TW202012098A - 超音波切削裝置 - Google Patents

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日商優味弗有限公司
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Abstract

本發明的技術課題是想要提供：一種超音波切削裝置，其係可將對於附設在圓盤狀切削具的壓電元件施加電能所產生的超音波能量高效率地傳遞到切削具的刀口。 本發明的超音波切削裝置，其係包含：圓盤狀切削具，其係裝設在主軸上，並且係具備：附設在其正面側表面與背面側表面且分別朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣、和附設成與該圓環狀凸緣保持成同心圓狀之圓環狀的壓電元件；以及支承體，其係具有：接觸於上述圓環狀凸緣的前端部，且利用朝向前述圓盤狀切削具的兩個表面之壓力來支承前述圓盤狀切削具的構造。

Description

超音波切削裝置
本發明係關於：在正面側表面與背面側表面分別附設有圓環狀的壓電元件之圓盤狀切削具、以及具有用來支承這種圓盤狀切削具的構造體之超音波切削裝置。
以往係廣泛地使用超音波切削裝置來作為對於：玻璃、矽材、氮化矽、氧化鋁-TiC(含碳化鈦之氧化鋁)、稀土族磁鐵材料、還有超硬金屬之類的既硬又脆的材料之成形體進行高精度切削之切削裝置。這種超音波切削裝置的基本結構，是包含：在其正面側表面和背面側表面分別都附設有圓環狀的壓電元件之圓盤狀切削具以及用來支承這個圓盤狀切削具之構造體。
在超音波切削裝置中，藉由對於切削具施加超音波振動所期待能夠獲得的效果，係有例如：減少以該切削具進行切削作業時所需的電能、提昇切削精度之類的效果等等，但是，以往所製造且被使用在實際的切削作業的超音波切削裝置，並無法被認為可以充分地獲得所期待的這些效果。因此，即使在目前的時點，超音波切削裝置尚未充分地普及。從而，為了促進超音波切削技術的更加普及，必須開發出一種新穎的超音波切削裝置，其具有：在實施超音波切削作業時，可將藉由對於壓電元件施加電能而產生且被傳遞到切削具的超音波振動能夠高效率地傳達到切削具的刀口(切削具之具有切刃的周緣部)的構造。
本發明的發明人曾經發明了一些超音波切削裝置，其具有：在實施超音波切削作業時，可將藉由對於壓電元件施加電能而產生且被傳遞到圓盤狀切削具的超音波振動能夠高效率地傳達到切削具的刀口的構造，並且已經將這些發明申請了發明專利。這些發明的其中之一係可舉出專利文獻1所揭示的發明。
此處，係將專利文獻1的第6圖所揭示的超音波切削裝置(習知技術)當作本說明書的附圖中的第1圖。
第1圖所示的超音波切削裝置1，係由包含了：主軸2；裝設在這個主軸上且具有分別附設在其正面側表面與背面側表面之朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣3a、3b，並且具有被附設成與這些圓環狀的凸緣保持同心圓狀之圓環狀的壓電元件4a、4b之圓盤狀切削具5；以及具有以接觸在圓環狀凸緣的內周面3a’、3b’的狀態且將應力施加在該凸緣的內周面的狀態來支承該圓盤狀切削具5的構造之支承體6a、6b的超音波切削裝置所構成的。並且是藉由裝設在：將主軸2支承在其內部之主軸支承體(套筒)7與支承體6b上的旋轉變壓器8來對於圓環狀壓電元件4a、4b施加電能。此外，於主軸2的前端部利用螺栓9和螺帽10將主軸2接合固定到主軸支承體7。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開公報WO 2014/017460 A1
[發明所欲解決之技術課題]
如上所述，專利文獻1的第6圖所揭示的超音波切削裝置(習知技術)，係將圓盤狀切削具的構造製作成：分別在其正面側表面和背面側表面附設了朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣，而其支承構造則是製作成：利用各支承體的頂面，並且是以對於各凸緣的內周面施加應力的狀態來拘束支承各凸緣。因此，即使是在這種超音波切削裝置進行運轉時所產生的圓盤狀切削具之高速旋轉時，還是可以達成利用支承體來確實地支承著圓盤狀切削具的效果。
然而，根據本發明的發明人之進一步的研究得知：具有上述構造的超音波切削裝置，因為凸緣是被支承體進行拘束支承，因而從被施加電能的圓環狀壓電元件所產生且傳達到圓盤狀切削具的表面之超音波振動，將會因為支承體對於附設於圓盤狀切削具的凸緣所執行之保持拘束狀態的支承方式，而有無法充分地傳達到圓盤狀切削具的刀口(周緣部)就衰減之傾向。從而，即使使用了專利文獻1的第6圖所揭示之超音波切削裝置，還是無法達成可讓人充分滿足之高精度以及高能源效率。
從而，本發明的技術課題是要提供：可達成在實用性方面能夠讓人充分滿足的程度之所需電能量的削減的同時，又可提昇加工精度之超音波切削裝置。 [用以解決課題之技術方案]
本發明的發明人，係基於改良專利文獻1的第6圖(本說明書的附圖之第1圖)所揭示的超音波切削裝置之目的，乃進行用來開發新穎的超音波切削裝置之研究，其結果係獲得一種創見，就是將以支承體來支承具有圓環狀壓電元件與圓環狀凸緣之圓盤狀切削具的構造，改為使用具有：接觸於圓環狀凸緣的前端部，並且藉由朝向圓盤狀切削具的兩個表面的壓力來支承圓盤狀切削具的構造之支承體來進行支承的話，即可達成高精度且具有高能源效率之超音波切削，進而開發完成了本發明。
從而，本發明的超音波切削裝置A(在以下的記載中，有時候稱為超音波切削裝置A)是包含：主軸；圓盤狀切削具，其係裝設在該主軸上，並且係具備：附設在其正面側表面與背面側表面且分別朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣、和附設成與該圓環狀凸緣保持成同心圓狀之圓環狀的壓電元件；以及支承體，其係具有：接觸於上述圓環狀凸緣的前端部，且利用朝向前述圓盤狀切削具的兩個表面之壓力來支承前述圓盤狀切削具的構造。
此外，本發明也是一種既利用上述的圓盤狀切削具的支承構造，又使用加入更新穎的改良設計的圓環狀壓電元件為特徵的超音波切削裝置，換言之，本發明的另一種超音波切削裝置B(在以下的記載中，有時候稱為超音波切削裝置B)是包含：主軸2；圓盤狀切削具5，其係裝設在該主軸2上，並且係具備：附設在其正面側表面與背面側表面且分別朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣3a、3b和沿著形成在內周側的圓形開孔的內周緣設置的圓環狀壓電元件4；以及支承體，其係具有：接觸於上述圓環狀凸緣的前端部，且利用朝向前述圓盤狀切削具的兩個表面之壓力來支承前述圓盤狀切削具的構造。
本發明的超音波切削裝置A與本發明的超音波切削裝置B之各自的較佳態樣係如下列所述。
(1)本發明的超音波切削裝置A的較佳態樣(A)之圓環狀壓電元件是設在圓盤狀切削具上之較圓環狀凸緣更位於內周側處。 較佳態樣(B)是圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該外周端部的端面進行接觸之支承構造體的接觸面也是形成與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行。 較佳態樣(C)是圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該端面進行接觸之支承體的接觸面係形成：與上述凸緣的外周端部的端面進行線接觸的形狀，或者與圓環狀凸緣的外周端部進行接觸之支承體的接觸面係形成：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行，並且該接觸面之間的互相接觸是形成線接觸。 較佳態樣(D)是藉由對於圓盤狀切削具的圓環狀壓電元件施加電能，而產生使得圓盤狀切削具朝向以圓環狀凸緣的前端與支承體的接觸面或接觸線作為節點之圓盤狀切削具的面方向進行擴縮之超音波振動。
(2)本發明的超音波切削裝置B的較佳態樣(A)是圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該外周端部的端面進行接觸之支承體的接觸面也是形成與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行。 較佳態樣(B)是圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該端面進行接觸之支承體的接觸面係形成：與上述凸緣的外周端部的端面進行線接觸的形狀，或者與圓環狀凸緣的外周端部進行接觸之支承體的接觸面係形成：與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行，並且該接觸面之間的互相接觸是形成線接觸。 較佳態樣(C)是藉由對於圓盤狀切削具的圓環狀壓電元件施加電能，而產生使得圓盤狀切削具朝向以圓環狀凸緣的前端與支承體的接觸面或接觸線作為節點之圓盤狀切削具的面方向進行擴縮之超音波振動。 [發明之效果]
本發明之超音波切削裝置(包含本發明的超音波切削裝置A及本發明的超音波切削裝置B)，係可抑制對於圓環狀壓電元件施加電能所產生的圓盤狀切削具在面方向上進行擴縮的超音波振動經由凸緣與支承具(凸緣支承具)的接觸面或接觸線而洩漏到支承具，因而能夠高效率地傳達到圓盤狀切削具的刀口(周緣部)，因此可達成高精度且省能源的超音波切削。
其次，佐以附圖更詳細地說明本發明的超音波切削裝置也就是本發明的超音波切削裝置A和本發明的超音波切削裝置B。
第2圖係顯示本發明的超音波切削裝置A之構造圖，第3圖係顯示第2圖所示的超音波切削裝置A中的切削具(圓盤狀切削具)的振動模式之示意圖。
本發明的超音波切削裝置A的構造，除了利用附設在圓盤狀切削具的凸緣之支承具(凸緣支承具)所執行的支承狀態之外，與第1圖所示的習知技術的超音波切削裝置相較並無太大的差異。
亦即，第1圖所示的本發明的超音波切削裝置A(超音波切削裝置1)是具備：主軸2；被裝設在主軸2且在其正面側表面和背面側表面分別附設有朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣3a、3b，並且具有附設成與圓環狀的凸緣保持同心圓狀的圓環狀壓電元件4a、4b之圓盤狀切削具5；以及藉由凸緣來支承圓盤狀切削具之支承體6a、6b的超音波切削裝置。然而，最明確的差異點則是在於：支承體6a、6b之對於圓環狀凸緣3a、3b的支承，係利用接觸於圓環狀凸緣的前端部，且是朝向圓盤狀切削具之兩個表面的壓力來執行的這種作法。
此外，圓盤狀切削具5是可旋轉地被支承在收容於套筒(主軸套筒)內的主軸2，而主軸2則是利用螺栓(套筒螺栓)9與螺帽(套筒螺帽)10而在套筒的前端部側7a被固定於套筒上，這種作法也是與習知技術相同。再者，對於圓環狀壓電元件的施加電能是藉由將主軸支承在內部的主軸支承體(套筒)7與裝設在支承體6b的旋轉變壓器8來執行的，這種作法也是與習知技術相同。此外，對於這種圓環狀壓電元件施加電能的方法並不限定為利用旋轉變壓器。再者，圓環狀壓電元件既可以是整體製作成圓環形狀的壓電元件，也可以是將全體呈圓環形狀的壓電元件分割後的壓電元件的集合體之形態的壓電元件。
第3圖係第2圖所示的本發明的超音波切削裝置A中的切削具(圓盤狀切削具)的振動模式之示意圖。亦即，第2圖所示的超音波切削裝置A所具備的特徵為：支承體6a、6b係與圓環狀凸緣3a、3b的各前端部進行接觸，並且藉由從支承體6a、6b朝向圓盤狀切削具5的兩個表面施加的壓力而使圓盤狀切削具5產生振動。在第3圖中，圓環狀凸緣3a、3b的各前端部與支承體6a、6b的接觸面或接觸線是以黑色圓點來表示。藉由從供電裝置11對於圓環狀壓電元件供給電能而將圓環狀壓電元件所產生的超音波振動沿著以黑色圓點的位置作為節點之圓盤狀切削具5的表面的方向進行擴縮振動(圓盤的直徑反覆地進行擴大和縮小的振動)。此外，第3圖是以誇張的方式來顯示這種圓盤狀切削具5的擴縮振動。
第4圖與第5圖係將裝設在第2圖與第3圖所示的本發明的超音波切削裝置A上的圓盤狀切削具卸下來顯示其詳細構造的圖。圓盤狀切削具5係具備形成在其表面側的凸緣3a與形成在其背面側的凸緣3b，以及位於這些凸緣的內周側的圓環狀壓電元件(表面側的圓環狀壓電元件4a與背面側的圓環狀壓電元件4b)。此外，符號5a係表示圓盤狀切削具5的周緣部(刀口)。
附設在本發明的超音波切削裝置A中的圓盤狀切削具上的圓環狀壓電元件，係可使用習知的圓環狀壓電元件，亦即，如專利文獻1所揭示的這種圓環狀壓電元件，其分極方向可由使用者自行設定。
第6圖至第8圖係顯示本發明的超音波切削裝置A的特徵之構成要件也就是圓盤狀切削具的凸緣與支承具(凸緣支承具)的接觸方法的例子。
第6圖中，凸緣的前端(外周緣端部：係成為接觸面)係與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行(亦即，對於凸緣的表面形成直角(90°))，而且支承具6b的接觸面也與凸緣的前端的接觸面保持平行，因而彼此的接觸面之間的接觸實質上係形成面接觸。並且利用來自支承具且經由接觸面而沿著凸緣的面方向施加的壓力，可使得凸緣確實地被支承具所支承。此外，凸緣雖然也可以利用支承具的段差面來與支承具進行接觸，但是這種利用段差面來實施的支承方式，如果是會拘束凸緣之厚度方向的振動的話，則無法採用。
第7圖係顯示利用第6圖所示的支承具來支承凸緣的支承態樣的另一種例子。第7圖所示的支承態樣也是凸緣的前端(外周緣端部：接觸面)與圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面保持平行，並且支承具6b的接觸面也是與凸緣的前端的接觸面保持平行，而彼此的接觸面之間的接觸也是實質上形成面接觸，因此，可利用來自支承具經由接觸面而沿著凸緣的面方向施加的壓力，來使得凸緣確實地被支承具所支承。另外，支承具6b的段差面是以α角度保持傾斜，因此並不會拘束到凸緣之厚度方向上的振動。
第8圖係顯示利用第7圖所示的支承具來支承凸緣的支承態樣的另一種例子。第8圖所示的支承態樣，因為凸緣的前端(外周緣端部)係具有尖銳的前端，因此其與圓盤狀研削具的表面保持平行的支承具6b的接觸面之間的接觸，實質上是形成：沿著凸緣的外周緣端部之圓形狀的線接觸。此外，即使凸緣的前端是剖面呈半圓狀的前端部的情況下，也是可以達成同樣的線接觸。在這種第8圖所示的條件下的接觸中，凸緣的側面最好是不要與支承具進行接觸。第8圖係顯示凸緣的側面以α角度保持與支承具的段差面(底面)分開的狀態。
第9圖係顯示附設在圓盤狀研削具上的凸緣的另一種態樣。亦即，凸緣3a、3b無需與圓盤狀研削具一體形成，只要凸緣是可與圓盤狀研削具一體性地進行超音波振動的話即可，因此，凸緣也是可與圓盤狀研削具分開來製作，然後再將凸緣接合固定於圓盤狀研削具。第9圖係顯示將凸緣接合固定到這種圓盤狀研削具的形態的例子(先在圓盤狀研削具的表面形成圓環狀的凸部，另外再製作在底部形成有圓環狀的凹部之圓環狀(環狀)的凸緣，然後利用焊接方式將兩者接合在一起的例子。
第10圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置A上之在兩個面上具有圓環狀壓電元件與凸緣之圓盤狀切削具的另一種構造的剖面圖。第10圖係顯示凸緣3b並不是直接地接合到圓盤狀研削具的表面，而是隔介著分別形成在圓盤狀研削具的正面側表面和背面側表面的保護罩(圓盤狀研削具保護罩)13而被附設固定在圓盤狀研削具的態樣。
第11圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置B上之在內周面具有圓環狀壓電元件4且在兩面具有凸緣之圓盤狀切削具5的構造的剖面圖。這種圓環狀壓電元件4是形成與圓盤狀切削具5保持同心圓的圓環形狀的壓電元件。
第12圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置B上之在內周面具有圓環狀壓電元件4且在兩面形成有凸緣之圓盤狀切削具的構造的剖面圖，這個例子的凸緣3a、3b與圓盤狀研削具保護罩13是形成一體。
第13圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置B上的在內周面具有圓環狀壓電元件4且在兩面形成有凸緣之圓盤狀切削具的另一種構造的剖面圖，這種構造中，在圓盤狀研削具的前端(周緣部)5a的正面側表面，與凸緣3b一體形成的圓盤狀研削具保護罩13係與圓盤狀研削具保護罩13a可以互相分離。
第14圖係顯示將本發明的超音波切削裝置B裝設在數位控制綜合加工機的構造圖。第14圖中係顯示將本發明的超音波切削裝置B的主軸2利用開槽夾頭15與開槽夾頭螺帽16而可旋轉地裝設在數位控制綜合加工機上的安裝具也就是錐面軸桿14的例子。然而，這個第14圖並不限定為只針對於本發明的超音波切削裝置B而已，也是可以用來作為將本發明的超音波切削裝置A安裝到錐面軸桿14時的例子。此外，當然也可以利用其他的方法來將本發明的超音波切削裝置A和B安裝到數位控制綜合加工機。
1:超音波切削裝置 2:主軸 3a、3b:凸緣(圓盤狀研削具的凸緣) 4、4a、4b:圓環狀壓電元件 5:圓盤狀研削具 5a:圓盤狀研削具的前端部(刀口) 6a、6b:支承體(凸緣的支承體) 7:套筒(主軸的套筒) 8:旋轉變壓器 9:螺栓(套筒螺栓) 10:螺帽(套筒螺帽) 11:旋轉變壓器的供電裝置 12:凸緣對於圓盤狀研削具的接合部 13、13a:圓盤狀研削具保護罩 14:錐面軸桿 15:開槽夾頭 16:開槽夾頭螺帽
第1圖係顯示專利文獻1的第6圖所揭示的習知技術的超音波切削裝置之構造圖。 第2圖係顯示本發明的超音波切削裝置(本發明的超音波切削裝置A)之構造圖。 第3圖係第2圖所示的超音波切削裝置A之切削具(圓盤狀切削具)的振動模式之示意圖。 第4圖係裝設在本發明的超音波切削裝置A的圓盤狀切削具之平面圖。 第5圖係沿著第4圖所示的圓盤狀切削具的A-A線之剖面圖。 第6圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置A的圓盤狀切削具的支承構造體所執行的支承的一種態樣之局部剖面圖。 第7圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置A的圓盤狀切削具的支承構造體所執行的支承的另一種態樣之局部剖面圖。 第8圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置A的圓盤狀切削具的支承構造體所執行的支承的又另一種態樣之局部剖面圖。 第9圖係顯示裝設在本發明超音波切削裝置A之在兩個面都具有圓環狀壓電元件與凸緣之圓盤狀切削具的構造之一例的剖面圖。 第10圖係顯示裝設在本發明超音波切削裝置A之在兩個面都具有圓環狀壓電元件與凸緣之圓盤狀切削具的別種構造之剖面圖。 第11圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置(本發明的超音波切削裝置B)之在內周面具有圓環狀壓電元件，並且在兩個面都具有凸緣的圓盤狀切削具的構造之剖面圖。 第12圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置(本發明的超音波切削裝置B)之在內周面具有圓環狀壓電元件，並且在兩個面都具形成有凸緣的圓盤狀切削具的構造之剖面圖。 第13圖係顯示裝設在本發明的超音波切削裝置(本發明的超音波切削裝置B)之在內周面具有圓環狀壓電元件，並且在兩個面都具形成有凸緣的圓盤狀切削具的別種構造之剖面圖。 第14圖係顯示裝設在數位控制綜合加工機上之本發明的超音波切削裝置(本發明的超音波切削裝置B)的圖。
1:超音波切削裝置
2:主軸
3a、3b:凸緣(圓盤狀研削具的凸緣)
4a、4b:圓環狀壓電元件
5:圓盤狀研削具
6a、6b:支承體(凸緣的支承體)
7:套筒(主軸的套筒)
7a:前端部側
8:旋轉變壓器
9:螺栓(套筒螺栓)
10:螺帽(套筒螺帽)

Claims (9)

  1. 一種超音波切削裝置，其係包含： 主軸； 圓盤狀切削具，其係裝設在該主軸上，並且係具備：附設在其正面側表面與背面側表面且分別朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣、和附設成與該圓環狀凸緣保持成同心圓狀之圓環狀的壓電元件；以及 支承體，其係具有：接觸於上述圓環狀凸緣的前端部，且利用朝向前述圓盤狀切削具的兩個表面之壓力來支承前述圓盤狀切削具的構造。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的超音波切削裝置，其中的前述圓環狀壓電元件是設在：前述圓盤狀切削具的表面之較前述圓環狀凸緣更內周側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的超音波切削裝置，其中的前述圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該外周端部的端面進行接觸之前述支承體的接觸面也是形成與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的超音波切削裝置，其中的前述圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該端面進行接觸之前述支承體的接觸面係形成：與上述凸緣的外周端部的端面進行線接觸的形狀，或者與前述圓環狀凸緣的外周端部進行接觸之前述支承體的接觸面係形成：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行，並且該接觸面之間的互相接觸是形成線接觸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的超音波切削裝置，其係藉由對於前述圓盤狀切削具的圓環狀壓電元件施加電能，而產生使得前述圓盤狀切削具朝向以前述圓環狀凸緣的前端與前述支承體的接觸面或接觸線作為節點之前述圓盤狀切削具的面方向進行擴縮之超音波振動。
  6. 一種超音波切削裝置，其係包含： 主軸； 圓盤狀切削具，其係裝設在該主軸上，並且係具備：附設在其正面側表面與背面側表面且分別朝垂直方向突出之圓環狀的凸緣、和沿著形成在內周側的圓形開孔的內周緣設置的圓環狀壓電元件；以及 支承體，其係具有：接觸於上述圓環狀凸緣的前端部，且利用朝向前述圓盤狀切削具的兩個表面之壓力來支承前述圓盤狀切削具的構造。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的超音波切削裝置，其中的前述圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該外周端部的端面進行接觸之前述支承體的接觸面也是形成與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的超音波切削裝置，其中的前述圓環狀凸緣的外周端部係形成有：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行的端面，並且與該端面進行接觸之前述支承體的接觸面係形成：與上述凸緣的外周端部的端面進行線接觸的形狀，或者與前述圓環狀凸緣的外周端部進行接觸之前述支承體的接觸面係形成：與前述圓盤狀切削具的正面側表面和背面側表面都保持平行，並且該接觸面之間的互相接觸是形成線接觸。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的超音波切削裝置，其係藉由對於前述圓盤狀切削具的圓環狀壓電元件施加電能，而產生使得前述圓盤狀切削具朝向以前述圓環狀凸緣的前端與前述支承體的接觸面或接觸線作為節點之前述圓盤狀切削具的面方向進行擴縮之超音波振動。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021261291A1 (ja) * 2020-06-23 2021-12-30 株式会社荏原製作所 超音波加工装置及び超音波切削装置
JP7497239B2 (ja) * 2020-06-23 2024-06-10 株式会社荏原製作所 超音波切削装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63139647A (ja) * 1986-12-01 1988-06-11 Shibayama Kikai Kk 超音波スピンドル加工機
JP3128508B2 (ja) * 1996-04-12 2001-01-29 株式会社アルテクス 超音波振動カッター
JP2000218405A (ja) * 1999-02-01 2000-08-08 Fuji Kogyo Kk 超音波振動切削用刃物台
JPWO2006126298A1 (ja) * 2005-05-23 2008-12-25 大西　一正 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置
JP2007015099A (ja) * 2005-05-26 2007-01-25 Kazumasa Onishi 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置
JP2007030102A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2007125867A (ja) * 2005-10-31 2007-05-24 Kazumasa Onishi 円盤状ブレード及び切断装置
JP2007276096A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Kazumasa Onishi 円盤状ブレード及び切断装置
JP5335322B2 (ja) * 2007-08-27 2013-11-06 一正 大西 環状の切削ブレードを備えた回転切削装置
JP2009226574A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Kazumasa Onishi 超音波研削砥石
JP2010018016A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Kazumasa Onishi 切断装置および切断方法
WO2014017460A1 (ja) * 2012-07-23 2014-01-30 Ohnishi Kazumasa 工具を備えた超音波振動体の支持構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

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