JPWO2006126302A1 - 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 - Google Patents

円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2006126302A1
JPWO2006126302A1 JP2007517721A JP2007517721A JPWO2006126302A1 JP WO2006126302 A1 JPWO2006126302 A1 JP WO2006126302A1 JP 2007517721 A JP2007517721 A JP 2007517721A JP 2007517721 A JP2007517721 A JP 2007517721A JP WO2006126302 A1 JPWO2006126302 A1 JP WO2006126302A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
rigid plate
cutting blade
ultrasonic
outer diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007517721A
Other languages
English (en)
Inventor
大西 一正
一正 大西
Original Assignee
大西 一正
一正 大西
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大西 一正, 一正 大西 filed Critical 大西 一正
Publication of JPWO2006126302A1 publication Critical patent/JPWO2006126302A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D47/00Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D47/12Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts of drives for circular saw blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

中央に透孔(21)を備える円盤状の切断ブレード(22)、切断ブレード(22)の両表面の各々に切断ブレード(22)と同軸に配置固定されている円環状の剛性板(23)、そして剛性板(23)の各々の外側表面もしくは内周縁端部に接して剛性板と同軸に配置固定されている、剛性板(23)の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子(24)からなる切断具(20)は、使用する切断ブレードの厚みに依らずに加工対象物を高い精度で切断あるいは溝入れすることができる。

Description

本発明は、ガラス、シリコン、シリコンナイトライドに代表される硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物の切断あるい溝入れに有利に用いることができる、円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置に関する。
ガラス、シリコン、シリコンナイトライドに代表される硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物を切断あるいは溝入れするために、切断具として円盤状の切断ブレードを備えた切断装置が広く用いられている。この切断装置では、円盤状の切断ブレードを回転させながら、その外周縁端部の刃先を加工対象物に接触させることにより、加工対象物の切断あるいは溝入れが行なわれる。
このような切断装置を用いて、例えば、シリコンウエハを多数のシリコンチップに切断する場合には、高い歩留まり(一枚のシリコンウエハを切断して得られるシリコンチップの枚数)が要求される。このため、切断装置には、ウエハの切削量が少ない厚みの薄い切断ブレードが用いられている。また、加工対象物を微細な幅で溝入れする際にも厚みの薄い切断ブレードが用いられている。
一方、切断装置の切断ブレードをその径方向に超音波振動させることにより、切断ブレードと加工対象物との摩擦抵抗が小さくなり、摩擦で生じる熱による加工対象物の歪みの発生が抑制されるため、加工対象物を切断あるいは溝入れする精度が向上することは知られている。
図1は、特許文献1に記載の従来の切断装置の構成例を示す側面断面図である。図1の切断装置10は、回転駆動装置11、駆動装置11の軸受に回転可能に支持されている回転軸12、回転軸12の周囲に装着されている、円盤状の切断ブレード14及びその両表面の各々に固定されている円環状の超音波振動子15からなる切断具、回転軸12の先端に付設されたロータリートランス17、そしてロータリートランス17を介して各々の超音波振動子15に電気的に接続されている電源18などから構成されている。
ロータリートランス17は、各々コイル16aとコア16bとからなる電力供給ユニット17a及び電力受容ユニット17bから構成されている。そしてロータリートランス17の電力供給ユニット17aは支柱19に固定され、そして電力受容ユニット17bは回転軸12の先端に固定されている。ロータリートランス17は、切断や溝入れの際に切断ブレード14と共に回転する各々の超音波振動子15に電源18の電気的エネルギーを付与するために用いられている。
そして、この切断装置10が備える切断具は、各々の超音波振動子15が切断ブレード14の表面に直接固定されており、各々の超音波振動子15にて発生した超音波振動を効率良く且つ安定に切断ブレード14に付与することができるため、優れた切断性能を安定に示すとされている。
特開2004−291636号公報
図1に示す切断具は、超音波振動子にて発生した超音波振動を効率良く且つ安定に切断ブレードに付与することができるため、加工対象物を安定した高い精度で切断あるいは溝入れすることができる。そして、切断具に厚みの薄い切断ブレードを使用することにより、加工対象物を高い精度で且つ高い歩留まりで切断、あるいは高い精度で且つ微細な幅で溝入れすることができるようになる。
しかしながら、使用する切断ブレードの厚みがある程度以下に薄い厚み(1mm以下、特に100μm以下)であると、切断ブレードがその厚み方向に撓み易いため、超音波振動が付与された切断ブレードが、その径方向だけでなく厚み方向にも超音波振動(撓み振動)し易くなる。切断ブレードがその厚み方向に超音波振動(撓み振動)すると、加工対象物が切断ブレードの厚みよりも大きな幅にて切断あるいは溝入れされるため、切断や溝入れの精度が低下し、また切断ブレードの厚みに対する加工対象物の切削量の割合も大きくなる傾向にある。さらに切断ブレードの刃先の摩耗量も大きくなる傾向にある。
本発明の課題は、加工対象物を、使用する切断ブレードの厚みに依らずに高い精度で切断あるいは溝入れすることができる切断具を提供することにある。
本発明の課題はまた、加工対象物を高い精度で且つ高い歩留まりで切断、あるいは高い精度で且つ微細な幅で溝入れするために有利に用いることができる切断具を提供することにもある。
本発明は、中央に透孔を備える円盤状の切断ブレード、この切断ブレードの両表面の各々に切断ブレードと同軸に配置固定されている円環状の剛性板、そして剛性板の各々の外側表面もしくは内周縁端部に接して剛性板と同軸に配置固定されている、剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子からなる切断具にある。
なお、本明細書において「切断具」には、加工対象物を部分的に切断する、すなわち溝入れする用具も含まれる。また本明細書において、「剛性板の外径」とは、超音波振動子が剛性板の表面に接して配置固定される場合には、剛性板の両表面のうちの超音波振動子に接する表面の外径を、そして超音波振動子が剛性板の内周縁端部に接して配置固定される場合には、剛性板の両表面のうちの外径の小さいほうの表面の外径を意味する。また本明細書において、「超音波振動子の外径」とは、超音波振動子が剛性板の表面に接して配置固定される場合には、超音波振動子の両表面のうちの剛性板に接する表面の外径を、そして超音波振動子が剛性板の内周縁端部に接して配置固定される場合には、超音波振動子の剛性板の内側周縁部に接する部分の外径を意味する。
本発明の切断具の好ましい態様は、次の通りである。
(1)切断ブレードの厚みが1mm以下である。
(2)各々の剛性板が外径の10%以下の厚みを有する。
(3)各々の剛性板の上記超音波振動子よりも外側の表面が樹脂材料層により被覆されている。
(4)各々の剛性板が、その外周縁部に超音波振動子の外周縁端部に接触している環状の肉厚部を有する。
(5)円盤状切断ブレードとその両側に配置されている剛性板及び超音波振動子とが、切断ブレードの透孔の周縁に備えられた拘束手段によって互いに結合固定されている。
本発明はまた、軸受、軸受に回転可能に支持されている、各々放射状に広がる一対のフランジを持つ回転軸、回転軸の周囲に固定されている、中央に透孔を備える円盤状の切断ブレードと、切断ブレードの両表面の各々に切断ブレードと同軸に配置固定されている円環状の剛性板と、そして剛性板の各々の外側表面もしくは内周縁端部に接して剛性板と同軸に配置固定されている剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子とからなる、各々の剛性板の外側周辺の領域にて上記一対のフランジにより支持されている切断具、および超音波振動子の各々に電気的に接続されている電源を含む切断装置にもある。なお、本明細書において、「切断装置」には、加工対象物を部分的に切断する、すなわち溝入れする装置も含まれる。
本発明の切断装置の好ましい態様は、次の通りである。
(1)上記軸受に固定されている電力供給ユニットと、上記回転軸に固定されている電力受容ユニットとからなるロータリートランスが備えられ、そして上記電源が該ロータリートランスを介して超音波振動子の各々に電気的に接続されている。
(2)一対のフランジが、各々樹脂材料層を介して切断具を支持している。
本発明はまた、各々中央に透孔を備える一対の円環状の剛性板、そして各々の剛性板の一方の表面もしくは内周縁端部に接して剛性板と同軸に配置固定されている、剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子からなる超音波振動付与具にもある。
本発明の切断具の切断ブレードは、その両表面の各々に配置固定された剛性板により補強されているため、その厚みが薄い場合であっても厚み方向には超音波振動し難い。このため、本発明の切断具は、使用する切断ブレードの厚みに依らずに加工対象物を高い精度で切断あるいは溝入れすることができる。更に、本発明の切断具に厚みの薄い切断ブレードを用いることにより、加工対象物を高い精度で且つ高い歩留まりで切断、あるいは高い精度で且つ微細な幅で溝入れすることができる。
先ず、本発明の切断具について、添付の図面を用いて説明する。図2は、本発明の切断具の構成例を示す正面図であり、そして図3は、図2に記入した切断線III−III線に沿って切断した切断具の側面断面図である。
図2及び図3に示す切断具20は、中央に透孔21を備える円盤状の切断ブレード22、切断ブレード22の両表面の各々に切断ブレード22と同軸に配置固定されている円環状の剛性板23、そして各々の剛性板23の外側表面に接して剛性板23と同軸に配置固定されている、剛性板23の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子24から構成されている。
円盤状の切断ブレード22としては、丸鋸、あるいは円盤状の基板の表面に砥粒を固定した切断ブレードに代表される公知の切断ブレードを用いることができる。
上記の切断ブレードに用いる円盤状の基板は、例えば、アルミニウム、鉄、あるいはステンレススチールなどの金属材料から形成される。
砥粒としては、例えば、ダイヤモンド粒子、アルミナ粒子、シリカ粒子、酸化鉄粒子、酸化クロム粒子、あるいは立方晶窒化ホウ素(CBN)粒子などが用いられる。通常、砥粒の平均粒径は0.1乃至10μmの範囲に設定される。
砥粒は、例えば、砥粒を含むメッキ浴にて円盤状の基板をメッキ処理することにより円盤状の基板の表面に固定される。砥粒は、バインダー樹脂(例、フェノールホルマリン樹脂)を用いて円盤状の基板の表面に固定されていてもよい。
剛性板23は、例えば、アルミニウム合金やチタンに代表される金属材料、あるいはアルミナに代表されるセラミック材料から形成される。剛性板23は、例えば、接着剤を用いて切断ブレード22の表面に配置固定される。
この接着剤として、例えば、熱可塑性樹脂と水溶性ワックスとを含むホットメルト型の接着剤を用いると、切断具20を温水に浸漬することにより、固化した接着剤を溶解させることができるため、超音波振動子24が配置固定された剛性板23(超音波振動付与具)を切断ブレード22の表面から容易に取り外すことができる。従って、例えば、使用により刃先が摩耗した切断ブレードから超音波振動付与具を取り外し、この超音波振動付与具を別の新しい切断ブレードの表面に固定して再使用することができる。すなわち、製造コストの高い超音波振動子を廃棄することなく再使用することが可能になる。
超音波振動子24としては、例えば、円環状の圧電体の両表面の各々に電極層が付設された構成の圧電振動子が用いられる。圧電素子の電極層の表面は電気的に絶縁性を示す材料により被覆されていることが好ましい。圧電素子の電極層と、この電極層の表面に接触する部品(代表例、剛性板)とを電気的に絶縁することができるからである。超音波振動子24は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を用いて剛性板23の表面に配置固定される。
圧電体の材料の代表例としては、ジルコン酸チタン酸鉛系の圧電セラミック材料が挙げられる。電極層の材料の例としては、銀やリン青銅などの金属材料が挙げられる。圧電体は、例えば、その厚み方向に分極処理される。
そして、各々の超音波振動子24に(超音波振動子24として用いる圧電振動子の各々の電極層に)電気的エネルギー(例、交流電圧)を付与することにより超音波振動が発生する。この超音波振動は、剛性板23により補強された円盤状の切断ブレード22に付与されて、切断ブレード22が超音波振動する。
切断具20が備える剛性板23は、切断ブレード22の厚みが薄い場合に、切断ブレードを補強する(その厚み方向に撓み難くする)機能を有している。このため、剛性板23で補強された切断ブレード22は、その厚みが薄い場合であっても厚み方向には超音波振動し難い。従って、本発明の切断具は、使用する切断ブレードの厚みに依らずに加工対象物を高い精度で切断あるいは溝入れすることができる。そして、切断具に厚みの薄い(好ましくは厚みが1mm以下、更に好ましくは厚みが100μm以下、5μm以上)切断ブレードを用いることにより、加工対象物を高い精度で且つ高い歩留まりで切断、あるいは高い精度で且つ微細な幅で溝入れすることができる。
また、厚みの薄い切断ブレードは、その刃先が加工対象物に接触した際に刃先に撓みを生じ易い。加工対象物との接触により切断ブレードの刃先に撓みを生じると、例えば、加工対象物を切断あるいは溝入れした際に、切断面の上端あるいは溝の上端のエッジに欠け(チッピングと呼ばれている)を生じて、加工対象物を十分に満足できる仕上がりで切断あるいは溝入れすることが難しい。本発明の切断具においては、切断ブレードが剛性板で補強されているため、切断ブレードの刃先が加工対象物と接触した際に刃先に撓みを生じ難い。従って、本発明の切断具は、厚みの薄い切断ブレードを使用して加工対象物を切断あるいは溝入れした際に加工対象物にチッピングを生じ難いという利点も有している。
切断ブレードの厚み方向の超音波振動を抑制するため、各々の剛性板23の厚み(超音波振動子24が固定されている部分の厚み)は0.1mm以上、好ましくは0.2mm以上であることが好ましい。また、各々の剛性板23は、その外径の10%以下、1%以上の厚みを有していることが好ましい。このような形状の剛性板は、超音波振動を付与した場合に、その厚み方向よりも径方向に大きく超音波振動し易いため、切断ブレードがその厚み方向よりも径方向に大きく超音波振動するようになるからである。
剛性板23は、その外周縁部に超音波振動子24の外周縁端部に接触している環状の肉厚部23aを有していることが好ましい。これにより、超音波振動子24にて発生した超音波振動のうち、振動子24の径方向に振動する超音波振動を剛性板23を介して効率良く切断ブレード22に付与することができ、切断ブレード22をその厚み方向よりも径方向に更に大きく超音波振動させることができるからである。
次に、本発明の切断装置について説明する。図4は、本発明の切断装置の構成例を示す側面断面図である。図4の切断装置40は、軸受41、軸受41に回転可能に支持されている、各々放射状に広がる一対のフランジ42a、42bを持つ回転軸43、回転軸43の周囲に固定されている、中央に透孔を備える円盤状の切断ブレード22と、切断ブレード22の両表面の各々に切断ブレード22と同軸に配置固定されている円環状の剛性板23と、そして剛性板23の各々の外側表面に接して剛性板23と同軸に配置固定されている剛性板23の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子24とからなる、各々の剛性板23の外側周辺の領域にて上記一対のフランジ42a、42bにより支持されている切断具20、および各々の超音波振動子24に電気的に接続されている電源44などから構成されている。図4の切断装置40の切断具20の構成は、図2及び図3に示す切断具20と同一である。
なお、図4において、ロータリートランス45の電力受容ユニット45bと各々の超音波振動子24とを電気的に接続する電気配線32は、その超音波振動子の側の一部分を省略して記載してある。電力受容ユニット45bと各々の超音波振動子24とは、電気配線32を用いて、例えば、図1の切断装置10と同様にして互いに電気的に接続することができる。
図4の切断装置40は、切断具20の切断ブレード22を、各々の超音波振動子24にて発生させた超音波振動を付与しながら回転させ、その外周縁端部の刃先を加工対象物に接触させることにより、加工対象物の切断あるいは溝入れを行なう装置である。通常、加工対象物を切断あるいは溝入れする際には、切断ブレードと加工対象物との接触面に研削液が供給される。
切断装置40は、剛性板23、23で補強された切断ブレード22に超音波振動が付与されるため、使用する切断ブレードの厚みに依らずに加工対象物を高い精度で切断あるいは溝入れすることができる。また、切断装置40は、切断具20に厚みの薄い切断ブレードを用いることにより、加工対象物を高い精度で且つ高い歩留まりで切断、あるいは高い精度で且つ微細な幅で溝入れすることができる。
図4に示すように、切断具20の各々の剛性板23には、剛性板23の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子24が固定されている。そして切断具20は、各々の剛性板23の外側周辺の領域にて、回転軸43に備えられた一対のフランジ42a、42bによって支持されている。一対のフランジ42a、42bにより切断具20を各々の超音波振動子24として用いる圧電振動子の外側表面にて支持すると、圧電振動子を構成する圧電セラミックにクラックが発生する場合があるからである。
図4に示すように、切断装置40には、上記の軸受41に固定されている電力供給ユニット45aと、上記回転軸43に固定されている電力受容ユニット45bとからなるロータリートランス45が備えられ、そして上記電源44がロータリートランス45を介して各々の超音波振動子24に電気的に接続されていることが好ましい。
ロータリートランス45は、加工対象物を切断あるいは溝入れする際に切断ブレード22と共に回転する各々の超音波振動子24に、電源44の電気的エネルギーを付与するために用いられている。ロータリートランス45は、電力供給ユニット45aと電力受容ユニット45bとが互いに僅かに間隔をあけて近接配置された構成を有している。この電力供給ユニット45a及び電力受容ユニット45bは、それぞれ環状の形状に設定されている。
電力供給ユニット45aは、環状のステータコア46a及びステータコイル47aから構成され、そして電力受容ユニット45bは、環状のロータコア46b及びロータコイル47bから構成されている。そしてステータコア46a及びロータコア46bの各々は、フェライトなどの磁性材料から形成され、その周方向に沿って環状の溝が形成されている。ステータコイル47a及びロータコイル47bの各々は、ステータコア46a及びロータコア46bの各々に形成された環状の溝の長さ方向(周方向)に沿って導線がコイル状に巻かれた構成を有している。
電力供給ユニット45aのステータコイル47aには、電気配線31を介して電源44が電気的に接続され、そして電力受容ユニット45bのロータコイル47bには、電気配線32を介して切断具20の各々の超音波振動子24が電気的に接続されている。このように、電源44はロータリートランス45を介して切断具20の各々の超音波振動子24に電気的に接続されている。
このロータリートランス45のステータコイル47aとロータコイル47bとは互いに近接配置されているために、電源44にて発生した電気的エネルギーをステータコイル47aに付与することにより両者のコイルが互いに磁気的に結合される。このため、上記のステータコイル47aに付与された電気的エネルギーは、ロータコイル47b(すなわち電力受容ユニット45b)がその周方向に回転している場合であってもロータコイル47bに伝達する。従って、電源44にて発生した電気的エネルギーを、切断や溝入れの際に切断ブレード22と共に回転する各々の超音波振動子24に付与することができる。
本発明の切断装置40においては、ロータリートランス45の電力供給ユニット45aが(支持具33を介して)軸受41に固定され、そして電力受容ユニット45bが(フランジ42aを介して)回転軸43に固定されている、すなわちロータリートランス45が切断具20の軸受41の側に配置されているため、切断具20(切断ブレード22)を回転軸43の先端の側から容易に取り外すことができる。このため、切断装置40は、例えば、切断ブレード22の刃先が使用により摩耗した際に、これを別の切断ブレードに交換する際の作業性に優れている。
また、切断装置40は、ロータリートランス45が切断具20の軸受41の側に配置されているため、切断ブレード22と加工対象物とが接触した際に回転軸43に僅かに撓みを生じた場合であっても、この撓みによって電力受容ユニット45bの位置が(図1の切断装置のように、電力受容ユニットが回転軸の先端に固定されている場合と比較して)変動し難い。すなわち、ロータリートランス45の電力供給ユニット45aと電力受容ユニット45bとの相対的な位置関係に変動を生じ難いため、電源44にて発生した電気的エネルギーを、切断具20の各々の超音波振動子24に安定に付与することができる。従って、切断ブレード22に超音波振動を安定に付与することができる。
また、切断装置40を用いて、切断ブレード22を加工対象物に対して上下左右に移動させて加工を行なう場合には、ロータリートランス45が切断ブレード22と共に移動するため(ロータリートランス45の電力供給ユニット45aと電力受容ユニット45bとの相対的な位置関係が変動しないため)、電源44にて発生した電気的エネルギーを、切断具20の各々の超音波振動子24に安定に付与することができる。従って、切断ブレード22に超音波振動を安定に付与することができる。
本発明の切断装置において、ロータリートランスの電力供給ユニットは、軸受に直接的あるいは間接的に固定することができる。この間接的な固定には、軸受が回転軸を駆動する回転駆動装置に内蔵されている場合に、電力供給ユニットを回転駆動装置あるいはそのカバーに直接もしくは支持具を介して間接的に固定することも含まれる。図4の切断装置40の電力供給ユニット45aは、軸受41に支持具33を介して間接的に固定されている。
同様に、本発明の切断装置において、ロータリートランスの電力受容ユニットは、回転軸に直接的あるいは間接的に固定することができる。図4の切断装置40の電力受容ユニット45bは、回転軸43にフランジ42aを介して間接的に固定されている。
なお、本発明の切断装置の各々の超音波振動子には、例えば、スリップリングを介して電源の電気的エネルギーを供給することもできるが、ロータリートランスを用いると、その電力供給ユニットと電力受容ユニットが互いに非接触に配置されているために、切断ブレードを高速回転(例えば、1万回転/分以上)させた場合にも各々の超音波振動子に安定に電気的エネルギーを付与できる利点がある。
図4の切断装置40は、例えば、次の手順により組み立てることができる。先ず、回転軸43を支持している軸受41に、支持具33を介してロータリートランス45の電力供給ユニット45aを固定して、そのステータコイル47aに電気配線31を介して電源44を電気的に接続する。次に、フランジ42aにロータリートランス45の電力受容ユニット45bを固定して、これを回転軸43の周囲に装着してボルト34によって仮固定する。次に、円盤状の切断ブレード22の両表面の各々に、剛性板23と超音波振動子24とを、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を用いて固定して切断具20を作製し、これを回転軸43の周囲に装着する。そして、上記の電源受容ユニット45bのロータコイル47bと各々の超音波振動子24とを、電気配線32を介して互いに電気的に接続する。最後に、フランジ42bを回転軸43に嵌め合わせて、これをナット35を用いて仮固定する。このようにして、切断装置40を組み立てることができる。
図5は、本発明の切断装置の別の構成例を示す側面断面図である。図5の切断装置50の構成は、切断具20aの円盤状の切断ブレード22とその両側に配置されている剛性板23及び超音波振動子24とが、切断ブレード22の透孔の周縁に備えられた拘束手段51によって互いに結合固定されていること以外は図4に示す切断装置40と同様である。図5に示す拘束手段51は、中央に透孔を備えるボルト51a及びナット51bから構成されている。
このような拘束手段51を用いることにより、切断具20aが回転軸43の周囲に安定に(回転軸43に対して垂直方向に精度良く)配置される。また、一対の円環状の剛性板23、そして各々の剛性板23の一方の表面に剛性板23と同軸に配置固定されている、剛性板23の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子24から構成される超音波振動付与具を、切断ブレード22から容易に取り外すことができるようになる。従って、例えば、切断ブレード22の刃先が使用により摩耗した際に、超音波振動付与具を切断ブレード22から取り外し、これを別の新しい切断ブレードに配置固定する作業(製造コストの高い超音波振動子の再使用)が容易になる。
切断ブレード22の両表面の各々には、グリースなどの接触媒質を介して剛性板23が配置され、超音波振動子24と共に拘束手段51により固定(仮固定)されていることが好ましい。接触媒質を用いることにより、各々の剛性板23と切断ブレード22との界面における超音波振動の反射が抑制されるため、各々の超音波振動子24にて発生した超音波振動を効率良く切断ブレード22に付与することができるからである。
また、図5に示すように、拘束手段51に接触する各々の超音波振動子24の外側表面には絶縁層25が付設されていることが好ましい。絶縁層25を付設することにより、拘束手段51が金属などの導電性材料から形成されている場合に、切断ブレード22の両側に配置されている一対の超音波振動子24が拘束手段51を介して互いに電気的に接続され短絡することを防止することができるからである。拘束手段51のボルト51aとナット51bとにより切断具20aを締め付ける際に、超音波振動子24を構成する圧電セラミックでのクラックの発生を抑制するため、絶縁層25は樹脂材料から形成されていることが好ましい。
図6は、本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。図6の切断装置60の構成は、切断具20bの各々の剛性板23の超音波振動子24よりも外側の表面が樹脂材料層26により被覆されていること以外は図4の切断装置40と同様である。
図6に示すように、切断装置60が備える一対のフランジ42a、42bは、樹脂材料層26を介して切断具20bを支持していることが好ましい。図6の切断装置60の場合には、樹脂材料層26は剛性板23の外側表面に付設されている。通常、切断装置60の一対のフランジ42a、42bの各々は、例えば、アルミニウム、鉄、あるいはステンレススチールなどの金属材料から形成される。上記のように各々の剛性板23が樹脂材料層26により被覆されていると、樹脂材料層26の音響インピーダンスの値とフランジ42a、42bの各々の音響インピーダンスの値とが大きく異なるために、各々の超音波振動子24にて発生した超音波振動がフランジ42a、42bに伝わり難くなる。このため、各々の超音波振動子24にて発生した超音波振動を、切断ブレード22の刃先にまで十分に付与することができるようになるからである。なお、樹脂材料層は、各々のフランジの切断具の側の面に付設されていてもよい。
樹脂材料層26を形成する樹脂材料の例としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどの樹脂材料が挙げられる。樹脂材料層の形成方法の例としては、樹脂材料をコーティングする方法、および樹脂材料製のフィルムをラミネートする方法が挙げられる。なお、樹脂材料製のフィルムには、繊維強化樹脂材料製のフィルムが含まれる。
また、切断や溝入れを行なっている回転中の切断ブレード22に大きな負荷が加わった場合に切断具20bの全体が停止(フランジ42a、42bに対してスリップ)すると、ロータリートランス45の電力受容ユニット45bが回転を続けるために、電力受容ユニット45bと各々の超音波振動子24とを電気的に接続している電気配線32が断線する場合がある。図6に示すように、切断具20bの各々の剛性板23の内周縁端部に突起23bが形成され、そしてこの突起23bが、切断装置60の回転軸43にその長さ方向に形成されている溝43aに嵌め合わされていると、回転中の切断ブレード22に大きな負荷が加わった場合に切断具20bの切断ブレード22のみを停止(各々の剛性板23に対してスリップ)させることができる。この際に、超音波振動付与具(各々超音波振動子24が配置固定された一対の剛性板23)は回転軸43と共に回転を続けるため、上記の電気配線32の断線を防止することができる。
図7は、本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。図7の切断装置70の構成は、切断具20cの各々の剛性板23の厚みが均一である(肉厚部を有していない)こと以外は図4の切断装置40と同様である。このような剛性板23を備える切断具20cは、その作製が容易であるという利点を有している。
図8は、本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。図8の切断装置80の構成は、切断具20dの各々の剛性板23の内周縁端部に接して、剛性板23の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子24が剛性板23と同軸に配置固定されていること以外は図4の切断装置40と同様である。
図8に示すように、切断具20dの各々の剛性板23は、その内周縁端部にて超音波振動子24の外周縁端部に接触している。このため、超音波振動子24にて発生した超音波振動のうち、振動子24の径方向に振動する超音波振動を剛性板23を介して効率良く切断ブレード22に付与することができる。従って、切断ブレード22をその厚み方向よりも径方向に大きく超音波振動させることができる。
なお、図8に示すように、各々の超音波振動子24をその内周縁端部が回転軸43に接触しないように配置することにより、回転軸43に付与される超音波振動の量が減少するため、各々の超音波振動子24にて発生した超音波振動を効率良く切断ブレード22に付与することができる。
先行技術文献の切断装置の構成例を示す側面断面図である。 本発明の切断具の構成例を示す正面図である。 図2に記入した切断線III−III線に沿って切断した切断具の側面断面図である。 本発明の切断装置の構成例を示す側面断面図である。 本発明の切断装置の別の構成例を示す側面断面図である。但し、切断装置の電源の記載は省略してある。 本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。但し、切断装置の電源の記載は省略してある。 本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。但し、切断装置の電源の記載は省略してある。 本発明の切断装置のさらに別の構成例を示す側面断面図である。但し、切断装置の電源の記載は省略してある。
符号の説明
10 切断装置
11 回転駆動装置
12 回転軸
14 切断ブレード
15 超音波振動子
16a コイル
16b コア
17 ロータリートランス
17a 電力供給ユニット
17b 電力受容ユニット
18 電源
19 支柱
20、20a、20b、20c、20d 切断具
21 透孔
22 切断ブレード
23 剛性板
23a 肉厚部
23b 突起
24 超音波振動子
25 絶縁層
26 樹脂材料層
31、32 電気配線
33 支持具
34 ボルト
35 ナット
40 切断装置
41 軸受
42a、42b フランジ
43 回転軸
43a 溝
44 電源
45 ロータリートランス
45a 電力供給ユニット
45b 電力受容ユニット
46a ステータコア
46b ロータコア
47a ステータコイル
47b ロータコイル
50 切断装置
51 拘束手段
51a ボルト
51b ナット
60、70、80 切断装置

Claims (17)

  1. 中央に透孔を備える円盤状の切断ブレード、該切断ブレードの両表面の各々に該切断ブレードと同軸に配置固定されている円環状の剛性板、そして該剛性板の各々の外側表面もしくは内周縁端部に接して該剛性板と同軸に配置固定されている該剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子からなる切断具。
  2. 切断ブレードの厚みが1mm以下である請求項1に記載の切断具。
  3. 各々の剛性板が外径の10%以下の厚みを有する請求項1に記載の切断具。
  4. 各々の剛性板の上記超音波振動子よりも外側の表面が樹脂材料層により被覆されている請求項1に記載の切断具。
  5. 各々の剛性板が、その外周縁部に超音波振動子の外周縁端部に接触している環状の肉厚部を有する請求項1に記載の切断具。
  6. 円盤状切断ブレードとその両側に配置されている剛性板及び超音波振動子とが、該切断ブレードの透孔の周縁に備えられた拘束手段によって互いに結合固定されている請求項1に記載の切断具。
  7. 軸受、該軸受に回転可能に支持されている、各々放射状に広がる一対のフランジを持つ回転軸、該回転軸の周囲に固定されている、中央に透孔を備える円盤状の切断ブレードと、該切断ブレードの両表面の各々に該切断ブレードと同軸に配置固定されている円環状の剛性板と、そして該剛性板の各々の外側表面もしくは内周縁端部に接して該剛性板と同軸に配置固定されている該剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子とからなる、上記各々の剛性板の外側周辺の領域にて一対のフランジにより支持されている切断具、および該超音波振動子の各々に電気的に接続されている電源を含む切断装置。
  8. 切断ブレードの厚みが1mm以下である請求項7に記載の切断装置。
  9. 各々の剛性板が外径の10%以下の厚みを有する請求項7に記載の切断装置。
  10. 各々の剛性板の上記超音波振動子よりも外側の表面が樹脂材料層により被覆されている請求項7に記載の切断装置。
  11. 各々の剛性板が、その外周縁部に超音波振動子の外周縁端部に接触している環状の肉厚部を有する請求項7に記載の切断装置。
  12. 上記軸受に固定されている電力供給ユニットと、上記回転軸に固定されている電力受容ユニットとからなるロータリートランスが備えられ、そして上記電源が該ロータリートランスを介して超音波振動子の各々に電気的に接続されている請求項7に記載の切断装置。
  13. 一対のフランジが、各々樹脂材料層を介して切断具を支持している請求項7に記載の切断装置。
  14. 各々中央に透孔を備える一対の円環状の剛性板、そして各々の剛性板の一方の表面もしくは内周縁端部に接して該剛性板と同軸に配置固定されている該剛性板の外径よりも小さな外径を持つ円環状の超音波振動子からなる超音波振動付与具。
  15. 各々の剛性板が外径の10%以下の厚みを有する請求項14に記載の超音波振動付与具。
  16. 各々の剛性板の上記超音波振動子よりも外側の表面が樹脂材料層により被覆されている請求項14に記載の超音波振動付与具。
  17. 各々の剛性板が、その外周縁部に超音波振動子の外周縁端部に接触している環状の肉厚部を有する請求項14に記載の超音波振動付与具。
JP2007517721A 2005-05-23 2005-12-27 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 Pending JPWO2006126302A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005178517 2005-05-23
JP2005178517 2005-05-23
PCT/JP2005/023961 WO2006126302A1 (ja) 2005-05-23 2005-12-27 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2006126302A1 true JPWO2006126302A1 (ja) 2008-12-25

Family

ID=37451732

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007517720A Pending JPWO2006126298A1 (ja) 2005-05-23 2005-12-12 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置
JP2007517721A Pending JPWO2006126302A1 (ja) 2005-05-23 2005-12-27 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007517720A Pending JPWO2006126298A1 (ja) 2005-05-23 2005-12-12 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090114204A1 (ja)
JP (2) JPWO2006126298A1 (ja)
CN (1) CN101223013B (ja)
WO (2) WO2006126298A1 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060127179A1 (en) * 2004-06-10 2006-06-15 Nadler Donald S System and method for concrete slab connection
JP2008307613A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置および加工工具
JP5335322B2 (ja) * 2007-08-27 2013-11-06 一正 大西 環状の切削ブレードを備えた回転切削装置
JP5341564B2 (ja) * 2009-03-05 2013-11-13 株式会社ディスコ 工具取り付けマウントの修正冶具
DE102009017027A1 (de) * 2009-04-14 2010-12-23 Siemens Aktiengesellschaft Windenergieanlage und Energieübertragungseinrichtung für eine Windenergieanlage
DE102009017028B4 (de) * 2009-04-14 2014-08-21 Siemens Aktiengesellschaft Windenergieanlage und Antriebseinrichtung zur Verstellung eines Rotorblatts
DE102009048056B4 (de) * 2009-10-02 2024-10-02 Weber Food Technology Gmbh Messerkopf mit integrierten Antrieben
KR101187553B1 (ko) * 2010-05-25 2012-10-02 승 섭 고 간접가열에 의한 저온?고압 소결방식의 반도체패키지 다이싱블레이드 제조방법 및 그 방법으로 제조된 반도체패키지 다이싱블레이드
TWM499978U (zh) * 2014-12-31 2015-05-01 Tongtai Machine & Tool Co Ltd 加工機具之供電刀把
JP6494429B2 (ja) * 2015-06-01 2019-04-03 株式会社ディスコ 基台付きブレード
GB2540624A (en) * 2015-07-24 2017-01-25 Univ Oxford Innovation Ltd System and methods for transferring electrical signal or power to a rotatable component
WO2018147445A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 有限会社Uwave 超音波振動付与具及び超音波加工装置
TW202012098A (zh) * 2018-06-15 2020-04-01 日商優味弗有限公司 超音波切削裝置
JP7184460B2 (ja) * 2018-12-04 2022-12-06 株式会社ディスコ 基台付きブレード
FR3090439B1 (fr) * 2018-12-21 2020-12-18 Renault Georges Ets outil électroportatif équipé d’un transformateur tournant doté de supports de bobine en plasto-ferrite
CN112658818B (zh) * 2020-12-19 2022-04-08 华中科技大学 一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置
JP7050206B1 (ja) * 2021-09-03 2022-04-07 株式会社高田工業所 超音波共振体の締結構造及び超音波加工装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03234498A (ja) * 1990-02-07 1991-10-18 Taga Electric Co Ltd 複合振動超音波カッタ
JPH10233013A (ja) * 1996-12-17 1998-09-02 Sony Corp 非接触型の伝送装置及び非接触型の伝送装置を備える回転磁気ヘッド装置
JP2000197631A (ja) * 1999-01-04 2000-07-18 Toshiba Corp 超音波探触子及び超音波診断装置
JP2001162493A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Arutekusu:Kk 超音波振動切断用ツール及びその製造方法
JP2004291636A (ja) * 2003-03-13 2004-10-21 Kazumasa Onishi 円盤状ブレード及び切断装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2735412B1 (fr) * 1995-06-19 1997-08-22 Unir Ultra Propre Nutrition In Dispositif de decoupage par ultrasons
JP3128508B2 (ja) * 1996-04-12 2001-01-29 株式会社アルテクス 超音波振動カッター
CN2590273Y (zh) * 2002-12-10 2003-12-03 浙江大学 紧缩易装配的纵扭复合型超声波电机
US20060032332A1 (en) * 2003-03-13 2006-02-16 Kazumasa Ohnishi Cutting tool and cutting machine
JP2004351912A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Kazumasa Onishi 切断方法及び切断装置
JP2005053203A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Kazumasa Onishi 切断装置
CN1212225C (zh) * 2003-08-13 2005-07-27 沈阳工业学院 硬脆材料加工用的超声波线切割锯
CN2673610Y (zh) * 2003-08-13 2005-01-26 沈阳工业学院 一种硬脆材料线切割装置
JP5139720B2 (ja) * 2007-06-05 2013-02-06 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03234498A (ja) * 1990-02-07 1991-10-18 Taga Electric Co Ltd 複合振動超音波カッタ
JPH10233013A (ja) * 1996-12-17 1998-09-02 Sony Corp 非接触型の伝送装置及び非接触型の伝送装置を備える回転磁気ヘッド装置
JP2000197631A (ja) * 1999-01-04 2000-07-18 Toshiba Corp 超音波探触子及び超音波診断装置
JP2001162493A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Arutekusu:Kk 超音波振動切断用ツール及びその製造方法
JP2004291636A (ja) * 2003-03-13 2004-10-21 Kazumasa Onishi 円盤状ブレード及び切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006126302A1 (ja) 2006-11-30
CN101223013B (zh) 2011-06-08
JPWO2006126298A1 (ja) 2008-12-25
WO2006126298A1 (ja) 2006-11-30
CN101223013A (zh) 2008-07-16
US20090114204A1 (en) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2006126302A1 (ja) 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置
JP5020963B2 (ja) 円盤状の切削工具及び切削装置
US20100087125A1 (en) Polishing tool and polishing device
JPWO2006137453A1 (ja) 超音波振動を利用する研磨装置
JP5443960B2 (ja) 研磨具
JP4620370B2 (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP2007245325A (ja) 超音波研磨装置及びこれに用いる砥石
WO2011065415A1 (ja) 研磨方法
JP2007125867A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP2015080847A (ja) 超音波加工装置
JP2008018520A (ja) 超音波研磨装置
US20060032332A1 (en) Cutting tool and cutting machine
JP5335322B2 (ja) 環状の切削ブレードを備えた回転切削装置
JP2009291929A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP2011110693A (ja) 研磨具
JP2009226575A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2010018016A (ja) 切断装置および切断方法
JP2008055589A (ja) 研磨装置に用いる砥石
JP2007125682A (ja) カップ型砥石及び超音波研磨装置
JP2007015099A (ja) 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置
JP2007276096A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP2010120153A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2008110593A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP2010030027A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2008110464A (ja) 超音波研磨装置及びこれに用いる砥石

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110812

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111011

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120417

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120810