JPS6380596A - 部品取付方法 - Google Patents
部品取付方法Info
- Publication number
- JPS6380596A JPS6380596A JP22527186A JP22527186A JPS6380596A JP S6380596 A JPS6380596 A JP S6380596A JP 22527186 A JP22527186 A JP 22527186A JP 22527186 A JP22527186 A JP 22527186A JP S6380596 A JPS6380596 A JP S6380596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- solder
- parts
- cream solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 22
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- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、クリーム半田を利用してプリント配線基板上
へりフロー工法にて取付ける部品取付方法に関するもの
である。
へりフロー工法にて取付ける部品取付方法に関するもの
である。
従来の技術
近年、ラジオ受信機やラジオ受信機付カセット工法が増
えつつあシ、部品も小型チップ部品からＩＣサイズのも
のまで、リフロー工法に対応した部品が増えてきた。
えつつあシ、部品も小型チップ部品からＩＣサイズのも
のまで、リフロー工法に対応した部品が増えてきた。
従来、リフロー工法によって部品をプリント配線基板上
に取付ける場合には、プリント配線基板上の部品取付用
半田ランドにクリーム半田を印刷し、この部品取付用半
田ランドに部品の電極を対応させた状態でリフロー炉を
通して上記クリーム半田を硬化させることにより、上記
プリント配線基板に上記部品を固定するようにしていた
。
に取付ける場合には、プリント配線基板上の部品取付用
半田ランドにクリーム半田を印刷し、この部品取付用半
田ランドに部品の電極を対応させた状態でリフロー炉を
通して上記クリーム半田を硬化させることにより、上記
プリント配線基板に上記部品を固定するようにしていた
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来方法ではりフロー工法に対応した部
品の増加の中で形状の大きい部・品のクリーム半田によ
る保持力は弱く、プリント配線基板上への部品の装着後
にリフロー炉を通ってりＩＪ−ム半田が硬化するまでの
間に部品が装着位置から撮動等で動き、本来の半田付ラ
ンドよシずれた位置に半田付けされるという問題が発生
してきた。
品の増加の中で形状の大きい部・品のクリーム半田によ
る保持力は弱く、プリント配線基板上への部品の装着後
にリフロー炉を通ってりＩＪ−ム半田が硬化するまでの
間に部品が装着位置から撮動等で動き、本来の半田付ラ
ンドよシずれた位置に半田付けされるという問題が発生
してきた。
本発明は、上記問題点を解決するものであシ、プリント
配線基板上に形状の大きい部品であっても確実に保持す
ることができる部品取付方法を提供するものである。
配線基板上に形状の大きい部品であっても確実に保持す
ることができる部品取付方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決する為に、本発明の部品の取付方法は
、プリント配線基板上に装着する部品の電極に対応した
部品取付用半田ランノ以外の箇所に疑似半田付ランドを
設け、その疑似半田付ランドにもクリーム半田を印刷し
、リフロー炉に通す過程で上記クリーム半田？硬化させ
るようにしたことを特長とするものである。
、プリント配線基板上に装着する部品の電極に対応した
部品取付用半田ランノ以外の箇所に疑似半田付ランドを
設け、その疑似半田付ランドにもクリーム半田を印刷し
、リフロー炉に通す過程で上記クリーム半田？硬化させ
るようにしたことを特長とするものである。
作 用
本発明は、上記した方法によって、安定してり７０−工
法にて部品をプリント配線基板上に固定するにあたり、
部品の装着後から硬化に至るまで装着位置を維持させる
ことができる。つまり、部品取付用半田ランドμ外の箇
所に疑似半田付ランドを設け、この疑似半田付ランドに
もクリーム半田を印刷することにより、リフロー工法に
て部品をプリント配線基板に固定する際のクリーム半田
の接触面を増やすことが可能となり、これによシ部品の
保持力を上げ、振動等に強い安定した状態でリフロー炉
に入れ、硬化することができることとなる。
法にて部品をプリント配線基板上に固定するにあたり、
部品の装着後から硬化に至るまで装着位置を維持させる
ことができる。つまり、部品取付用半田ランドμ外の箇
所に疑似半田付ランドを設け、この疑似半田付ランドに
もクリーム半田を印刷することにより、リフロー工法に
て部品をプリント配線基板に固定する際のクリーム半田
の接触面を増やすことが可能となり、これによシ部品の
保持力を上げ、振動等に強い安定した状態でリフロー炉
に入れ、硬化することができることとなる。
実施例
以下、本発明の部品取付方法について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例における部品取付方法の取付
過程を示すものである。
過程を示すものである。
第１図において、１はプリント配線基板であシ、疑似半
田付ランド２と部品取付用半田ランド３を有している。
田付ランド２と部品取付用半田ランド３を有している。
４は上記ランド２，３に規定するソルダーレジストであ
る。次に上記プリント配線基板１上の部品取付用半田ラ
ンド３上にクリーム半田らを印刷すると共に疑似半田付
ランド２上にクリーム半田６全印刷する。この：うにク
リーム半田５，６が印刷されたプリント配線基板１上に
部品７を装着し、その部品７の電極７ａを部品取付用半
田ランド３に対応させると共に上記部品取付用半田ラン
ド３に部品８の電極を対応させる。この時、部品７はそ
の本体が疑似半田付ランド２上のクリーム半田５ｔｃ対
応しており、そのクリーム半田５によってもプリント配
線基板１上に保持されている。このように部品７，８が
装着されたプリント配線基板１は次にリフロー炉を通し
てクリーム半田が硬化されることによシ、部品７，８が
ランド３に接合される。９，１０，１１ｕクリーム半田
の硬化状態を示す。
る。次に上記プリント配線基板１上の部品取付用半田ラ
ンド３上にクリーム半田らを印刷すると共に疑似半田付
ランド２上にクリーム半田６全印刷する。この：うにク
リーム半田５，６が印刷されたプリント配線基板１上に
部品７を装着し、その部品７の電極７ａを部品取付用半
田ランド３に対応させると共に上記部品取付用半田ラン
ド３に部品８の電極を対応させる。この時、部品７はそ
の本体が疑似半田付ランド２上のクリーム半田５ｔｃ対
応しており、そのクリーム半田５によってもプリント配
線基板１上に保持されている。このように部品７，８が
装着されたプリント配線基板１は次にリフロー炉を通し
てクリーム半田が硬化されることによシ、部品７，８が
ランド３に接合される。９，１０，１１ｕクリーム半田
の硬化状態を示す。
第２図は第１図をプリント基板を部品装着面より見た図
である。
である。
このように本実施例では、疑似半田付ランド２にクリー
ム半田５を印刷することによシ、第１図Ｃの状態でより
安定に部品子が装着され、その状態が安定に維持するこ
とができ、第１図ｄの状態、即ち硬化過程で部品のずれ
を防止することができるものである。
ム半田５を印刷することによシ、第１図Ｃの状態でより
安定に部品子が装着され、その状態が安定に維持するこ
とができ、第１図ｄの状態、即ち硬化過程で部品のずれ
を防止することができるものである。
発明の効果
以上のように本発明は、本来の部品取付用半田ランドと
は別に疑似の半田付ランドを設け、これにクリーム半田
を印刷して部器を装着することによシ、安定に装着状態
を維持させることができる利点を有する。
は別に疑似の半田付ランドを設け、これにクリーム半田
を印刷して部器を装着することによシ、安定に装着状態
を維持させることができる利点を有する。
第１図は本発明の一実施例における部品の取付過程を示
す工程説明図、第２図は第１図ｄの状態？部品面より見
た要部の平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・疑似半田
付ランド、３・・・・・・部品取付用半田ランド、４・
・・・・ソルダーレジスト、５．６・・・・・・クリー
ム半田。
す工程説明図、第２図は第１図ｄの状態？部品面より見
た要部の平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・疑似半田
付ランド、３・・・・・・部品取付用半田ランド、４・
・・・・ソルダーレジスト、５．６・・・・・・クリー
ム半田。
Claims (1)
- プリント配線基板上の部品取付用半田ランドにクリー
ム半田を印刷し、この部品取付用半田ランドに取付部品
の電極を対応させた状態でリフロー炉を通してクリーム
半田を硬化させることにより、上記プリント配線基板に
上記取付部品を固定するに際し、上記プリント配線基板
上の部品取付用半田付ランド以外の箇所に上記取付部品
に対向して設けた疑似半田付ランドにクリーム半田を乗
せて上記取付部品のプリント配線基板上での保持力を上
げるようにリフロー炉を通す過程で上記クリーム半田を
硬化させることを特徴とする部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22527186A JPS6380596A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22527186A JPS6380596A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380596A true JPS6380596A (ja) | 1988-04-11 |
Family
ID=16826707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22527186A Pending JPS6380596A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6570337B1 (en) | 1999-12-24 | 2003-05-27 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Luminous display unit |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP22527186A patent/JPS6380596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6570337B1 (en) | 1999-12-24 | 2003-05-27 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Luminous display unit |
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