CN208453294U - 一种半导体真空包装机 - Google Patents
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Abstract
一种半导体真空包装机，包括下箱体、真空箱和上箱体，所述真空箱位于下箱体的一侧，上箱体位于下箱体的上端，所述下箱体由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀和真空管，所述侧箱体内设置有料槽、工作置物台面和升降机构；真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有DataI/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装领域，尤其是一种半导体真空包装机。
背景技术
随着科技的快速发展，对产品的包装越来越趋向于真空包装，将真空包装袋放置被包物，再利用真空吸力将真空袋内空气排出后再封口，达到阻绝真空袋内包装物受到空气中水气之受潮可能，真空袋亦可保护包装物不会有刮伤之可能，因而真空包装较传统的包装来说具有防潮、保鲜以及防腐等优点，然后常用的包装机功能单一，并且真空泵和箱体是连在一起的整体，对于搬运和客户需求不好，而且没有加热封口的功能，因而会有封口失败的可能，对以后的发展，其控制系统的扩展性较差，因而需要设计一种封口包装的失败率低，便于实现对包装机控制系统扩展的半导体真空包装机。
本实用新型就是为了解决以上问题而进行的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种便于实现真空包装，便于封口包装的顺利完成，便于实现对包装机控制系统扩展的半导体真空包装机。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种半导体真空包装机，包括下箱体、真空箱和上箱体，所述真空箱位于下箱体的一侧，上箱体位于下箱体的上端，所述下箱体由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀和真空管，所述侧箱体内设置有料槽、工作置物台面和升降机构；
所述下箱体内还设置有升降马达，所述升降马达安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构安装在料槽的底端并与升降马达相连，工作置物台面安装在料槽的上端，所述料槽的上端还设置有封口温度感应器和加热封口座，所述加热封口座位于侧箱体的两侧，封口温度感应器安装在加热封口座的两端；
所述真空箱内设置有真空泵；
所述上箱体内设置有空腔和控制箱，所述控制箱位于空腔的上端；
所述真空阀安装在真空管上，真空管的一端延伸至真空箱内并与真空泵相连，所述真空管的另一端与空腔相连；
所述控制箱内设置有上气缸，所述上气缸的输出轴与空腔相连；
进一步的，所述升降机构可在升降马达的控制下进行上下移动，所述工作置物台面可由升降机构控制其在料槽内上下移动，所述料槽的顶端开口；
更进一步的，所述真空箱与箱体可脱离；
具体的，所述上箱体内还设置有导轨，所述导轨的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱的下端，所述空腔可在上气缸的推动下沿导轨上下移动；
所述上箱体的一侧设置有PC控制机；
其中，所述空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空；
所述控制箱内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀与继电器组相连；
所述上气缸通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器分别与PC控制机和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连；
所述中箱体内还设置有下气缸，所述下气缸位于空腔的下端；
所述料槽的侧下方设置有连接件，所述下气缸的活动轴与所述连接件相连从而控制料槽左右移动。
工作原理为：启动机器，在工作置物台面上放置待包装的物件，工作置物台面在升降机构的作用下下移，然后在下气缸作用下左移进入空腔的下端，空腔在上气缸的作用下下移并与料槽的上端开口形成一密闭空间，真空泵启动将其抽成真空，待物件完成后，真空泵给空腔充气，空腔上移，料槽回到原来位置，工作置物台面上移，完成包装。
本实用新型的有益效果在于：真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有Data I/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
附图说明
图1是本实用新型提出的一种半导体真空包装机的侧视图。
图2是本实用新型提出的一种半导体真空包装机的正视图。
图3是本实用新型提出的一种半导体真空包装机控制箱与各部件的连接框图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。
参照图1、图2、图3所示，该一种半导体真空包装机，包括下箱体1、真空箱2和上箱体3，所述真空箱2位于下箱体1的一侧，上箱体3位于下箱体1的上端，所述下箱体1由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀13和真空管9，所述侧箱体内设置有料槽7、工作置物台面8和升降机构11；
所述下箱体1内还设置有升降马达12，所述升降马达12安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构11安装在料槽7的底端并与升降马达12相连，工作置物台面8安装在料槽7的上端，所述料槽7的上端还设置有封口温度感应器14和加热封口座16，所述加热封口座16位于侧箱体的两侧，封口温度感应器14安装在加热封口座16的两端；
所述真空箱2内设置有真空泵；
所述上箱体3内设置有空腔15和控制箱4，所述控制箱4位于空腔15的上端；
所述真空阀13安装在真空管9上，真空管9的一端延伸至真空箱2内并与真空泵相连，所述真空管9的另一端与空腔15相连；
所述控制箱4内设置有上气缸5，所述上气缸5的输出轴与空腔15相连；
进一步的，所述升降机构11可在升降马达12的控制下进行上下移动，所述工作置物台面8可由升降机构11控制其在料槽7内上下移动，所述料槽7的顶端开口；
更进一步的，所述真空箱2与箱体1可脱离；
具体的，所述上箱体3内还设置有导轨10，所述导轨10的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱4的下端，所述空腔15可在上气缸5的推动下沿导轨10上下移动；
所述上箱体3的一侧设置有PC控制机6；
其中，所述空腔15下压后与料槽7顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空；
所述控制箱4内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀13与继电器组相连；
所述上气缸5通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器14分别与PC控制机6和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连；
所述中箱体内还设置有下气缸18，所述下气缸18位于空腔15的下端；
所述料槽7的侧下方设置有连接件17，所述下气缸18的活动轴与所述连接件17相连从而控制料槽7左右移动。
启动机器，在工作置物台面上放置待包装的物件，工作置物台面在升降机构的作用下下移，然后在下气缸作用下左移进入空腔的下端，空腔在上气缸的作用下下移并与料槽的上端开口形成一密闭空间，真空泵启动将其抽成真空，待物件完成后，真空泵给空腔充气，空腔上移，料槽回到原来位置，工作置物台面上移，完成包装。
真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，从而控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有Data I/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (8)
1.一种半导体真空包装机，包括下箱体(1)、真空箱(2)和上箱体(3)，所述真空箱(2)位于下箱体(1)的一侧，上箱体(3)位于下箱体(1)的上端，其特征在于：
所述下箱体(1)由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀(13)和真空管(9)，所述侧箱体内设置有料槽(7)、工作置物台面(8)和升降机构(11)；
所述下箱体(1)内还设置有升降马达(12)，所述升降马达(12)安装在中箱体和侧箱体之间；
所述升降机构(11)安装在料槽(7)的底端并与升降马达(12)相连，工作置物台面(8)安装在料槽(7)的上端，所述料槽(7)的上端还设置有封口温度感应器(14)和加热封口座(16)，所述加热封口座(16)位于侧箱体的两侧，封口温度感应器(14)安装在加热封口座(16)的两端；
所述真空箱(2)内设置有真空泵；
所述上箱体(3)内设置有空腔(15)和控制箱(4)，所述控制箱(4)位于空腔(15)的上端；
所述真空阀(13)安装在真空管(9)上，真空管(9)的一端延伸至真空箱(2)内并与真空泵相连，所述真空管(9)的另一端与空腔(15)相连；
所述控制箱(4)内设置有上气缸(5)，所述上气缸(5)的输出轴与空腔(15)相连。
2.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述升降机构(11)可在升降马达(12)的控制下进行上下移动，所述工作置物台面(8)可由升降机构(11)控制其在料槽(7)内上下移动，所述料槽(7)的顶端开口。
3.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述真空箱(2)与箱体(1)可脱离。
4.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述上箱体(3)内还设置有导轨(10)，所述导轨(10)的上下两端分别安装在中箱体的上端和控制箱(4)的下端，所述空腔(15)可在上气缸(5)的推动下沿导轨(10)上下移动。
5.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述上箱体(3)的一侧设置有PC控制机(6)。
6.如权利要求1或2所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述空腔(15)下压后与料槽(7)顶端的开口相贴合形成一密闭空间，所述该密闭空间可通过真空泵被抽成真空。
7.如权利要求1或5所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述控制箱(4)内还设置有继电器组和Data I/F接口，所述真空泵通过真空阀(13)与继电器组相连；
所述上气缸(5)通过电磁阀与继电器组相连；
所述封口温度感应器(14)分别与PC控制机(6)和继电器组相连；
所述Data I/F接口与继电器组相连。
8.如权利要求1所述的一种半导体真空包装机，其特征在于，所述中箱体内还设置有下气缸(18)，所述下气缸(18)位于空腔(15)的下端；
所述料槽(7)的侧下方设置有连接件(17)，所述下气缸(18)的活动轴与所述连接件(17)相连。
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Cited By (2)
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| CN108792008A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 浙江优勝科技有限公司 | 一种半导体真空包装机 |
| CN110834819A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-02-25 | 蚌埠市好味佳食品有限公司 | 月饼真空包装设备 |
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2018
- 2018-06-15 CN CN201820928236.5U patent/CN208453294U/zh not_active Expired - Fee Related
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