CN102950700A - 半导体器件塑封抽真空装置 - Google Patents
半导体器件塑封抽真空装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102950700A CN102950700A CN 201110240200 CN201110240200A CN102950700A CN 102950700 A CN102950700 A CN 102950700A CN 201110240200 CN201110240200 CN 201110240200 CN 201110240200 A CN201110240200 A CN 201110240200A CN 102950700 A CN102950700 A CN 102950700A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vacuum
- plastic packaging
- semiconductor device
- plastic
- packaging machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机,塑封机上设有塑封模具,塑封模具合模后可形成密封空间,一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间,于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表,真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制;所述真空容器罐与一真空泵连通。本发明通过抽真空,可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善,提升其成品率,符合产业利用及推广,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
Description
技术领域:
本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及半导体封装辅助装置。
背景技术:
作为半导体分立器件产品,为了有效保护其芯片和内部焊接引线,需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装,形成一个坚硬保护体。然而某些产品(如SOT-186A,SOT-113等)因对其性能有特别的要求,使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3MM左右。在这条件下,应用传统的封装工艺生产,其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺点。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机,塑封机上设有塑封模具,塑封模具合模后可形成密封空间,一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间,于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表,真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制;所述真空容器罐与一真空泵连通。
上述方案中,在真空管道上还设有空气过滤器。
上述方案中,真空容器罐与真空泵一起安装在一可移动的真空机壳体内。
采用本发明后,通过抽真空,可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善,提升其成品率,符合产业利用及推广,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
附图说明:
附图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式:
以下结合附图对本发明进一步说明:
参阅图1所示,本发明主要是有关一种半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机1,塑封机1上设有塑封模具11,塑封模具11合模后可形成密封空间,一真空容器罐2通过真空管道21连通塑封模具11合模后形成的密封空间,于真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6及真空压力表4,真空压力表4通过压力信号线41连接塑封机1进行信号控制;所述真空容器罐2与一真空泵5连通。于真空管道21上还设有空气过滤器7,空气过滤器7可有效滤除从模具输出的空气中的杂质和水份等,以提升抽真空的工作。
塑封模具11包括上模和下模,在上下模面上各设计安装一个装有硅胶条的方圈体,模具合模后就在上下模之间的方圈体内形成了一个密封的空间,以满足抽真空要求。在方圈体合适位置开孔,通过真空管道21与真空容器罐2连通,真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6,放气阀6相对抽气阀3更靠近塑封模具11,这样就形成了一部具有抽真空能力的半导体封装辅助装置。
工作时,先是由真空泵5抽出真空容器罐2内的空气(抽气时抽气阀3和放气阀6处于关闭状态),使真空容器罐2形成真空状态,然后塑封机1带动塑封模具11合模,合模高压值达到后真空管道中的抽气阀3打开,模腔中的空气进入到真空容器罐2中,当模腔中的空气真空度达到设定值后,真空压力表4通过压力信号线41传输给塑封机1的PLC的输入信号,塑封机注塑系统开始工作。注胶完成后产品进入保压固化阶段,当固化计时到60秒时真空管道中的抽气阀3关闭,真空容器罐2继续进行抽真空;随后放气阀6打开,使模具中的真空室通过真空管道21与大气连通,为模具的打开做准备。模具开模取出产品后,本发明进入了另一个工作循环。
本实施例中,真空容器罐2与真空泵5一起安装在一可移动的真空机壳体8内,结构简单,科学合理,体形小,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
Claims (3)
1.半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机(1),其特征在于:塑封机(1)上设有塑封模具(11),塑封模具(11)合模后可形成密封空间,一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间,于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4),真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制;所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。
2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置,其特征在于:于真空管道(21)上还设有空气过滤器(7)。
3.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置,其特征在于:真空容器罐(2)与真空泵(5)一起安装在一可移动的真空机壳体(8)内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110240200 CN102950700A (zh) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 半导体器件塑封抽真空装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110240200 CN102950700A (zh) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 半导体器件塑封抽真空装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102950700A true CN102950700A (zh) | 2013-03-06 |
Family
ID=47760368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110240200 Pending CN102950700A (zh) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 半导体器件塑封抽真空装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102950700A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104875313A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-09-02 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 脱气式电子封装模具 |
US20170144150A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | Capitalbio Corporation | Method for manufacturing and/or packaging a chip |
CN108792008A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 浙江优勝科技有限公司 | 一种半导体真空包装机 |
CN111696896A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-22 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种芯片封装设备 |
-
2011
- 2011-08-19 CN CN 201110240200 patent/CN102950700A/zh active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104875313A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-09-02 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 脱气式电子封装模具 |
US20170144150A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | Capitalbio Corporation | Method for manufacturing and/or packaging a chip |
US10099218B2 (en) * | 2015-11-19 | 2018-10-16 | Capitalbio Corporation | Method for manufacturing and/or packaging a chip |
CN108792008A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 浙江优勝科技有限公司 | 一种半导体真空包装机 |
CN111696896A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-22 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种芯片封装设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102950700A (zh) | 半导体器件塑封抽真空装置 | |
CN102270712B (zh) | 一种led真空封装装置及真空封装方法 | |
CN104385534B (zh) | 一种塑封模具结构 | |
CN112490025B (zh) | 一种电容器真空灌注设备及灌注方法 | |
CN101704087A (zh) | 真空压铸模具的密封结构 | |
CN202189760U (zh) | 半导体器件塑封抽真空装置 | |
CN208695446U (zh) | 全自动灌胶机的双真空箱结构 | |
CN102556435A (zh) | 单片膜真空封口装置 | |
CN101777421A (zh) | 电压互感器真空压力凝胶制作方法 | |
CN204977231U (zh) | 一种真空低压注塑机 | |
CN102529040A (zh) | 风电机舱罩真空密封模具 | |
CN202951864U (zh) | 一种主动排气装置 | |
CN203512104U (zh) | 一种小型的整形真空包装机 | |
CN202986077U (zh) | 新型吸塑模具 | |
CN206810960U (zh) | 方便脱模的冲孔模具 | |
CN211344776U (zh) | 一种气体手动充气机 | |
CN202958668U (zh) | 冷冻饮品的注料装置 | |
CN202702475U (zh) | 磁浮列车磁极树脂的封装设备 | |
CN202846820U (zh) | 一种薄板pip封切装置 | |
CN202719251U (zh) | 真空放气阀 | |
CN208157364U (zh) | 一种半导体抽真空封装模具 | |
CN202219569U (zh) | 用于塑料封装模具的抽真空装置 | |
CN207240636U (zh) | 真空灌胶成型设备 | |
CN105290369A (zh) | 铝合金轮毂铸造模具 | |
CN204431627U (zh) | 电路板封装设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130306 |