KR20140058301A - 수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기 - Google Patents

Abstract

버르의 발생을 방지하는 수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기를 제공한 것을 과제로 한다. 이를 위해, 전사 성형된 수지제시트(25)의 단면을 절삭 수단(41a)으로 절삭하는 수지제시트(25)의 제조 방법으로서, 단면의 모서리부에 마련한 절삭용 릴리프부(46a)를 향하여 이동하는 절삭 수단(41a)으로 단면을 절삭한다.

Description

수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기{MANUFACTURING METHOD FOR RESIN SHEET, OPTICAL MEMBER MANUFACTURED BY USING THE SAME, SURFACE LIGHT SOURCE APPARATUS, LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND MOBILE DEVICE}

본 발명은, 예를 들면, 휴대 전화, 스마트 폰 등의 모바일 기기의 화면에 사용하는 하는 수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기에 관한 것이다.

종래, 특허 문헌 1에는, 절삭 부재를 회전시키면서 시트형상 부재의 길이 방향에 따라 이동시켜, 시트형상 부재의 단면(端面)에 접촉시켜서 행하는 절삭 가공이 기재되어 있다.

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 절삭 가공에서는, 절삭인(切削刃)을 회전시키면서 단면을 절삭하기 때문에, 단면을 절삭한 때에 생기는 절삭분을 단면의 모서리로부터 완정히 절삭할 수가 없어서, 버르가 잔존한다는 문제가 있다.

특허 문헌 1 : 일본국 특개2007-223021호 공보

본 발명은, 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 버르의 발생을 방지하는 수지제시트의 제조 방법, 이것을 사용하여 제조한 광학 부재, 이 광학 부재를 사용한 면광원 장치, 액정 표시 장치, 및 모바일 기기를 제공하는 것을 과제로 하다. 또한, 상기 광학 부재로서는, 예를 들면, 도광판, 프리즘 시트 등을 들 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지제시트는,

전사(轉寫) 성형된 수지제시트의 단면(端面)을 절삭 수단으로 절삭하는 수지제시트의 제조 방법으로서,

상기 단면의 모서리부(角部)에 마련한 절삭용 릴리프부를 향하여 이동하는 상기 절삭 수단으로, 상기 단면을 절삭한다.

단면의 모서리부에 절삭용 릴리프부를 마련하였기 때문에, 절삭 수단으로 단면을 절삭할 때에 절삭 수단이 절삭용 릴리프부를 절삭함에 의해, 버르의 발생을 방지할 수 있다.

상기 절삭용 릴리프부가 테이퍼면이라도 좋고, 또한, 상기 절삭용 릴리프부가 만곡면이라도 좋다.

상기 절삭용 릴리프부가 테이퍼면, 또는 만곡면이라도 좋기 때문에, 수지제시트의 설계의 자유도가 높아진다.

상기 절삭 수단이, 외주면에 마련한 절인(切刃)을 회전 구동하여도 좋다.

절인을 회전 구동할 뿐이기 때문에, 간단한 구성에으로수지제시트의 단면을 절삭할 수 있다.

상기 절삭 수단의 회전축이, 상기 수지제시트의 단면에 평행하게 배치되어도 좋다.

이에 의해, 수지제시트의 단면을 회전축에 맞닿게 하여 평행 이동할 뿐으로, 용이하게 수지제시트의 단면을 절삭할 수 있다.

상기 절삭 수단으로 절삭된 수지제시트의 단면을 경면 마무리하는 경면 마무리 수단이,

상기 수지제시트의 단면에 직교하는 회동축을 가지며, 또한, 상기 단면에 대향하는 측면에 경면 마무리날(仕上刃)을 구비하여도 좋다.

상기 구성에 의해, 수지제시트의 단면을 경면 마무리 수단에 눌러댈 뿐으로 경면 마무리날이 회전하여, 단면을 경면 마무리할 수 있다.

적층된 상기 수지제시트의 적어도 편면(片面)에 더미 시트를 마련하고, 상기 더미 시트를 향하여 상기 경면 마무리날이 절삭하여도 좋다.

수지제시트의 편면에 마련한 더미 시트를 향하여 경면 마무리날이 절삭함에 의해, 버르가 더미 시트에 발생하기 때문에, 수지제시트에 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 제조 방법으로 광학 부재를 제조하여도 좋다.

전사 성형된 광학 부재를 구비하고,

상기 광학 부재의 단면중 적어도 하나의 면에 대향하는 위치에 광원이 배치되고,

상기 광원으로부터 광학 부재에 입사한 광을 상기 광학 부재의 광출사면으로부터 출사하는 면광원 장치로서,

상기 광학 부재의 단면의 적어도 하나의 모서리부에, 절삭용 릴리프부를 마련하여 두어도 좋다.

단면의 모서리부에 절삭용 릴리프부를 마련하였기 때문에, 절삭 수단으로 단면을 절삭할 때에 절삭 수단이 절삭용 릴리프부를 절삭함에 의해, 버르가 발생하지 않는 면광원 장치를 얻을 수 있다.

상기 광학 부재의 절삭용 릴리프부는, 광출사면으로부터 출사되는 광의 광학 성능에 영향을 주지 않는 각도로 형성하여도 좋다. 그리고, 광의 광학 성능이란, 예를 들면, 휘도의 균일성을 말한다.

이에 의해, 의도하지 않는 방향으로의 광의 반사를 방지하고, 소망하는 광학 성능을 얻을 수 있다.

적어도 상기 광원이 배치되는 단면에 마련되는 상기 절삭용 릴리프부는, 상기 광원으로부터 출사되는 광의 지향성에 영향을 주지 않는 각도로 마련되어도 좋다.

이에 의해, 의도하지 않는 방향으로의 광의 반사를 방지하고, 소망하는 광학 성능을 얻을 수 있다.

상기 면 광원 장치와, 상기 면 광원 장치로부터 사출된 광을 투과하는 액정 패널을 구비한 액정 표시라도 좋다.

면광원 장치를 모바일 기기가 구비하여도 좋다.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 광학 부재 형성 장치를 도시하는 개략도.
도 2는 도 1의 전사 성형 장치의 개략을 도시하는 부분 분해 사시도.
도 3(a)는 도 2의 상형용 전사 플레이트의 부분 저면도, (b)는 도 2의 금형 부분의 부분 단면 개략도, (c)는 부분 확대 단면도.
도 4(a), (b)는 제1 실시 형태의 제1, 제2 변형례를 도시하는 부분 평면도.
도 5(a), (b), (c), (d)는 제1 실시 형태의 제3, 제4, 제5, 제6 변형례를 도시하는 부분 평면도.
도 6(a), (b)는 잔류 기포를 제거하기 위해 최적의 슬릿폭 치수를 구하기 위해 행하는 해석 결과를 도시하는 그래프도 및 평가표.
도 7(a), (b)는 슬릿의 유무에 의해 변화하는 용융 수지의 유속을 측정한 경우의 측정 위치 및 측정 결과를 도시하는 그래프도.
도 8은 제1 실시 형태에서의 용융 수지의 유속을 도시한 도면으로, (a)는 부분 확대도, (b), (c), (d), (e), (f)는 길고 가는 잔류 공기의 변형, 분열 과정을 도시한 모식도.
도 9(a)는 반제품 플레이트와 절삭용 공구와의 위치 관계를 도시하는 설명도, (b)는 절삭 전의 단면도, (c)는 절삭 완료 직후의 단면도를 도시하는 도면.
도 10은 제1 실시 형태에 관한 광학 부재의 하나인 도광판, 프리즘 시트를 편입한 액정 표시 장치를 도시하는 단면도.

이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 첨부 도면에 따라 설명하다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 응하여 특정한 방향이나 위치를 나타내는 용어(예를 들면, 「상」, 「하」, 「측(側)」, 「단(端)」을 포함하는 용어)를 사용하지만, 그들 용어의 사용은 도면을 참조한 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서이고, 그들의 용어의 의미에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하의 설명은, 본질적으로 예시에 지나지 않고, 본 발명, 그 적용물, 또는, 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것이 아니다.

(구성)

도 1은, 제1 실시 형태에 관한 광학 부재 형성 장치의 개략을 도시한다. 이 광학 부재 형성 장치는, 재료 공급 장치(1), 전사 성형 장치(2), 필름 부착 장치(3), 재단 장치(4), 외형 가공 장치(5)를 구비한다.

재료 공급 장치(1)는, 메인 롤러(6)에 권회(卷回)한 수지제시트(25)를 되감아, 전사 성형 장치(2)로 공급한다. 도중에 복수의 롤러(7)가 배치되고, 2번째의 롤러(7)의 직후에, 수지제시트(25)에 붙혀진 보호 시트가 벗겨져서 권취 롤러(8)에 권취된다. 여기서는, 수지제시트(25)에는, 폴리카보네이트(융점=220 내지 230℃, 유리전이 온도=약 150℃)가 사용되고 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 전사 성형 장치(2)는 하형(9) 및 상형(10)을 구비한다.

하형(9)은, 하형용 지지 플레이트(11)의 윗면에, 하형용 중간 플레이트(12), 하형용 단열 플레이트(13), 하형용 전사 플레이트(14)를 순차적으로, 배치한 것이다.

하형용 지지 플레이트(11)는, 스테인리스강(SUS)을 평면으로 보아 사각형상의 판형상으로 형성한 것이다. 하형용 지지 플레이트(11)의 양측면 사이에는 복수의 관통구멍이 형성되고, 히터(15) 및 열전대(도시 생략)가 삽입되어 있다. 히터(15)에 통전함에 의해, 이 하형용 지지 플레이트(11)를 가열하고, 하형용 중간 플레이트(12) 및 하형용 단열 플레이트(13)를 통하여 하형용 전사 플레이트(14)를 승온할 수 있도록 되어 있다. 여기서는, 히터(15)에의 통전에 의한 하형용 지지 플레이트(11)의 가열 온도를 약 180℃로 억제하고 있다.

하형용 중간 플레이트(12)는, 상기 하형용 지지 플레이트(11)와 마찬가지로, 스테인리스강(SUS)을 평면으로 보아 사각형상의 판형상으로 형성한 것이다.

하형용 단열 플레이트(13)는, 폴리이미드 등의 수지 재료로 이루어지는 복수장의 단열 시트(13a)를 겹쳐쌓은 것이다(도 2에서는, 상하 방향으로 분해한 상태로 도시). 단열 시트의 적층 매수의 차이에 의해 단열성능을 조정할 수 있다. 여기서는, 하형용 단열 플레이트(13)를 5장의 단열 시트로 구성함에 의해, 하형용 지지 플레이트(11)의 가열 온도가 약 180℃임에 대해, 하형용 전사 플레이트(14)에서의 온도가 약 150℃가 되도록 조정하고 있다. 이에 의해, 하형용 지지 플레이트(11)로부터의 열 영향을 받아서 수지제시트(25)가 변형하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 수지제시트(25)의 반송 라인을 하형(9)의 부근으로 하여, 금형 개방시의 거리를 크게 할 필요가 없어지기 때문에, 전사 성형 장치(2)를 소형화할 수 있다. 또한, 하형용 단열 플레이트(13)는, 금형을 닫아서 수지제시트(25)를 가열할 때, 상형(10)으로부터의 열이 하형측으로 도망치는 것을 방지하는 역할도 다한다. 또한, 하형용 단열 플레이트(13)는, 수지제시트(25)를 냉각할 때, 하형용 지지 플레이트(11)까지 냉각되는 것을 방지한 역할도 다한다.

하형용 전사 플레이트(14)는, 니켈 크롬 합금을 평면으로 보아 사각형의 판형상으로 한 것이다.

하형용 전사 플레이트(14)의 윗면에는, 서브미크론 오더의 깊이를 갖는 복수의 반구면형상(半球面狀)의 소철부(小凸部)를 x축방향 및 y축방향으로 임의의 간격으로 배치한 전사면이 형성되어 있다. 이에 의해, 전사 전(前)인 수지제시트(25)의 하면에 복수의 반구형상의 소요부(小凹部)을 형성할 수 있다. 이들 소요부가 형성된 면은 반사면이 되고, 광원으로부터의 광을 윗면측으로 반사시켜, 광을 사출하는 작용을 한다. 그리고, 소철부는 반구면형상으로 한하지 않고, 예를 들면, 단면 삼각형 등의 여러가지의 형상이라도 좋다. 또한, 소철부로 한하지 않고, 소요부를 형성하여도 좋다.

상기 하형(9)은, 도시하지 않은 서보 모터 등의 구동 수단에 의해 수평면을 x축방향 및 y축방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 이동량은 마이크로미터(16)에 의해 검출되고, 그 검출 결과에 의거하여 수평면 내에서의 x축방향 및 y축방향의 위치를 미조정 가능하게 되어 있다. 또한, 마이크로미터를 사용하면서, 수동으로 미조정하여도 좋다.

상형(10)은, 상형용 지지 플레이트(17)의 하면에, 상형용 중간 플레이트(18), 상형용 단열 플레이트(19), 및, 상형용 전사 플레이트(20)를 지지하는 지지 플레이트(21)를 순차적으로, 배치한 것이다.

상형용 지지 플레이트(17)는, 상기 하형용 지지 플레이트(11)와 마찬가지로, 스테인리스강(SUS)을 평면으로 보아 사각형상의 판형상으로 형성한 것이다. 상형용 지지 플레이트(17)의 양측면 사이에는 복수의 관통구멍이 형성되고, 히터(22) 및 열전대(도시 생략)가 삽입되어 있다. 히터(22)에 통전함에 의해, 상형용 지지 플레이트(17)를 약 280℃까지 승온 가능하게 되어 있다.

상형용 중간 플레이트(18)는, 상기 상형용 지지 플레이트(17)와 마찬가지로, 스테인리스강(SUS)을 평면으로 보아 사각형상의 판형상으로 형성한 것이다.

상형용 단열 플레이트(19)는, 상기 하형용 단열 플레이트(13)와 마찬가지로, 폴리이미드 등의 수지 재료로 이루어지는 복수장의 단열 시트(19a)를 겹쳐쌓은 것이다. 여기서는, 상형용 단열 플레이트(19)를 2장의 단열 시트로 구성하고, 상형용 전사 플레이트(20)에서의 온도가 약 240℃가 되도록 조정하고 있다. 이에 의해, 수지제시트(25)를 상형(10)과 하형(9)으로 끼여지지한 때, 수지제시트(25)를 충분히 용융할 수 있다.

상형용 전사 플레이트(20)는, 상기 하형용 전사 플레이트(14)와 마찬가지로, 니켈 크롬 합금을 평면으로 보아 사각형의 판형상으로 한 것이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 상형용 전사 플레이트(20)의 하면에는, 폭방향으로 늘어나는 오목개소(凹所)(23)가 형성되어 있다. 상기 오목개소(23)는, 수직면(23a), 저면(23b), 경사면(23c) 및 양단면(도시 생략)으로 둘러싸여진 공간이다. 경사면(23c)에는, 폭방향으로 복수의 원호형상 영역(24)이 병설되고, 각 원호형상 영역(24)의 하반분에는, 단면 개략 삼각형을 한 복수개의 돌조부가 지름 방향으로 연재되어 있다.

상기 오목개소(23)에는, 용융한 수지제시트(25)의 일부가 유입하여 후육부(26)(도 3)가 형성되도록 되어 있다. 여기서, 수지제시트(25)로는, 필름형상의 매우 얇은 것부터, 본 실시 형태에서 사용하는 0.2 내지 0.3㎜, 또는 그 이상의 두께를 갖는 것이 포함된다. 후육부(26)의 높이 치수는 서브밀리 오더이고, 여기서는 0.5㎜이다. 경사면에 형성된 돌조부의 돌출 치수(표면 거칠기)는, 서브미크론 오더이고, 여기서는 0.2㎛이다. 이들 돌조부가 형성된 영역도 전사면에 포함되고, 후육부(26)의 단면측에 배치되는 복수의 광원으로부터 입사한 광을 굴곡시켜서 경사면(23c)으로부터의 누출을 억제한다.

또한, 상기 상형용 전사 플레이트(20)의 하면에는, 상기 오목개소(23)로부터 외부까지 접속하는 복수의 홈부(27)가 형성되어 있다. 각 홈부(27)는, 오목개소(23)가 늘어나는 폭방향( y축방향)에 대해 직교하는 방향( x축방향)으로 형성하는 것이 바람직하지만, 교차하도록 형성할뿐이라도 좋다. 이에 의해, 홈부(27)의 길이를 가장 짧게 할 수 있다. 또한, 각 홈부(27)는, 원호형상 영역(24, 24) 사이에 위치하도록 형성되어 있다. 이것은 이하에 이유에 의한 것이다.

즉, 이미 기술함 바와 같이, 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 상형용 전사 플레이트(20)는, 상기 오목개소(23)의 내측 연부에 복수의 원호형상 영역(24)을 병설하고 있다. 이 때문에, 수지제시트를 용융시켜서 전사 성형할 때에, 오목개소(23)에 유입하는 용융 수지의 유속이 일양하디가 않다. 보다 구체적으로 도시하면, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 상기 오목개소(23)의 내측 연부(緣部)중, 원호형상 영역(24)에서의 용융 수지의 유속은 빠르고, 이웃하는 상기 원호형상 영역(24, 24) 사이에 위치하는 영역에서의 용융 수지의 유속은 느리다. 이 때문에, 상형용 전사 플레이트(20)의 오목개소(23) 내에 잔류한 잔류 공기는, 가압 초기, 중기는 거의 균일한 폭 치수를 갖고 있지만(도 8b, 8c), 가압 도중에는 용융 수지의 유속의 고르지 못함에 의해, 잔류 공기의 내측 연부에서의 요철차가 증대한다(도 8d, 8e). 그리고, 이웃하는 상기 원호형상 영역(24, 24) 사이에 위치하는 영역에서 잔류 공기의 일부가 분리하여 경계기포(境界氣泡)가 되고, 그대로 잔류하여 버린다. 그래서, 용융 수지의 유속을 균일화하기 위해, 용융 수지의 유속이 느린 영역의 배후에 홈부(27)를 마련하고 있다. 이 결과, 오목개소(23)에서 경계기포를 발생시키는 일 없이, 잔류 공기를 신속하게 배출할 수 있다.

또한, 각 홈부(27)의 깊이 치수는, 오목개소(23)의 깊이 치수 이상이면 좋고, 여기서는 동일 깊이로 설정되어 있다. 또한, 각 홈부(27)의 폭 치수는, 오목개소(23) 내에 유입한 용융 상태의 수지(수지제시트(25))의 유출량을 필요 최소한으로 억제하면서, 오목개소(23) 내에 기포가 잔류하지 않는 값으로 설정되어 있다.

이처럼, 오목개소(23)로부터 외부에 접속한 홈부(27)를, 원호형상 영역(24, 24) 사이의 배후에 형성함에 의해, 오목개소(23) 내의 공기를 용융 수지가 유입할 때에 순조롭게 외부로 유도할 수 있다. 게다가, 오목개소(23) 내에 유입한 용융 수지의 일부가 홈부(27)에도 유출된다. 또한, 홈부(27)의 깊이 치수가 오목개소(23)의 깊이 치수 이상이기 때문에, 오목개소(23)로부터 홈부(27)에 이르는 영역에서 공기가 잔류하는 일도 없다(홈부(27)의 깊이 치수가 오목개소(23)의 깊이 치수보다도 작으면 모서리부가 형성되고, 그 모서리부에 공기가 잔류할 우려가 있다.). 따라서 오목개소(23) 내에 공기가 잔류하는 일이 없고, 후육부(26)에 보이드가 발생하는 일도 없다. 또한, 오목개소(23) 내에 공기가 잔류하였다고 하여도 근소하기 때문에, 성형 수지에 탄(燒) 것이 발생하는 일도 없고, 가압력에 의해 용융 수지중에 보이드를 발생시키는 일 없이 녹여넣을(溶入) 수 있다.

또한, 본원 발명자의 지견에 의하면, 상기 홈부의 폭 치수가 좁으면, 보다 큰 대기포(大氣泡)가 발생, 잔류하기 쉬운 한편, 상기 폭 치수가 넓으면, 다수의 소기포가 발생, 잔류하기 쉬운 경향이 있다. 이 때문에, 대기포 및 소기포의 어느 쪽도 효율적으로 배출, 제거할 수 있는 홈부의 폭 치수를 측정하였다. 측정의 결과를 도 6에 도시한다.

도 6으로부터 분명한 바와 같이, 홈부의 폭 치수를 0.5㎜로 한 경우에 대기포 및 소 기포의 어느 쪽도 효율적으로 배출, 제거할 수 있음을 알았다.

또한, 상기 홈부(27)의 폭 치수에 응하여 변화하는 용융 수지의 유속비를 해석하였다. 해석 결과를 도 7A, 7B에 도시한다.

도 7A, 7B에 도시하는 바와 같이, 홈부(27)의 폭 치수가 제로인 경우의 용융 수지의 유속비를 1로 한 경우, 폭 치수가 0.5㎜이면, 유속비는 1.2를 넘고, 폭 치수가 1.0㎜이면, 유속비가 1.4로 증대함을 알았다. 이 때문에, 폭 치수의 증대에 수반하여, 원호형상 영역(24)에서의 용융 수지의 유속과, 이웃하는 원호형상 영역(24, 24) 사이의 영역에서의 용융 수지의 유속과의 속도차가 작아지는 것이 판명되었다.

또한, 도 4a, 4b에 도시하는 바와 같이, 상기 홈부(27)는 후육부를 형성하기 위한 오목개소(23) 내로 먹어들어가도록 연재되어 있어서도 좋다. 또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 홈부(27)의 선단은 수지제시트(25)의 외측까지 연재되어도 좋고(도 5a), 상기 홈부(27)의 선단은 수지제시트(25) 내에 배치하도록 하여도 좋다(도 5b). 또한, 상기 홈부(27)의 선단에는 기포를 모아 두기 위한 저장용 홈부(27a)(도 5c)를 마련하여 두어도 좋다. 그리고, 상기 홈부(27)는, 반드시 홈형상인일필요없고, 도 5d에 도시하는 바와 같이, 폭이 넓은 오목부라도 좋다.

그리고, 상기 홈부(27)는 동일 피치일 필요는 없고, 적절히, 달라도 좋고, 또한, 동일 폭 치수, 동일 깊이 치수를 갖을 필요는 없고, 끝이 퍼지는 폭 치수, 깊이 치수를 갖는 것이라도 좋다. 또한, 상기 홈부(27)의 유로 단면적은 일양하게 증대 또는 일양하게 감소할 뿐이라도 좋고, 또는, 증대 및 감소를 반복하여도 좋다. 그리고, 상기 홈부(27)는 직선형상일 필요는 없고, 만곡하고 있어도 좋고, 사행하고 있어도 좋다. 또한, 상기 홈부(27)는 이웃하는 홈부(27)와 평행일 필요는 없고, 속쪽(奧行) 방향이 동일할 필요도 없다. 특히, 상기 홈부(27)의 연재 방향은, 예를 들면, 성형품을 도광판으로 사용하는 경우라도, 반드시 입광 방향에 대해 평행하게 할 필요도 없다. 그리고, 홈부는, 홈에 따라 직접, 접속하도록 형성하여도 좋고, 또한, 적어도 1개의 다른 홈부를 통하여 접속하도록 상기 오목개소로부터 떨어져서 형성하여도 좋다.

또한, 상기 홈부(27)는, 전술한 형상을 필요에 응하여 조합하여도 좋음은 물론이다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 지지 플레이트(21)는, 스테인리스강(SUS)을 사각형 테두리형상에 형성한 것으로, 중앙에 개구부(28)가 형성되어 있다. 지지 플레이트(21)는, 그 하면에 상형용 전사 플레이트(20)를 지지하고, 이 상형 전사 플레이트를 개구부(28)로부터 상방에 노출시킨다. 개구부(28)로부터 노출하는 상형용 전사 플레이트(20)의 윗면에는, 연(軟)X선 조사 장치(29)에 의해 연X선이 조사된다. 이에 의해, 수지제시트(25)는 제전(除電)되어, 정전(靜電) 인력에 의해 주위의 먼지 등이 부착하는 것이 방지된다. 지지 플레이트(21)의 양측부에는 로드(30)가 연결되고, 도시하지 않은 실린더 등의 구동 수단을 구동함에 의해 상형(10) 전체의 승강과는 별도로 승강 가능하게 되어 있다.

상형(10) 전체의 승강은, 상형용 지지 플레이트(17)의 윗면측에 배치한 프레스 장치(31)에 의해 행하여진다. 프레스 장치(31)에는, 에어 공급 장치(32)로부터 공기가 공급 및 배출되고, 로드(30)가 승강함에 의해, 상형용 지지 플레이트(17)를 이용하여 상형(10) 전체를 승강시킨다.

상기 위 형10과 상기 하형(9)의 사이에서는, 상기 재료 공급 장치(1)에 의해 공급된 수지제시트(25)가 반송된다. 수지제시트(25)의 반송 경로의 도중에는, 금형의 입구측과 출구측에, 금형에 가까운 쪽부터 차례로, 수지제시트(25)의 하면을 지지한 지지 롤러(33)와, 상하로부터 끼여지지하는 위치 결정용 그리퍼(34)가 각각 승강 가능하게 배치되어 있다. 또한, 반송 경로의 하류측에는, 반송용 그리퍼(35)가 배치되어 있다. 반송용 그리퍼(35)는, 위치 결정용 그리퍼(34)와 마찬가지로 수지제시트(25)를 상하로부터 끼여지지하고, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 반송 경로에 따라 왕복 이동한다. 위치 결정용 그리퍼(34)를 개방한 상태에서, 반송용 그리퍼(35)로 수지제시트(25)를 끼여지지하여 반송 경로의 하류측으로 이동함에 의해, 수지제시트(25)를 반송할 수 있도록 되어 있다. 이들 지지 롤러(33) 및 각 그리퍼의 동작에 관해서는 후술한다.

또한, 금형의 상류측 상방에는 급기 덕트(36)가 배치되고, 하류측 상방에는 배기 덕트(37)가 배치되어 있다. 급기 덕트(36)로부터는, 도시하지 않은 컴프레서 등에 의해 공급된 공기가 취출(吹出)되어, 상형(10)과 하형(9) 사이에 위치하는 수지제시트(25)에 경사 상방부터 분무된다. 배기 덕트(37)는, 도시하지 않은 컴프레서 등에 의해 흡기되고 있고, 급기 덕트(36)로부터 수지제시트(25)에 분무된 공기를 회수한다. 급기 덕트(36)로부터 공급되는 공기는 청정된 것이고, 급기 덕트(36)로부터 배기 덕트(37)에 걸쳐서 형성되는 공기 흐름은, 수지제시트(25)를 냉각할 뿐만 아니라, 이른바 공기 배리어를 형성하여, 수지제시트(25)의 표면에 먼지 등이 부착하는 것을 방지한다. 또한, 전술한 연X선의 조사에 의해 수지제시트(25)가 제전되어 있기 때문에, 정전 인력에 의해 먼지 등이 부착하는 일도 없다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 금형의 상류측에는, 수지제시트(25)의 상하면에 접촉한 점착(粘着) 롤러(38)가 각각 배치되어 있다. 점착 롤러(38)는 회전 구동함에 의해, 수지제시트(25)를 반송하면서, 그 표면에 부착한 먼지 등을 제거한다.

필름 부착 장치(3)는, 전사 성형 후의 수지제시트(25)의 상하면에 보호 필름(39)을 부착한다. 보호 필름(39)에 의해 수지제시트(25)가 다른 부재에 충돌하여 손상되거나, 표면에 먼지 등이 부착하거나 하는 것이 방지된다.

재단 장치(4)는, 전사 성형된 수지제시트(25)를 절단 및/또는 타발(打拔)하여 반제품 플레이트(46)를 얻기 위한 것이다. 반제품 플레이트(46)에서는, 후육부(26)와 그 반대측의 단면에 제거하여야 할 절삭여유(削代)가 남아 있다.

또한, 수지제시트(25)는, 상류측, 예를 들면, 재료 공급 장치(1)에 커터를 마련하여, 미리, 폭방향으로 병설되는 반제품 플레이트마다 나누어지도록 반송 방향에 따라 절단하여 두어도 좋다.

외형 가공 장치(5)는, 복수장의 반제품 플레이트(46)를 겹쳐쌓은(積重) 상태에서 위치 결정하기 위한 치구(治具)(40)와, 치구(40)에 의해 위치 결정된 반제품 플레이트(46)의 단면, 즉 후육부(26)의 외측면을 절삭, 절단, 연마하기 위한 절삭 부재(41)를 구비한다.

상기 치구(40)에는, 복수장의 반제품 플레이트(46)를 겹쳐쌓아서 적층됨과 함께, 그 상하면을 더미 플레이트(47)로 끼우었던 상태로 배치된다. 그리고, 적층 상태로 배치된 더미 플레이트(47) 및 반제품 플레이트(46)는, 도시하지 않은 클램프 부재에 의해 상기 치구(40)에 지지된다.

절삭 부재(41)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 회전 구동하는 절삭 공구(절삭 수단)(41a)와, 절삭 공구(경면 마무리 수단)(41b)를 구비하고 있다. 절삭 공구(41a)는 드릴 형상이고, 그 외주면에는 회전축을 중심으로 하는 점대칭의 위치에 절인(切刃)(49a)을 마련하고 있다. 절삭 공구(41a)의 회전축은, 반제품 플레이트(46)의 단면에 평행하게 배치되어 있다. 또한, 절삭 공구(41b)는 드럼 형상이고, 상기 절삭 공구(41a)의 회전축과 직교하는 회전축을 중심으로 한 선대칭의 위치에, 반제품 플레이트(46)의 단면과 대향하는 절인(경면 마무리날)(49b)을 마련하고 있다. 이 때문에, 절삭 공구(41a)와 절삭 공구(41b)의 절삭 궤적은 교차한다. 또한, 절삭 공구(41a, 41b)에 의한 구체적인 절삭 방법은 후술한다.

(동작)

다음에, 상기 구성으로 이루어지는 전사 성형 장치의 동작에 관해 설명한다.

(준비 공정)

도 1에 도시하는 바와 같이, 상형(10)을 상승시켜서 금형을 개방하고, 재료 공급 장치(1)로부터 공급한 수지제시트(25)의 선단 부분을 반송용 그리퍼(35)(도 2)에 끼여지지시킨다. 그리고, 반송용 그리퍼(35)를 이동시킨 후, 위치 결정용 그리퍼(34, 34)로 수지제시트(25)를 끼여지지함에 의해, 이 수지제시트(25)를 상형(10)과 하형(9)이 대향하는 영역 내에 배치한다(반송 공정).

금형은 미리 히터(15)에 통전함에 의해 가열하여 둔다. 전술한 바와 같이, 단열 플레이트를 각각 개재시키고 있기 때문에, 상형(10)에서는 상형용 전사 플레이트(20)가 약 240℃가 되고, 하형(9)에서는 하형용 전사 플레이트(14)가 약 150℃가 된다. 수지제시트(25)가 부근에 위치하는 하형(9)에서는, 그 윗면이 유리전이 온도 정도로 억제되어 있기 때문에, 수지제시트(25)가 열(熱) 영향을 받아서 하방측으로 휨에 의해, 하형용 전사 플레이트(14)에 접촉한 등의 부적합함을 발생시키는 일이 없다(예열 공정).

(전사 성형 공정)

여기서, 지지 롤러(33) 및 위치 결정용 그리퍼(34)를 강하시킴에 의해, 수지제시트(25)를 하형(9)의 하형용 전사 플레이트(14)상에 재치한다. 그리고, 프레스 장치(31)를 구동하여 상형(10)을 강하시켜, 상형용 전사 플레이트(20)의 전사면을 수지제시트(25)에 맞닿게 한다. 이 때, 프레스 장치(31)에 의해 작용시키는 압력은 작게 억제하여, 수지제시트(25)를 금형 사이에 가볍게 끼운 상태로 한다. 이에 의해, 수지제시트(25)는 가열되고, 그 표층(表層) 부분에 함유되는 수분이 제거된다(프레히트 공정).

프레히트 공정의 시작부터 미리 설정한 시간(제1 설정 시간)이 경과하면, 프레스 장치(31)에 의한 가압력을 증대시킨다. 전술한 바와 같이, 수지제시트(25)로는, 폴리카보네이트(융점=220 내지 230℃, 유리전이 온도=약 150℃)가 사용되고 있다. 상형용 전사 플레이트(20)가 240℃로 승온하고 있기 때문에, 수지제시트(25)는 융점을 초과하여, 용융 상태가 된다. 하형(9)에서는, 하형용 전사 플레이트(14)의 온도가 180℃인 것이지만, 하형용 단열 플레이트(13)가 배치되어 있기 때문에, 하형 측으로부터 열이 도망치는 일은 없다. 이 때문에, 수지제시트(25)의 금형에 끼여지지된 영역의 전체가 융점을 초과하여 용융 상태가 된다(가열·가압 공정).

상형(10)으로부터는 프레스 장치(31)에 의한 가압력이 작용하고 있다. 이에 의해, 수지제시트(25)의 금형에 끼여지지된 부분에서의 두께가 얇아지고, 그 일부(윗면 부)가 상형용 전사 플레이트(20)에 형성한 오목개소(23) 내로 유입한다. 오목개소(23) 내로 용융 수지가 유입하면, 오목개소(23) 내의 잔류 공기는 홈부(27)를 통하여 외부로 배출된다. 그리고, 오목개소(23) 내가 완전하게 용융 수지로 채워지고, 그 일부가 홈부(27)로 유출된다. 홈부(27)의 깊이는 오목개소(23)의 깊이 이상(여기서는, 동일)으로 형성되어 있다. 이 때문에, 오목개소(23) 내에 공기가 잔류한 것은 없고, 스무스하게 외부로 배출된다. 또한, 오목개소(23) 내에서 잔류 공기가 압축되는 일이 없기 때문에, 탄것(燒) 등의 문제도 발생하지 않는다. 또한, 예를 들어 오목개소(23) 내에 미소량의 공기가 잔류하였다고 하여도, 충분한 가압력이 작용하고 있기 때문에, 용융 수지 내에 보이드를 발생시키는 일 없이 용입(溶入)시킬 수 있다.

가열 가압 공정의 시작부터 미리 설정한 시간(제2 설정 시간)이 경과하면, 상형(10)을 상승시킨다. 단, 실린더를 구동함에 의해 상형용 전사 플레이트(20)는 수지제시트(25)에 맞붙은 채로 한다. 여기서, 급기 덕트(36)를 통하여 상형용 전사 플레이트(20)상에 공기를 공급한다. 가열된 상형용 지지 플레이트(17)는 수지제시트(25)로부터 멀리 떨어지고, 상형용 전사 플레이트(20)에는, 급기 덕트(36)로부터 공기가 분무된다. 즉, 상형용 전사 플레이트(20)만을 통하여 수지제시트(25)를 냉각할 수 있다. 따라서 수지제시트(25)의 냉각에, 상형용 지지 플레이트(17)로부터의 열 영향을 받는 일이 없기 때문에, 단시간에 효과적으로 행할 수 있다. 즉, 수지제시트(25)에 사용하는 폴리카보네이트의 유리전이 온도인 150℃ 이하까지 단시간에 냉각할 수 있다. 이 경우, 상형용 지지 플레이트(17) 및 상형용 중간 플레이트(18)가 냉각되는 일이 없기 때문에, 에너지 로스가 적고, 다음의 전사 성형 공정을 단시간에 스부스하게 시작시킬 수 있다(냉각 공정).

냉각 공정의 시작부터 미리 설정한 시간(제3 설정 시간)이 경과하면, 즉, 냉각에 의해 용융 수지가 고화되어 형상이 안정되면, 상형용 전사 플레이트(20)를 상승시켜, 성형 부분으로부터 이형시킨다. 또한, 지지 롤러(33)를 상승시켜, 성형부분을 하형용 전사 플레이트(14)로부터도 이형시킨다. 이에 의해, 수지제시트(25)의 윗면에는, 높이가 서브밀리 오더의, 즉 0.2㎜의 후육부(26)가 형성된다. 그리고, 후육부(26)의 경사면에는, 서브미크론 오더의, 즉 14㎛의 톱니(鋸齒)형상을 갖는 복수의 돌조부가 형성된다. 한편, 수지제시트(25)의 하면에는, x축방향 및 y축방향에 일정 간격으로 복수의 구면형상의 소요부가 형성된다(이형 공정).

종래, 수지제시트(25)에 전사 성형에 의해 서브미크론 오더의 돌기 등을 형성하는 것은 가능하였지만, 동시에 서브밀리 오더의 후육부(26)를 형성하는 것은 불가능하였었다. 상기 금형 구조를 갖는 전사 성형 장치(2)를 사용함에 의해, 수지제시트(25)에 서브미크론 오더의 돌조부 등과, 서브밀리 오더의 후육부(26)를 동시에 형성하는 것이 가능하여졌다. 또한, 상기 전사 성형에서는, 금형 사이에 끼여지지한 수지제시트(25)의 전체를 용융시키고 있기 때문에, 후에 경화하여 얻어진 반제품 플레이트(46)에는 내부 응력이 잔류하지 않는다. 따라서 후육부(26)의 단면측에 복수의 LED를 배치하고, 광을 투과시킨 때에, 치우침 등을 없애서 후육부(26)를 제외한 윗면 전체를 균등하게 비출 수 있다.

(필름 부착 공정)

전사 성형 장치(2)에서 전사 성형된 수지제시트(25)를, 다시 하류측으로 반송하고, 필름 부착 장치(3)에서 상하면에 보호 필름(39)을 부착한다. 보호 필름(39)은, 반제품 플레이트(46)가 다른 부재에 충돌하는 등에 의해 흠집이 생기거나 하여 손상되는 것을 방지하고, 또한, 주위의 먼지 등이 부착하여 부적합함을 발생시키는 것을 방지한다. 보호 필름(39)은, 반제품 플레이트(46)가 후의 가공을 셩유하여 광학 부재의 하나인 도광판이 된 후, 액정 패널을 조립할 때에 벗겨진다.

(재단 공정)

양면에 보호 필름(39)이 부착된 수지제시트(25)를, 더욱 하류측으로 반송하고, 재단 장치(4)에서 반송 방향으로 반제품 플레이트 단위로 절단하여 작은꼬리표형상(短冊狀)으로 하고, 계속해서, 반제품 플레이트(46)마다 타발한다. 이 때, 반제품 플레이트(46)는, 후육부(26)와 그 반대측의 단면에 외형 가공 공정에서의 절삭여유를 갖음과 함께, 상기 반제품 플레이트(46)의 모서리부에는 연삭용 릴리프부(46a)가 적절히, 형성되어 있다.

(외형 가공 공정)

도 9a에 도시하는 바와 같이, 우선, 재단 공정에서 얻어진 반제품 플레이트(46)를, 후육부(26)가 교대로 반대측에 위치하도록 쌓아올려서 적층한. 이 때, 적층한 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 일단면과 일측면을, 치구(40)의 직교하는 2 측면(도시 생략)에 맞닿게 하여 위치 결정한 후, 고정한다.

그리고, 절삭 부재(41)중, 드릴형상의 연삭 공구(41a)로 애벌깍음(荒削)한 후, 마무리 연삭으로서 드럼형상의 연삭 공구(41b)로 연마한다.

우선, 치구(40)에 고정한 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)를 슬라이드 이동시킴에 의해, 치구(40)의 측면에서 비어져 나온 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 단면을, 상기 연삭구(41a)로 연삭한다(도 9b). 연삭 공구(41a)에 의한 연삭에서는, 연삭 종료의 직전에 연삭구(41a)의 절인(49a)이 연삭(절삭)용 릴리프부(46a)에 달하기 때문에, 연삭에 의한 버르가 생기지 않는다는 이점이 있다(도 9c). 따라서 절삭 후에 연삭용 릴리프부의 일부가 남도록 하여도 좋다.

또한, 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 비어나옴 치수는, 절삭 공구(41a, 41b)로 절삭할 때, 치구(40) 및 클램프 플레이트(45)가 절삭되지 않는 최저 길이(줄삭여유) 이상이고, 또한, 절삭시에 퍼덕거림다 가 발생하고 버르가 형성되지 않는 최대 길이 이하이다. 또한, 각 반제품 플레이트(46)의 절삭면의 모서리부에는, 절삭하는 단면에 대해 소정 각도(여기서는 3°부터 10°)의 연삭용 릴리프부(46a)가 형성되어 있다. 이 연삭용 릴리프부(46a)는 테이퍼면 또는 아르면이라도 좋다. 상기 연삭용 릴리프부(46a)가 테이퍼면인 경우에는, 테이퍼면의 각도는 3도 내지 10도이면 좋다. 3도 미만이면, 테이퍼면이 타발되기 어려워, 소망하는 타발 정밀도가 얻기 어렵기 때문이고, 10도를 초과하면, 의도하지 않는 광의 반사가 생겨서, 광학 성능에 악영향을 주기 때문이다.

계속해서, 연삭 공구(41b)를 향하여 치구(40)에 고정한 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)를 슬라이드 이동시킴에 의해, 치구(40)의 측면부터 비어져 나온 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 단면을, 상기 연삭구(41b)의 절인(49b)으로 상방에서 마무리 연삭한다.

본 실시 형태에서는, 상기 연삭구(41a)의 절인(49a)의 궤적과 상기 연삭구(41b)의 절인(49b)의 궤적이 교차하기 때문에, 효율 좋고, 또한, 미려하게 연마할 수 있다는 이점이 있다.

이와 같이 하여 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 일단면을 연삭구(41b)로 마무리 절삭한 경우에, 버르가 형성되었다고 하여도, 그 위치는 더미 플레이트(47)이고, 반제품 플레이트(46)에 형성되는 일이 없다.

계속해서, 상기 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 일단면이 절삭된 후는, 치구(40)에서의 클램프 상태를 해제하고, 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)의 타단면을 치구(40)의 측면에서 비어져 나오게 하여, 상기와 마찬가지로 하여 절삭을 행한다. 이에 의해, 복수장의 도광판(48)이 한번에 완성된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 구동하는 절삭 공구(41a, 41b)를 이용하여 반제품 플레이트(46) 및 더미 플레이트(47)를 절삭하였지만, 반드시 이것으로 한정되지 않고, 직선상에 왕복 이동(슬라이드)하여 절삭하는 절삭 수단을 채용하여도 좋다.

이와 같이 하여 완성한 도광판(48)은, 예를 들면, 도 10에 도시하는 바와 같이, 0.5㎜ 두께의 후육부(48a)와, 0.2㎜두께의 박육부(48b)로 구성되고, 상기 후육부(48a)는 단면 개략 사다리꼴 모양이고, 그 경사면의 하반분에 돌조부가 형성되어 있다. 또한, 상기 도광판(48)의 저면에는 다수의 소요부가 형성되어 있다.

그리고, 베이스(51)에 재치한 상기 도광판(48)에, 확산판(52), 프리즘 시트(53) 및 액정 패널(54)을 순차적으로, 겹쳐싸여진다. 또한, 상기 후육부(48a)의 수직면의 측방에 광원인 LED(55)를 배치함에 의해, 액정 표시 장치(50)가 얻어진다.

이에 의해, LED(55)로부터 조사된 광은, 후육부(48a)의 돌조부에 의해 외부에 누출하는 일 없이 박육부(48b)로 유도되고, 저면의 반구면형상의 소요부에 의해 균일하게 확산하고, 확산판(52), 프리즘 시트(53)를 통하여, 상기 액정 패널(53)에 조사된다.

또한, 액정 패널(53)을 마련하는 일 없이, 단지 면광원 장치로서 사용하여도 좋음은 물론이다.

또한, 본 발명은, 상기 실시 형태에 기재된 구성으로 한정되는 것이 아니고, 여러가지의 변경이 가능하다.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 도 3에 도시하는 후육부(26)를, 수지제시트(25)를 용융시켜, 그 용융 수지의 일부를 상형용 전사 플레이트(20)에 형성한 오목개소(23)에 유입시킴에 의해 형성하도록 하였지만, 상기 후육부(26)는 다음과 같이 하여 형성하여도 좋다.

즉, 수지제시트(25)를 용융시켜서 그 용융 수지의 일부를 홈에 유입시키는 것이 아니라, 별도, 상형용 전사 플레이트(20)의 오목개소(23)에 맞추어서 추가 부재(예를 들면, 수지편)를 공급하도록 하여도 좋다. 이에 의하면, 후육부(26)를 무리없이 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

또한, 수지제시트(25)의 일부를 미리 두껍게 형성하여 둠에 의해, 추가 부재를 일체화한 구성으로 하도록 하여도 좋다. 이에 의하면, 추가 부재를 공급하기 위한 기구가 불필요하게 되어, 작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 홈을 상형용 전사 플레이트(20)의 편측연부에 마련하도록 하였지만, 그 중앙부에 배치하여도 좋고, 하형용 전사 플레이트(14)에 마련할 수도 있고, 양쪽에 마련하는 것도 가능하다.

그리고, 상기 실시 형태에서는, 상형(10)과 하형(9)으로 이루어지는 금형 구조를 채용하였지만, 예를 들면, 수평 방향으로 개폐하는 금형을 채용하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 전사면을, 상형용 전사 플레이트(20) 및 하형용 전사 플레이트(14)에 각각 형성하도록 하였지만, 어느 한쪽에 형성할 수도 있다. 또한, 이들 전사 플레이트를 없애고, 전사면을 금형(예를 들면, 중간 플레이트)에 직접 형성할 수도 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 상형용 전사 플레이트(20)의 전체를 균등하게 가열하도록 하였지만, 반드시 균등하게 가열할 필요는 없다. 예를 들면, 오목ㄱ0ㅐ소 부근을 집중적으로 가열할 수 있도록 구성할 수도 있다. 이에 의하면, 오목개소 내에서의 수지의 용융 상태를 양호한 것으로 하여, 수축 등이 발생하지 않는 양호한 후육부(26)를 형성할 수 있다.

그리고, 상기 실시 형태에서는, 상형용 전사 플레이트(20)와 하형용 전사 플레이트(14)의 사이에 수지제시트(25)를 끼여지지하여 가열·가압하도록 하고, 이 수지제시트(25)의 전체를 용융시키도록 하고 있다. 이 때문에, 상기 전사 플레이트(20, 14)중의 적어도 어느 한쪽에는, 주연부에 용융 수지의 유동을 규제하는 유동 규제구조를 구비하는 것이 바람직하다.

1 : 재료 공급 장치
2 : 전사 성형 장치
3 : 필름 부착 장치
4 : 재단 장치
5 : 외형 가공 장치
6 : 메인 롤러
7 : 롤러
8 : 권취 롤러
9 : 하형
10 : 상형
11 : 하형용 지지 플레이트
12 : 하형용 중간 플레이트
13 : 하형용 단열 플레이트
14 : 하형용 전사 플레이트
15 : 히터
16 : 마이크로미터
17 : 상형용 지지 플레이트
18 : 상형용 중간 플레이트
19 : 상형용 단열 플레이트
20 : 상형용 전사 플레이트
21 : 지지 플레이트
22 : 히터
23 : 오목개소
24 : 원호형상 영역
25 : 수지제시트
26 : 후육부
27 : 홈부
27a : 저장용 홈부
28 : 개구부
29 : 연X선 조사 장치
30 : 로드
31 : 프레스 장치
32 : 에어 공급 장치
33 : 지지 롤러
34 : 위치 결정용 그리퍼
35 : 반송용 그리퍼
36 : 급기 덕트
37 : 배기 덕트
38 : 점착 롤러
39 : 보호 필름
40 : 치구
41 : 절삭 부재
41a : 절삭 공구(절삭 수단)
41b : 절삭 공구(경면 마무리 수단)
46 : 반제품 플레이트
46a : 절삭용 릴리프부
47 : 더미 플레이트
48 : 도광판(광학 부재)
48a : 후육부
48b : 박육부
49a : 절인
49b : 절인(경면 마무리날)
50 : 액정 표시 장치
52 : 확산판
53 : 프리즘 시트(광학 부재)

Claims (13)

1. 전사 성형된 수지제시트의 단면을 절삭 수단으로 절삭하는 수지제시트의 제조 방법으로서,
   상기 단면의 모서리부에 마련한 절삭용 릴리프부를 향하여 이동하는 상기 절삭 수단으로, 상기 단면을 절삭하는 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 절삭용 릴리프부가 테이퍼면인 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 절삭용 릴리프부가 만곡면인 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭 수단이, 외주면에 마련한 절인을 회전 구동하는 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭 수단의 회전축이, 상기 수지제시트의 단면에 평행하게 배치된 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭 수단으로 절삭된 수지제시트의 단면을 경면 마무리하는 경면 마무리 수단이,
   상기 수지제시트의 단면에 직교하는 회동축을 가지며, 또한, 상기 단면에 대향하는 측면에 경면 마무리날을 구비한 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
7. 제6항에 있어서,
   적층된 상기 수지제시트의 적어도 편면에 더미 시트를 마련하고, 상기 더미 시트를 향하여 상기 경면 마무리날이 절삭하는 것을 특징으로 하는 수지제시트의 제조 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법으로 제조한 것을 특징으로 하는 광학 부재.
9. 전사 성형된 광학 부재를 구비하고,
   상기 광학 부재의 단면중 적어도 하나의 면에 대향하는 위치에 광원이 배치되고,
   상기 광원으로부터 상기 광학 부재에 입사한 광을 상기 광학 부재의 광출사면으로부터 출사하는 면광원 장치로서,
   상기 광학 부재의 단면의 적어도 하나의 모서리부에, 절삭용 릴리프부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 면광원 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 광학 부재의 절삭용 릴리프부는, 상기 광출사면으로부터 출사되는 광의 광학 성능에 영향을 주지 않는 각도로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 면광원 장치.
11. 적어도 상기 광원이 배치되는 단면에 마련되는 상기 절삭용 릴리프부는, 상기 광원으로부터 출사되는 광의 지향성에 영향을 주지 않는 각도로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 면광원 장치.
12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 면광원 장치와, 상기 면 광원 장치로부터 사출된 광을 투과하는 액정 패널을 구비한 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
13. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 면광원 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 모바일 기기.

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