CN102950700A - 半导体器件塑封抽真空装置 - Google Patents

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CN102950700A CN 201110240200 CN201110240200A CN102950700A CN 102950700 A CN102950700 A CN 102950700A CN 201110240200 CN201110240200 CN 201110240200 CN 201110240200 A CN201110240200 A CN 201110240200A CN 102950700 A CN102950700 A CN 102950700A
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黄振忠
谢伟波
张伟洪
郭树源
蚁淡星
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Abstract

本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机,塑封机上设有塑封模具,塑封模具合模后可形成密封空间,一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间,于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表,真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制;所述真空容器罐与一真空泵连通。本发明通过抽真空,可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善,提升其成品率,符合产业利用及推广,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。

Description

半导体器件塑封抽真空装置
技术领域:
本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及半导体封装辅助装置。
背景技术:
作为半导体分立器件产品,为了有效保护其芯片和内部焊接引线,需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装,形成一个坚硬保护体。然而某些产品(如SOT-186A,SOT-113等)因对其性能有特别的要求,使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3MM左右。在这条件下,应用传统的封装工艺生产,其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺点。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机,塑封机上设有塑封模具,塑封模具合模后可形成密封空间,一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间,于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表,真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制;所述真空容器罐与一真空泵连通。
上述方案中,在真空管道上还设有空气过滤器。
上述方案中,真空容器罐与真空泵一起安装在一可移动的真空机壳体内。
采用本发明后,通过抽真空,可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善,提升其成品率,符合产业利用及推广,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。
附图说明:
附图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式:
以下结合附图对本发明进一步说明:
参阅图1所示,本发明主要是有关一种半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机1,塑封机1上设有塑封模具11,塑封模具11合模后可形成密封空间,一真空容器罐2通过真空管道21连通塑封模具11合模后形成的密封空间,于真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6及真空压力表4,真空压力表4通过压力信号线41连接塑封机1进行信号控制;所述真空容器罐2与一真空泵5连通。于真空管道21上还设有空气过滤器7,空气过滤器7可有效滤除从模具输出的空气中的杂质和水份等,以提升抽真空的工作。
塑封模具11包括上模和下模,在上下模面上各设计安装一个装有硅胶条的方圈体,模具合模后就在上下模之间的方圈体内形成了一个密封的空间,以满足抽真空要求。在方圈体合适位置开孔,通过真空管道21与真空容器罐2连通,真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6,放气阀6相对抽气阀3更靠近塑封模具11,这样就形成了一部具有抽真空能力的半导体封装辅助装置。
工作时,先是由真空泵5抽出真空容器罐2内的空气(抽气时抽气阀3和放气阀6处于关闭状态),使真空容器罐2形成真空状态,然后塑封机1带动塑封模具11合模,合模高压值达到后真空管道中的抽气阀3打开,模腔中的空气进入到真空容器罐2中,当模腔中的空气真空度达到设定值后,真空压力表4通过压力信号线41传输给塑封机1的PLC的输入信号,塑封机注塑系统开始工作。注胶完成后产品进入保压固化阶段,当固化计时到60秒时真空管道中的抽气阀3关闭,真空容器罐2继续进行抽真空;随后放气阀6打开,使模具中的真空室通过真空管道21与大气连通,为模具的打开做准备。模具开模取出产品后,本发明进入了另一个工作循环。
本实施例中,真空容器罐2与真空泵5一起安装在一可移动的真空机壳体8内,结构简单,科学合理,体形小,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便。

Claims (3)

1.半导体器件塑封抽真空装置,包括有塑封机(1),其特征在于:塑封机(1)上设有塑封模具(11),塑封模具(11)合模后可形成密封空间,一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间,于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4),真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制;所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。
2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置,其特征在于:于真空管道(21)上还设有空气过滤器(7)。
3.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置,其特征在于:真空容器罐(2)与真空泵(5)一起安装在一可移动的真空机壳体(8)内。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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