CN106003227B - 裁切装置及下刀深度检测方法 - Google Patents

裁切装置及下刀深度检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106003227B
CN106003227B CN201610356803.XA CN201610356803A CN106003227B CN 106003227 B CN106003227 B CN 106003227B CN 201610356803 A CN201610356803 A CN 201610356803A CN 106003227 B CN106003227 B CN 106003227B
Authority
CN
China
Prior art keywords
knife
depth
carving knife
carving
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610356803.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106003227A (zh
Inventor
孙盛军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BenQ Materials Corp
Original Assignee
BenQ Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BenQ Materials Corp filed Critical BenQ Materials Corp
Priority to CN201610356803.XA priority Critical patent/CN106003227B/zh
Publication of CN106003227A publication Critical patent/CN106003227A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106003227B publication Critical patent/CN106003227B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

本发明关于一种裁切装置及下刀深度检测方法，裁切装置用于裁切片状薄膜，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，其特征在于，还包括：深度测量单元，用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度；其中，该第一分切刀与该第二分切刀分别为圆形刀片，当该第一分切刀与该第二分切刀于裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，测量该第一相交点到第二相交点的距离，该深度测量单元依据该距离与该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径计算该第一分切刀的第一下刀深度。本发明的裁切装置能够简便以及快速的测得分切刀的下刀深度。

Description

裁切装置及下刀深度检测方法
技术领域
本发明涉及一种针对片状薄膜进行切割的裁切装置以及一种测量裁切装置的下刀深度的方法。
背景技术
近年来，作为显示器，在玻璃基板上贴合有光学膜的液晶显示装置或有机EL显示装置等图像显示装置正在广泛应用。
其中，液晶显示面板成了这种显示装置的主流。为了实现液晶单元的显示功能，需要在其两个表面上贴合偏光片。贴合到液晶单元之前的偏光片是在其一个表面上贴合有保护膜，另一个表面上贴合有分离膜的层积结构。为了贴合到液晶单元上，需要从偏光片上剥离分离膜后再将该偏光片贴合到液晶单元上。
具体而言，将卷绕成卷筒状的上述层积结构的偏光膜放出并切割成具有规定尺寸的片状，从片状的偏光膜上剥离分离膜后将偏光膜贴合到液晶单元上。
作为切割方法，近年来利用圆形刀对偏光片进行切割，其中，利用圆形刀进行切割时，圆形刀的切入深度的控制是通过刀尖位置的控制而实现的。一般而言，为了使得裁切薄膜的裁切及裁切面平整度的提高，需要于裁切装置上设置精度较高的光学传感器，利用光学传感器来精确测量刀尖位置，因此，造成制造成本的增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于片状薄膜裁切的裁切装置及下刀深度的检测方法，通过简单的运算以更加快速准确的获得裁切装置的下刀深度。
本发明的裁切装置，用于裁切片状薄膜，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，其特征在于，还包括：深度测量单元，用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度；其中，该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片，当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，测量该第一相交点到第二相交点的距离，该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。
作为可选的技术方案，该第二分切刀具有第二下刀深度，且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
作为可选的技术方案，该深度测量单元还包括显示单元，该显示单元用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。
作为可选的技术方案，还包括存储单元和查询单元，该存储单元电性连接该查询单元，该存储单元用以存储不同的该第一下刀深度及/或该第二下刀深度；该查询单元用以查询该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。
作为可选的技术方案，该查询单元包括处理单元和输入单元，该处理单元分别电性连接该显示单元与该输入单元，该输入单元用以输入该距离、该第一分切刀的半径、第二分切刀的半径的其中之一。
作为可选的技术方案，该片状薄膜为偏光片。
本发明还提供一种下刀深度的检测方法，适用于片状薄膜裁切装置，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，该检测方法包括：步骤1、测量该第一相交点和该第二相交点的距离；步骤2、依据该第一分切刀的半径及/或该第二分切刀的半径与该距离，计算该第一分切刀的第一下刀深度；其中，该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片。
作为可选的技术方案，该第二分切刀具有第二下刀深度，且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
作为可选的技术方案，步骤2还包括：显示该第一下刀深度于显示单元上。
作为可选的技术方案，该片状薄膜为偏光片。
与现有技术相比，本发明通过测量第一分切刀和第二分切刀之间的距离，并依据第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径，以计算第一分切刀的第一下刀深度，使得可以更加的简便以及快速的获得裁切装置的分切刀的下刀深度，从而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。
附图说明
图1为本发明的裁切装置的示意图。
图2A及图2B为本发明的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。
图3为本发明的下刀深度检测方法的示意图。
具体实施方式
为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合附图详细说明，在说明书附图中示出本发明的裁切装置仅为示意说明并非其实施的实际比例，此外，图示中相同的标号表示相同的元件。
图1为本发明的裁切装置的示意图，如图1所示，裁切装置10用于裁切片状薄膜，其包括：相对设置的第一分切刀11与第二分切刀12，以及深度测量单元13，其中，深度测量单元13，用以检测第一分切刀11裁切片状薄膜时的第一下刀深度，且第一分切刀11与第二分切刀12均为圆形刀片，当第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时，第一分切刀11与第二分切刀12部分相交，并具有第一相交点P1和第二相交点P2(如图2A及图2B所示)，测量第一相交点P1到第二相交片P2的距离S(如图2A所示)，深度测量单元13依据距离S与第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2(如图2A所示)计算第一分切刀11的第一下刀深度D(如图2A所示)。
为使对本发明的第一下刀深度D的计算方式有更详细的理解，请参照图2A及图2B，图2A及图2B为本发明的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。如图所示，于计算第一下刀深度D时，首先，通过精密测量装置例如游标卡尺测量第一相交点P1与第二相交点P2之间的距离S；其次，自第一分切刀11的中心作垂直于距离S的第一垂线V1，且第一垂线V1与距离S的中点连接。其中，第一分切刀的半径R1、距离S以及第一垂线V1形成直角三角形，第一分切刀的半径R1、距离S为已知数值，通过勾股定理，可以求得第一垂线V1的长度。进一步的，第一垂线V1与第一分切刀半径R1之间存在第一差值X1。
接着，自第二分切刀12的中心作垂直于距离S的第二垂线V2，且第二垂线V2与距离S的中点连接。其中，第二分切刀的半径R2、距离S以及第二垂线V2形成直角三角形，第二分切刀的半径R2、、距离S为已知数值，通过勾股定理，可以求得第二垂线V2的长度。进一步的第二垂线V1与第二分切刀半径R2之间存在第二差值X2。第一分切刀11的第一下刀深度D等于第一差值X1与第二差值X2的加和。
于本实施例中，第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2相等，因此，第一差值X1与第二差值X2相等，即第一分切刀11的第一下刀深度D等于2倍的第一差值X1，第二分切刀12的第二下刀深度等于2倍的第二差值X2。其中，仅需要藉由第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2的其中之一，即可获得第一下刀深度D和第二下刀深度的大小。于本发明的其它实施例中，第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2亦可以不相等，此时，第一差值X1与第二差值X2亦不相等，即，第一分切刀11的第一下刀深度D以及第二分切刀12的第二下刀深度，需要通过第一分切刀的半径R1以及第二分切刀的半径R2计算获得。
请继续参照图1，本发明的裁切装置10的深度测量单元13还可以包括显示单元(未图示)，显示单元用于显示第一下刀深度D及/或该第二下刀深度。
此外，深度测量单元13还可包括，存储单元(未图示)和查询单元(未图示)，存储单元电性连接查询单元，其中，存储单元中预先存储有多个不同的第一下刀深度以及多个不同的第二下刀深度；查询单元，用于查询不同的第一分切刀的半径对应的第一下刀深度，以及不同的第二分切刀的半径对应的第二下刀深度。具体来说，第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时，第一分切刀11与第二分切刀12部分相交，并具有第一相交点P1及第二相交点P2，第一相交点P1及第二相交点P2之间的距离S可以通过游标卡尺测量获得，且第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2为已知。因此，当距离S为固定时，不同的第一分切刀的半径R1分别对应不同的第一下刀深度，不同的第二分切刀的半径R2分别对应不同的第二下刀深度，所述不同的第一下刀深度与所述不同的第二下刀深度可存储于所述的存储单元中。而在不同的材料、厚度的片状薄膜的裁切中，往往需要更换不同半径的第一分切刀11以及第二分切刀12，因此，当更换了不同半径的第一分切刀11以及第二分切刀12之后，此时，可通过查询单元输入第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2获得第一下刀深度及/或该第二下刀深度，且第一下刀深度及/或该第二下刀深度被直接显示于显示单元上。其中，查询单元可以包括：处理单元和输入单元，处理单元分别电性连接显示单元以及输入单元；处理单元例如为简易编程计算程序；输入单元例如为触控输入单元、机械式按键等，其中，若为触控输入单元，例如可将显示单元更换为具有触控功能的显示单元。
上述以距离S为固定值进行说明依据查询单元可快速获得第一分切刀11的第一下刀深度及/或第二下刀深度的方式。在本发明的其它实施例中，第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2为固定值，其中，基于实际的裁切需求，当需要调整第一分切刀11与第二分切刀12的相对位置进行片状薄膜裁切时，为了快速的获得第一下刀深度及/或第二下刀深度，可依据上述计算方式，计算出不同的距离S对应的不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度，并将上述不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度存储于存储单元中。当需要查询裁切装置10的第一下刀深度及/或第二下刀深度时，可于查询单元输入距离S，查询单元中的处理单元将距离S换算为第一下刀深度及/或第二下刀深度，并控制显示单元显示当前的第一下刀深度及/或第二下刀深度。
于本发明的实施例中，裁切装置10较佳的用于裁切片状薄膜为偏光片。
图3为本发明的裁切装置的下刀深度检测方法的流程图。
请同时参照图1、图2A、图2B和图3，本发明提供一种下刀深度的检测方法,适用于片状薄膜裁切装置，该裁切装置10包括：相对设置的第一分切刀11与第二分切刀12，当第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时，第一分切刀11与第二分切刀12部分相交，且具有第一相交点P1和第二相交点P2，上述检测方法包括以下步骤：
步骤1、测量第一相交点P1和第二相交点P2的距离S；
步骤2、依据距离S、第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2，计算第一分切刀11的第一下刀深度D；
其中，第一分切刀11与第二分切刀12分别为圆形刀片。
上述检测方法还包括：显示第一分切刀的第一下刀深度D于显示单元上；且片状薄膜较佳为偏光片。
综上所述，本发明的通过测量第一分切刀和第二分切刀之间的距离，并依据第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径，以计算第一分切刀的第一下刀深度，使得可以更加的简便以及快速的获得裁切装置的分切刀的下刀深度，从而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种裁切装置，用于裁切片状薄膜，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，其特征在于，还包括：
深度测量单元，用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度；
其中，该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片，当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，测量该第一相交点到第二相交点的距离，该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。
2.如权利要求1所述的裁切装置，其特征在于，该第二分切刀具有第二下刀深度，且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
3.如权利要求2所述的裁切装置，其特征在于，该深度测量单元还包括显示单元，该显示单元用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。
4.如权利要求3所述的裁切装置，其特征在于，还包括存储单元和查询单元，该存储单元电性连接该查询单元，该存储单元用以存储不同的该第一下刀深度及/或该第二下刀深度；该查询单元用以查询该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。
5.如权利要求4所述的裁切装置，其特征在于，该查询单元包括处理单元和输入单元，该处理单元分别电性连接该显示单元与该输入单元，该输入单元用以输入该距离、该第一分切刀的半径、第二分切刀的半径的其中之一。
6.如权利要求1所述的裁切装置，其特征在于，该片状薄膜为偏光片。
7.一种下刀深度的检测方法，适用于片状薄膜裁切装置，其特征在于，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，当该第一分切刀与该第二分切刀裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，该检测方法包括：
步骤1、测量该第一相交点和该第二相交点的距离；
步骤2、依据该第一分切刀的半径及/或该第二分切刀的半径与该距离，计算该第一分切刀的第一下刀深度；
其中，该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片。
8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，该第二分切刀具有第二下刀深度，且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
9.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，步骤2还包括：显示该第一下刀深度于显示单元上。
10.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，该片状薄膜为偏光片。
CN201610356803.XA 2016-05-26 2016-05-26 裁切装置及下刀深度检测方法 Active CN106003227B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610356803.XA CN106003227B (zh) 2016-05-26 2016-05-26 裁切装置及下刀深度检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610356803.XA CN106003227B (zh) 2016-05-26 2016-05-26 裁切装置及下刀深度检测方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106003227A CN106003227A (zh) 2016-10-12
CN106003227B true CN106003227B (zh) 2017-09-29

Family

ID=57095032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610356803.XA Active CN106003227B (zh) 2016-05-26 2016-05-26 裁切装置及下刀深度检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106003227B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI731265B (zh) * 2018-09-17 2021-06-21 上上智網系統有限公司 裁切計算裝置與方法
CN111498573A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 东莞市创一机械科技有限公司 一种可自动检测材料切割卷径距离和长度的自动切卷机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1273389A1 (en) * 2001-07-04 2003-01-08 Eastman Kodak Company Grinding process for a knife shaft
CN1550322A (zh) * 2003-05-07 2004-12-01 株式会社矶轮 装有圆形纵切剪刀刃修正装置的纵切剪机
TW200532177A (en) * 2004-03-26 2005-10-01 Optimax Tech Corp Method and device for testing polarizer
CN103048724A (zh) * 2012-12-24 2013-04-17 明基材料有限公司 偏光膜的裁切方法及其裁切系统
CN103801745A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 欧姆龙株式会社 树脂制片材的制造方法、光学部件、面光源装置、液晶显示装置及移动设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090211690A1 (en) * 2005-04-08 2009-08-27 Bartholomeusz Daniel A Rapid Prototyping of Microstructures Using a Cutting Plotter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1273389A1 (en) * 2001-07-04 2003-01-08 Eastman Kodak Company Grinding process for a knife shaft
CN1550322A (zh) * 2003-05-07 2004-12-01 株式会社矶轮 装有圆形纵切剪刀刃修正装置的纵切剪机
TW200532177A (en) * 2004-03-26 2005-10-01 Optimax Tech Corp Method and device for testing polarizer
CN103801745A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 欧姆龙株式会社 树脂制片材的制造方法、光学部件、面光源装置、液晶显示装置及移动设备
CN103048724A (zh) * 2012-12-24 2013-04-17 明基材料有限公司 偏光膜的裁切方法及其裁切系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN106003227A (zh) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106003227B (zh) 裁切装置及下刀深度检测方法
CN107255820A (zh) 一种激光测距装置
Bernasconi et al. Fatigue crack growth monitoring in composite bonded lap joints by a distributed fibre optic sensing system and comparison with ultrasonic testing
EP3155417B1 (en) Method and system for eddy current device dynamic gain adjustment
CN202383388U (zh) 一种调制器检测装置和基板检测装置
CN105674848B (zh) 厚度检测仪
CN105866781A (zh) 一种数据处理方法和电子设备
Zhou et al. The extended peel zone model: Effect of peeling velocity
CN107764234A (zh) 快速测量两点间距离的装置及方法
CN103335661A (zh) 固定于基座上的光学对中器的检校方法
CN107065244B (zh) 一种偏光片贴附方法及设备
CN104070434A (zh) 偏光板裁切磨边装置及偏光板制造方法
US7589824B2 (en) Surface curvature measurement tool
Yao et al. Detection of high speed railway track static regularity with laser trackers
CN103048724A (zh) 偏光膜的裁切方法及其裁切系统
CN103542965B (zh) 涡轴发动机输出轴的扭矩测量系统及扭矩校准方法
Kassim et al. Performances study of distance measurement sensor with different object materials and properties
CN100557438C (zh) 超声波检测用多功能测量器及其测量方法
US10060806B2 (en) Multi-axis piezoelectric stress-sensing device, multi-axis piezoelectric stress-sensing device polarization method, and piezoelectric sensing detection system thereof
Afifi et al. Annealing effect on microhardness and elastic constants of PMMA
CN103398678B (zh) 用于航摄飞机内部测量gps偏心分量的装置及测量方法
CN104502464A (zh) 一种金属薄片的纳米印压成形及压透成孔的方法
Dubey et al. Volumetric, viscometric and acoustic properties of binary mixtures of 2-propanol with n-alkanes (C6, C8, C10) at 298.15 and 308.15 K
CN210513029U (zh) 一种穿透性激光测厚仪
CN109641774A (zh) 预测玻璃板的无重力形状的方法以及基于无重力形状管理玻璃板品质的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant