JPS6345032Y2 - - Google Patents

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JPS6345032Y2
JPS6345032Y2 JP1981135407U JP13540781U JPS6345032Y2 JP S6345032 Y2 JPS6345032 Y2 JP S6345032Y2 JP 1981135407 U JP1981135407 U JP 1981135407U JP 13540781 U JP13540781 U JP 13540781U JP S6345032 Y2 JPS6345032 Y2 JP S6345032Y2
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JP
Japan
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chip
shaped electronic
base
electronic components
pallet
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JP1981135407U
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JPS5840862U (ja
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Priority to GB08222570A priority patent/GB2108015B/en
Priority to US06/409,184 priority patent/US4520557A/en
Priority to DE19823231174 priority patent/DE3231174A1/de
Priority to NL8203293A priority patent/NL8203293A/nl
Priority to CA000409940A priority patent/CA1201881A/en
Priority to IT22948/82A priority patent/IT1152044B/it
Priority to FR8214520A priority patent/FR2511831B1/fr
Priority to BE0/208867A priority patent/BE894184A/fr
Priority to CH5023/82A priority patent/CH659734A5/de
Publication of JPS5840862U publication Critical patent/JPS5840862U/ja
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Publication of JPS6345032Y2 publication Critical patent/JPS6345032Y2/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状電子部品を機械的に挾持し
た状態で移送するチツプ状電子部品移送用パレツ
トに関する。
最近、チツプ状電子部品の移送をパレツトで行
い、パレツトから装着ヘツドにチツプ状電子部品
を移し変えた後、装着ヘツドによつてプリント基
板上にチツプ状電子部品を装着するチツプ状電子
部品装着機が本出願人によつて提案されている。
ところで、従来のチツプ状電子部品移送用パレツ
トは単にチツプ状電子部品を載置して移送する構
造であるため、移送速度を高速化するとチツプ状
電子部品の位置ずれや脱落が生じる恐れがあつ
た。このことはチツプ状電子部品のプリント基板
への装着速度を大きくする上で障害となつてい
た。
本考案は、上記の点に鑑み、チツプ状電子部品
を挾持状態で移送する構造を採用することによ
り、移送速度の高速化及び信頼性の向上を図つた
チツプ状電子部品移送用パレツトを提供しようと
するものである。
以下、本考案に係るチツプ状電子部品移送用パ
レツトの実施例を図面に従つて説明する。
第1図及び第2図において、パレツト1の基台
2はチエーン3、ベルト等の無端帯機構に取付け
られており、この基台2上には一対の挾持バー5
A,5Bが平行リンク6A,6Bによつて夫々平
行移動自在に設けられ、それらの相互に平行移動
する挾持バー5A,5B間には伸長ばね7が設け
られている。従つて両挾持バー5A,5Bは近接
する方向に付勢されることになる。また、両挾持
バー5A,5Bで挾まれた空間には前後に摺動自
在にプツシユロツド8が設けられ、このプツシユ
ロツド8を引込み状態に係止するために係止レバ
ー9が基台2上に枢着されている。すなわち、係
止レバー9はコイルばね(図示せず)によつて矢
印A方向に付勢され、これにより先端がプツシユ
ロツド8の突出部に当接する。さらに、基台2の
下面には作動ブロツク10が摺動自在に支持さ
れ、この作動ブロツク10が矢印Bの方向に押さ
れると、平行リンク6A,6Bが夫々回動して挾
持バー5A,5Bが開くようになつている。その
作動ブロツク10と平行リンク6A,6Bとの連
動は、ギヤー又はリンク機構によつて行われる。
以上の構成において、パーツフイーダよりのチ
ツプ状電子部品20の供給は、第1図のように前
記作動ブロツク10を矢印Bの如く押圧して挾持
バー5A,5Bを開いた状態で挾持バー5A,5
B間にチツプ状電子部品20を押込むことによつ
て行われる。
一方、パレツト1から装着ヘツド30へのチツ
プ状電子部品20の移し変えは、第2図の如く押
出しレバー31の矢印C方向の回動によりプツシ
ユロツド8を前方に押出すことによつて実行され
る。すなわち、パレツト1が丁度装着ヘツド30
に対向する位置にきたとき(図ではパレツト1と
装着ヘツド30との間隔は説明しやすいように離
してあるが、実際には極く近接している。)、押出
しレバー31がパレツト1のプツシユロツド8の
突出部に当接可能な位置関係となり、その押出し
レバー31の矢印C方向の回動に従つてプツシユ
ロツド8は前進し、チツプ状電子部品20は装着
ヘツド30の一対の挾持部材32A,32B間に
押出される。このとき、パレツト上方に位置する
支持板33に枢着され、ばね34で下方に付勢さ
れたガイドレバー35により、チツプ状電子部品
20の上面が抑えられた状態となつている。従つ
て、チツプ状電子部品20の浮上り等を除去可能
である。
以上説明したように、本考案のチツプ状電子部
品移送用パレツトによれば、チツプ状電子部品を
挾持バーで機械的に挾持可能であるから、移送速
度を高速化しても、チツプ状電子部品の位置ずれ
や脱落が生じることがなく、信頼性の向上が可能
である。また、挾持バーの開閉寸法に余裕があ
り、ばねの弾性で両挾持バーを狭くするようにし
ているから、外形寸法の異なる多品種のチツプ状
電子部品に対応できる利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案に係るチツプ状電子
部品移送用パレツトの実施例を示す斜視図であ
る。 1……パレツト、2……基台、3……チエー
ン、5A,5B……挾持バー、6A,6B……平
行リンク、7……伸長ばね、8……プツシユロツ
ド、9……係止レバー、10……作動ブロツク、
20……チツプ状電子部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 無端帯機構に取付けられた基台2と、該基台上
    に平行リンクによつて相互に平行移動自在に取付
    けられてチツプ状電子部品を挟持する一対の挾持
    バー5A,5Bと、該一対の挾持バーをそれらの
    間隔が狭くなる方向に付勢するばねと、前記一対
    の挾持バーで挟まれた空間に摺動自在に設けられ
    たプツシユロツド8と、前記基台2に枢着されて
    前記プツシユロツド8を引込み状態に係止する係
    止レバー9と、前記基台2に対して摺動自在に設
    けられていて摺動動作により前記平行リンクを回
    動させる作動ブロツク10とを備えたことを特徴
    とするチツプ状電子部品移送用パレツト。
JP13540781U 1981-08-24 1981-09-11 チツプ状電子部品移送用パレツト Granted JPS5840862U (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13540781U JPS5840862U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 チツプ状電子部品移送用パレツト
GB08222570A GB2108015B (en) 1981-08-24 1982-08-05 Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US06/409,184 US4520557A (en) 1981-08-24 1982-08-18 Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
DE19823231174 DE3231174A1 (de) 1981-08-24 1982-08-21 Vorrichtung zum anbringen von plaettchen-schaltungselementen an gedruckten schaltungsplatten
NL8203293A NL8203293A (nl) 1981-08-24 1982-08-23 Inrichting voor het monteren van ketenelementen van het chip-type op gedrukte ketenpanelen.
CA000409940A CA1201881A (en) 1981-08-24 1982-08-23 Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
IT22948/82A IT1152044B (it) 1981-08-24 1982-08-24 Appareil pour le montage d'elements de circuit du type"puce"sur des plaquettes de circuit imprime
FR8214520A FR2511831B1 (fr) 1981-08-24 1982-08-24 Machine pour monter des elements de circuit du type pastille sur des panneaux de circuit imprime
BE0/208867A BE894184A (fr) 1981-08-24 1982-08-24 Appareil pour le montage d'elements de circuir du type "puce" sur des plaquettes de circuits imprime
CH5023/82A CH659734A5 (de) 1981-08-24 1982-08-24 Vorrichtung zum montieren von chip-foermigen elektrischen bzw. elektronischen bauelementen auf platinen fuer gedruckte schaltungen.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13540781U JPS5840862U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 チツプ状電子部品移送用パレツト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5840862U JPS5840862U (ja) 1983-03-17
JPS6345032Y2 true JPS6345032Y2 (ja) 1988-11-22

Family

ID=29928776

Family Applications (1)

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JP13540781U Granted JPS5840862U (ja) 1981-08-24 1981-09-11 チツプ状電子部品移送用パレツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5840862U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5633135B2 (ja) * 1976-09-22 1981-08-01

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52103360U (ja) * 1976-02-02 1977-08-05
JPS6122736Y2 (ja) * 1979-08-17 1986-07-08

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5633135B2 (ja) * 1976-09-22 1981-08-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5840862U (ja) 1983-03-17

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