JP2003183702A - 軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法 - Google Patents
軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性
の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特
性（比抵抗等）の両方をバランスよく高いレベルで両立
させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性
成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供する。 【解決手段】軟磁性粉末材料は、電気絶縁性が高い絶縁
被膜を有する鉄系粉末粒子（１）と、ポリアミド系の樹
脂（２）と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂
（３）とを主要成分として混合されている。軟磁性成形
体は、上記軟磁性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対
して加圧及び加熱を個別に施して形成されている。
の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特
性（比抵抗等）の両方をバランスよく高いレベルで両立
させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性
成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供する。 【解決手段】軟磁性粉末材料は、電気絶縁性が高い絶縁
被膜を有する鉄系粉末粒子（１）と、ポリアミド系の樹
脂（２）と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂
（３）とを主要成分として混合されている。軟磁性成形
体は、上記軟磁性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対
して加圧及び加熱を個別に施して形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は軟磁性粉末材料、軟
磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法に関する。本発
明は高温環境で使用される軟磁性成形体の製造に適す
る。
磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法に関する。本発
明は高温環境で使用される軟磁性成形体の製造に適す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、モータコア（ロータコア、ステー
タコア等）に代表される磁路形成部材の材料として、粉
末状の軟磁性材料（主として高純度鉄粉）に樹脂粉末を
混ぜた軟磁性粉末材料を用いる技術が着目されている。
この軟磁性粉末材料に加圧及び加熱を施すことにより軟
磁性成形体を形成する。樹脂粉末は、鉄系粉末粒子を結
合させるバインダとしての機能、鉄系粉末粒子間の電気
絶縁を図る機能を有する。鉄粉粉末粒子間の電気絶縁を
図れば、交番磁場が軟磁性成形体に作用するとき、電気
特性（比抵抗等）が良好となり、軟磁性成形体における
渦電流損を低減させることができる利点が得られる。
タコア等）に代表される磁路形成部材の材料として、粉
末状の軟磁性材料（主として高純度鉄粉）に樹脂粉末を
混ぜた軟磁性粉末材料を用いる技術が着目されている。
この軟磁性粉末材料に加圧及び加熱を施すことにより軟
磁性成形体を形成する。樹脂粉末は、鉄系粉末粒子を結
合させるバインダとしての機能、鉄系粉末粒子間の電気
絶縁を図る機能を有する。鉄粉粉末粒子間の電気絶縁を
図れば、交番磁場が軟磁性成形体に作用するとき、電気
特性（比抵抗等）が良好となり、軟磁性成形体における
渦電流損を低減させることができる利点が得られる。
【０００３】上記した軟磁性粉末材料を成形型で成形す
るがゆえのメリットとしては、 Ａ 材料歩留りが非常に良い→低コスト化が可能 Ｂ 鋼板を積層させる方式に比較して軟磁性成形体の形
状自由度が高い→軟磁性成形体の小型、低コスト化が可
能 Ｃ 工程短縮が可能→低コスト化が可能 Ｄ 鋼板を積層させる方式に比較してリサイクル性が良
い→地球環境保護、資源有効活用等が挙げられる。
るがゆえのメリットとしては、 Ａ 材料歩留りが非常に良い→低コスト化が可能 Ｂ 鋼板を積層させる方式に比較して軟磁性成形体の形
状自由度が高い→軟磁性成形体の小型、低コスト化が可
能 Ｃ 工程短縮が可能→低コスト化が可能 Ｄ 鋼板を積層させる方式に比較してリサイクル性が良
い→地球環境保護、資源有効活用等が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た軟磁性粉末材料を成形するがゆえのデメリットとし
て、 ア 軟磁性粉末材料を成形した軟磁性成形体の強度確保
（特に高温環境下）が容易ではない。軟磁性粉末材料に
樹脂成分が含まれているためである。
た軟磁性粉末材料を成形するがゆえのデメリットとし
て、 ア 軟磁性粉末材料を成形した軟磁性成形体の強度確保
（特に高温環境下）が容易ではない。軟磁性粉末材料に
樹脂成分が含まれているためである。
【０００５】イ 軟磁性粉末材料を成形した軟磁性成形
体を成形型から容易に取出すための工夫が必要である。
軟磁性粉末材料に含まれている樹脂成分が加熱の際に成
形型のキャビティ型面に付着するためである。
体を成形型から容易に取出すための工夫が必要である。
軟磁性粉末材料に含まれている樹脂成分が加熱の際に成
形型のキャビティ型面に付着するためである。
【０００６】ウ 樹脂粉末が軟磁性粉末材料に添加され
ていると、軟磁性素材としての電気特性（比抵抗等）が
向上するものの、樹脂は透磁性に乏しいため、軟磁性成
形体の磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）が低下す
る。そこで電気特性と磁気特性との両方をバランスよく
高いレベルで両立させなければならない、といった課題
がある。
ていると、軟磁性素材としての電気特性（比抵抗等）が
向上するものの、樹脂は透磁性に乏しいため、軟磁性成
形体の磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）が低下す
る。そこで電気特性と磁気特性との両方をバランスよく
高いレベルで両立させなければならない、といった課題
がある。
【０００７】特にアで示したように、高温環境下での低
強度がネックとなり、モータコア等のように強度が要請
される用途への採用は難しく、実施された例がない。
強度がネックとなり、モータコア等のように強度が要請
される用途への採用は難しく、実施された例がない。
【０００８】また、イについては、成形型のキャビティ
型面の潤滑、あるいは、軟磁性粉末材料自体に潤滑剤を
混ぜ込むことで対応可能ではある。しかしながらこの場
合には、潤滑剤を添加したり塗布したりするため、コス
ト、生産性、軟磁性成形体の強度に問題がある。
型面の潤滑、あるいは、軟磁性粉末材料自体に潤滑剤を
混ぜ込むことで対応可能ではある。しかしながらこの場
合には、潤滑剤を添加したり塗布したりするため、コス
ト、生産性、軟磁性成形体の強度に問題がある。
【０００９】そこで、樹脂粉末を混ぜた軟磁性粉末材料
を採用するためには、上記ア、イ、ウの課題を解決しな
ければならない。
を採用するためには、上記ア、イ、ウの課題を解決しな
ければならない。
【００１０】本発明は上記した実情に鑑みてなされたも
のであり、高温環境下での強度向上、成形型からの抜き
性の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気
特性（比抵抗等）との両方をバランスよく高いレベルで
両立させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟
磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供することを
課題とする。
のであり、高温環境下での強度向上、成形型からの抜き
性の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気
特性（比抵抗等）との両方をバランスよく高いレベルで
両立させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟
磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供することを
課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る軟磁性粉末
材料は、電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒
子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されていることを
特徴とするものである。
材料は、電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒
子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されていることを
特徴とするものである。
【００１２】本発明に係る軟磁性成形体は、電気絶縁性
が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポリアミド系
樹脂と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂とを主
要成分として混合されている軟磁性粉末材料を用い、軟
磁性粉末材料に対して加圧及び加熱を施して形成されて
いることを特徴とするものである。
が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポリアミド系
樹脂と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂とを主
要成分として混合されている軟磁性粉末材料を用い、軟
磁性粉末材料に対して加圧及び加熱を施して形成されて
いることを特徴とするものである。
【００１３】本発明に係る軟磁性成形体の製造方法は、
電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポ
リアミド系樹脂と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性
樹脂とを主要成分として混合されている軟磁性粉末材料
を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧して圧粉体を形成
する第１工程と、圧粉体を加熱する第２工程とを順に実
施することを特徴とするものである。
電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポ
リアミド系樹脂と、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性
樹脂とを主要成分として混合されている軟磁性粉末材料
を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧して圧粉体を形成
する第１工程と、圧粉体を加熱する第２工程とを順に実
施することを特徴とするものである。
【００１４】軟磁性粉末材料は潤滑性が良好なポリアミ
ド系樹脂を含むため、成形後に成形型からの抜き性が確
保される。軟磁性粉末材料はポリフェニレンサルファィ
ドに代表される２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂
を含むため、高温環境下での強度が確保される。更に磁
気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗
等）の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る。
ド系樹脂を含むため、成形後に成形型からの抜き性が確
保される。軟磁性粉末材料はポリフェニレンサルファィ
ドに代表される２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂
を含むため、高温環境下での強度が確保される。更に磁
気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗
等）の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る。
【００１５】
【発明の実施の形態】・鉄系粉末粒子は軟磁性成形体の
磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）を確保するための
ものである。鉄系粉末粒子の平均粒径としては、圧縮成
形性を損なわない範囲で大きいことが磁気特性の確保の
面からは好ましい。鉄系粉末粒子の平均粒径としては、
３０〜２０００μｍ、７０〜１０００μｍ、なかでも７
０〜５００μｍ、１００〜３５０μｍを採用できるが、
これらに限定されるものではない。鉄系粉末粒子として
は、磁気特性を確保する点からは、鉄の純度が高いもの
を採用でき、鉄を９０ｗｔ％、９５ｗｔ％以上含むもの
が好ましい。場合によっては鉄系粉末粒子としては、Ｆ
ｅ−Ｓｉ系，Ｆｅ−Ｃｏ系を採用することもできる。鉄
系粉末粒子としては、非球状であり、不規則な凹または
凸部分を有する不定形等の異形状のものを採用できる。
この場合、鉄系粉末粒子の不規則な凹または凸部分が樹
脂成分をホールドすることを期待できる。鉄系粉末粒子
の製造方法としては、溶湯粉化法（水アトマイズ法、ガ
スアトマイズ法等）、還元法（ガス還元法等）、機械的
粉砕法等を採用できる。ガスアトマイズ法では例えば窒
素やアルゴンガス等の不活性ガス、空気を採用できる。
磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）を確保するための
ものである。鉄系粉末粒子の平均粒径としては、圧縮成
形性を損なわない範囲で大きいことが磁気特性の確保の
面からは好ましい。鉄系粉末粒子の平均粒径としては、
３０〜２０００μｍ、７０〜１０００μｍ、なかでも７
０〜５００μｍ、１００〜３５０μｍを採用できるが、
これらに限定されるものではない。鉄系粉末粒子として
は、磁気特性を確保する点からは、鉄の純度が高いもの
を採用でき、鉄を９０ｗｔ％、９５ｗｔ％以上含むもの
が好ましい。場合によっては鉄系粉末粒子としては、Ｆ
ｅ−Ｓｉ系，Ｆｅ−Ｃｏ系を採用することもできる。鉄
系粉末粒子としては、非球状であり、不規則な凹または
凸部分を有する不定形等の異形状のものを採用できる。
この場合、鉄系粉末粒子の不規則な凹または凸部分が樹
脂成分をホールドすることを期待できる。鉄系粉末粒子
の製造方法としては、溶湯粉化法（水アトマイズ法、ガ
スアトマイズ法等）、還元法（ガス還元法等）、機械的
粉砕法等を採用できる。ガスアトマイズ法では例えば窒
素やアルゴンガス等の不活性ガス、空気を採用できる。
【００１６】・鉄系粉末粒子とポリアミド系樹脂と２０
０℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂（以下第２熱可塑性
樹脂ともいう）とを混合して混合粉末とした場合、鉄系
粉末粒子が球形状であれば、樹脂成分と鉄系粉末粒子と
は比重差が大きいため、混合する際に比重差により、樹
脂成分と鉄系粉末粒子との比重差に起因して分離し、均
一混合性が損なわれるおそれがある。この点、鉄系粉末
粒子が不規則な凹または凸部分を有する異形形状であれ
ば、ポリアミド系樹脂と第２熱可塑性樹脂と鉄系粉末粒
子とを混合する際に、鉄系粉末粒子に樹脂粉末をホール
ドさせる効果を期待できる。この結果、混合粉末を形成
する際に樹脂成分と鉄系粉末粒子との比重差に起因する
分離を抑えるのに貢献でき、混合粉末における均一分散
性を確保するのに有利となる。この意味においても、鉄
系粉末粒子の平均粒径よりも、ポリアミド系樹脂の平均
粒径、第２熱可塑性樹脂の平均粒径は小さい方が好まし
い。
０℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂（以下第２熱可塑性
樹脂ともいう）とを混合して混合粉末とした場合、鉄系
粉末粒子が球形状であれば、樹脂成分と鉄系粉末粒子と
は比重差が大きいため、混合する際に比重差により、樹
脂成分と鉄系粉末粒子との比重差に起因して分離し、均
一混合性が損なわれるおそれがある。この点、鉄系粉末
粒子が不規則な凹または凸部分を有する異形形状であれ
ば、ポリアミド系樹脂と第２熱可塑性樹脂と鉄系粉末粒
子とを混合する際に、鉄系粉末粒子に樹脂粉末をホール
ドさせる効果を期待できる。この結果、混合粉末を形成
する際に樹脂成分と鉄系粉末粒子との比重差に起因する
分離を抑えるのに貢献でき、混合粉末における均一分散
性を確保するのに有利となる。この意味においても、鉄
系粉末粒子の平均粒径よりも、ポリアミド系樹脂の平均
粒径、第２熱可塑性樹脂の平均粒径は小さい方が好まし
い。
【００１７】・鉄系粉末粒子の表面に電気絶縁性が高い
絶縁被膜が形成されている。絶縁被膜は、軟磁性粉末材
料の比抵抗を高め、軟磁性成形体に交番磁場が作用する
とき交番磁場に起因して軟磁性成形体に生じる渦電流ル
ープを小さくし、渦電流損を小さくさせるためのもので
ある。従って絶縁被膜は電気絶縁性が高いものが好まし
い。絶縁被膜としては鉄系粉末粒子の表面の全域の１／
２以上、殊に２／３以上に被覆されていることが好まし
い。絶縁被膜としては鉄系粉末粒子の表面のほぼ全域に
被覆されていることが好ましい。
絶縁被膜が形成されている。絶縁被膜は、軟磁性粉末材
料の比抵抗を高め、軟磁性成形体に交番磁場が作用する
とき交番磁場に起因して軟磁性成形体に生じる渦電流ル
ープを小さくし、渦電流損を小さくさせるためのもので
ある。従って絶縁被膜は電気絶縁性が高いものが好まし
い。絶縁被膜としては鉄系粉末粒子の表面の全域の１／
２以上、殊に２／３以上に被覆されていることが好まし
い。絶縁被膜としては鉄系粉末粒子の表面のほぼ全域に
被覆されていることが好ましい。
【００１８】・絶縁被膜としては、りん酸化成処理で形
成されたりん酸系被膜を例示できる。りん酸系被膜とし
ては、公知のりん酸系被膜を採用でき、りん酸成分とほ
う酸成分とマグネシア成分とを有するりん酸系の絶縁被
膜を例示できる。この場合には、りん酸とほう酸とマグ
ネシアとを有するりん酸系処理液を用い、りん酸系処理
液と鉄系粉末粒子の表面とを接触させる工程と、その後
に乾燥させる工程とにより、りん酸系の絶縁被膜を鉄系
粉末粒子の表面に形成することができる。更にはりん酸
鉄系の絶縁被膜、りん酸亜鉛系の絶縁被膜、りん酸マン
ガン系の絶縁被膜等を採用しても良い。絶縁被膜の厚み
としては適宜選択できるものの、比抵抗の確保、透磁率
の確保等を考慮すると、５〜５０００ｎｍを採用でき、
５〜１０００ｎｍ、５〜５００ｎｍを採用できるが、こ
れらに限定されるものではない。絶縁被膜の厚みが薄過
ぎると、透磁率等の磁気的特性が向上するものの、比抵
抗が低下し、軟磁性成形体の渦電流損が大きくなり易
い。一方、絶縁被膜の厚みが厚過ぎると、比抵抗が確保
されて渦電流損を抑え得るものの、透磁率等の磁気的特
性が低下する。これらの事情を考慮して絶縁被膜の厚み
を決定する。
成されたりん酸系被膜を例示できる。りん酸系被膜とし
ては、公知のりん酸系被膜を採用でき、りん酸成分とほ
う酸成分とマグネシア成分とを有するりん酸系の絶縁被
膜を例示できる。この場合には、りん酸とほう酸とマグ
ネシアとを有するりん酸系処理液を用い、りん酸系処理
液と鉄系粉末粒子の表面とを接触させる工程と、その後
に乾燥させる工程とにより、りん酸系の絶縁被膜を鉄系
粉末粒子の表面に形成することができる。更にはりん酸
鉄系の絶縁被膜、りん酸亜鉛系の絶縁被膜、りん酸マン
ガン系の絶縁被膜等を採用しても良い。絶縁被膜の厚み
としては適宜選択できるものの、比抵抗の確保、透磁率
の確保等を考慮すると、５〜５０００ｎｍを採用でき、
５〜１０００ｎｍ、５〜５００ｎｍを採用できるが、こ
れらに限定されるものではない。絶縁被膜の厚みが薄過
ぎると、透磁率等の磁気的特性が向上するものの、比抵
抗が低下し、軟磁性成形体の渦電流損が大きくなり易
い。一方、絶縁被膜の厚みが厚過ぎると、比抵抗が確保
されて渦電流損を抑え得るものの、透磁率等の磁気的特
性が低下する。これらの事情を考慮して絶縁被膜の厚み
を決定する。
【００１９】・ポリアミド（ＰＡ）系樹脂は、分子構造
にアミド基を有するものであり、融点が比較的低い熱可
塑性樹脂であり、潤滑性に優れている。ポリアミド系樹
脂としてはＰＡ６，ＰＡ６６，ＰＡ１１，ＰＡ１２，Ｐ
Ａ４６が挙げられ、更にこれらの少なくとも２種を含む
共重合体が挙げられる。ポリアミド系樹脂は、一般的に
は、融点が１００〜２００℃、１３０〜１８０℃のもの
を採用できる。
にアミド基を有するものであり、融点が比較的低い熱可
塑性樹脂であり、潤滑性に優れている。ポリアミド系樹
脂としてはＰＡ６，ＰＡ６６，ＰＡ１１，ＰＡ１２，Ｐ
Ａ４６が挙げられ、更にこれらの少なくとも２種を含む
共重合体が挙げられる。ポリアミド系樹脂は、一般的に
は、融点が１００〜２００℃、１３０〜１８０℃のもの
を採用できる。
【００２０】・第２熱可塑性樹脂としては、２５０℃以
上の融点をもつ熱可塑性樹脂、２６０℃以上の融点をも
つ熱可塑性樹脂、あるいは、２７０℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂を採用できる。第２熱可塑性樹脂として
は、ポリアミド系樹脂よりも融点が高いものを採用でき
る。このような第２熱可塑性樹脂として、ポリフェニレ
ンサルファイド系樹脂を採用できる。ポリフェニレンサ
ルファイド（以下ＰＰＳともいう）は、融点が高く耐熱
性に優れた結晶性を有する熱可塑性材料であり、高温領
域下においても良好な耐熱性、電気絶縁性を有する。ポ
リフェニレンサルファイドは、直鎖型でも、架橋型でも
良い。
上の融点をもつ熱可塑性樹脂、２６０℃以上の融点をも
つ熱可塑性樹脂、あるいは、２７０℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂を採用できる。第２熱可塑性樹脂として
は、ポリアミド系樹脂よりも融点が高いものを採用でき
る。このような第２熱可塑性樹脂として、ポリフェニレ
ンサルファイド系樹脂を採用できる。ポリフェニレンサ
ルファイド（以下ＰＰＳともいう）は、融点が高く耐熱
性に優れた結晶性を有する熱可塑性材料であり、高温領
域下においても良好な耐熱性、電気絶縁性を有する。ポ
リフェニレンサルファイドは、直鎖型でも、架橋型でも
良い。
【００２１】・鉄系粉末粒子の接合強度を確保するため
には、一般的には、樹脂成分を介在させるよりも、鉄系
粉末粒子の絶縁被膜同士を直接接合した方が良い。但し
この場合には樹脂成分が存在しないため、成形型からの
抜き性が充分ではなく、型抜きの際に成形体が損傷した
り、生産性が低下したりする。第２熱可塑性樹脂がポリ
アミド系樹脂よりも融点が高いときには、第２熱可塑性
樹脂はポリアミド系樹脂よりも溶融しにくいため、加熱
時または使用時においてポリアミド系樹脂が鉄系粉末粒
子の境界域において過剰流動することを第２熱可塑性樹
脂が止める作用を期待でき、従って、ポリアミド系樹脂
が鉄系粉末粒子の境界において過剰流動せず、故にポリ
アミド系樹脂が鉄系粉末粒子の絶縁被膜を過剰に覆って
しまうことを抑え得る。
には、一般的には、樹脂成分を介在させるよりも、鉄系
粉末粒子の絶縁被膜同士を直接接合した方が良い。但し
この場合には樹脂成分が存在しないため、成形型からの
抜き性が充分ではなく、型抜きの際に成形体が損傷した
り、生産性が低下したりする。第２熱可塑性樹脂がポリ
アミド系樹脂よりも融点が高いときには、第２熱可塑性
樹脂はポリアミド系樹脂よりも溶融しにくいため、加熱
時または使用時においてポリアミド系樹脂が鉄系粉末粒
子の境界域において過剰流動することを第２熱可塑性樹
脂が止める作用を期待でき、従って、ポリアミド系樹脂
が鉄系粉末粒子の境界において過剰流動せず、故にポリ
アミド系樹脂が鉄系粉末粒子の絶縁被膜を過剰に覆って
しまうことを抑え得る。
【００２２】軟磁性粉末材料において、ポリアミド系樹
脂、第２熱可塑性樹脂の形態としては、粉末状であるこ
とが好ましい。上記したポリアミド系樹脂、第２熱可塑
性樹脂としては、樹脂粉末の平均粒径が大きすぎると、
高温強度の確保の面において不利であると共に、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）
の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る面にお
いても不利である。ポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹
脂は、鉄系粉末粒子よりも粒径が小さい方が好ましい。
上記したポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹脂として
は、望ましくは２００μｍ以下、さらに望ましくは１０
０μｍ以下、さらに望ましくは５０μｍ以下とすること
ができ、場合によっては１０μｍ以下としても良い。殊
に、ポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹脂としては、望
ましくは２００μｍ以下、さらに望ましくは１００μｍ
以下、さらに望ましくは５０μｍ以下のものがそれぞれ
の樹脂のうち８０ｗｔ％を占めるものを採用できる。ポ
リアミド系樹脂の平均粒径をＤ１とし、第２熱可塑性樹
脂の平均粒径をＤ２としたとき、Ｄ１＝Ｄ２、Ｄ１≒Ｄ
２でも良いし、Ｄ１＜Ｄ２，Ｄ１＞Ｄ２でも良い。この
場合、鉄系粉末粒子の平均粒径は、樹脂粉末の平均粒径
よりも大きい。
脂、第２熱可塑性樹脂の形態としては、粉末状であるこ
とが好ましい。上記したポリアミド系樹脂、第２熱可塑
性樹脂としては、樹脂粉末の平均粒径が大きすぎると、
高温強度の確保の面において不利であると共に、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）
の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る面にお
いても不利である。ポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹
脂は、鉄系粉末粒子よりも粒径が小さい方が好ましい。
上記したポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹脂として
は、望ましくは２００μｍ以下、さらに望ましくは１０
０μｍ以下、さらに望ましくは５０μｍ以下とすること
ができ、場合によっては１０μｍ以下としても良い。殊
に、ポリアミド系樹脂、第２熱可塑性樹脂としては、望
ましくは２００μｍ以下、さらに望ましくは１００μｍ
以下、さらに望ましくは５０μｍ以下のものがそれぞれ
の樹脂のうち８０ｗｔ％を占めるものを採用できる。ポ
リアミド系樹脂の平均粒径をＤ１とし、第２熱可塑性樹
脂の平均粒径をＤ２としたとき、Ｄ１＝Ｄ２、Ｄ１≒Ｄ
２でも良いし、Ｄ１＜Ｄ２，Ｄ１＞Ｄ２でも良い。この
場合、鉄系粉末粒子の平均粒径は、樹脂粉末の平均粒径
よりも大きい。
【００２３】・軟磁性粉末材料に占める樹脂総量が増加
すると、鉄系粉末粒子の割合が相対的に低下し、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）が低下すると共に、高温
強度も低下する。樹脂総量が減少すると、鉄系粉末粒子
の割合が相対的に高くなるため磁気特性が向上するもの
の、鉄系粉末粒子を接着させるバインダとしての機能が
低下すると共に、ポリアミド系樹脂が相対的に減少する
ため、成形型に対する潤滑性が低下する。上記した点を
考慮し、軟磁性粉末材料を１００％としたとき、ポリア
ミド系樹脂と第２熱可塑性樹脂との樹脂総量としては、
望ましくは３ｗｔ％以下、さらに望ましくは１ｗｔ％以
下、さらに望ましくは０．８ｗｔ％、０．７ｗｔ％以下
にできる。例えば樹脂総量としては０．１〜３．０ｗｔ
％、０．１〜２．０ｗｔ％、０．１〜１．０ｗｔ％とす
ることができる。ただしこれらに限定されるものではな
い。
すると、鉄系粉末粒子の割合が相対的に低下し、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）が低下すると共に、高温
強度も低下する。樹脂総量が減少すると、鉄系粉末粒子
の割合が相対的に高くなるため磁気特性が向上するもの
の、鉄系粉末粒子を接着させるバインダとしての機能が
低下すると共に、ポリアミド系樹脂が相対的に減少する
ため、成形型に対する潤滑性が低下する。上記した点を
考慮し、軟磁性粉末材料を１００％としたとき、ポリア
ミド系樹脂と第２熱可塑性樹脂との樹脂総量としては、
望ましくは３ｗｔ％以下、さらに望ましくは１ｗｔ％以
下、さらに望ましくは０．８ｗｔ％、０．７ｗｔ％以下
にできる。例えば樹脂総量としては０．１〜３．０ｗｔ
％、０．１〜２．０ｗｔ％、０．１〜１．０ｗｔ％とす
ることができる。ただしこれらに限定されるものではな
い。
【００２４】・ポリアミド系樹脂と第２熱可塑性樹脂と
の合計を樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量のう
ちポリアミド系樹脂が占める割合としては１〜９９ｗｔ
％、殊に２０〜８０ｗｔ％とすることができ、樹脂総量
のうち第２熱可塑性樹脂が占める割合としては１〜９９
ｗｔ％、殊に２０〜８０ｗｔ％とすることができる。第
２熱可塑性樹脂は軟磁性成形体の高温強度を確保するの
に有利であるが、第２熱可塑性樹脂を多めに添加する
と、ポリアミド系樹脂の添加量が相対的に減少するた
め、潤滑性が不足し、成形型の成形キャビティから成形
体を抜く際の抜き圧が増加する不具合がある。第２熱可
塑性樹脂を少なめに添加すると、ポリアミド系樹脂の添
加量が相対的に増加するため、潤滑性が向上し、成形型
の成形キャビティから成形体を抜く際の抜き圧を低減さ
せ得るものの、軟磁性成形体の高温強度が低下する不具
合がある。そこでポリアミド系樹脂の添加量、第２熱可
塑性樹脂の添加量としては、上記した割合が好ましい。
の合計を樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量のう
ちポリアミド系樹脂が占める割合としては１〜９９ｗｔ
％、殊に２０〜８０ｗｔ％とすることができ、樹脂総量
のうち第２熱可塑性樹脂が占める割合としては１〜９９
ｗｔ％、殊に２０〜８０ｗｔ％とすることができる。第
２熱可塑性樹脂は軟磁性成形体の高温強度を確保するの
に有利であるが、第２熱可塑性樹脂を多めに添加する
と、ポリアミド系樹脂の添加量が相対的に減少するた
め、潤滑性が不足し、成形型の成形キャビティから成形
体を抜く際の抜き圧が増加する不具合がある。第２熱可
塑性樹脂を少なめに添加すると、ポリアミド系樹脂の添
加量が相対的に増加するため、潤滑性が向上し、成形型
の成形キャビティから成形体を抜く際の抜き圧を低減さ
せ得るものの、軟磁性成形体の高温強度が低下する不具
合がある。そこでポリアミド系樹脂の添加量、第２熱可
塑性樹脂の添加量としては、上記した割合が好ましい。
【００２５】・上記した軟磁性成形体は、上記した軟磁
性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧及び加
熱を施して形成されている。加圧及び加熱は個別に行っ
ても良いし、同時に行っても良い。この場合、軟磁性粉
末材料を金型等の成形型にて圧縮成形して圧粉体を形成
する第１工程、その後、圧粉体を加熱してキュアリング
する第２工程とを実施することにより形成できる。成形
型を用いる第１工程は常温領域で行うことが好ましい。
常温領域で軟磁性粉末材料を加圧すれば、樹脂成分が成
形型のキャビティ型面に付着することが抑えられ、圧粉
体を成形型のキャビティ型面から良好に型抜きすること
ができる。第１工程での加圧力としては、鉄系粉末粒子
等の種類、軟磁性成形体の形状に応じて適宜選択できる
ものの、５０ＭＰａ〜１０００ＭＰａ（１ｋｇｆ／ｃｍ
2≒０．１ＭＰａとすると、約５００ｋｇｆ／ｃｍ2〜約
１００００ｋｇｆ／ｃｍ2）を採用できる。殊に１００
ＭＰａ〜８００ＭＰａ（約１０００ｋｇｆ／ｃｍ2〜約
８０００ｋｇｆ／ｃｍ2）を採用できる。仮に第１工程
で軟磁性粉末材料が加圧されると共に加熱されると、軟
磁性粉末材料に含まれている樹脂が成形金型等の成形型
のキャビティ型面に接着することがあるため、成形型か
らの型抜き性が容易でなくなり、生産性が低下する。
性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧及び加
熱を施して形成されている。加圧及び加熱は個別に行っ
ても良いし、同時に行っても良い。この場合、軟磁性粉
末材料を金型等の成形型にて圧縮成形して圧粉体を形成
する第１工程、その後、圧粉体を加熱してキュアリング
する第２工程とを実施することにより形成できる。成形
型を用いる第１工程は常温領域で行うことが好ましい。
常温領域で軟磁性粉末材料を加圧すれば、樹脂成分が成
形型のキャビティ型面に付着することが抑えられ、圧粉
体を成形型のキャビティ型面から良好に型抜きすること
ができる。第１工程での加圧力としては、鉄系粉末粒子
等の種類、軟磁性成形体の形状に応じて適宜選択できる
ものの、５０ＭＰａ〜１０００ＭＰａ（１ｋｇｆ／ｃｍ
2≒０．１ＭＰａとすると、約５００ｋｇｆ／ｃｍ2〜約
１００００ｋｇｆ／ｃｍ2）を採用できる。殊に１００
ＭＰａ〜８００ＭＰａ（約１０００ｋｇｆ／ｃｍ2〜約
８０００ｋｇｆ／ｃｍ2）を採用できる。仮に第１工程
で軟磁性粉末材料が加圧されると共に加熱されると、軟
磁性粉末材料に含まれている樹脂が成形金型等の成形型
のキャビティ型面に接着することがあるため、成形型か
らの型抜き性が容易でなくなり、生産性が低下する。
【００２６】第１工程での加圧時間としては、０．１〜
２０秒、０．５〜１０秒、０．５〜５秒を採用できる。
生産性の向上のためには加圧時間は短い方が好ましい。
但し加圧力及び加圧時間としては上記した値に限定され
るものではない。第１工程の雰囲気としては大気雰囲気
を採用できるが、場合によっては不活性ガス雰囲気とし
ても良い。第２工程では、ポリアミド系樹脂と第２熱可
塑性樹脂の双方とを溶かし、鉄系粉末粒子に対する接着
性を高めることが好ましい。したがって第２工程は、圧
粉体を加熱した状態で行うことができる。ポリアミド系
樹脂は融点が相対的に低いため、加熱時に、鉄系粉末粒
子同士間の粒界において流動し易いものと推察される。
このようにポリアミド系樹脂が流動して鉄系粉末粒子の
表面に片状または膜状に存在すれば、ポリアミド系樹脂
が粒状である場合に比較し、りん酸系被膜等のように絶
縁被膜として効果的に機能し易く、軟磁性粉末材料及び
軟磁性成形体の比抵抗を高めて渦電流損を抑えるのに有
利であるものと推察される。但し、ポリアミド系樹脂が
鉄系粉末粒子同士間の粒界において過剰流動すると、軟
磁性成形体の磁気特性が低下するおそれがあり、更に鉄
系粉末粒子同士の接着強度を低下させるおそれがある。
このため軟磁性成形体の磁気特性を確保する意味では、
また軟磁性成形体の強度を確保する意味では、ポリアミ
ド系樹脂の過剰流動は好ましくない。
２０秒、０．５〜１０秒、０．５〜５秒を採用できる。
生産性の向上のためには加圧時間は短い方が好ましい。
但し加圧力及び加圧時間としては上記した値に限定され
るものではない。第１工程の雰囲気としては大気雰囲気
を採用できるが、場合によっては不活性ガス雰囲気とし
ても良い。第２工程では、ポリアミド系樹脂と第２熱可
塑性樹脂の双方とを溶かし、鉄系粉末粒子に対する接着
性を高めることが好ましい。したがって第２工程は、圧
粉体を加熱した状態で行うことができる。ポリアミド系
樹脂は融点が相対的に低いため、加熱時に、鉄系粉末粒
子同士間の粒界において流動し易いものと推察される。
このようにポリアミド系樹脂が流動して鉄系粉末粒子の
表面に片状または膜状に存在すれば、ポリアミド系樹脂
が粒状である場合に比較し、りん酸系被膜等のように絶
縁被膜として効果的に機能し易く、軟磁性粉末材料及び
軟磁性成形体の比抵抗を高めて渦電流損を抑えるのに有
利であるものと推察される。但し、ポリアミド系樹脂が
鉄系粉末粒子同士間の粒界において過剰流動すると、軟
磁性成形体の磁気特性が低下するおそれがあり、更に鉄
系粉末粒子同士の接着強度を低下させるおそれがある。
このため軟磁性成形体の磁気特性を確保する意味では、
また軟磁性成形体の強度を確保する意味では、ポリアミ
ド系樹脂の過剰流動は好ましくない。
【００２７】加熱温度が高すぎると、軟磁性粉末材料に
含まれている樹脂が劣化したり、絶縁被膜が劣化するお
それがある。加熱温度が低すぎると、軟磁性粉末材料に
含まれている樹脂による接着力が向上しない。このよう
な点を考慮し、加熱温度としては４５０℃以下、さらに
望ましくは３５０℃以下を採用できる。従って第２工程
では４５０℃以下、さらに望ましくは３５０℃以下を採
用できる。第２工程での下限値温度としては、第２熱可
塑性樹脂の融点を越えることが好ましく、従って第２熱
可塑性樹脂の種類に応じて２５０℃以上、２７０℃以
上、２８０℃以上、２９０℃以上のいずれかとすること
ができる。故に軟磁性粉末材料を加熱するときの加熱温
度としては、２５０〜４５０℃、殊に２７０〜３５０℃
を例示できる。第２工程の雰囲気としては大気雰囲気を
採用できるが、場合によっては不活性ガス雰囲気として
も良い。一般的には第２工程は金型等の成形型内で行う
ものではなく、放置した状態（非拘束状態）で行うた
め、成形金型等の成形型に対する型抜き性を考慮する必
要が特にない。場合によっては、温度調整された成形金
型等の成形型にて、軟磁性粉末材料の圧粉成形と同時に
加熱してキュアリングを行っても良い。
含まれている樹脂が劣化したり、絶縁被膜が劣化するお
それがある。加熱温度が低すぎると、軟磁性粉末材料に
含まれている樹脂による接着力が向上しない。このよう
な点を考慮し、加熱温度としては４５０℃以下、さらに
望ましくは３５０℃以下を採用できる。従って第２工程
では４５０℃以下、さらに望ましくは３５０℃以下を採
用できる。第２工程での下限値温度としては、第２熱可
塑性樹脂の融点を越えることが好ましく、従って第２熱
可塑性樹脂の種類に応じて２５０℃以上、２７０℃以
上、２８０℃以上、２９０℃以上のいずれかとすること
ができる。故に軟磁性粉末材料を加熱するときの加熱温
度としては、２５０〜４５０℃、殊に２７０〜３５０℃
を例示できる。第２工程の雰囲気としては大気雰囲気を
採用できるが、場合によっては不活性ガス雰囲気として
も良い。一般的には第２工程は金型等の成形型内で行う
ものではなく、放置した状態（非拘束状態）で行うた
め、成形金型等の成形型に対する型抜き性を考慮する必
要が特にない。場合によっては、温度調整された成形金
型等の成形型にて、軟磁性粉末材料の圧粉成形と同時に
加熱してキュアリングを行っても良い。
【００２８】・軟磁性成形体としては、モータ、電磁バ
ルブ等に代表される電磁アクチュエータに使用される磁
路形成部材に用いることができる。モータに適用される
磁路形成部材としてはロータコア、ステータコア等を採
用できる。モータとしては、アンチロツクブレーキシス
テム用モータ、パワーステアリング用モータ、ワイパー
モータ、ウィンドレギュレータ用モータ、サンルーフ用
モータ等の各種モータが挙げられる。軟磁性成形体とし
ては、トルクセンサ、変位センサ等の各種センサで使用
される磁路形成部材が挙げられる。本発明に係る軟磁性
粉末材料で成形された軟磁性成形体は、車両等のエンジ
ンルームのように高温環境下で使用される軟磁性成形体
に適するが、成形型の成形キャビティからの型抜き性が
良好である効果も奏することから、高温環境で使用され
る軟磁性成形体のみに限定されるものではない。
ルブ等に代表される電磁アクチュエータに使用される磁
路形成部材に用いることができる。モータに適用される
磁路形成部材としてはロータコア、ステータコア等を採
用できる。モータとしては、アンチロツクブレーキシス
テム用モータ、パワーステアリング用モータ、ワイパー
モータ、ウィンドレギュレータ用モータ、サンルーフ用
モータ等の各種モータが挙げられる。軟磁性成形体とし
ては、トルクセンサ、変位センサ等の各種センサで使用
される磁路形成部材が挙げられる。本発明に係る軟磁性
粉末材料で成形された軟磁性成形体は、車両等のエンジ
ンルームのように高温環境下で使用される軟磁性成形体
に適するが、成形型の成形キャビティからの型抜き性が
良好である効果も奏することから、高温環境で使用され
る軟磁性成形体のみに限定されるものではない。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００３０】図１は製造過程を模式的に示す。出発原料
として（１）（２）（３）を用いた。 （１）金属粉末として、ヘガネス社のＳｏｍａｌｏｙ５
５０を使用した。この金属粉末は、高純度の鉄系粉末粒
子（鉄粉、Ｆｅ−０．０１ｗｔ％Ｃ以下,Ｈ2 ｌｏｓｓ
０．０８ｗｔ％，粒径：約２０〜２００μｍ）の表面
に、りん酸化成被膜処理によりりん酸系被膜が積層され
ている。りん酸系被膜は電気絶縁性が高い絶縁被膜とし
て機能するものであり、鉄系粉末粒子のほぼ全表面に積
層されている。鉄系粉末粒子は軟磁性特性を確保する。
りん酸被膜は電気絶縁抵抗が高く、交番磁場が作用した
ときにおける軟磁性成形体の渦電流損を低減させるのに
有利である。 （２）ポリアミド系樹脂（平均粒径：約１０μｍ）を用
いた。この平均粒径は粒度分布における最頻度値を意味
する。ポリアミド系樹脂は熱可塑性樹脂であり、潤滑性
が良好であり、粉末潤滑剤として機能できる。ポリアミ
ド系樹脂は鉄系粉末粒子との常温領域における接着強度
を確保するにも貢献できる。本実施例で用いたポリアミ
ド系樹脂の融点は約１４０℃である。 （３）ＰＰＳ樹脂（平均粒径：約１８μｍ）を用いた。
この平均粒径は粒度分布における最頻度値を意味する。
ＰＰＳ樹脂は、第２熱可塑性樹脂として機能するもので
あり、鉄系粉末粒子との接着強度、殊に高温環境下での
接着強度を高めるのに貢献できる。ＰＰＳ樹脂の融点は
約２８０℃である。
として（１）（２）（３）を用いた。 （１）金属粉末として、ヘガネス社のＳｏｍａｌｏｙ５
５０を使用した。この金属粉末は、高純度の鉄系粉末粒
子（鉄粉、Ｆｅ−０．０１ｗｔ％Ｃ以下,Ｈ2 ｌｏｓｓ
０．０８ｗｔ％，粒径：約２０〜２００μｍ）の表面
に、りん酸化成被膜処理によりりん酸系被膜が積層され
ている。りん酸系被膜は電気絶縁性が高い絶縁被膜とし
て機能するものであり、鉄系粉末粒子のほぼ全表面に積
層されている。鉄系粉末粒子は軟磁性特性を確保する。
りん酸被膜は電気絶縁抵抗が高く、交番磁場が作用した
ときにおける軟磁性成形体の渦電流損を低減させるのに
有利である。 （２）ポリアミド系樹脂（平均粒径：約１０μｍ）を用
いた。この平均粒径は粒度分布における最頻度値を意味
する。ポリアミド系樹脂は熱可塑性樹脂であり、潤滑性
が良好であり、粉末潤滑剤として機能できる。ポリアミ
ド系樹脂は鉄系粉末粒子との常温領域における接着強度
を確保するにも貢献できる。本実施例で用いたポリアミ
ド系樹脂の融点は約１４０℃である。 （３）ＰＰＳ樹脂（平均粒径：約１８μｍ）を用いた。
この平均粒径は粒度分布における最頻度値を意味する。
ＰＰＳ樹脂は、第２熱可塑性樹脂として機能するもので
あり、鉄系粉末粒子との接着強度、殊に高温環境下での
接着強度を高めるのに貢献できる。ＰＰＳ樹脂の融点は
約２８０℃である。
【００３１】そして図１に示すように、（１）の鉄系粉
末と（２）（３）の粉末状の樹脂とを所定量秤量した状
態で、混合機１０を回転駆動させることにより三者を６
０分間混合し、混合粉末２０を形成した。鉄系粉末粒子
とポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂とが混合された状態の
混合粉末２０である軟磁性粉末材料を用い、第１工程を
実施した。即ち、軟磁性粉末材料を成形金型である成形
金型３０のキャビティ内に供給し、室温にて成形金型３
０で加圧成形し、圧粉体である成形体４０を得た。成形
金型３０は、筒形状のダイス型３１と、ダイス型３１に
嵌合された下型３２と、ダイス型３１に嵌合された上型
３６とを有する。下型３２は筒形状の外側下型３３と内
側下型３４とを有する。上型３６は筒形状の外側上型３
７と内側上型３８とを有する。
末と（２）（３）の粉末状の樹脂とを所定量秤量した状
態で、混合機１０を回転駆動させることにより三者を６
０分間混合し、混合粉末２０を形成した。鉄系粉末粒子
とポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂とが混合された状態の
混合粉末２０である軟磁性粉末材料を用い、第１工程を
実施した。即ち、軟磁性粉末材料を成形金型である成形
金型３０のキャビティ内に供給し、室温にて成形金型３
０で加圧成形し、圧粉体である成形体４０を得た。成形
金型３０は、筒形状のダイス型３１と、ダイス型３１に
嵌合された下型３２と、ダイス型３１に嵌合された上型
３６とを有する。下型３２は筒形状の外側下型３３と内
側下型３４とを有する。上型３６は筒形状の外側上型３
７と内側上型３８とを有する。
【００３２】本実施例によれば、成形金型３０のキャビ
ティ内の軟磁性粉末材料である混合粉末２０を加圧する
ものの、加圧するときの温度は室温であるため、混合粉
末２０の樹脂成分が溶融せず、樹脂成分が成形金型３０
のキャビティ型面に付着する問題を解消するのに有利と
なる。軟磁性粉末材料である混合粉末２０を加圧する加
圧条件としては、加圧力を６００ＭＰａ（約６０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2）とし、加圧時間は約１秒程度とした。
ティ内の軟磁性粉末材料である混合粉末２０を加圧する
ものの、加圧するときの温度は室温であるため、混合粉
末２０の樹脂成分が溶融せず、樹脂成分が成形金型３０
のキャビティ型面に付着する問題を解消するのに有利と
なる。軟磁性粉末材料である混合粉末２０を加圧する加
圧条件としては、加圧力を６００ＭＰａ（約６０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2）とし、加圧時間は約１秒程度とした。
【００３３】その後、成形金型３０のキャビティから取
り出された圧粉体である成形体４０を熱処理炉５０によ
り、大気中において加熱して成形体４０に対してキュア
リングを行ない、第２工程を実施し、軟磁性成形体４２
を得た。第２工程では、加熱によりポリアミド系樹脂と
ＰＰＳ樹脂とが溶融し、鉄系粉末粒子を結合させるバイ
ンダとして機能を高めることになる。第２工程における
加熱条件としては、加熱温度を３００℃、加熱時間を６
０分間とした。なお第２工程においては加圧は特に施さ
れておらず、成形体４０は非拘束状態である。従って第
２工程で成形体４０や軟磁性成形体４２が相手型に接着
することを避けることができる。
り出された圧粉体である成形体４０を熱処理炉５０によ
り、大気中において加熱して成形体４０に対してキュア
リングを行ない、第２工程を実施し、軟磁性成形体４２
を得た。第２工程では、加熱によりポリアミド系樹脂と
ＰＰＳ樹脂とが溶融し、鉄系粉末粒子を結合させるバイ
ンダとして機能を高めることになる。第２工程における
加熱条件としては、加熱温度を３００℃、加熱時間を６
０分間とした。なお第２工程においては加圧は特に施さ
れておらず、成形体４０は非拘束状態である。従って第
２工程で成形体４０や軟磁性成形体４２が相手型に接着
することを避けることができる。
【００３４】図２はキュアリング後の軟磁性成形体４２
の内部をＥＰＭＡで観察した状態を模写したものであ
る。この観察した軟磁性成形体４２では、軟磁性粉末材
料を１００％としたとき、重量比でポリアミド系樹脂が
０．３％であり、ＰＰＳ樹脂が０．３％であった。図２
に示すように、薄膜状のりん酸系被膜４１０は鉄系粉末
粒子４００の表面の全域に積層されていた。そしてりん
酸系被膜４１０が積層された鉄系粉末粒子４００が互い
に固結されていた。この場合、りん酸系被膜４１０同士
が接合している部分が多かった。りん酸系被膜４１０が
積層された鉄系粉末粒子４００の境界域にポリアミド系
樹脂の片状の相４２０（ハッチング線で示す領域）、Ｐ
ＰＳ樹脂の片状の相４３０（黒色塗り潰し領域）が存在
している。図２によれば、ポリアミド系樹脂の片状の相
４２０、ＰＰＳ樹脂の片状の相４３０とはあまり相溶せ
ず、互いに独立して存在していることがうかがえる。図
２によれば、鉄系粉末粒子４００の凹み部分にポリアミ
ド系樹脂の片状の相４２０、ＰＰＳ樹脂の片状の相４３
０が存在していることがうかがえる。更に図２によれ
ば、ポリアミド系樹脂の相４２０の過剰流動がＰＰＳ樹
脂の相４３０で止められている形態がうかがえる。ポリ
アミド系樹脂の相４２０の過剰流動を止めるには、ＰＰ
Ｓ樹脂の粒径がポリアミド系樹脂の粒径よりも大きいこ
とが効果的であると推察される。
の内部をＥＰＭＡで観察した状態を模写したものであ
る。この観察した軟磁性成形体４２では、軟磁性粉末材
料を１００％としたとき、重量比でポリアミド系樹脂が
０．３％であり、ＰＰＳ樹脂が０．３％であった。図２
に示すように、薄膜状のりん酸系被膜４１０は鉄系粉末
粒子４００の表面の全域に積層されていた。そしてりん
酸系被膜４１０が積層された鉄系粉末粒子４００が互い
に固結されていた。この場合、りん酸系被膜４１０同士
が接合している部分が多かった。りん酸系被膜４１０が
積層された鉄系粉末粒子４００の境界域にポリアミド系
樹脂の片状の相４２０（ハッチング線で示す領域）、Ｐ
ＰＳ樹脂の片状の相４３０（黒色塗り潰し領域）が存在
している。図２によれば、ポリアミド系樹脂の片状の相
４２０、ＰＰＳ樹脂の片状の相４３０とはあまり相溶せ
ず、互いに独立して存在していることがうかがえる。図
２によれば、鉄系粉末粒子４００の凹み部分にポリアミ
ド系樹脂の片状の相４２０、ＰＰＳ樹脂の片状の相４３
０が存在していることがうかがえる。更に図２によれ
ば、ポリアミド系樹脂の相４２０の過剰流動がＰＰＳ樹
脂の相４３０で止められている形態がうかがえる。ポリ
アミド系樹脂の相４２０の過剰流動を止めるには、ＰＰ
Ｓ樹脂の粒径がポリアミド系樹脂の粒径よりも大きいこ
とが効果的であると推察される。
【００３５】本発明者らが行った試験によれば、同一条
件で製造しつつも樹脂を全く添加しなかった試験片で
は、成形金型３０からの型抜き性が悪いもののキュアリ
ング後の強度が高いことから、りん酸系被膜同士の接着
強度は高いことが判明している。上記したようにポリア
ミド系樹脂の相４２０の過剰流動がＰＰＳ樹脂の相４３
０で止められていれば、鉄系粉末粒子４００の接着強度
が高いりん酸系被膜同士の接着が確保され、軟磁性成形
体４２の強度を確保するのに貢献できるものと推察され
る。
件で製造しつつも樹脂を全く添加しなかった試験片で
は、成形金型３０からの型抜き性が悪いもののキュアリ
ング後の強度が高いことから、りん酸系被膜同士の接着
強度は高いことが判明している。上記したようにポリア
ミド系樹脂の相４２０の過剰流動がＰＰＳ樹脂の相４３
０で止められていれば、鉄系粉末粒子４００の接着強度
が高いりん酸系被膜同士の接着が確保され、軟磁性成形
体４２の強度を確保するのに貢献できるものと推察され
る。
【００３６】上記実施例の中で、まず、問題となるの
が、成形金型３０のキャビティから成形体４０を取り出
す際の取り出しやすさ（抜き圧力の大小）である。この
場合、成形体４０の抜き圧力を小さくする必要がある。
一般的には成形金型３０のキャビティ型面に潤滑剤を塗
布したり、軟磁性粉末材料と潤滑剤とを混ぜ合わせて対
応することになる。しかしこの手段ではコスト、生産性
に問題がある。またキュアリング後の軟磁性成形体４２
としての性能、強度が低下してしまう不具合がある。こ
れに対して、本実施例のようにバインダ機能の他に潤滑
剤機能を有するポリアミド系樹脂を軟磁性粉末材料に所
定量入れ込むことにより、バインダとしての機能はもち
ろん、成形体４０を成形金型３０のキャビティから抜く
ときの抜き圧力を低減させるのに大きな効果を得ること
ができる。
が、成形金型３０のキャビティから成形体４０を取り出
す際の取り出しやすさ（抜き圧力の大小）である。この
場合、成形体４０の抜き圧力を小さくする必要がある。
一般的には成形金型３０のキャビティ型面に潤滑剤を塗
布したり、軟磁性粉末材料と潤滑剤とを混ぜ合わせて対
応することになる。しかしこの手段ではコスト、生産性
に問題がある。またキュアリング後の軟磁性成形体４２
としての性能、強度が低下してしまう不具合がある。こ
れに対して、本実施例のようにバインダ機能の他に潤滑
剤機能を有するポリアミド系樹脂を軟磁性粉末材料に所
定量入れ込むことにより、バインダとしての機能はもち
ろん、成形体４０を成形金型３０のキャビティから抜く
ときの抜き圧力を低減させるのに大きな効果を得ること
ができる。
【００３７】しかしながら、軟磁性粉末材料に樹脂とし
てポリアミド系樹脂のみを混ぜた場合には、エンジンル
ームなどで使用されるモータ等のように高温環境下（例
えば１８０〜２６０℃）で使用されるとき、軟磁性成形
体４２の強度が著しく低下してしまう不具合がある。こ
れは使用環境温度がポリアミド系樹脂の融点を越えてい
るためで、ポリアミド系樹脂による接着強度は高温環境
下ではあまり期待できない。この問題を解決するために
必要なものがＰＰＳ樹脂である。ＰＰＳ樹脂の融点は、
約２７０〜２９０℃であり、上記した高温環境温度より
高い。したがってＰＰＳ樹脂は上記した高温環境温度に
おいても溶融しないため、高温環境で軟磁性成形体４２
を使用するとき、ＰＰＳ樹脂のもつ接着力が接着強度と
して発揮される。また高温環境温度において溶融状態に
あるポリアミド系樹脂が鉄系粉末粒子４００の表面に過
剰に流動するのを防止するための流動バリヤ的な機能を
持っており、高温環境下での強度向上に貢献している。
てポリアミド系樹脂のみを混ぜた場合には、エンジンル
ームなどで使用されるモータ等のように高温環境下（例
えば１８０〜２６０℃）で使用されるとき、軟磁性成形
体４２の強度が著しく低下してしまう不具合がある。こ
れは使用環境温度がポリアミド系樹脂の融点を越えてい
るためで、ポリアミド系樹脂による接着強度は高温環境
下ではあまり期待できない。この問題を解決するために
必要なものがＰＰＳ樹脂である。ＰＰＳ樹脂の融点は、
約２７０〜２９０℃であり、上記した高温環境温度より
高い。したがってＰＰＳ樹脂は上記した高温環境温度に
おいても溶融しないため、高温環境で軟磁性成形体４２
を使用するとき、ＰＰＳ樹脂のもつ接着力が接着強度と
して発揮される。また高温環境温度において溶融状態に
あるポリアミド系樹脂が鉄系粉末粒子４００の表面に過
剰に流動するのを防止するための流動バリヤ的な機能を
持っており、高温環境下での強度向上に貢献している。
【００３８】（評価）軟磁性粉末材料から軟磁性成形体
４２である試験片を作製し、各種試験を行った。試験片
は、基本的には上記した条件に基づいて形成されてい
る。そして、軟磁性粉末材料に配合されているポリアミ
ド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の添加量と各特性値との関係を
試験した。図面中、ポリアミド系樹脂をＰＡとも記し、
ＰＰＳ樹脂をＰＰＳとも記す。
４２である試験片を作製し、各種試験を行った。試験片
は、基本的には上記した条件に基づいて形成されてい
る。そして、軟磁性粉末材料に配合されているポリアミ
ド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の添加量と各特性値との関係を
試験した。図面中、ポリアミド系樹脂をＰＡとも記し、
ＰＰＳ樹脂をＰＰＳとも記す。
【００３９】まず、第１工程を実施した後における成形
金型３０からの圧粉体である成形体４０の取り出しやす
さについて、図３及び図４を参照して説明する。図３の
横軸はポリアミド系樹脂の添加量を示す。図３の縦軸は
成形金型３０からの圧粉体である成形体で形成されてい
る試験片を取り出す際の抜き圧を示す。図３において○
は樹脂総量が０．４ｗｔ％の場合を示し、△は樹脂総量
が０．６ｗｔ％の場合を示し、▽は樹脂総量が０．８ｗ
ｔ％の場合を示す。樹脂総量が０．４ｗｔ％とは、混合
粉末全体を１００％としたとき、樹脂総量が０．４ｗｔ
％を占めると共に、りん酸系被膜が積層されている鉄系
粉末粒子が９９．６ｗｔ％占めることを意味する。樹脂
総量が○であり０．４ｗｔ％である場合において、ポリ
アミド系樹脂の添加量が０．１ｗｔ％であるときには、
ポリアミド系樹脂が０．１ｗｔ％で、ＰＰＳ樹脂が０．
３ｗｔ％であることを示す。また、樹脂総量が△であり
０．６ｗｔ％である場合において、ポリアミド系樹脂の
添加量が０．３ｗｔ％であるときには、ポリアミド系樹
脂が０．３ｗｔ％で、ＰＰＳ樹脂が０．３ｗｔ％である
ことを示す。■は比較例１を示す。比較例１は、りん酸
系被膜が積層されている鉄系粉末粒子（実施例と同じ鉄
系粉末粒子）にポリアミド系樹脂を添加するものの、Ｐ
ＰＳ樹脂を添加していないものであり、ポリアミド系樹
脂の量を変化させたものである。図３に示すように、ポ
リアミド系樹脂の添加量が増加すれば、試験片の抜き圧
は低減しており、ポリアミド系樹脂は抜き圧の低減に大
きく寄与していることがわかる。
金型３０からの圧粉体である成形体４０の取り出しやす
さについて、図３及び図４を参照して説明する。図３の
横軸はポリアミド系樹脂の添加量を示す。図３の縦軸は
成形金型３０からの圧粉体である成形体で形成されてい
る試験片を取り出す際の抜き圧を示す。図３において○
は樹脂総量が０．４ｗｔ％の場合を示し、△は樹脂総量
が０．６ｗｔ％の場合を示し、▽は樹脂総量が０．８ｗ
ｔ％の場合を示す。樹脂総量が０．４ｗｔ％とは、混合
粉末全体を１００％としたとき、樹脂総量が０．４ｗｔ
％を占めると共に、りん酸系被膜が積層されている鉄系
粉末粒子が９９．６ｗｔ％占めることを意味する。樹脂
総量が○であり０．４ｗｔ％である場合において、ポリ
アミド系樹脂の添加量が０．１ｗｔ％であるときには、
ポリアミド系樹脂が０．１ｗｔ％で、ＰＰＳ樹脂が０．
３ｗｔ％であることを示す。また、樹脂総量が△であり
０．６ｗｔ％である場合において、ポリアミド系樹脂の
添加量が０．３ｗｔ％であるときには、ポリアミド系樹
脂が０．３ｗｔ％で、ＰＰＳ樹脂が０．３ｗｔ％である
ことを示す。■は比較例１を示す。比較例１は、りん酸
系被膜が積層されている鉄系粉末粒子（実施例と同じ鉄
系粉末粒子）にポリアミド系樹脂を添加するものの、Ｐ
ＰＳ樹脂を添加していないものであり、ポリアミド系樹
脂の量を変化させたものである。図３に示すように、ポ
リアミド系樹脂の添加量が増加すれば、試験片の抜き圧
は低減しており、ポリアミド系樹脂は抜き圧の低減に大
きく寄与していることがわかる。
【００４０】図４の横軸はＰＰＳ樹脂の添加量を示す。
図４の縦軸は成形金型３０からの圧粉体である成形体で
形成されている試験片を取り出す際の抜き圧を示す。図
４に示す試験によれば、比較例２はりん酸系被膜が積層
されている鉄系粉末粒子（実施例と同じ鉄系粉末粒子）
にポリアミド系樹脂０．６ｗｔ％添加しているものの、
ＰＰＳ樹脂を含まない。図４に示すように、ＰＰＳ樹脂
の添加量は、成形体である試験片の抜き圧にはほとんど
影響しない。したがって、試験片の抜き圧だけを考えれ
ば、ポリアミド系樹脂をより多目に添加すればよいこと
になる。
図４の縦軸は成形金型３０からの圧粉体である成形体で
形成されている試験片を取り出す際の抜き圧を示す。図
４に示す試験によれば、比較例２はりん酸系被膜が積層
されている鉄系粉末粒子（実施例と同じ鉄系粉末粒子）
にポリアミド系樹脂０．６ｗｔ％添加しているものの、
ＰＰＳ樹脂を含まない。図４に示すように、ＰＰＳ樹脂
の添加量は、成形体である試験片の抜き圧にはほとんど
影響しない。したがって、試験片の抜き圧だけを考えれ
ば、ポリアミド系樹脂をより多目に添加すればよいこと
になる。
【００４１】次に、キュアリング後の軟磁性成形体であ
る試験片の引張強度について図５,図６を参照して説明
する。図５の横軸は、軟磁性粉末材料を１００％とした
ときＰＰＳ樹脂の添加量を示す。図５の縦軸は常温引張
強度、２００℃における引張強度を示す。引張強度は軟
磁性粉末材料を上記加圧条件で圧縮した圧粉体を上記加
熱条件で加熱してキュアリング（３００℃×１時間）し
た軟磁性成形体で形成されている試験片の引張強度を示
す。引張強度試験としては、ＪＩＳ規格Ｚ−２２４１の
『金属材料引張試験方法』に基づいて行った。図５から
理解できるように、ポリアミド系樹脂のみが添加されて
いる試験片群Ｍ１、つまりＰＰＳ樹脂が添加されていな
い試験片群Ｍ１では、室温での引張強度は高い値を示す
ものの、高温環境下（２００℃）での強度は１ｋｇｆ／
ｍｍ2（≒９．８ＭＰａ）をなかなか越えることができ
ず、低い値となっている。またＰＰＳ樹脂のみが添加さ
れている試験片群Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４についても、ポリア
ミド系樹脂のみが添加されている場合でほどではない
が、高温環境下での強度は充分ではない。
る試験片の引張強度について図５,図６を参照して説明
する。図５の横軸は、軟磁性粉末材料を１００％とした
ときＰＰＳ樹脂の添加量を示す。図５の縦軸は常温引張
強度、２００℃における引張強度を示す。引張強度は軟
磁性粉末材料を上記加圧条件で圧縮した圧粉体を上記加
熱条件で加熱してキュアリング（３００℃×１時間）し
た軟磁性成形体で形成されている試験片の引張強度を示
す。引張強度試験としては、ＪＩＳ規格Ｚ−２２４１の
『金属材料引張試験方法』に基づいて行った。図５から
理解できるように、ポリアミド系樹脂のみが添加されて
いる試験片群Ｍ１、つまりＰＰＳ樹脂が添加されていな
い試験片群Ｍ１では、室温での引張強度は高い値を示す
ものの、高温環境下（２００℃）での強度は１ｋｇｆ／
ｍｍ2（≒９．８ＭＰａ）をなかなか越えることができ
ず、低い値となっている。またＰＰＳ樹脂のみが添加さ
れている試験片群Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４についても、ポリア
ミド系樹脂のみが添加されている場合でほどではない
が、高温環境下での強度は充分ではない。
【００４２】しかしながら図５から理解できるように、
ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂の両方を併せて添加した
軟磁性粉末材料を用いることで、高温環境下での強度が
向上する傾向が見られる。これらの試験結果により、高
温環境下での強度を確保するには、ポリアミド系樹脂と
ＰＰＳ樹脂の両方を併せて添加することが重要であるこ
とがわかる。
ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂の両方を併せて添加した
軟磁性粉末材料を用いることで、高温環境下での強度が
向上する傾向が見られる。これらの試験結果により、高
温環境下での強度を確保するには、ポリアミド系樹脂と
ＰＰＳ樹脂の両方を併せて添加することが重要であるこ
とがわかる。
【００４３】なお、鉄粉末粒子にりん酸系被膜を積層し
た軟磁性粉末材料（ポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の
両方を含まない）で形成した軟磁性成形体については、
常温における引張強度は約２．６ｋｇｆ／ｍｍ2程度で
あり、２００℃における引張強度は約２．６ｋｇｆ／ｍ
ｍ2程度であった。
た軟磁性粉末材料（ポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の
両方を含まない）で形成した軟磁性成形体については、
常温における引張強度は約２．６ｋｇｆ／ｍｍ2程度で
あり、２００℃における引張強度は約２．６ｋｇｆ／ｍ
ｍ2程度であった。
【００４４】また図６の横軸はＰＰＳ樹脂の添加量を示
し、図６の縦軸は２００℃における軟磁性成形体である
試験片の引張強度を示す。図６の特性線Ａのピーク領域
Ａ１で示すように樹脂総量が０．４ｗｔ％（□）のとき
には、ＰＰＳ樹脂が０．１％（ポリアミド系樹脂：０．
３ｗｔ％）の場合、高温引っ張り強度が高い。図６の特
性線Ｂのピーク領域Ｂ１で示すように樹脂総量が０．６
ｗｔ％（○）のときには、ＰＰＳ樹脂が０．３％（ポリ
アミド系樹脂：０．３ｗｔ％）の場合、高温引張強度が
高い。図６の特性線Ｃのピーク領域Ｃ１で示すように樹
脂総量が０．８ｗｔ％（△）のときには、ＰＰＳ樹脂が
約０．５％（ポリアミド系樹脂：０．３ｗｔ％）の場
合、高温引張強度が高い。これを考慮すれば、試験した
範囲内では、混合粉末である軟磁性粉末材料を１００％
としたとき、ポリアミド系樹脂が０．３ｗｔ％付近のと
き、高い高温引張強度が得られ、良好なる混合比率が存
在しているといえる。
し、図６の縦軸は２００℃における軟磁性成形体である
試験片の引張強度を示す。図６の特性線Ａのピーク領域
Ａ１で示すように樹脂総量が０．４ｗｔ％（□）のとき
には、ＰＰＳ樹脂が０．１％（ポリアミド系樹脂：０．
３ｗｔ％）の場合、高温引っ張り強度が高い。図６の特
性線Ｂのピーク領域Ｂ１で示すように樹脂総量が０．６
ｗｔ％（○）のときには、ＰＰＳ樹脂が０．３％（ポリ
アミド系樹脂：０．３ｗｔ％）の場合、高温引張強度が
高い。図６の特性線Ｃのピーク領域Ｃ１で示すように樹
脂総量が０．８ｗｔ％（△）のときには、ＰＰＳ樹脂が
約０．５％（ポリアミド系樹脂：０．３ｗｔ％）の場
合、高温引張強度が高い。これを考慮すれば、試験した
範囲内では、混合粉末である軟磁性粉末材料を１００％
としたとき、ポリアミド系樹脂が０．３ｗｔ％付近のと
き、高い高温引張強度が得られ、良好なる混合比率が存
在しているといえる。
【００４５】次に、成形体である試験片のキュアリング
後の試験片の密度について図７を参照して説明する。図
７の横軸は、樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量
に占めるＰＰＳ樹脂の割合を示す。また図７の横軸は、
軟磁性粉末材料を１００％としたとき、軟磁性粉末材料
におけるポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の添加量も示
す。図７の縦軸はキュアリング後の試験片の密度を示
す。この場合には樹脂総量を０．４ｗｔ％、第１工程で
の加圧力を６０００ｋｇｆ／ｃｍ2と（６００ＭＰａ）
とした。図７に示すように、樹脂総量が同一であると
き、樹脂総量に占めるＰＰＳの割合が増加しても、軟磁
性成形体である試験片の密度は良好であった。特にＰＰ
Ｓ樹脂が０．１ｗｔ％、０．２ｗｔ％，０．３ｗｔ％の
とき、試験片の密度は良好であった。なお、比較例２
は、りん酸系被膜が積層された鉄系粉末粒子を加圧・加
熱して成形されており、ポリアミド系樹脂を０．６ｗｔ
％含むものの、ＰＰＳ樹脂を含まない。
後の試験片の密度について図７を参照して説明する。図
７の横軸は、樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量
に占めるＰＰＳ樹脂の割合を示す。また図７の横軸は、
軟磁性粉末材料を１００％としたとき、軟磁性粉末材料
におけるポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂の添加量も示
す。図７の縦軸はキュアリング後の試験片の密度を示
す。この場合には樹脂総量を０．４ｗｔ％、第１工程で
の加圧力を６０００ｋｇｆ／ｃｍ2と（６００ＭＰａ）
とした。図７に示すように、樹脂総量が同一であると
き、樹脂総量に占めるＰＰＳの割合が増加しても、軟磁
性成形体である試験片の密度は良好であった。特にＰＰ
Ｓ樹脂が０．１ｗｔ％、０．２ｗｔ％，０．３ｗｔ％の
とき、試験片の密度は良好であった。なお、比較例２
は、りん酸系被膜が積層された鉄系粉末粒子を加圧・加
熱して成形されており、ポリアミド系樹脂を０．６ｗｔ
％含むものの、ＰＰＳ樹脂を含まない。
【００４６】次に、成形体である試験片のキュアリング
後の比抵抗について図８を参照して説明する。図８の横
軸は、樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量に占め
るＰＰＳ樹脂の割合（０％，２５％，５０％，７５％，
１００％の数値をもつ軸で表現される）を示す。また図
８の横軸は、軟磁性粉末材料を１００％としたとき、軟
磁性粉末材料におけるポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂
の添加量（０．４％，０．３％，０．２％，０．１％の
数値をもつ軸で表現される）も示す。図８の縦軸はキュ
アリング後の成形体である試験片の比抵抗を示す。この
試験では、第１工程での加圧力を６０００ｋｇｆ／ｃｍ
2と（６００ＭＰａ）とした。図８に示すように、樹脂
総量が同一であるとき、ポリアミド系樹脂の量が増加す
るにつれて、比抵抗が増加している。即ちＰＰＳ樹脂の
量が多くなるつれて、比抵抗が低下している。図８によ
れば、ポリアミド系樹脂が０％のとき比抵抗がかなり低
下している。このため試験片の比抵抗を高くして渦電流
損を抑えるためには、ポリアミド系樹脂の量が多い方が
良いといえる。
後の比抵抗について図８を参照して説明する。図８の横
軸は、樹脂総量を１００％としたとき、樹脂総量に占め
るＰＰＳ樹脂の割合（０％，２５％，５０％，７５％，
１００％の数値をもつ軸で表現される）を示す。また図
８の横軸は、軟磁性粉末材料を１００％としたとき、軟
磁性粉末材料におけるポリアミド系樹脂及びＰＰＳ樹脂
の添加量（０．４％，０．３％，０．２％，０．１％の
数値をもつ軸で表現される）も示す。図８の縦軸はキュ
アリング後の成形体である試験片の比抵抗を示す。この
試験では、第１工程での加圧力を６０００ｋｇｆ／ｃｍ
2と（６００ＭＰａ）とした。図８に示すように、樹脂
総量が同一であるとき、ポリアミド系樹脂の量が増加す
るにつれて、比抵抗が増加している。即ちＰＰＳ樹脂の
量が多くなるつれて、比抵抗が低下している。図８によ
れば、ポリアミド系樹脂が０％のとき比抵抗がかなり低
下している。このため試験片の比抵抗を高くして渦電流
損を抑えるためには、ポリアミド系樹脂の量が多い方が
良いといえる。
【００４７】図８の試験結果のようにポリアミド系樹脂
の量が増加するにつれて比抵抗が増加する理由として
は、ポリアミド系樹脂はＰＰＳ樹脂よりも融点が低いた
め、りん酸系被膜が形成されている鉄系粉末粒子間にお
いて加熱の際に流動し易く、ＰＰＳ樹脂よりも片状また
は膜状に存在し易いためと推察される。このポリアミド
系樹脂は高い電気絶縁性を有するため、鉄系粉末粒子に
おいて片状または膜状に存在すれば、電流通路を制限す
るのに有利であり、軟磁性成形体である試験片の比抵抗
を高めるものと推察される。
の量が増加するにつれて比抵抗が増加する理由として
は、ポリアミド系樹脂はＰＰＳ樹脂よりも融点が低いた
め、りん酸系被膜が形成されている鉄系粉末粒子間にお
いて加熱の際に流動し易く、ＰＰＳ樹脂よりも片状また
は膜状に存在し易いためと推察される。このポリアミド
系樹脂は高い電気絶縁性を有するため、鉄系粉末粒子に
おいて片状または膜状に存在すれば、電流通路を制限す
るのに有利であり、軟磁性成形体である試験片の比抵抗
を高めるものと推察される。
【００４８】次に実効透磁率について図９及び図１０を
参照して説明する。図９の横軸はキュアリング後の軟磁
性成形体である試験片の密度を示し、図９の縦軸はキュ
アリング後の軟磁性成形体である試験片の実効透磁率を
示す。また樹脂総量は０．４〜０．８ｗｔ％範囲内とし
た。この場合、ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂との合計
を１００％としたとき、ＰＰＳ樹脂の割合を０％，２５
％，５０％，６２．５％，７５％，１００％と変化させ
た。実効透磁率を測定するにあたり、トロイダルコイル
に４００Ｈｚの交番電流を通電し、交番磁場（１．３
Ｔ）を発生させた状態で測定した。図９に示すように、
キュアリング後の軟磁性成形体である試験片の密度は実
効透磁率に影響を与えるものの、樹脂総量が変化して、
あるいは、ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂の添加割合が
変化して、試験片の密度が多少ばらついたとしても、良
好な実効透磁率が得られる。
参照して説明する。図９の横軸はキュアリング後の軟磁
性成形体である試験片の密度を示し、図９の縦軸はキュ
アリング後の軟磁性成形体である試験片の実効透磁率を
示す。また樹脂総量は０．４〜０．８ｗｔ％範囲内とし
た。この場合、ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂との合計
を１００％としたとき、ＰＰＳ樹脂の割合を０％，２５
％，５０％，６２．５％，７５％，１００％と変化させ
た。実効透磁率を測定するにあたり、トロイダルコイル
に４００Ｈｚの交番電流を通電し、交番磁場（１．３
Ｔ）を発生させた状態で測定した。図９に示すように、
キュアリング後の軟磁性成形体である試験片の密度は実
効透磁率に影響を与えるものの、樹脂総量が変化して、
あるいは、ポリアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂の添加割合が
変化して、試験片の密度が多少ばらついたとしても、良
好な実効透磁率が得られる。
【００４９】図１０の横軸は軟磁性粉末材料に占める樹
脂総量を示す。図１０の縦軸はキュアリング後の軟磁性
成形体である試験片の実効透磁率を示す。この場合、ポ
リアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂との合計を１００％とした
とき、ＰＰＳ樹脂の添加量を０％，２５％，５０％，６
２．５％，７５％，１００％と変化させた。図１０に示
すように、樹脂総量が増加するにつれて試験片の実効透
磁率が低下する傾向が見られた。軟磁性の鉄系粉末粒子
の割合が低下するためである。このため軟磁性粉末材料
を１００％としたとき、樹脂総量は１．５ｗｔ％未満、
殊に１．０ｗｔ％未満が好ましいと言える。
脂総量を示す。図１０の縦軸はキュアリング後の軟磁性
成形体である試験片の実効透磁率を示す。この場合、ポ
リアミド系樹脂とＰＰＳ樹脂との合計を１００％とした
とき、ＰＰＳ樹脂の添加量を０％，２５％，５０％，６
２．５％，７５％，１００％と変化させた。図１０に示
すように、樹脂総量が増加するにつれて試験片の実効透
磁率が低下する傾向が見られた。軟磁性の鉄系粉末粒子
の割合が低下するためである。このため軟磁性粉末材料
を１００％としたとき、樹脂総量は１．５ｗｔ％未満、
殊に１．０ｗｔ％未満が好ましいと言える。
【００５０】次に実効透磁率について図１１を参照して
説明する。図１１の横軸はキュアリング後の軟磁性成形
体である試験片の密度を示し、図１１の縦軸は重量鉄損
を示す。この場合、樹脂総量を１００％としたとき、樹
脂総量に占めるＰＰＳ樹脂の割合を０％，２５％，５０
％，６２．５％，７５％，１００％に変化させた。この
試験では、トロイダルコイルに４００Ｈｚの交番電流を
通電して交番磁場（１．３Ｔ）を発生させた状態で測定
した。また樹脂総量は０．４〜０．８ｗｔ％範囲内とし
た。重量鉄損（ｗ／ｋｇ）は、ヒステリシス損と渦電流
損の総和である。図１１に示すように、ポリアミド系樹
脂とＰＰＳ樹脂の添加割合が変化して試験片の密度が多
少ばらついたとしても、鉄損はあまり変化がない。
説明する。図１１の横軸はキュアリング後の軟磁性成形
体である試験片の密度を示し、図１１の縦軸は重量鉄損
を示す。この場合、樹脂総量を１００％としたとき、樹
脂総量に占めるＰＰＳ樹脂の割合を０％，２５％，５０
％，６２．５％，７５％，１００％に変化させた。この
試験では、トロイダルコイルに４００Ｈｚの交番電流を
通電して交番磁場（１．３Ｔ）を発生させた状態で測定
した。また樹脂総量は０．４〜０．８ｗｔ％範囲内とし
た。重量鉄損（ｗ／ｋｇ）は、ヒステリシス損と渦電流
損の総和である。図１１に示すように、ポリアミド系樹
脂とＰＰＳ樹脂の添加割合が変化して試験片の密度が多
少ばらついたとしても、鉄損はあまり変化がない。
【００５１】以上説明したように軟磁性成形体における
要求特性に合わせて上記ポリアミド系樹脂、ＰＰＳ樹脂
の添加量をコントロ−ルすることで、成形金型等の成形
型のキャビティから成形体を取出してやすくしつつ、磁
気特性、電気特性（比抵抗）が良好で、かつ、高温環境
下での強度が高い軟磁性粉末成形体を得ることができ
る。
要求特性に合わせて上記ポリアミド系樹脂、ＰＰＳ樹脂
の添加量をコントロ−ルすることで、成形金型等の成形
型のキャビティから成形体を取出してやすくしつつ、磁
気特性、電気特性（比抵抗）が良好で、かつ、高温環境
下での強度が高い軟磁性粉末成形体を得ることができ
る。
【００５２】（適用例）図１２はモータの代表例である
ブラシモータ（電磁アクチュエータ）に適用した適用例
を示す。ブラシモータ５００は、ケース５０１と、ケー
ス５０１に回転可能に設けられた作動部としてのシャフ
ト５０２と、シャフト５０２に保持された電機子５０３
とを有する。電機子５０３は、磁路を形成するコア５０
４と、コア５０４に保持され磁力線を生成する電機子コ
イル５０５と、コア５０４をシャフト５０２に保持する
支持部５０６とを有する。ブラシ６００はブラシ当接部
６０１に対して内側から外側に向かって当接するように
コイルバネ６０２により付勢された状態でブラシホルダ
６０３に保持されている。シャフト５０２が回転する
と、コア５０４に遠心力が作用する。このモータは車両
のエンジンルーム内等の高温環境下で使用されることが
ある。このモータが車両で使用される際にはコア５０４
に車両振動も遠心力の他に作用する。
ブラシモータ（電磁アクチュエータ）に適用した適用例
を示す。ブラシモータ５００は、ケース５０１と、ケー
ス５０１に回転可能に設けられた作動部としてのシャフ
ト５０２と、シャフト５０２に保持された電機子５０３
とを有する。電機子５０３は、磁路を形成するコア５０
４と、コア５０４に保持され磁力線を生成する電機子コ
イル５０５と、コア５０４をシャフト５０２に保持する
支持部５０６とを有する。ブラシ６００はブラシ当接部
６０１に対して内側から外側に向かって当接するように
コイルバネ６０２により付勢された状態でブラシホルダ
６０３に保持されている。シャフト５０２が回転する
と、コア５０４に遠心力が作用する。このモータは車両
のエンジンルーム内等の高温環境下で使用されることが
ある。このモータが車両で使用される際にはコア５０４
に車両振動も遠心力の他に作用する。
【００５３】コア５０４は磁路ループを形成する磁路形
成部材であり、上記した実施例に係る軟磁性成形体で形
成されており、高温環境下での強度向上が図られてい
る。高温環境下において遠心力や振動がコア５０４に作
用する状態でコア５０４が使用されても、コア５０４の
強度は十分に確保される。
成部材であり、上記した実施例に係る軟磁性成形体で形
成されており、高温環境下での強度向上が図られてい
る。高温環境下において遠心力や振動がコア５０４に作
用する状態でコア５０４が使用されても、コア５０４の
強度は十分に確保される。
【００５４】更にコア５０４は上記した実施例に係る軟
磁性成形体で形成されているため、成形金型等の成形型
からの抜き性の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度
等）と電気特性（比抵抗等）の両方をバランスよく高い
レベルで両立させ得るといった効果を奏する。本発明は
上記ブラシモータに限らず、他のモータ、更には他の電
磁アクチュエータに適用することもできる。
磁性成形体で形成されているため、成形金型等の成形型
からの抜き性の向上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度
等）と電気特性（比抵抗等）の両方をバランスよく高い
レベルで両立させ得るといった効果を奏する。本発明は
上記ブラシモータに限らず、他のモータ、更には他の電
磁アクチュエータに適用することもできる。
【００５５】（その他）その他、本発明方法及び本発明
装置は上記した実施例のみに限定されるものではなく、
要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるもの
である。
装置は上記した実施例のみに限定されるものではなく、
要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施できるもの
である。
【００５６】上記した記載から次の技術的思想も把握で
きる。 （付記項１）車両のエンジンルーム内などの高温環境で
用いられる各請求項に係る軟磁性成形体。エンジンルー
ム内などの高温環境で使用するのに適する。 （付記項２）車両のエンジンルーム内などの高温環境で
用いられる各請求項に係る磁路形成部材。エンジンルー
ム内のような高温環境で使用するのに適する。 （付記項３）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子とポリアミド系樹脂と２００℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂とを主要成分とする軟磁性粉末材料を形成
する混合工程と、軟磁性粉末材料に対して加圧して圧粉
体を形成する加圧工程（第１工程）と、圧粉体を加熱す
る加熱工程（第２工程）とを順に実施することを特徴と
する軟磁性成形体の製造方法。 （付記項４）ケースと、ケースに回転可能に設けられた
シャフトと、シャフトに保持された電機子とを有するモ
ータであり、電機子は、各請求項に係る軟磁性成形体で
形成された磁路を形成するコアと、コアに保持された電
機子コイルとを有することを特徴とするモータ。高温環
境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）
の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る。 （付記項５）ケースと、ケースに作動可能に設けられた
作動部と、磁路を形成するコアとを有する電磁アクチュ
エータにおいて、コアは、各請求項に係る軟磁性成形体
で形成されていることを特徴とする電磁アクチュエー
タ。高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向
上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性
（比抵抗等）の両方をバランスよく高いレベルで両立さ
せ得る。 （付記項６）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されており、
２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂の平均粒径は、
ポリアミド系樹脂の平均粒径よりも大きいことを特徴と
する軟磁性粉末材料。 （付記項７）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されており、
２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂の平均粒径は、
ポリアミド系樹脂の平均粒径よりも大きく、鉄系粉末粒
子の平均粒径は、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹
脂の平均粒径よりも大きいことを特徴とする軟磁性粉末
材料。
きる。 （付記項１）車両のエンジンルーム内などの高温環境で
用いられる各請求項に係る軟磁性成形体。エンジンルー
ム内などの高温環境で使用するのに適する。 （付記項２）車両のエンジンルーム内などの高温環境で
用いられる各請求項に係る磁路形成部材。エンジンルー
ム内のような高温環境で使用するのに適する。 （付記項３）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子とポリアミド系樹脂と２００℃以上の融点をもつ
熱可塑性樹脂とを主要成分とする軟磁性粉末材料を形成
する混合工程と、軟磁性粉末材料に対して加圧して圧粉
体を形成する加圧工程（第１工程）と、圧粉体を加熱す
る加熱工程（第２工程）とを順に実施することを特徴と
する軟磁性成形体の製造方法。 （付記項４）ケースと、ケースに回転可能に設けられた
シャフトと、シャフトに保持された電機子とを有するモ
ータであり、電機子は、各請求項に係る軟磁性成形体で
形成された磁路を形成するコアと、コアに保持された電
機子コイルとを有することを特徴とするモータ。高温環
境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特
性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）
の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得る。 （付記項５）ケースと、ケースに作動可能に設けられた
作動部と、磁路を形成するコアとを有する電磁アクチュ
エータにおいて、コアは、各請求項に係る軟磁性成形体
で形成されていることを特徴とする電磁アクチュエー
タ。高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向
上、磁気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性
（比抵抗等）の両方をバランスよく高いレベルで両立さ
せ得る。 （付記項６）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されており、
２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂の平均粒径は、
ポリアミド系樹脂の平均粒径よりも大きいことを特徴と
する軟磁性粉末材料。 （付記項７）電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されており、
２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂の平均粒径は、
ポリアミド系樹脂の平均粒径よりも大きく、鉄系粉末粒
子の平均粒径は、２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹
脂の平均粒径よりも大きいことを特徴とする軟磁性粉末
材料。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁
気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗
等）の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得ると
いった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性成形体、軟
磁性成形体の製造方法を提供することができる。
温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁
気特性（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗
等）の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得ると
いった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性成形体、軟
磁性成形体の製造方法を提供することができる。
【００５８】殊に、上記した軟磁性粉末材料を用い、軟
磁性粉末材料に対して加圧して圧粉体を形成する第１工
程と、圧粉体を加熱する第２工程とを順に実施する製造
方法によれば、第１工程において成形型から圧粉体を抜
く抜き性が良好に確保され、生産性の向上を図り得ると
共に、潤滑剤を成形型のキャビティ型面に塗布したり、
潤滑剤を軟磁性粉末材料に混ぜたりすることを低減また
は回避できるため、軟磁性成形体の高品質化に有利であ
る。
磁性粉末材料に対して加圧して圧粉体を形成する第１工
程と、圧粉体を加熱する第２工程とを順に実施する製造
方法によれば、第１工程において成形型から圧粉体を抜
く抜き性が良好に確保され、生産性の向上を図り得ると
共に、潤滑剤を成形型のキャビティ型面に塗布したり、
潤滑剤を軟磁性粉末材料に混ぜたりすることを低減また
は回避できるため、軟磁性成形体の高品質化に有利であ
る。
【００５９】２００℃以上の融点をもつ熱可塑性樹脂が
ポリフェニレンサルファイド系樹脂である場合には、軟
磁性成形体が高温環境下で使用されるとき、軟磁性成形
体の強度を確保するのに有利である。更に、軟磁性粉末
材料を１００％とし、ポリアミド系樹脂と２００℃以上
の融点をもつ熱可塑性樹脂との合計を樹脂総量としたと
き、樹脂総量を０．１〜３．０ｗｔとした場合には、鉄
系粉末粒子に対して樹脂成分が適切となり、高温環境下
での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性
（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）の
両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった
効果を奏するのに有利である。
ポリフェニレンサルファイド系樹脂である場合には、軟
磁性成形体が高温環境下で使用されるとき、軟磁性成形
体の強度を確保するのに有利である。更に、軟磁性粉末
材料を１００％とし、ポリアミド系樹脂と２００℃以上
の融点をもつ熱可塑性樹脂との合計を樹脂総量としたと
き、樹脂総量を０．１〜３．０ｗｔとした場合には、鉄
系粉末粒子に対して樹脂成分が適切となり、高温環境下
での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性
（透磁率、飽和磁束密度等）と電気特性（比抵抗等）の
両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった
効果を奏するのに有利である。
【図１】製造過程を模式的に示す工程図である。
【図２】軟磁性成形体の内部構造をＥＰＭＡで観察した
状態を模写した構造図である。
状態を模写した構造図である。
【図３】ポリアミド系樹脂の添加量と抜き圧との関係を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図４】ＰＰＳ樹脂の添加量と抜き圧との関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図５】ＰＰＳ樹脂の添加量と軟磁性成形体の引張強度
（常温,２００℃）との関係を示すグラフである。
（常温,２００℃）との関係を示すグラフである。
【図６】ＰＰＳ樹脂の添加量と軟磁性成形体の引張強度
（２００℃）との関係を示すグラフである。
（２００℃）との関係を示すグラフである。
【図７】軟磁性粉末材料におけるポリアミド系樹脂及び
ＰＰＳ樹脂の添加量と試験片の密度との関係を示すと共
に、樹脂総量に占めるＰＰＳ樹脂の割合と試験片の密度
との関係を示すグラフである。
ＰＰＳ樹脂の添加量と試験片の密度との関係を示すと共
に、樹脂総量に占めるＰＰＳ樹脂の割合と試験片の密度
との関係を示すグラフである。
【図８】樹脂総量に占めるポリアミド系樹脂及びＰＰＳ
樹脂の割合とキュアリング後の試験片の比抵抗との関係
を示すグラフである。
樹脂の割合とキュアリング後の試験片の比抵抗との関係
を示すグラフである。
【図９】キュアリング後の試験片の密度と試験片の実効
透磁率との関係を示すグラフである。
透磁率との関係を示すグラフである。
【図１０】軟磁性粉末材料における樹脂総量とキュアリ
ング後の試験片の実効透磁率との関係を示すグラフであ
る。
ング後の試験片の実効透磁率との関係を示すグラフであ
る。
【図１１】キュアリング後の試験片の密度と試験片の重
量鉄損との関係を示すグラフである。
量鉄損との関係を示すグラフである。
【図１２】適用例に係る断面図である。
図中、２０は混合粉末、３０は成形金型、４０は成形
体、４２は軟磁性成形体を示す。
体、４２は軟磁性成形体を示す。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 丸山 宏太
愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ
ン精機株式会社内
(72)発明者 神谷 直樹
愛知県刈谷市八軒町５丁目50番地 株式会
社イムラ材料開発研究所内
Ｆターム(参考） 4K018 BA13 BD01 KA44
5E041 AA11 BB04 CA01 NN18
Claims (6)
- 【請求項１】電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されているこ
とを特徴とする軟磁性粉末材料。 - 【請求項２】請求項１において、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂はポリフェニレンサルファイド系樹脂
であることを特徴とする軟磁性粉末材料。 - 【請求項３】請求項１または請求項２において、軟磁性
粉末材料を１００％とし、ポリアミド系樹脂と２００℃
以上の融点をもつ熱可塑性樹脂との合計を樹脂総量とし
たとき、樹脂総量は０．１〜３．０ｗｔ％であることを
特徴とする軟磁性粉末材料。 - 【請求項４】請求項１〜請求項３のいずれか一項におい
て、ポリアミド系樹脂と２００℃以上の融点をもつ熱可
塑性樹脂との合計を樹脂総量とし、樹脂総量を１００％
としたとき、樹脂総量のうち、ポリアミド系樹脂の占め
る割合が １〜９９ｗｔ％であり、２００℃以上の融点
をもつ熱可塑性樹脂の占める割合が１〜９９ｗｔ％であ
ることを特徴とする軟磁性粉末材料。 - 【請求項５】電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されている軟
磁性粉末材料を用い、 前記軟磁性粉末材料に対して加圧及び加熱を施して形成
されていることを特徴とする軟磁性成形体。 - 【請求項６】電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉
末粒子と、ポリアミド系樹脂と、２００℃以上の融点を
もつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されている軟
磁性粉末材料を用い、 前記軟磁性粉末材料に対して加圧して圧粉体を形成する
第１工程と、 前記圧粉体を加熱する第２工程とを順に実施することを
特徴とする軟磁性成形体の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385039A JP2003183702A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法 |
| US10/321,377 US7033413B2 (en) | 2001-12-18 | 2002-12-18 | Soft magnetic powder material, soft magnetic green compact, and manufacturing method for soft magnetic green compact |
| DE10314564A DE10314564B4 (de) | 2001-12-18 | 2003-03-31 | Weichmagnetisches Pulvermaterial, weichmagnetischer Grünling und Herstellungsverfahren für einen weichmagnetischen Grünling |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385039A JP2003183702A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法 |
| DE10314564A DE10314564B4 (de) | 2001-12-18 | 2003-03-31 | Weichmagnetisches Pulvermaterial, weichmagnetischer Grünling und Herstellungsverfahren für einen weichmagnetischen Grünling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003183702A true JP2003183702A (ja) | 2003-07-03 |
Family
ID=34081623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385039A Pending JP2003183702A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7033413B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003183702A (ja) |
| DE (1) | DE10314564B4 (ja) |
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| KR101190819B1 (ko) | 2004-03-31 | 2012-10-15 | 니뽄 가가쿠 야킨 가부시키가이샤 | 기능성 재료의 조성물 및 그 제조방법과 제조장치 |
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| WO2013042692A1 (ja) * | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 大同特殊鋼株式会社 | 射出成形リアクトル及びこれに用いるコンパウンド |
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| JP6160795B1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-12 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 粉末冶金用混合粉末 |
| JPWO2017099250A1 (ja) * | 2015-12-11 | 2018-10-18 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 粉末粒子及びこれを用いたグリーン体の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2004197212A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-07-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法、軟磁性粉末材料 |
| US7390567B2 (en) * | 2003-08-06 | 2008-06-24 | Nippon Kagaku Yakin Co., Ltd. | Soft magnetic composite powder comprising an inorganic insulating coating, production method of the same, and production method of soft magnetic compact |
| JP2005079509A (ja) * | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料およびその製造方法 |
| JP4062221B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2008-03-19 | 株式会社デンソー | 電磁アクチュエータ、電磁アクチュエータの製造方法、および燃料噴射弁 |
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