CN108792008A - 一种半导体真空包装机 - Google Patents
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Abstract
一种半导体真空包装机，包括下箱体、真空箱和上箱体，所述真空箱位于下箱体的一侧，上箱体位于下箱体的上端，所述下箱体由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀和真空管，所述侧箱体内设置有料槽、工作置物台面和升降机构；真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有DataI/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
Description
技术领域
本发明涉及包装领域，尤其是一种半导体真空包装机。
背景技术
随着科技的快速发展，对产品的包装越来越趋向于真空包装，将真空包装袋放置被包物，再利用真空吸力将真空袋内空气排出后再封口，达到阻绝真空袋内包装物受到空气中水气之受潮可能，真空袋亦可保护包装物不会有刮伤之可能，因而真空包装较传统的包装来说具有防潮、保鲜以及防腐等优点，然后常用的包装机功能单一，并且真空泵和箱体是连在一起的整体，对于搬运和客户需求不好，而且没有加热封口的功能，因而会有封口失败的可能，对以后的发展，其控制系统的扩展性较差，因而需要设计一种封口包装的失败率低，便于实现对包装机控制系统扩展的半导体真空包装机。
本发明就是为了解决以上问题而进行的改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种便于实现真空包装，便于封口包装的顺利完成，便于实现对包装机控制系统扩展的半导体真空包装机。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种半导体真空包装机，包括下箱体、真空箱和上箱体，所述真空箱位于下箱体的一侧，上箱体位于下箱体的上端，所述下箱体由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀和真空管，所述侧箱体内设置有料槽、工作置物台面和升降机构；
所述下箱体内还设置有升降马达，所述升降马达安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构安装在料槽的底端并与升降马达相连，工作置物台面安装在料槽的上端，所述料槽的上端还设置有封口温度感应器和加热封口座，所述加热封口座位于侧箱体的两侧，封口温度感应器安装在加热封口座的两端；
所述真空箱内设置有真空泵；
所述上箱体内设置有空腔和控制箱，所述控制箱位于空腔的上端；
所述真空阀安装在真空管上，真空管的一端延伸至真空箱内并与真空泵相连，所述真空管的另一端与空腔相连；
所述控制箱内设置有上气缸，所述上气缸的输出轴与空腔相连；
进一步的，所述升降机构可在升降马达的控制下进行上下移动，所述工作置物台面可由升降机构控制其在料槽内上下移动，所述料槽的顶端开口；
更进一步的，所述真空箱与箱体可脱离；
具体的，所述上箱体内还设置有导轨，所述导轨的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱的下端，所述空腔可在上气缸的推动下沿导轨上下移动；
所述上箱体的一侧设置有PC控制机；
其中，所述空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空；
所述控制箱内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀与继电器组相连；
所述上气缸通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器分别与PC控制机和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连；
所述中箱体内还设置有下气缸，所述下气缸位于空腔的下端；
所述料槽的侧下方设置有连接件，所述下气缸的活动轴与所述连接件相连从而控制料槽左右移动。
工作原理为：启动机器，在工作置物台面上放置待包装的物件，工作置物台面在升降机构的作用下下移，然后在下气缸作用下左移进入空腔的下端，空腔在上气缸的作用下下移并与料槽的上端开口形成一密闭空间，真空泵启动将其抽成真空，待物件完成后，真空泵给空腔充气，空腔上移，料槽回到原来位置，工作置物台面上移，完成包装。
本发明的有益效果在于：真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有Data I/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
附图说明
图1是本发明提出的一种半导体真空包装机的侧视图。
图2是本发明提出的一种半导体真空包装机的正视图。
图3是本发明提出的一种半导体真空包装机控制箱与各部件的连接框图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本发明。
参照图1、图2、图3所示，该一种半导体真空包装机，包括下箱体1、真空箱2和上箱体3，所述真空箱2位于下箱体1的一侧，上箱体3位于下箱体1的上端，所述下箱体1由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀13和真空管9，所述侧箱体内设置有料槽7、工作置物台面8和升降机构11；
所述下箱体1内还设置有升降马达12，所述升降马达12安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构11安装在料槽7的底端并与升降马达12相连，工作置物台面8安装在料槽7的上端，所述料槽7的上端还设置有封口温度感应器14和加热封口座16，所述加热封口座16位于侧箱体的两侧，封口温度感应器14安装在加热封口座16的两端；
所述真空箱2内设置有真空泵；
所述上箱体3内设置有空腔15和控制箱4，所述控制箱4位于空腔15的上端；
所述真空阀13安装在真空管9上，真空管9的一端延伸至真空箱2内并与真空泵相连，所述真空管9的另一端与空腔15相连；
所述控制箱4内设置有上气缸5，所述上气缸5的输出轴与空腔15相连；
进一步的，所述升降机构11可在升降马达12的控制下进行上下移动，所述工作置物台面8可由升降机构11控制其在料槽7内上下移动，所述料槽7的顶端开口；
更进一步的，所述真空箱2与箱体1可脱离；
具体的，所述上箱体3内还设置有导轨10，所述导轨10的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱4的下端，所述空腔15可在上气缸5的推动下沿导轨10上下移动；
所述上箱体3的一侧设置有PC控制机6；
其中，所述空腔15下压后与料槽7顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空；
所述控制箱4内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀13与继电器组相连；
所述上气缸5通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器14分别与PC控制机6和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连；
所述中箱体内还设置有下气缸18，所述下气缸18位于空腔15的下端；
所述料槽7的侧下方设置有连接件17，所述下气缸18的活动轴与所述连接件17相连从而控制料槽7左右移动。
启动机器，在工作置物台面上放置待包装的物件，工作置物台面在升降机构的作用下下移，然后在下气缸作用下左移进入空腔的下端，空腔在上气缸的作用下下移并与料槽的上端开口形成一密闭空间，真空泵启动将其抽成真空，待物件完成后，真空泵给空腔充气，空腔上移，料槽回到原来位置，工作置物台面上移，完成包装。
真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，从而控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有Data I/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (8)
1.一种半导体真空包装机，包括下箱体(1)、真空箱(2)和上箱体(3)，所述真空箱(2)位于下箱体(1)的一侧，上箱体(3)位于下箱体(1)的上端，其特征在于：
所述下箱体(1)由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀(13)和真空管(9)，所述侧箱体内设置有料槽(7)、工作置物台面(8)和升降机构(11)；
所述下箱体(1)内还设置有升降马达(12)，所述升降马达(12)安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构(11)安装在料槽(7)的底端并与升降马达(12)相连，工作置物台面(8)安装在料槽(7)的上端，所述料槽(7)的上端还设置有封口温度感应器(14)和加热封口座(16)，所述加热封口座(16)位于侧箱体的两侧，封口温度感应器(14)安装在加热封口座(16)的两端；
所述真空箱(2)内设置有真空泵；
所述上箱体(3)内设置有空腔(15)和控制箱(4)，所述控制箱(4)位于空腔(15)的上端；
所述真空阀(13)安装在真空管(9)上，真空管(9)的一端延伸至真空箱(2)内并与真空泵相连，所述真空管(9)的另一端与空腔(15)相连；
所述控制箱(4)内设置有上气缸(5)，所述上气缸(5)的输出轴与空腔(15)相连。
2.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述升降机构(11)可在升降马达(12)的控制下进行上下移动，所述工作置物台面(8)可由升降机构(11)控制其在料槽(7)内上下移动，所述料槽(7)的顶端开口。
3.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述真空箱(2)与箱体(1)可脱离。
4.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述上箱体(3)内还设置有导轨(10)，所述导轨(10)的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱(4)的下端，所述空腔(15)可在上气缸(5)的推动下沿导轨(10)上下移动。
5.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述上箱体(3)的一侧设置有PC控制机(6)。
6.如权利要求1或2所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述空腔(15)下压后与料槽(7)顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空。
7.如权利要求1或5所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述控制箱(4)内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀(13)与继电器组相连；
所述上气缸(5)通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器(14)分别与PC控制机(6)和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连。
8.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述中箱体内还设置有下气缸(18)，所述下气缸(18)位于空腔(15)的下端；
所述料槽(7)的侧下方设置有连接件(17)，所述下气缸(18)的活动轴与所述连接件(17)相连。
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