JP2011083849A - 加工工具 - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波振動手段を金属基台に確実に絶縁した状態で装着することができる加工工具を提供する。
【解決手段】砥石と、該砥石を保持する金属基台と、金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、超音波振動手段は超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、絶縁層を介して金属基台にボンド剤によって装着される。
【選択図】図4
【解決手段】砥石と、該砥石を保持する金属基台と、金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、超音波振動手段は超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、絶縁層を介して金属基台にボンド剤によって装着される。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削工具や被加工物を切削するための切削工具等の加工工具、更に詳しくは超音波振動させつつ加工する加工工具に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。
しかるに、研削装置の研削砥石によってウエーハの裏面を研削すると、研削砥石に目詰まりが発生し研削能力が低下する。特に、サファイヤ、シリコンナイトライド、リチウムタンタレート、アルチック等の脆性硬質材料を研削すると、研削砥石の目詰まりによる研削能力の低下によって生産性が著しく低下するという問題がある。
上述した問題を解消するために、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を保持する基台に超音波振動手段を装着し、この超音波振動手段に交流電圧を印加することにより、基台に保持された研削砥石に超音波振動を付与するようにした研削工具が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
また、上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された砥石ブレードを備えた切削工具および回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削工具を20000〜40000rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、上述したようにシリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、砥石ブレードを備えた切削工具によって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、砥石ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
上述した問題を解消するために、砥石ブレードを保持する基台に超音波振動手段を装着し、この超音波振動手段に交流電圧を印加することにより、基台に装着された砥石ブレードに超音波振動を付与するようにした切削工具が提案されている。(例えば、特許文献2参照。)
上記超音波振動手段は、圧電体からなる超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面に装着された2枚の電極板とからなり、該2枚の電極板の一方がアルミニウム等の金属材によって形成された基台にエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤によって装着される。
しかるに、超音波振動手段を構成する電極板を絶縁性を有するボンド剤によって金属基台に装着しても、電極板が金属基台に接触して漏電する場合がある。
しかるに、超音波振動手段を構成する電極板を絶縁性を有するボンド剤によって金属基台に装着しても、電極板が金属基台に接触して漏電する場合がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、超音波振動手段を金属基台に確実に絶縁した状態で装着することができる加工工具を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、砥石と、該砥石を保持する金属基台と、該金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、
該超音波振動手段は、超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、該一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、該絶縁層を介して該金属基台にボンド剤によって装着される、
ことを特徴とする加工工具が提供される。
該超音波振動手段は、超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、該一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、該絶縁層を介して該金属基台にボンド剤によって装着される、
ことを特徴とする加工工具が提供される。
上記絶縁層は、電極板の表面にガラスペーストを塗布し、電極板の溶解温度より低い温度で焼成して形成する。
また、上記絶縁層は、ポーラス状に形成されていることが望ましい。
また、上記絶縁層は、ポーラス状に形成されていることが望ましい。
本発明による加工工具においては、超音波振動手段が超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、該一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、該絶縁層を介して砥石を保持する金属基台にボンド剤によって装着されるので、一方の電極板と金属基台は確実に絶縁される。
以下、本発明に従って構成された加工工具の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された加工工具としての研削工具を備えた研削ユニットの断面図が示されている。
研削ユニット2は、スピンドルハウジング31と、該スピンドルハウジング31に回転自在に配設された回転スピンドル32とを具備している。スピンドルハウジング31は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴311を備えている。スピンドルハウジング31に形成された軸穴311に挿通して配設される回転スピンドル32は、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ321が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング31に形成された軸穴311に挿通して配設される回転スピンドル32は、軸穴311の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。スピンドルハウジング31に回転可能に支持された回転スピンドル32は、一端部(図1において下端部)がスピンドルハウジング31の下端から突出して配設されており、その一端(図1において下端)にホイールマウント33が設けられている。そして、このホイールマウント33の下面に研削工具4が取り付けられる。
上記ホイールマウント33および研削工具4について、図2を参照して説明する。
ホイールマウント33は、図2に示すように回転スピンドル32の下端に一体に円盤状に形成されている。このホイールマウント33には、4個のボルト挿通穴33aが設けられている。また、ホイールマウント33の中心部には、コネクター挿入穴33bが形成されている。
ホイールマウント33は、図2に示すように回転スピンドル32の下端に一体に円盤状に形成されている。このホイールマウント33には、4個のボルト挿通穴33aが設けられている。また、ホイールマウント33の中心部には、コネクター挿入穴33bが形成されている。
図2に示す研削工具4は、アルミニウム等の金属材によって形成された円環状の金属基台41と、該金属基台41の下面に装着される複数の研削砥石42とからなっている。金属基台41は、外周部を形成し上記ホイールマウント33と連結する環状の取り付け部411と、該環状の取り付け部411の内側に形成された環状の超音波振動子装着部412とを備えている。取り付け部411には、上記ホイールマウント33に設けられた4個のボルト挿通孔33aと対応する4個のネジ穴411aが形成されている。上記超音波振動子装着部412は、取り付け部411の上面より下側に段差をもって形成されている。このように形成された金属基台41の下面に複数の研削砥石42が周方向に適宜の接着剤によって装着されている。
上記金属基台41の環状の超音波振動子装着部412の上面に複数の研削砥石42に超音波振動を付与する超音波振動手段5が装着されている。超音波振動手段5は、図3に示すように環状の超音波振動子51と、該超音波振動子51の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板52a、52bとからなっている。超音波振動子51は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって環状に形成されている。
上記一対の電極板52a、52bは、超音波振動子51の両側分極面にそれぞれ銀ペーストを塗布し、700℃の温度で30分間焼成して形成する。このように構成された超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bのうち超音波振動子装着部412の上面に装着される一方の電極板52aの表面には、絶縁層53が形成されている。この絶縁層53は、一方の電極板52aの表面にガラスペーストからなる絶縁ペーストを塗布し、電極板の溶解温度より低い600℃の温度で15分間焼成して形成することができる。このようにガラスペーストからなる絶縁ペーストが焼成されて形成された絶縁層53は、ポーラス状に形成される。このような絶縁ペーストは、昭栄化学工業株式会社が製造販売する絶縁ペーストを用いることができる。上述したように構成された超音波振動手段5は、図3に示すように金属基台41の環状の超音波振動子装着部412の上面に絶縁層53側がエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤54によって装着される。このように、超音波振動手段5を構成する一方の電極板52aには絶縁層53が形成され、この絶縁層53側がエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤54によって金属基台41の環状の超音波振動子装着部412の上面に装着されるので、一方の電極板52aと金属基台41は確実に絶縁される。
上述した超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bにはそれぞれ導電線55a、55bの一端が接続されている。この導電線55a、55bの他端は、図2に示すように凸型コネクター56に接続されている。この凸型コネクター56は後述する電力供給手段に着脱可能に接続される。
以上のように構成された研削工具5は、ホイールマウント33に設けられた4個のボルト挿通孔33aにそれぞれ挿通された締結ボルト57を4個のネジ穴411aそれぞれ螺着することによって、マウンター33に着脱可能に装着される。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削ユニット2は、回転スピンドル32を回転駆動するための電動モータ6を備えている。図示の電動モータ6は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ6は、回転スピンドル32の中間部に形成されたモータ装着部322に装着された永久磁石からなるロータ61と、該ロータ61の外周側においてスピンドルハウジング31に配設されたステータコイル62とからなっている。このように構成された電動モータ6は、ステータコイル62に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ61が回転し、該ロータ61を装着した回転スピンドル32を回転せしめる。
図示の実施形態における研削ユニット2は、上記超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bに交流電力を印加するとともに上記電動モータ6に交流電力を印加する電力供給手段7を具備している。電力供給手段7は、スピンドルハウジング31の後端部に配設されたロータリートランス70を具備している。ロータリートランス70は、回転スピンドル32の後端に配設された受電手段71と、該受電手段71と対向して配設されスピンドルハウジング31の後端部に配設された給電手段72とを具備している。受電手段71は、回転スピンドル32に装着されたロータ側コア711と、該ロータ側コア711に巻回された受電コイル712とからなっている。このように構成された受電手段71の受電コイル712には、導電線713が接続されている。この導電線713は、回転スピンドル32の中心部に軸方向に形成された穴323内に配設され、その先端が上記凸型コネクター56と嵌合する凹型コネクター714(図2参照)に接続されている。上記給電手段72は、受電手段71の外周側に配設されたステータ側コア721と、該ステータ側コア721に配設された給電コイル722とからなっている。このように構成された給電手段72の給電コイル722は、電気配線73を介して交流電力が供給される。
図示の実施形態における電力供給手段7は、上記ロータリートランス70の給電コイル722に供給する交流電力の交流電源74と、電力調整手段としての電圧調整手段75と、上記給電手段72に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段76と、電圧調整手段75および周波数調整手段76を制御する制御手段77と、該制御手段77に複数の研削砥石42に付与する超音波振動の振幅等を入力する入力手段78を具備している。なお、図1に示す電力供給手段7は、制御回路79および電気配線621を介して上記電動モータ6のステータコイル62に交流電力を供給する。
図示の実施形態における研削ユニット2は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を行う際には、電力供給手段7から電動モータ6のステータコイル62に交流電力が供給される。この結果、電動モータ6が回転して回転スピンドル32が回転し、該回転スピンドル32の先端に取り付けられた研削工具4が回転せしめられる。
研削作業を行う際には、電力供給手段7から電動モータ6のステータコイル62に交流電力が供給される。この結果、電動モータ6が回転して回転スピンドル32が回転し、該回転スピンドル32の先端に取り付けられた研削工具4が回転せしめられる。
一方、電力供給手段7は、制御手段77によって電圧調整手段75および周波数変換手段76を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧(例えば、20V)に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数(例えば、40kHz)に変換して、ロータリートランス70を構成する給電手段72の給電コイル722に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル722に印加されると、回転する受電手段71の受電コイル712、導電線713、凹型コネクター714、凸型コネクター56、導電線55a、55bを介して超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bに交流電力が印加される。この結果、超音波振動子51は径方向および軸方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、金属基台41を介して複数の研削砥石42に伝達され、複数の研削砥石42が径方向および軸方向に超音波振動する。なお、図示の実施形態においては、超音波振動手段5を構成する電極板52aに装着される絶縁層53はポーラス状に形成されているので、超音波振動子51の振動を減衰させることはない。
次に、超音波振動手段が装着された加工工具の他の実施形態について、図4を参照して説明する。
図4に示す加工工具としての切削工具8は、アルミニウム等の金属材によって形成された円環状の金属基台81と、該金属基台81の外周部側面に装着された環状の砥石ブレード82とを具備している。金属基台81は、軸心に貫通孔811aを備えた円柱状のボス部811と、該ボス部811から径方向に突出して形成されたブレード装着部812とからなっている。切削ブレード82は、図示の実施形態においては金属基台81を形成するブレード装着部812における図4において右側側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードからなっている。なお、金属基台81のブレード装着部812に装着する砥石ブレードとしては、砥粒をレジンボンドで結合したレジンボンド砥石ブレード、砥粒をメタルボンドで結合したメタルボンド砥石ブレード、砥粒をビトリファイドボンドで結合したビトリファイドボンド砥石ブレード等を用いることができる。
図4に示す加工工具としての切削工具8は、アルミニウム等の金属材によって形成された円環状の金属基台81と、該金属基台81の外周部側面に装着された環状の砥石ブレード82とを具備している。金属基台81は、軸心に貫通孔811aを備えた円柱状のボス部811と、該ボス部811から径方向に突出して形成されたブレード装着部812とからなっている。切削ブレード82は、図示の実施形態においては金属基台81を形成するブレード装着部812における図4において右側側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードからなっている。なお、金属基台81のブレード装着部812に装着する砥石ブレードとしては、砥粒をレジンボンドで結合したレジンボンド砥石ブレード、砥粒をメタルボンドで結合したメタルボンド砥石ブレード、砥粒をビトリファイドボンドで結合したビトリファイドボンド砥石ブレード等を用いることができる。
上述したように形成された金属基台81のブレード装着部812における図4において左側側面の超音波振動子装着部812aには、切削ブレード82に超音波振動を付与する超音波振動手段5が装着されている。超音波振動手段5は、上記図1乃至図3に示す研削工具4に装着された超音波振動手段5と同様に、環状の超音波振動子51と、該超音波振動子51の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板52a、52bとからなっている。超音波振動子51は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって環状に形成されている。
上記一対の電極板52a、52bは、超音波振動子51の両側分極面にそれぞれ銀ペーストを塗布し、700℃の温度で30分間焼成して形成する。このように構成された超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bのうち超音波振動子装着部812aに装着される一方の電極板52aの表面には、絶縁層53が形成されている。この絶縁層53は、一方の電極板52aの表面にガラスペーストからなる絶縁ペーストを塗布し、電極板の溶解温度より低い600℃の温度で15分間焼成して形成することができる。このようにガラスペーストからなる絶縁ペーストが焼成されて形成された絶縁層53は、ポーラス状に形成される。上述したように構成された超音波振動手段5は、金属基台81のブレード装着部812における超音波振動子装着部812aに絶縁層53側がエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤54によって装着される。このように、超音波振動手段5を構成する一方の電極板52aには絶縁層53が形成され、この絶縁層53側がエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤54によって金属基台81の超音波振動子装着部812aに装着されるので、一方の電極板52aと金属基台81は確実に絶縁される。なお、上記超音波振動手段5を構成する一対の電極板52a、52bにはそれぞれ導電線55a、55bの一端が接続される。この導電線55a、55bの他端は、それぞれ金属基台81のブレード装着部812に設けられた貫通孔812b、812cを挿通して図示しない電力供給手段に接続される。
以上のように構成された加工工具としての切削工具8は、切削装置の切削手段を構成する回転スピンドルに取り付けられたマウンターに金属基台81のボス部811に形成された貫通孔811aを嵌合して装着される。
2:研削ユニット
31:スピンドルハウジング
32:回転スピンドル
33:ホイールマウント
4:研削工具
41:金属基台
42:研削砥石
5:超音波振動手段
51:超音波振動子
52a,52b:電極板
53:絶縁層
54:ボンド剤
6:電動モータ
7:電力供給手段
70:ロータリートランス
71:受電手段
72:給電手段
74:交流電源
75:電圧調整手段
76:周波数調整手段
77:制御手段
8:切削工具
82:砥石ブレード
31:スピンドルハウジング
32:回転スピンドル
33:ホイールマウント
4:研削工具
41:金属基台
42:研削砥石
5:超音波振動手段
51:超音波振動子
52a,52b:電極板
53:絶縁層
54:ボンド剤
6:電動モータ
7:電力供給手段
70:ロータリートランス
71:受電手段
72:給電手段
74:交流電源
75:電圧調整手段
76:周波数調整手段
77:制御手段
8:切削工具
82:砥石ブレード
Claims (3)
- 砥石と、該砥石を保持する金属基台と、該金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、
該超音波振動手段は、超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、該一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、該絶縁層を介して該金属基台にボンド剤によって装着される、
ことを特徴とする加工工具。 - 該絶縁層は、該電極板の表面にガラスペーストを塗布し、該電極板の溶解温度より低い温度で焼成して形成する、請求項1記載の加工工具。
- 該絶縁層は、ポーラス状に形成されている、請求項1又は2記載の加工工具。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013132721A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Corp | 研削ホイール |
JP2016100557A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321592A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Corp | 圧電振動子 |
JPH09110466A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-28 | Toray Ind Inc | 感光性絶縁ガラスペースト |
JP2003197095A (ja) * | 2003-01-17 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルの製造方法 |
JP2006270157A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
WO2006137453A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Kazumasa Ohnishi | 超音波振動を利用する研磨装置 |
JP2008159864A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 超音波振動子を備えた切削工具 |
WO2008087942A1 (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Kazumasa Ohnishi | 切削工具及び切削装置 |
-
2009
- 2009-10-14 JP JP2009237490A patent/JP2011083849A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321592A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Corp | 圧電振動子 |
JPH09110466A (ja) * | 1995-10-12 | 1997-04-28 | Toray Ind Inc | 感光性絶縁ガラスペースト |
JP2003197095A (ja) * | 2003-01-17 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルの製造方法 |
JP2006270157A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
WO2006137453A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Kazumasa Ohnishi | 超音波振動を利用する研磨装置 |
JP2008159864A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 超音波振動子を備えた切削工具 |
WO2008087942A1 (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Kazumasa Ohnishi | 切削工具及び切削装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013132721A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Corp | 研削ホイール |
JP2016100557A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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