CN102001485B - 晶片包装带以及晶片真空包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶片包装带以及晶片真空包装方法，其中所述包装方法，包括：将晶片放置于晶片卷盘中；将所述晶片卷盘放置于包装袋中；将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；对包装袋抽真空。本发明通过使用晶片包装带固定晶片卷盘与包装袋，使得抽真空过程中，减小包装袋相对于包装袋表面的位移，进一步减小晶片包装的畸形形变。使得形成的晶片包装整齐平整，易于存储运输。

Description

晶片包装带以及晶片真空包装方法

技术领域

本发明涉及半导体晶片的包装领域，尤其涉及一种晶片包装带以及晶片的真空包装方法。

背景技术

半导体晶片在进行运输、存储过程中，需要进行真空包装处理，以防止环境中的灰尘或者杂质附着于晶片表面，而影响后续的半导体制造过程。所述真空包装处理的基本流程包括：将半导体晶片放置于晶片卷盘中，将晶片卷盘放入包装袋并进行密封，然后对包装袋进行抽真空完成晶片的真空包装。

如图1所示，为一种现有的晶片包装示意图，所示晶片卷盘1呈空心的圆饼状，内腔体壁上设有可放置晶片2的槽101，若干晶片堆叠后置于晶片卷盘1内，然后盖上盒面102以固定晶片2，将晶片卷盘1放入包装袋3中，所述包装袋3一般采用焊锡密封，然后从抽气孔301进行抽真空。

现有的真空包装方法存在以下问题：晶片卷盘1本身并不具有气密性，盒面102是有孔的，而抽真空前包装袋3与包装盒1贴合较为疏松，且包装袋3具有柔韧性，因此在抽真空的过程中，包装袋3将会与晶片卷盘1紧密贴合，甚至吸附进包装盒1中，使得包装袋3沿晶片卷盘1表面的各处受力不均匀，尤其在晶片卷盘1的侧圈处凹凸不平产生畸形，从外表上看各包装外形各不相同而不便于存放或者运输。

因此迫切需要一种新的真空包装方法，以避免上述因包装袋外形不规则形变而造成的晶片存储、运输困难的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种晶片包装带以及晶片真空包装方法，易于操作实施，并且所形成的晶片包装外形齐整。

本发明提供了一种晶片包装带，包括：固定带以及锁定装置，所述锁定装置设置与固定带的两端头。

作为可选方案，所述固定带为自适应伸缩带，进一步的，所述固定带为尼龙带。

作为可选方案，所述锁定装置为贴合带或者锁扣。

作为可选方案，所述固定带的带宽范围为1cm～3cm。

本发明还提供了一种晶片真空包装方法，其特征在于，包括：

将晶片放置于晶片卷盘中；

将所述晶片卷盘放置于包装袋中；

将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；

将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；

对包装袋抽真空。

作为优选方案，将晶片卷盘放置于包装袋的中心位置。

作为优选方案，将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围时，保持晶片包装带具有收缩应力。并将晶片包装带的两端头连接锁定使其绑定。

本发明通过使用晶片包装带固定晶片卷盘与包装袋，使得抽真空过程中，减小包装袋相对于包装袋表面的位移，进一步减小晶片包装的畸形形变。使得形成的晶片包装整齐平整，易于存储运输。

附图说明

图1是现有的晶片包装示意图；

图2是本发明所述晶片包装带第一实施例示意图；

图3是本发明所述晶片包装带第二实施例示意图；

图4是本发明所述晶片真空包装方法的流程示意图；

图5至图8是本发明所述晶片真空包装方法具体实施例示意图。

具体实施方式

在现有的晶片真空包装过程中，所形成的晶片包装外形各异、畸形不平整，主要是因为具有柔韧性的包装袋在抽真空时，受迫于外界压强而易于吸附进包装盒，造成包装袋受力不均外形畸变无规则。本发明利用晶片包装带将包装袋固定于晶片卷盘上，使得抽真空时，包装袋与晶片卷盘之间能够紧密贴合，且外形齐整。

本发明所述的晶片包装带围绕晶片卷盘的侧围，通过自身的收缩应力，将包装袋固定于晶片卷盘上，因此该晶片包装带至少包括固定带以及将固定带连接绑定的锁定装置。图2以及图3分别为晶片包装带的第一实施例以及第二实施例示意图。

如图2所示，第一实施例中，所述晶片包装带包括固定带401以及位于固定带两端头的贴合带402。所述固定带401的带宽一般为1cm～3cm，带长根据实际需要进行选择，一般略小于所应用的真空包装盒的侧围的周长，使得拉伸绑定时能够产生较大的收缩应力，为增强上述收缩应力，所述固定带401可以采用尼龙材质。另一方面，具有自适应的伸缩能力，还使得包装带能够使用于圆周尺寸不同的真空包装盒，而适用于六寸、八寸等晶片的真空包装。所述固定带401两端头的贴合带402，可以在固定带401围绕真空包装盒后将两端头贴合粘结。

如图3所示，第二实施例中与第一实施例不同之处仅在于，固定带401两端头的锁定装置为锁扣403，能够将两端头锁紧固定，相较于第一实施例所使用的贴合带，具有更强的绑定作用，在拉伸固定带401时，所产生的收缩应力也更强，包装袋与晶片卷盘的固定亦更牢固。

使用上述晶片包装带，本发明所提供的晶片真空包装方法，流程示意图如图4所示，基本步骤如下：

S1、将晶片放置于晶片卷盘中，并盖上盒面；

S2、将所述晶片卷盘放置于包装袋中；作为优选，应当将晶片卷盘置于包

装袋的中心位置，使得包装袋在后续抽真空过程中受力较为均匀；

S3、将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；

S4、将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；在围绕绑定的过程中，保持所述晶片包装带产生收缩应力，以便将包装袋与晶片卷盘相固定；

S5、对包装袋抽真空。

下面结合具体实施例，对上述包装流程做进一步介绍。假设晶片卷盘呈圆饼状，用于承载八寸晶片，其圆径略大于八寸，侧围的周长约为80cm。

如图5所示，将若干晶片2叠放整齐后置于圆饼状的晶片卷盘1内，并对准放置槽101，直至晶片2相对晶片卷盘1固定，所述晶片卷盘1可以是工程塑料也可以是金属等材质，然后盖上盒面102。

如图6所示，将上述晶片卷盘1放置于包装袋3中。本实施例中所述包装袋3为圆形，为了在抽真空时，包装袋3的受力尽可能均匀，将包装盒1置于包装袋3的中心位置，两者共圆心。将包装袋3展平，使之初步贴合包装盒1的外表面，然后封闭包装袋的开口。

如图7所示，将晶片包装带围绕至晶片卷盘1的侧围，并进行绑定。在本实施例中，将尼龙材质的固定带401围绕晶片卷盘1的侧围，所述固定带401的带长略小于晶片卷盘侧围为75cm，则在围绕后，固定带401两端头连接时，固定带401被拉长了5cm，此时固定带401自身受到收缩应力的影响。所述收缩应力将转移至包装袋上，使得包装袋3紧贴于包装盒1的侧面，两者相固定。其中，固定带401的拉伸长度越长，包装袋3与包装盒1之间贴合越紧密。此外，固定带401两端头之间的连接可以是粘合带粘合也可以是锁扣绑定，由于包装袋3与包装盒1之间的贴合度与固定带401自身的收缩应力有关，因此应对于不同的收缩应力可以选择相应的连接绑定方式，本实施例中固定带401的两端头之间采用锁扣403进行扣合，相较于粘合带的粘合，连接更加牢固。

如图8所示，通过抽气孔301对置有晶片卷盘1的包装袋3抽真空，在抽真空时，抽气速度不宜过大，避免包装袋3受力过猛，而相对包装盒1产生较大位移甚至破裂。由于晶片包装带的绑定作用，包装袋3与包装盒1紧密贴合，而包装袋3上除贴合包装盒1以外的部分并不会产生不规则的畸变。

经过上述的真空包装流程，本发明所获得的晶片的真空包装，外形较为齐整统一，便于存储运输。具有良好的包装效果。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种晶片包装带，其特征在于，包括：固定带以及锁定装置，所述锁定装置设置于固定带的两端头；所述晶片包装带用于在晶片真空包装过程中将包装袋固定于晶片卷盘上。

2.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带为自适应伸缩带。

3.如权利要求2所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带为尼龙带。

4.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述锁定装置为贴合带。

5.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述锁定装置为锁扣。

6.如权利要求1所述的晶片包装带，其特征在于，所述固定带的带宽范围为1cm~3cm。

7.一种晶片真空包装方法，其特征在于，包括：

将晶片放置于晶片卷盘中；

将所述晶片卷盘放置于包装袋中；

将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；

将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；所述晶片包装带包括固定带以及锁定装置，所述锁定装置设置于固定带的两端头；

对包装袋抽真空。

8.如权利要求7所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片卷盘放置于包装袋的中心位置。

9.如权利要求7所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围时，保持晶片包装带具有收缩应力。

10.如权利要求9所述的晶片真空包装方法，其特征在于，将晶片包装带的两端头连接锁定使其绑定。

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