JP4977416B2 - 研削装置および研削ホイール - Google Patents
研削装置および研削ホイール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4977416B2 JP4977416B2 JP2006202333A JP2006202333A JP4977416B2 JP 4977416 B2 JP4977416 B2 JP 4977416B2 JP 2006202333 A JP2006202333 A JP 2006202333A JP 2006202333 A JP2006202333 A JP 2006202333A JP 4977416 B2 JP4977416 B2 JP 4977416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wheel
- grinding
- mounting portion
- attached
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
該研削ホイールの該ホイール基台に配設された超音波振動子と、該回転スピンドルに配設され該超音波振動子に電力を印加する電力供給手段と、を具備し、
該研削ホイールの該ホイール基台は該ホイールマウントと連結する取り付け部と該取り付け部を囲繞して形成され下面に該研削砥石が装着される砥石装着部とからなり、該砥石装着部は上面が該取り付け部の上面より下方に段差をもって形成され、該取り付け部と該砥石装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、該砥石装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に該超音波振動子が装着される、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
該ホイールマウントに配設された超音波振動子と、該回転スピンドルに配設され該超音波振動子に電力を印加する電力供給手段と、を具備し、
該ホイールマウントは該研削ホイールの該ホイール基台を下面に連結するホイール基台装着部と該ホイール基台装着部を囲繞して形成された超音波振動子装着部とからなり、該ホイール基台装着部と該超音波振動子装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、該超音波振動子装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に該超音波振動子が装着される、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
該ホイール基台は該ホイールマウントと連結する取り付け部と該取り付け部を囲繞して形成され下面に該研削砥石が装着される砥石装着部とからなっており、該砥石装着部は上面が該取り付け部の上面より下方に段差をもって形成され、該取り付け部と該砥石装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、
該砥石装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に装着された該超音波振動子と、該超音波振動子と接続されており該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と着脱可能に接続するコネクターと、を具備している、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
また、本発明による研削装置は、ホイールマウントが研削ホイールのホイール基台を下面に連結するホイール基台装着部と該ホイール基台装着部を囲繞して形成された超音波振動子装着部とからなり、該ホイール基台装着部と超音波振動子装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、該超音波振動子装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に該超音波振動子が装着されるので、ホイール基台に装着された研削砥石に超音波振動を効果的に付与することができる。このため、研削砥石の研削によって生成され研削砥石の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研削屑が研削砥石に作用する微振動により流動されて除去される。従って、研削砥石の目詰まりを防止することができるため、アルチック等の脆性硬質材料であっても効率よく研削することができる。
更に、本発明による研削ホイールは、ホイール基台がホイールマウントと連結する取り付け部と該取り付け部を囲繞して形成され下面に研削砥石が装着される砥石装着部とからなっており、該砥石装着部は上面が該取り付け部の上面より下方に段差をもって形成され、取り付け部と砥石装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、砥石装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に装着された超音波振動子と、超音波振動子と接続されており超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と着脱可能に接続するコネクターとを具備しているので、ホイール基台に装着された研削砥石に超音波振動を効果的に付与することができる。このため、研削砥石の研削によって生成され研削砥石の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研削屑が研削砥石に作用する微振動により流動されて除去される。従って、研削砥石の目詰まりを防止することができるため、アルチック等の脆性硬質材料であっても効率よく研削することができる。
図1には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。図1に示す研削装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
ホイールマウント43は、図3に示すように回転スピンドル42の下端に一体に円盤状に形成されている。このホイールマウント43には、4個のボルト挿通穴43aが設けられている。また、ホイールマウント43の中心部には、コネクター挿入穴43bが形成されている。
内周部を形成し上記ホイールマウント43と連結する環状の取り付け部511と、該環状の取り付け部511を囲繞し外周部を形成する環状の砥石装着部512とを備えている。取り付け部511には、上記ホイールマウント43に設けられた4個のボルト挿通孔43aと対応する4個のネジ穴511aが形成されている。また、取り付け部511には、内周面から外周面に貫通する4個の穴511bが設けられている。上記砥石装着部512は、取り付け部511の上面より下側に段差をもって形成されており、取り付け部511との境界部に周方向に4個の円弧状スリット512aが上面から下面に貫通して形成されている。このように形成された環状の砥石装着部512の下面に複数の研削砥石52が周方向に適宜の接着剤によって装着されている。また、砥石装着部512の上面には、複数の研削砥石52に超音波振動を付与する4個の円弧状の超音波振動子6がそれぞれ4個の円弧状スリット512aと対応した位置に適宜の接着剤によって装着される。この4個の円弧状の超音波振動子6は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このようにして砥石装着部512の上面に装着された4個の円弧状の超音波振動子6には、それぞれ上記取り付け部511に形成された4個の穴511bを挿通して配設された導電線61の一端がそれぞれ接続されている。なお、各導電線61の多端は、凸型コネクター62に接続されている。この凸型コネクターは後述する電力供給手段に着脱可能に接続される。
電力供給手段8は、スピンドルユニット4の後端部に配設されたロータリートランス8を具備している。ロータリートランス80は、回転スピンドル42の後端に配設された受電手段81と、該受電手段81と対向して配設されスピンドルハウジング41の後端部に配設された給電手段82とを具備している。受電手段81は、回転スピンドル42に装着されたロータ側コア811と、該ロータ側コア811に巻回された受電コイル812とからなっている。このように構成された受電手段81の受電コイル812には、導電線813が接続されている。この導電線813は、回転スピンドル42の中心部に軸方向に形成された穴423内に配設され、その先端が上記凸型コネクター62と嵌合する凹型コネクター814(図3参照)に接続されている。上記給電手段82は、受電手段81の外周側に配設されたステータ側コア821と、該ステータ側コア821に配設された給電コイル822とからなっている。このように構成された給電手段82の給電コイル822は、電気配線83を介して交流電力が供給される。
研削作業を行う際には、電力供給手段8から電動モータ7のステータコイル72に交流電力が供給される。この結果、電動モータ7が回転して回転スピンドル42が回転し、該回転スピンドル42の先端に取付けられた研削ホイール5が回転せしめられる。
図1に示すように研削装置の被加工物載置域24に位置付けられているチャックテーブル12上に被加工物としての半導体ウエーハWを載置する。なお、半導体ウエーハWのデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル12に載置する。このようにしてチャックテーブル12上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル12上に吸引保持される。チャックテーブル12上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル12を矢印23aで示す方向に移動し研削域25に位置付ける。そして、図5に示すように研削ホイール5の複数の研削砥石52の外周縁がチャックテーブル12の回転中心P、即ち半導体ウエーハWの中心を通過するように位置付ける。
図6および図7に示す実施形態においては、4個の円弧状の超音波振動子6がホイールマウント43に装着される。回転スピンドル42の一端に設けられたホイールマウント43は、内周部を形成するホイール基台装着部431と、該ホイール基台装着部431を囲繞し外周部を形成する超音波振動子装着部432とからなっている。ホイールマウント43のホイール基台装着部431には、4個のボルト挿通孔43aが設けられている。また、ホイール基台装着部431には、回転スピンドル42の中心部に軸方向に形成された穴423と連通する4個の穴431aが外周面に開口して形成されている。上記ホイールマウント43の超音波振動子装着部432は、ホイール基台装着部431の上面より下側に段差をもって形成されており、ホイール基台装着部431との境界部に周方向に4個の円弧状スリット432aが上面から下面に貫通して形成されている。このように形成された超音波振動子装着部432の上面には、4個の円弧状の超音波振動子6がそれぞれ4個の円弧状スリット432aと対応した位置に適宜の接着剤によって装着される。この4個の円弧状の超音波振動子6は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このようにして超音波振動子装着部432の上面に装着された4個の円弧状の超音波振動子6は、それぞれ回転スピンドル42の中心部に軸方向に形成された穴423およびホイール基台装着部431に形成された4個の穴431aを通して配設された導電線63によって上記図2に示す電力供給手段8のロータリートランス80を構成する受電手段81の受電コイル812に接続される。
3:研削ユニット
31:移動基台
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:ホイールマウント
431:ホイール基台装着部
432:超音波振動子装着部
432a:円弧状スリット
5:研削ホイール
51:ホイール基台
511:環状の取り付け部
512環状の砥石装着部
512a:円弧状スリット
6:超音波振動子
62:コネクター
7:電動モータ
71:ロータ
72:ステータコイル
8:電力供給手段
80:ロータリートランス
81:受電手段
82:受電手段
91:交流電源
92:電圧調整手段
93:周波数調整手段
94:制御手段
95:入力手段
10:研削ユニット送り機構
11:チャックテーブル機構
12:チャックテーブル
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、該研削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントと該ホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなり、該研削ホイールが該ホイールマウントに取り付けられるホイール基台と該ホイール基台に装着された研削砥石とからなっている、研削装置において、
該研削ホイールの該ホイール基台に配設された超音波振動子と、該回転スピンドルに配設され該超音波振動子に電力を印加する電力供給手段と、を具備し、
該研削ホイールの該ホイール基台は該ホイールマウントと連結する取り付け部と該取り付け部を囲繞して形成され下面に該研削砥石が装着される砥石装着部とからなり、該砥石装着部は上面が該取り付け部の上面より下方に段差をもって形成され、該取り付け部と該砥石装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、該砥石装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に該超音波振動子が装着される、
ことを特徴とする研削装置。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、該研削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントと該ホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなり、該研削ホイールが該ホイールマウントに取り付けられるホイール基台と該ホイール基台に装着された研削砥石とからなっている、研削装置において、
該ホイールマウントに配設された超音波振動子と、該回転スピンドルに配設され該超音波振動子に電力を印加する電力供給手段と、を具備し、
該ホイールマウントは該研削ホイールの該ホイール基台を下面に連結するホイール基台装着部と該ホイール基台装着部を囲繞して形成された超音波振動子装着部とからなり、該ホイール基台装着部と該超音波振動子装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、該超音波振動子装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に該超音波振動子が装着される、
ことを特徴とする研削装置。 - チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられるホイール基台と該ホイール基台に装着された研削砥石とからなる研削ホイールにおいて、
該ホイール基台は該ホイールマウントと連結する取り付け部と該取り付け部を囲繞して形成され下面に該研削砥石が装着される砥石装着部とからなっており、該砥石装着部は上面が該取り付け部の上面より下方に段差をもって形成され、該取り付け部と該砥石装着部との境界部には周方向に複数の円弧状スリットが形成されており、
該砥石装着部の上面における円弧状スリットと対応した位置に装着された超音波振動子と、該超音波振動子と接続されており該超音波振動子に電力を供給する電力供給手段と着脱可能に接続するコネクターと、を具備している、
ことを特徴とする研削ホイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006202333A JP4977416B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 研削装置および研削ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006202333A JP4977416B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 研削装置および研削ホイール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008023693A JP2008023693A (ja) | 2008-02-07 |
JP4977416B2 true JP4977416B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=39114850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006202333A Active JP4977416B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 研削装置および研削ホイール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4977416B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009285798A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | サファイア基板の研削方法 |
JP5259307B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-08-07 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP5208630B2 (ja) * | 2008-09-08 | 2013-06-12 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP5301321B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-09-25 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP5329264B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-10-30 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP2010214496A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP5362492B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2013-12-11 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
JP2011152605A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2011245574A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Akita Prefectural Univ | 2次元(楕円)超音波援用化学・機械複合加工法および装置 |
JP5574913B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2014-08-20 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2015220383A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
TWI741705B (zh) | 2020-07-28 | 2021-10-01 | 國立中興大學 | 主軸之外電源供應器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3112542B2 (ja) * | 1992-01-24 | 2000-11-27 | オリンパス光学工業株式会社 | 超音波研磨装置 |
JPH1058290A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Hiroshi Hashimoto | 硬脆材料の研削装置 |
JPWO2006137453A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2009-01-22 | 大西 一正 | 超音波振動を利用する研磨装置 |
JP2007245325A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kazumasa Onishi | 超音波研磨装置及びこれに用いる砥石 |
JP2008018520A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Kazumasa Onishi | 超音波研磨装置 |
-
2006
- 2006-07-25 JP JP2006202333A patent/JP4977416B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008023693A (ja) | 2008-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4977416B2 (ja) | 研削装置および研削ホイール | |
JP2011148028A (ja) | 研削ホイール | |
JP5049095B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP2007073586A (ja) | 切削工具 | |
JP5280247B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5259307B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP2009285798A (ja) | サファイア基板の研削方法 | |
JP5706146B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5068147B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP2007283418A (ja) | 切削工具 | |
JP2011152605A (ja) | 研削装置 | |
JP4847093B2 (ja) | 切削工具 | |
JP5362492B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP4847069B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2010201604A (ja) | 研削ホイール | |
JP2007290046A (ja) | 切削工具 | |
JP4885680B2 (ja) | 超音波振動切削装置 | |
JP4917399B2 (ja) | 切削ブレードに付与する超音波振動の周波数設定方法および切削装置 | |
JP4731247B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5096120B2 (ja) | 超音波ホイール | |
JP2010214496A (ja) | 研磨装置 | |
JP4977428B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5603085B2 (ja) | 光デバイスウエーハの製造方法 | |
JP5208630B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP2010201603A (ja) | 研削ホイール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4977416 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |