JP5341564B2 - 工具取り付けマウントの修正冶具 - Google Patents

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本発明は、切削装置の回転スピンドルに切削工具を取り付けるための工具取り付けマウント、更に詳しくは超音波振動素子が配設された切削工具を取り付けるための工具取り付けマウントの挟持面を修正するための修正冶具に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、一般に切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された切削ブレードを備えた切削工具および回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削工具を20000〜40000rpmの回転速度で回転しつつ、切削工具とチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
上述した問題を解消するために、外周部に切削ブレードを装着した円環状の基台に超音波振動子を配設した切削工具を回転スピンドルに取り付けられた工具取り付けマウントに装着し、超音波振動子に高周波電圧を印加することにより、切削工具に超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削方法が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
しかるに、切削工具の円環状の基台を工具取り付けマウントの挟持面との間に挟持し、超音波振動子に高周波電圧を印加して切削工具に超音波振動を付与すると、超音波振動により切削工具の円環状の基台を形成するアルミニウム等の金属が微粒子となって工具取り付けマウントの挟持面に強固に固着する。このように工具取り付けマウントの挟持面にアルミニウムの微粒子が固着すると、切削工具を交換して新しい切削工具を工具取り付けマウントに装着する際に工具取り付けマウントの挟持面との密着が悪く、切削工具が回転軸心に対して傾き、回転すると切削ブレードが軸方向にブレルという問題がある。また、工具取り付けマウントもその回転軸心が回転スピンドルの回転軸心と僅かにズレて微小な角度をもって装着されると、工具取り付けマウントに装着された切削工具が回転軸心に対して傾き、回転すると切削ブレードが軸方向にブレルという問題がある。
なお、超音波振動しない切削ブレードを装着する工具取り付けマウントもその回転軸心が回転スピンドルの回転軸心と僅かにズレて微小な角度をもって装着されると、工具取り付けマウントに装着された切削ブレードが回転軸心に対して傾き、回転すると切削ブレードが軸方向にブレルという問題がある。
このような問題を解消するために、工具取り付けマウントの切削ブレードを支持する端面を研削する端面修正冶具が提案されている。(例えば、特許文献2参照。)
特開2008−159864号公報 特開平8−339977号公報
而して、超音波振動用の切削工具を装着する工具取り付けマウントは、切削工具の円環状の基台を挟持する挟持面の外周側に円環状の基台に配設された超音波振動子に高周波電圧を印加するための電極端子が突出して配設されているので、上記特許文献2に開示された端面修正冶具を用いて挟持面を研削すると、端子電極を損傷させてしまうという問題がある。また、上記特許文献2に開示された端面修正冶具は、回転する工具取り付けマウントの端面に研削砥石を押圧する構成であるため、工具取り付けマウントの端面である被研削面に複数の筋状の研削痕が生成され、挟持面が平滑とはならない。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削工具を装着する工具取り付けマウントの挟持面だけを平滑な面に修正することができる工具取り付けマウントの修正冶具を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削するする切削手段とを含み、
該切削手段が、該チャックテーブルの保持面と平行に配設された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具取り付けマウントと、該工具取り付けマウントに着脱可能に装着され外周部に切削ブレードが装着された円環状の基台に超音波振動子を配設した切削工具とを具備し、
該工具取り付けマウントが、該切削工具の円環状の基台が嵌合する装着軸部と装着軸部の外周側に設けられ該切削工具の円環状の基台を挟持する環状の挟持面および該環状の挟持面の外周側に配設され該超音波振動子に高周波電圧を印加するための電極端子を備えている、切削装置における工具取り付けマウントの修正冶具であって、
該チャックテーブルに保持される支持基台と、該支持基台に固定されたモータと、該モータの回転軸に装着され端面が研削面として機能する円柱状の研削砥石とを具備し、
該モータは、回転軸が該チャックテーブルの保持面に載置される該支持基台の下面と平行になるように該支持基台に固定されており、
該円柱状の研削砥石の直径は、該工具取り付けマウントの環状の挟持面の幅より大きく該装着軸部の外周面から該電極端子までの径方向距離より小さい値に設定されている、
ことを特徴とする工具取り付けマウントの修正冶具が提供される。
本発明による工具取り付けマウントの修正冶具は上記のように構成されているので、チャックテーブルに支持基台を保持し、支持基台に固定されたモータの回転軸に装着された円柱状の研削砥石の端面により工具取り付けマウントの環状の挟持面を研削するので、工具取り付けマウントの環状の挟持面に固着したアルミニウムの微粒子が研削除去され、挟持面は平滑な面に修正される。なお、円柱状の研削砥石は直径が工具取り付けマウントに設けられた環状の挟持面の幅より大きく装着軸部の外周面から電極端子までの径方向距離より小さい値に設定されているので、環状の挟持面だけが研削され、電極端子の先端が環状の挟持面より突出していても電極端子を損傷させることはない。また、回転スピンドルに装着された工具取り付けマウントを回転するとともに、マウントの修正冶具の円柱状の研削砥石も回転して、円柱状の研削砥石の端面である研削面で工具取り付けマウントに設けられた環状の挟持面を研削するので、環状の挟持面に筋状の研削痕が生成されることはない。
本発明に従って構成された工具取り付けマウントの修正冶具を使用するための切削装置の斜視図。 図1に示す加工装置に装備されるスピンドルユニットの分解斜視図。 図1に示す加工装置に装備されるスピンドルユニットの要部断面図。 本発明に従って構成された工具取り付けマウントの修正冶具の斜視図。 図4に示す工具取り付けマウントの修正冶具を用いて実施する工具取り付けマウントに設けられた環状の挟持面を修正する状態を示す説明図。
以下、本発明に従って構成された工具取り付けマウントの修正冶具の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された工具取り付けマウントの修正冶具を使用するための切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル31には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。このスピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され上記矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し方向および矢印Zで示す切り込み方向に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持されチャックテーブル31の上面である保持面と平行に配設された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の先端部に装着された切削工具43とを具備している。
この切削工具43およびその取付け構造について、図2および図3を参照して説明する。切削工具43は、アルミニウムによって形成され中心部に嵌合穴431aを備えた円環状の基台431と、該円環状の基台431の外周部側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合して装着した切削ブレード432とからなっている。円環状の基台431の両側面には、環状の電極433と環状の超音波振動子434が配設されている。環状の超音波振動子434は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されており、環状の電極433と電気的に接続されている。
上述したように構成された切削工具43は、図3に示すように切削装置のスピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42に装着される工具取り付けマウント5と、該工具取り付けマウント5に螺合する挟持ナット6とによって挟持され固定される。工具取り付けマウント5は、図2および図3に示すように円環状のフランジ部51と、該フランジ部51の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部52とからなっている。フランジ部51における装着部52側の側面には、径方向中央部に切削工具43の円環状の基台431を挟持する環状の挟持面511が形成されている。また、装着部52には、軸方向に貫通する嵌合穴521が形成されており、先端部外周面に雄ネジ522が形成されている。なお、嵌合穴521の内周面は、回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421と対応するテーパー面に形成されている。このように構成された工具取り付けマウント5は、図3に示すように嵌合穴521を回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421に嵌合し、回転スピンドル42の先端部外周面に形成された雄ネジ422に固定ナット60を螺合することにより、回転スピンドル42に装着される。このようにして、回転スピンドル42に装着された工具取り付けマウント5の装着部52に切削工具43の円環状の基台431に設けられた嵌合穴431aを嵌合し、装着部52の先端部外周面に形成された雄ネジ522に挟持ナット6を螺合することにより、切削工具43は円環状の基台431が工具取り付けマウント5のフランジ部51に設けられた環状の挟持面511と挟持ナット6によって挟持固定される。
図3を参照して説明を続けると、工具取り付けマウント5を構成するフランジ部51の外周部には、後述する電圧印加手段による交流電圧を上記切削工具43の円環状の基台431に配設された超音波振動子434に環状の電極433を介して印加するための電極端子7が配設されている。この電極端子7は、電極板71との間に配設されたコイルスプリング72によって図3において左方に押圧されており、その先端が切削工具43の円環状の基台431に配設された環状の電極433と接触するようになっている。
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット4は、上記超音波振動子434に交流電圧を印加する電圧印加手段8を具備している。電圧印加手段8は、工具取り付けマウント5に配設された受電手段81と、該受電手段81と対向して配設されスピンドルハウジング41の先端面に装着された給電手段82を具備している。受電手段81は、工具取り付けマウント5のフランジ部51における上記挟持面511と反対側の面、即ちスピンドルハウジング41と対向する面に形成された嵌合凹部512に嵌合され環状の溝811aを備えたローター側コア811と、該ローター側コア811の環状の溝811a内に配設された受電コイル812とからなっている。このように構成された受電手段81の受電コイル812は、上記電極板71に接続されている。
上記給電手段82は、受電手段81と対向する面に環状の溝821aを備えたステータ側コア821と、該ステータ側コア821の環状の溝821a内に配設された給電コイル822とからなっている。なお、ステータ側コア821は、スピンドルハウジング41の先端面に取付けボルト823によって装着される。このように構成された給電手段82の給電コイル822は、電気配線824、825を介して交流電源83に接続されている。なお、図示の実施形態における電圧印加手段8は、交流電源の周波数を変換する周波数変換器84を備えている。以上のように構成された、受電手段81と給電手段82は、ロータリートランスを構成する。
図2および図3に示すスピンドルユニット4は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。交流電源83から周波数変換器84によって所定の周波数に変換された交流電圧が給電手段82の給電コイル822に印加されると、回転する受電手段81の受電コイル812、電極板71、コイルスプリング72、電極端子7、環状の電極433を介して超音波振動子434に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動子434は、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、超音波振動子434を装着した切削工具43の円環状の基台431も径方向に超音波振動し、円環状の基台431に装着された切削ブレード432が径方向に超音波振動する。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するための撮像手段12を具備している。この撮像手段12は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段12によって撮像された画像を表示する表示手段13を具備している。
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域14aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル14が配設されている。このカセット載置テーブル14は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル14上には、被加工物Wを収容するカセット15が載置される。カセット15に収容される被加工物Wは、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物Wは、環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット15に収容される。
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル14上に載置されたカセット15に収容されている被加工物W(環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル16に搬出するとともに仮置きテーブル16に搬送された加工後の被加工物Wをカセット15に搬入する搬出・搬入手段17と、仮置きテーブル16に搬出された被加工物Wを上記チャックテーブル3上に搬送する第1の搬送手段18と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物Wを洗浄する洗浄手段19と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物Wを洗浄手段19へ搬送する第2の搬送手段20を具備している。
以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル14上に載置されたカセット15の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル14が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段17が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル16上に搬出する。仮置きテーブル16に搬出された被加工物Wは、第1の搬送手段18の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。チャックテーブル3上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル3上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ33によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル3は、撮像手段12の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3が撮像手段12の直下に位置付けられると、撮像手段12によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削工具43の切削ブレード432との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、切削工具43を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削工具43の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハWは切削工具43の切削ブレード432により所定のストリートに沿って切断される。この切断工程においては、上記電圧印加手段8が作動され、上述したように切削工具43の円環状の基台431に配設された超音波振動子434に高周波電圧が印加される。この結果、超音波振動子434が径方向に超音波振動せしめられ、該超音波振動子434が配設された切削工具43の円環状の基台431も径方向に超音波振動し、円環状の基台431に装着された切削ブレード432が径方向に超音波振動するので、切削ブレード432による切削抵抗が減少するため、ウエーハWがサファイヤ等の難削材であっても容易に切削することができる。
上述したように、被加工物Wを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル3を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物Wの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、被加工物Wの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切断作業を実行することにより、被加工物Wに格子状に形成された全てのストリートが切断されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
上述したように被加工物Wのストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物Wを保持したチャックテーブル3は最初に被加工物Wを吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、被加工物Wは第2の搬送手段20によって洗浄手段19に搬送される。第2の搬送手段20に搬送された被加工物Wは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物Wは、第1の搬送手段18によって仮置きテーブル16に搬出される。そして、被加工物Wは、搬出・搬入手段17によってカセット15の所定位置に収納される。
以上のように、切削工具43の円環状の基台431に超音波振動を付与して切断作業を遂行すると、超音波振動により円環状の基台431を形成するアルミニウムが微粒子となって工具取り付けマウント5の挟持面511に強固に固着する。このように工具取り付けマウント5の挟持面511にアルミニウムの微粒子が固着すると、切削工具43を交換して新しい切削工具を工具取り付けマウント5に装着する際に、工具取り付けマウント5の挟持面511との密着が悪く、切削工具43が回転軸心に対して傾き、回転すると切削ブレード432が軸方向にブレルという問題がある。従って、アルミニウムの微粒子が固着した工具取り付けマウント5の挟持面511を平滑な面に修正する必要がある。以下、工具取り付けマウント5の挟持面511を修正するための工具取り付けマウントの修正冶具について、図4を参照して説明する。
図4に示す工具取り付けマウントの修正冶具9は、円盤状に支持基台91と、該支持基台91の上面に固定されたモータ92と、該モータ92の回転軸921に装着された円柱状の研削砥石93とからなっている。円盤状の支持基台91は、セラミックスや金属材によって上面と下面が平行に形成されている。モータ92は、支持基台91の上面に回転軸921が支持基台91の上面および下面と平行になるように配設され、接着剤によって固定される。従って、支持基台91の下面が上記チャックテーブル3の吸着チャック32の上面である保持面に保持された状態においては、モータ92の回転軸921はチャックテーブル31の吸着チャック32の上面である保持面と平行になる。モータ92の回転軸921に装着された円柱状の研削砥石93は、直径が工具取り付けマウント5に設けられた環状の挟持面511の幅より大きく上記装着軸部52の外周面からフランジ部51の外周部に配設された電極端子7までの径方向距離より小さい値に設定されている。このように形成された円柱状の研削砥石93は、その端面931が研削面として機能する。
図示の実施形態における工具取り付けマウントの修正冶具9は以上のように構成されており、以下工具取り付けマウント5の挟持面511を修正する作業について、図5を参照して説明する。
工具取り付けマウント5の挟持面511の修正作業は、先ず上記チャックテーブル31上に工具取り付けマウントの修正冶具9の支持基台91を載置し、図示しない吸引手段を作動して工具取り付けマウントの修正冶具9をチャックテーブル3上に吸引保持する。次に、チャックテーブル31をスピンドルユニット4の下側に移動し、図5に示すようにチャックテーブル31に保持された工具取り付けマウントの修正冶具9を構成する円柱状の研削砥石93の端面931を工具取り付けマウント5に設けられた環状の挟持面511と対向する位置に位置付ける。そして、モータ92を駆動して円柱状の研削砥石93を矢印93aで示す方向に例えば3000rpmの回転速度で回転せしめ、スピンドルユニット4の回転スピンドル42を矢印42aで示す方向に例えば600rpmの回転速度で回転して工具取り付けマウント5を回転せしめるとともに、図示しない割り出し送り手段を作動してスピンドルユニット4を工具取り付けマウントの修正冶具9側に移動し、工具取り付けマウント5に設けられた環状の挟持面511を円柱状の研削砥石93の端面931である研削面に接触せしめる。このとき、上記交流電圧が給電手段82は作動させない。この結果、工具取り付けマウント5の挟持面511に固着しているアルミニウムの微粒子が研削除去され、挟持面511は平滑な面に修正される。なお、円柱状の研削砥石93は直径が工具取り付けマウント5に設けられた環状の挟持面511の幅より大きく上記装着軸部52の外周面からフランジ部51の外周部に配設された電極端子7までの径方向距離より小さい値に設定されているので、環状の挟持面511だけが研削され、電極端子7の先端が環状の挟持面511より突出していても電極端子7を損傷させることはない。このように、回転スピンドル42に装着された工具取り付けマウント5を回転するとともに、マウントの修正冶具9の円柱状の研削砥石93も回転して、円柱状の研削砥石93の端面931である研削面で工具取り付けマウント5に設けられた環状の挟持面511を研削するので、環状の挟持面511に筋状の研削痕が生成されることはない。
なお、上記工具取り付けマウントの修正冶具9は、新しい工具取り付けマウント5を回転スピンドル42に取り付けた際における挟持面511の修正にも用いることができる。即ち、新しい工具取り付けマウント5を回転スピンドル42に取り付けた際に、工具取り付けマウント5の回転軸心が回転スピンドル42の回転軸心と僅かにズレて微小な角度をもって装着される場合があり、この状態で工具取り付けマウント5に切削工具43を取り付けると切削工具43が回転軸心に対して傾き、回転すると切削ブレード432が軸方向にブレルという問題がある。この問題を解消するために上記工具取り付けマウントの修正冶具9を用いて上述した修正作業を実施し、工具取り付けマウント5の挟持面511を研削することにより、工具取り付けマウント5に取り付けられる切削工具43のブレを修正することができる。
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
42:回転スピンドル
43:切削工具
431:円環状の基台
432:切削ブレード
433:電極
434:超音波振動子
5:工具取り付けマウント
51:フランジ部
511:環状の挟持面
52:装着部
7:電極端子
8:電圧印加手段
9:工具取り付けマウントの修正冶具
91:円盤状に支持基台
92:モータ
93:円柱状の研削砥石

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削するする切削手段とを含み、
    該切削手段が、該チャックテーブルの保持面と平行に配設された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具取り付けマウントと、該工具取り付けマウントに着脱可能に装着され外周部に切削ブレードが装着された円環状の基台に超音波振動子を配設した切削工具とを具備し、
    該工具取り付けマウントが、該切削工具の円環状の基台が嵌合する装着軸部と装着軸部の外周側に設けられ該切削工具の円環状の基台を挟持する環状の挟持面および該環状の挟持面の外周側に配設され該超音波振動子に高周波電圧を印加するための電極端子を備えている、切削装置における工具取り付けマウントの修正冶具であって、
    該チャックテーブルに保持される支持基台と、該支持基台に固定されたモータと、該モータの回転軸に装着され端面が研削面として機能する円柱状の研削砥石とを具備し、
    該モータは、回転軸が該チャックテーブルの保持面に載置される該支持基台の下面と平行になるように該支持基台に固定されており、
    該円柱状の研削砥石の直径は、該工具取り付けマウントの環状の挟持面の幅より大きく該装着軸部の外周面から該電極端子までの径方向距離より小さい値に設定されている、
    ことを特徴とする工具取り付けマウントの修正冶具。
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