JP2008307613A - 加工装置および加工工具 - Google Patents
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Abstract
【課題】切削ブレードによる切断および研磨ホイールによる研磨を効率よく実施することができる加工装置および該加工装置用いる加工工具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、工具マウントに装着される加工工具を具備し、加工工具が円盤状の基台と、基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールとからなっている加工装置であって、加工工具の基台に配設された超音波振動子と、超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段とを具備している。
【選択図】図3
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、工具マウントに装着される加工工具を具備し、加工工具が円盤状の基台と、基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールとからなっている加工装置であって、加工工具の基台に配設された超音波振動子と、超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
本発明は、被加工物を切断するとともに切断面を効果的に研磨することができる加工装置および該加工装置に用いる加工工具に関する。
記録媒体用のヘッドとしては、例えばウエーハ形状に形成されたアルチック(アルミナ・チタン・カーバイト複合セラミックス)基板を所定寸法に切断分割したチップが用いられる。このような記録媒体用ヘッドの材料となるアルチックは、その硬度がビッカース硬度で略2000と高いため、ダイヤモンド砥粒をボンド剤で固めた切削ブレードによって所定寸法のチップに切断加工される。このようにして所定寸法に切断されたチップを記録媒体用ヘッドとして使用するためには、切断面の面粗さを20nm(ナノメートル)以下の面精度に加工する必要がある。
上述した基板の切断と切断面の研磨を効率よく実施するために、本出願人は下記特許文献1に開示されている加工装置を提案した。
特開2001−277110号公報
しかるに、アルチックは、その硬度がビッカース硬度で略2000と高いため、切削ブレードによる切断効率および研磨ホイールによる研磨効率が低く生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードによる切断および研磨ホイールによる研磨を効率よく実施することができる加工装置および該加工装置に用いる加工工具を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、該加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、該工具マウントに装着される加工工具を具備し、該加工工具が円盤状の基台と、該基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、該基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールとからなっている加工装置において、
該加工工具の該基台に配設された超音波振動子と、該超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
該加工工具の該基台に配設された超音波振動子と、該超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
また、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、該加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、該工具マウントに装着される加工工具と、該加工工具に超音波振動を付与するための交流電圧を印加する電圧印加手段とを具備している加工装置の加工工具であって、
円盤状の基台と、該基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、該基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールと、該基台に配設された超音波振動子とを具備している、
ことを特徴とする加工工具が提供される。
円盤状の基台と、該基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、該基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールと、該基台に配設された超音波振動子とを具備している、
ことを特徴とする加工工具が提供される。
本発明によれば、加工工具を構成する基台に超音波振動子が配設されているので、加工時に超音波振動子に交流電力を印加することにより超音波振動子が径方向に超音波振動せしめられる。この結果、超音波振動子を装着した基台も径方向に超音波振動し、基台に装着された切断ブレードおよび研磨ホイールが径方向に超音波振動するので、切削ブレードによる切削抵抗が減少するため、被加工物がアルチック等の難削材であっても容易に切断することができる。また、研磨ホイールによって被加工物を研磨する場合にも研磨ホイールに超音波振動が作用するので、研磨によって生成され研磨ホイールの砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研磨屑が研磨ホイールに作用する微振動により流動されて除去される。このため、研磨ホイールの目詰まりを防止することができるため、アルチック等の脆性硬質材料であっても効率よく研削することができる。
以下、本発明に従って構成された加工装置および加工工具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された加工装置の斜視図が示されている。
図1に示された加工装置は、略直方体状の装置ハウジング1を具備している。この装置ハウジング1内には、被加工物を保持するチャックテーブル2が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル2は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル2は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル2は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。
図1に示された加工装置は、略直方体状の装置ハウジング1を具備している。この装置ハウジング1内には、被加工物を保持するチャックテーブル2が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル2は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル2は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル2は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット3を具備している。このスピンドルユニット3は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング31と、該スピンドルハウジング31に回転自在に支持された回転スピンドル32と、該回転スピンドル32の先端部に装着された加工工具4とを具備している。
この加工工具4およびその取付け構造について、図2乃至図4を参照して説明する。
加工工具4は、円盤状の基台(ハブ)41と、該基台41の片側面外周部に基台41の外周より径方向外方に突出して装着された環状の切断ブレード42と、基台41の他側面に軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイール43とからなっている。基台(ハブ)41には、その中心部に後述するブレードマウント5の装着部52に嵌合する嵌合穴411が形成されているとともに、図3に示すように一方の側面(図3において右側の側面)に環状の凹部412が形成されている。また、基台(ハブ)41には、凹部412と嵌合穴411との間に複数の貫通穴413が形成されている。この複数の貫通穴413は、図示の実施形態においては4個の円弧状の穴からなっている。
加工工具4は、円盤状の基台(ハブ)41と、該基台41の片側面外周部に基台41の外周より径方向外方に突出して装着された環状の切断ブレード42と、基台41の他側面に軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイール43とからなっている。基台(ハブ)41には、その中心部に後述するブレードマウント5の装着部52に嵌合する嵌合穴411が形成されているとともに、図3に示すように一方の側面(図3において右側の側面)に環状の凹部412が形成されている。また、基台(ハブ)41には、凹部412と嵌合穴411との間に複数の貫通穴413が形成されている。この複数の貫通穴413は、図示の実施形態においては4個の円弧状の穴からなっている。
上記切断ブレード42は、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等の砥石ブレードが用いられる。上記研磨ホイール43は、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合したレジンボンド砥石、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合したメタルボンド砥石、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合したビトリファイドボンド砥石等が用いられる。このように構成された加工工具4の円盤状の基台(ハブ)41には、図3に示すように一方の側面(図3において右側の側面)に超音波振動子40を収容する環状の凹部412が形成されている。
図示の実施形態における加工工具4は、上記基台(ハブ)41に形成された環状の凹部412に配設される超音波振動子40を具備している。この超音波振動子40は、回転スピンドル32の軸方向に分極された円環状の圧電体401と、該圧電体401の両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板402、403と、圧電体401および電極板402、403を覆う絶縁体404とからなっている。圧電体401は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板402は図3および図4に示すように一部が絶縁体404の内周面に沿って折曲げられた電極端子402aを備えている。また、他方の電極板403は、一方の電極板402に設けられた電極端子402aと180度の位相を持って設けられ絶縁体404の内周面に沿って折曲げられた電極端子403aを備えている。このように構成された超音波振動子40は、基台(ハブ)41に形成された環状の凹部412に適宜の接着剤によって装着される。
上述したように構成された加工工具4は、図3に示すように加工装置のスピンドルハウジング31に回転自在に支持された回転スピンドル32に装着される工具マウント5と、該工具マウント5と対向して配設される工具挟持フランジ6とによって挟持され固定される。工具マウント5は、図2および図3に示すように円環状のフランジ部51と、該フランジ部51の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部52とからなっている。装着部52には、軸方向に貫通する嵌合穴521が形成されており、先端部の外周面に雄ネジ522が形成されている。なお、嵌合穴521の内周面は、回転スピンドル32の先端部に形成されたテーパー面321と対応するテーパー面に形成されている。
上記工具挟持フランジ6は、嵌合穴61を有する円環状に形成されている。この嵌合穴61の直径は、上記工具マウント5の装着部52に嵌合する寸法に形成されている。
上述した工具マウント5と工具挟持フランジ6とによって加工工具4を固定するには、図3に示すように工具マウント5の装着部52に形成された嵌合穴521を回転スピンドル32の先端部に形成されたテーパー面321に嵌合する。そして、回転スピンドル32の先端部に形成された雄ネジ322に第1の締め付けナット71を螺合することにより、工具マウント5を回転スピンドル32に装着する。次に、加工工具4の基台(ハブ)41に形成された嵌合穴411を工具マウント5の装着部52に嵌合する。そして、工具挟持フランジ6の嵌合穴61を工具マウント5の装着部52に嵌合する。このようにして、工具マウント5の装着部52に加工工具4の基台(ハブ)41と工具挟持フランジ6を嵌合したならば、工具マウント5の装着部52に形成された雄ネジ522に第2の締め付けナット72を螺合することにより、工具マウント5のフランジ部51と工具挟持フランジ6との間に加工工具4を挟持して固定する。
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット3は、上記超音波振動子40に交流電圧を印加する電圧印加手段8を具備している。電圧印加手段8は、工具マウント5に配設された受電手段81と、該受電手段81と対向して配設されスピンドルハウジング31の先端面に装着された給電手段82を具備している。受電手段81は、工具マウント5におけるスピンドルハウジング31と対向する面に形成された嵌合凹部514に嵌合され環状の溝811aを備えたローター側コア811と、該ローター側コア811の環状の溝811a内に配設された受電コイル812とからなっている。このように構成された受電手段81の受電コイル812の一端812aは、工具マウント5に配設された導線813aおよび電極端子814a、加工工具4の基台(ハブ)41に配設された電極端子815aおよび導線816aを介して超音波振動子40を構成する一方の電極板402の電極端子402aに接続されている。また、受電コイル812の他端812bは、工具マウント5に配設された導線813bおよび電極端子814b、加工工具4の基台(ハブ)41に配設された電極端子815bおよび導線816bを介して超音波振動子40を構成する他方の電極板403の電極端子403aに接続されている。
上記給電手段82は、受電手段81と対向する面に環状の溝821aを備えたステータ側コア821と、該ステータ側コア821の環状の溝821a内に配設された給電コイル822とからなっている。なお、ステータ側コア821は、スピンドルハウジング31の先端面に取付けボルト823によって装着される。このように構成された給電手段82の給電コイル822は、電気配線824、825を介して交流電源83に接続されている。なお、図示の実施形態における電圧印加手段8は、交流電源の周波数を変換する周波数変換器84を備えている。以上のように構成された、受電手段81と給電手段82は、ロータリートランスを構成する。
図示の実施形態における電圧印加手段8は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。交流電源83から周波数変換器84によって所定の周波数に変換された交流電圧が給電手段82の給電コイル822に印加されると、回転する受電手段81の受電コイル812、導線813aおよび813b、電極端子814aおよび814b、電極端子815aおよび815b、導線816aおよび816bを介して超音波振動子40の電極板402と電極版403間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動子40は、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、超音波振動子40を装着した加工工具4の基台(ハブ)41も径方向に超音波振動し、基台(ハブ)41に装着された切断ブレード42および研磨ホイール43が径方向に超音波振動する。なお、図示の実施形態においては、基台(ハブ)41に複数の貫通穴413が形成されているので、基台(ハブ)41における径方向の剛性が減少するため、上記超音波振動による振幅が大きくなる。従って、基台(ハブ)41に装着された切断ブレード42および研磨ホイール43には、径方向に大きな振幅をもった超音波振動が作用せしめられる。
以上のように構成された切削手段としてのスピンドルユニット4は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
図1を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル2上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記加工工具4によって加工すべき領域を検出するための撮像手段11を具備している。この撮像手段11は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域には、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル12が配設されている。このカセット載置テーブル12は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル12上には、図示しない被加工物を収容するカセット13が載置される。図示の実施形態における加工装置は、上記カセット載置テーブル12上に載置されたカセット13に収容されている被加工物を仮置きテーブル14に搬出する搬出手段15と、仮置きテーブル14に搬出された被加工物を上記チャックテーブル2上に搬送する第1の搬送手段16と、チャックテーブル2上で加工された被加工物を洗浄する洗浄手段17と、チャックテーブル2上で加工された被加工物を洗浄手段17へ搬送する第2の搬送手段18を具備している。
以上のように構成された加工装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル12上に載置されたカセット13の所定位置に収容されている被加工物は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル14が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段15が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物を仮置きテーブル14上に搬出する。仮置きテーブル14に搬出された被加工物は、第1の搬送手段16の旋回動作によって上記チャックテーブル2上に搬送される。チャックテーブル2上に被加工物が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物をチャックテーブル2上に吸引保持する。このようにして被加工物を保持したチャックテーブル2は、撮像手段11の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル2が撮像手段11の直下に位置付けられると、撮像手段11によって被加工物に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節して切断ラインと加工工具4の切断ブレード42との精密位置合わせ作業が行われる。
カセット載置テーブル12上に載置されたカセット13の所定位置に収容されている被加工物は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル14が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段15が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物を仮置きテーブル14上に搬出する。仮置きテーブル14に搬出された被加工物は、第1の搬送手段16の旋回動作によって上記チャックテーブル2上に搬送される。チャックテーブル2上に被加工物が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物をチャックテーブル2上に吸引保持する。このようにして被加工物を保持したチャックテーブル2は、撮像手段11の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル2が撮像手段11の直下に位置付けられると、撮像手段11によって被加工物に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節して切断ラインと加工工具4の切断ブレード42との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、加工工具4を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物を吸引保持したチャックテーブル2を切削送り方向である矢印Xで示す方向(加工工具4の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル2上に保持された被加工物は加工工具4の切断ブレード42により所定の切断ラインに沿って切断される。この切削工程においては、電圧印加手段8が附勢され上述したように超音波振動子40が径方向に超音波振動せしめられる。この結果、超音波振動子40を装着した加工工具4の基台(ハブ)41も径方向に超音波振動し、基台(ハブ)41に装着された切断ブレード42および研磨ホイール43が径方向に超音波振動するので、切削ブレード42による切削抵抗が減少するため、被加工物がアルチック等の難削材であっても容易に切断することができる。
上述したように切断された被加工物の切断面を研磨する場合には、切断された被加工物を治具により保持し、チャックテーブル2に吸引保持する。そして、加工工具4を回転して研磨ホイール43の端面を被加工物の切断面に接触させて研磨する。この研磨工程においても電圧印加手段8が附勢され上述したように超音波振動子40が径方向に超音波振動せしめられる。この結果、超音波振動子40を装着した加工工具4の基台(ハブ)41も径方向に超音波振動し、基台(ハブ)41に装着された切断ブレード42および研磨ホイール43が径方向に超音波振動する。従って、研磨によって生成され研磨ホイール43の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研磨屑が研磨ホイール43に作用する微振動により流動されて除去される。このため、研磨ホイール43の目詰まりを防止することができるため、アルチック等の脆性硬質材料であっても効率よく研磨することができる。
なお、上述した加工工具4の切断ブレード42による研磨工程および研磨ホイール43による研磨工程の詳細については、特開2001−277110号公報を参照されたい。
なお、上述した加工工具4の切断ブレード42による研磨工程および研磨ホイール43による研磨工程の詳細については、特開2001−277110号公報を参照されたい。
1:装置ハウジング
2:チャックテーブ
3:スピンドルユニット
31:スピンドルハウジング
32:回転スピンドル
4:加工
40:超音波振動子
401:圧電体
402、403:電極板
41:基台(ハブ)
42:切削ブレード
43:研磨ホイール
5:工具マウント
51:フランジ部
52:装着部
6:工具挟持フランジ
8:電圧印加手段
81:受電手段
812:受電コイル
82:給電手段
822:給電コイル
83:交流電源
84:周波数変換器
11:アライメント手段
12:カセット載置テーブル
13:カセット
14:仮置きテーブル
15:搬出手段
16:第1の搬送手段
17:洗浄手段
18:第2の搬送手段
2:チャックテーブ
3:スピンドルユニット
31:スピンドルハウジング
32:回転スピンドル
4:加工
40:超音波振動子
401:圧電体
402、403:電極板
41:基台(ハブ)
42:切削ブレード
43:研磨ホイール
5:工具マウント
51:フランジ部
52:装着部
6:工具挟持フランジ
8:電圧印加手段
81:受電手段
812:受電コイル
82:給電手段
822:給電コイル
83:交流電源
84:周波数変換器
11:アライメント手段
12:カセット載置テーブル
13:カセット
14:仮置きテーブル
15:搬出手段
16:第1の搬送手段
17:洗浄手段
18:第2の搬送手段
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、該加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、該工具マウントに装着される加工工具を具備し、該加工工具が円盤状の基台と、該基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、該基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールとからなっている加工装置において、
該加工工具の該基台に配設された超音波振動子と、該超音波振動子に交流電圧を印加する電圧印加手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段とを含み、該加工手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着された工具マウントと、該工具マウントに装着される加工工具と、該加工工具に超音波振動を付与するための交流電圧を印加する電圧印加手段とを具備している加工装置の加工工具であって、
円盤状の基台と、該基台の外周より径方向外方に突出して装着された切削ブレードと、該基台の外周部側面から軸方向に突出して装着された環状の研磨ホイールと、該基台に配設された超音波振動子とを具備している、
ことを特徴とする加工工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007155034A JP2008307613A (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 加工装置および加工工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007155034A JP2008307613A (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 加工装置および加工工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008307613A true JP2008307613A (ja) | 2008-12-25 |
Family
ID=40235694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007155034A Pending JP2008307613A (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 加工装置および加工工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008307613A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102873595A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-16 | 上海理工大学 | 用于光学非球面磨削的三维超声波辅助加工装置 |
JP2014091186A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | フランジ機構 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001277110A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-09 | Sony Corp | 矩形部材を棒状部材に形成する加工方法および加工装置 |
WO2006126302A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kazumasa Ohnishi | 円盤状の切断ブレードを備えた切断具及び切断装置 |
-
2007
- 2007-06-12 JP JP2007155034A patent/JP2008307613A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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