JPWO2005096325A1 - 機能性材料の組成物及びその製造方法及び製造装置 - Google Patents

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Abstract

複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された多数の機能性粒子集合体を樹脂に充填した。あるいは、複数の機能性粒子に絶縁性機能性粒子を体積比で５０％以下添加した。

Description

本発明は、軟磁気特性、電磁波吸収特性、熱伝導性等の機能を有する機能性粒子を絶縁性材料で被覆した機能性材料の組成物及びその製造に関するものである。
機能性材料の一つである軟質フェライトは、軽量で電気抵抗が高いという性質があり、その粉末が合成樹脂中に分散した軟磁性樹脂組成物は、トランス、チョークコイル、インダクタ等に利用されている。
しかしながら、軟質フェライトの粉末を分散させた軟磁性樹脂組成物は、電気抵抗が高い成形体には有利ではあるが、飽和磁束密度が高くないことから、高い飽和磁束密度が要求される成形体にはまだまだ十分な組成物と言えるものではなかった。
一方、金属系軟磁性材料は、飽和磁束密度は高いが電気抵抗が低いという欠点がある。
そこで、合成樹脂と軟磁性材料とを含有した軟磁性樹脂組成物であって、軟磁性材料として、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトあるいはＭｇ−Ｚｎ系フェライトの酸化物系磁性体粉末と、表面に電気絶縁層を形成した金属系磁性体粉末とを組み合わせて使用することにより、高い透磁率を有するとともに、耐電圧と飽和磁束密度が共に高い軟磁性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１１−３１６１２号公報（第２頁）
特許文献１に記載の機能性材料の組成物を含む従来の組成物は、造粒して焼結し粉砕して機能性粒子とした後、この機能性粒子を樹脂に混合し、射出成形、押出成形、圧縮成形等により所望の形状の成形体に成形している。この機能性粒子は、単純な工程で製造できるというメリットがある反面、粒子同士が接触して電気伝導性が生じると不都合な用途には使用できない。また、機能性粒子の充填量を減らすと粒子同士の接触は低減できるが、機能そのものも低下する。
そこで、機能性粒子の表面に絶縁性を持たせるための種々の絶縁方法も提案されており、これらの方法によれば、機能性粒子の充填量を高くしても絶縁性を高くできるメリットはあるものの、必ずしも射出成形等に適した粒度が得られるわけではなく、次のような問題もある。

Figure 2005096325
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、微粉末や異形状の粉末でも充填量を高くすることができ、成形性に優れるとともに、汎用性が高く、絶縁性と機能性のバランスがとれた機能性材料の組成物及びその製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は、複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された多数の機能性粒子集合体を樹脂に充填したことを特徴とする機能性樹脂材料である。
また、前記複数の機能性粒子に絶縁性機能性粒子を体積比で５０％以下添加するのが好ましく、前記絶縁性機能性粒子は機能性粒子の酸化物であってもよい。
さらに、前記複数の機能性粒子は軟磁気特性及び電磁波吸収特性の少なくとも一つに優れた特性を有するのが好ましい。
また、本発明は、上述した機能性樹脂材料を使用してペレットを作製する工程と、ペレットを射出成形して成形体を得る工程とを有する成形体の製造方法を提供するものである。
さらに、本発明は、機能性粒子と機能性粒子同士を結着する結着材を混合する混合工程と、該混合工程で得られた混合造粒粉末を酸化雰囲気中で焼成しながら複数の機能性粒子が酸化被膜で被覆された機能性粒子集合体を作製する焼成工程とを有する機能性粒子集合体の製造方法を提供するものである。
この場合、混合造粒粉末に占める結着材の体積比は０．５％〜１０％であるのが好ましく、混合造粒粉末を酸化雰囲気中で焼成する前に減圧して余分な吸着水分を除去するのがよい。
焼成工程では、金属球を絶縁材で被覆した粉砕ボールにより機能性粒子集合体を粉砕するのがよい。
また、本発明は、複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された機能性粒子集合体の製造装置を提供するものであり、機能性粒子と機能性粒子同士を結着する結着材が投入される投入口を有する混合容器と、該混合容器を回転させる回転駆動手段と、前記混合容器に酸化性ガスを供給するガス供給手段と、該ガス供給手段から供給される酸化性ガスを加熱する加熱手段と、前記混合容器の内部を減圧する減圧手段とを備え、前記投入口から機能性粒子と結着材を投入して、前記減圧手段により前記混合容器の内部を減圧し、前記回転駆動手段により前記混合容器を回転しながら前記ガス供給手段から前記混合容器に酸化性ガスを供給し、該酸化性ガスを前記加熱手段により加熱することにより複数の機能性粒子が酸化被膜で被覆された機能性粒子集合体を製造することを特徴とする。
混合容器は中央部の直径が両端部の直径より大きく設定され、その内面には軸線に対し傾斜した凸状の複数の粉末ガイドが形成されているのが好ましい。
また、本発明は、別の機能性粒子集合体の製造方法を提供するものであり、機能性粒子と、射出成形温度よりも高い軟化温度を有する絶縁材とを混合して混合体を作製し、混合体を造粒して複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された機能性粒子集合体を作製し、機能性粒子集合体に占める絶縁材の体積比を５％〜３０％に設定したことを特徴とする。
この場合、減圧状態で混合体を造粒するのが好ましい。
本発明によれば、複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された多数の機能性粒子集合体を樹脂に充填し、必要に応じて複数の機能性粒子に絶縁性機能性粒子を添加するようにしたので、微粉末や異形状の粉末でも充填量を高くすることができ、成形性において優れている。また、汎用性が高く、絶縁性と機能性を両立させることもできる。
図１は本発明にかかる機能性粒子集合体の断面図である。 図２は本発明にかかる別の機能性粒子集合体の断面図である。 図３は本発明にかかる機能性粒子集合体の製造装置の概略構成図である。 図４Ａは図３の製造装置に設けられた混合容器の変形例を示す斜視図である。 図４Ｂは図４Ａの混合容器の軸線に直交する方向に二分した場合の一方の側壁内面の展開図である。 図５は本発明にかかる機能性樹脂材料の断面図である。 図６は図５の機能性樹脂材料を使用して成形体を成形する場合のブロック図である。
符号の説明
２ 機能性粒子、
４ 絶縁材、
５ 絶縁性機能性粒子、
６ 混合容器、
８ ガス供給手段、
１０ 加熱手段、
１２ 減圧手段、
１４ 排気手段、
１６ 回転ローラ、
１８ 投入口、
２０，２２，２４ 開閉弁、
２６ 粉末ガイド、
２８ 樹脂、
Ａ 機能性粒子集合体。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明にかかる機能性材料の組成物を示しており、軟磁気特性、電磁波吸収特性、熱伝導性の少なくとも一つに優れた特性を有する複数の機能性粒子２と、これらの機能性粒子２を被覆する絶縁材４とで構成される機能性粒子集合体Ａとして造粒されている。
従来の機能性材料の組成物は、機能性粒子の一粒一粒が絶縁材で被覆されているのに対し、本発明にかかる機能性材料の組成物は、複数の機能性粒子２が絶縁材４で被覆されて機能性粒子集合体Ａを構成しており、機能性粒子集合体Ａの中の機能性粒子２は一粒一粒が絶縁されているとは限らず、ある機能性粒子２は隣りの機能性粒子２と接触している場合もある。
また、図２に示されるように、複数の機能性粒子２の間に複数の絶縁性機能性粒子５を点在させることで、機能性粒子２間をある程度絶縁することができ、さらに絶縁性が向上する。
機能性粒子２としては、軟磁気特性、電磁波吸収特性、熱伝導性等に優れた材料が選定され、例えば以下に示す材料が好ましい。
（１）軟磁性材料
・純鉄系軟磁性材料としては、メタル粉、窒化鉄粉等。
・鉄基合金系軟磁性材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）粉末、スーパーセンダスト粉末、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロイ）粉末、Ｃｏ−Ｆｅ合金粉末、純鉄系軟磁性材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金粉末等。
・フェライト系材料。
（２）電磁波吸収材料
・カーボン系フィラー カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維あるいはこれらの混合物。
・フェライト系材料。
（３）熱伝導材料
・Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合金粉末。
・ＡｌＮ、ＢＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、Ａｌ２Ｏ３、ＢｅＯ等のセラミック粉末。
（４）合成樹脂
・ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等のポリオレフィン。
・ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６／６６、ナイロン４６、ナイロン１２等のポリアミド。
・ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドスルホン等のポリアリーレンスルフィド。
・ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル。
・ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂。
・ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のポリスチレン系樹脂。
・ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩素化ポリエチレン等の塩素含有ビニル系樹脂。
・ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル。
・ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル等のアクリロニトリル系樹脂。
・テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂。
・ポリジメチルシロキサン等のシリコーン樹脂ポリフェニレンオキシド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等の各種エンジニアリングプラスチックス。
・ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリブチレン、ポリイソブチレン、ポリメチルペンテン、ブタジエン樹脂、ポリエチレンオキシド、オキシベンゾイルポリエステル、ポリパラキシレン樹脂等の各種熱可塑性樹脂。
・エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂等、及びこれらの２種以上の混合物。
図３は、本発明にかかる機能性粒子集合体Ａの製造装置を示しており、機能性粒子２を酸化してその周囲に絶縁材としての酸化膜を形成するために使用される。この製造装置は、円筒状の混合容器６と、混合容器６の一端部に接続されたガス供給手段８及び加熱手段１０と、混合容器６の他端部に接続された減圧手段（例えば、真空ポンプ）１２及び排気手段１４とを備えている。混合容器６の周面は回転ローラ１６に当接しており、回転ローラ１６を駆動手段（図示せず）で回転することにより混合容器６は回転する。また、混合容器６の端面には、機能性粒子２を混合容器６に投入するための投入口１８が形成されている。
なお、図３における２０，２２，２４はそれぞれ開閉弁を示している。
図１に示される機能性粒子集合体Ａを図３に示される製造装置を使用して製造する方法を以下説明する。
まず、混合容器６の投入口１８から多数の機能性粒子２をＰＶＡ（ポリビニルアルコール）等の結着材とともに投入し、開閉弁２２を開放して減圧手段１２により混合容器６の内部が所定の圧力（例えば、１Torr＝１３３Pa）に低下するまで真空引きすることで、投入された機能性粒子２あるいは結着材に吸着された余分な水分が除去される。次に、減圧手段１２を停止し開閉弁２２を閉止するとともに、駆動手段で回転ローラ１６を回転駆動して混合容器６を回転させる。同時に、開閉弁２０，２４を開放して、ガス供給手段８から酸化性ガス（例えば、空気、酸素と不活性ガスの混合気体等）を混合容器６に供給し、混合容器６に供給される酸化性ガスを加熱手段１０により加熱しながら、排気手段１４で混合容器６内に充填されたガスを排気する。
なお、機能性粒子２あるいは結着材には多量の水分が含まれているが、その量は季節あるいは他の要因で変化する。酸化量の大小は特性に影響を及ぼすことから、あらかじめ除去するために減圧手段１２は設けられている。
以上の工程により、複数の機能性粒子２と結着材とが混合した混合造粒粉末がまず作製され、この混合造粒粉末が酸化雰囲気中で焼成されて一体化するとともに酸化被膜により被覆された機能性粒子集合体Ａが所定のサイズに造粒される。この機能性粒子集合体Ａの場合、酸化被膜が絶縁材４として機能する。この機能性粒子集合体Ａは樹脂に充填され、後述するように射出成形、押出成形、圧縮成形等により所望の形状の成形体に成形されるが、機能性粒子集合体Ａのサイズが成形に適したサイズより大きい場合、機能性粒子２とともに金属球を絶縁材で被覆した粉砕ボールを混合容器６に投入すると、機能性粒子集合体Ａの造粒時、機能性粒子集合体Ａが粉砕ボールで粉砕され、成形に適したサイズとなる。
また、図２に示される機能性粒子集合体Ａを製造する場合、多数の機能性粒子２及び結着材とともに多数の絶縁性機能性粒子５が混合容器６に投入されるが、所定の機能性を確保するために、絶縁性機能性粒子５の投入量は機能性粒子２に対し体積比で５０％以下が好ましい。絶縁性機能性粒子５としては、機能性粒子２の酸化物であってもよい。
さらに、混合造粒粉末に占める結着材は、体積比で０．５％〜１０％の範囲が好ましく、０．５％以下では造粒不能となり、１０％を超えると結着材の残留物が多くなり、酸化による粒子間結合が弱くなる。
なお、図３に示される製造装置は、酸化被膜を絶縁材４として使用する場合の装置であって、酸化法以外の装置では、ガス供給手段８及び排気手段１４を設ける必要がない。この場合、混合容器６には、機能性粒子２と絶縁材が投入口１８より投入されるが、混合及び造粒して得られた機能性粒子集合体Ａを例えば射出成形で所望の形状に成形する場合、射出成形温度よりも高い軟化温度を持つ熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂が絶縁材として使用される。
また、機能性粒子集合体に占める絶縁材の体積比は５％〜３０％に設定され、５％未満の場合、造粒物の強度あるいは絶縁性が不十分となり、３０％を超えると樹脂成形品の特性が低下する。
さらに、混合及び造粒を減圧状態で行うと、機能性粒子集合体Ａ中に気泡が混入するのを防止することができる。
また、図３に示される装置は、混合容器６を回転ローラ１６で回転するようにしたが、混合容器６に従動ギヤを取り付けるとともに、駆動手段に駆動ギヤを取り付け、駆動ギヤと従動ギヤを噛合わせることにより混合容器６を回転するようにしてもよい。さらに、混合容器６には一つの投入口１８を設けたが、２つの投入口を設け、機能性粒子２、絶縁材等の原料を別々に混合容器６に投入することもできる。また、加熱手段１０でガス供給手段８から供給されるガスを加熱するようにしたが、混合容器６に近接して加熱手段１０を取り付け、混合容器６を加熱手段１０により直接加熱することもできる。さらに、減圧手段１２と排気手段１４、あるいは、ガス供給手段８と減圧手段１２を三方コックで切り替えるようにすることもできる。
図４Ａは、混合容器６の変形例の斜視図を示しており、図４Ｂはこの混合容器６を軸線に直交する方向に二分し、その一方の側壁を展開した場合の側壁の内面を示している。
図４Ａに示される混合容器６は、中央部の直径が両端部の直径より大きく、軸線に直交する方向に二分した場合、その各々は円錐台の形状を呈している。この混合容器６に機能性粒子等の原料を投入し、回転して造粒するに際し、直径が大きい中心部に原料が集まるのを避けるために、図４Ｂに示されるように、側壁内面には、軸線に対し所定の角度θだけ傾斜した凸状の複数の粉末ガイド２６が所定の間隔で形成されている。
この混合容器６に機能性粒子等の原料を投入すると、原料は直径が大きい中心部に集まる傾向にあるが、混合容器６の回転とともに原料は傾斜した粉末ガイド２６により両端部に向かって略一様に分散し、所定の造粒が行われる。
図５は、本発明にかかる機能性樹脂材料を示しており、造粒した多数の機能性粒子集合体Ａを樹脂２８に充填したものであり、図６に示されるように、例えば射出成形等の樹脂材料として使用される。
さらに詳述すると、図３に示される製造装置等を使用して、図１あるいは図２に示されるような機能性粒子集合体Ａをまず作製し、機能性粒子集合体Ａと樹脂２８を混練してペレットを作製し、さらにペレットは射出成形により所望の形状の成形体に成形される。
なお、樹脂２８にガラス繊維、炭素繊維等のフィラーを添加して成形体の強度を向上することも可能で、熱伝導性材料を充填した樹脂２８に炭素繊維のフィラーを添加すると、熱伝導性ばかりでなく電磁波吸収特性も向上する。
本発明にかかる機能性粒子集合体が充填された機能性樹脂材料で以下の形状の多数の試料を作製し、絶縁性の評価に適した交流磁気特性である直流重畳特性を調べた。
・試料形状
内径：１２．６ｍｍ
外径：２０．２ｍｍ
高さ：６．３ｍｍ
（１）アモルファス粉末及びフェライト粉末を機能性粒子及び絶縁性機能性粒子としてそれぞれ選定し、機能性粒子の絶縁材としてエポキシ樹脂粉末を選定するとともに、機能性粒子集合体が充填される樹脂として６ナイロンを選定し、その直流重畳特性を調べた。機能性粒子の充填率（機能性粒子集合体中に占める機能性粒子の体積率）を９０％に設定し、最終充填率（最終試料中に含まれる機能性粒子の体積率）を６０％に設定するとともに、測定装置、直流重畳電流及びその他の条件は以下のとおりであった。
・測定装置
ヒューレットパッカード社製 ＨＰ−４２８４Ａ
ヒューレットパッカード社製 ＨＰ−４２８４１Ａ
（２台を１組として使用）
・周波数：１０ｋＨｚ
・直流重畳電流：１０Ａ
・測定室温度：２３℃
・測定室湿度：５０％
・アモルファス粉末
粉末組成：(Fe0.97 Cr0.03)76(Si0.5 B0.2)22 C2
平均粒径：２０μｍ
・フェライト粉末
粉末組成：(MnZn)O・Fe2O3
平均粒径：５μｍ
・機能性粒子集合体平均粒径：１００μｍ
直流重畳特性を表１に示す。
Figure 2005096325
なお、直流重畳電流値は０Ａでのインダクタンス値を１００％としたときの値（％）で、測定試料に巻く銅線のターン数は、０Ａでのインダクタンス値が１０μＨに最も近くなるターン数とした。
表１において、直流重畳特性は、電流値が９０％以上を「認容可」とすると、フェライト粉末（絶縁性機能性粒子）を体積比で５０％以下添加すればよいことになる。
（２）従来の機能性粒子と本発明にかかる機能性粒子集合体の直流重畳特性を調べ両者の比較検証を行った。従来の機能性粒子としてアモルファス粉末粒子を採用する一方、本発明にかかる機能性粒子集合体には上記（１）と同じものを使用し、機能性粒子の充填率を９０％に設定した。
直流重畳特性を表２に示す。
Figure 2005096325
表２より、本発明にかかる機能性粒子集合体は従来の機能性粒子より直流重畳特性において優れていることがわかる。
（３）本発明にかかる機能性粒子集合体において、絶縁材の充填量が直流重畳特性に与える影響を調べた。
最終充填率を５０％及び６０％に設定したときの直流重畳特性をそれぞれ表３及び表４に示す。
Figure 2005096325
Figure 2005096325
表３及び表４より、機能性粒子集合体中に占める絶縁材の体積比は５％〜３０％が適当であることがわかる。
なお、絶縁材の充填量が１vol％の場合、ほとんど造粒されていなかった。
（４）上記（１）〜（３）の各測定に使用した本発明にかかる機能性粒子集合体は、酸化法以外の方法で作製したのに対し、この測定では、図４Ａに示される製造装置（酸化法）を使用して機能性粒子集合体を作製し、結着材（ＰＶＡ）の充填量が直流重畳特性に与える影響を調べた。機能性粒子集合体が充填される樹脂として６ナイロンを選定し、最終充填率は６０％に設定した。製造装置の仕様は以下のとおりであった。
・ガス加熱温度：４５０℃
・酸化ガス：空気（流量：５リットル／分）
・混合容器
大径部（中央部）直径：１００ｍｍ
長さ：１５０ｍｍ
回転速度：６０ｒｐｍ
・加熱処理時間：２０分
・減圧：１Torr＝１３３Pa（１分）
・アモルファス粉末
粉末組成：(Fe0.97 Cr0.03)76(Si0.5 B0.2)22 C2
平均粒径：１５０μｍ
直流重畳特性を表５に示す。
Figure 2005096325
表５において、結着材の充填量が１５vol％の場合、０Ａでのインダクタンス値が１０μＨに最も近くなるように測定試料に巻いた銅線のターン数は、結着材の充填量が１０vol％以下の場合に比べてかなり多かったことから、混合造粒粉末に占める結着材の体積比は０．５％〜１０％が適当である。
本発明にかかる機能性粒子集合体は、微粉末や異形状の粉末でも充填量を高くすることができるばかりでなく、成形性に優れるとともに、汎用性が高く、絶縁性と機能性のバランスがとれているので、優れた軟磁気特性、電磁波吸収特性、熱伝導性が要求される製品に有用である。

Claims (16)

  1. 複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された多数の機能性粒子集合体を樹脂に充填したことを特徴とする機能性樹脂材料。
  2. 前記複数の機能性粒子に絶縁性機能性粒子を体積比で５０％以下添加したことを特徴とする請求項１に記載の機能性樹脂材料。
  3. 前記絶縁性機能性粒子が機能性粒子の酸化物であることを特徴とする請求項２に記載の機能性樹脂材料。
  4. 前記複数の機能性粒子が軟磁気特性及び電磁波吸収特性の少なくとも一つに優れた特性を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の機能性樹脂材料。
  5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の機能性樹脂材料を使用してペレットを作製する工程と、ペレットを射出成形して成形体を得る工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法。
  6. 機能性粒子と機能性粒子同士を結着する結着材を混合する混合工程と、該混合工程で得られた混合造粒粉末を酸化雰囲気中で焼成しながら複数の機能性粒子が酸化被膜で被覆された機能性粒子集合体を作製する焼成工程とを有することを特徴とする機能性粒子集合体の製造方法。
  7. 混合造粒粉末に占める結着材の体積比が０．５％〜１０％であることを特徴とする請求項６に記載の機能性粒子集合体の製造方法。
  8. 混合造粒粉末を酸化雰囲気中で焼成する前に減圧して余分な吸着水分を除去することを特徴とする請求項６あるいは７に記載の機能性粒子集合体の製造方法。
  9. 前記焼成工程において金属球を絶縁材で被覆した粉砕ボールにより機能性粒子集合体を粉砕することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の機能性粒子集合体の製造方法。
  10. 複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された機能性粒子集合体の製造装置であって、
    機能性粒子と機能性粒子同士を結着する結着材が投入される投入口を有する混合容器と、該混合容器を回転させる回転駆動手段と、前記混合容器に酸化性ガスを供給するガス供給手段と、該ガス供給手段から供給される酸化性ガスを加熱する加熱手段と、前記混合容器の内部を減圧する減圧手段とを備え、前記投入口から機能性粒子と結着材を投入して、前記減圧手段により前記混合容器の内部を減圧し、前記回転駆動手段により前記混合容器を回転しながら前記ガス供給手段から前記混合容器に酸化性ガスを供給し、該酸化性ガスを前記加熱手段により加熱することにより複数の機能性粒子が酸化被膜で被覆された機能性粒子集合体を製造することを特徴とする機能性粒子集合体の製造装置。
  11. 前記混合容器は中央部の直径が両端部の直径より大きく設定され、その内面には軸線に対し傾斜した凸状の複数の粉末ガイドが形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の機能性粒子集合体の製造装置。
  12. 請求項１０あるいは１１に記載の製造装置を使用した請求項６乃至９のいずれか１項に記載の機能性粒子集合体の製造方法。
  13. 請求項１２に記載の製造方法により製造したことを特徴とする機能性粒子集合体。
  14. 機能性粒子と、射出成形温度よりも高い軟化温度を有する絶縁材とを混合して混合体を作製し、混合体を造粒して複数の機能性粒子が絶縁材で被覆された機能性粒子集合体を作製し、機能性粒子集合体に占める絶縁材の体積比を５％〜３０％に設定したことを特徴とする機能性粒子集合体の製造方法。
  15. 減圧状態で混合体を造粒することを特徴とする請求項１４に記載の機能性粒子集合体の製造方法。
  16. 請求項１４あるいは１５に記載の製造方法で製造したことを特徴とする機能性粒子集合体。
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