JPS6361775B2 - - Google Patents
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- JPS6361775B2 JPS6361775B2 JP58079501A JP7950183A JPS6361775B2 JP S6361775 B2 JPS6361775 B2 JP S6361775B2 JP 58079501 A JP58079501 A JP 58079501A JP 7950183 A JP7950183 A JP 7950183A JP S6361775 B2 JPS6361775 B2 JP S6361775B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、数メートル以上の長尺リードフレ
ームの多数個の半導体装置を樹脂封止する方法に
関する。
ームの多数個の半導体装置を樹脂封止する方法に
関する。
〔従来技術〕
従来のリードフレーム上の半導体装置の樹脂封
止方法は、周知のように長さ数百ミリメートルの
リードフレームを用い、数個ないし数十個程度の
半導体装置を組立てる方法がとられていた。
止方法は、周知のように長さ数百ミリメートルの
リードフレームを用い、数個ないし数十個程度の
半導体装置を組立てる方法がとられていた。
上記従来の半導体装置の樹脂封止方法を、第１
図ないし第３図により説明する。第１図は１枚の
リードフレームに装着された半導体装置の樹脂封
止前の状態を示す。リードフレーム１は通常数百
ミリメートル長さにしており、半導体装置が数個
ないし数十個分装着される長さになつている。こ
のリードフレーム１に複数個の半導体素子２が取
付けられ、それぞれ金属細線３によるワイヤボン
ドがされている。
図ないし第３図により説明する。第１図は１枚の
リードフレームに装着された半導体装置の樹脂封
止前の状態を示す。リードフレーム１は通常数百
ミリメートル長さにしており、半導体装置が数個
ないし数十個分装着される長さになつている。こ
のリードフレーム１に複数個の半導体素子２が取
付けられ、それぞれ金属細線３によるワイヤボン
ドがされている。
このように、半導体素子２の取付けと配線が済
んだリードフレーム１を、第２図に示すように、
成形金型に入れ樹脂封止する。４は成形上金型
で、５はこれに対応する金型下金型であり、油圧
プレス（図示は略す）により双方が押圧結合され
るようにしていて、これらの金型を高温度に保つ
加熱手段（図示は略す）が設けてある。成型下金
型５上に、上記第１図の状態のリードフレーム１
を複数個並べて載せる。成型上金型４と下金型５
とを押圧結合し、上金型４の樹脂注入口６から樹
脂を加圧しながら注入する。すると、注入樹脂は
下金型５上面に設けてある移送路７を通り、各半
導体素子２部へ分岐して導かれて圧入される。こ
うして、それぞれ封止樹脂が成型され、第３図に
示すように、リードフレーム１上に樹脂封止体８
により封止された複数個の半導体装置９が形成さ
れる。
んだリードフレーム１を、第２図に示すように、
成形金型に入れ樹脂封止する。４は成形上金型
で、５はこれに対応する金型下金型であり、油圧
プレス（図示は略す）により双方が押圧結合され
るようにしていて、これらの金型を高温度に保つ
加熱手段（図示は略す）が設けてある。成型下金
型５上に、上記第１図の状態のリードフレーム１
を複数個並べて載せる。成型上金型４と下金型５
とを押圧結合し、上金型４の樹脂注入口６から樹
脂を加圧しながら注入する。すると、注入樹脂は
下金型５上面に設けてある移送路７を通り、各半
導体素子２部へ分岐して導かれて圧入される。こ
うして、それぞれ封止樹脂が成型され、第３図に
示すように、リードフレーム１上に樹脂封止体８
により封止された複数個の半導体装置９が形成さ
れる。
上記従来の樹脂封止方法では、リードフレーム
を１枚宛取扱うので、この処理枚数が多数枚とな
り、組立て装置が複雑となり、作業工程間の仕掛
り量が多くなる欠点があつた。また、成形金型に
リードフレームを並べるのに人手によることが多
く、これを自動化するのには非常に複雑な機構の
装置を要するなどの欠点があつた。
を１枚宛取扱うので、この処理枚数が多数枚とな
り、組立て装置が複雑となり、作業工程間の仕掛
り量が多くなる欠点があつた。また、成形金型に
リードフレームを並べるのに人手によることが多
く、これを自動化するのには非常に複雑な機構の
装置を要するなどの欠点があつた。
これに対処し、長尺のリードフレームを使用
し、半導体装置の連続自動組立を行なう方法を、
発明者らはすでに提案した（特願昭56−99392号
＝特開昭58−134号公報）。この先行技術による方
法は、長尺フレームを用いて自動組立を行なうこ
とにより、リードフレームの搬送機構が極めて簡
単になり、作業工程間が設備的に連続され一つの
作業とみなし得るようになるので、途中仕掛り量
が極めて少なくなる長所がある。
し、半導体装置の連続自動組立を行なう方法を、
発明者らはすでに提案した（特願昭56−99392号
＝特開昭58−134号公報）。この先行技術による方
法は、長尺フレームを用いて自動組立を行なうこ
とにより、リードフレームの搬送機構が極めて簡
単になり、作業工程間が設備的に連続され一つの
作業とみなし得るようになるので、途中仕掛り量
が極めて少なくなる長所がある。
この発明は、上記従来の樹脂封止方法の欠点を
なくするためになされたもので、上記先行技術に
よる長尺のリードフレームを用いた製造方法の樹
脂封止工程をより具体化したものである。すなわ
ち、順次半導体素子が装着された長尺リードフレ
ームの所定範囲の被樹脂封止部を引張ローラで張
りながら送りローラにより成形上金型と下金型間
に送り、下金型上に位置決めして載せ、上、下金
型を合わせ樹脂を圧入注型し複数個の半導体素子
部を樹脂封止成形し、順次これを繰返し長尺リー
ドフレーム全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置を形成し、簡単な送り手段により長尺リード
フレームの半導体装置の樹脂封止が、連続して自
動化して行なえ、生産性が大幅に向上される半導
体装置の樹脂封止方法を提供することを目的とし
ている。
なくするためになされたもので、上記先行技術に
よる長尺のリードフレームを用いた製造方法の樹
脂封止工程をより具体化したものである。すなわ
ち、順次半導体素子が装着された長尺リードフレ
ームの所定範囲の被樹脂封止部を引張ローラで張
りながら送りローラにより成形上金型と下金型間
に送り、下金型上に位置決めして載せ、上、下金
型を合わせ樹脂を圧入注型し複数個の半導体素子
部を樹脂封止成形し、順次これを繰返し長尺リー
ドフレーム全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置を形成し、簡単な送り手段により長尺リード
フレームの半導体装置の樹脂封止が、連続して自
動化して行なえ、生産性が大幅に向上される半導
体装置の樹脂封止方法を提供することを目的とし
ている。
以下、この発明の一実施例による樹脂封止方法
を図について説明する。第４図は長尺のリードフ
レーム１１に装着された多数個の半導体素子２の
樹脂封止前の状態を示す。このリードフレーム１
１の長さは特に制約はなく、長さは相当長くても
よいが、発明者らの経験では、300〜600ｍ程度が
実用的である。この長尺リードフレーム１１に多
数個の半導体素子２が取付けられ、それぞれ金属
細線３によるワイヤボンドがされている。ただ
し、この長尺リードフレーム１１は数百メートル
の長さである場合が多く、一部は半導体素子２取
付前であり、他の一部は半導体素子２が取付けら
れた状態であり、さらに他の一部は樹脂封止され
た状態となり、これらは、一本の長尺リードフレ
ーム１１で連続して変化することになる。したが
つて、第４図の状態は一本の長尺リードフレーム
１１の一部で、樹脂封止前の状態の部分を示すこ
とになる。１１ａは位置決め穴である。このリー
ドフレーム１１を送行し、第４図の部分を第５図
に示すように、成形下金型５上に載せ同時に位置
決め穴１１ａを下金型５の位置決めピン１６に合
わせ、成形上金型４と下金型５を押圧結合させ
る。樹脂注入口６から樹脂を加圧しながら注入す
ると、各半導体素子２部は樹脂封止体８の成形に
より封止される。こうして、第６図に示すよう
に、リードフレーム１１には樹脂封止体８に封止
された複数個の半導体装置９が形成される。これ
を連続して順次繰返すことにより、長尺リードフ
レーム１１全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置９が形成される。
を図について説明する。第４図は長尺のリードフ
レーム１１に装着された多数個の半導体素子２の
樹脂封止前の状態を示す。このリードフレーム１
１の長さは特に制約はなく、長さは相当長くても
よいが、発明者らの経験では、300〜600ｍ程度が
実用的である。この長尺リードフレーム１１に多
数個の半導体素子２が取付けられ、それぞれ金属
細線３によるワイヤボンドがされている。ただ
し、この長尺リードフレーム１１は数百メートル
の長さである場合が多く、一部は半導体素子２取
付前であり、他の一部は半導体素子２が取付けら
れた状態であり、さらに他の一部は樹脂封止され
た状態となり、これらは、一本の長尺リードフレ
ーム１１で連続して変化することになる。したが
つて、第４図の状態は一本の長尺リードフレーム
１１の一部で、樹脂封止前の状態の部分を示すこ
とになる。１１ａは位置決め穴である。このリー
ドフレーム１１を送行し、第４図の部分を第５図
に示すように、成形下金型５上に載せ同時に位置
決め穴１１ａを下金型５の位置決めピン１６に合
わせ、成形上金型４と下金型５を押圧結合させ
る。樹脂注入口６から樹脂を加圧しながら注入す
ると、各半導体素子２部は樹脂封止体８の成形に
より封止される。こうして、第６図に示すよう
に、リードフレーム１１には樹脂封止体８に封止
された複数個の半導体装置９が形成される。これ
を連続して順次繰返すことにより、長尺リードフ
レーム１１全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置９が形成される。
次に、この発明の一実施例による長尺のリード
フレームを使用した樹脂封止方法を、第７図ない
し第１２図に工程順に示す説明図により、さらに
詳細に説明する。まず、第７図に示すように、長
尺リードフレーム１１が送りローラ１２によつて
矢印Ｄ方向に送られ、被樹脂封止部Ｂが成形上金
型４と成形下金型５との間に正確に案内される。
１３は押えローラである。リードフレーム１１の
Ａは樹脂封止完了部である。この被樹脂封止部Ｂ
の正確な位置決め案内は、ステツプモータ（図示
は略す）により送りローラ１２を回転するように
してあり、リードフレーム１１の案内が正確であ
るばかりでなく、回転方向が任意に変えられるよ
うになつている。また、１４，１５は引張ローラ
で、長尺リードフレーム１１のＢ部に対し両外方
への張力を与え、垂るむことなく一直線状になる
ようにしている。続いて、第８図に示すように、
各ローラ１２〜１５を下げるか、下金型５を上昇
するかにより、リードフレーム１１のＢ部を成形
金型５上に載せる。このとき、成形下金型５に固
着されてある位置決めピン１６を、リードフレー
ム１１に設けてある位置決め穴（第４図に示す）
に合わせることにより、リードフレーム１１は下
金型５に精度よく位置合わせできる。ついで、下
金型５にリードフレーム１１を載せた状態で、上
金型４と押圧結合させ第９図の状態にする。ここ
で、樹脂注入口６から樹脂を加圧しながら注入す
る。樹脂の封止成形、固化が完了すると、第１０
図に示すように、成形上金型４及び成形下金型５
を上下に開く。リードフレーム１１のB1部には、
樹脂封止体８で封止された複数個の半導体装置９
が形成されている。
フレームを使用した樹脂封止方法を、第７図ない
し第１２図に工程順に示す説明図により、さらに
詳細に説明する。まず、第７図に示すように、長
尺リードフレーム１１が送りローラ１２によつて
矢印Ｄ方向に送られ、被樹脂封止部Ｂが成形上金
型４と成形下金型５との間に正確に案内される。
１３は押えローラである。リードフレーム１１の
Ａは樹脂封止完了部である。この被樹脂封止部Ｂ
の正確な位置決め案内は、ステツプモータ（図示
は略す）により送りローラ１２を回転するように
してあり、リードフレーム１１の案内が正確であ
るばかりでなく、回転方向が任意に変えられるよ
うになつている。また、１４，１５は引張ローラ
で、長尺リードフレーム１１のＢ部に対し両外方
への張力を与え、垂るむことなく一直線状になる
ようにしている。続いて、第８図に示すように、
各ローラ１２〜１５を下げるか、下金型５を上昇
するかにより、リードフレーム１１のＢ部を成形
金型５上に載せる。このとき、成形下金型５に固
着されてある位置決めピン１６を、リードフレー
ム１１に設けてある位置決め穴（第４図に示す）
に合わせることにより、リードフレーム１１は下
金型５に精度よく位置合わせできる。ついで、下
金型５にリードフレーム１１を載せた状態で、上
金型４と押圧結合させ第９図の状態にする。ここ
で、樹脂注入口６から樹脂を加圧しながら注入す
る。樹脂の封止成形、固化が完了すると、第１０
図に示すように、成形上金型４及び成形下金型５
を上下に開く。リードフレーム１１のB1部には、
樹脂封止体８で封止された複数個の半導体装置９
が形成されている。
ここで、成形上金型４と成形下金型５の対応面
の掃除が必要となるが、第１０図の状態では樹脂
封止前の露出した半導体素子２部が近くにあり、
金型掃除により汚染するおそれがある。そこで、
第１１図に示すように、送りローラ１２を正規回
転方向とは逆回転し、リードフレーム１１の樹脂
封止完了のB1部を、封止前側に移動させ、樹脂
封止末済部Ｃを金型部から遠くへ離しておく。こ
うして、第１１図のように、成形上金型４と成形
下金型５の対応面を掃除機１７により掃除する。
この掃除機１７は、図示のように平面形ブラシな
どでこすつてもよく、回転形ブラシによつてもよ
い。また、圧縮空気吹付け機により高圧空気を吹
付けて掃除してもよい。
の掃除が必要となるが、第１０図の状態では樹脂
封止前の露出した半導体素子２部が近くにあり、
金型掃除により汚染するおそれがある。そこで、
第１１図に示すように、送りローラ１２を正規回
転方向とは逆回転し、リードフレーム１１の樹脂
封止完了のB1部を、封止前側に移動させ、樹脂
封止末済部Ｃを金型部から遠くへ離しておく。こ
うして、第１１図のように、成形上金型４と成形
下金型５の対応面を掃除機１７により掃除する。
この掃除機１７は、図示のように平面形ブラシな
どでこすつてもよく、回転形ブラシによつてもよ
い。また、圧縮空気吹付け機により高圧空気を吹
付けて掃除してもよい。
掃除が完了すると、第１２図に示すように、送
りローラ１２を回転し長尺リードフレーム１１を
Ｅ方向に送り、樹脂封止完了のB1部を成形金型
外に移動し、樹脂封止前のＣ部を成形上金型４と
下金型５間に案内する。このようにして、１回の
樹脂封止作業工程が自動的にされ、これらの工程
を繰返すことにより、長尺リードフレーム１１の
半導体装置９の樹脂封止が切れ目なく連続的に行
なわれる。
りローラ１２を回転し長尺リードフレーム１１を
Ｅ方向に送り、樹脂封止完了のB1部を成形金型
外に移動し、樹脂封止前のＣ部を成形上金型４と
下金型５間に案内する。このようにして、１回の
樹脂封止作業工程が自動的にされ、これらの工程
を繰返すことにより、長尺リードフレーム１１の
半導体装置９の樹脂封止が切れ目なく連続的に行
なわれる。
なお、上記実施では、長尺のリードフレーム１
１を送るのに１個の送りローラ１２によつたが、
必要により個数を増加してもよい。また、引張ロ
ーラ１４，１５も各１個宛に限らず、必要により
個数を増してもよい。
１を送るのに１個の送りローラ１２によつたが、
必要により個数を増加してもよい。また、引張ロ
ーラ１４，１５も各１個宛に限らず、必要により
個数を増してもよい。
さらに、上記実施例では、半導体装置としてト
ランジスタの場合を示したが、サイリスタ、ダイ
オード、集積回路など、他の種の半導体装置の場
合にも適用できるものである。
ランジスタの場合を示したが、サイリスタ、ダイ
オード、集積回路など、他の種の半導体装置の場
合にも適用できるものである。
以上のように、この発明の方法によれば、順次
半導体素子が装着された長尺のリードフレームの
所定範囲の被樹脂封止部を引張ローラで張りなが
ら送りローラで送り、成形上金型と下金型の間に
導き、下金型上に位置決めして載せ、上、下金型
を合わせ樹脂を圧入注型し複数個の半導体素子部
を樹脂封止成形し、順次これを繰返し長尺のリー
ドフレーム全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置を形成したので、極めて簡単な送り手段及び
位置決め機構により、長尺のリードフレームの半
導体装置の樹脂封止が、連続して自動化して行な
え、生産性が大幅に向上される。
半導体素子が装着された長尺のリードフレームの
所定範囲の被樹脂封止部を引張ローラで張りなが
ら送りローラで送り、成形上金型と下金型の間に
導き、下金型上に位置決めして載せ、上、下金型
を合わせ樹脂を圧入注型し複数個の半導体素子部
を樹脂封止成形し、順次これを繰返し長尺のリー
ドフレーム全長にわたり多数個の樹脂封止半導体
装置を形成したので、極めて簡単な送り手段及び
位置決め機構により、長尺のリードフレームの半
導体装置の樹脂封止が、連続して自動化して行な
え、生産性が大幅に向上される。
第１図は従来の半導体装置の樹脂封止前の状態
を示すリードフレームの斜視図、第２図は従来の
樹脂封止方法を示す下金型上に第１図のリードフ
レームを複数枚載せた状態を示す成形金型の斜視
図、第３図は第２図の成形金型により半導体装置
が樹脂封止されたリードフレームの斜視図、第４
図はこの発明の一実施例による半導体装置の樹脂
封止前の状態を示す長尺リードフレームの一部の
斜視図、第５図は第４図のリードフレームの被樹
脂封止部を下金型上に載せた状態を示す成形金型
の斜視図、第６図は第５図の成形金型により半導
体装置が樹脂封止されたリードフレームを送出し
て示す斜視図、第７図ないし第１２図はこの発明
の一実施例による樹脂封止方法を第４図の長尺リ
ードフレームに施す工程順に示す説明図である。 図において、２……半導体素子、３……金属細
線、４……成形上金型、５……成形下金型、６…
…樹脂注入口、８……樹脂封止体、９……半導体
装置、１１……長尺リードフレーム、１１ａ……
位置決め穴、１２……送りローラ、１４，１５…
…引張ローラ、１６……位置決めピン。なお、図
中同一符号は同一又は相当部分を示す。
を示すリードフレームの斜視図、第２図は従来の
樹脂封止方法を示す下金型上に第１図のリードフ
レームを複数枚載せた状態を示す成形金型の斜視
図、第３図は第２図の成形金型により半導体装置
が樹脂封止されたリードフレームの斜視図、第４
図はこの発明の一実施例による半導体装置の樹脂
封止前の状態を示す長尺リードフレームの一部の
斜視図、第５図は第４図のリードフレームの被樹
脂封止部を下金型上に載せた状態を示す成形金型
の斜視図、第６図は第５図の成形金型により半導
体装置が樹脂封止されたリードフレームを送出し
て示す斜視図、第７図ないし第１２図はこの発明
の一実施例による樹脂封止方法を第４図の長尺リ
ードフレームに施す工程順に示す説明図である。 図において、２……半導体素子、３……金属細
線、４……成形上金型、５……成形下金型、６…
…樹脂注入口、８……樹脂封止体、９……半導体
装置、１１……長尺リードフレーム、１１ａ……
位置決め穴、１２……送りローラ、１４，１５…
…引張ローラ、１６……位置決めピン。なお、図
中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 長尺のリードフレームに順次連続して半導体
素子を取付けてワイヤボンデイングし、この長尺
リードフレームの各半導体素子部を順次連続して
樹脂封止する方法において、 (a) 上記リードフレームの所定範囲の被樹脂封止
部に少なくとも両方１対の引張りローラで張力
を与えながら、送りローラにより上記リードフ
レームを送り、上記被樹脂封止部を成形上金型
と成形下金型間に至らせ、 (b) 上記送り及び引張り機構と上記下金型とを相
対的に上下接近させ、下金型上に設けてある位
置決めピンと上記リードフレームに設けてある
位置決め穴とにより、双方の位置合わせをし、
上記被樹脂封止部を下金型上に載せ、 (c) 上記上金型を上記下金型に結合し、上金型上
部の樹脂注入口から樹脂を圧入し、上記各半導
体素子部を封止する樹脂封止体の成形をし、 (d) 上記上金型と下金型を開き、金型掃除機構に
より各金型の対応する内面を掃除する、 これらの一連の工程を繰返すことを特徴とする
半導体素子装置の樹脂封止方法。 ２ 送りローラの駆動源としてステツプモータを
使用することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半導体装置の樹脂封止方法。 ３ 成形上、下金型の内面を掃除する際、送りロ
ーラによりリードフレームを正規の進行方向とは
逆方向に所定量移動しておくことを特徴とする特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体装置
の樹脂封止方法。 ４ 金型掃除機構として、平面形ブラシを使用す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいづれかの項記載の半導体装置の樹脂封
止方法。 ５ 金型掃除機構として、回転ブラシを使用する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
３項のいづれかの項記載の半導体装置の樹脂封止
方法。 ６ 金型掃除機構として、圧縮空気吹付け機を使
用することを特徴とする特許請求の範囲第１項な
いし第３項のいづれかの項記載の半導体装置の樹
脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950183A JPS59204245A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950183A JPS59204245A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204245A JPS59204245A (ja) | 1984-11-19 |
| JPS6361775B2 true JPS6361775B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=13691671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7950183A Granted JPS59204245A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204245A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07120683B2 (ja) * | 1988-10-12 | 1995-12-20 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831113U (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-01 | 第一精工株式会社 | 封入成形機における金型表面清掃装置 |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP7950183A patent/JPS59204245A/ja active Granted
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6361775A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | Nippon Denso Co Ltd | 内燃機関用点火制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59204245A (ja) | 1984-11-19 |
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