JP5301321B2 - 研削ホイール - Google Patents

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本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置に装着される研削ホイールに関する。
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置(ダイシング装置)によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
ところで、サファイア、シリコンナイトライド、リチウムタンタレート、アルチック等の脆性硬質材料を研削装置で研削すると長時間を要し、生産性が悪いという問題があることから、本出願人は、超音波振動子を研削ホイールに配設して被加工物を研削する技術を開発し、特許出願した(特開2008−23693号公報)。
特開2008−23693号公報
しかし、特許文献1に開示された研削ホイールの構造では、超音波振動子が生成する超音波振動が研削砥石に充分伝達しないという問題があることが判明した。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削砥石に超音波振動子が生成する超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
本発明によると、研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着されるマウント装着プレートと、中央部に形成され該マウント装着プレートに連結する第1の厚みを有する円柱状連結部と、該円柱状連結部を囲繞して形成され該第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する環状共振部と、該環状共振部を囲繞して形成され該第2の厚みよりも薄い第3の厚みを有する環状振動伝達部と、該環状振動伝達部を囲繞し研削砥石が環状に固定される環状研削砥石固定部とを有するホイールベースと、該ホイールベースの該環状研削砥石固定部に固定された複数の研削砥石と、該ホイールベースの前記環状共振部に配設された超音波振動子と、該マウント装着プレートの全周と該ホイールベースの全周とを囲繞するように該マウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板と、を具備したことを特徴とする研削ホイールが提供される。
本発明の研削ホイールは、超音波振動子が取り付けられた環状共振部を囲繞するように形成された厚さの薄い環状振動伝達部を有しているため、超音波振動子が生成した超音波振動を研削砥石に十分伝達できるとともに、マウント装着プレート及びホイールベースの外周に締結された円筒状薄板により垂直加重に対するホイールベースの撓みを抑制できるため、効率良くサファイア等の脆性硬質材料を研削することができる。
本発明の研削ホイールが装着された研削装置の外観斜視図である。 本発明実施形態の研削ユニットの一部断面正面図である。 本発明実施形態の研削ホイールの分解斜視図である。 ホイールマウント及びホイールマウントに装着される研削ホイールの分解斜視図である。 研削ホイールの縦断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明実施形態の研削ホイールを具備した研削装置2の外観斜視図を示している。4は研削装置2のハウジングであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10はスピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント20と、ホイールマウント20にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール22と、スピンドル18を回転駆動する電動モーターを含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ28とパルスモータ30とから構成される研削ユニット移動機構32を備えている。パルスモータ30を駆動すると、ボールねじ28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ハウジング4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル36を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。38,40は蛇腹である。ハウジング4の前方側には、研削装置2のオペレータが検索条件等を入力する操作パネル42が配設されている。
図2及び図4に示すように、スピンドル18の先端は小径先端部18aに形成されており、この小径先端部18aにホイールマウント20が固定されている。ホイールマウント20は4個の丸穴90を有しており、これらの丸穴90にボルト88を挿入して研削ホイール22のねじ穴にボルト88を螺合することにより、研削ホイール22がホイールマウント20に取り付けられる。
スピンドル18には、スピンドル18を上下方向に貫通する貫通孔21が形成されており、この貫通孔21の先端部は図4に示すように径が拡大されたコネクター挿入孔19に形成されている。コネクター挿入孔19中に凹型コネクター92が挿入されており、この凹型コネクター92に後で説明する超音波振動子に接続された凸型コネクター64が嵌合される。
図3を参照すると本発明実施形態の研削ホイール22の分解斜視図が示されている。図4はホイールマウント20と研削ホイール22の分解斜視図、図5は研削ホイール22の縦断面図である。
46は研削ホイール22のホイールベースであり、ホイールベース46の上面46aの中央部にはマウント装着プレート68に連結される円柱状連結部48が一体的に形成されている。円柱状連結部48は第1の厚みを有している。ホイールベース46の直径が200mmの場合、第1の厚みは例えば20mmである。
ホイールベース46は、円柱状連結部48を囲繞するように形成された第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する環状共振部49を有している。第2の厚みは例えば15mmである。
図5の断面図から明らかなように、環状共振部49の上面には環状溝55が形成されており、この環状溝55中に環状の超音波振動子56が挿入されて接着剤等により固着されている。超音波振動子56として、複数の円弧状超音波振動子を環状溝55中に挿入固定するようにしてもよい。
ここで、環状共振部49の上面に環状溝55を形成せずに、環状又は円弧状の超音波振動子56を接着力の強い接着剤により環状共振部49の上面に直接接着するようにしてもよい。
ホイールベース46には更に、環状共振部49を囲繞するように環状溝51が形成されており、この環状溝51により第2の厚みを有する環状共振部49よりも薄い第3の厚みを有する環状振動伝達部53が画成されている。第3の厚みは例えば3mmである。
ホイールベース46は環状振動伝達部53の外周に第2の厚みを有する環状の研削砥石固定部57を有しており、この環状の研削砥石固定部57の下面、即ちホイールベース46の下面46bの外周部には複数の研削砥石60が環状に固着されている。
円柱状連結部48には4個の縦方向の丸穴50と、2個の横穴52と、中心穴54が形成されており、一端が凸型コネクター64に接続された導電線62が、中心穴54及び横穴52を通して配線されてその他端が超音波振動子56に接続されている。ホイールベース46の外周には所定間隔で複数のねじ穴58が形成されている。
68は円盤状のマウント装着プレートであり、マウント装着プレート68は円柱状連結部48の中心穴54に対応する中心穴70と、研削ホイール22をホイールマウント20に締結するためのボルト88が螺合する4個のねじ穴72が形成されている。
マウント装着プレート68の外周には所定間隔離間して複数個のねじ穴74が形成されている。更に、マウント装着プレート68の下面には、ホイールベース46の丸穴50に対応する位置に4個のねじ穴が形成されている。
76は円筒状薄板であり、ホイールベース46のねじ穴58に対応する複数個の丸穴78と、マウント装着プレート68のねじ穴74に対応する複数個の丸穴80を有している。円筒状薄板76は、例えば厚さ0.3mmのステンレス鋼板から形成される。
研削ホイール22を組立てるには、図5に示すようにボルト82をホイールベース46の円柱状連結部48の丸穴50を通してマウント装着プレート68のねじ穴に螺合して、ホイールベース46をマウント装着プレート68に固定する。ホイールベース46の下面46bにはボルト82の頭部を収容する座繰り66が形成されている。
次いで、円筒状薄板76でホイールベース46の全周及びマウント装着プレート68の全周を囲繞するように、ねじ84を円筒状薄板76の丸穴78を通してホイールベース46のねじ穴58に締結し、ねじ86を円筒状薄板76の丸穴80を通してマウント装着プレート68のねじ穴74に締結する。
これにより、図4に示すような研削ホイール22が組み立てられる。研削ホイール22は、ボルト88をホイールマウント20の丸穴90を通してマウント装着プレート68のねじ穴72に螺合することにより、ホイールマウント20に取り付けられる。
超音波振動子56としては、チタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O)、リチウムナイオベート(LiNbO)、リチウムタンタレート(LiTaO)を用いることができる。
図2を再び参照すると、研削ユニット10はスピンドル18を回転駆動する電動モーター94を備えている。電動モーター94は例えば永久磁石式モーターから構成される。電動モーター94は、スピンドル18の中間部に形成されたモーター装着部96に装着された永久磁石からなるローター98と、ローター98の外周側においてスピンドルハウジング12に配設されたステータコイル100とから構成される。
このように構成された電動モーター94は、ステータコイル100に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりローター98が回転し、ローター98が装着されたスピンドル18が回転される。
研削ユニット10は更に、超音波振動子56に交流電力を印加するとともに電動モーター94に交流電力を印加する電力供給手段102を具備している。電力供給手段102は、スピンドル18の上端に配設されたロータリートランス104を含んでいる。
ロータリートランス104は、スピンドル18の上端に配設された受電手段106と、受電手段106と対向して配設された給電手段108を具備している。受電手段106は、スピンドル18に装着されたローターコア110と、ローターコア110に巻回された受電コイル112とから構成される。
このように構成された受電手段106の受電コイル112には導電線93が接続されている。この導電線93は、スピンドル18の中心に軸方向に形成された貫通穴21内に配設され、その先端が図4に示す凹型コネクター92に接続されている。
給電手段108は、受電手段106の外周側に配設されたステータコア114と、ステータコア114に配設された給電コイル116とから構成される。このように構成された給電手段108の給電コイル116には、電気配線118を介して交流電力が供給される。
電力供給手段102は、交流電源120と、交流電源120とロータリートランス104の給電コイル116との間に挿入された電圧調整手段122と、給電手段108に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段124と、電圧調整手段122及び周波数調整手段124を制御する制御手段126と、制御手段126に研削砥石に付与する超音波振動の振幅等を入力する入力手段128を具備している。
交流電源120は、制御回路132及び電気配線130を介して電動モーター94のステータコイル100に交流電力を供給する。周波数調整手段124としては、株式会社エヌエフ回路設計ブロックが提供するデジタルファンクションジェネレータ、商品名「DF−1905」を使用することができる。DF−1905によると、周波数を10kHz〜500kHzの範囲内で適宜調整することができる。
このように構成された研削装置2の研削作業について以下に説明する。図1に示すウエーハ着脱位置Aに位置付けられたチャックテーブル36上に、表面に保護テープが貼付されたウエーハを保護テープを下にして吸引保持する。次いで、チャックテーブル36をY軸方向に移動して研削位置Bに位置付ける。
このように位置付けられたウエーハに対して、チャックテーブル36を例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール22をチャックテーブル36と同一方向に例えば6000rpmで回転駆動させるとともに、研削ユニット移動機構32を作動して研削砥石60をウエーハの裏面に接触させる。
この研削加工時には、電力供給手段102によってロータリートランス104を構成する給電手段108の給電コイル116に所定周波数の交流電力を供給する。その結果、回転する受電手段106の受電コイル112、導電線93、凹型コネクター92、凸型コネクター64、導電線62を介して超音波振動子56に所定周波数の交流電力が印加され、超音波振動子56は主にラジアル方向(径方向)に超音波振動する。
この超音波振動は、環状共振部49を囲繞するように形成された厚さの薄い環状振動伝達部53を介して複数の研削砥石60に伝達され、研削砥石60がラジアル方向に超音波振動する。
本実施形態の研削ホイール22では、ホイールベース46及び円盤状マウント装着プレート68の全周を囲繞するように、ホイールベース46の外周及びマウント装着プレート68の外周に締結された円筒状薄板76により、研削中のホイールベース46の撓みを抑制でき、更に、厚さの薄い振動伝達部53が超音波振動子56が装着された環状共振部49を囲繞するように形成されているため、超音波振動子56から発生された超音波振動は、環状振動伝達部53を介して複数の研削砥石60に効率的に伝達される。
このように超音波振動子56で研削砥石60を主にラジアル方向に振動させながら研削ホイール22を所定の研削送り速度(例えば3〜5μm/秒)で下方に所定量研削送りして、ウエーハの研削を実施する。
研削砥石60がラジアル方向に超音波振動すると、研削によって生成され研削砥石60の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研削屑が、研削砥石60に作用する微振動により研削水とともに流動されて除去される。
従って、研削砥石60の目詰まりを防止することができると共に超音波の振動エネルギーによって、サファイア、シリコンナイトライド、リチウムタンタレート、アルチック等の脆性硬質材料であっても効率良く研削することができる。
超音波振動子56をチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O)から形成した本発明実施形態の研削ホイール22をホイールマウント20に装着し、超音波振動子56に19kHzの周波数で75Vの電圧を印加した。
その結果、研削砥石60は19kHzの周波数でラジアル方向(径方向)に6.5μm前後の振幅で振動した。研削砥石60は軸方向にも超音波振動するが、軸方向への振幅は2.0μm前後でラジアル方向に比較して小さいものであった。
尚、比較のために特許文献1に開示された研削ホイールをホイールマウントに装着し、実施例と同一条件で超音波振動子に交流電圧を印加したところ、研削砥石はラジアル方向に僅かに超音波振動したが、その振幅は0.2μm前後で充分な振幅は得られなかった。
2 研削装置
10 研削ユニット
20 ホイールマウント
22 研削ホイール
36 チャックテーブル
46 ホイールベース
48 円柱状連結部
49 環状共振部
53 環状振動伝達部
56 超音波振動子
60 研削砥石
68 円盤状マウント装着プレート
76 円筒状薄板

Claims (1)

  1. 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、
    該ホイールマウントに装着されるマウント装着プレートと、
    中央部に形成され該マウント装着プレートに連結する第1の厚みを有する円柱状連結部と、該円柱状連結部を囲繞して形成され該第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する環状共振部と、該環状共振部を囲繞して形成され該第2の厚みよりも薄い第3の厚みを有する環状振動伝達部と、該環状振動伝達部を囲繞し研削砥石が環状に固定される環状研削砥石固定部とを有するホイールベースと、
    該ホイールベースの該環状研削砥石固定部に固定された複数の研削砥石と、
    該ホイールベースの前記環状共振部に配設された超音波振動子と、
    該マウント装着プレートの全周と該ホイールベースの全周とを囲繞するように該マウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板と、
    を具備したことを特徴とする研削ホイール。
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