JP2008302471A - 切削ブレード - Google Patents

Abstract

【課題】超音波振動子が発生する超音波振動が十分に伝達される切削ブレードを提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、切削手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、回転スピンドルの端部に装着され切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレードマウントと、ブレードマウントに配設され切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレード挟持フランジとを具備している切削装置に用いる切削ブレードであって、切削ブレードの両側面には、ブレードマウントの挟持面とブレード挟持フランジの挟持面によって挟持される領域に密着層が形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に用いる切削ブレードに関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。

しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。

上述した問題を解消するために、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平２００４−２９１６３６号公報

切削ブレードに超音波振動を付与するためには、超音波振動子が配設された挟持部材によって切削ブレードを挟持するが、切削ブレードは砥粒をボンド材や金属メッキで結合して構成されているため、挟持部材の挟持面との密着性が悪く、超音波振動子が発生する超音波振動を挟持部材を介して切削ブレードに十分伝達することが困難であるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、超音波振動子が発生する超音波振動が十分に伝達される切削ブレードを提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、該切削手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレードマウントと、該ブレードマウントに配設され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレード挟持フランジとを具備している切削装置に用いる切削ブレードであって、
該切削ブレードの両側面には、該ブレードマウントの該挟持面と該ブレード挟持フランジの該挟持面によって挟持される領域に密着層が形成されている、
ことを特徴とする切削ブレードが提供される。

上記密着層は、硬度がショア硬度D４０以上に設定されていることが望ましい。

本発明によれば、切削ブレードの両側面にはブレードマウントの挟持面とブレード挟持フランジの挟持面によって挟持される領域に密着層が形成されているので、ブレードマウントの挟持面およびブレード挟持フランジの挟持面との間に生ずる滑りが減少するため、ブレードマウントおよびブレード挟持フランジに作用する超音波振動が切削ブレードに効果的に伝達される。従って、ブレードマウントとブレード挟持フランジによって挟持された切削ブレードには、径方向に大きな振幅をもった超音波振動が作用せしめられる。

以下、本発明に従って構成された切削ブレードの好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成された切削ブレードを装備した切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。

図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。

この切削ブレード４３およびその取付け構造について、図２乃至図５を参照して説明する。切削ブレード４３は、ダイヤモンド等からなる砥粒を結合剤で結合して円環状に形成した砥石ブレードからなっている。この切削ブレードとしては、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。なお、円環状に形成された切削ブレード４３の嵌合穴４３１の直径は、後述するブレードマウント５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。このように形成された切削ブレード４３の両側面には、図２および図３に示すように後述するブレードマウント５の外周部側面に形成された環状の挟持面５１１と後述するブレード挟持フランジ6の外周部側面に形成された環状の挟持面６２によって挟持される領域にそれぞれ密着層４３２、４３２が形成されている。この密着層４３２は、エポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布し、また、ニッケル等の金属を金属蒸着して形成することができる。なお、密着層４３２の硬度は、ショア硬度D４０以上であることが望ましい。

上述したように構成された切削ブレード４３は、図３に示すように切削装置のスピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２に装着されるブレードマウント５と、該ブレードマウント５と対向して配設されるブレード挟持フランジ6とによって挟持され固定される。ブレードマウント５は、図２および図３に示すように円環状のフランジ部５１と、該フランジ部５１の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部５２とからなっている。フランジ部５１における装着部５２側の側面には、外周部に上記切削ブレード４３を挟持する環状の挟持面５１１が形成されているとともに、該挟持面５１１の内周側に後述する第1の超音波振動子８aを収容する超音波振動子収容部５１２aを備えた環状の凹部５１２が形成されている。このように形成されたフランジ部５１における超音波振動子収容部５１２aと装着部５２との間に複数の貫通穴５１３が形成されていることが望ましい。この複数の貫通穴５１３は、図示の実施形態においては図２に示すように４個の円弧状の穴からなっている。このようにブレードマウント５に複数の貫通穴５１３を設けることにより径方向の剛性が減少するため、後述する超音波振動による振幅が大きくなる。従って、ブレードマウント５と後述するブレード挟持フランジ6によって挟持される切削ブレード４３に径方向に大きな振幅をもった超音波振動を作用させることができる。

上記装着部５２には、軸方向に貫通する嵌合穴５２１が形成されており、先端部の外周面に雄ネジ５２２が形成されている。なお、嵌合穴５２１の内周面は、回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１と対応するテーパー面に形成されている。

上記ブレード挟持フランジ6は、嵌合穴６１を有する円環状に形成されている。この嵌合穴６１の直径は、上記ブレードマウント５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。また、ブレード挟持フランジ6の上記ブレードマウント５のフランジ部５１と対向する側面には、外周部に上記切削ブレード４３を挟持する環状の挟持面６２が形成されているとともに、該挟持面６２の内周側に後述する第２の超音波振動子８bを収容する超音波振動子収容部６３aを備えた凹部６３が形成されている。このように形成されたブレード挟持フランジ6における超音波振動子収容部６３aと嵌合穴６１との間に複数の貫通穴６４が形成されていることが望ましい。この複数の貫通穴６４は、図示の実施形態においては図２に示すように４個の円弧状の穴からなっている。このようにブレード挟持フランジ6に複数の貫通穴６４を設けることにより径方向の剛性が減少するため、後述する超音波振動による振幅が大きくなる。従って、ブレード挟持フランジ6と上記ブレードマウント５によって挟持される切削ブレード４３に径方向に大きな振幅をもった超音波振動を作用させることができる。

上述したブレードマウント５とブレード挟持フランジ6とによって切削ブレード４３を固定するには、図3に示すようにブレードマウント５の装着部５２に形成された嵌合穴５２１を回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１に嵌合する。そして、回転スピンドル４２の先端部に形成された雄ネジ４２２に第1の締め付けナット７１を螺合することにより、ブレードマウント５を回転スピンドル４２に装着する。次に、切削ブレード４３の嵌合穴４３１をブレードマウント５の装着部５２に嵌合する。そして、ブレード挟持フランジ6の嵌合穴６１をブレードマウント５の装着部５２に嵌合する。このようにして、ブレードマウント５の装着部５２に切削ブレード４３とブレード挟持フランジ6を嵌合したならば、ブレードマウント５の装着部５２に形成された雄ネジ５２２に第2の締め付けナット７２を螺合することにより、ブレードマウント５の環状の挟持面５１１とブレード挟持フランジ6の環状の挟持面６２との間に切削ブレード４３の両側面に形成された密着層４３２、４３２を挟持して固定する。

図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、図3に示すようにブレードマウント５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１２の超音波振動子収容部５１２aに配設された第1の超音波振動子８aと、ブレード挟持フランジ6に形成された凹部６３の超音波振動子収容部６３aに配設された第２の超音波振動子８bを具備している。第1の超音波振動子８aは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１aと、該圧電体８１aの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２a、８３aと、圧電体８１aおよび電極板８２a、８３aを覆う絶縁体８４aとからなっている。圧電体８１aは、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２aは図3および図4に示すように一部が絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８２１aを備えている。また、他方の電極板８３aは、一方の電極板８２aに設けられた電極端子８２１aと１８０度の位相を持って設けられ絶縁体８４aの内周面に沿って折曲げられた電極端子８３１aを備えている。このように構成された第1の超音波振動子８aは、ブレードマウント５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１２の超音波振動子収容部６３aに適宜の接着剤によって装着される。

第２の超音波振動子８bは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１bと、該圧電体８１bの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２b、８３bと、圧電体８１bおよび電極板８２b、８３bを覆う絶縁体８４bとからなっている。圧電体８１bは、上記圧電体８１aと同様にチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２bは、図3および図５に示すように一部が絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８２１bを備えている。また、他方の電極板８３bも、一方の電極板８２bに設けられた電極端子８２１bと１８０度の位相を持って設けられ絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８３１bを備えている。このように構成された第２の超音波振動子８bは、ブレード挟持フランジ６に形成された凹部６３の超音波振動子収容部６３aに適宜の接着剤によって装着される。

図3を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、ブレードマウント５の装着部５２の外周面に露出して上記第1の超音波振動子８aと対向して配設された電極端子１０１および１０２と、ブレードマウント５の装着部５２の外周面に露出して上記ブレード挟持フランジ6の内周面と対向して配設された電極端子１１１および１１２を具備している。電極端子１０１と１０２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１０１が上記第1の超音波振動子８aを構成する一方の電極板８２aの電極端子８２１aにリード線１０３によって接続され、他方の電極端子１０２が第1の超音波振動子８aを構成する他方の電極板８３aの電極端子８３１aにリード線１０４によって接続されている。また、電極端子１１１と１１２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１１１が上記ブレード挟持フランジ6の内周面に配設された電極１１４に接触し、他方の電極板１１２が上記ブレード挟持フランジ6の内周面に上記電極１１４と１８０度の位相をもって配設された電極１１５に接触するようになっている。なお、電極１１４は上記第２の超音波振動子８bを構成する一方の電極板８２bの電極端子８２１bにリード線１１６によって接続され、電極板１１５は第２の超音波振動子８bを構成する他方の電極板８３bの電極端子８３１bにリード線１１７によって接続されている。

図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、上記第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bに交流電圧を印加する電圧印加手段９を具備している。電圧印加手段９は、ブレードマウント５に配設された受電手段９１と、該受電手段９１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の先端面に装着された給電手段９２を具備している。受電手段９１は、ブレードマウント５における上記環状の凹部５１２が形成されている面と反対側の面、即ちスピンドルハウジング４１と対向する面に形成された嵌合凹部５１４に嵌合され環状の溝９１１aを備えたローター側コア９１１と、該ローター側コア９１１の環状の溝９１１a内に配設された受電コイル９１２とからなっている。このように構成された受電手段９１の受電コイル９１２の一端９１２aは、ブレードマウント５に配設された導線９１３を介して上記電極端子１０１、１１１に接続されている。また、受電コイル９１２の他端９１２bは、ブレードマウント５に配設された導線９１４を介して上記電極端子１０２、１１２に接続されている。なお、上記導線９１３、９１４および電極端子１０１、１０２、１１１、１１２、１１４、１１５は図示しない絶縁部材を介してブレードマウント５およびブレード挟持フランジ６に配設されている。

上記給電手段９２は、受電手段９１と対向する面に環状の溝９２１aを備えたステータ側コア９２１と、該ステータ側コア９２１の環状の溝９２１a内に配設された給電コイル９２２とからなっている。なお、ステータ側コア９２１は、スピンドルハウジング４１の先端面に取付けボルト９２３によって装着される。このように構成された給電手段９２の給電コイル９２２は、電気配線９２４、９２５を介して交流電源９３に接続されている。なお、図示の実施形態における電圧印加手段９は、交流電源の周波数を変換する周波数変換器９４を備えている。以上のように構成された、受電手段９１と給電手段９２は、ロータリートランスを構成する。

図２乃至図５に示す電圧印加手段９は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。交流電源９３から周波数変換器９４によって所定の周波数に変換された交流電圧が給電手段９２の給電コイル９２２に印加されると、回転する受電手段９１の受電コイル９１２、導線９１３、電極端子１０１、リード線１０３および導線９１４、電極端子１０２、リード線１０４を介して第1の超音波振動子８aの電極板８２bと電極板８３a間に所定周波数の交流電圧が印加されるとともに、導線９１３、電極端子１１１、電極端子１１４、リード線１１６および導線９１４、電極端子１１２、電極端子１１５、リード線１１７を介して第２の超音波振動子８bの電極板８２bと電極板８３b間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bは、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを装着したブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6も径方向に超音波振動し、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6に挟持された切削ブレード４３が径方向に超音波振動する。このとき、ブレードマウント５の環状の挟持面５１１とブレード挟持フランジ6の環状の挟持面６２によって挟持される切削ブレード４３は、挟持される領域にそれぞれ密着層４３２、４３２が形成されているので、上記ブレードマウント５の挟持面５１１およびブレード挟持フランジ6の挟持面６２との間に生ずる滑りが減少するため、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6に作用する超音波振動が切削ブレード４３に効果的に伝達される。

ここで、上記密着層４３２、４３２の硬度と切削ブレード４３に付与される超音波振動の振幅との関係について、図６を参照して説明する。
図６は、電鋳ブレードからなる切削ブレード４３の両側面に硬度の異なる合成樹脂によって密着層４３２、４３２を形成した切削ブレード４３を用意し、それぞれ図３に示す上記ブレードマウント５の挟持面５１１とブレード挟持フランジ6の挟持面６２によって挟持して、電圧印可手段９によって印加する交流電圧の周波数を５０kHz、入力電圧を１５０Vとして、切削ブレード４３の径方向の振幅を測定した実験結果である。
図６から判るように、ショアD２８．５の密着層４３２、４３２が形成された切削ブレード４３の振幅は１．５μm程度である。ショアD４０の密着層４３２、４３２が形成された切削ブレード４３の振幅は２．５μm程度となる。また、密着層４３２、４３２の硬度がショアD７０以上になると、切削ブレード４３の振幅は５μm以上となる。超音波振動加工において加工に寄与する切削ブレード４３の振幅は２μm以上であることが好ましく、従って密着層４３２、４３２の硬度をショアD４０以上に設定することが望ましい。

以上のように構成された切削手段としてのスピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段１２を具備している。この撮像手段１２は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段２２によって撮像された画像を表示する表示手段１３を具備している。

上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１４aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１４が配設されている。このカセット載置テーブル１４は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１４上には、被加工物Wを収容するカセット１５が載置される。カセット１５に収容される被加工物Wは、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物Wは、環状の支持フレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１５に収容される。

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１４上に載置されたカセット１５に収容されている被加工物W（環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１６に搬出する搬出手段１７と、仮置きテーブル１６に搬出された被加工物Wを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄する洗浄手段１９と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄手段１９へ搬送する第２の搬送手段２０を具備している。

以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル１４上に載置されたカセット１５の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１４が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１７が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル１６上に搬出する。仮置きテーブル１６に搬出された被加工物Wは、第１の搬送手段１８の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル３は、撮像手段１２の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１２の直下に位置付けられると、撮像手段１２によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。

その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電圧印加手段９が附勢され上述したように第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bが径方向に超音波振動せしめられる。この結果、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6を介して、上述したように切削ブレード４３が径方向に大きな振幅を持って超音波振動するので、切削ブレード４３による切削抵抗が減少するため、ウエーハWがサファイヤ等の難削材であっても容易に切削することができる。

上述したように、被加工物Wを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物Wの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、被加工物Wの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物Wに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、フレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。

上述したように被加工物Wのストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物Wを保持したチャックテーブル３は最初に被加工物Wを吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、被加工物Wは第２の搬送手段２０によって洗浄手段１９に搬送される。第２の搬送手段２０に搬送された被加工物Wは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物Wは、搬送手段２８によって仮置きテーブル１４に搬出される。そして、被加工物Wは、第１の搬出手段１８によってカセット１５の所定位置に収納される。従って、搬出手段１７は、加工後の被加工物Wをカセット１５に搬入する搬入手段としての機能も備えている。

本発明に従って構成された切削ブレードを装備した切削装置の斜視図。 図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの一実施形態を示す分解斜視図。 図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの一実施形態の要部断面図。 図３に示すスピンドルユニットに装着される第１の超音波振動子の正面図。 図３に示すスピンドルユニットに装着される第２の超音波振動子の正面図。 切削ブレードに形成される密着層の硬度と切削ブレードに付与される超音波振動の振幅との関係を示すグラフ。

符号の説明

２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４３２：密着層
５：ブレードマウント
５１：フランジ部
５２：装着部
６：ブレード挟持フランジ
８a：第1の超音波振動子
８１a：圧電体
８２a、８３a：電極板
８４a：絶縁体
８b：第1の超音波振動子
８１b：圧電体
８２b、８３b：電極板
８４b：絶縁体
９：電圧印加手段
９１：受電手段
９１２：受電コイル
９２：給電手段
９２２：給電コイル
９３：交流電源
９４：周波数変換器
９０：電圧印加手段
９７：発電コイル
９９：永久磁石
１２：アライメント手段
１３：表示手段
１４：カセット載置テーブル
１５：カセット
１６：仮置きテーブル
１７：搬出手段
１８：第１の搬送手段
１９：第２の搬送手段
２０：洗浄搬送手段

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、該切削手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレードマウントと、該ブレードマウントに配設され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されているとともに外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を備えたブレード挟持フランジとを具備している切削装置に用いる切削ブレードであって、
   該切削ブレードの両側面には、該ブレードマウントの該挟持面と該ブレード挟持フランジの該挟持面によって挟持される領域に密着層が形成されている
   ことを特徴とする切削ブレード。
2. 該密着層は、硬度がショア硬度D４０以上に設定されている、請求項１の切削ブレード。

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