CN110053795B - 一种芯片包装机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片包装机，其结构包括：控制台、操作屛、压制机构、输送卷带、基座，本发明的有益效果：通过研发出压制机构并利用机构内的分隔装置对芯片包装袋进行分隔包装，能够在包装的同时对芯片进行同步分类，并填充真空气体以保证芯片具有良好的封装性，利用分隔装置能够形成纵横向的网格胶条保证芯片在包装的同时不仅能够分类而且能够保证最佳的封闭性能，避免包装袋内的真空气体泄漏，同时真空气体的填入不仅能有效缓解芯片被氧化，而且还能充当缓冲保护层避免芯片在受到撞击的第一时间就发生断裂。

Description

一种芯片包装机
技术领域
本发明涉及芯片包装领域，尤其是涉及到一种芯片包装机。
背景技术
伴随着国内经济的产业结构升级，电子行业顶端的半导体集成电路行业被寄予厚望甚至被提高到了国家战略的高度，而处于半导体产业链尖端产品的正是芯片产业，而芯片包装无疑是芯片制造行业亟需解决的一个问题，因为现有的芯片包装作业普遍存在包装不良的现象，而包装不良会在产品打开的瞬间导致封装掉落使得引脚歪掉或者断掉，以致无法修复而报废，并且当几种封装相同，功能不同的芯片包装在一起时，不小心散落后又混合在一起是很难分开的，若是将其分开会浪费大量人力和时间，最为重要的是，当裸片芯片散落后便无法再用只能进行报废，这势必会造成不必要的浪费，基于以上前提，本案研发了一种芯片包装机以解决这个问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种芯片包装机，
本发明是通过如下的技术方案来实现：
一种芯片包装机，其结构包括：控制台、操作屛、压制机构、输送卷带、基座，所述控制台设有操作屛并与压制机构相连，压制机构连接输送卷带，输送卷带设于基座顶端，控制台主要用于控制压制机构内结构组件的移动、运作，操作屏则是用于控制电源的开启与关闭并具有相对应的功能按钮与旋钮可以选择设备的运转模式，压制机构主要是对芯片外包装袋进行压制分隔，避免不同种类的芯片混装，输送卷带则是用于芯片在包装期间的传送结构，依靠其完成芯片自裸装到封装以及分隔的步骤。
作为本发明进一步技术补充，所述控制台由散热孔、驱动机、连杆、调节杆、滑座、活塞组成，所述散热孔联通驱动机，驱动机通过活塞连接滑座，滑座设有连杆与调节杆，散热孔主要用于排出驱动机在运转时发出的高温热量，防止热气堆积对设备产生影响，驱动机则是作为设备动力的供给来源，为其他构件运转提供必需的动力支持，连杆与调节杆主要是为滑座的结构组件起到稳定与调节的作用，活塞的主要作用是承受气缸中气体压力所产生的作用力，并将此力传递给连杆以推动曲轴旋转，为防止活塞左右两腔相互窜气，设有活塞密封圈，活塞上的耐磨环可提高气缸的导向性，减少活塞密封圈的磨耗，减少摩擦阻力。
作为本发明进一步技术补充，所述压制机构由冲压机、切割机、定位机组成，所述冲压机设于切割机左侧位置，切割机右侧设有定位机，冲压机通过将电动机的旋转运动转换为滑块的直线往复运动并带动分隔装置下压，将芯片包装袋表的纵向网格冲压以实现芯片之间的分离，切割机则是利用高速振动的刀架产生的动量快速切开芯片包装袋的横向网格以便于对其进行分类，定位机主要是对芯片包装袋上所需的网格进行定位充气并进行压制。
作为本发明进一步技术补充，所述输送卷带由轴杆、滚轴、固定辊、绕组座组成，所述轴杆与滚轴相连，滚轴上下端设有固定辊，固定辊连接并分设于绕组座两侧，由轴杆旋转所产生的动能带动滚轴联动旋转以此实现芯片包装袋的传输，固定辊则是用于稳定滚轴的旋转力，避免其发生抖动、卡顿的现象，绕组座则是借助于其的回字形结构能够实现卷带的循环输送。
作为本发明进一步技术补充，所述压制机构底部设有滑轨，滑轨结构是由一滑轨座、一滚珠滑座、一滑动板及一归位组件所组成，该滚珠滑座是滑设于滑轨座内部两侧，滑动板利用该两侧滚珠滑座嵌设于滑轨座并可滑移，其中该滑动板的后端组设有一具曲折状导槽的卡制片，利用滑轨的特性能够使得芯片包装袋表面的网格在压制时与其沟槽形状相互嵌合。
作为本发明进一步技术补充，所述切割机由振动器、刀架组成，所述振动器底部连接刀架，刀架优选为碳化钨材质且由五把刀片组合而成，与分隔装置底部的分格器数量相互对应，当振动器在运转时会产生高频振动力并以此使得刀架在静止不动的状态下其自身的刀片会在切面形成高速的振动力并以此作为动能裁开包装袋表面的网格胶条。
作为本发明进一步技术补充，所述定位机由曲轴、气缸、定位杆、分隔装置组成，所述曲轴连接气缸，气缸与定位杆相连，定位杆底部连接分隔装置，曲轴由碳素结构钢构成，可承接连杆的上下往复运动变成循环运动，曲轴是定位机的动力源，主要是提供定位机的组件偏移动能来源，气缸是将压缩气体的压力能转换为机械能的气动执行元件，利用气缸推动定位杆在芯片包装袋表面实现网格线定位以达到精准分隔的目的，分隔装置则是用于将芯片包装袋进行分隔，并将两层分离的包装袋进行压制封边对其内部填充气体以加强对芯片的保护。
作为本发明进一步技术补充，所述分隔装置由顶块、真空泵、壳体、热熔器、封边器、分格器组成，所述顶块底部连接真空泵，真空泵设于壳体内，壳体连接热熔器，热熔器底部连接封边器，封边器与分格器相连，当顶块随着装置整体下压时，内部的真空泵会通过分格器实现芯片包装袋内真空气体的填充并利用热熔器与封边器封闭包装袋，封装对于芯片来说是是至关重要的一个步骤，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。
作为本发明进一步技术补充，所述分格器由弹簧座、气腔、注胶管、注液腔、簧管、端口组成，所述弹簧座设于气腔顶部，气腔中部位置设有注胶管，注胶管连通注液腔，注液腔设有簧管并与端口相连，由弹簧座自身在运转时的弹性势能带动气腔内的真空气体填充至未封闭的包装袋内，当气体填充完毕后由注胶管注胶并通过簧管到由端口压出的包装袋上的网格线以此将包装袋内的芯片分隔开。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过研发出压制机构并利用机构内的分隔装置对芯片包装袋进行分隔包装，能够在包装的同时对芯片进行同步分类，并填充真空气体以保证芯片具有良好的封装性，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是保护芯片引脚不断裂的重要保证，引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，利用分隔装置能够形成纵横向的网格胶条保证芯片在包装的同时不仅能够分类而且能够保证最佳的封闭性能，避免包装袋内的真空气体泄漏，同时真空气体的填入不仅能有效缓解芯片被氧化，而且还能充当缓冲保护层避免芯片在受到撞击的第一时间就发生断裂。
附图说明
图1为本发明一种芯片包装机的外部结构示意图。
图2为本发明一种芯片包装机的剖面结构示意图。
图3为本发明一种芯片包装机的压制机构的结构剖面图。
图4为本发明一种芯片包装机的压制机构的定位机的分隔装置结构剖面图。
图5为本发明一种芯片包装机的压制机构的定位机的分隔装置的分格器结构侧剖图。
图6为本发明一种芯片包装机的压制机构的定位机的分隔装置的分格器结构正剖图。
图7为本发明一种芯片包装机的运行原理示意图。
图中：控制台-1、操作屛-2、压制机构-3、输送卷带-4、基座-5、散热孔-1a、驱动机-2a、连杆-3a、调节杆-4a、滑座-5a、活塞-6a、冲压机-A、切割机-B、定位机-C、轴杆-1d、滚轴-2d、固定辊-3d、绕组座-4d、滑轨-abc、振动器-b1、刀架-b2、曲轴-c1、气缸-c2、定位杆-c3、分隔装置-c4、顶块-40、真空泵-41、壳体-42、热熔器-43、封边器-44、分格器-45、弹簧座-40c、气腔-41c、注胶管-42c、注液腔-43c、簧管-44c、端口-45c。
具体实施方式
下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1，本发明提供一种芯片包装机，其结构包括：控制台1、操作屛2、压制机构3、输送卷带4、基座5，所述控制台1设有操作屛2并与压制机构3相连，压制机构3连接输送卷带4，输送卷带4设于基座5顶端，控制台1主要用于控制压制机构内结构组件的移动、运作，操作屏2则是用于控制电源的开启与关闭并具有相对应的功能按钮与旋钮可以选择设备的运转模式，压制机构3主要是对芯片外包装袋进行压制分隔，避免不同种类的芯片混装，输送卷带4则是用于芯片在包装期间的传送结构，依靠其完成芯片自裸装到封装以及分隔的步骤。
请参阅图2，本发明提供一种芯片包装机，其结构包括：所述控制台1由散热孔1a、驱动机2a、连杆3a、调节杆4a、滑座5a、活塞6a组成，所述散热孔1a联通驱动机2a，驱动机2a通过活塞6a连接滑座5a，滑座5a设有连杆3a与调节杆4a，散热孔1a主要用于排出驱动机2a在运转时发出的高温热量，防止热气堆积对设备产生影响，驱动机2a则是作为设备动力的供给来源，为其他构件运转提供必需的动力支持，连杆3a与调节杆4a主要是为滑座5a的结构组件起到稳定与调节的作用，活塞6a的主要作用是承受气缸c2中气体压力所产生的作用力，并将此力传递给连杆3a以推动曲轴c1旋转，为防止活塞左右两腔相互窜气，设有活塞密封圈，活塞上的耐磨环可提高气缸的导向性，减少活塞密封圈的磨耗，减少摩擦阻力，所述压制机构3由冲压机A、切割机B、定位机C组成，所述冲压机A设于切割机B左侧位置，切割机B右侧设有定位机C，冲压机A通过将电动机的旋转运动转换为滑块的直线往复运动并带动分隔装置c4下压，将芯片包装袋表的纵向网格冲压以实现芯片之间的分离，切割机B则是利用高速振动的刀架b2产生的动量快速切开芯片包装袋的横向网格以便于对其进行分类，定位机C主要是对芯片包装袋上所需的网格进行定位充气并进行压制，所述输送卷带4由轴杆1d、滚轴2d、固定辊3d、绕组座4d组成，所述轴杆1d与滚轴2d相连，滚轴2d上下端设有固定辊3d，固定辊3d连接并分设于绕组座4d两侧，由轴杆1d旋转所产生的动能带动滚轴2d联动旋转以此实现芯片包装袋的传输，固定辊3d则是用于稳定滚轴2d的旋转力，避免其发生抖动、卡顿的现象，绕组座4d则是借助于其的回字形结构能够实现卷带的循环输送。
请参阅图3，本发明提供一种芯片包装机，其结构包括：所述切割机B由振动器b1、刀架b2组成，所述振动器b1底部连接刀架b2，刀架b2优选为碳化钨材质且由五把刀片组合而成，与分隔装置c4底部的分格器45数量相互对应，当振动器b1在运转时会产生高频振动力并以此使得刀架b2在静止不动的状态下其自身的刀片会在切面形成高速的振动力并以此作为动能裁开包装袋表面的网格胶条，所述压制机构3底部设有滑轨abc，滑轨结构是由一滑轨座、一滚珠滑座、一滑动板及一归位组件所组成，该滚珠滑座是滑设于滑轨座内部两侧，滑动板利用该两侧滚珠滑座嵌设于滑轨座并可滑移，其中该滑动板的后端组设有一具曲折状导槽的卡制片，利用滑轨abc的特性能够使得芯片包装袋表面的网格在压制时与其沟槽形状相互嵌合，所述定位机C由曲轴c1、气缸c2、定位杆c3、分隔装置c4组成，所述曲轴c1连接气缸c2，气缸c2与定位杆c3相连，定位杆c3底部连接分隔装置c4，曲轴c1由碳素结构钢构成，可承接连杆3a的上下往复运动变成循环运动，曲轴c1是定位机C的动力源，主要是提供定位机C的组件偏移动能来源，气缸c2是将压缩气体的压力能转换为机械能的气动执行元件，利用气缸c2推动定位杆c3在芯片包装袋表面实现网格线定位以达到精准分隔的目的，分隔装置c4则是用于将芯片包装袋进行分隔，并将两层分离的包装袋进行压制封边对其内部填充气体以加强对芯片的保护。
请参阅图4，本发明提供一种芯片包装机，其结构包括：所述分隔装置c4由顶块40、真空泵41、壳体42、热熔器43、封边器44、分格器45组成，所述顶块40底部连接真空泵41，真空泵41设于壳体42内，壳体42连接热熔器43，热熔器43底部连接封边器44，封边器44与分格器45相连，当顶块40随着装置整体下压时，内部的真空泵41会通过分格器45实现芯片包装袋内真空气体的填充并利用热熔器43与封边器44封闭包装袋，封装对于芯片来说是是至关重要的一个步骤，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。
请参阅图5、图6，本发明提供一种芯片包装机，其结构包括：所述分格器45由弹簧座40c、气腔41c、注胶管42c、注液腔43c、簧管44c、端口45c组成，所述弹簧座40c设于气腔41c顶部，气腔41c中部位置设有注胶管42c，注胶管42c连通注液腔43c，注液腔43c设有簧管44c并与端口45c相连，由弹簧座40c自身在运转时的弹性势能带动气腔41c内的真空气体填充至未封闭的包装袋内，当气体填充完毕后由注胶管42c注胶并通过簧管44c到由端口压出的包装袋上的网格线以此将包装袋内的芯片分隔开。
在进行芯片包装时，如图7所示，首先将芯片包装袋铺设于设备的输送卷带4上，将芯片按照不同的类型依次平整放置于包装袋上使其形成网格状位置分布，然后盖上另一张包装纸即可启动设备，定位机C利用气缸c2推动定位杆c3在芯片包装袋表面实现网格线定位以进行精准分隔，当顶块40随着装置整体下压时，内部的真空泵41会通过分格器45实现芯片包装袋内真空气体的填充并利用热熔器43与封边器44封闭包装袋，然后随着输送卷带4的推进，芯片被推送至切割机B的位置，振动器b1在运转时会产生高频振动力并以此使得刀架b2在静止不动的状态下其自身的刀片会在切面形成高速的振动力并以此作为动能裁开包装袋表面的网格胶条，接着被切割成圆柱体形状的芯片包装袋会输送到冲压机A的位置并通过将电动机的旋转运动转换为滑块的直线往复运动并带动分隔装置c4下压，将芯片包装袋表的纵向网格冲压以实现芯片之间的分离，单个并包装好的芯片则完成分隔、分类与包装的工作可从输送卷带4的末端将其进行收集整理。

Claims (2)

1.一种芯片包装机，其结构包括：控制台(1)、操作屛(2)、压制机构(3)、输送卷带(4)、基座(5)，其特征在于：
所述控制台(1)设有操作屛(2)并与压制机构(3)相连，压制机构(3)连接输送卷带(4)，输送卷带(4)设于基座(5)顶端；
所述控制台(1)由散热孔(1a)、驱动机(2a)、连杆(3a)、调节杆(4a)、滑座(5a)、活塞(6a)组成，所述散热孔(1a)联通驱动机(2a)，驱动机(2a)通过活塞(6a)连接滑座(5a)，滑座(5a)设有连杆(3a)与调节杆(4a)；
所述压制机构(3)由冲压机(A)、切割机(B)、定位机(C)组成，所述冲压机(A)设于切割机(B)左侧位置，切割机(B)右侧设有定位机(C)；
所述输送卷带(4)由轴杆(1d)、滚轴(2d)、固定辊(3d)、绕组座(4d)组成，所述轴杆(1d)与滚轴(2d)相连，滚轴(2d)上下端设有固定辊(3d)，固定辊(3d)连接并分设于绕组座(4d)两侧；
所述压制机构(3)底部设有滑轨(abc)；
所述切割机(B)由振动器(b1)、刀架(b2)组成，所述振动器(b1)底部连接刀架(b2)；
所述定位机(C)由曲轴(c1)、气缸(c2)、定位杆(c3)、分隔装置(c4)组成，所述曲轴(c1)连接气缸(c2)，气缸(c2)与定位杆(c3)相连，定位杆(c3)底部连接分隔装置(c4)；
所述分隔装置(c4)由顶块(40)、真空泵(41)、壳体(42)、热熔器(43)、封边器(44)、分格器(45)组成，所述顶块(40)底部连接真空泵(41)，真空泵(41)设于壳体(42)内，壳体(42)连接热熔器(43)，热熔器(43)底部连接封边器(44)，封边器(44)与分格器(45)相连。
2.根据权利要求1所述一种芯片包装机，其特征在于：所述分格器(45)由弹簧座(40c)、气腔(41c)、注胶管(42c)、注液腔(43c)、簧管(44c)、端口(45c)组成，所述弹簧座(40c)设于气腔(41c)顶部，气腔(41c)中部位置设有注胶管(42c)，注胶管(42c)连通注液腔(43c)，注液腔(43c)设有簧管(44c)并与端口(45c)相连。
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Applicant before: HUZHOU JINGYUAN INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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Patentee after: ZHONGSHAN JIAPULE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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