JPH10273107A - エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型 - Google Patents

エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型

Info

Publication number
JPH10273107A
JPH10273107A JP9275497A JP9275497A JPH10273107A JP H10273107 A JPH10273107 A JP H10273107A JP 9275497 A JP9275497 A JP 9275497A JP 9275497 A JP9275497 A JP 9275497A JP H10273107 A JPH10273107 A JP H10273107A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
mold
embossing
embossed
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9275497A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Nagasawa
務 長沢
Hiroshi Kato
浩 加藤
Tomoyasu Kato
知康 加藤
Naoyuki Mitsube
尚之 三辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP9275497A priority Critical patent/JPH10273107A/ja
Publication of JPH10273107A publication Critical patent/JPH10273107A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形時の熱影響を防止できるエンボステープ
製造装置、また、エンボスを高精度に成形できる圧空成
型用のエンボス成形金型を提供する。 【解決手段】 繰出リール31から巻取リール32に向
かって走行可能に掛装されたテープの走行経路に沿って
テープを加熱する熱盤37、テープに収納凹部11を形
成するエンボス成形金型70、テープを所定温度に温度
調節するテープ温調器40、テープに送り孔12を形成
する送り孔パンチ金型38およびテープに検知孔15を
形成する検知孔パンチ金型39を配設するとともに、テ
ープ走行経路の熱盤37とエンボス成形金型70を含む
範囲の両側に冷却媒体により冷却されるガイド部材3
5,36を所定範囲にわたって延設し、走行するテープ
の両側部をガイド部材35,36に摺接させて冷却する
ように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はエンボスキャリア
テープ等の成形に用いられるエンボステープ製造装置お
よびエンボス成形金型、特に、圧空成形に適したエンボ
ステープ製造装置とエンボス成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体パッケージ等の電子部品を保存、
搬送する包装体としては、ICマガジン、ICトレイ、
エンボスキャリアテープ等が挙げられるが、近年では、
実装効率、ハンドリング、経済性に優れたエンボスキャ
リアテープが主に用いられている。一般に、エンボスキ
ャリアテープは、長手方向に一定間隔で多数の収納凹部
を、幅方向の一側あるいは両側に多数の送り孔を、ま
た、収納凹部の底部に検知孔を形成される。このような
エンボスキャリアテープは、収納凹部内に電子部品を収
納して収納凹部の開口側にトップカバーテープを貼合
し、この状態でリール等に巻回保持して輸送等に供さ
れ、また、電子回路の自動組立機等に電子部品を供給す
る場合は、送り孔にピンを引っ掛けてリールから引き出
され、走行駆動される。
【0003】そして、近年においては、電子部品の高集
積化、小型化等に伴い、リードフレームのピッチが細密
化する等の傾向があるため、エンボスキャリアテープに
あっても、収納凹部の形状や寸法等に高い精度が求めら
れている。
【0004】ところで、一般に、キャリアテープはプレ
ス成形、真空成形あるいは圧空成形等で成形されるが、
プレス成形では微細な形状の成形が困難である。このた
め、上述したような高い精度が求められるキャリアテー
プは、圧空成形により成形されている。圧空成形におい
ては、収納凹部を形成するための成形凹部が形成された
成形金型を用い、走行するテープを熱盤等で加熱して成
形金型上に導いて成形金型上にテープを載せ、この状態
でテープ上に加圧空気を印加して成形凹部により収納凹
部を成形し、この後に、送り孔や検知孔を打ち抜き形成
する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たキャリアテープの圧空成形においては、熱盤等で加熱
する際にテープの収納凹部の両側部分(以下、フランジ
部分と称する)にも熱が伝導し、テープが走行駆動時に
作用する張力で引き伸ばされて収納凹部の間隔がバラツ
キを生じ、また、フランジ部分等が熱収縮等に起因した
波打ち等を生じてトップテープの貼合が困難になるとい
う問題があった。
【0006】さらに、圧空成形においては、成形金型の
成形凹部内にテープを部分的に変形、陥入させて収納凹
部を形成するため、成形金型の成形凹部内の空気抜きを
行うことが不可欠であるが、成形凹部の内底縁部等の空
気抜きを確実に行うことが困難であり、成形されたテー
プは収納凹部の底面縁部が径の大きな曲面、いわゆる、
R面取り形状をなし、高精度の収納凹部を得ることがで
きないという問題もあった。この発明は、上記問題に鑑
みてなされたもので、成形時の熱影響を防止できるエン
ボステープ製造装置、また、収納凹部を高精度に成形で
きるエンボス成形金型を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、走行駆動機構により間欠
的に走行駆動されるテープの走行経路に、テープを加熱
する熱盤と、該熱盤により加熱されたテープにエンボス
を形成するエンボス成形金型とを配置したエンボステー
プ製造装置において、前記テープ走行経路の両側に前記
テープの幅方向側部と摺接して該テープの走行を案内す
るガイド部材を設置し、該ガイド部材に冷却媒体供給源
と冷却媒体の還流可能に連絡した冷却媒体通路を設ける
とともに、前記ガイド部材間に前記熱盤と前記エンボス
成形金型を配置した。
【0008】そして、この発明にかかるエンボステープ
製造装置は、前記ガイド部材が前記テープ走行経路の両
側に対向配置された一対のガイドを備え、該ガイドにそ
れぞれ前記テープの側部が摺動自在に遊合する摺動溝と
前記冷却媒体通路を形成する態様(請求項2)に、ま
た、記エンボス成形金型のテープ走行方向下流側にテー
プに穿孔する穿孔金型を備え、該穿孔金型と前記エンボ
ス成形金型との間にテープを所定温度に温度調節するテ
ープ温調器を設ける態様(請求項3)に構成することが
できる。
【0009】さらに、請求項4に記載の発明は、複数の
型部材を組み付けてエンボス成型用の成形凹部を画成
し、間欠走行するテープの一部を成形凹部内に陥入させ
てエンボスを形成するエンボス成形金型において、前記
型部材の接合部を成形凹部の底縁部に位置させて隙間を
形成するとともに、この隙間と連通する空気通路を型部
材の接合部に形成した。
【0010】
【作用】この発明にかかるエンボステープ製造装置は、
テープを熱盤により加熱するが、テープの側部はガイド
部材と摺接してガイド部材の冷却媒体通路を流れる冷媒
により冷却される。このため、テープに波打ちが生じる
ことを防止でき、また、テープが引き伸ばされることも
防止できる。そして、請求項2に記載のエンボステープ
製造装置は、ガイド部材に摺動溝を形成するためテープ
の側部の冷却をより確実に行え、また、請求項3に記載
のエンボステープ製造装置は、常温まで冷却された際の
収縮率の管理が確実に行え、エンボスピッチと穿孔され
た孔のピッチをより高精度に整合させることができる。
【0011】また、この発明にかかるエンボス成形金型
は、複数の型部材の接合による隙間が成形凹部の底面周
縁に開口し、この隙間が型部材間に形成された空気通路
に連通する。このため、成形凹部の底面周縁により成形
されるエンボスの角部を円弧面とすることなく鋭く成形
でき、エンボスを高精度に形成できる。
【0012】
【実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図面を参
照して説明する。図1から図9はこの発明の一の実施の
形態にかかるエンボステープ製造装置を示し、図1が同
エンボステープ製造装置の模式正面図、図2が同製造装
置の模式平面図、図3が図2のA−A矢視断面図、図4
が同製造装置に用いられるエンボス成形金型の斜視図、
図5が同エンボス成形金型の分解斜視図、図6が図4の
B−B矢視断面図、図7が図4のC−C矢視断面図、図
8が図4のD−D矢視断面図、図9a,bが同エンボス
テープ製造装置により製造されたエンボスキャリアテー
プの詳細を示す図である。
【0013】先ず、図9a,bを参照してエンボスキャ
リアテープを説明すると、キャリアテープ10には多数
の収納凹部11が一定間隔で形成され、また、一側に多
数の送り孔12が一定間隔で形成される。収納凹部11
は平面視略正方形の直方体形状を有し、4面の側壁が開
口側で離間するように微少の角度で傾斜する。収納凹部
11には底面中央に検知孔15が穿設される。図9bに
示すように、この収納凹部11には、本体21の4辺部
にそれぞれリード22を有する電子部品20が収納され
る。
【0014】次に、エンボステープ製造装置を説明す
る。図1,2において、31は成形前のテープを巻回保
持した繰出リール、32は成形後のキャリアテープ10
を巻回保持する巻取リールであり、繰出リール31から
巻取リール32にテープが掛装される。図中明示しない
が、巻取リール32は、モータ等のアクチュエータに連
結され、アクチュエータにより回転駆動される。
【0015】そして、繰出リール31と巻取リール32
との間には、第1の走行駆動機構33が繰出リール31
側に、第2の走行駆動機構34が巻取リール32側に配
置される。第1の走行駆動機構33は、テープの上下に
上下動かつテープ長手方向に所定範囲を往復動可能に支
持された一対の移動チャック33aとテープの走行を遅
らせる固定チャック33bとを有する。この第1の走行
駆動機構33は、移動チャック33aがテープを挟着し
て巻取リール32側へ走行駆動し、テープの移動が終了
した後にテープを離して元の位置に戻り、元の位置に戻
る時、固定チャック33bがテープを挟着固定してテー
プの移動を妨げる。
【0016】第2の走行駆動機構34は、テープの上下
に上下動かつテープ長手方向に所定範囲を往復動可能に
支持された一対の移動チャック34aと、テープの上下
に上下動可能に支持された一対の固定チャック34bを
有する。この第2の走行駆動機構34は、第1の走行駆
動機構33と同期して移動チャック34aがテープを挟
着して走行駆動させ、移動チャック34aが戻る時に固
定チャック34bがテープを挟着してテープが移動しな
いようにする。なお、49はガイドである。
【0017】また、第1の走行駆動機構33と第2の走
行駆動機構34の間には、第1の走行駆動機構33側に
テープ走行方向Tに所定範囲にわたってテープ走行経路
の両側に固定ガイド35と移動ガイド36が設けられ、
これらガイド35,36の後に熱盤37とエンボス成形
金型70が設けられ、さらに、エンボス成形金型70と
第2の走行駆動機構34の間にテープ温調器40、送り
孔パンチ金型38および検知孔パンチ金型39が設けら
れる。図示および詳細な説明は省略するが、テープ温調
器40は、ヒータや送風機を内蔵し、収納凹部11が形
成されたテープに温風を吹き付けて加温あるいは冷風を
吹き付けて冷却し、テープ温度を30°〜40°C程度
に調節する。
【0018】図3に示すように、固定ガイド35は、所
定の位置に固定して設けられ、テープと対向する面にテ
ープ摺動溝35aが、また、冷却水通路35bが形成さ
れる。この固定ガイド35は、テープ摺動溝35aに走
行するテープの一側が摺動自在に遊合し、また、冷却水
通路35bが図外の冷却水供給源と連絡されて冷却水が
循環する。可動ガイド36は、テープ走行方向Tと直交
する方向の位置調節可能かつ微少の変位を許容されて取
り付けられ、固定ガイド35と同様に、テープと対向す
る面にテープ摺動溝36aが、内部に冷却水通路36b
が形成される。この可動ガイド36も、冷却水通路36
bに冷却水が還流し、また、テープ摺動溝36aに走行
するテープの他側が摺動自在に遊合する。また、この可
動ガイド36は、テープの幅を基準にして1〜2mm程
度拡がる方向に移動自在になっており、テープの暴れを
吸収する。なお、述べるまでもないが、上述した固定ガ
イド35は可動ガイド36と同様に位置調節可能に取り
付けることも可能である。
【0019】熱盤37は、走行するテープの上側に上ヒ
ータブロック37aを、テープの下側に下ヒータブロッ
ク37bを有し、これらヒータブロック37a,37b
がそれぞれ昇降シリンダに連結される。これらヒータブ
ロック37a,37bはそれぞれヒータ37cを内蔵
し、また、上ヒータブロック37aの下面および下ヒー
タブロック37bの上面にそれぞれエンボス成形金型7
0の成形凹部と対応した複数の加熱部、具体的には7つ
の加熱部(図示せず)が形成される。
【0020】これら加熱部は、先端面がテープの収納凹
部11の平面視投影面より若干大きな相似形状、例え
ば、収納凹部11の平面視投影面より0.5mm程度大
きな相似形状を有し、この先端面にテープに対する剥離
性を改善するためにフッ素樹脂のテープやコーティング
が施される。この熱盤37は、ヒータブロック37a,
37bが昇降駆動されてヒータブロック37a,37b
間にテープを挟圧し、加熱部がテープの収納凹部を形成
する7カ所の部分を局部的に樹脂軟化点温度まで、例え
ば、テープの材質により異なるが170°C〜290°
Cの温度まで加熱する。なお、この熱盤37はヒータ3
7cに代えて各ヒータブロック37a,37bに加熱蒸
気等の加熱媒体が通過する通路を形成し、この通路を通
過する加熱媒体によりヒータブロック37a,37bを
加熱することも可能である。
【0021】送り孔パンチ金型38は、テープの上方に
シリンダによりホルダ38aを上下動可能に支持し、こ
のホルダ38aに複数のポンチ38bを取り付けるとと
もに、テープの下方にダイス38cをシリンダで昇降可
能に支持して構成される。ホルダ38aには温調水供給
源と連絡した温調水通路(図示せず)が形成され、同様
に、ダイス38cの取付用ベースプレートにも温調水供
給源と連絡した温調水通路が形成され、ポンチ38bや
ダイス38cが温調水通路を流れる温調水により20°
C〜50°Cに保持される。この送り孔パンチ金型38
は、テープへの送り孔の穿孔時には、ダイス38cを上
昇させてポンチ38bを下(上下)動させる。
【0022】検知孔パンチ金型39は、送り孔パンチ金
型38と同様に、テープの上方に上下動可能に支持され
たホルダ39aに複数のポンチ39bを設け、テープの
下方にダイス39cをシリンダにより昇降可能に支持し
て構成され、ホルダ39aおよびダイス39c取付用ベ
ースプレートに温調水供給源と連絡した温調水通路(図
示せず)が形成される。この検知孔パンチ金型39も、
ポンチ39bやダイス39cが温調水により20°C〜
50°Cに保持され、ダイス39cを上昇させてテープ
に検知孔を穿孔する。
【0023】エンボス成形金型70は、図4から図8に
示すように、テープの下方に下型71と上型74(以上
が型部材)を、テープの上方に図示しないエアボックス
を備え、各型71,74が一体に昇降可能に組み付けら
れて上方に開口した複数の(7つの)成形凹部80を画
成する。図中明示しないが、このエンボス成形金型70
は、下型71やエアボックス75がそれぞれホルダ部材
等で昇降シリンダ等に連結されて昇降可能に取り付けら
れ、また、ホルダ部材等に温調水供給源と連絡した温調
水通路が形成されて下型71や上型74およびエアボッ
クス75が20°C〜50°Cに温度調節される。
【0024】下型71は、上面の幅方向中央に嵌合突条
71aを有する断面山形状の部材からなり、テープ走行
方向Tに所定の長さを有する。この下型71は、嵌合突
条71aの高さ寸法が上型74の後述する凹溝の深さ寸
法より若干小さく、嵌合突条71aの上面の幅方向両側
に長手方向に延在する空気逃げ溝71bが全長にわたっ
て形成される。
【0025】上型74は、下型71と略同一の長さを有
し、下面に下型71の嵌合突条71aと嵌合可能な凹溝
74aが形成され、また、凹溝74の底面に開口する矩
形の穴74bが長手方向に所定の間隔で貫通形成され
る。凹溝74aは上述したように深さ寸法が下型71の
嵌合突条71aの高さ寸法より若干大きく、また、穴7
4bは側壁が下面側で互いに接近する方向に傾斜する。
【0026】そして、下型71と上型74は、下型71
の嵌合突条71aに上型74の凹溝74aを嵌合させて
組み付けられ、穴74bにより成形凹部80が、嵌合突
条71aの上面と凹溝74aの底面との間に微少の隙間
81が、また、空気逃げ溝71bにより両端を大気に開
放された空気通路(便宜上、逃げ溝と同一の符号71b
を用いる)が画成される。図6に示すように、成形凹部
80の底部周縁には隙間81が開口し、この隙間81が
空気通路71bと連通する。
【0027】なお、上述した隙間81は下型71若しく
は上型74に形成した溝等により形成することも可能で
あり、また、空気通路71bも上型74の溝により形成
することも可能である。また、空気通路71bの断面積
や隙間81の寸法は適宜定めることができるが、通常の
エンボスキャリアテープであれば、0.3〜1.0mm
2程度の断面積、0.03〜0.07mm程度の寸法が
望ましい。さらに、上述した下型71や上型74は成形
する収納凹部11の底面が平坦なエンボスキャリアテー
プの成形に用いるものであるが、収納凹部11の底面に
台状部やリブ等が突出するエンボスキャリアテープを成
形する場合には、下型にリブ等の成形用の駒を組み合わ
せることも可能である。
【0028】図中明示しないが、エアボックスは、昇降
シリンダ等により昇降可能に支持され、加圧空気の供給
配管(図示せず)が接続する。供給配管は、図示しない
コンプレッサ等の加圧空気供給源に制御弁と温度調節器
等を介して連絡される。このエアボックスは、収納凹部
11の成形時に昇降シリンダにより駆動されて下降し、
上型74上のテープに気密的に密着してテープの上面側
に加圧室Cを画成し、この加圧室C内に供給配管から1
0°C〜50°Cに温度調節された圧力が3〜14kg
/cm2程度の加圧空気を導入する。
【0029】この実施の形態にあっては、繰出リール3
1に巻回されたテープを引き出して走行駆動機構33,
34により間欠走行させる。すなわち、第1の走行駆動
機構33および第2の走行駆動機構34は移動チャック
33a,34aが同期して所定の範囲を周期的に往復動
し、テープを間欠的に走行させ、テープの走行停止期間
において第1の走行駆動機構33および第2の走行駆動
機構34は固定チャック33b,34bがテープを挟着
してテープを保持する。
【0030】そして、熱盤37は、テープ走行停止期間
において、上ヒータブロック37aを下降、下ヒータブ
ロック37bを上昇させ、テープをヒータブロック37
a,37b間に挟着して加熱する。すなわち、熱盤37
は上下のヒータブロック37a,37bを上下動させて
テープを挟圧し、加熱する。このため、加熱に際してテ
ープの走行経路が変化することが無く、後の収納凹部の
成形等に悪影響が及ぶこともない。
【0031】また、熱盤37による加熱時には熱盤37
の熱が収納凹部11を形成するテープの中央部のみなら
ず幅方向の側部にも伝導するが、テープの両側部は固定
ガイド35のテープ摺動溝35a内および可動ガイド3
6のテープ摺動溝36a内に遊合して接触し、テープの
両側部は各ガイド35,36の冷却水通路35b,36
b内を流れる冷却水により冷却される。このため、テー
プの両側部の温度上昇が抑制でき、波打ち等の変形や伸
びが防止される。
【0032】次に、テープは加熱された部分がエンボス
成形金型70の上型74上に走行し、収納凹部11がエ
ンボス成形金型70により成形される。すなわち、一体
に組み付けられた各型71,74が上昇、エアボックス
が下降して上型74上のテープと密着して加圧室を画成
し、この加圧室内に加圧空気を導入するため、テープは
加熱された部分が加圧室内の加圧空気の圧力で成形凹部
80内に陥入して収納凹部11が形成される。そして、
成形後に、エアボックスが上昇、各型71,74が収納
凹部11の下端よりも下方に下降してテープから離間す
る。
【0033】ここで、成形凹部80には、底部の4辺周
縁に隙間81が開口し、この隙間81が空気通路71b
等を介して大気に開放されるため、空気が円滑に排気さ
れ、収納凹部11の底部周縁の角部が部分円弧状の部分
を形成することなく鋭く高精度に成形される。すなわ
ち、成形に際しては、テープが成形凹部80内に陥入す
るため、成形凹部80内の空気を排出することが不可欠
であり、従来は成形凹部80の底部周縁の空気の排出が
困難であった。しかし、この実施の形態においては、成
形凹部80の底部周縁に空気通路71bを介して大気と
開放された隙間81が開口するため、成形凹部80の底
部周縁の空気の排出を円滑に行え、テープに収納凹部1
1を高精度に成形できる。
【0034】また、固定ガイド35と可動ガイド36は
熱盤37の側方からエンボス成形金型70の両側を超え
てテープ温調器40の側方まで延設され、テープは収納
凹部11が成形される場合にも両側部が各ガイド35,
36により冷却される。すなわち、テープが高温度に加
熱される期間においてはテープの両側部がガイド35,
36により冷却される。このため、前述したように、テ
ープに波打ち等の変形、また、伸びが生じることを防止
でき、高精度のエンボスキャリアテープ10が得られ
る。
【0035】そして、収納凹部11が形成されたテープ
は、テープ温調器40により温度調節されて送り孔パン
チ金型38に走行し、送り孔パンチ金型38により送り
孔12が形成される。送り孔パンチ金型38は、テープ
の成形部分が到達すると、ダイス38cが上昇、ポンチ
38bが下動し、所定の数の送り孔12を形成する。続
いて、テープは形成部分が検知孔パンチ金型39に走行
し、検知孔パンチ金型39により検知孔15が収納凹部
11の底面に形成される。検知孔パンチ金型39も、ダ
イス39cが上昇、ポンチ39bが下動して、検知孔1
5を形成する。
【0036】ここで、送り孔パンチ金型38はダイス3
8cを上昇させて送り孔12を形成し、また、検知孔パ
ンチ金型39もダイス39cを上昇させて検知孔15を
形成する。このため、テープの走行経路を一定に保持で
き、より高精度に孔12,15を穿孔できる。特に、こ
の実施の形態は、熱盤37もヒータブロック37a,3
7bをテープの走行時にはテープから離間させ、加熱時
にのみ昇降させてテープに接触させ、また、エンボス成
形金型70もエアボックス75や下型71等をテープの
走行時にはテープから離間させ、収納凹部11の成形時
に下型71等を上昇させるため、テープの走行全範囲に
わたって走行経路を一定に保持できるため、より高精度
に成形できる。
【0037】なお、上述した実施の形態におけるエンボ
ステープ製造装置は、エンボスキャリアテープ10の製
造を例示するが、キャリアテープに限らず種々のエンボ
ステープの製造に適用することが可能である。また、上
述した実施の形態にかかるエンボス成形金型70は、隙
間81すなわち空気通路71bを大気に開放するが、負
圧源に接続して真空吸引することも可能であり、さら
に、このエンボス成形金型70を真空成形に応用するこ
とも可能である。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
エンボステープ製造装置によれば、冷却媒体が流れる冷
却媒体通路が形成されたガイド部材を設け、このガイド
部材に走行するテープの側部を摺接させて冷却するた
め、波打ち等の熱歪みや伸びを抑制でき、高精度に成形
でき、トップテープの貼合不良等を防止できるという効
果が得られる。さらに、収納凹部の形状が変更されたと
しても、エンボス成形金型を変更するのみで、送り孔パ
ンチ金型や検知孔パンチ金型を変更する必要が無く兼用
でき、優れた汎用性が得られる。
【0039】また、この発明にかかるエンボス成形金型
によれば、複数の型部材を組み付けてエンボス成形用の
成形凹部を形成し、型部材の接合部を成形凹部の角部に
位置させて隙間を形成するとともに、この隙間と連通す
る空気通路を型部材の接合部に形成し、成形の際の成形
凹部内の空気抜きを隙間および空気通路を介して行うよ
うに構成したため、テープに形成するエンボスの角部を
鋭く、高精度に成形できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一の実施の形態にかかるエンボステ
ープ製造装置の模式正面図である。
【図2】同エンボステープ製造装置の一部を断面した模
式平面図である。
【図3】図2のA−A矢視断面図である。
【図4】同エンボステープ製造装置に用いられるエンボ
ス成形金型の斜視図である。
【図5】同エンボス成形金型の分解斜視図である。
【図6】図4のB−B矢視断面図である。
【図7】図4のC−C矢視断面図である。
【図8】図4のD−D矢視断面図である。
【図9】同エンボステープ製造装置により製造されたエ
ンボスキャリアテープを示し、aが平面図,bがaのE
−E矢視断面図である。
【符号の説明】
10 エンボスキャリアテープ 11 収納凹部(エンボス) 12 送り孔 13 リブ 14 載置部 15 検知孔 20 電子部品 21 本体 22 リード 31 繰出リール 32 巻取リール 33 テープ走行駆動機構 34 テープ走行駆動機構 35 固定ガイド 36 可動ガイド 37 熱盤 38 送り孔パンチ金型 39 検知孔パンチ金型 70 エンボス成形金型 71 下型(型部材) 71b 空気逃げ溝(空気通路) 74 上型(型部材) 81 隙間
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年5月23日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 エンボステープ製造装置および
エンボス成形金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三辺 尚之 埼玉県北葛飾郡栗橋町小右衛門1333 浦和 ポリマー株式会社栗橋工場内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 走行駆動機構により間欠的に走行駆動さ
    れるテープの走行経路に、テープを加熱する熱盤と、該
    熱盤により加熱されたテープにエンボスを形成するエン
    ボス成形金型とを配置したエンボステープ製造装置にお
    いて、 前記テープ走行経路の両側に前記テープの幅方向側部と
    摺接して該テープの走行を案内するガイド部材を設置
    し、該ガイド部材にそれぞれ冷却媒体供給源と冷却媒体
    が還流可能に連絡した冷却媒体通路を設けるとともに、
    前記ガイド部材間に前記熱盤と前記エンボス成形金型を
    配置したことを特徴とするエンボステープ製造装置。
  2. 【請求項2】 前記ガイド部材が前記テープ走行経路の
    両側に対向配置された一対のガイドを備え、該ガイドに
    それぞれ前記テープの側部が摺動自在に遊合する摺動溝
    と前記冷却媒体通路を形成した請求項1に記載のエンボ
    ステープ製造装置。
  3. 【請求項3】 前記エンボス成形金型のテープ走行方向
    下流側にテープに穿孔する穿孔金型を備え、該穿孔金型
    と前記エンボス成形金型との間にテープを所定温度に温
    度調節するテープ温調器を設けた請求項1または請求項
    2に記載のエンボステープ製造装置。
  4. 【請求項4】 複数の型部材を組み付けてエンボス成型
    用の成形凹部を画成し、間欠走行するテープの一部を成
    形凹部内に陥入させてエンボスを形成するエンボス成形
    金型において、 前記型部材の接合部を成形凹部の底縁部に位置させて隙
    間を形成するとともに、この隙間と連通する空気通路を
    型部材の接合部に形成したことを特徴とするエンボス成
    形金型。
JP9275497A 1997-03-28 1997-03-28 エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型 Pending JPH10273107A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9275497A JPH10273107A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9275497A JPH10273107A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10273107A true JPH10273107A (ja) 1998-10-13

Family

ID=14063215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9275497A Pending JPH10273107A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10273107A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003095211A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ、その製造方法及び製造装置
WO2004000530A1 (ja) * 2002-06-25 2003-12-31 Sumitomo Bakelite Company Limited キャリアテープの加工装置及び加工方法
JP2009023205A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Asano Laboratories Co Ltd 熱成形装置及び熱成形方法
US8684722B1 (en) * 2008-03-24 2014-04-01 Ebert Composites Corporation Thermoplastic pultrusion die system and method
US8747098B1 (en) 2008-03-24 2014-06-10 Ebert Composites Corporation Thermoplastic pultrusion die system and method
CN104003030A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 周天宇 载带成型装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003095211A (ja) * 2001-09-18 2003-04-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ、その製造方法及び製造装置
WO2004000530A1 (ja) * 2002-06-25 2003-12-31 Sumitomo Bakelite Company Limited キャリアテープの加工装置及び加工方法
US8118584B2 (en) 2002-06-25 2012-02-21 Sumitomo Bakelite Company Limited Device and method for processing carrier tape
JP2009023205A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Asano Laboratories Co Ltd 熱成形装置及び熱成形方法
US8684722B1 (en) * 2008-03-24 2014-04-01 Ebert Composites Corporation Thermoplastic pultrusion die system and method
US8747098B1 (en) 2008-03-24 2014-06-10 Ebert Composites Corporation Thermoplastic pultrusion die system and method
CN104003030A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 周天宇 载带成型装置
CN104003030B (zh) * 2013-02-22 2016-11-23 周天宇 载带成型装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100861972B1 (ko) 스탬퍼 부착 장치 및 열 전사 프레스 기계
JPH10273107A (ja) エンボステープ製造装置およびエンボス成形金型
KR20140058301A (ko) 수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기
JP3985942B2 (ja) エンボス付きキャリアテープの製造方法
JPWO2004000530A1 (ja) キャリアテープの加工装置及び加工方法
JP3582815B2 (ja) エンボスキャリアテープ成型機
JP3017490B1 (ja) 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型
KR101164866B1 (ko) 금형장치, 열전사 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법
EP1111611A2 (en) Liner bonding process and apparatus
JPH08108472A (ja) エンボスキャリアテープ成形機
US20150021797A1 (en) Metallic mold structure, transfer molding apparatus, transfer molding method, and optical member forming apparatus
JP2000128128A (ja) エンボスキャリアテープ成形装置
JP2004167726A (ja) エンボスキャリアテープの製造方法、及び、エンボスキャリアテープ製造装置
JP2000252311A (ja) 樹脂封止装置
JPH09267387A (ja) キャリアテープの製造方法
CN217727560U (zh) 一种承载平台及柔性调光膜片切割机
JPWO2004028782A1 (ja) エンボスキャリアテープ成形機
JP2640253B2 (ja) キャリヤテープ用エンボステープの成形方法及び装置
KR101332688B1 (ko) 캐리어 테이프 성형 장치 및 이를 구비한 캐리어 테이프 로딩장치
JP2003095211A (ja) エンボスキャリアテープ、その製造方法及び製造装置
JPH05124626A (ja) エンボス成形装置
JP2021126803A (ja) 熱成形装置及び熱成形方法
JP2001058606A (ja) エンボステープの製造方法及び製造装置
JP2001047506A (ja) エンボステープの製造方法及び製造装置
JP2002210812A (ja) エンボスキャリアテープの製造方法及びエンボスキャリアテープ成形機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20040310

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20061116

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070123

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070612

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02