JP2618351B2 - エンボスキャリアテープ成形機の材料送り装置 - Google Patents

エンボスキャリアテープ成形機の材料送り装置

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JP2618351B2 JP11120295A JP11120295A JP2618351B2 JP 2618351 B2 JP2618351 B2 JP 2618351B2 JP 11120295 A JP11120295 A JP 11120295A JP 11120295 A JP11120295 A JP 11120295A JP 2618351 B2 JP2618351 B2 JP 2618351B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、コンピューター等の
電子機器に使用されるチップコンデンサ、セラミックコ
ンデンサ、抵抗器等の小型電子部品を収納するエンボス
キャリアテープ成形機の材料送り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピューター等の電子機器に使用され
るチップコンデンサ、セラミックコンデンサ、抵抗器等
の小型電子部品は、主にコンピューターの分野で使用さ
れるものであるため、その個数は膨大な量である。業界
ではこのような小型電子部品を一般にキャリアテープと
呼ばれる帯状のテープに収納してリールに巻取る方式を
採用している。
【0003】上記のキャリアテープによる部品の収納方
法としては、例えば図4に示すごとく帯状のテープ体
(紙製、プラスチック製等)10にスプロケットホール
10−1と所定の大きさの収納ボックス10−2とが等
間隔に設けられたキャリアテープを用い、このテープの
収納ボックス10−2に小型電子部品単体を収納してリ
ールに巻取る方法がある。
【0004】上記収納ボックス付きキャリアテープの製
造方法はテープ材料の材質によって異なり、このうちプ
ラスチック製の場合は、例えばリールに巻取られている
帯状のスプロケットホール付きテープ体が巻戻されなが
ら成形機に送給され、ここで成形のための加熱、予備成
形、本成形が施されて別のリールに巻取られる方法によ
りエンボスキャリアテープを製造する方法がある。製造
工程としては、製品幅のスプロケットホール付きテープ
体を巻戻しながら成形機に送給する材料送出工程、材料
を所定の温度に加熱する予熱工程、予備成形および本成
形工程、および製品巻取工程とからなっている。
【0005】ところで、上記したエンボスキャリアテー
プ成形機の材料送り機構としては、機台に設置された材
料間欠送りモータにて回転駆動されるスプロケットがテ
ープ体に穿設されているスプロケットホールに噛合し、
成形動作と連動して所定ピッチずつ間欠送りされる機構
となっている。すなわち、従来の材料間欠送り機構は、
モータ駆動されるスプロケットの回転によって材料を間
欠送りする方式である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、スプロケット
の回転によって材料を間欠送りする方式の材料間欠送り
機構の場合、間欠運動の伝達はスプロケットの一個の歯
で行われるため、テープ体に例えばバックテンションが
かかったりすると、テープ体を前進させる力が弱くなり
テープ体の間欠送り精度を十分に確保することができな
いという欠点がある。また、間欠送り速度を高める場合
に、テープ体の厚みが薄いものほどスプロケットの歯で
スプロケットホールが変形して間欠送り精度が悪化する
という欠点がある。このように、テープ体の間欠送り精
度が低いと成形工程での成形部の変形をきたすため、エ
ンボスキャリアテープの製造においては、テープ体の送
り精度の確保は極めて重要である。
【0007】この発明は、従来の前記問題点に鑑みなさ
れたもので、スプロケットの回転によって材料を間欠送
りする方式に替えて、ピンの矩形運動によってテープ体
を間欠送りする方式を採用することによって、テープ体
の肉厚や送り速度に関係なく確実に送り精度を確保する
ことができる材料送り装置を提供しようとするものであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係るエンボス
キャリアテープ成形機の材料送り装置は、帯状のテープ
体に穿設されているスプロケットホールに嵌入し得る複
数個の材料送りピンを有するピンホルダーをテープ体長
手方向に所定ストローク前後動させる水平シリンダー
と、該水平シリンダーを所定ストローク上下動させる垂
直シリンダーとからなり、前記水平シリンダーと垂直シ
リンダーにより前記ピンホルダーを矩形運動させること
によってテープ体を1ピッチずつ間欠送りする機構とな
したことを要旨とするものである。
【0009】
【作用】この発明の対象とするエンボスキャリア成形機
としては、例えば、スプロケットホールが穿設された規
定幅の材料を成形機に送給し、上型と下型の間に配置さ
れた固定ストリッパー上の材料に対して、先に上型が下
降して当該材料を押え、続いてその状態で下型が上昇し
て加熱ポンチによる予熱と、成形ポンチによる成形が同
時に行われ、その後、上型および下型が元の位置に戻る
と、スプロケットホールでパイロットされて材料が間欠
送りされ、再び上型の下降および下型の上昇動作により
次の成形が行われ、以上の動作が連続して繰返されてエ
ンボスキャリアテープが成形されるものがある。
【0010】この発明における材料送りピンは、太さが
スプロケットホールの直径より僅かに小径でかつ尖端と
なした所定長さの棒からなっている。このピンの本数
は、特に限定するものではないが、送り精度および送り
動作の安定性を考慮すると少なくとも2〜3本以上が好
ましい。
【0011】スプロケットホールが穿設されたテープ体
を間欠送りする際は、複数個の材料送りピンを有するピ
ンホルダーをまず垂直シリンダーにて上昇させて材料送
りピンをスプロケットホールに嵌入させ、次いでこの状
態で水平シリンダーにてピンホルダーを前進させてテー
プ体を定位置まで送り、しかる後、その位置で垂直シリ
ンダーを下降動させてピンホルダーを下げて材料送りピ
ンをスプロケットホールから離脱させ、水平シリンダー
にてピンホルダーを元の位置まで後退させる。このピン
ホルダーの上昇→前進→下降→後退の動作、すなわち矩
形運動を繰返すことによってテープ体は1ピッチずつ間
欠送りされる。なお、この間欠送り動作は、成形機の金
型によるエンボス成形に連動して行われることはいうま
でもない。
【0012】また、この発明では、スプロケットホール
と送りピンとの間に隙間(一種の遊び)が形成されるよ
うに送りピンの太さを適当に小さく設定することによ
り、成形工程で金型のパイロットピンにて精密位置決め
するときに材料の動きが前記隙間だけ自由となり、これ
によりテープ体の位置が補正されて金型によるエンボス
加工が精度よく行われる。
【0013】
【実施例】図1はこの発明に係る材料送り装置を備えた
エンボスキャリアテープ成形機の全体構成例を示す概略
平面図、図2は同上の材料送り装置を拡大して示す概略
平面図、図3は同上の材料送り装置を示す概略正面図で
あり、1は機台、2は成形用金型装置、3は材料送り装
置、3−1は昇降用垂直シリンダー、3−2は前後進用
水平シリンダー、3−3はピンホルダー、3−4は送り
ピン、4は材料ガイドである。
【0014】この発明に係る材料送り装置3は、機台1
に固定された昇降用垂直シリンダー3−1にて前後進用
水平シリンダー3−2が昇降可能に支持され、この水平
シリンダー3−2にピンホルダー3−3が前後進可能に
取り付けられている。ここで、前後進用水平シリンダー
3−2はロッドレスシリンダーとなっている。ピンホル
ダー3−3には、ここでは3本の送りピン3−4が突設
してあり、該ピンはいずれも太さはスプロケットホール
10−1の直径より僅かに小径でかつ尖端となしてお
り、材料ガイド4に穿設してガイド孔4−1を貫通して
該材料ガイド上の材料10のスプロケットホール10−
1に嵌入するようになっている。
【0015】なお、エンボスキャリアテープ成形機に送
給される材料は、予め穿孔機によりスプロケットホール
10−1が穿孔された規定幅(製品幅)のテープ体を用
いる。この規定幅のスプロケットホール付き材料10
は、材料送出部(図面省略)においてリールに巻付けら
れてセットされている。
【0016】また、エンボスキャリアテープの製造に際
しては、材料送出部のリールに巻付けられているスプロ
ケットホール付き材料10を一部巻戻して材料送り装置
3の材料ガイド4の上面に接触させた状態で材料送り装
置3の3本の送りピン3−4がスプロケットホール10
−1に嵌入するように位置決めして成形機に通し、製品
巻取リール(図面省略)に接続して材料をセットする。
【0017】上記の材料送り装置によるテープ体の送り
動作を説明すると、機台1に固定された昇降用垂直シリ
ンダー3−1が上昇動してピンホルダー3−3の3本の
送りピン3−4がテープ体10のスプロケットホール1
0−1に嵌入する。続いて、この状態で前後進用水平シ
リンダー3−2が所定ストローク前進動してテープ体3
−4を定位置に移動させる。次に、成形用金型装置2の
パイロットピンにて精密位置決めがなされると、昇降用
垂直シリンダー3−1が下降動してピンホルダー3−3
の3本の送りピン3−4がテープ体10のスプロケット
ホール10−1から離脱し、続いて前後進用水平シリン
ダー3−2が所定ストローク後退動してピンホルダー3
−3が元の位置に戻る。その後は、上記のピンホルダー
の矩形運動(上昇→前進→下降→後退)が成形用金型装
置2の成形に連動して繰返されて材料が1ピッチずつ間
欠送りされる。
【0018】なお、テープ体10の間欠送り動作、すな
わち昇降用垂直シリンダー3−1および前後進用水平シ
リンダー3−2の作動は、制御盤にて自動制御される仕
組みとなっていることはいうまでもない。
【0019】
【発明の効果】以上説明したごとく、この発明に係る材
料送り装置は、複数の差込みピンの矩形運動によってテ
ープ体を間欠送りする方式であるから、従来のスブロケ
ット(歯車)による間欠送り機構に比べ、テープ体の送
りが安定するのみならず、テープ体にバックテンション
等が作用しても確実にかつ精度よく間欠送りすることが
可能である。また、肉厚の薄いテープ体の場合でも、テ
ープ体の間欠送り速度を高めてもスプロケットホールが
変形することなく、精度よく間欠送りすることが可能で
ある。したがって、この発明装置によれば、テープ体の
肉厚や間欠送り速度に関係なくテープ体の間欠送り精度
を確保することができるので、キャリアテープ製造機の
テープ送りトラブルを防止でき、高品質のエンボスキャ
リアテープを高能率、高生産性で製造することができる
という大なる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る材料送り装置を備えたエンボス
キャリアテープ成形機の全体構成例を示す概略平面図で
ある。
【図2】同上の材料送り装置を拡大して示す概略平面図
である。
【図3】同上の材料送り装置を示す概略正面図である。
【図4】この発明の対象とするエンボスキャリアテープ
の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 機台 2 成形用金型装置 3 材料送り装置 3−1 昇降用垂直シリンダー 3−2 前後進用水平シリンダー 3−3 ピンホルダー 3−4 送りピン 4 材料ガイド 4−1 ガイド孔 10 テープ体 10−1 スプロケットホール 10−2 収納ボックス

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 帯状のテープ体に所定の大きさの収納ボ
    ックスとスプロケットホールが等間隔に設けられたエン
    ボスキャリアテープを製造する成形機の材料送り装置で
    あって、前記スプロケットホールに嵌入し得る複数個の
    材料送りピンを有するピンホルダーをテープ体長手方向
    に所定ストローク前後動させる水平シリンダーと、該水
    平シリンダーを所定ストローク上下動させる垂直シリン
    ダーとからなり、前記水平シリンダーと垂直シリンダー
    により前記ピンホルダーを矩形運動させることによって
    テープ体を1ピッチずつ間欠送りする機構となしたこと
    を特徴とするエンボスキャリアテープ成形機の材料送り
    装置。
JP11120295A 1995-04-12 1995-04-12 エンボスキャリアテープ成形機の材料送り装置 Expired - Lifetime JP2618351B2 (ja)

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