2に示された第 1離間ローラおよび第 2離間ローラの動作を説明するための模 式図である。
[図 7]図 1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の他の例を示す図であ る。
[図 8]図 1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段のさらに他の例を示す 図である。
[図 9]図 1に示された分断装置に備えられる分断面離間手段のさらに他の例を示す 図である。
[図 10]本発明の第 2の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。
[図 11]本発明の第 3の実施の形態に係る分断装置の構成を示す図である。
[図 12]図 11に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の一例である押下口 ーラおよびテーパローラの断面図である。
[図 13]図 11に示された分断装置に備えられる分断面離間手段の配置および動作を 説明するための図である。
[図 14]従来の分断装置の構成を示す図である。
[図 15]図 14に示された従来の分断装置の動作を説明するための模式図である。
[図 16]図 14に示された従来の分断装置によって分断された後の基板の挙動を説明 するための図である。
発明を実施するための最良の形態
[0036] (第 1の実施の形態）
図 1を参照して、本発明の第 1の実施の形態に係る分断装置について説明する。図 1に示された分断装置 1は、スクライブラインが形成された基板 Gを分断するためのブ レイク工程を実行するものであり、上部ローラ保持部 110と、この上部ローラ保持部 1 10の下方に配置された下部ローラ保持部 120とを備えている。基板 Gは、例えばガ ラス基板などの脆性材料基板であり、テーブル 130 (図 5参照）に載置されている。な お、図 5に示されるテーブル 130は、複数のテーブル構成部材 130aによって構成さ れており、各テーブル構成部材 130aに例えば真空吸着により基板 Gを保持する機 構がそれぞれ設けられた基板保持手段として機能する真空吸着テーブルである。テ ーブノレ 130は、下部ローラ保持部 120が通過し得るように、基板 Gの各側部のみを保 持するようになっている。
[0037] 上部ローラ保持部 110および下部ローラ保持部 120は、例えばモータなどの移動 手段（図示せず）によって、図 1に示された +X方向および X方向に沿って往復移 動可能に架台（図示せず)などに設けられており、基板 Gを分断する場合には、上部 ローラ保持部 110および下部ローラ保持部 120は、 +X方向に同時に一体となって 移動される。
[0038] 上部ローラ保持部 110には、分断時における移動方向である +X方向の下流側か ら順番に、第 1補助ローラ 111、基板保持ブレイクローラ 112および第 1離間ローラ 1 13が、 +X方向に沿って一直線に並んで配置されており、それぞれ、付勢保持手段 111a, 112aおよび 113aによって、下方へ付勢された状態で、回転可能に保持され ている。第 1補助ローラ 111および第 1離間ローラ 113を付勢保持する各付勢保持手 段 111aおよび 113aは、それぞれ、上部ローラ保持部 110に固定されたエアシリンダ を備えており、第 1補助ローラ 111および第 1離間ローラ 113の下方への付勢力、す なわち、基板 Gに対する押圧力をそれぞれ調整し得るようになつている。また、基板 保持ブレイクローラ 112を付勢保持する付勢保持手段 112aは、上部ローラ保持部 1 10に固定されたモータ Mを備えており、基板保持ブレイクローラ 112の下方への付 勢力、すなわち、基板 Gに対する押圧力を調整し得るようになっている。
[0039] 下部ローラ保持部 120には、第 1補助ローラ 111、基板保持ブレイクローラ 112およ び第 1離間ローラ 113のそれぞれの下方において、それぞれと対向して、第 2補助口 ーラ 121、押圧ブレイクローラ 122および第 2離間ローラ 123が設けられており、それ ぞれ、付勢保持手段 121a、 122a,および 123aによって、上方へ付勢された状態で 、それぞれ回転可能に保持されている。第 2補助ローラ 121および第 2離間ローラ 12 3を付勢保持する各付勢保持手段 121aおよび 123aは、それぞれ、下部ローラ保持 部 120に固定されたエアシリンダを備えており、第 2補助ローラ 121および第 2離間口 ーラ 123の上方への付勢力、すなわち、基板 Gに対する押圧力をそれぞれ調整し得 るようになっている。また、押圧ブレイクローラ 122を付勢保持する付勢保持手段 122 aは、下部ローラ保持部 120に固定されたモータを備えており、押圧ブレイクローラ 12 2の上方への付勢力、すなわち、基板 Gに対する押圧力を調整し得るようになつてい る。
[0040] 上述したように、ブレイク工程において、上部ローラ保持部 110および下部ローラ保 持部 120は、一体となって +X方向に移動される。これにより、上記の各ローラ 111〜 113および 121〜123と、それらの付勢保持手段111&〜113&、 121a〜123aは、 上部ローラ保持部 110および下部ローラ保持部 120の移動に伴って一体となって移 動し、基板 Gに形成されたスクライブライン Sに沿って、第 1補助ローラ 111および第 2 補助ローラ 121と、基板保持ブレイクローラ 112および押圧ブレイクローラ 122と、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123とが、その順番で基板 Gの表面および裏 面をそれぞれ転動する。
[0041] 第 1補助ローラ 111と第 2補助ローラ 121とは同一の形状になっており、図 3に示す ように、第 1補助ローラ 111は、基板 Gに形成されたスクライブライン上およびスクライ ブラインの両側に位置する基板部分を転動するように、外周面が一定の外径に構成 されており、また、第 2補助ローラ 121は、第 1補助ローラ 111が転動する基板 Gの表 面に対応する裏面部分を転動するように、第 1補助ローラ 111と同様に外周面が一 定の外径になっている。第 1補助ローラ 111および第 2補助ローラ 121は、ウレタンな どの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチック のように比較的硬質な材質によって構成されて 、る。第 1補助ローラ 111および第 2 補助ローラ 121は、それぞれ、付勢保持手段 111aおよび 121aの下部に水平に設け られた支持軸（図示せず）に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている
[0042] 図 4 (a)には、基板保持ブレイクローラ 112の断面形状が示されている。基板保持 ブレイクローラ 112は、付勢保持手段 112aの下部に水平に設けられた支持軸（図示 せず）に対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。基板保持ブレイク ローラ 112の外周面には、断面 V字状の溝部が形成されており、両側の側縁部が、ス クライブライン Sの両側において、スクライブライン Sに対して所定の間隔を有する基 板部分を転動するように一定の外径になって！/、る。
[0043] 図 4 (b)には、押圧ブレイクローラ 122の断面形状が示されている。押圧ブレイク口 ーラ 122は、付勢保持手段 122aの下部に水平に設けられた支持軸（図示せず）に 対してベアリングによって回転可能に取り付けられている。押圧ブレイクローラ 122の 軸方向の中央部には U字状の溝部が設けられており、溝部の両側の外周面は、円 弧状に突出した状態になっている。押圧ブレイクローラ 122は、 U字状の溝部の両側 部分力 スクライブライン Sが形成された基板 Gの表面とは反対側の裏面におけるスク ライブライン Sに対応する部分に近接した部分、すなわち、上方に位置する押圧ブレ イクローラ 122の各側縁部が転動する基板 Gの表面部分よりもスクライブライン Sに近 接した部分に対応する裏面部分を転動する。押圧ブレイクローラ 122も、たとえば、ゥ レタンなどの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラ スチックのように比較的硬質な材質によって構成されて 、る。
[0044] 基板保持ブレイクローラ 112および押圧ブレイクローラ 122に対して +X方向とは反 対側に位置する第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は同一の形状に構成 されており、図 2には、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の断面形状が示 されている。なお、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、それぞれ、付勢 保持手段 113aおよび 123aの下部に水平に設けられた支持軸（図示せず）に対して ベアリングによって回転可能に取り付けられている。
[0045] 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の外周面には V字状の溝部が形成さ れており、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、軸方向の中央部におけ る直径が最小であって、軸方向の両側になるにつれて直径が順次増加し、両側の各 側面において直径が最大になっている。第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 1 23の軸方向の各側部における傾斜状態になった外周面の断面形状は、それぞれ、 円弧状に突出した形状になっている。第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123 は、弾性変形可能であって、基板 Gの表面に対して所定の摩擦係数を有する材質、 例えばウレタンゴムによって一体的に構成されている。
[0046] 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の軸方向の各側部は、基板 Gの表面 に形成されるスクライブラインの両側方部分にそれぞれ圧接されると、それぞれの外 周部分が相互に離間するように弾性変形して、基板 G表面との摩擦によって、スクラ イブライン Sの両側に位置する基板部分が相互に離間するように力を作用させる。
[0047] なお、図 2に示された第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、軸方向の各 側部における傾斜状態になった外周面の断面形状が円弧状に突出した形状になつ ているが、円弧状に窪んだ形状、あるいは直線状に傾斜した形状であってもよい。ま た、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123のそれぞれを、軸方向の一方の側 面力も他の側面にかけて直径が次第に短くなるように構成された一対のローラ半体 によって構成して、各ローラ半体を、それぞれの直径が短くなつた側面同士を密着さ せてもよい。
[0048] 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123並びに付勢保持手段 113aおよび付 勢保持手段 123aは、基板 Gを分断する際に基板 Gを押圧して、分断後の基板部分 G1および G2のそれぞれの分断面 B1および B2同士を互いに離間させる分断面離 間手段の一例であり、分断面離間手段の他の例については、後述する。
[0049] なお、本実施の形態では、ブレイク工程にぉ 、て、上部ローラ保持部 110および下 部ローラ保持部 120を +X方向に移動させる構成とした力 これに代えて、テーブル 130を一 X方向に移動させることによって基板 Gを一 X方向に移動させる構成にして もよい。また、モータ等の移動手段によって上部ローラ保持部 110および下部ローラ 保持部 120を一体的に移動する構成に代えて、各ローラ 111〜113および 121〜1 23をそれぞれ回転させる回転駆動手段を設けて、回転駆動手段によるそれぞれの口 ーラの回転によって基板を一 X方向または +x方向に移動させるようにしてもよい。
[0050] 図 5は、分断装置 1がブレイク工程を実施する動作を説明するための模式図である 。分断装置 1がブレイク工程を実施するときの動作の概略は、以下の通りである。まず 、上記各ローラ 111〜113および 121〜123の軸方向の中央位置と基板 Gに形成さ れたスクライブライン Sとが略一致するように基板 Gがテーブル 130に載置される。テ 一ブル 130は、例えば真空吸着などの方法で基板 Gを吸着保持する。続いて、第 1 補助ローラ 111および第 2補助ローラ 121が、それぞれ付勢手段 111aおよび付勢手 段 121aによって基板 Gの各表面に当接する位置とされて保持される。また、基板保 持ブレイクローラ 112および第 1離間ローラ 113が、それぞれ、付勢保持手段 112a および 113aによって、基板 Gの表面に所定の圧力で圧接される位置に保持され、押 圧ブレイクローラ 122および第 2離間ローラ 123は、それぞれ付勢保持手段 122aお よび 123aによって基板 Gの裏面に所定の圧力で圧接される位置に保持される。
[0051] このような状態になると、上部ローラ保持部 110および下部ローラ保持部 120が、一 体となって +X方向に沿って移動される。これにより、まず、第 1補助ローラ 111が基 板 Gの表面におけるスクライブライン S上に当接するとともに、第 2補助ローラ 121が 基板 Gの裏面におけるスクライブライン Sに対応する部分に当接する。そして、上部口 ーラ保持部 110および下部ローラ保持部 120の移動に伴って第 1補助ローラ 111お よび第 2補助ローラ 121が基板 Gの表面および裏面を転動すると、基板保持ブレイク ローラ 112および押圧ブレイクローラ 122が、基板 Gの表面および裏面に、それぞれ 所定の押圧力で転動する。これにより、以下に説明するように、基板保持ブレイク口 ーラ 112および押圧ブレイクローラ 122によって、スクライブライン Sに沿って形成され ている垂直クラックが下方に伸展して基板 Gの裏面にまで達することによって、基板 G は、スクライブライン Sの両側の基板部分 G1および G2に分断される。その後、第 1離 間ローラ 113は、スクライブライン Sに沿って基板 Gの表面上を転動するとともに、第 2 離間ローラ 123が基板 Gの裏面上を転動し、第 1離間ローラ 113および第 2離間ロー ラ 123によって、基板部分 G1および G2のそれぞれの分断面 B1および B2同士が確 実に離間される。
[0052] 次に、分断装置 1がブレイク工程を実施する際の各ローラの動作について詳細に 説明する。なお、上述のように、スクライブライン Sで隔てられた基板 Gの一方の部分 を基板部分 G1とし、他方の部分を基板部分 G2とする。基板部分 G1と基板部分 G2 とは、基板保持ブレイクローラ 112および押圧ブレイクローラ 122の移動に伴って順 次分断される。
[0053] 基板保持ブレイクローラ 112と押圧ブレイクローラ 122とが互いに対向して基板 Gの 表面および裏面をそれぞれ所定の圧力で押圧した状態で、基板 Gに形成されたスク ライブライン Sに沿って基板 Gの表面を転動する。この場合、基板保持ブレイクローラ 112は、基板 Gの表面におけるスクライブライン Sに対して所定の間隔を有する両側 部分を押圧するのに対して、押圧ブレイクローラ 122は、基板保持ブレイクローラ 112 が圧接された部分よりもスクライブライン Sに近接した部分に対応した裏面部分を押 圧する。これにより、押圧ブレイクローラ 122は、スクライブラインに近接した両側部分 を上方に押し上げるとともに、基板保持ブレイクローラ 112は、押し上げられるスクライ ブライン Sに近接した両側部分よりも外側の両側部分を押し下げることになり、その結 果、スクライブライン Sを構成する垂直クラックが基板 Gの厚さ方向に伸展する。そして 、垂直クラックが基板 Gの裏面にまで達することによって、基板 Gは、基板部分 G1お よび G2に分断される。
[0054] 第 1補助ローラ 111および第 2補助ローラ 121は、分断前における基板 Gの橈みを 規制して垂直クラックが垂直方向以外に伸展することを防止する。
[0055] 垂直クラック〖こよって、基板 Gが基板部分 G1および G2に分断されると、第 1離間口 ーラ 113および第 2離間ローラ 123は、分断された基板部分 G1および基板部分 G2 を相互に離間する方向に移動させることにより、基板部分 G1および基板部分 G2の それぞれの分断面 B1および B2同士を互いに離間させる。
[0056] 図 6を参照して、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123が基板部分 G1およ び基板部分 G2を相互に離間する方向に移動させる動作をより詳細に説明する。図 6 には、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の移動方向上流側力もの断面 図であり、それぞれの付勢保持手段 113および付勢保持手段 123によって第 1離間 ローラ 113および第 2離間ローラ 123にそれぞれ与えられた押圧力 Fpおよび Fp'と、 第 1離間ローラ 113および離間ローラ 123によって基板部分 G1と基板部分 G2とを互 いに離間させるそれぞれの力 Fdおよび Fd'とが矢印で模式的に示されている。第 1 離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、軸方向の中央部から両側の側縁部に かけて、順次、外径が大きくなるように形成されており、し力も、弾性変形可能である ことから、押圧力 Fpおよび Fp'によってそれぞれ基板部分 G1および G2の表面およ び裏面に圧接されると、それぞれの圧接部分である外周側の側縁部が相互に離間 する方向に弾性変形する。第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、それぞ れの両側の側縁部の圧接部分が相互に離間する方向に弾性変形することによって、 基板部分 G1および G2に対して相互に離間する方向への力 Fdおよび Fd'がそれぞ れ作用する。第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、基板 Gの表面および 裏面に対して所定の摩擦係数を有することから、これらの力 Fdおよび Fd'によって、 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123がそれぞれ圧接された基板部分 G1お よび基板部分 G2は、それぞれの分断面 B1および B2が相互に離間するように移動 する。
[0057] このように、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、それぞれの付勢保持 手段 113aおよび 123aから与えられるそれぞれの押圧力 Fpおよび Fp'に基づいて、 それぞれの分断面 B1および B2を相互に離間させる方向の力 Fdおよび Fd'を基板 部分 G1および基板部分 G2にそれぞれ作用させることができるようになつている。な お、各押圧力 Fpおよび Fp，の大きさは、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 12 3が変形して、それぞれの分断面 B1および B2が相互に離間するように、第 1離間口 ーラ 113および第 2離間ローラ 123の材質、分断される基板 Gの材質などに応じて適 宜設定される。
[0058] このとき、テーブル 130は、基板部分 G1および基板部分 G2が離間する動きを阻害 しないように、基板部分 G1および基板部分 G2を保持する部分が、相互に離間する 方向に移動することが好ましい。具体的には、テーブル 130における基板部分 G1お よび基板部分 G2を保持する部分を、載置された基板 Gの表面に平行かつスクライブ ラインと直交する方向に移動可能に設けて、第 1離間ローラ 113および第 2離間ロー ラ 123による基板部分 G1および基板部分 G2に作用する力 Fdおよび Fd'によって、 基板部分 G1および基板部分 G2とともに移動するように構成すればよい。この場合、 テーブル 130における基板部分 Glおよび基板部分 G2を保持する部分は、第 1離間 ローラ 113および第 2離間ローラ 123が通過するまでは、所定の位置に停止されて、 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の通過時に、基板部分 G1および基板 部分 G2とともにそれぞれ移動させることが好ましい。このため、テーブル 130は、例 えば基板部分 G1および基板部分 G2を保持する部分を、第 1離間ローラ 113および 第 2離間ローラ 123が通過するまでは、弾性体、エアシリンダなどの付勢手段によつ て、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123により基板部分 G1および基板部 分 G2を移動させる力（図 6における力 Fdおよび Fd' )よりも小さい力で付勢した状態 で、所定の位置に係止部材等によって保持して、図 6における力 Fdおよび Fd'が加 わることによって、係止部材等による保持を解除して、所定方向に移動させるように構 成される。なお、付勢手段としては、電気的な駆動手段を用いてもよい。
[0059] また、テーブル 130における基板部分 G1および基板部分 G2を保持する部分を移 動させるエアシリンダなどの移動手段を設けて、上部ローラ保持部 110および下部口 ーラ保持部 120の移動に同期させて移動手段を制御することにより、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の通過前は、テーブル 130における基板部分 G1およ び基板部分 G2を保持する部分を所定の位置に保持し、第 1離間ローラ 113および 第 2離間ローラ 123の通過後は、テーブル 130における基板部分 G1および基板部 分 G2を保持する部分を、それぞれの分断面 B1および B2が離間する方向に移動さ せるように構成してもよい。この場合、例えば上部ローラ保持部 110、下部ローラ保持 部 120などの位置を検出して、その検出結果に基づいて、エアシリンダ等の移動手 段を制御する構成、例えば、移動手段がエアシリンダの場合には、エアシリンダに供 給する圧縮空気の供給および停止を電磁弁などで切り替えるように制御すればよ!、
[0060] 上述したように、本実施の形態に係る分断装置 1が備える第 1離間ローラ 113およ び第 2離間ローラ 123は、基板保持ブレイクローラ 112および押圧ブレイクローラ 122 の移動方向後方に配置されており、分断された基板部分 G1および G2に押圧されて 、両側の側縁部が、軸方向の中央から両側の外側に向力つて変形することにより、基 板部分 G1および G2を第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123の軸方向の中 央から両側の外側にそれぞれ移動させるようになつている。このため、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123は、基板保持ブレイクローラ 112および押圧ブレイク口 ーラ 122とともに基板 Gに対して押圧された状態で基板 G上を転動することにより、分 断された直後の基板部分 G1および G2を互いに離れる方向に移動させて、それぞれ の分断面 B1および B2を互いに離間させることができる。
[0061] 従って、ブレイク工程において分断された脆性材料基板の分断面 B1および B2が 互いに接触することが防止され、それぞれの分断面 B1および B2同士の接触に起因 する脆性材料基板の分断面 B1および B2および表面の破損および汚染を防止する ことができる。
[0062] なお、本実施の形態において分断面離間手段は、軸方向の中央部から両側の各 側面にかけて、直径が次第に大きくなるように、所定の材質で一体的にそれぞれ形 成された第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123 (図 2参照)を備えることとした 力 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123のそれぞれを、軸方向の一方の側 面力も他の側面にかけて直径が次第に小さくなるように構成してもよい。
[0063] 図 7は、このような構成の第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間ローラ 123Dの断面 図である。第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間ローラ 123Dは、具体的には、図 2に 示された第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123を、それぞれ、軸方向の中央 で 2つに分割した形状になって 、る。
[0064] 第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間ローラ 123Dは、直径が小さくなつた一方の側 面を、スクライブライン Sにそれぞれ近接させた状態で、基板 Gを挟んで相互に対向 するようにそれぞれ配置される。そして、一対の第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間 ローラ 123Dを基板に押圧して、スクライブライン Sに沿って移動させることにより、一 対の第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間ローラ 123Dがそれぞれ押圧する一方の 基板部分 G1を、他方の基板部分 G2から遠ざける方向に移動させることができる。こ の場合、一対の第 1離間ローラ 113Dおよび第 2離間ローラ 123Dによって押圧され て!、な 、他方の基板部分 G2は、テーブルなどによって移動しな 、ように保持するこ とが好ましい。
[0065] また、本実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段の他の例として 、第 1離間ローラおよび第 2離間ローラを、それぞれ、上部ローラ保持部 110および 下部ローラ保持部 120が移動する方向（+X方向）に対して軸方向が所定の角度に 傾斜した傾斜ローラによってそれぞれ構成してもよ 、。
[0066] 図 8を参照して、第 1離間ローラおよび第 2離間ローラとして移動方向に対して回転 軸が所定の角度で傾斜した傾斜ローラを備える分断面離間手段について説明する。 図 8は、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123として使用される傾斜ローラ 11 4の移動方向と回転軸との位置関係を示す平面模式図である。図 8に示された傾斜 ローラ 114は、その回転軸 Aが、ブレイク工程における傾斜ローラ 114の移動方向（ 上部ローラ保持部 110および下部ローラ保持部 120が移動する +X方向）、すなわ ち、スクライブライン Sとは直交せず、傾斜ローラ 114の回転軸 Aと直交する方向が、 ブレイク工程における傾斜ローラ 114の移動方向の前方側において、スクライブライ ン Sと鋭角で交差するように配置されて 、る。
[0067] 第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123として傾斜ローラ 114をそれぞれ使 用する構成では、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123である傾斜ローラ 11 4を基板 Gの表面および裏面におけるスクライブライン Sに近接した部分にそれぞれ 圧接させて、スクライブライン Sに沿って移動させることにより、各傾斜ローラ 114が圧 接された基板部分 G1は、他方の基板部分 G2に対して離間する方向に移動される。
[0068] なお、分断面離間手段は、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123としてそ れぞれ一つの傾斜ローラ 114を使用する構成に限らず、第 1離間ローラ 113および 第 2離間ローラ 123として、それぞれ一対の傾斜ローラ 114を使用する構成としても 良い。この場合には、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123としてそれぞれ 使用される一対の傾斜ローラ 114は、スクライブライン Sに対して対称になるようにそ れぞれスクライブライン Sに対して傾斜した状態で配置される。また、スクライブライン Sに対して対称になるように一対の傾斜ローラ 114を配置する構成に代えて、傾斜口 ーラ 114と、図 7に示す断面形状の離間ローラ 113Dとによって一対の離間ローラを 構成してちょい。
[0069] このように、第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123として移動方向に対して 回転軸が直交せずに転動方向が傾斜している傾斜ローラ 114を使用することによつ ても、傾斜ローラ 114が圧接された基板部分 G1を、他方の基板部分 G2から離間さ せることができる。
[0070] なお、傾斜ローラ 114の回転軸 Aとスクライブライン Sとの傾斜角度は、傾斜ローラ 1 14が圧接された基板部分 G1を他方の基板部分 G2から離間できるように移動させる 力が得られるように設定され、基板 Gの材質などによって適宜変更される。
[0071] また、傾斜ローラ 114の材質は、基板 Gに圧接された際に、圧接された基板部分 G 1を他方の基板部分 G2から離間させるような力が得られるような基板 Gに対する摩擦 係数を有していることが必要であり、例えばウレタンゴムなどの硬質ゴムが使用される 。また、傾斜ローラ 114の基板 Gに接する外周面は、外径が一定になった状態、外径 が軸方向に変化した状態のいずれであってもよぐ例えば、図 7に示す離間ローラ 11 3Dの外周面と同一の形状であってもよい。この場合には、傾斜ローラ 114が基板部 分 G1に圧接されることによって弾性変形することになり、傾斜ローラ 114が圧接され た基板部分 G1をより確実に移動させることができる。
[0072] また、本実施の形態に係る分断装置の分断面離間手段の他の例として、第 1離間 ローラ 113および第 2離間ローラ 123に代えて、図 9に示すように、複数の車輪 115a に環状のベルト 115bが巻き掛けられたベルトコンベア機構 115をそれぞれ使用する 構成としてもよい。
[0073] 図 9を参照して、分断面離間手段に使用されるベルトコンベア機構 115について説 明する。このベルトコンベア機構 115としては、例えば駆動装置が設けられず、各車 輪 115aが自由に回転する構成になっている。ベルトコンベア機構 115は、例えば、 弾性変形可能であって基板 Gに対して所定の摩擦係数を有するベルト 115bを使用 して、ベルト 115bの断面形状を、ベルト 115bの幅方向の中央部が薄ぐ両側の側縁 部になるにつれて厚くなるようにそれぞれ構成された一対を、基板 Gを挟んで対向さ せるとともに、それぞれのベルトの幅方向の中央部が基板 Gのスクライブライン Sに沿 うように配置する。これにより、一対のベルトコンベア機構 115における各ベルトのそ れぞれの側縁部が基板 Gの表面および裏面に圧接されることによって弾性変形し、 そのような状態で各ベルト 115bが基板 Gの表面および裏面に接して周回移動するこ とによって、上下に対向する各ベルト 115bの側縁部がそれぞれ圧接された基板部 分 Glおよび G2が相互に離間するように移動される。
[0074] あるいは、弾性変形可能であって基板 Gに対して所定の摩擦係数を有するベルト 1 15bを使用して、ベルト 115bの断面形状を、ベルト 115bの一方の側縁部における 厚さが他方の側縁部にかけて順次厚くなるようにそれぞれ構成された一対を、基板 G を挟んで対向させるとともに、それぞれのベルト 115bの薄くなつた一方の側縁部が 基板 Gのスクライブライン Sに沿うように配置してもよい。この場合にも、一対のベルト コンベア機構 115における各ベルト 115bの側縁部が基板 Gの表面および裏面にそ れぞれ圧接されることによって弾性変形し、そのような状態で各ベルト 115bが基板 G の表面および裏面に接して周回移動することによって、上下に対向する各ベルト 115 bの側縁部が圧接された基板部分 G1が、他方の基板部分 G2から離間するように移 動される。
[0075] さらには、上下一対のベルトコンベア機構 115におけるそれぞれのベルト 115bが 巻き掛けられた各車輪 115aの回転軸をスクライブライン Sに対して傾斜させて、各回 転軸に直交する方向がブレイク工程における移動方向の前方側においてスクライブ ライン Sと鋭角で交差するように、スクライブライン Sに対して傾斜させて配置するよう にしてもよい。これにより、各ベルト 115bが基板 Gの表面および裏面に圧接された状 態で周回移動することによって、各ベルト 115bが圧接された基板部分 G1が他方の 基板部分 G2から離間するように移動される。
[0076] この場合には、他方の基板部分 G2の表面および裏面にベルト 115bがそれぞれ圧 接される一対のベルトコンベア機構 115をさらに設ける構成としてもよぐあるいは、 他方の基板部分 G2の表面および裏面に、図 7に示す断面形状の離間ローラ 113D をそれぞれ圧接させる構成、または、他方の基板部分の表面および裏面に、図 8に 示す傾斜ローラ 114をそれぞれ圧接させる構成としてもよ ヽ。
[0077] (第 2の実施の形態）
上述した、本発明の第 1の実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手 段は、ブレイク工程において分断された基板を相互に離間する方向に移動させること としたが、本実施の形態に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、これに加 えて分断後の一方の基板部分をその上下方向にも移動させることを特徴とする。 [0078] 図 10に示された本実施の形態に係る分断装置 2は、図 1に示された第 1の実施の 形態の分断装置 1における第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123として、図 7 に示す断面形状の離間ローラ 113Dがそれぞれ使用されており、基板 Gの上方に配 置された第 1離間ローラ 113Dおよび基板 Gの下方に配置された第 2離間ローラ 113 Dは、スクライブライン Sに対して同じ側の側方（図 10において紙面手前側の基板部 分 G1に対応）に配置されており、第 1離間ローラ 113Dは、第 2の離間ローラ 113Dよ りも、分断装置 1の移動方向の後方に位置している。具体的には、付勢手段 113aを 介して上部ローラ保持部 110に保持される第 1離間ローラ 113Dの回転軸の位置力 第 2離間ローラ 113Dの回転軸の位置よりも、その移動方向の後方（-X方向）に、各 離間ローラ 113Dの直径未満の距離だけ離間させて配置されている。なお、分断装 置 2の他の構成は、分断装置 1と同様であり、同一の参照符号を付してその説明を省 略する。
[0079] 基板 Gの上方に配置された第 1離間ローラ 113Dの回転軸の位置力 基板 Gの下 方に配置された第 2離間ローラ 113Dの回転軸の位置よりも移動方向の後方に配置 されて 、るため、基板部分 G1における両離間ローラ 113Dの間に位置する部分は、 第 1離間ローラ 113Dによって下方に押圧され、第 1および第 2の離間ローラ 113Dが それぞれ接する箇所の中間位置よりも後方に位置する基板は、その中間位置よりも 下方に位置することになつて、その中間位置よりも後方部分が傾斜した状態になる。 このため、両離間ローラ 113Dによってそれぞれ押圧された分断後の基板部分 G1は 、その分断面 B1が他方の基板部分 G2の分断面 B2から離間する方向に移動される と同時に、他方の基板部分 G2よりも下方に向かって傾斜するように移動される。
[0080] なお、本実施の形態において、テーブル 130 (図 5参照）は、基板部分 G2のみを吸 着保持することが好ましい。この場合、基板部分 G1は、第 1離間ローラ 113Dによつ て下方に移動され、分離された後はそのまま下方に落下する構成とされる。
[0081] また、基板部分 G1もテーブル 130によって吸着保持するこ構成としてもよい。この 場合、基板部分 G1を保持するテーブル 130は、基板 Gの表面に沿った方向のみな らず、下方向にも移動自可能に構成することが好ましい。このような構成のテーブル であれば、基板部分 G1を他方の基板部分 G2から離間する方向に移動させる際に、 基板部分 Glが下方に向かって移動することを妨げるおそれがない。
[0082] 上述したように、本実施の形態に係る分断装置 2によれば、第 1および第 2の離間口 ーラ 113Dによって各基板部分 G1および G2の分断面 B1および B2同士が相互に離 間するように移動されている間に、分断後の各基板部分 G1および G2の上下方向の 位置がずれることとなり、各基板部分 G1および G2の分断面 B1および B2同士が接 触することを確実に防止できる。また、仮に第 1離間ローラ 113Dが通過した後にお いて、基板部分 G1が基板部分 G2に接近する方向に移動しても、それぞれの分断面 B1および B2同士が上下方向にずれた状態になっていることによって分断面 B1およ び B2同士が接触することを確実に防止できる。
[0083] なお、上述した本実施の形態に係る分断装置 2に、基板部分 G2を押圧して上下方 向に移動させることなぐ他方の基板部分 G1の分断面力 離れる方向にのみ移動さ せるように、さらなる離間ローラを追加して配置するようにしてもょ 、。
[0084] また、本実施の形態における分断面離間手段は、図 7に示す断面形状の一対の第 1および第 2離間ローラ 113Dを使用する構成としたが、これに代えて、図 8に示す形 状の一対の傾斜ローラ 114を使用する構成としてもよい。また、図 9に示す形状の一 対のベルトコンベア機構 115を使用する構成としてもよい。さらには、図 7に示す断面 形状の離間ローラ 113Dと、図 8に示す形状の傾斜ローラ 114と、図 9に示す形状の ベルトコンベア機構 115とから選択される一対を使用するようにしてもよ 、。
[0085] (第 3の実施の形態）
上述した、本発明の第 1および第 2の実施の形態に係る分断装置に備えられる分 断面離間手段は、基板に当接するローラまたはベルトが、変形することにより、または 回転軸が移動方向に対して傾斜して設けられることにより、ブレイク工程において分 断された基板同士を相互に離間させる構成としたが、これに代えて、本実施の形態 に係る分断装置に備えられる分断面離間手段は、基板 Gの表面を押圧するローラと 、外径が軸方向に沿って順次小さくなることによって外周面が傾斜したローラとによつ て、分断された一方の基板部分を挟んでその位置を規制することにより、分断された 基板部分をそれぞれ移動させることを特徴とする。
[0086] 図 11に示された本実施の形態に係る分断装置 3は、図 1に示された第 1の実施の 形態の分断装置 1における第 1離間ローラ 113および第 2離間ローラ 123を、それぞ れ図 12 (a)に示される押下ローラ 313および図 12 (b)に示されるテーパローラ 323 に変更したものである。押下ローラ 313およびテーパローラ 323は、一方の基板部分 G1を挟んで対向するように上下に配置される。なお、分断装置 3の他の構成は、分 断装置 1と同じであるため、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
[0087] 図 12 (a)に示された押下ローラ 313は、外径が軸方向に一定であって外周面が回 転軸と平行な平坦面に形成されている。なお、押下ローラ 313は、このような形状に 限定されるものではなぐ基板部分 G1の表面に圧接されることによって下方へ押圧 することが可能な形状であればどのような形状であってもよい。押下ローラ 313は、た とえば、ウレタンなどの硬質ゴム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリ ングプラスチック、金属などの材料で構成される。
[0088] 図 12 (b)に示されたテーパローラ 323は、その一方の側面力も他方の側面にかけ て直径が次第に小さくなるように、すなわち外周面の断面形状がテーパ状になるよう に形成されたローラである。なお、直径が他方の側面に比べて長くなつた一方の側 面を大径面 323Lとし、他方の側面を小径面 323Sと呼ぶこととする。テーパローラ 32 3は、たとえば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのエンジニアリングプラスチック 、金属などの材料で構成される。なお、図 12 (a)および (b)には、押下ローラ 313お よびテーパローラ 323を回転自在に軸支するために用いられるベアリングも記載され ている。
[0089] 次に、図 13を参照して、押下ローラ 313およびテーパローラ 323の配置、およびブ レイク工程において基板部分 G1と基板部分 G2との分断面 B1および B2同士を互い に離間させるベく基板部分 G1を移動させる動作を説明する。図 13には、ブレイクェ 程における押下ローラ 313の移動方向から見た断面図である。図 13には、押下ロー ラ 313およびテーパローラ 132の位置が示されており、押下ローラ 313およびテーパ ローラ 323によって、基板部分 G1および基板部分 G2のそれぞれの分断面 B1およ び B2が離間した状態になって 、る。
[0090] テーパローラ 323は、一方の基板部分 G1の分断面 B1の下方にその外周面が位置 し、小径面 323Sよりも大径面 323Lが他方の基板部分 G2に近接するように配置され ている。より具体的には、テーパローラ 323は、大径面 323Lは他方の基板部分 G2 の下方に位置し、小径面 323Sがー方の基板部分 G1の下方に位置するように配置 される。このように配置することにより、押下ローラ 313により下方に押圧された一方の 基板部分 G1の分断面 B2における下端部が確実にテーパローラ 323の外周面に接 する。
[0091] 押下ローラ 313は、その外周面が、一方の基板部分 G1の表面に接し、他方の基板 部分 G2には接しないように、スクライブライン Sに近接した状態で配置されることが好 まし 、。テーパーローラ 323の大径面 323Lは他方の基板部分 G2の下方に位置して V、ることから、他方の基板部分 G2の分断面 B2の真下におけるテーパーローラ 323 の外周面と、押下ローラ 313におけるスクライブライン Sに近接した側面の下端との上 下方向の間隔は、基板 Gの厚さ tよりも小さな間隔 L 1になつて、る。
[0092] このように、押下ローラ 313およびテーパローラ 323を配置することにより、これらの 押下ローラ 313およびテーパローラ 323にて挟まれた一方の基板部分 G1は、押下口 ーラ 313によって下方に押下されてテーパローラ 323の外周面に押し付けられる。こ の場合、一方の基板部分 G1の分断面 B1における下端部の角部力 テーパローラ 3 23の外周面に押し付けられると、角部が押し付けられた当初のテーパローラ 323の 外周面位置と押下ローラ 313との上下方向の間隔が、基板 Gの厚さはりも小さな間 隔 L1であることから、押し付けられた角部がテーパローラ 323の小径面 323S側にス ライドし、押下ローラ 313との上下方向の間隔が基板 Gの厚さ tであるテーパローラ 32 3の外周面位置にまで移動される。
[0093] この結果、一方の基板部分 G1の分断面 B1は他方の基板部分 G2の分断面 B2か ら離間し、一方の基板部分 G1の分断面 B1と他方の基板部分 G2の分断面 B2との離 間間隔 Dは、一方の基板部分 G1の傾斜などにより多少の変動はある力 テーパロー ラ 323の外周面の傾斜角度 Θ、一方の基板部分 G1の厚さ tおよび両ローラの間隔 L 1から、以下の式（1)により規定される。
[0094] D= (t-Ll)tan 0 …ひ）
このため、本実施の形態に係る分断装置 3の分断面離間手段によれば、一方の基 板部分 G1と他方の基板部分 G2との離間間隔 Dを押下ローラ 313およびテーパロー ラ 323の形状および配置によって規定することができるため、より確実に分断された 基板部分 G1および G2のそれぞれの分断面 B1および B2同士を相互に離間させるこ とがでさる。
[0095] なお、本実施形態では、基板部分 G2は、上下方向および水平方向に移動しな!、 ように固定的に保持することが好ましい。このため、基板部分 G2をテーブル（図示せ ず)などに吸着保持することとしても良い。また、テーパローラ 323の大径面 323Lの 外周部分の上方に他のローラを追カ卩して配置し、テーパローラ 323の大径面 323L の外周部分と、その上方に配置した他のローラとによって基板部分 G2を挟んでその 位置を規制することとしてもよい。これにより、さらに確実に、分断された基板部分 G1 および G2のそれぞれの分断面 B1および B2同士を離間させることができる。
[0096] なお、テーパローラ 323を構成する部材として、エンジニアリングプラスチック、金属 等を例示したが、テーパローラ 323に接する一方の基板部分 G1が不要な端部等で ある場合には、基板部分 G1が損傷しても問題がないために、テーパローラ 323の耐 久性を優先させるベぐ例えばステンレススチールなどの金属で構成することが好ま しい。この場合、大径面 323Lの外周部分が他方の基板部分 G2と接触して損傷する ことを防止するために、大径面 323Lの外周側部分に沿って他方の基板部分 G2を 損傷させな 、ような、例えばゴムやエンジニアリングプラスチックなどの部材を設ける こととしても良い。
[0097] また、テーパローラ 323に接する一方の基板部分 G1を製品として使用する場合に は、この基板部分 G1の端面の損傷を防止するために、テーパローラ 323としてェン ジニアリングプラスチックなどの比較的柔らカ^、部材を使用するほうが好ま 、。また 、いずれの材料でも、その表面にメツキ、コーティングなどを施すことにより、所望の硬 さおよび耐久性を備えるようにしてもょ 、。
[0098] なお、上述したテーパローラ 323に代えて、回転軸に対して平行な外周面を有する ローラを基板 Gの表面に対して傾斜させて設ける構成としてもよい。
[0099] 本発明に係る分断装置は、例えば、フラットディスプレイパネルの一種である液晶 パネル、プラズマディスプレイパネル、有機 ELパネル、無機 ELパネル、透過型プロ ジェクタ一基板、反射型プロジェクター基板の分断に適用可能である。 [0100] さらに、本発明に係る分断装置は、例えば、一枚の基板 (例えば、ガラス基板、石英 基板、サフアイャ基板、半導体ウェハ、セラミックス基板、太陽電池基板、液晶表示パ ネル、有機 ELパネル、無機 ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェ クタ一基板)の分断にも適用可能である。さらに、複数の基板を貼り合わせた貼り合 わせ基板の分断にも有効に適用できる。
産業上の利用可能性
[0101] 本発明に係る分断装置は、スクライブラインが形成された脆性材料基板を連続的に 分断するブレイク工程において連続的に生じた分断面同士が接触しないように離間 させる。このため脆性材料基板を分断する際に分断された基板の分断面同士が接触 することによる分断面の傷や欠けなどの品質不良が発生することを防止できる。

Claims

請求の範囲
[1] 垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該ス クライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった 圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させること によって該脆性材料基板を第 1基板部分および第 2基板部分に分断する分断手段と 前記第 1基板部分の表面および裏面に当接して、該第 1基板部分の分断面が前記 第 2基板部分の分断面力 離れる方向に前記第 1基板部分を移動させる分断面離 間手段と、
を備えることを特徴とする脆性材料基板分断装置。
[2] 前記分断面離間手段は、
前記第 1基板部分の表面に圧接されることによって弾性変形して、該第 1基板部分 の表面を転動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる 力を生じさせる第 1ローラと、
前記第 1基板部分を挟んで前記第 1ローラと対向して配置されて、該第 1基板部分 の裏面に圧接されることによって弾性変形して、該第 1基板部分の裏面を転動するこ とによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2 ローラと、
を有することを特徴とする、請求項 1に記載の脆性材料基板分断装置。
[3] 前記第 1ローラおよび前記第 2ローラは、それぞれの直径が軸方向の一方側から他 方側にかけて順次増力!]しており、それぞれの直径が小さくなつた部分が前記分断面 に近接して配置されて ヽることを特徴とする、請求項 2に記載の脆性材料基板分断 装置。
[4] 前記分断面離間手段は、
回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側にお 、て前記スクライブ ラインに対して鋭角で交差するように配置されており、前記第 1基板部分の表面を転 動することによって前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさ せる第 1ローラと、 前記第 1基板部分を挟んで該第 1ローラに対向するとともに該第 1ローラに平行す るように配置されており、前記第 1基板部分の裏面を転動することによって前記第 1基 板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2ローラと、
を有することを特徴とする、請求項 1に記載の脆性材料基板分断装置。
[5] 前記分断面離間手段は、
それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、 該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに 、薄くなつた側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第 1基板部分の表面に 圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによ つて前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 1ベルト コンベア機構と、
それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、 該ベルトの厚さが幅方向の一方の側縁から他方の側縁にかけて順次厚くなるとともに 、薄くなつた側縁が前記分断面に近接して配置されて、前記第 1基板部分の裏面に 圧接されることによって前記ベルトが弾性変形して、該ベルトが周回移動することによ つて前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2ベルト コンベア機構と、
を有することを特徴とする、請求項 1に記載の脆性材料基板分断装置。
[6] 前記分断面離間手段は、
それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、 前記各回転軸と直交する方向が、前記圧力の移動方向の前方側にお!、て前記スク ライブラインに対して鋭角で交差するように配置されて、前記第 1基板部分の表面に 圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって前記第 1基板部分を前記 第 2基板部分力も離間させる力を生じさせる第 1ベルトコンベア機構と、
それぞれの回転軸が平行になった複数の車輪に環状のベルトが巻き掛けられて、 前記第 1ベルトコンベア機構に前記第 1基板部分を挟んで対向して配置されて、前 記第 1基板部分の裏面に圧接された状態で前記ベルトが周回移動することによって 前記第 1基板部分を前記第 2基板部分力 離間させる力を生じさせる第 2ベルトコン ベア機構と、
を有することを特徴とする、請求項 1に記載の脆性材料基板分断装置。
[7] 前記分断面離間手段は、前記第 2基板の表面および裏面に当接して、該第 2基板 部分の分断面が前記第 1基板部分の分断面から離れる方向に前記第 2基板部分を 移動させることが可能であることを特徴とする、請求項 1〜6のいずれかに記載の脆 性材料基板分断装置。
[8] 前記分断面離間手段は、
前記第 1基板部分および前記第 2基板部分の表面に圧接されることによって弾性 変形して、その回転によって前記第 1基板部分および前記第 2基板部分を相互に離 間させる力力 S生じる第 1ローラと、
該第 1ローラが圧接される前記第 1基板部分および前記第 2基板部分の表面に対 応する裏面部分に圧接されることによって弾性変形して、その回転によって前記第 1 基板部分および前記第 2基板部分を相互に離間させる力が生じる第 2ローラと、 を有することを特徴とする、請求項 7に記載の脆性材料基板分断装置。
[9] 前記分断面離間手段は、
前記第 1基板部分の表面に圧接されて転動する第 1ローラと、
前記第 1基板部分を挟んで前記第 1ローラに対向するとともに、前記第 1基板部分 の前記分断面に対向するように配置され、外周面と前記第 1基板部分との間隔が前 記分断面側から前記第 1基板側にかけて順次大きくなつた第 2ローラとを備える、請 求項 1に記載の脆性材料基板分断装置。
[10] 前記第 2ローラは、前記外周面の直径が前記分断面側から前記第 1基板側にかけ て順次小さくなつている、請求項 9に記載の脆性材料基板分断装置。
[11] 前記第 2ローラは、前記外周面の直径が一定であって、該外周面と前記第 1基板部 分との間隔が前記分断面側力 前記第 1基板側に力 4ナて順次大きくなるように配置さ れている、請求項 9に記載の脆性材料基板分断装置。
[12] 前記第 2ローラが、前記第 1ローラに対して前記圧力の移動方向の後方側にずれ て配置されている特徴とする請求項 2、 4、 8のいずれかに記載の脆性材料基板分断 装置。
[13] 前記第 2ベルトコンベア機構が、前記第 1ベルトコンベア機構に対して前記圧力の 移動方向の後方側にずれて配置されている特徴とする請求項 5または 6に記載の脆 性材料基板分断装置。
[14] 前記脆性材料基板を保持する基板保持手段をさらに備える、請求項 1に記載の脆 性材料基板分断装置。
[15] 前記基板保持手段は、前記分断面離間手段が前記脆性材料基板を移動させる方 向に移動自在に設けられていることを特徴とする、請求項 14に記載の脆性材料基板 分断装置。
[16] 垂直クラックによるスクライブラインが表面に予め形成された脆性材料基板の当該ス クライブライン近傍部分に、該スクライブラインに沿って相対的に移動可能になった 圧力を付加して、前記垂直クラックを前記脆性材料基板の裏面にまで伸展させること によって該脆性材料基板を第 1基板部分および第 2基板部分に分断する分断工程と 前記第 1基板部分の表面および裏面に当接して、該第 1基板部分の分断面が前記 第 2基板部分の分断面力 離れる方向に前記第 1基板部分を移動させる分断面離 間工程と、
を包含することを特徴とする脆性材料基板分断方法。
[17] 前記分断面離間工程において、前記第 1基板部分が下方に移動されることを特徴 とする請求項 16に記載の脆性材料分断方法。
PCT/JP2006/310541 2005-05-30 2006-05-26 脆性材料基板分断装置および分断方法 WO2006129563A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006800280152A CN101232982B (zh) 2005-05-30 2006-05-26 脆性材料基板分割装置及分割方法
JP2007518943A JP4718546B2 (ja) 2005-05-30 2006-05-26 脆性材料基板分断装置および分断方法
EP20060756641 EP1886782A1 (en) 2005-05-30 2006-05-26 Device and method for cutting off substrate of fragile material
US11/915,894 US8276796B2 (en) 2005-05-30 2006-05-26 Device and method for cutting off substrate of fragile material

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005187324 2005-05-30
JP2005-187324 2005-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006129563A1 true WO2006129563A1 (ja) 2006-12-07

Family

ID=37481492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/310541 WO2006129563A1 (ja) 2005-05-30 2006-05-26 脆性材料基板分断装置および分断方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8276796B2 (ja)
EP (1) EP1886782A1 (ja)
JP (1) JP4718546B2 (ja)
KR (1) KR100907462B1 (ja)
CN (1) CN101232982B (ja)
TW (1) TWI457302B (ja)
WO (1) WO2006129563A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009078502A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の割断装置および割断方法
CN102596523A (zh) * 2010-02-05 2012-07-18 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断裂方法
JP2012218247A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置
JP5193289B2 (ja) * 2008-04-28 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
WO2020031470A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 株式会社ジャパンディスプレイ ガラス基板切断装置及びガラス基板切断方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101193929B1 (ko) * 2008-05-26 2012-10-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 박막 태양전지의 스크라이브 장치
JP2010232603A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板固定装置
DE102009018836A1 (de) * 2009-04-28 2010-11-11 Nordischer Maschinenbau Rud. Baader Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Separieren von Produktteilen geschnittener Produkte
KR101034377B1 (ko) * 2009-05-06 2011-05-16 세메스 주식회사 기판 절단 방법 및 장치
KR20110002208A (ko) 2009-07-01 2011-01-07 삼성전자주식회사 반도체 소자의 형성방법
ITVI20100090A1 (it) * 2010-03-30 2011-10-01 Emanuele Falloppi Dispositivo di asportazione o divisione a spacco con avanzamento continuo di materiali come rocce o pietre semilavorate quali marmi o graniti, laterizi, conglomerati , ed impianti utilizzanti tale dispositivo.
KR101651258B1 (ko) * 2010-05-14 2016-08-25 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널 절단용 브레이킹 롤러 장치
US8910845B2 (en) * 2010-06-07 2014-12-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for cutting glass sheet
FR2962209B1 (fr) * 2010-07-02 2012-07-13 Nexter Munitions Reliefs anti adherence pour dispositif de securite et d'armement
CN102441943B (zh) * 2011-11-11 2015-12-02 福建海源自动化机械股份有限公司 一种不规则表面砖的制造方法和装置
JP5983412B2 (ja) * 2011-11-16 2016-08-31 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム
TWI455200B (zh) * 2012-01-05 2014-10-01 Wecon Automation Corp 切割裝置及方法
US9126857B2 (en) 2012-11-15 2015-09-08 Corning Incorporated Separation apparatuses for separating sheets of brittle material and methods for separating sheets of brittle material
CN103412432B (zh) * 2013-08-29 2016-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板裂片装置及裂片方法
US9508570B2 (en) * 2013-10-21 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus and method
JP6349970B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法並びに基板分断装置
JP6117755B2 (ja) * 2014-09-22 2017-04-19 ファナック株式会社 予め切断された基板の引っ掛かりを解除する装置、ロボット、およびロボットシステム
JP5890505B1 (ja) * 2014-10-14 2016-03-22 ファナック株式会社 基板を切断するための切断装置、ロボット、およびロボットシステム
JP2016104683A (ja) * 2014-11-19 2016-06-09 坂東機工株式会社 ガラス板の折割方法及びその折割装置
KR101756072B1 (ko) * 2015-08-07 2017-07-11 로체 시스템즈(주) 롤러를 이용한 비금속 재료의 절단 장치 및 절단 방법
CN106569359A (zh) * 2015-10-07 2017-04-19 罗泽系统株式会社 粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统
TWI614198B (zh) * 2015-10-21 2018-02-11 裂片製程之設備及其方法
KR101694200B1 (ko) * 2015-11-20 2017-01-09 주식회사 에스에프에이 인라인 더미 분리장치
CN106977089B (zh) * 2017-05-05 2019-11-08 东旭科技集团有限公司 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割系统
CN107116602B (zh) * 2017-06-29 2018-06-22 深圳市鸿智电子技术有限公司 导光板切割机
JP2019038238A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
WO2019067361A1 (en) * 2017-09-26 2019-04-04 Corning Incorporated GLASS MANUFACTURING APPARATUS AND METHODS OF SEPARATING A GLASS RIBBON
JP2019107779A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ピックアップユニット
JP2020066539A (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 坂東機工株式会社 ガラス板の折割機械
WO2020086274A1 (en) * 2018-10-25 2020-04-30 Corning Incorporated Scrim glass management
CN111362568A (zh) * 2020-04-30 2020-07-03 河北南玻玻璃有限公司 一种玻璃清边辅助装置
CN115061302A (zh) * 2022-06-30 2022-09-16 无锡尚实电子科技有限公司 一种液晶面板切割后的拉裂分离装置及方法
CN115417588B (zh) * 2022-08-12 2023-08-01 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 一种基板玻璃纵向切割辅助装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4931289B1 (ja) * 1969-07-10 1974-08-20
JPS4937101B1 (ja) * 1968-04-05 1974-10-05
JPS5015807A (ja) * 1973-06-12 1975-02-19
JPS5355319A (en) * 1976-10-29 1978-05-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of separating plate glass
JP2000191333A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の搬送方法及びその装置
JP2002018797A (ja) * 2000-06-29 2002-01-22 Nisshinbo Ind Inc 脆性材料製基板の割断方法及びその装置
WO2004096721A1 (ja) 2003-04-28 2004-11-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1591179A (en) * 1920-07-26 1926-07-06 Hubert A Myers Process of and apparatus for making sheet glass and other articles
US1930582A (en) * 1930-08-16 1933-10-17 Pittsburgh Plate Glass Co Apparatus for cutting glass sheets
US3396452A (en) * 1965-06-02 1968-08-13 Nippon Electric Co Method and apparatus for breaking a semiconductor wafer into elementary pieces
US3593899A (en) * 1969-10-02 1971-07-20 Ppg Industries Inc Glass-scoring process
JPS5025923B1 (ja) * 1971-07-06 1975-08-27
JPS4931289A (ja) 1972-07-21 1974-03-20
JPS4937101A (ja) 1972-08-10 1974-04-06
AR205566A1 (es) * 1974-04-25 1976-05-14 Saint Gobain Aparato para cortar automaticamente los bordes de una lamina de vidrio
US4018372A (en) * 1975-12-05 1977-04-19 The Fletcher-Terry Company Glass cutting method and apparatus
US4109841A (en) * 1976-05-26 1978-08-29 Ppg Industries, Inc. Apparatus for opening score lines in glass sheets
US4088255A (en) * 1976-10-29 1978-05-09 Ppg Industries, Inc. Apparatus for opening lateral scores in moving glass sheets
JPS56128212U (ja) * 1980-02-29 1981-09-29
JPS56128212A (en) * 1980-03-10 1981-10-07 Nissan Motor Co Ltd Air conditioner for automobile
DE3136711A1 (de) * 1981-09-16 1983-03-31 LuK Lamellen und Kupplungsbau GmbH, 7580 Bühl Kupplung, insbesondere kompressorkupplung
DE3140087A1 (de) * 1981-10-08 1983-04-21 Karl Süss KG, Präzisionsgeräte für Wissenschaft und Industrie - GmbH & Co, 8046 Garching Vorrichtung zum ritzen eines substrats aus glas oder glasaehnlichem material, insbesondere zur herstellung von fluessigkristllanzeigen
JPS5865329U (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 株式会社リコー 板状ガラス等の切断装置
JPS60112634A (ja) * 1983-11-22 1985-06-19 Bandou Kiko Kk ガラス切断機
JPS63104442A (ja) * 1986-10-22 1988-05-09 Mitsubishi Electric Corp ウエハブレ−ク装置
JPH01261238A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 被加工板の割断装置
JPH0585764A (ja) * 1991-09-26 1993-04-06 Asahi Glass Co Ltd 板硝子の切断方法及びその装置
JPH1086030A (ja) * 1996-09-18 1998-04-07 Central Glass Co Ltd ガラス板加工機における搬送装置
JP2000103633A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Sharp Corp ガラスの切断面取り装置
JP2000296372A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Samukon:Kk ガラス基板洗浄装置
JP2001343632A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
US7080766B2 (en) * 2002-07-01 2006-07-25 Agilent Technologies, Inc. Manufacture of singulated supports comprising arrays

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4937101B1 (ja) * 1968-04-05 1974-10-05
JPS4931289B1 (ja) * 1969-07-10 1974-08-20
JPS5015807A (ja) * 1973-06-12 1975-02-19
JPS5355319A (en) * 1976-10-29 1978-05-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method of separating plate glass
JP2000191333A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Asahi Glass Co Ltd ガラス板の搬送方法及びその装置
JP2002018797A (ja) * 2000-06-29 2002-01-22 Nisshinbo Ind Inc 脆性材料製基板の割断方法及びその装置
WO2004096721A1 (ja) 2003-04-28 2004-11-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009078502A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の割断装置および割断方法
JP5193289B2 (ja) * 2008-04-28 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
CN102596523A (zh) * 2010-02-05 2012-07-18 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的断裂方法
JP2012218247A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置
KR101323675B1 (ko) 2011-04-06 2013-10-30 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치
WO2020031470A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 株式会社ジャパンディスプレイ ガラス基板切断装置及びガラス基板切断方法
JP2020026368A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 株式会社ジャパンディスプレイ ガラス基板切断装置及びガラス基板切断方法
JP7171305B2 (ja) 2018-08-10 2022-11-15 株式会社ジャパンディスプレイ ガラス基板切断方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100065599A1 (en) 2010-03-18
EP1886782A1 (en) 2008-02-13
US8276796B2 (en) 2012-10-02
JP4718546B2 (ja) 2011-07-06
KR20080011702A (ko) 2008-02-05
TW200718662A (en) 2007-05-16
JPWO2006129563A1 (ja) 2008-12-25
CN101232982A (zh) 2008-07-30
KR100907462B1 (ko) 2009-07-13
TWI457302B (zh) 2014-10-21
CN101232982B (zh) 2012-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006129563A1 (ja) 脆性材料基板分断装置および分断方法
JP5022602B2 (ja) カッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法
JP4373980B2 (ja) 基板分断システムおよび基板分断方法
KR101953659B1 (ko) 유리판 가공 장치 및 그 가공 방법
CN106458693B (zh) 用于在柔性薄玻璃中切割多个半径的方法和设备
KR101712668B1 (ko) 경질 취성판의 모따기 가공방법 및 장치
WO2011096388A1 (ja) 脆性材料基板のブレイク方法
EP2286972A1 (en) Method for chamfering brittle material substrate
KR20060006826A (ko) 취성기판 절단 시스템 및 취성기판 절단방법
JP2008087975A (ja) ガラス板加工装置およびガラス板加工方法
JP2014233797A (ja) ガラス板の製造方法、および、ガラス板の製造装置
TW201607714A (zh) 複合基板之分斷方法及分斷裝置
KR101523815B1 (ko) 판상체의 연마 장치 및 판상체의 연마 방법
CN109553286B (zh) 划片设备
US10301211B2 (en) Mechanically forming crack initiation defects in thin glass substrates using an abrasive surface
TWI679178B (zh) 玻璃板之折斷機械
JP2005317761A (ja) ウエハへき開装置及びウエハへき開方法
CN107922238B (zh) 利用辊的非金属材料的切割装置及切割方法
JP2005329675A (ja) 基板分断方法及びその装置
JPH0911226A (ja) 基板分割装置
JP2020163521A (ja) ガラス板の端面加工装置及びガラス板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680028015.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007518943

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006756641

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077029427

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2006756641

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11915894

Country of ref document: US