JPWO2004000530A1 - キャリアテープの加工装置及び加工方法 - Google Patents

キャリアテープの加工装置及び加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2004000530A1
JPWO2004000530A1 JP2004515174A JP2004515174A JPWO2004000530A1 JP WO2004000530 A1 JPWO2004000530 A1 JP WO2004000530A1 JP 2004515174 A JP2004515174 A JP 2004515174A JP 2004515174 A JP2004515174 A JP 2004515174A JP WO2004000530 A1 JPWO2004000530 A1 JP WO2004000530A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
feeding
processed
carrier
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004515174A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4366659B2 (ja
Inventor
訓章 油川
訓章 油川
大塚 博
大塚  博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Publication of JPWO2004000530A1 publication Critical patent/JPWO2004000530A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4366659B2 publication Critical patent/JP4366659B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/18Thermoforming apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B47/00Apparatus or devices for forming pockets or receptacles in or from sheets, blanks, or webs, comprising essentially a die into which the material is pressed or a folding die through which the material is moved
    • B65B47/04Apparatus or devices for forming pockets or receptacles in or from sheets, blanks, or webs, comprising essentially a die into which the material is pressed or a folding die through which the material is moved by application of mechanical pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/0009Cutting out
    • B29C2793/0018Cutting out for making a hole
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/0036Slitting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/261Handling means, e.g. transfer means, feeding means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1007Running or continuous length work
    • Y10T156/1023Surface deformation only [e.g., embossing]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24628Nonplanar uniform thickness material
    • Y10T428/24669Aligned or parallel nonplanarities
    • Y10T428/24678Waffle-form

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

テープ繰り出し部(A)、テープ送り部(B)、エンボス加工を行う成形部(C)、穿孔部(D)、及びテープ巻き取り部(F)からなるキャリアテープの加工装置を構成するに、少なくとも前記テープ送り部(B)、前記成形部(C)、及び前記テープ巻き取り部(F)の駆動源として、直線経路の駆動方向を有し、流体圧により駆動する復動型駆動装置(21)(22)を使用し、前記復動型駆動装置相互間で、装置の駆動・駆動停止を制御する制御器(35)を設ける。

Description

本発明は、半導体、小型電子部品などを収納するポケットを、エンボス成形によりテープ長手方向に連続的に設けたキャリアテープの加工装置、及び加工方法に関する。
製造されるエンボスキャリアテープ1は、第3図に示すように、長尺のテープ2上に、所定間隔で収納ポケットと呼ばれるエンボス部3を備えるとともに、送り孔4、ポケット孔5等を穿孔して設けたものである。同図は、(a)にキャリアテープ1の平面図を、(b)にキャリアテープ1の正面図を示した。
従来から、エンボスキャリアテープの加工方法の一つとして、間欠式フラット圧空成形方式と呼ばれる手法が知られている(日本国特開2002−127242号公報)。
第5図に、間欠式フラット圧空成形方式を採用するキャリアテープの加工装置の概略構成を模式的に示した。
装置は、加工対象のテープT(6)が巻かれた繰り出しリール7を備え、テープT(6)を繰り出すテープ繰り出し部A、テープを送り操作するテープ送り部B、テープを成形する成形部C、テープを穿孔する穿孔部D、テープのスリット操作により幅決めを実行するスリット部E、加工済みのテープ(キャリアテープ)T(8)を巻き取りリール9に巻き取るテープ巻き取り部Fを備えて構成されている。
装置には、送りカム41、型締めカム42、穿孔上下カム43が備えられ、これらカム41、42、43の回転操作により、テープの送り、成形、穿孔が実行されるように構成されている。
さらに詳細にその動きを説明すると、テープT(6、8)を、テープの移送方向に一対設けられた移動チャック10、10で保持し、カムモーターM1により送りカム41が回転し、移動チャック10は、図上左方向に、送りカム41のストローク分だけ送られた後、固定チャック11で当該テープTは固定される。
この装置にあっては、テープT(6)の繰り出し操作は、テープ送りに伴う繰り出しダンサーローラー12の位置に依存するとともに、繰り出しリール7に対して備えられる繰り出しモーターM2をON−OFF制御することで実行される。
前記移動チャック10で送りカム41の1ストローク分だけ送られたテープTは、加熱シリンダー13の動作により、熱板14でテープ両面を挟み込んで加熱された後、さらに1ストローク送られ、型締めカム42により、成形型締めされ、エンボス部3が熱成形される。
次に1ストローク送られると、穿孔部Dの穿孔金型16で、穿孔上下カム43の動作により、送り孔4及びポケット孔5が穿孔される。
加工済みテープT(8)であるキャリアテープの幅方向端面不用部は、送り下手側で、送りロール17とスリット刃18でスリット切断され、最後に、巻き取りダンサーローラー19に従って、巻き取りリール9に巻き取られる。この操作を実現するために、送りロール17、スリット刃18に対しては、これを所定タイミングで回転駆動するクラッチブレーキモーターM3が設けられるとともに、巻き取りリール9による巻き取り用に、巻き取りモーターM4が備えられている。
従って、従来型のキャリアテープの加工装置にあっては、テープの繰り出し用、送り用、スリット用、巻き取り用に、各々、独立のモーターM1、M2、M3、M4が備えられ、これらのモーターは、第5図において、その紙面表裏方向である装置幅方向に設置される構成が取られていた。
このような装置で製造されるエンボスキャリアテープのテープ幅は、規格で8,12,16,24,32,44,56mmとされる。
一方、これらテープ幅に関係なく加工装置のサイズは、ほぼ一定の大きさのものであり、部品の極小化、テープの細幅化、少量多品種化が進む中で、大型の加工装置でライン構成密集度を上げて増設対応しようとすると、ラインスペースが狭くなる。結果、作業性の悪化等の要因から、逆に生産効率が上がらない等の問題があった。
このような背景から、加工装置のコンパクト化が要請され、省スペース型で生産効率の良い、キャリアテープの加工装置が求められている。
一方、エンボスキャリアテープの加工技術分野では、テープへの電子部品の挿入や取り出しを安定させるため、収納ポケット間距離は厳密な精度が求められる。
キャリアテープを送る方法としては、先に示したように、保持手段としてのチャックでテープを保持し、カムを用いて送ることが可能であるが、カムとチャックによるテープの送りでは、成形温度のバラツキや機械構造上、必要であるカム機構のクリアランスの影響で、エンボスと呼ばれる収納ポケット間距離が不安定になる場合があり、問題であった。
さらに、今日、多品種、小量生産に対応する必要があるが、製品により、テープ素材や品種が多種に渡る。さらに収納ポケット間距離も様々である。この際、所謂、送り量(ストローク)をミクロン単位で多様に且つ厳密に、変更・設定する必要があるが、従来型の装置では、モーター、これに連動されるカムを使用することから、この種の要請に迅速に対応し得ないという問題があった。
本発明は、省スペース型で作業性に富み、生産効率のよい、キャリアテープの加工装置を提供すること、さらには、この種の装置で採用する加工方法を得ることを目的としてなされたものである。また、テープ素材、品種、さらには移送ストロークの変更に対して、簡易且つ迅速に対応することができるキャリアテープに加工装置を得ることにある。
すなわち本願のキャリアテープの加工装置の構成は、以下のとおりである。
1. 加工対象のテープを繰り出すテープ繰り出し部、テープを送り操作するテープ送り部、エンボス加工を行う成形部、少なくとも送り孔を穿孔する穿孔部、及び加工済みのテープを巻き取るテープ巻き取り部からなるキャリアテープの加工装置を構成するに、
少なくとも前記テープ送り部、前記成形部、及び前記テープ巻き取り部の駆動源として、直線経路の駆動方向を有し、流体圧により駆動する復動型駆動装置を使用し、
前記復動型駆動装置相互間で、装置の駆動・駆動停止を、前記テープ送り部に備えられる前記復動型駆動装置の動作状態に対応して制御する制御器を設けたキャリアテープの加工装置とする。
この構成のキャリアテープの加工装置にあっては、駆動源として、流体圧により駆動する復動型駆動装置を使用するため、シリンダー等を、所定の被駆動部位に装備して、所定の駆動を実行することとなる。例えば、装置の主要部であるテープ送り部に関しては、この部位に対応するシリンダーを、その直線駆動経路を、テープの送り方向に合わせて装備することとできる。この様にすると、その装置自体が小型化できるとともに、後述するように必要となる占有空間がモーター等を利用する場合に比較して格段に低減し、多くの繰り出しリールを処理することが可能となる。
さらに、従来必要であったカムを必要としないため、結果的に、仕様変更等により必要となるカムの交換等の手間が完全に解消できる。さらに、制御器側の各復動型駆動装置の駆動・駆動停止のタイミング調整で、この種の仕様変更に充分対応できる。
同様に駆動系にカムを使用しないので、従来、カム機構が有していた不可避的なガタ分を、復動型駆動装置の動作制御で吸収することが可能となる。
さて、上記の構成において、以下のような構造を採用することが好ましい。
2. 前記テープ繰り出し部におけるテープの繰り出し操作が、前記テープ送り部においてテープ送り操作を実行する前記復動型駆動装置によって実行される構成とする。
この場合、テープ送り部とテープ繰り出し部の駆動を共通の駆動装置で実行することが可能となり、駆動装置の低減を図れるとともに、送りと繰り出しの同期を確実なものとできる。
このように構成する場合、具体的には以下の構成を採ることが好ましい。
3. 前記テープ繰り出し部に、前記加工対象のテープが巻かれたリール、繰り出し調整用のダンサーローラー、及び前記リールのリール軸にブレーキを掛けるブレーキベルトを備え、
前記テープ送り部における送り操作による前記ダンサーローラーの動に従って、前記ブレーキベルトのブレーキ量が調節され、前記テープ繰り出し部からの前記加工対象のテープの繰り出しが調整されるものとする。
この構成を採用することで、送り操作時にテープに適切なテンションを掛けてのテープの繰り出しが可能となり、さらに、繰り出しを完了した状態において、テープが過度に繰り出されるのを防止することが可能となる。
また、下記の構成を採用することも、好ましい。
4. 前記テープの幅方向端部を切除するスリット部を備え、
前記スリット部に備えられる回転式カッター及び送りローラが、前記テープ送り部においてテープ送り操作を実行する前記復動型駆動装置によって回転駆動されるものとする。
この構成では、キャリアテープの加工において必要となる、最終的なテープ幅設定を、テープ送り部に備えられる復動型駆動装置により実行できる。
以上は、装置の駆動系に関する説明であるが、テープ送り部に於けるテープ送りに関しては、以下のような構成を採用するのが好ましい。
5. 前記テープ送り部を構成するに、前記復動型駆動装置により一体往復動されるテープ保持手段を備えるとともに、前記テープ保持手段の復動位置を制限するストッパーを備え、前記ストッパーにより、前記テープの送り量が調節可能なものとする。
この種のストッパーを備えることで、復動型駆動装置の駆動停止位置等の調整では充分とは言えない場合に、ストッパーにより位置決めを行うことで、さらに、厳密にテープ移送状態の制御が可能である。
この種のストッパーは、後述するように、加工仕様等に従って、適宜、交換可能にしておくことで、このストッパーの交換操作で仕様変更に対応できる。この場合、制御器側での調整が必要とされる場合もあるが、本願構成にあっては、この操作を簡便且つ迅速に行え、テスト的な運転を繰り返して、最良の運転条件に容易に到達できる。
発明者らの検討では、ストッパーによる位置決めで、ミクロンオーダーまでの調整が可能であった。
ストッパーの構成としては、下記の構成が好ましい。
6. 前記ストッパーが、最前進位置決定部と最後退位置決定部と移送量調整部とを備え、前記移送量調整部により、テープ送り量が変更されるものとする。
この構成では、移送量調整部により調整が容易に行える。
さて、テープの送りに伴うテープの保持に関しては、以下の構成を採用することができる。
7. 前記テープ保持手段が、前記成形部及び穿孔部を挟んで少なくとも一対備えられるテープ保持具と、前記テープ保持具間を一体連結し、前記復動型駆動装置により往復動される連結体を備える。
前記成形部と穿孔部を挟んで、一対のテープ保持具を備えることで、送りを必要且つ充分なスパンでテープを保持して、送ることが可能となり、送りが安定するとともに、テープに余分なテンション等が加わることを回避できる。
以上が、本願のキャリアテープの加工装置に関する説明であるが、本願装置にあっては、以下のような加工方法を採用していることとなる。
8. 加工対象のテープをテープ繰り出し部より繰り出し、前記加工対象のテープを成形部において位置決めした後、成形部で前記加工対象のテープにエンボス加工を施し、加工済みのテープの位置決めを解除して、加工済みのテープをテープ巻き取り部に巻き取るキャリアテープの加工方法であって、
前記成形部を挟んで設けられるテープ保持手段により前記テープを保持するとともに、直線経路の駆動方向を有し、流体圧で駆動する復動型駆動装置により、前記テープを保持した状態にあるテープ保持手段を一体として直線移動させて、前記テープ繰り出し部よりテープを繰り出すとともに、前記テープを間欠的に順次送り操作し、
送り操作を実行しない停止状態において、前記成形部で前記加工対象のテープを位置決めして、成形加工する。
この加工方法を採用する場合に、先に示したように、ストッパーで送り位置の制御を実行することが好ましいが、この場合は、以下の構成を採用することとなる。
9. 前記加工対象のテープを位置決めするに、前記復動型駆動装置により移動される前記加工対象のテープの送り量を制限するストッパーにより制限して、前記テープの位置決めを行う。
以上のように、微小な送り量(ストローク量)の調整はカム機構の場合、カムの形状のみで移動量が決まっているため非常に困難であるが、本願構成を採用することで、さらには、ストッパーにより移動端の位置を変更することで所望の調整が可能となる。又、本願構成を採用することで、装置内の駆動側の占有空間の低減が可能となり、品種により異なる微小な送り量の変化にも簡単に対応が出来る。また、取り扱えるリールも大型のものとできる。
また、収縮率が異なる材料のキャリアテープでも、ストッパーに備えるシム調整等により簡単に送り量が変更できるため、短時間で品種の切り替えが可能となる。
本願のキャリアテープの加工方法を採用することで、長期的に安定して収納ポケット間の距離の精度を向上させ、異なる素材、異なる寸法のキャリアテープを、容易に製造することができる。
第1図は本発明のキャリアテープの加工装置の一実施形態を示したものである。同図において、従来構成の加工装置と同種の機能を発揮する構成部は、同じ符号を付した。
この加工装置にあっては、その駆動系として、送り用のエアーシリンダー21及び巻き取り用のエアーシリンダー22が備えられている。また、テープT(6)の繰り出し操作、及びテープTの幅決めのためのスリット操作は、テープ送り部Bの駆動から、その駆動が取られる構成が採用されている。
本願にあっては、駆動源としてエアーシリンダー21、22を使用する例を示すが、直線経路の駆動方向を有し、流体圧により駆動する復動型駆動装置であれば、本願で好適に採用できる。
装置は、従来構成の場合と同様に、テープ繰り出し部A、テープ送り部B、成形部C、穿孔部D、スリット部E、テープ巻き取り部Fを備えて構成される。
以下、図面を参照しながら、各部について説明する。
〔テープ繰り出し部A〕
この部位Aは、繰り出しリール7に巻かれた加工対象のテープT(6)を順次、テープ送り部Bに繰り出す部位であり、繰り出しリール7、この繰り出しリール7から繰り出されるテープT(6)を調整するための繰り出しダンサーローラー12を備えて構成されている。
先に説明したように、このリール7からの繰り出しは、テープ送り部Bに於ける送り操作に従ったものとされ、さらに、リール7からの繰り出しを調節するため、前記繰り出しダンサーローラー12の上下位置に連動して、繰り出しリール7のリール軸7aに対するブレーキが調節される構成が採用されている。
即ち、第1図に示すように、一端23aを装置本体(図示省略)に固定したブレーキベルト23が、前記リール軸7aの外周部位に接触する構成とされており、他端23bが、装置の装置本体側設けられた揺動支点24周りに揺動可能なダンサーアーム25に連接されている。このダンサーアーム25には、前記繰り出しダンサーローラー12が回転自在に取り付けられており、繰り出しダンサーローラー12の上下位置に従って、ブレーキベルト23の他端位置が決まる。
さらに、ダンサーアーム25には、装置本体との間に付勢手段としての引きスプリング26が設けられており、この付勢手段の働きにより、繰り出しダンサーローラー12はその下側に、ブレーキベルト23の他端23bはその上側に、即ち、リール軸7aに対してブレーキ操作が働く側に付勢されるように構成されている。
従って、テープT(6)がテープ送り部B側からの引き出し操作を受けない通常状態にあっては、図示するように、繰り出しダンサーローラー12とダンサーアーム25、及びスプリング26により、リール軸7aにブレーキが掛けられ、テープの過度の繰り出しが阻止される。
一方、テープ送り部Bに於ける操作により、テープT(6)が送られること(テープ繰り出し部Aからみれば、テープが引かれて繰り出されること)で、繰り出しダンサーローラー12が上昇すると、ブレーキベルト23によるブレーキが解除され、リール軸7aが回転して、後続のテープT(6)が繰り出される。この構成を採用することで、テープ繰り出し部A独自に備える必要があった小型モーター等の駆動源を省略でき、装置の小型化を図ることができる。この構成において、テープT(6)に掛かる張力は、テープの材質等との関係によって様々であるが、例えば400〜500gに調整するのが望ましい。
〔テープ送り部B〕
この部位Bは、テープ繰り出し部Aより繰り出され、成形部C及び穿孔部Dに渡って直線的に配設されるテープ部位tを、間欠的にテープ巻き取り部F側へ送る部位である。経路は直線経路であり、送り用のエアーシリンダー21の駆動方向が、この方向に沿っている。
この部位Bは、その目的から、テープ保持手段としての移動チャック10、10をテープの配設方向に一対備え、これら一対の移動チャック10、10が連結体としての連結プレート27によって一体構造とされ、移動チャック10、10及び連結プレート27が一体として、テープTの長手配設方向である、図上、左右方向に移動自在とされている。この一体移動は、先に説明したテープ送り部用に設けられている送り用のエアーシリンダー21の往復動により行われる。
本願構成では、成形部C、穿孔部Dを挟んで、一対の移動チャック10、10を設けるとともに、これらを一体的に間欠移動させる構造を採用することで、送り量の変動幅を格段に減少させることが可能となる。同時に、テープにかかる張力を一定にし、外力の影響をも防ぐことができるため、テープがその長手方向に伸縮することなく、長期的に安定した寸法精度が得られる。
移動チャック10、10としては、例えばテープを上下から挟み込むチャック方式が考えられるが、チャックの駆動は上方及び下方より行うか、上方もしくは下方の内、一方のみの駆動でもよい。テープの保持性やテープに傷を付けないために、テープと接触する部分は摩擦係数が高く、硬度が低い事が望ましい。
本発明では挟持型のチャック構成を採用するため、送り孔にピンを挿入して移送する構成のように、往動と復動との間で移動チャック等の上下方向位置が異なるといった、一体移動経路が矩形となる往復移動形態を採用する必要はない。ピン送りの場合は、通常、ピンを送り孔から抜くため、復動位置は低い位置とされる。
連結プレート27は、間欠移動を実行するために、前述の送り用のエアーシリンダー21に連接し、前記成形部C、穿孔部Dを貫通して設けられる。こうすることによって、成形前後の位置にある移動チャック10、10の距離を充分に確保できる。また、連結プレート27は、その剛性を高めるため、複数のリニアガイドを設置することが望ましい。このようにすることによって、より安定した往復動作を得ることができる。
駆動装置である送り用シリンダーに使用する流体は、特に限定しないが、高速動作が必要である場合は、エアーを使用した方がよい。
ストローク量の調整に関して説明すると、第1図に示すように、移動チャック前進端に、ストロークストッパー28を設けて、送りストロークを決めるようにし、後退端に固定ストッパー29を設ける。ストロークストッパー28は、ミクロン単位で送り量が微調整出来ることが好ましく、ストロークストッパー28と固定ストッパー29には衝撃を和らげて止める、ショックアブソーバが装着されているのが望ましい。
これまで説明に使用してきた第1図は、送り用のエアーシリンダー21が引退した原点位置にあり、連結プレート27が最後端位置にある状態を示している。また、同図にあっては、前側の移動チャック10が、固定ストッパー29に当接しており、両移動チャック10がテープT(6,8)を保持している。この状態から往動を行う。
一方、第2図に、1ストローク進んだ状態を示しており、前側の移動チャック10が、ストロークストッパー28に当接している。図示する状態では、移動チャック10による保持は解除されており、固定チャック11が働いている状態を示している。この状態から復動する。
〔成形部C〕
成形部Cは、基本的には従来からのものと同様であるが、加熱、型締め共にその駆動源としてシリンダーを使用するものである。即ち、加熱シリンダー13及び対応する熱板14が、さらに、成形用に成形型15の下型ベースに型締めエアーシリンダー30を設けることで、このシリンダー30にて型締めを行なうように構成されている。
型締めシリンダー30はストローク調整出来るものを使用し、型締め力を調整出来る様に配慮することが望ましい。
〔穿孔部D〕
穿孔部Dも、その駆動源としてシリンダーを使用するものである。図示するように、穿孔部D上部部位に穿孔エアーシリンダー31を設けて、穿孔金型16を押すことで、送り孔4及びポケット孔5を穿孔する。
以上のように、テープ送り部A、成形部B、穿孔部Cの駆動源を総てシリンダーとすることで、従来必要であった大型のモーターとカム機構を排除できる。
結果、装置の小型化を図る事ができると共に、モーターから発生するカーボン等の粉塵や、カムに使用されている潤滑油から発生するオイルミスト等による汚染を防げる。
〔スリット部E〕
本発明のスリット部Eも、スリット刃18及び送りロール17を備えて構成されるが、その回転駆動はテープ送り部Bで使用している送り用のエアーシリンダー21で行なうものとしている。
具体的には、連結プレート27にラックギヤ33とピニオンギヤ32を連結して、ピニオンギヤ32の回転を用いて、スリット刃18及び送りロール17を回転させてテープ端部をスリットする。スリット刃18及び送りロール17に一方向回転クラッチcを設けるとバックラッシュを防ぐことができる。
〔テープ巻き取り部F〕
このテープ巻き取り部Fも、その駆動源をシリンダーとする。即ち、巻き取りリール9の巻き取り主軸9aにピニオンギヤ9b及びラックギヤ9cを設けることで、巻き取り用のエアーシリンダー22にてテープT(8)を巻き取る。このリール9には逆転防止用の一方向回転クラッチcが設けられている。エアーシリンダー22の動作制御は、巻き取りダンサーローラー19で行なうことができ、下限の位置で巻き始め、上限の位置で巻き取りを停止することとする。
〔制御器35〕
本願のキャリアテープの加工装置にあっては、送り用のエアーシリンダー21、巻き取り用のエアーシリンダー22によりテープT(6,8)の、繰り出し、送り、巻き取りが実行されるとともに、間欠送りにおいて送りを完了した時点で、前記加熱シリンダー13、型締めエアーシリンダー30、穿孔エアーシリンダー31が働く。この動作を実現するため、夫々のシリンダーの動作タイミングを設定する制御器35が備えられている。そして、間欠送りの停止時に、成形のための加熱、型締め、穿孔を、それぞれ所定箇所で実行するように構成されている。
テープTは所定のタイミングで、移動チャック10、10による保持から、固定チャック11による保持とされ、フリーとなった移動チャック10、10は、エアーシリンダー21の引退により、後退位置まで戻る。
以上のように、この実施の形態によれば、すべての駆動源としてのモーターを廃止することができ、装置の小型化とともに製造環境のクリーン化を達成することができた。
本発明のキャリアテープの加工装置を用いて、ポリスチレン樹脂製キャリアテープ用長尺テープを投入し、キャリアテープエンボス加工を行った。加工対象の長尺テープは、テープ幅14mm、厚み0.3mm、のもので、ポケットサイズは縦6×横6.5×深1.5mmであり、ポケットピッチ8mmで1ショット(1ストローク)送り64mmの中に8個の割合で設けた。穿孔部の送り孔はφ1.55mmとし、1ショットで16個、ポケット孔はφ1.5mmとし、1ショットで8個の割合で設けた。
スリットはテープ幅12mmになる様にし、成形温度は200℃設定で、加工速度は60ショット/分で行った。
その結果、巻き取りリールに巻き取られたエンボスキャリアテープの寸法測定を行ったが、いずれの寸法も規格内に充分収まる結果となり、外観的にも問題なく、従来のキャリアテープエンボス加工装置と同等品のエンボスキャリアテープを得ることができた。
また、モーターレスとしたため、コンパクトになり、省スペースの加工装置にすることがで、装置幅方向(第1、2図の表裏方向)で、ラインスペースに余裕ができた事から、従来、1000m巻き程度の長尺テープを1本掛けるのがやっとであったものを、2000m巻きの長尺テープ3本をレール軸7aにセット出来るようになり、生産効率を上げることができた。また、本願の装置はカムを使用しないため、リール7も大径のものとできた。第1図に示す繰り出しリール7は、第5図に示すものより大径である。
以下、本願の別実施の形態に関して説明する。
(1) 上記の実施の形態にあっては、送り量を設定するのに、ストロークストッパー28と固定ストッパー29を別体として設けたが、これらを一体とするとともに、テープの素材、収納ポケットの形状等の要因に起因して交換可能とする構成を採用してもよい。
エンボスキャリアテープの素材となる様々な種類の樹脂は、各々に固有の収縮率を有するため、同じ形状の樹脂の種類や形状の違いによって送り量が異なる。また、多品種に対応するためには、収納ポケット間の距離を容易に変更できる必要がある。
従って、この種の問題に迅速に対応するために、この例に示す交換式ストッパー36を採用するのである。このストッパー36は装置本体等、固定系に交換取り付け可能なものとする。
第4図に示すように、このストッパー36は、送り用のエアーシリンダー21により移動する成形後の位置にある移動チャックの最前進位置を決定する最前進位置決定部36aと、成形前の位置にあるテープ保持手段の最後退位置を決定する最後退位置決定部36bと、送り量を変更するための移送量調整部36cを備え、この移送量調整部36cの寸法を変える等の方法で、簡単に目的の送り量を得ることができるものとできる。
また、移動端には衝撃吸収用のダンパーや衝撃吸収材などを使用することが好ましいが、加減速機能を有するシリンダーを使用しても良い。
(2) 上記の実施の形態にあっては、繰り出しリール7からのテープT(6)に関して、テープ送り部Bに於ける送り操作により、繰り出し駆動を得るものとしたが、従来同様に、小型のモーターを用いるものとしても良い。
(3) 上記の実施の形態にあっては、スリット部に於ける、送りロール17及びスリット刃18の駆動は、テープ送り部Bから駆動を得ることとしたが、従来の加工装置と同様に小型のモーターを制御してテープ繰り出しを行なっても良い。
本発明のキャリアテープエンボス加工装置は、コンパクトな省スペース型であり、ライン密度を上げ、生産効率のよいキャリアテープエンボス加工を行なうことができる。
第1図は、本発明によるキャリアテープの加工装置の概略構成図であり、
第2図は、第1図に示すキャリアテープの加工装置において、送りを終えた状態での構成図であり、
第3図は、エンボスキャリアテープの一般的な形状を示す図であり、
第4図は、ストッパーの別構成例を示す図であり、
第5図は、従来のキャリアテープの加工装置の概略構成図である。

Claims (10)

  1. 加工対象のテープ(T(6))を繰り出すテープ繰り出し部(A)、テープ(T(6))を送り操作するテープ送り部(B)、エンボス加工を行う成形部(C)、少なくとも送り孔を穿孔する穿孔部(D)、及び加工済みのテープ(T(6))を巻き取るテープ巻き取り部(F)からなるキャリアテープの加工装置であって、
    少なくとも前記テープ送り部(B)、前記成形部(C)、及び前記テープ巻き取り部(F)の駆動源として、直線経路の駆動方向を有し、流体圧により駆動する復動型駆動装置(21)(22)を採用し、
    前記復動型駆動装置(21)(22)相互間で、装置の駆動・駆動停止を、前記テープ送り部(B)に備えられる前記復動型駆動装置(21)の動作状態に対応して制御する制御器(35)を設けたキャリアテープの加工装置。
  2. 前記テープ繰り出し部(A)におけるテープ(T(6))の繰り出し操作が、前記テープ送り部(B)においてテープ送り操作を実行する前記復動型駆動装置(21)によって実行される請求の範囲第1項記載のキャリアテープの加工装置。
  3. 前記テープ繰り出し部(A)に、前記加工対象のテープ(T(6))が巻かれたリール(7)、繰り出し調整用のダンサーローラー(12)、及び前記リール(7)のリール軸(7a)にブレーキを掛けるブレーキベルト(23)を備え、
    前記テープ送り部(B)における送り操作による前記ダンサーローラー(12)の移動に従って、前記ブレーキベルト(23)のブレーキ量が調節され、前記テープ繰り出し部(A)からの前記加工対象のテープ(T(6))の繰り出しが調整される請求の範囲第2項記載のキャリアテープの加工装置。
  4. 前記テープ(T(6))の幅方向端部を切除するスリット部(E)を備え、
    前記スリット部(E)に備えられるスリット刃(18)及び送りロール(17)が、前記テープ送り部(B)においてテープ送り操作を実行する前記復動型駆動装置(21)によって回転駆動される請求の範囲第1項記載のキャリアテープの加工装置。
  5. 前記テープ送り部(B)を構成するに、前記復動型駆動装置(21)により一体往復動されるテープ保持手段を備えるとともに、前記テープ保持手段の復動位置を制限するストッパー(28)(29)(36)を備え、前記ストッパー(28)(29)(36)により、前記テープ(T(6))の送り量が調節可能である請求の範囲第1〜4のいずれか1項記載のキャリアテープの加工装置。
  6. 前記ストッパー(36)が、最前進位置決定部(36a)と最後退位置決定部(36b)と移送量調整部(36c)とを備え、前記移送量調整部(36c)により、テープ(T(6))送り量が変更される請求の範囲第5項記載のキャリアテープの加工装置。
  7. 前記テープ保持手段が、前記成形部(C)及び穿孔部(D)を挟んで少なくとも一対備えられるテープ保持具と、前記テープ保持具間を一体連結し、前記復動型駆動装置(21)により往復動される連結体を備える請求の範囲第6項記載のキャリアテープの加工装置。
  8. 加工対象のテープ(T(6))をテープ繰り出し部(A)より繰り出し、前記加工対象のテープ(T(6))を成形部(C)において位置決めした後、成形部(C)で前記加工対象のテープ(T(6))にエンボス加工を施し、加工済みのテープ(T(8))の位置決めを解除して、加工済みのテープ(T(8))をテープ巻き取り部(F)に巻き取るキャリアテープの加工方法であって、
    前記成形部(C)を挟んで設けられるテープ保持手段により前記テープ(T(6))を保持するとともに、直線経路の駆動方向を有し、流体圧により駆動力を得る復動型駆動装置(21)により、前記テープ(T(6))を保持した状態にあるテープ保持手段を一体として直線移動させて、前記テープ繰り出し部(A)よりテープ(T(6))を繰り出すとともに、前記テープ(T(6))を間欠的に順次送り操作し、
    送り操作を実行しない停止状態において、前記成形部(C)で前記加工対象のテープ(T(6))を位置決めして、成形加工するキャリアテープの加工方法。
  9. 前記加工対象のテープ(T(6))を位置決めするに、前記復動型駆動装置(21)により移動される前記加工対象のテープ(T(6))の送り量を制限するストッパー(28)(29)(36)により制限して、前記テープ(T(6))の位置決めを行う請求の範囲8記載のキャリアテープの加工方法。
  10. 請求の範囲8または9に記載のキャリアテープの加工方法により製造されるキャリアテープ。
JP2004515174A 2002-06-25 2003-06-23 キャリアテープの加工装置及び加工方法 Expired - Fee Related JP4366659B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002183794 2002-06-25
JP2002183794 2002-06-25
JP2003069630 2003-03-14
JP2003069630 2003-03-14
PCT/JP2003/007968 WO2004000530A1 (ja) 2002-06-25 2003-06-23 キャリアテープの加工装置及び加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2004000530A1 true JPWO2004000530A1 (ja) 2005-10-20
JP4366659B2 JP4366659B2 (ja) 2009-11-18

Family

ID=30002269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004515174A Expired - Fee Related JP4366659B2 (ja) 2002-06-25 2003-06-23 キャリアテープの加工装置及び加工方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8118584B2 (ja)
EP (1) EP1541319B1 (ja)
JP (1) JP4366659B2 (ja)
CN (1) CN1668446B (ja)
HK (1) HK1073280A1 (ja)
MY (1) MY147092A (ja)
WO (1) WO2004000530A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8703132B2 (en) * 2009-06-18 2014-04-22 Hoffmann-La Roche, Inc. Bispecific, tetravalent antigen binding proteins
EP2488429B1 (en) * 2009-10-13 2019-05-08 M-Solv Limited Apparatus and method for processing long, continuous flexible substrates
US9112194B2 (en) * 2010-01-05 2015-08-18 O.M.C. Co., Ltd. Original fabric pitch feed mechanism of original fabric manufacturing device for electrochemical element
KR20130033143A (ko) * 2011-09-26 2013-04-03 삼성전자주식회사 캐리어 테이프 권취 유닛 및 이를 구비한 반도체 패키지의 포장 장치
CN104003030B (zh) * 2013-02-22 2016-11-23 周天宇 载带成型装置
WO2014142389A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Samsung Techwin Co., Ltd. Automatic carrier tape feeding apparatus
JP6292607B2 (ja) * 2013-12-26 2018-03-14 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ、その製造方法およびその製造装置
BR112017011887B1 (pt) * 2014-12-05 2022-02-15 Gea Food Solutions Germany Gmbh Máquina de embalagem
CN105014900B (zh) * 2015-06-16 2017-06-27 东莞市成同电子科技有限公司 一种粒子载带生产线
US9685189B1 (en) 2016-04-06 2017-06-20 International Business Machines Corporation Reduced reel motor disturbances in a tape drive system
CN105818406B (zh) * 2016-05-31 2018-05-04 太仓市皓衍电子科技有限公司 承载带自动加工成型装置
EP3793908A1 (de) * 2018-05-18 2021-03-24 GEA Food Solutions Germany GmbH Abrollen einer folienrolle in einer verpackungsmaschine
US11064640B2 (en) * 2019-01-10 2021-07-13 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Articulating surface mount technology (SMT) feeder arm
CN110053795B (zh) * 2019-05-30 2020-12-11 温州斯酷睿机械科技有限公司 一种芯片包装机
CN110713077B (zh) * 2019-09-28 2021-11-02 湖州晨宇家居用品有限公司 大圆机纱线输送张力调节机构
CN112499357B (zh) * 2020-11-10 2024-03-05 昆山展亮电子材料有限公司 一种载带专用顶升型分割器传动机组

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3607550A (en) * 1968-11-22 1971-09-21 Du Pont Apparatus for making plastic bags
US3672592A (en) * 1970-03-02 1972-06-27 William A Nichols Tape winding means
BE795754A (fr) * 1972-03-30 1973-06-18 Fmc Corp Systeme d'entrainement pour machine a fabriquer des sacs
US3984272A (en) * 1974-07-25 1976-10-05 Riegel Textile Corporation Method and apparatus for successively forming disposable diapers
US4069645A (en) * 1974-08-01 1978-01-24 Multivac Sepp Haggenmueller Kg Vacuum packaging machine for the production of sealed packages
US4009981A (en) * 1975-11-10 1977-03-01 Rosen Stanley R Universal mold tooling system for thermoforming molds
US4240862A (en) * 1977-07-20 1980-12-23 Shinko Electric Co., Ltd. Printing system for boarding pass and/or baggage tag
US4214943A (en) * 1978-06-01 1980-07-29 Bobst-Champlain, Inc. Paster roller for high speed web handling equipment
US4303210A (en) * 1978-12-13 1981-12-01 Hitachi, Ltd. Tape drive device
JPS55118697A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for and method of fabricating electronic part assembly
JPS5613313A (en) * 1979-06-29 1981-02-09 Tokyo Shibaura Electric Co Device for handling sheet of paper or like
US4578140A (en) * 1981-07-21 1986-03-25 Teraoka Seiko Co., Ltd. Cassette type labeler and cassette case
DE3373635D1 (en) * 1983-05-04 1987-10-22 Bruderer Maschinenfabrik Ag E Gripper feeding device for presses or the like
CH661683A5 (de) * 1983-09-19 1987-08-14 Landis & Gyr Ag Einrichtung zum praegen von reliefmustern hoher aufloesung.
GB8410640D0 (en) * 1984-04-26 1984-05-31 Iropa Textile Accessories Positive feed
JPS61197355A (ja) * 1985-02-28 1986-09-01 Sato :Kk ラミネ−タ用帯状積層体の装填巻取り機構
US4881933A (en) * 1988-02-22 1989-11-21 Amplas, Inc. Draw tape bag forming method and apparatus
US4987728A (en) * 1988-05-02 1991-01-29 T W Kutter Inc. Form, fill, and seal apparatus
JP2640253B2 (ja) 1988-10-31 1997-08-13 電気化学工業株式会社 キャリヤテープ用エンボステープの成形方法及び装置
US5207369A (en) * 1990-11-29 1993-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inner lead bonding apparatus
US5294282A (en) * 1991-04-17 1994-03-15 Herd Manufacturing, Inc. Tape handling apparatus
WO1994021449A1 (en) * 1993-03-19 1994-09-29 Bedford Industries, Inc. Apparatus and method for applying a twist-tie to a packaging container
IT1266010B1 (it) * 1993-12-30 1996-12-16 Dalcos Srl Alimentatore a pinze per nastri di lamiera
US5573629A (en) * 1994-08-03 1996-11-12 Herd Manufacturing, Inc. Tape application apparatus
US5470430A (en) * 1994-11-07 1995-11-28 Lewis; Tommy D. Masking apparatus
JP3330247B2 (ja) * 1995-01-31 2002-09-30 松下電器産業株式会社 電子部品挿入方法およびその装置
US5800772A (en) * 1995-03-22 1998-09-01 Yayoi Corporation Method for producing embossed carrier tape system
JPH09132207A (ja) 1995-09-06 1997-05-20 T K Kogyo Kk 樹脂テープの成形装置
IT1278801B1 (it) * 1995-12-05 1997-11-28 Perini Fabio Spa Gruppo goffratore-laminatore per l'incollaggio dei veli goffrati, relativo metodo e prodotto ottenuto
JPH1041687A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置
JP2954535B2 (ja) * 1996-07-31 1999-09-27 大日本印刷株式会社 射出成形同時絵付方法及び装置
US5809873A (en) * 1996-11-18 1998-09-22 Ovalstrapping, Inc. Strapping machine having primary and secondary tensioning units and a control system therefor
JPH10273107A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型
US6007888A (en) * 1998-05-08 1999-12-28 Kime; Milford B. Directed energy assisted in vacuo micro embossing
JP3582815B2 (ja) * 1998-08-13 2004-10-27 萩原工業株式会社 エンボスキャリアテープ成型機
JP4255591B2 (ja) * 1999-12-08 2009-04-15 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の電極形成装置
JP2002127242A (ja) * 2000-10-24 2002-05-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ成形用金型
US6716017B2 (en) * 2001-03-09 2004-04-06 Paper Converting Machine Company Embossing roll with removable plates

Also Published As

Publication number Publication date
EP1541319B1 (en) 2011-10-05
CN1668446A (zh) 2005-09-14
HK1073280A1 (en) 2005-09-30
MY147092A (en) 2012-10-31
JP4366659B2 (ja) 2009-11-18
CN1668446B (zh) 2010-06-16
US20060093794A1 (en) 2006-05-04
US8118584B2 (en) 2012-02-21
WO2004000530A1 (ja) 2003-12-31
EP1541319A4 (en) 2010-07-21
EP1541319A1 (en) 2005-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4366659B2 (ja) キャリアテープの加工装置及び加工方法
JP3667796B2 (ja) 金属シート制御装置
WO2018073930A1 (ja) 熱交換器用フィン成形体の搬送装置
JP6298395B2 (ja) 熱交換器の製造装置及び製造方法
JP2003320433A (ja) 熱交換器用フィンの製造装置
KR101164188B1 (ko) 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 성형 장치
KR101042726B1 (ko) 캐리어 테이프용 제조장치
JPH0218932B2 (ja)
US5295296A (en) Method and apparatus for working a clad material
JPH09132207A (ja) 樹脂テープの成形装置
CN210366419U (zh) 一种机械设备收放卷可调机构
JP2618344B2 (ja) エンボスキャリアテープ成形機
JP5885680B2 (ja) 熱交換器の製造方法および製造装置
JP2003128008A (ja) エンボスキャリヤテープの成形方法及び成形装置並びにその成形のための成形金型
CN214986559U (zh) 一种床垫包装膜制袋机的切割机构
JPH025038B2 (ja)
CN210824732U (zh) 覆膜张紧机构
JPH10273107A (ja) エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型
CN211518546U (zh) 一种咪壳与钢网生产组装设备
US5496430A (en) Taping method and apparatus
CN218434133U (zh) 一种双收卷的分切机
JP2618351B2 (ja) エンボスキャリアテープ成形機の材料送り装置
JP2000128128A (ja) エンボスキャリアテープ成形装置
CN110873101A (zh) 一种直冲直贴装置
SU655569A1 (ru) Автомат дл изготовлени апертурных карт

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060424

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090706

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090730

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140904

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees