CN112368245A - 玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够将在一表面形成有保护膜的玻璃基板截断的玻璃基板截断装置以及显示装置的制造方法。玻璃基板截断装置具备：朝向形成有保护膜的玻璃基板的一面的第一辊；第一刀具，其朝向所述玻璃基板的所述一面，用于将所述玻璃基板截断；朝向没有形成所述保护膜的所述玻璃基板的另一面的第二辊；以及第二刀具，其朝向所述玻璃基板的所述另一面，用于对所述玻璃基板进行划线，所述第一辊一边与所述第二辊或者所述第二刀具相对置一边移动，所述第二辊一边与所述第一刀具相对置一边移动。

Description

玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法

技术领域

本发明涉及将显示装置等的玻璃基板截断的玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法。

背景技术

以液晶显示装置或有机EL显示装置(OLED：Organic ElectroluminescenceDisplay)为首的平面显示装置被广泛用作用于各种计算机或携带用终端装置等的图像显示装置。这些平面显示装置使用利用了具有薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)等的薄膜的显示装置，要求更加小型化、薄型化。

该薄膜在显示装置的制造工序中通常形成在玻璃基板上。在该制造工序中，大多在一个大型玻璃基板上同时形成与多个产品对应的量的薄膜，此后将该大型玻璃基板截断。这是因为，与在与1个产品尺寸对应的玻璃基板上形成连续的薄膜的方法相比，能够实现更有效的制造。

另外，在大型玻璃基板上形成连续的薄膜的过程中，有时也因制造生产线的情况而将该大型玻璃基板截断并分割成多个更小的玻璃基板。

在专利文献1中公开了通过对玻璃基板刻入刻划线进行蚀刻，实现薄型化的同时将该玻璃基板截断的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009-047875号公报

发明内容

在作为上述的大型玻璃基板而使用在一表面形成有保护膜的玻璃基板的情况下，通常，在将玻璃基板截断的装置之外还需要引进将保护膜截断的装置。也就是说，玻璃基板截断装置不具有将保护膜截断的构成，因此，无法实现在一表面形成有保护膜的玻璃基板的截断。

本发明是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于，提供一种能够将在一表面形成有保护膜的玻璃基板截断的玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法。

本发明的一实施方式提供一种玻璃基板截断装置，其具备：朝向形成有保护膜的玻璃基板的一面的第一辊；第一刀具，其朝向所述玻璃基板的所述一面，用于将所述玻璃基板截断；朝向没有形成所述保护膜的所述玻璃基板的另一面的第二辊；以及第二刀具，其朝向所述玻璃基板的所述另一面，用于对所述玻璃基板进行划线，所述第一辊一边与所述第二辊或者所述第二刀具相对置一边移动，所述第二辊一边与所述第一刀具相对置一边移动。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的概略图。

图2是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、第一头部与第二头部以及在一表面形成有保护膜的母玻璃基板的位置关系的图。

图3是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、第一状态的图。

图4是示出本发明的第一状态下的、第一刀具以及第二辊与母玻璃基板的配置关系的图。

图5是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、第二状态的图。

图6是示出本发明的第二状态下的、第二刀具以及第一辊与母玻璃基板的配置关系的图。

图7是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、第三状态的图。

图8是示出本发明的第三状态下的、第一辊以及第二辊与母玻璃基板的配置关系的图。

图9是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、玻璃基板截断工序的流程图。

图10是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、保护膜截断处理的工序的流程图。

图11是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、玻璃基板划线处理的工序的流程图。

图12是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置的、玻璃基板分割处理的工序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，本公开只不过为一例，对于本领域技术人员容易想到的保持发明的主旨的适当变更当然也包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更明确，与实际的形态相比，有时附图示意性地示出各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过为一例，不限于对本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对与在已经出现的附图说明的要素同样的要素标注相同的附图标记，有时适当省略详细的说明。

而且，在本发明的详细说明中，在规定某一结构物与其他结构物的位置关系的时，“在……上”、“在……下”不仅是指位于某一结构物的正上方或者正下方的情况，只要没有特别限定，还包括在两者之间设置其他结构物的情况。

图1是本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的概略图。玻璃基板截断装置1是进行用于将作为大型玻璃基板的母玻璃基板100截断的处理的装置。此外，在图1中，省略了母玻璃基板100的图示。玻璃基板截断装置1具有第一头部10、第一导轨15、第二头部20、第二导轨25以及第三导轨对30。

第一头部10与第一导轨15连接。然后，第一头部10按照该第一导轨15所具有的轨道向图1示出的X方向移动。第二头部20与第二导轨25连接。然后，第二头部20按照该第二导轨25所具有的轨道向图1示出的X方向移动。

第一导轨15的两端部以及第二导轨25的两端部分别与第三导轨对30连接。然后，第一导轨15以及第二导轨25按照该第三导轨对30所具有的轨道向图1示出的Y方向移动。也就是说，第一头部10以及第二头部20向Y方向的移动按照第三导轨对30所具有的轨道来进行。

虽未图示，但玻璃基板截断装置1还具有驱动第一头部10或者第二头部20的至少某一方的致动器。该致动器在后述的第一～第三状态下的处理中，对分别安装于第一头部10以及第二头部20的刀具或辊的位置或者压力进行控制。

图2是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、第一头部10与第二头部20以及在一表面形成有保护膜110的母玻璃基板100的位置关系的图。

在母玻璃基板100的一表面上形成有保护膜110。保护膜110也可以设在母玻璃基板100一表面的正上方。或者，也可以在母玻璃基板100与保护膜110之间设有具有TFT(ThinFilm Transistor：薄膜晶体管)基板或显示元件等的薄膜。在该情况下，保护膜110发挥对在TFT基板等玻璃基板上层叠的薄膜进行保护的作用。与之相对地，母玻璃基板100的另一表面为玻璃面。

第一头部10位于在母玻璃基板100的一表面形成的保护膜110一侧。另外，第二头部20与上述的保护膜110侧位于相反一侧。也就是说，在与第一头部10所在的一侧相反一侧存在第二头部20。

在第一头部10安装有第一刀具11和第一辊12，在第二头部20安装有第二刀具21和第二辊22。

第一刀具11为用于将保护膜110截断的刀具，安装在第一头部10的一方的前端部分。

第一刀具11优选为旋转刀具(旋转切刀)状。具体来说，例举有毂状刀或外形为环状的垫圈型刀片等。在为毂状刀的情况下，具有形成为圆盘状的基台和固定于基台的外周部的切刀。切刀具有突成锐角的形状，如图6以及8所示，剖面形状为V字状。在此基础上，第一刀具11的切刀的角度(图4示出的θ₁)优选设定在15度～45度的范围内，还优选使用设定为30度左右的角度。另外，第一刀具11的切刀只要为由用于将通常的光学薄膜等截断的材质构成的刀具即可，没有特别的限定。例如，例举有铁、铁合金、钢、不锈钢这类的金属制或氮化钛、碳化钛、碳化钨或陶瓷制等，例举有对这些实施了类金刚石碳等的表面处理的材质等。

第二刀具21为用于将母玻璃基板100划线的刀具，安装于第二头部20的一方的前端部分。

第二刀具21也与第一刀具11同样地，优选为旋转刀具(旋转切刀)状。具体来说，例举有毂状刀或外形为环状的垫圈型刀片等。在为毂状刀的情况下，具有形成于圆盘状的基台和固定于基台的外周部的切刀。切刀具有突成钝角的形状，如图6所示，剖面形状为V字状。在此基础上，第二刀具21的切刀的角度(图6示出的θ₂)优选设定为105度～135度的范围，还优选使用设定为120度左右的角度。另外，第二刀具21的切刀只要为由用于通常的玻璃截断或划线处理的材质构成的刀具即可，没有特别的限定。例举有超硬合金、烧结钻石(PCD：Poly Crystalline Diamond)等。

第一辊12在后述的第一状态下，在基于成对使用的第二刀具21进行加工时，从与第二刀具21相反一侧支承母玻璃基板100。第二辊22在后述的第二状态下，在基于成对使用的第一刀具11进行加工时，从与第一刀具11相反一侧支承母玻璃基板100。另外，第一辊12以及第二辊22在后述的第三状态下，进行母玻璃基板100的分割处理。

第一辊12以及第二辊22由刚体构成。例如，本实施方式中的第一辊12以及第二辊22由金属构成。

以下，对本发明的一实施方式的基于玻璃基板截断装置1的玻璃基板截断工序进行说明。此外，针对第一状态下的处理工序而参照图3以及4，针对第二状态下的处理工序而参照图5以及6，针对第三处理中的处理工序而参照图7以及8。

图3是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、第一状态的图。图4是示出本发明的第一状态下的、第一刀具11以及第二辊22与母玻璃基板100的配置关系的图。

第一状态是指第一刀具11与第二辊22相对置的状态。在该第一状态下，进行保护膜截断处理。该保护膜截断处理为第一刀具11沿预定的截断线将形成于母玻璃基板100的一表面的保护膜110截断的处理。

在第一状态下，第一刀具11以及第二辊22被设定为使用模式。若设定为使用模式，第一刀具11的台座以及第二辊22的台座分别被从通常时的位置推出至使用模式的位置。由此，在第一状态下，第一辊12不与保护膜110的表面接触，另外，第二刀具21不与母玻璃基板100的表面接触。

此后，在将保护膜110截断时，通将第一刀具11以及第二辊22向设定的一个方向移动来进行。具体来说，图3的情况是使第一刀具11以及第二辊22从右向左移动。在进行该截断处理时第一刀具11进行保护膜110的截断。另外，第二辊22在位于第一刀具11的正下方的同时进行移动，根据需要支承母玻璃基板100。

通过进行一次或者所设定的多次第一状态下的保护膜截断处理，在确认到完全将保护膜110截断之后结束该处理。此时的确认可以对由图像识别装置等利用摄像头部拍摄到的图像的解析来进行的，或者也可以由作业者目视确认。

此外，如图2所示，第一刀具11安装在从旋转轴50延伸的水平轴60的前端部分。为了利用转向轮后倾效果(caster effect)而将保护膜110的截断线设为一条直线上，该水平轴60被设置为与预定的截断线并行。

在该第一状态下，针对第一刀具11，致动器进行图1以及4示出的Z轴方向上的控制。

第一状态下的Z轴方向上的控制是指，在通过第一刀具11的移动将保护膜110截断时的压力的控制。具体来说，致动器在图1以及图4示出的Z轴方向上控制从第一刀具11的刀具前端对保护膜110施加的压力。

另外，致动器适当支承母玻璃基板100，因此，根据需要，还针对第二辊22进行图1以及4示出的Z轴方向上的控制。

图5是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、第二状态的图。图6是示出本发明的第二状态下的、第二刀具21以及第一辊12与母玻璃基板100的配置关系的图。

第二状态是指，第二刀具21与第一辊12相对置的状态。在该第二状态下，进行玻璃基板划线处理。该玻璃基板划线处理是第二刀具21对没有形成有保护膜110的母玻璃基板100的另一面进行划线的处理。

在第二状态下，第二刀具21以及第一辊12被设定为使用模式。若被设定为使用模式，则第二刀具21的台座以及第一辊12的台座分别被从通常时的位置推出至使用模式的位置。由此，在第二状态下，第一刀具11不与保护膜110的表面接触，另外，第二辊22不与母玻璃基板100的表面接触。

此后，在对母玻璃基板100进行划线时，通过将第二刀具21以及第一辊12向设定的一个方向移动来进行。具体来说，图5的情况是使第二刀具21以及第一辊12从右向左移动。在该划线处理时使第二刀具21进行母玻璃基板100的划线。刻划的线如图6示出的单点划线那样，从Z轴方向来看与保护膜110的截断线重复。另外，第一辊12以位于第二刀具21的正上方的方式进行移动，根据需要而支承母玻璃基板100。由此，更可靠地进行基于第二刀具21的划线处理。

通过进行所设定的多次第二状态下的玻璃基板划线处理，而在确认到进行了划线处的玻璃的厚度变得比规定的厚度薄之后结束该处理。该时的确认可以对由图像识别装置等利用摄像头部拍摄到的图像的解析来进行，或者也可以由作业者目视来确认。

此外，第二刀具21也与第一刀具11同样地，安装于从旋转轴50延伸的水平轴60的前端部分。为了利用转向轮后倾效果而将保护膜110的截断线设为一条直线上，该水平轴60被设置为与预定的截断线并行。

在该第二状态下，针对第二刀具21，由致动器进行图1以及6示出的Z轴方向上的控制。

第二状态下的Z轴方向上的控制是指，在通过第二刀具21移动将母玻璃基板100划线时的压力的控制。具体来说，致动器在图1以及图6示出的Z轴方向上控制从第二刀具21的刀具前端对母玻璃基板100施加的压力。

另外，致动器适当支承母玻璃基板100，因此，根据需要，还针对第一辊12进行图1以及图6示出的Z轴方向上的控制。

图7是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、第三状态的图。图8是示出本发明的第三状态下的、第一辊12以及第二辊22与母玻璃基板100的配置关系的图。

第三状态是指第一辊12与第二辊22相对置的状态。在该第三状态下进行玻璃基板分割处理。该玻璃基板分割处理为向母玻璃基板100中的通过玻璃基板划线处理变薄之处施加基于第一辊12的压力来将母玻璃基板100分割(截断)的处理。

在第三状态下，第一辊12以及第二辊22被设定为使用模式。若被设定为使用模式，则第一辊12的台座以及第二辊22的台座分别从通常时的位置推出至使用模式的位置。由此，在第三状态下，第一刀具11不与保护膜110的表面接触，另外，第二刀具21不与母玻璃基板100的表面接触。

此后，将母玻璃基板100分割时，通过将第一辊12以及第二辊22向设定的一个方向移动来进行。具体来说，图7的情况是使第一辊12以及第二辊22从右向左移动。

第一辊12将所设定的规定的压力向保护膜110的面施加。此时，母玻璃基板100因从第一辊12施加来的压力而在被划线之处附近产生挠曲。然后，第二辊22以支承挠曲的母玻璃基板100的方式，与母玻璃基板100的另一表面接触。此时，玻璃面接受相对于从接触的第二辊22施加的压力的反作用。其结果为，在母玻璃基板100中的因划线而变薄的部分产生母玻璃基板100的分割。

此外，在由第一辊12向保护膜110施加压力前的阶段，如图8所示，第二辊22不与母玻璃基板100的表面接触。

另外，在上述的结构以外，还可以从由第一辊12向保护膜110施加压力前的阶段起使第二辊22与母玻璃基板100的另一表面接触。在该情况下，若第一辊12将所设定的规定的压力向保护膜110的面施加，则第二辊22在Z轴方向上陷入母玻璃基板100与所产生的挠曲对应的量。此后，第二辊22也可以在分割时以使母玻璃基板100不下落的方式进行支承。

通过进行一次或者设定的多次第三状态下的玻璃基板分割处理，在确认到完全将母玻璃基板100分割之后结束该处理。也可以构成为，在仅进行一次玻璃基板分割处理的情况下，在确认到伴随第一辊12以及第二辊22的移动，已经进行了加压之处的母玻璃基板100完全被分割的基础上，使第一辊12以及第二辊22向下一处移动。该时的确认可以对由图像识别装置等利用摄像头部拍摄到的图像的解析来进行，或者也可以由作业者目视来确认。

在该第三状态下，针对第一辊12，由致动器进行图1以及图8示出的Z轴方向上的控制。具体来说，以使在分割前进行的第一辊12的对位时的Z轴方向上的高度在为了将母玻璃基板100分割而进行移动的期间内也不发生变化的方式进行控制。

另外，致动器适当支承母玻璃基板100，因此，根据需要，针对第二辊22还进行图1以及8示出的Z轴方向上的控制。

如上所述，在一表面形成有保护膜110的母玻璃基板100经过保护膜截断处理、玻璃基板划线处理以及玻璃基板分割处理被截断。

图9是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、玻璃基板截断工序的流程图。首先，在第一头部10与第二头部20之间设置利用该玻璃基板截断工序截断的、在一表面形成有保护膜110的母玻璃基板100(S0)。该母玻璃基板100通过该玻璃基板截断工序而成为两个玻璃基板，以使各自在截断后不下落的方式由未图示的其他装置来支承。支承这些两个玻璃基板的装置例如为筒夹状的模具或吸附盘等。

如在S0中示出那样，在设置了母玻璃基板100之后，进行保护膜截断处理(S1)。在保护膜截断处理后进行玻璃基板划线处理(S2)。在玻璃基板划线处理后进行玻璃基板分割处理(S3)。将由玻璃基板分割处理截断的两个玻璃基板分别向在下一工序使用的装置搬运。

图10是示出本发明的一实施方式的玻璃基板截断装置1的、保护膜截断处理的工序的流程图。在设置截断的母玻璃基板100之后，将第一刀具11以及第二辊22设定为使用模式(S11)。由此，第一刀具11的台座以及第二辊22的台座分别被从通常时的位置推出至使用模式的位置。

接着，以使所设定的保护膜110的截断开始位置与第一刀具11的刀具前端的位置对准的方式进行对位(S12)。该对位也可以由玻璃基板截断装置1所具有的致动器自动进行，也可以由作业者按照操作手册来设定。在由致动器自动进行的情况下，基于事先由作业者向玻璃基板截断装置1输入的、所设置的母玻璃基板100的大小、形成有保护膜110之处等的信息，针对第一刀具11的刀具前端进行对位。

在S12后，针对第二辊22，以与设定了第一刀具11的位置对应的方式进行对位(S13)。该对位也可以是，获取在上述S12中确定的坐标，由玻璃基板截断装置1所具有的致动器基于该坐标自动地决定第二辊22的位置。或者，也可以由作业者按照操作手册来设定第二辊22的位置。

此后，判断在S12和S13中的对位是否正常地进行(S14)。在判断为第一刀具11或第二辊22不位于所设定的位置、或者这两方均不位于所设定的位置的情况(S14：否)下，再次返回至S12，按照第一刀具11、第二辊22的顺序进行对位。

在第一刀具11以及第二辊22位于所设定的位置的情况下(S14：是)，将保护膜110截断(S15)。若保护膜110的截断完毕，则结束对第一刀具11以及第二辊22设定的使用模式(S16)。由此，位于使用模式的位置的第一刀具11以及第二辊22返回至通常的位置。由此，进行保护膜截断处理。

图11是示出本发明的一实施方式的显示装置的制造装置的、玻璃基板划线处理的工序的流程图。在完成保护膜截断处理之后，将第二刀具21以及第一辊12设定为使用模式(S21)。由此，第二刀具21的台座以及第一辊12的台座从通常时的位置分别被推出至使用模式的位置。

接着，以使所设定的母玻璃基板100的划线开始位置与第二刀具21的刀具前端的位置对准的方式进行对位(S22)。该对位也可以由玻璃基板截断装置1所具有的致动器基于表示保护膜110的截断线的位置的坐标等的信息自动地进行，也可以由作业者按照操作手册设定。

在S22后，针对第一辊12，以与设定了第二刀具21的位置对应的方式进行对位(S23)。该对位也可以是，获取由上述S22确定的、表示第二刀具21的刀具前端的位置的坐标，由玻璃基板截断装置1所具有的致动器基于该坐标自动地决定第一辊12的位置。或者，也可以通过作业者按照操作手册来设定第一辊12的位置。

此后，判断S22和S23中的对位是否正常地进行(S24)。在判断为第二刀具21或者第一辊12不位于所设定的位置或者这两方不位于所设定的位置的情况(S24：否)下，再次返回至S22，按照第二刀具21、第一辊12的顺序进行对位。

在第二刀具21以及第一辊12位于所设定的位置的情况(S24：是)下，将母玻璃基板100划线(S25)。若母玻璃基板100的划线完毕，则结束对第二刀具21以及第一辊12设定的使用模式(S26)。由此，位于使用模式的位置的第二刀具21以及第一辊12返回至通常的位置。由此，进行玻璃基板划线处理。

图12是示出本发明的一实施方式的显示装置的制造装置的、玻璃基板分割处理的工序的流程图。在完成玻璃基板划线处理之后，将第一辊12以及第二辊22设定为使用模式(S31)。由此，第一辊12的台座以及第二辊22的台座分别被从通常时的位置推出至使用模式的位置。

接着，进行事先设定的、基于第一辊12的母玻璃基板100的加压位置的对位(S32)。该对位可以由玻璃基板截断装置1所具有的致动器自动地进行，也可以由作业者按照操作手册设定。在通过致动器自动进行的情况下，基于表示保护膜110的截断线的位置的坐标以及表示母玻璃基板100的刻划线的坐标等的信息，进行第一辊12的对位。

在S32后，为了支承因第一辊12的压力而挠曲的母玻璃基板100，对第二辊22进行向设定的位置的对位(S33)。该对位可以由玻璃基板截断装置1所具有的致动器获取通过上述S32确定出的、表示第一辊12的位置的坐标，基于该坐标决定第二辊22的位置。或者，也可以由作业者按照操作手册设定第二辊22的位置。

此后，判断在S32和S33中的对位是否正常进行(S34)。在第一辊12或者第二辊22不位于所设定的位置或者这两方不位于所设定的位置的情况(S34：否)下，再次返回至S32，按照第一辊12、第二辊22的顺序进行对位。

在第一辊12以及第二辊22位于所设定的位置的情况(S34：是)下，分割母玻璃基板100(S35)。若母玻璃基板100的分割完毕，则结束对第一辊12或者第二辊22设定的使用模式(S36)。由此，位于使用模式的位置的第一辊12或者第二辊22返回至通常的位置。由此，进行玻璃基板分割处理。

根据上述的玻璃基板截断装置、以及使用了该玻璃基板截断装置的玻璃基板截断方法，即使针对在一表面形成有保护膜的大型的玻璃基板，也能够不使用多个装置地将玻璃基板截断。此外，在本实施方式中，示出了截断保护膜的结构，但也可以将保护膜以外的膜形成在玻璃基板上。在该情况下，第一刀具只要构成为具有能够将在该玻璃基板上设置的该膜截断的切刀即可。

应理解为，在本发明的思想范畴中包含只要是本领域技术人员就能够想到的各种变更例以及修正例，这些变更例以及修正例也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员相对于前述的各实施方式适当进行的结构要素追加、削除或设计变更、或者进行的工序追加、省略或条件变更而得到的技术内容只要具备本发明的主旨，则包含在本发明的范围内。

Claims (4)

1.一种玻璃基板截断装置，其特征在于，

具备：

朝向形成有保护膜的玻璃基板的一面的第一辊；

第一刀具，其朝向所述玻璃基板的所述一面，用于将所述玻璃基板截断；

朝向没有形成所述保护膜的所述玻璃基板的另一面的第二辊；以及

第二刀具，其朝向所述玻璃基板的所述另一面，用于对所述玻璃基板进行划线，

所述第一辊一边与所述第二辊或者所述第二刀具相对置一边移动，

所述第二辊一边与所述第一刀具相对置一边移动。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板截断装置，其特征在于，

还具备：

安装有所述第一刀具和所述第一辊的第一头部；

安装有所述第二刀具和所述第二辊的第二头部；以及

驱动机构，其以成为所述第一刀具与所述第二辊相对置的第一状态、所述第二刀具与第一辊相对置的第二状态、或者所述第一辊与所述第二辊相对置的第三状态的方式，驱动所述第一头部或者第二头部的至少某一方。

3.根据权利要求2所述的玻璃基板截断装置，其特征在于，

所述驱动机构在利用所述第一刀具对所述保护膜进行截断的过程中控制由所述第一刀具对所述保护膜施加的压力。

4.一种玻璃基板截断方法，其为使用玻璃基板截断装置的玻璃基板截断方法，其特征在于，

所述玻璃基板截断装置具备：

朝向形成有保护膜的玻璃基板的一面的第一辊；

第一刀具，其朝向所述玻璃基板的所述一面，用于将所述玻璃基板截断；

朝向没有形成所述保护膜的所述玻璃基板的另一面的第二辊；

第二刀具，其朝向所述玻璃基板的所述另一面，用于对所述玻璃基板进行划线，

所述玻璃基板截断方法包括：

使所述第一刀具与所述第二辊相对置，并沿截断线将所述玻璃基板的所述一面的保护膜截断的工序；

使所述第二刀具与所述第一辊相对置，并沿所述截断线对所述玻璃基板的所述另一面进行划线的工序；以及

使所述第一辊与所述第二辊相对置，并在所述截断线将所述玻璃基板分割的工序。

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