JPWO2004016058A1 - 電磁波遮蔽用シート - Google Patents

Abstract

本発明による電磁波遮蔽用シート（１）は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に積層された金属層と、を備えている。前記金属層は、メッシュ状のメッシュ部（１０３）と、前記メッシュ部（１０３）を取り囲むメッシュ状のメッシュ外周部（１０４）と、前記メッシュ外周部（１０４）を取り囲む接地用枠部（１０１）、とを有している。前記メッシュ外周部（１０４）のメッシュを構成するライン幅は、メッシュ部（１０３）から接地用枠部（１０１）に向かって漸次拡幅している。本発明の電磁波遮蔽用シート（１）は、製造から組立までの全工程で折れや断線などが発生し難いため、ハンドリング適性に優れる。

Description

本発明は、電磁波を遮蔽（シールドともいう）するためのシートに関し、さらに詳しくは、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置されて、当該ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽するためのシートに関する。

（技術の概要）
近年、電気電子機器の機能の高度化と利用の増加とに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増えている。電磁波ノイズは、大きく分けて、伝導ノイズと放射ノイズとがある。
伝導ノイズを除去する方法には、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズを除去する方法には、電磁気的に空間を絶縁するべく、金属の筐体を利用したり、回路基板間に金属板を挿入したり、ケーブルを金属箔で巻くなどの方法がある。これらの方法は、回路や電源ブロックの電磁波遮蔽に効果がある。しかしながら、これらの部材は不透明であるので、ＣＲＴやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイの前面より発生する電磁波の遮蔽には適さない。
プラズマディスプレイパネルは、データ電極と蛍光層を有するガラスと透明電極を有するガラスとの組合体である。このようなプラズマディスプレイパネルが作動すると、電磁波、近赤外線及び熱が大量に発生する。
通常、電磁波を遮蔽するために、プラズマディスプレイパネルの前面には前面板が設けられる。ディスプレイ前面から発生される電磁波の遮蔽性としては、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波に関して、３０ｄＢ以上の機能が必要である。
また、ディスプレイ前面より発生される波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線も、他のＶＴＲなどの機器を誤作動させ得る。従って、近赤外線も電磁波と同様に遮蔽する必要がある。
さらに、ディスプレイに表示された画像を視認しやすくするため、電磁波遮蔽用の前面板（シート）は、金属メッシュのライン部が見えにくく、また、メッシュの乱れがなく、すなわち、適度な透明性（可視光透過性、可視光透過率）を有することが必要である。
さらにまた、プラズマディスプレイパネルは、一般に大型画面を特徴としている。従って、電磁波遮蔽用シートの大きさ（外形寸法）も、例えば、３７型では６２１×８３１ｍｍ、４２型では９８３×５８３ｍｍもあり、さらに大型のサイズもある。このため、電磁波遮蔽用シートの製造からディスプレイへの組立までの各工程において、接地用枠部とメッシュ部との境界が断線しやすく、すなわち、ハンドリング適性が極めて悪かった。
（先行技術）
電磁波遮蔽用の前面板（シート）には、電磁波遮蔽性と、適度な透明性（可視光の透過率）と、優れたハンドリング適性と、が求められている。
ディスプレイ画像の視認性を向上させるために、基板と透明アンカ層とメッシュパターン状の無電解メッキ層とからなり、無電解メッキにより無電解メッキ層下の透明アンカー層が黒色パターン部に変えられている電磁波シールド材料を、特開平５−２８３８８９号公報が開示している。
また、電磁波遮蔽シートの金属メッシュの表面に酸化銅被膜を形成して、外光の反射を押さえる方法を、特開昭６１−１５４８０号公報が開示している。
また、電磁波遮蔽シートの金属メッシュをフォトレジスト法で形成する際に用いた黒色レジストを、メッシュを開孔した後もそのまま残存させて、メッシュのライン部を黒くしておく方法を、特開平０９−２９３９８９号公報が開示している。
さらには、銅箔に幾何学図形をフォトリソグラフイ法で形成した銅箔付きプラスチックフィルムをプラスチック板に積層した電磁波遮蔽構成体を、特開平１０−３３５８８５号公報が開示している。
メッシュ状の金属層を用いる上記のいずれの方法も、金属メッシュのライン幅は一定を目標として作成されている。しかし、実際には、メッシュ部と接地用枠部との境界部分におけるメッシュ及びラインの乱れの発生は、特に搬送時において免れ難い。また、メッシュ部と接地用枠部との境界部分では、剛度が極端に不連続的に変化する。このため、電磁波遮蔽用シートの製造工程からディスプレイへの組立、組付までの各工程において、当該境界部分に集中する応力によって、折れ曲がりや断線が発生し得る、すなわち、ハンドリング適性が極めて悪い。このため、高価な部品を無駄にすることが多い、という欠点がある。
発明の要旨
本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置されて、ディスプレイから発生される電磁波を遮蔽する一方、メッシュの乱れがなくてディスプレイ画像の良好な視認性を維持でき、かつ、大型であっても製造から組立までの全工程でメッシュのラインの折れなどの不良が発生せずハンドリング適性に優れた電磁波遮蔽用シートを提供することである。
本発明は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に積層された金属層と、を備え、前記金属層は、メッシュ状のメッシュ部と、前記メッシュ部を取り囲むメッシュ状のメッシュ外周部と、前記メッシュ外周部を取り囲む接地用枠部と、を有しており、前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって漸次拡幅していることを特徴とする電磁波遮蔽用シートである。
本発明の電磁波遮蔽用シートは、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置された時、当該ディスプレイから発生される電磁波を遮蔽する一方、メッシュの乱れがなくてディスプレイ画像の良好な視認性を維持でき、かつ、大型であっても製造から組立までの全工程でメッシュのラインの折れなどの不良が発生せず、すなわち、ハンドリング適性に優れる。
一般には、前記メッシュ部のメッシュを構成するラインのライン幅は、一様である。
好ましくは、前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、１〜５０個、特には１〜２５個、のメッシュを含んでいる。
あるいは、好ましくは、前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、０．１５〜１５ｍｍ、特には０．３〜７．５ｍｍ、の幅を有している。
また、好ましくは、前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって、連続的に拡幅している。あるいは、好ましくは、前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって、段階的に拡幅している。これらの場合、ハンドリング適性が極めてよく、折れ曲がりや折りくせの発生が防止され、高価な部品を無駄にすることがない。
また、好ましくは、前記金属層の少なくとも一方の面が、黒化処理される。この場合、メッシュ自体が黒くなるため、額縁状に黒色印刷する工程も不要で、ディスプレイ画像の良好な視認性を長期間にわたって維持できる（画面のギラツキが防止される）。また、この場合、前記金属層の少なくとも黒化処理された面に、防錆層が設けられることが好ましい。
また、好ましくは、前記メッシュ部及び前記メッシュ外周部の少なくともメッシュの開口部が樹脂で充填されて、前記金属層が実質的に平坦化されている。この場合、メッシュの開口部の凹凸が埋められるため、種々の作業性が向上する。
この場合、前記樹脂は、波長５７０〜６０５ｎｍの可視の帯域の光を吸収する色調補正用光線吸収剤、及び／または、波長８００〜１１００ｎｍの近赤外の帯域の光を吸収する近赤外線吸収剤、を含有していることが好ましい。
また、好ましくは、少なくとも一方の面に、波長５７０〜６０５ｎｍの可視の帯域の光を吸収する色調補正用光線吸収剤層、及び／または、波長８００〜１１００ｎｍの近赤外の帯域の光を吸収する近赤外線吸収剤層、が設けられる。
なお、本発明の電磁波遮蔽シートは、その基材面をＰＤＰディスプレイ側に設置することができる。この場合、電極の引き出し工数を低減できる。

図１は、本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シートの平面図である。
図２は、本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シートの一部を模式的に示す斜視図である。
図３（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線断面図であり、図３（Ｂ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。
図４は、導電材層の構成を説明する断面図である。
図５（Ａ）は、巻取りロールからの加工を説明する平面図であり、図５（Ｂ）は、同側面図である。
図６は、本発明の一実施の形態のメッシュ外周部の一部の拡大平面図である。
図７は、ディスプレイ面へ貼着された本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シートの断面図である。

以下、本発明の実施態様について、図面を参照して詳細に説明する。
（全体の構成）
図１は、本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シートの平面図である。図２は、本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シートの一部を模式的に示す斜視図である。
図１に示すように、本発明の一実施の形態の電磁波遮蔽用シート１は、内側中心部に存在するメッシュ部１０３と最外周部に存在する接地用枠部１０１とを備えている。接地用枠部１０１は、ディスプレイに設置された場合に、アースがとられる。
メッシュ部１０３においては、図２に示すように、基材１１の一方の面に接着剤層１３を介して導電材層１０９が積層されている。該導電材層１０９は、複数の開口部１０５を密に形成するメッシュ状である。各メッシュは、開口部１０５の枠をなすライン部１０７によって構成されている。ライン部１０７の幅は、ライン幅Ｗと称され、ラインとラインとの間隔がピッチＰと称される。
メッシュ部１０３と接地用枠部１０１との間に、メッシュ外周部１０４が配置されている。メッシュ外周部１０４も、メッシュ部１０３と略同様のメッシュ状であるが、メッシュ外周部１０４の各メッシュのラインのライン幅は、メッシュ部１０３から接地用枠部１０１に向かって漸次拡幅されている。
（層の構成）
図３（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線断面図であり、図３（Ｂ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、導電材層の構成を説明する断面図である。
図３（Ａ）は、開口部を横断する断面を示し、開口部１０５とライン１０７とが交互に現れている。図３（Ｂ）は、ライン１０７を縦断する断面を示し、導電材層１０９からなるライン１０７が連続して現れている。導電材層１０９は、金属層２１を有し、少なくともその観察面、本実施の形態では両面に、黒化処理がなされている。さらに、黒化処理された面２３Ａ及び２３Ｂを覆うように、防錆層２５Ａ及び２５Ｂが設けられている。防錆層は、少なくとも黒化処理された面にのみ設けられればよい。
防錆層２５Ａ、２５Ｂは、金属層２１及びその黒化処理された面２３Ａ、２３Ｂの防錆機能を持ち、かつ、黒化処理された面２３Ａ、２３Ｂの脱落も防止する。また、金属層２１をエッチング加工してメッシュを形成する際に、基材１１に隣接する防錆層２５Ａが開口部１０５に於いても残るようにエッチングすることにより、防錆層２５Ａは腐蝕液から基材１１及び接着剤層１３をも保護する。金属層２１の他方の面に黒化処理された面２３Ｂ及び防錆層２５Ｂを設けることは、任意である。すなわち、両面に黒化処理された面２３Ａ、２３Ｂ及び防錆層２５Ａ、２５Ｂを設けることは任意である。要するに、少なくとも観察側に黒化処理された面及び防錆層を設けること、及び、基材１１側全面（開口部、ライン部共に）に防錆層２５Ａを設けること、が好ましい。
（発明のポイント）
本発明の電磁波遮蔽用シート１では、メッシュ部１０３と接地用枠部１０１との間に、メッシュ外周部１０４が設けられている。メッシュ外周部１０４におけるメッシュのライン１０７の直線部におけるライン幅Ｗが、メッシュ部１０３から接地用枠部１０１に向かって、漸次大きくなるようになっている。
メッシュ外周部１０４を形成する領域は、接地用枠部１０１の内周からメッシュ部１０３に向かって、１〜５０メッシュ又は０．１５〜１５ｍｍ程度、好ましくは１〜２５メッシュ又は０．３〜７．５ｍｍ、さらに好ましくは３〜２０メッシュ又は１．５〜６．０ｍｍの部分である。
ライン幅は、連続的（図６参照）又は段階的（図１参照）に大きくなっている。ライン幅が段階的に大きくなる場合、図１のように１段階でもよいが、応力の集中を効果的に分散させるためには、２段階以上である方が好ましい。
メッシュ外周部１０４のライン１０７のライン幅Ｗがメッシュ部１０３から接地用枠部１０１に向かって漸次大きくなることにより、メッシュ部から接地用枠部まで剛度が徐々に変化する。すなわち、従来において極端であった剛度の変化が、大幅に緩和される。これにより、当該電磁波遮蔽用シートの製造工程からディスプレイへの組立、組付工程までの各工程において、ハンドリング適性が極めてよくなる。すなわち、折れ曲がりや折りくせの発生が防止され、接地用枠部とメッシュ部の境界部分等でメッシュの断線が発生することも防止され、高価な部品を無駄にすることがない。
プラズマディスプレイパネルは、大型画面を特徴としている。このため、電磁波遮蔽用シートの大きさ（外形寸法）は、例えば、３７型では６２０×８３０ｍｍ程度、４２型では５８０×９８０ｍｍ程度もあり、さらに大型のサイズもある。このため、電磁波遮蔽用シートの製造工程からディスプレイへの組立、組付工程まで各工程において、ハンドリング適性は極めて重要である。従来の電磁波遮蔽用シートでは、接地用枠部とメッシュ部の境界部分で断線したり、折れ曲がったりして、高価な部品を無駄にすることがあった。
なお、本明細書では、本発明の電磁波遮蔽用シートを主にＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイに利用することが説明されているが、本発明の電磁波遮蔽用シートは、ディスプレイ以外の装置からの電磁波を遮蔽する用途にも使用できる。
（製造方法の概略）
まず、少なくとも観察側に黒化処理面及び防錆層が設けられた導電材層１０９が用意される。当該導電材層１０９が、透明なフィルム状の基材１１の一方の面に、接着剤層１３を介して積層される。その後、導電材層１０９にレジスト層がメッシュパターン状に設けられ、レジスト層で覆われていない部分の導電材層１０９がエッチングにより除去され、その後レジスト層が除去される（所謂フォトリソグラフイ法）。
本実施の形態の電磁波遮蔽用シート１は、既存のシャドウマスク等のシート状の部材のエッチング設備を使用して製造され得る。また、製造工程の多くを連続的に行うことができるため、品質及び歩留まりが高く、また、生産効率も高い。
以下、本実施の形態の電磁波遮蔽用シート１の、各層の材料及び形成方法について説明する。
（導電材層）
本実施の形態の電磁波遮蔽用シートの導電材部１０９においては、金属層２１の少なくとも一方の面が黒化処理されて黒化処理面２３Ａ及び／又は２３Ｂとなっており、さらに、当該黒化処理面２３Ａ及び／又は２３Ｂ上に防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂが設けられている。
導電材部１０９は、接着剤を介して、透明フィルムから成る基材１１と積層される。積層の後に、フォトリソグラフイ法によって、導電材部１０９がメッシュ状に加工される。必要に応じて、金属層側が平坦化され、さらに必要に応じて、特定波長の可視光線及び／又は近赤外線を吸収する光線吸収剤層が設けられる。
このような導電材部１０９を有する電磁波遮蔽用シートをディスプレイの前面に配置すると、ディスプレイから発生する電磁波が遮蔽される一方、メッシュの濃淡ムラがなく、黒又は白の点状線状の欠点が極めて少なく、適度の透明性を有し、すなわち、ディスプレイに表示された画像の良好な視認性を維持することができる。
電磁波を遮蔽する導電材層１０９としては、例えば金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロムなど、充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属層２１が利用される。金属層２１は、単体でなく、合金あるいは多層であってもよい。金属層２１としては、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金が好ましい。また、カソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから、銅又は銅合金箔が好ましい。銅合金箔としては、圧延銅箔や電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理及び／又はクロメート（処理）層との密着性、及び、１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。
金属層２１の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるメッシュ加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれる。一方、これ以上の厚さでは、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなって光線透過率が低下し、さらに視角も低下して画像の視認性が低下する。
金属層２１の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．５〜１０μｍが好ましい。表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定された１０点の平均値である。これ以下では、黒化処理しても外光を鏡面反射して、画像の視認性を劣化させる。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり気泡が発生したりする。
（黒化処理）
電磁波遮蔽用シート１のメッシュ部表面に入射する屋外の日光、室内の電灯光などの外光を吸収させて、ディスプレイの画像の視認性を向上するために、メッシュ状の導電材部１０９の観察側に黒化処理が行われる。これにより、コントラスト感が増大される。
黒化処理は、金属層面を粗化及び／又は黒化することで行われる。具体的には、金属酸化物や金属硫化物の形成等の種々の手法が適用できる。
鉄の場合には、通常、スチーム中で４５０〜４７０℃程度の温度に１０〜２０分間さらされて、１〜２μｍ程度の酸化膜（黒化膜）が形成される。あるいは、濃硝酸などの薬品処理によって酸化膜（黒化膜）が形成されてもよい。
また、銅箔の場合には、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着を行うことが好ましい。カチオン性粒子を付着させることにより、粗化を実現すると同時に黒色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子、等が適用できるが、好ましくは、銅−コバルト合金の粒子である。
本明細書では、粗化処理及び黒色化処理を合わせて、導電部材表面の光吸収による光反射の防止処理を、黒化処理という。
黒化処理の好ましい黒濃度は、０．６以上である。なお、黒濃度の測定方法としては、「ＣＯＬＯＲ ＣＯＮＴＲＯＬ ＳＹＳＴＥＭ」の「ＧＲＥＴＡＧ ＳＰＭ１００−１１」（キモト社製、商品名）を用いて、観察視野角１０度、観察光源Ｄ５０、照明タイプとして「濃度標準ＡＮＳＩ Ｔ」に設定し、白色キャリブレイション後に、試験片が測定される。
また、黒化処理の光線反射率としては、５％以下が好ましい。光線反射率は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、ヘイズメーターＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いて測定される。
（合金粒子）
前記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子、等が適用できるが、好ましくは、銅−コバルト合金の粒子である。
銅−コバルト合金の粒子を用いると、黒化の程度が著しく向上して可視光をよく吸収できるようになる。電磁波遮蔽用シートの視認性を評価するための光学特性として、色調がＪＩＳ−Ｚ８７２９に準拠した表色系「Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊、ΔＥ＊」で表わされた。該「ａ＊」及び「ｂ＊」の各絶対値が小さい時、導電材部１０９が非視認性となり、画像のコントラスト感が高まって、結果として画像の視認性が優れる。銅−コバルト合金の粒子を用いる時、銅粒子と比較して、「ａ＊」及び「ｂ＊」をほぼ０に近く小さくできる。
また、銅−コバルト合金粒子の平均粒子径は０．１〜１μｍが好ましい。これ以上に銅−コバルト合金粒子の粒子径を大きくすると、金属箔２１の厚さが薄くなり、基材１１と積層する工程で銅箔が切断する等して加工性が悪化し、また、密集粒子の外観の緻密さが欠けてムラが目立ってくる。一方、これ以下の粒子径では、粗化が不足するので、光吸収による外光反射防止効果が不足して画像の視認性が悪くなる。
（防錆層）
金属層２１及び／又は無化処理面２３Ａ、２３Ｂへの、防錆機能及び黒化処理面の脱落や変形の防止機能のために、少なくとも黒化処理面を有する金属箔面に防錆層２５Ａ及び／又は２５Ｂが設けられる。防錆層２５Ａ、２５Ｂとしては、ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物、又は、クロメート処理層が適用できる。ニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物の形成は、公知のメッキ法でよい。その厚さとしては、０．００１〜１μｍ程度、好ましくは０．００１〜０．１μｍである。
（クロメート）
クロメート処理は、被処理材にクロメート処理液を塗布して行われる。該塗布方法としては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などが適用できる。塗布後は、水洗せずに乾燥すればよい。例えば、クロメート処理を被処理材の片面に施す場合は、ロールコートなどで当該片面にクロメート処理液が塗布され、両面に施す場合は、浸漬法が利用され得る。クロメート処理液としては、通常ＣｒＯ_２を３ｇ／ｌ含む水溶液が使用される。この他、無水クロム酸水溶液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を３価クロムに還元したクロメート処理液も使用できる。
６価クロムの付着量の多少により淡黄色から黄褐色に着色するが、３価クロム自体は無色である。従って、３価クロムと６価クロムとを管理すれば、実用上問題がない透明性が得られる。
オキシカルボン酸化合物としては、酒石酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコール酸、グリセリン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸などが、単独又は併用して用いられ得る。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価クロムへの還元性に基づいて決定される。
具体的には、アルサーフ１０００（日本ペイント社製、クロメート処理剤商品名）、ＰＭ−２８４（日本パーカライジング社製、クロメート処理液商品名）などが利用され得る。なお、クロメート処理を黒化処理面（層）上に施した場合には、防錆効果に加えて、黒化処理強調効果をも奏する。
黒化処理面及び防錆層は、観察側に設けられる場合、コントラストを向上させてディスプレイの画像の視認性を良くする。また、他方の面、即ちディスプレイ面側に設けられる場合、ディスプレイから発生する迷光を抑えるので、やはり画像の視認性を向上させる。
（基材）
基材１１の材料としては、使用条件や製造上の条件を満たす透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレンナフタレート・ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体・テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体・ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６・ナイロン６６・ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン・ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート・ポリメタアクリレート・ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレート・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン・ポリフェニレンエーテル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリアラミド・ポリエーテルケトン・ポリエーテルニトリル・ポリエーテルエーテルケトン・ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン樹脂などのスチレン系樹脂などが利用され得る。
基材１１は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。基材１１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。基材１１の厚さは、通常、１２〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、１００〜５００μｍが最適である。これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみなどが発生し、これ以上の厚さでは、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。
基材１１は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード等により形成されるが、これら形態を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが透明性、耐熱性がよくコストも安いので好適に使用される。ポリエチレンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよく、好ましくは可視光線透過率で８０％以上である。
基材フィルムは、接着剤の塗布に先立って、当該塗布面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行われ得る。該樹脂フィルムには、必要に応じて、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤が加えられ得る。
（積層法）
基材１１と導電材層１０９との積層（ラミネートともいう）法としては、基材１１又は導電材層１０９の一方、又は両方に接着剤又は粘着剤が塗布され、必要に応じて乾燥され、加熱して又は加熱しないで加圧される。その後、必要に応じて３０〜８０℃の温度下でエージング（養生）がなされ得る。また、基材１１自身が、又は基材１１が複数層からなる場合に導電材層１０９との積層面が、例えば、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などの熱接着性の樹脂であれば、加熱下で加圧するだけでよい。この場合、接着剤層１３は省略され得る。
また、基材１１上に、無電解メッキ、無電解メッキと電解メッキとの併用、蒸着等の手段により、直接導電材層１０９が形成されてもよい。この場合にも、接着剤層１３は省略され得る。
（接着剤）
接着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂などが利用され得る。なお、エッチング液による染色や劣化が少なく加工適性のよい熱硬化型樹脂を用いた、当業者がドライラミネーション法（ドライラミともいう）と呼ぶ方法が好ましい。さらに、紫外線（ＵＶ）などの電離放射線で硬化（反応）するＵＶ硬化型樹脂を用いることも好ましい。
（ドライラミ）
ドライラミネーション法とは、内部に接着剤が分散または溶解された溶媒が塗布されて乾燥された貼り合せ基材を、重ねて積層し、３０〜１２０℃で数時間〜数日間エージングすることで接着剤を硬化させて、２種の材料を積層させる方法である。
ドライラミネーション法を改良したノンソルベントラミネーション法も利用され得る。これは、溶媒へ分散または溶解されない接着剤自身が塗布されて乾燥された貼り合せ基材を、重ねて積層し、３０〜１２０℃で数時間〜数日間エージングすることで接着剤を硬化させて、２種の材料を積層させる方法である。
ドライラミネーション法またはノンソルベントラミネーション法で用いられる接着剤としては、熱または紫外線・電子線などの電離放射線で硬化する接着剤が適用できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、２液硬化型の接着剤、例えば、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂等からなるウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリ酢酸ビニル系接着剤、エボキシ系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できるが、２液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。
２液硬化型ウレタン系樹脂としては、具体的には、例えば、多官能イソシアネートとヒドロキシル基含有化合物（ポリオール）との反応により得られるポリマーが用いられ得る。具体的には、例えば、多官能イソシアネートとしては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアナート等の芳香族ポリイソシアナート、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族（乃至は脂環族）ポリイソシアナート等の多官能イソシアネートが用いられ得る。これらポリイソシアネートとしては、前記イソシアネートの多量体（３量体等）や附加体を用いることもできる。また、ヒドロキシル基含有化合物としては、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリアクリレートポリオール等のヒドロキシル基含有化合物が用いられ得る。これら多官能イソシアネートとヒドロキシル基含有化合物との反応により得られる２液型ウレタン系樹脂を使用することができる。
好ましくは、エッチング液による染色、劣化がないスチレン−マレイン酸共重合ポリマーで変性したポリエステルポリウレタンと脂肪族ポリイシシアネートを配合した接着剤が用いられ得る。
ドライラミネーション法では、これらを主成分とする接着剤組成物を有機溶媒へ溶解または分散し、これを、例えば、ロールコーティング、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、グラビアリバースコーティング、グラビアオフセットコーティング、キスコーティング、ワイヤーバーコーティング、コンマコーティング、ナイフコーティング、デップコーティング、フローコーティング、スプレイコーティングなどのコーティング法で基材に塗布し、溶剤などを乾燥することによって、ラミネーション用接着層を形成することができる。好ましくは、ロールコーティングまたはリバースロールコーティング法が用いられる。
接着層の膜厚は、乾燥状態で、０．１〜２０μｍ程度、好ましくは１〜１０μｍである。接着層が形成されたら、直ちに貼り合せ基材を積層し、３０〜１２０℃で数時間〜数日間エージングすることで接着剤を硬化させる。これにより基材は接着される。接着剤の塗布面は、基材側、導電材部側のいずれでもよい。好ましくは、粗化してある銅箔側がよい。この場合、接着剤は、粗面の全体に行き渡って、気泡の発生が抑えられる。
ノンソルベントラミネーション法は、基本的にはドライラミネーション法と同様であるが、接着剤組成物が有機溶媒へ溶解または分散されないで、そのまま用いられる。もっとも、必要に応じて、粘度を低下させるために、接着剤組成物が加熱加温される場合もある。
（粘着剤）
粘着剤としては、感圧で接着する公知の粘着剤が適用できる。粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、天然ゴム系、ブチルゴム・ポリイソプレン・ポリイソブチレン・ポリクロロプレン・スチレン−ブタジエン共重合樹脂などの合成ゴム系樹脂、ジメチルポリシロキサンなどのシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニール・エチレン−酢酸ビニール共重合体などの酢酸ビニール系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン・ロジントリグリセリド・水素化ロジンなどのロジン系樹脂が適用できる。
（ゴム系粘着剤）
ここでゴム系粘着剤としては、クロロプレンゴム，ニトリルブタジエンゴム，アクリルゴム，スチレンブタジエンゴム，スチレンイソプレンスチレン，スチレンブタジエンスチレン，スチレンエチレンブタジエンスチレン，ブチルゴム，ポリイソブチレンゴム，天然ゴム，ポリイソプレンゴムなどの粘着ゴムの一又は複数に、フェノール系樹脂，変性フェノール樹脂，ケトン樹脂，アルキッド樹脂，ロジン系樹脂，クマロン樹脂，スチレン系樹脂，石油樹脂，塩化ビニル系樹脂などの粘着付与材の一又は複数を配合したものが有効である。
ゴム系粘着剤は、アクリル系接着材と比較して、耐薬品性、耐膨潤性、耐温度性、粘着性、および剥離強度に優れている。従って、接着部分が酸性又はアルカリ性の物質に曝されても、剥離が生じない。また、ゴム系粘着材は、酸性又はアルカリ性の薬液中で加水分解をほとんど発生せず、粘着寿命が長い。
（粘着剤層の形成）
これらの樹脂またはこれらの混合物が、ラテックス、水分散液または有機溶媒液とされて、スクリーン印刷またはコンマコートなどの公知の印刷法またはコーティング法で、一方の材料に印刷または塗布される。当該材料は、必要に応じて乾燥された後に、他方の材料と重ねられて加圧される。
（巻取りロールからの加工）
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、巻取りロールからの加工を説明する平面図及び側面図である。詳細には、図５（Ａ）は平面図で、巻取りロールから巻きほぐされて伸張された状態を示しており、電磁波遮蔽用シート１が一定間隔で面付け（配置）されている。図５（Ｂ）は側面図で、巻取りロールから巻きほぐされて伸張された状態を示しており、導電材層１０９が基材１１に積層されている。
具体的な積層方法としては、まず、巻取りロールから伸張された導電材層１０９に、上記のような黒化処理面及び防錆層が形成される。そして、防錆層に接着剤が塗布され乾燥された後に、基材１１が重ね合わされて加圧される。さらに、必要に応じて、３０〜８０℃の雰囲気で数時間〜数日のエージング（養生、硬化）が行われ、再び巻取りロール状に巻き取られる。
（フォトリソ法）
前記積層体の導電材層面に、レジスト層がメッシュパターン状に設けられ、レジスト層で覆われていない部分の導電材層がエッチングにより除去され、その後レジスト層が除去される（フォトリソグラフイ法）。これにより、導電材層は、メッシュ状となる。
前記のように、基材１１と導電材層１０９の積層体の導電材層１０９が、フォトリソグラフイ法でメッシュ状とされる。この工程も、ロール状に巻き取られた帯状の積層体に対して行われる。すなわち、積層体が緩みなく伸張されて、連続的又は間歇的に搬送されながら、マスキング、エッチング、レジスト剥離の各処理を施される。
（マスキング）
例えば、感光性レジストが、導電材層１０９上に塗布される。乾燥後に、所定のパターン（メッシュのライン部）の版（フォトマスク）にて密着露光され、水現像され、硬膜処理などが施されて、ベーキングされる。
レジストの塗布については、伸張された帯状の積層体（基材１１と導電材層１０９）を連続又は間歇で搬送させながら、導電材層１０９面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストがディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で塗布される。また、レジストを塗布する替わりに、ドライフィルムレジストを用いてもよい。この場合、作業性が向上できる。ベーキングは、カゼインレジストの場合、２００〜３００℃で行われる。もっとも、この温度は、積層体の反りを防止するためには、できるだけ低温度が好ましい。
（エッチング）
マスキング後にエッチングが行われる。エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明においては、循環使用が容易にできる塩化第二鉄または塩化第二銅の溶液が好ましい。また、このエッチング工程は、帯状で連続する厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する工程と、基本的に同様の工程である。従って、当該シャドウマスクの製造のための既存の設備を流用でき、マスキングからエッチングまでを一貫して連続実施できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄が行われ、その後乾燥される。
（メッシュ）
メッシュ部１０３は、ライン１０７で囲まれた複数の開口部１０５を有している。開口部１０５の形状は特に限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形などの四角形、五角形、六角形（亀甲形）、八角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部が複数組み合わさって、メッシュ状になっている。
開口率、メッシュの非視認性、及び画像の視認性から、メッシュ部１０３のライン１０７の直線部における幅Ｗは、所定値±３０％の範囲内とされる。また、透明基板と直交したライン切断面の形状における上底と下底とを結ぶ土手側面部の曲率半径が、前記導電材層の厚さの１．５〜３．０倍とされる。好ましくは、メッシュ部１０３のライン幅Ｗは、５〜２５μｍの範囲内から選ばれた一定値とされ、ライン間のピッチは、１５０〜５００μｍの範囲内から選ばれた一定値とされる。また、メッシュ部１０３の外周でメッシュ外周部１０４を構成する１〜５０メッシュの部分、又は、０．１５〜１５ｍｍの部分については、後述の如く、接地用外枠１０１方向に向かってライン幅が漸次拡大するようになっている。
通常、大型のプラズマディスプレイパネル用の電磁波遮蔽用シートには、数千本以上の直線ラインが形成されており、そして、それぞれが交わっている。該ラインのライン幅のバラツキを抑え、かつ、ライン切断面の形状における上底と下底とを結ぶ土手側面の曲率半径を規制することで、電磁波遮蔽性と適度の透明性とを有することに加え、メッシュの濃淡ムラが少なく、黒と白の点状及び線状欠点が少なく、表示光のギラツキが少なく、外光の反射も抑えられるという、優れた画像の視認性を有する電磁波遮蔽用シート１を得ることができる。
ライン幅のバラツキは、例えばライン幅が１４μｍである場合、１４±４．２μｍ、すなわち、９．８〜１８．２μｍに抑えられる。この範囲内であれば、メッシュの濃淡ムラや、黒及び／又は白の点状及び線状の欠点がほとんど発生しない。もし、ライン幅にこれ以上の広狭があると、メッシュの濃淡ムラが生じる。また、ライン幅のバラツキが大きい場合には、人間がディスプレイ画像を観察した際に、ライン幅が広い部分は黒点欠点として、ライン幅が狭い部分は白点欠点として視認され得る。全体の画像に対してポツンと白点及び／又は黒点があると、人間は極めて強い違和感を感ずる。
しかし、本実施の形態の電磁波遮蔽用シートによれば、連続フォトリソグラフイ法を利用することで、ライン幅のバラツキを所定の範囲としているので、メッシュの濃淡ムラの発生は極めて少なく、しかも、電磁波遮蔽性及び透明性には問題はない。また、メッシュの濃淡ムラや黒及び／又は白の点状及び線状の欠点は、レジスト塗布時にレジスト液の飛沫が不要な部分へ付着しても発生するが、連続フォトリソグラフイ法においては、そのような現象が生じることは極めてまれである。
また、ライン幅の制御態様は、メッシュ部１０３とメッシュ外周部１０４とでは異なる。メッシュ外周部１０４におけるライン１０７の直線部におけるライン幅Ｗは、接地用枠部１０１に向かって漸次大きくなるように制御される。
メッシュ外周部１０４は、メッシュ部１０３を取り囲むように、メッシュ部１０３と接地用枠部１０１との間に位置する。すなわち、接地用枠部１０１の内周からメッシュ部１０３の中心部に向かっての、１〜５０メッシュ分、又は０．１５〜１５ｍｍ分程度、好ましくは１〜２５メッシュ分、又は０．３〜７．５ｍｍ分、さらに好ましくは３〜２０メッシュ分、又は１．５〜６．０ｍｍ分が、メッシュ外周部１０４となっている。
メッシュ外周部１０４がこれ以上の領域を有する場合、ディスプレイの周辺にくま取り状の枠が視認されて、画像が小さく感じられ、また、画像の視認性が低下する。一方、メッシュ外周部１０４がこれ未満の領域のみを有する場合、メッシュのラインの剛度の変化が依然として急激過ぎて、ラインの折れ曲がり等が発生し得る。なお、ライン幅の漸次の拡幅の態様としては、複数の開口部１０５（セル）に亘って連続的に拡幅してもよいし、又は、開口部１０５（セル）毎に段階的に拡幅してもよい。
図６は、本実施の形態のメッシュ外周部１０４の一部の拡大平面図である。
メッシュ部１０３の所定のライン部１０７のライン幅がＷであり、接地用枠部１０１に向かってメッシュ外周部１０４のライン幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、〜、Ｗｉ、〜、Ｗｎが、Ｗ＜Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜〜＜Ｗｉ＜〜＜Ｗｎとなっている。
ライン幅が連続的に漸次拡幅する態様では、各ライン幅Ｗ、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、〜Ｗｎが連続に拡幅する。すなわち、例えば１セルに対応するライン幅Ｗｉ（ｉ＝１、…、ｎ）自体が漸次拡幅する。
一方、ライン幅が段階的に拡幅する態様では、例えば１セルに対応するライン幅Ｗｎ自体は同一幅である。この場合、拡幅の段数ｎは、１以上であるが、好ましくは２以上であり、メッシュ部１０３周縁に集中する応力を多段階に分散する。
例えば、図６の例は、ｎ＝５で１セル単位で段階的拡幅の場合である。また、ライン幅の拡幅の態様は、全部のラインで共通である必要はなく、ライン毎にＷ１、Ｗ２、Ｗ３、〜Ｗｎを変えてもよい。
このような漸次拡幅するライン幅を実現する方法としては、導電材層１０９上にドライレジストを貼着、又は感光性レジストを塗布して乾燥した後の密着露光に用いるパターン版上のパターンを、その様な所望のパターンに変更すればよい。パターン版とは、当業者が製版フィルムと呼ぶものに相当し、感光性レジストがネガ型（露光部が硬化して残留）の場合は、開口部１０５に相当する部分が不透明で、ライン１０７に相当する部分が透明な製版フィルム（ラインのネガフィルム）となる。感光性レジストがポジ型（未露部が残留）の場合は、製版フィルムはポジフィルムとなる。当該パターン版において、ラインに相当する部分の幅を、メッシュ部１０３に対応する領域では、所定のライン幅Ｗとし、その周縁のメッシュ外周部１０４に対応する領域では、接地用枠部１０１に向かって漸次（Ｗ＜）Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜〜＜Ｗｎとすればよい。
また、ラインが電磁波遮蔽用シートの端部の辺（下部面）となすバイアス角は、図１の例では４５度であるが、これに限られず、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択され得る。
（平坦化）
メッシュが形成されると、メッシュのライン部１０７は導電材層の厚みを有するが、開口部１０５は導電材層が除去されて凹部となっている。すなわち、導電材部１０９は凹凸状態である。次工程で接着剤又は粘着剤が塗布される場合には、前記凹凸は当該接着剤などで埋まることになる。しかし、その際、当該凹部の空気が完全に接着剤等で置換されずに気泡として残存し易い。気泡が残留すると、気泡と接着剤との界面で光が散乱されて、ヘイズ（曇価）が高くなる。この問題を防止するため、接着に先立って予め、前記凹部を透明樹脂で充填して平坦化することが好ましい。
平坦化として、透明樹脂が凹部に塗布されて埋め込まれるが、透明樹脂が凹部の隅々まで侵入しないと、気泡が残って透明性が劣化する。このため、透明樹脂は溶剤などで稀釈されて低粘度で塗布されて乾燥されたり、空気を脱気しながら塗布されたりする。以上のようにして、平坦化層２９（図７、或いは図３参照）が形成される。
平坦化層２９は、透明性が高く、メッシュの導電材との接着性が良く、且つ、次工程の接着剤との接着性がよいものであることが好ましい。但し、平坦化層２９の表面に、突起、凹み、ムラがあると、電磁波遮蔽シート１がディスプレイ前面へ設置された際に、モワレ、干渉ムラ、ニュートンリング等が発生したりするので好ましくない。好ましい方法としては、樹脂として熱硬化樹脂又は紫外線硬化樹脂を塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある基材を積層し、先に塗布した樹脂を熱又は紫外線で硬化させて、剥離性基材を剥離して除去する。この場合、平坦化層２９の表面には、平面性基材の表面が転写されて、平滑な面が形成される。
平坦化層２９の形成のために用いる樹脂としては、特に限定されず、各種の天然又は合成樹脂、熱硬化樹脂又は電離放射線硬化樹脂などが適用できる。もっとも、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化のしやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
（ＮＩＲ吸収剤）
さらに、平坦化層２９の形成のために用いる樹脂に、可視及び／又は近赤外の特定波長を吸収する光線吸収剤を添加してもよい。可視及び／又は近赤外線の特定波長を吸収することで、不快感が抑えられ、画像の視認性が向上する。ここで近赤外の特定波長帯域とは、７８０〜１２００ｎｍ程度、特に８００〜１１００ｎｍ程度の帯域である。７８０〜１２００ｎｍの波長領域の８０％以上を吸収することが望ましい。
近赤外線吸収剤（ＮＩＲ吸収剤という）としては、特に限定されないが、近赤外線帯域に急峻な吸収があり、可視光帯域３８０〜７８０ｎｍの光透過性が高く、かつ、可視光帯域には特定の波長の大きな吸収がない色素などが適用できる。
また、ＰＤＰから発光される可視光としては、通常、ネオン原子の発光スペクトルであるオレンジ色が多いため、画像の色調が天然色よりもオレンジ色に変移する。これを補正するため、波長５７０〜６０５ｎｍ付近をある程度吸収する特性を持った色調補正用光線吸収剤を添加することが好ましい。
近赤外線吸収剤としては、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系錯体、インモニウム系化合物、ジインモニウム系化合物などがある。
色調補正用光線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物等がある。
（ＮＩＲ吸収層）
平坦化層２９へＮＩＲ吸収剤を添加する替わりに、ＮＩＲ吸収剤を有する別の層（ＮＩＲ吸収層という）を、少なくとも一方の面へ設けてもよい。
ＮＩＲ吸収層は、平坦化層２９側及び／又は逆側の基材１１側へ設けられ得る。平坦化層２９側に設けられた場合が、図３に図示するＮＩＲ吸収層３１Ｂであり、基材１１側に設けられた場合が、図３に図示するＮＩＲ吸収層３１Ａである。ＮＩＲ吸収層３１Ｂ及びＮＩＲ吸収層３１Ａは、ＮＩＲ吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を接着剤で積層したり、ＮＩＲ吸収剤をバインダへ含有させて塗布したものである。バインダとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂や、熱又は紫外線などで硬化するエポキシ、アクリレート、メタアクリレート、イソシアネート基などの反応を利用した硬化タイプの樹脂などが適用できる。また、色調補正用光線吸収剤についても同様に平坦化層２９とは別層として積層することも出来る。
（ＡＲ層）
さらに、図示していないが、電磁波遮蔽用シートの観察側へ、反射防止層（ＡＲ層という）が設けられ得る。反射防止層は、可視光線の反射を防止するためのものであり、単層や多層の種々のものが市販されている。多層のものは、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層されている。高屈折率層としては、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ＩＴＯなどがある。低屈折率層としては、酸化珪素、フッ化マグネシウム等がある。また、外光を乱反射する微細な凹凸表面を有する層を有する反射防止層もある。
（ハードコート層、防汚層、防眩層）
さらに、反射防止（ＡＲ）層に加えて、ハードコート層、防汚層、防眩層が設けられ得る。ハードコート層は、ＪＩＳ−Ｋ５４００の鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を有する層で、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの多官能アクリレートを、熱又は電離放射線で硬化させた層であり得る。防汚層は、撥水性、撥油性のコートで、シロキサン系、フッ素化アルキルシリル化合物などが適用できる。防眩層は、外光を乱反射する微細な凹凸表面を有する層である。
（シート化）
以上のように連続した帯状の状態で製造されてきた積層部材を切断して、１枚毎の電磁波遮蔽用シート１が得られる。電磁波遮蔽用シート１は、ガラスなどの透明な基板へ貼り付けられる。必要に応じて、ＮＩＲ吸収層、ＡＲ層、ハードコート層、防汚層、防眩層と組み合されて、ディスプレイ前面板となる。
前記基板としては、大型のディスプレイ用には、厚さが１〜１０ｍｍの十分な剛性を持つものが用いられる。また、キャラクタ表示管などの小型のディスプレイ用には、厚さが０．０１〜０．５ｍｍのプラスチックフィルムが用いられる。すなわち、ディスプレイの大きさや用途に応じて、前記基板は適宜に選択され得る。ここでは、電磁波遮蔽用シート１は、一旦ディスプレイ前面板として組み合わされてから、ディスプレイの前面へ設置される。このため、基材１１側が観察側となっている。しかしながら、電磁波遮蔽用シート１は、ディスプレイの前面へ直接貼着されてもよい。
（直接貼着）
図７は、ディスプレイ面へ貼着される本発明の電磁波遮藏用シートの断面図である。この場合には、メッシュ状となった金属箔側が観察側となっており、金属箔の両面に黒化処理面と防錆層とが順に設けられている。この場合、接地用枠部１０１が外側へ露出されるので、電極を引き出し易く、アースがとりやすい。また、接地用枠部１０１が黒化処理された黒い面が観察側となるので、前面ガラス板に額縁状に実施されていた黒色印刷が不要となり、工程が短縮でき、コスト面でも有利である。

導電材として、表面に平均粒子径０．３μｍの銅−コバルト合金粒子による黒化処理が施され、更にクロメート（処理）による防錆兼黒化処理層が付加された厚さ１０μｍの電解金属箔が用いられた。この導電材のクロメート（処理）層と、厚さが１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムＡ４３００（東洋紡績社製、商品名）とが、２液硬化型ポリウレタン系接着剤でラミネートされ、その後、５６℃で４日間エージングされた。接着剤としては、ポリオールから成る主剤タケラックＡ−３１０とポリイソシアネートから成る硬化剤Ａ−１０（いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとした。
フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、連続した帯状の部材に対してマスキングからエッチングまでを行う、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して行われた。具体的には、まず、導電材層面の全体へ、カゼインから成る感光性レジストが掛け流し法で塗布された。次に、当該導電材層が次のステーションへ搬送され、下記の形状を有するパターン版及び高圧水銀灯を用いて密着露光された。その後、導電材層は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水現像され、硬膜処理され、さらに、１００℃でベーキングされた。
上記パターン版の形状は、メッシュ部において、開口部が正方形、ライン幅が２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）が３００μｍ、バイアス角度が４９度で、５ｍｍ幅のメッシュ外周部において、ライン幅が２２μｍから接地用枠部へ向かって連続的に増加し接地用枠部と接する部分で４０μｍであり、接地用枠部（アース部）の幅が５ｍｍである、ような形状であった。
導電材層は、さらに次のステーションへ搬送され、エッチング液として液温４０℃、４０°ボーメの塩化第二鉄溶液をスプレイ法で吹きかけることによってエッチングが行われ、開口部が形成された。その後、導電材層は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水洗され、レジストが剥離され、洗浄され、さらに、１００℃で乾燥された。これによって、実施例１の電磁波遮蔽用シートが得られた。
（比較例１）
パターン版の形状として、メッシュ部及びメッシュ外周部において、開口部が正方形、ライン幅が接地用枠部まで同じ２２μｍ、ライン間隔（ピッチ）が３００μｍ、バイアス角度が４９度で、それ以外は実施例１と同様とした。これにより、比較例１の電磁波遮蔽用シートが得られた。

実施例１のメッシュ部及びメッシュ外周部へ、下記組成の平坦化層組成物を塗布して、開口部凹部を充填した。その後、厚さが５０μｍのＳＰ−ＰＥＴ２０−ＢＵ（トーセロ社製、表面離型処理ＰＥＴフィルム商品名）をラミネートし、高圧水銀灯を用いて２００ｍｊ／ｃｍ^２の露光（３６５ｎｍ換算）を行った。そして、ＳＰ−ＰＥＴ２０−ＢＵを剥離すると、メッシュ部及びメッシュ外周部が平坦化された実施例２の電磁波遮蔽用シートが得られた。当該電磁波遮蔽用シートは、実施例１と同様の性能を有していた。
平坦化層組成物としては、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン２０質量部、ジシクロペンテニルアクリレート２５質量部、オリゴエステルアクリレート（東亜合成（株）製、Ｍ−８０６０）５２質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製、イルガキュア１８４）３質量部が用いられた。

実施例２の平坦化層組成物に、近赤外線吸収剤として、チオール−ニッケル錯体１質量部が含有された。それ以外は、実施例２と同様にして、実施例３の電磁波遮蔽用シートが得られた。当該電磁波遮蔽用シートは、実施例１と同様の性能を有し、ディスプレイ画像の視認性はさらに良かった。

実施例２の平坦化層に、ＮＩＲ吸収フィルムＮｏ２８３２（東洋紡績社製、近赤外線吸収フィルム商品名）が粘着剤で積層された。それ以外は、実施例２と同様にして、実施例４の電磁波遮蔽用シートが得られた。当該電磁波遮蔽用シートは、実施例１と同様の性能を有し、ディスプレイ画像の視認性はさらに良かった。

上記パターン版の形状として、メッシュ部において、開口部が正方形、ライン幅が２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）が２５０μｍ、バイアス角度が６０度で、５ｍｍ幅のメッシュ外周部において、ライン幅が２０μｍから接地用枠部へ向かって連続的に増加し接地用枠部と接する部分で２６μｍである以外は、実施例１と同様とした。これにより、実施例５の電磁波遮蔽用シートが得られた。

上記パターン版の形状として、メッシュ部において、開口部が正方形、ライン幅が２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）が２５０μｍ、バイアス角度が６０度で、３ｍｍ幅のメッシュ外周部において、ライン幅が２０μｍから接地用枠部へ向かって連続的に増加し接地用枠部と接する部分で２６μｍである以外は、実施例１と同様とした。これにより、実施例６の電磁波遮蔽用シートが得られた。

上記パターン版の形状として、メッシュ部において、開口部が正方形、ライン幅が２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）が３００μｍ、バイアス角度が４９度で、２５メッシュ分のメッシュ外周部において、ライン幅が２０μｍから接地用枠部へ向かって１セル毎に１．０μｍずつ段階的に増加し接地用枠部と接する部分で４５μｍである以外は、実施例１と同様とした。これにより、実施例７の電磁波遮蔽用シートが得られた。

上記パターン版の形状として、メッシュ部において、開口部が正方形、ライン幅が２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）が３００μｍ、バイアス角度が４９度で、５メッシュ分のメッシュ外周部において、ライン幅が２０μｍから接地用枠部へ向かって１セル毎に３．０μｍずつ段階的に増加し接地用枠部と接する部分で３５μｍである以外は、実施例１と同様とした。これにより、実施例８の電磁波遮蔽用シートが得られた。

銅−コバルト合金粒子による黒化処理面及びクロメート（処理）層とは逆の面に、ＰＥＴフィルムがラミネートされた。それ以外は、実施例２と同様にした。これにより、実施例９の電磁波遮蔽用シートが得られた。
（結果）
実施例１では、メッシュ部のライン幅が２２μｍであるようなレジストパターン版を用いたが、エッチング後の実際のメッシュ部のライン幅は、７〜１７μｍであった。更に、エッチング後の実際のメッシュ外周部のライン幅は、メッシュ部と接する部分が７〜１７μｍで、接地用枠部に接する部分が１７〜２９μｍであった。
比較例１では、エッチング後の実際のメッシュ部のライン幅は、メッシュ部と接する部分から接地用枠部に接する直前の部分まででは１０〜１６μｍであったが、接地用枠部に接する部分では５〜２０μｍとバラツキが大きかった。
また、実施例１及び比較例１の電磁波遮蔽用シート各１００枚に対して、実施例２に順じた平坦化層が形成された。その結果、実施例１の１００枚には異常なく平坦化層が形成されたが、比較例１では２枚に断線が発生して、歩留まりが低かった。
さらに、実施例１及び比較例１の電磁波遮蔽用シート各１００枚が、ＰＤＰパネルへ組立てられた。その結果、実施例１の１００枚は異常なく組立てられたが、比較例１では１枚に折れが発生し、１枚に断線が発生して、歩留まりが低かった。
なお、実施例１〜実施例８及び比較例１の電磁波遮蔽用シートを前面板に加工して、ＰＤＰディスプレイの前面へ設置し、画像を表示させて視認性を評価したところ、いずれも視認性は良好であった。
また、実施例９の電磁波遮蔽用シートの基材面を粘着剤でＰＤＰディスプレイへ設置したところ、ギラツキもなく、画像の視認性は良好で、さらに電極の引き出し工数も減り、額縁状の黒印刷も要らなかった。

Claims (13)

1. 透明基材と、
   前記透明基材の一方の面に積層された金属層と、
   を備え、
   前記金属層は、メッシュ状のメッシュ部と、前記メッシュ部を取り囲むメッシュ状のメッシュ外周部と、前記メッシュ外周部を取り囲む接地用枠部と、を有しており、
   前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって漸次拡幅している
   ことを特徴とする電磁波遮蔽用シート。
2. 前記メッシュ部のメッシュを構成するラインのライン幅は、一様であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽用シート。
3. 前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、１〜５０個のメッシュを含んでいる
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シート。
4. 前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、０．１５〜１５ｍｍの幅を有している
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽用シート。
5. 前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、１〜２５個のメッシュを含んでいる
   ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波遮蔽用シート。
6. 前記メッシュ外周部は、前記接地用枠部から前記メッシュ部に向かう方向に、０．３〜７．５ｍｍの幅を有している
   ことを特徴とする請求項４に記載の電磁波遮蔽用シート。
7. 前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって、連続的に拡幅している
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の記載の電磁波遮蔽用シート。
8. 前記メッシュ外周部のメッシュを構成するラインのライン幅は、メッシュ部から接地用枠部に向かって、段階的に拡幅している
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の記載の電磁波遮蔽用シート。
9. 前記金属層の少なくとも一方の面が、黒化処理されている
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電磁波遮蔽用シート。
10. 前記金属層の少なくとも黒化処理された面に、防錆層が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電磁波遮蔽用シート。
11. 前記メッシュ部及び前記メッシュ外周部の少なくともメッシュの開口部が樹脂で充填されて、前記金属層が実質的に平坦化されている
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電磁波遮蔽用シート。
12. 前記樹脂は、波長５７０〜６０５ｎｍの可視の帯域の光を吸収する色調補正用光線吸収剤、及び／または、波長８００〜１１００ｎｍの近赤外の帯域の光を吸収する近赤外線吸収剤、を含有している
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁波遮蔽用シート。
13. 少なくとも一方の面に、波長５７０〜６０５ｎｍの可視の帯域の光を吸収する色調補正用光線吸収剤層、及び／または、波長８００〜１１００ｎｍの近赤外の帯域の光を吸収する近赤外線吸収剤層、が設けられている
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁波遮蔽用シート。

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