JP4648119B2 - 切削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを20000〜40000rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
上述した問題を解消するために、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
特開平2004−291636号公報
而して、特開平2004−291636号公報に開示された切削装置は、切削ブレードに超音波振動子を固定した構成であるため、切削ブレードの寿命とともに超音波振動子も廃棄しなければならず、不経済である。また、超音波振動子を切削ブレードに固定するので、超音波振動子に交流電圧を印加する回路の構成が非常に難しくなる。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードが寿命に達し交換しても超音波振動子は交換することなく使用することができるとともに、超音波振動子に交流電圧を容易に印加することができる切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する円環状の切削ブレードを備えた切削手段とを含み、
該切削手段が回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に配設され該切削ブレードを挟持する第1のフランジ部材および第2のフランジ部材とを具備している切削装置において、
該第1のフランジ部材と該第2のフランジ部材の少なくとも一方に配設された超音波振動子と、
該超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段と、を具備しており、
該電圧印加手段が回転スピンドルに配設されたスピンドル側電極端子と、該第1のフランジ部材に配設され該スピンドル側電極端子に接触するフランジ部材側電極端子とを設け、
交流電圧は、スピンドル側電極端子、フランジ部材側電極端子を経て、該スピンドルと該第1のフランジ部材の内部を介して印加される、ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記超音波振動子は上記回転スピンドルの軸方向に分極された環状の圧電体と該圧電体の両側分極面にそれぞれ配設された電極板とを備えており、上記電圧印加手段は超音波振動子の電極板に交流電圧を印加する。また、該電圧印加手段は、該回転スピンドルの中心部に軸方向に形成された穴に配設されスピンドル側電極端子と交流電源に接続するリード線と、
該第1のフランジ部材の内部に配設され、フランジ部材側電極端子と該超音波振動子の該電極板接続するリード線とを備えている。上記超音波振動子は、第1のフランジ部材と第2のフランジ部材にそれぞれ配設されていることが望ましい。
本発明によれば、超音波振動子が第1のフランジ部材と第2のフランジ部材の少なくとも一方に配設されているので、切削ブレードを寿命により交換する場合には切削ブレードだけを交換することができる。従って、寿命に達した切削ブレードとともに超音波振動子を廃棄する必要がないので、経済的である。また、本発明によれば、超音波振動子が第1のフランジ部材と第2のフランジ部材の少なくとも一方に配設されているので、超音波振動子に交流電圧を容易に印加することができる。
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル31には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の先端部に装着された切削ブレード43とを具備している。
この切削ブレード43およびその取付け構造について、図2乃至図5を参照して説明する。切削ブレード43は、ダイヤモンド等からなる砥粒を結合剤で結合して円環状に形成した砥石ブレードからなっている。この切削ブレードとしては、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。なお、円環状に形成された切削ブレード43の嵌合穴431の直径は、後述する第1のフランジ部材5の装着部52に嵌合する寸法に形成されている。
上述したように構成された切削ブレード43は、図3に示すように切削装置のスピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42に装着される第1のフランジ部材5と、該第1のフランジ部材5と対向して配設される第2のフランジ部材6とによって挟持され固定される。第1のフランジ部材5は、図2および図3に示すように円環状のフランジ部51と、該フランジ部51の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部52とからなっている。フランジ部51における装着部52側の側面には、環状の凹部511が形成されている。装着部52は、軸方向に貫通する嵌合穴521が形成されており、先端部に外周面に雄ネジ522が形成されている。なお、嵌合穴521の内周面は、回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421と対応するテーパー面に形成されている。第2のフランジ部材6は、嵌合穴61を有する円環状に形成され、上記第1のフランジ部材5のフランジ部51と対向する側面に環状の凹部62が形成されている。なお、嵌合穴61の直径は、上記第1のフランジ部材5の装着部52に嵌合する寸法に形成されている。
上述した第1のフランジ部材5と第2のフランジ部材6とによって切削ブレード43を固定するには、図3に示すように第1のフランジ部材5の装着部52に形成された嵌合穴521を回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421に嵌合する。そして、回転スピンドル42の先端部に形成された雄ネジ422に第1の締め付けナット71を螺合することにより、第1のフランジ部材5を回転スピンドル42に装着する。次に、切削ブレード43の嵌合穴431を第1のフランジ部材5の装着部52に嵌合する。そして、第2のフランジ部材6の嵌合穴61を第1のフランジ部材5の装着部52に嵌合する。このようにして、第1のフランジ部材5の装着部52に第1のフランジ部材5と切削ブレード43と第2のフランジ部材6を嵌合したならば、第1のフランジ部材5の装着部52に形成された雄ネジ522に第2の締め付けナット72を螺合することにより、第1のフランジ部材5と第2のフランジ部材6との間に切削ブレード43を挟持して固定する。
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット4は、図3に示すように第1のフランジ部材5のフランジ部51に形成された環状の凹部511に配設された第1の超音波振動子8aと、第2のフランジ部材6に形成された環状の凹部52に配設された第2の超音波振動子8bを具備している。第1の超音波振動子8aは、回転スピンドル42の軸方向に分極された円環状の圧電体81aと、該圧電体81aの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板82a、83aと、圧電体81aおよび電極板82a、83aを覆う絶縁体84aとからなっている。圧電体81aは、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板82aは、図3および図4に示すように一部が絶縁体84aに形成された開口841aから突出する電極端子821aを備えている。また、他方の電極板83aも、一方の電極板82aに設けられた電極端子821aと180度の位相を持って設けられた電極端子831aを備えている。この電極端子831aは絶縁体84aに形成された開口84aから突出し絶縁体84aの表面(電極端子821aが突出する側の表面)に折曲げられている。このように構成された第1の超音波振動子8aは、第1のフランジ部材5のフランジ部51に形成された環状の凹部511の底面に適宜の接着剤によって装着される。
第2の超音波振動子8bは、回転スピンドル42の軸方向に分極された円環状の圧電体81bと、該圧電体81bの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板82b、83bと、圧電体81bおよび電極板82b、83bを覆う絶縁体84bとからなっている。圧電体81bは、上記圧電体81aと同様にチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板82bは、図3および図5に示すように一部が絶縁体84bの内周面に沿って折曲げられた電極端子821bを備えている。また、他方の電極板83bも、一方の電極板82bに設けられた電極端子821bと180度の位相を持って設けられ絶縁体84bの内周面に沿って折曲げられた電極端子831bを備えている。このように構成された第2の超音波振動子8bは、第2のフランジ部材6に形成された環状の凹部62の底面に適宜の接着剤によって装着される。
図3を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット4は、上記第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bに交流電圧を印加する電圧印加手段9を具備している。電圧印加手段9は、交流電源11と、交流電源の周波数を変換する周波数変換器12と、交流電源11に接続されるリード線131、132と、上記回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421に露出して配設された電極端子141、142と、第1のフランジ部材5の装着部52に形成された嵌合穴521の内周面に露出して配設された電極端子151、152と、上記第1のフランジ部材5のフランジ部51に配設された電極端子161、162と、第1のフランジ部材5の装着部52の外周面に露出して配設された電極端子171、172を具備している。
上記リード線131、132は、絶縁部材によって被覆され、上記回転スピンドル42の中心部に軸方向に形成された穴423に配設されている。このリード線131、132は、一端がブラシ181、182および電気配線191、192を介して交流電源11に接続されている。上記回転スピンドル42の先端部に形成されたテーパー面421に露出して配設された電極端子141、142は、互いに180度の位相をもって配設され、一方の電極端子141が一方のリード線131に接続され、他方の電極端子142が他方の一方のリード線132に接続されている。上記第1のフランジ部材5の装着部52に形成された嵌合穴521の内周面に露出して配設された電極端子151、152は、互いに180度の位相をもって配設され、一方の電極端子151が回転スピンドル42に配設された一方の電極端子141と接触し、他方の電極端子152が回転スピンドル42に配設された他方の電極端子142と接触する。
上記第1のフランジ部材5のフランジ部51に配設された電極端子161、162は、互いに180度の位相をもって配設され、一方の電極端子161が上記第1の超音波振動子8aを構成する一方の電極板82aの電極端子821aと接触し、他方の電極端子162が第1の超音波振動子8aを構成する他方の電極板83aの電極端子831aと接触する。このように構成された電極端子161、162は、それぞれ導線201、202によって上記電極端子151、152に接続されている。第1のフランジ部材5の装着部52の外周面に露出して配設された電極端子171、172は、互いに180度の位相をもって配設され、一方の電極端子171が上記第2の超音波振動子8bを構成する一方の電極板82bの電極端子821bと接触し、他方の電極板172が第2の超音波振動子8bを構成する他方の電極板83bの電極端子831bと接触する。このように構成された電極端子171、172は、それぞれ導線203、204によって上記電極端子151、152に接続されている。なお、上記電極端子141、142は図示しない絶縁部材を介して回転スピンドル42に配設されており、上記電極端子151、152、161、162、171、172は、図示しない絶縁部材を介して第1のフランジ部材5のフランジ部51に配設されている。以上のように、図示の実施形態においては第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bを第1のフランジ部材5および第2のフランジ部材6に配設したので、回転スピンドル42および第1のフランジ部材5に配設された上記各電極端子を介して第1の超音波振動子8aの一方の電極板82aと他方の電極板83aとの間および第2の超音波振動子8bの一方の電極板82bと他方の電極板83bとの間に交流電圧を容易に印加することができる。
以上のように構成された電圧印加手段9を附勢すると、第1の超音波振動子8aの一方の電極板82aと他方の電極板83aとの間に交流電圧が印加されるとともに、第2の超音波振動子8bの一方の電極板82bと他方の電極板83bとの間に交流電圧が印加される。この結果、第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bは、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bを装着した第1のフランジ部材5および第2のフランジ部材6も径方向に超音波振動し、第1のフランジ部材5および第2のフランジ部材6に挟持された切削ブレード43が径方向に超音波振動する。なお、第1のフランジ部材5、第2のフランジ部材6および切削ブレード43の径方向の変位量は、第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bに印加する交流電圧が高い程大きくなる。本発明者等は、第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bを構成する圧電体81aおよび圧電体81bをチタン酸ジルコン酸鉛で形成し、電圧印加手段9によって印加する交流電圧の周波数を20kHz、入力電圧を100Vとして、切削ブレード43に変位量を測定した。この結果、切削ブレード43がレジノイドブレードの場合は2〜3μm径方向に変位し、切削ブレード43が電鋳ブレードの場合は6〜8μm径方向に変位した。レジノイドブレードの変位量が電鋳ブレードの変位量より小さいのは、レジノイドブレードは電鋳ブレードより振動吸収性が高いためであると考えられる。
以上のように構成された切削手段としてのスピンドルユニット4は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段22を具備している。このアライメント手段22は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段22によって撮像された画像を表示する表示手段23を具備している。
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域24aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル24が配設されている。このカセット載置テーブル24は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル24上には、被加工物Wを収容するカセット25が載置される。カセット25に収容される被加工物Wは、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物Wは、環状の支持フレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット25に収容される。
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25に収容されている被加工物W(環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル26に搬出する搬出手段27と、仮置きテーブル26に搬出された被加工物Wを上記チャックテーブル3上に搬送する搬送手段28と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物Wを洗浄する洗浄手段29と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物Wを洗浄手段29へ搬送する洗浄搬送手段30を具備している。
以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された被加工物Wは、搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。チャックテーブル3上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル3上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ33によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル3は、アライメント手段22の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3がアライメント手段22の直下に位置付けられると、アライメント手段22によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、切削ブレード43を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード43の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード43により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電圧印加手段9が附勢され上述したように第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bが径方向に超音波振動せしめられる。この結果、第1のフランジ部材5および第2のフランジ部材6を介して切削ブレード43が径方向に超音波振動するので、切削ブレード43による切削抵抗が減少するため、ウエーハWがサファイヤなどの難削材であっても容易に切削することができる。
上述したように、被加工物Wを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル3を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物Wの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、被加工物Wの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物Wに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、フレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
上述したように被加工物Wのストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物Wを保持したチャックテーブル3は最初に被加工物Wを吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、被加工物Wは洗浄搬送手段30によって洗浄手段29に搬送される。洗浄手段30に搬送された被加工物Wは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物Wは、搬送手段28によって仮置きテーブル24に搬出される。そして、被加工物Wは、搬出手段27によってカセット25の所定位置に収納される。従って、搬出手段27は、加工後の被加工物Wをカセット25に搬入する搬入手段としての機能も備えている。
上述した切削作業を継続することにより、切削ブレード43は磨耗する。この磨耗が所定量に達すると切削ブレード43を交換するが、図示の実施形態においては第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bは第1のフランジ部材5および第2のフランジ部材6に配設されているので、切削ブレード43だけを交換することができる。従って、寿命に達した切削ブレード43とともに第1の超音波振動子8aおよび第2の超音波振動子8bを廃棄する必要がないので、経済的である。
なお、上述した実施形態においては、第1のフランジ部材5と第2のフランジ部材6にそれぞれ超音波振動子を配設した例を示したが、超音波振動子は第1のフランジ部材5か第2のフランジ部材6のいずれか一方に配設してもよい。
本発明に従って構成された切削装置の斜視図。 図1に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの分解斜視図。 図1に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部断面図。 図3に示すスピンドルユニットに装着される第1の超音波振動子の正面図。 図3に示すスピンドルユニットに装着される第2の超音波振動子の正面図。
符号の説明
2:装置ハウジング
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
5:第1のフランジ部材
51:フランジ部
52:装着部
6:第2のフランジ部材
8a:第1の超音波振動子
81a:圧電体
82a、83a:電極板
84a:絶縁体
8b:第1の超音波振動子
81b:圧電体
82b、83b:電極板
84b:絶縁体
9:電圧印加手段
11:交流電源
12:周波数変換器
22:アライメント手段
23:表示手段
24:カセット載置テーブル
25:カセット
26:仮置きテーブル
27:搬出手段
28:搬送手段
29:洗浄手段
30:洗浄搬送手段

Claims (4)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する円環状の切削ブレードを備えた切削手段とを含み、
    該切削手段が回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に配設され該切削ブレードを挟持する第1のフランジ部材および第2のフランジ部材とを具備している切削装置において、
    該第1のフランジ部材と該第2のフランジ部材の少なくとも一方に配設された超音波振動子と、
    該超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段と、を具備しており、
    該電圧印加手段が回転スピンドルに配設されたスピンドル側電極端子と、該第1のフランジ部材に配設され該スピンドル側電極端子に接触するフランジ部材側電極端子とを設け、
    交流電圧は、スピンドル側電極端子、フランジ部材側電極端子を経て、該スピンドルと該第1のフランジ部材の内部を介して印加される、ことを特徴とする切削装置。
  2. 該超音波振動子は該回転スピンドルの軸方向に分極された環状の圧電体と該圧電体の両側分極面にそれぞれ配設された電極板とを備えており、該電圧印加手段は該超音波振動子の該電極板に交流電圧を印加する、請求項1記載の切削装置。
  3. 該電圧印加手段は、該回転スピンドルの中心部に軸方向に形成された穴に配設されスピンドル側電極端子と交流電源に接続するリード線と、
    該第1のフランジ部材の内部に配設され、フランジ部材側電極端子と該超音波振動子の該電極板接続するリード線とを備えている、請求項記載の切削装置。
  4. 該超音波振動子は、該第1のフランジ部材と該第2のフランジ部材にそれぞれ配設されている、請求項1から3のいずれかに記載の切削装置。
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