JPS6345031Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6345031Y2 JPS6345031Y2 JP13540681U JP13540681U JPS6345031Y2 JP S6345031 Y2 JPS6345031 Y2 JP S6345031Y2 JP 13540681 U JP13540681 U JP 13540681U JP 13540681 U JP13540681 U JP 13540681U JP S6345031 Y2 JPS6345031 Y2 JP S6345031Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- slider
- shaped electronic
- electronic component
- pallet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 15
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
Landscapes
- Special Conveying (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、パーツフイーダの供給口に設けられ
ていて、チツプ状電子部品をパーツフイーダから
パレツト等に移し変えるためのチツプ状電子部品
移し変え機構に関する。
ていて、チツプ状電子部品をパーツフイーダから
パレツト等に移し変えるためのチツプ状電子部品
移し変え機構に関する。
最近、チツプ状電子部品を装着順にパレツトに
移し、パレツトを利用してチツプ状電子部品を移
送し、さらにパレツトから装着ヘツドにチツプ状
電子部品を移し変え、この装着ヘツドによつてチ
ツプ状電子部品をプリント基板に装着するチツプ
状電子部品装着機が本出願人から提案されてい
る。この場合、チツプ状電子部品を品種毎にパー
ツフイーダからパレツトに供給するが、その移し
変え動作は従来吸着ピンでチツプ状電子部品を真
空吸着することによつて行つていた。この理由
は、パレツトがチツプ状電子部品を載置した状態
で移送する構造であるからである。しかし、プリ
ント基板へのチツプ状電子部品の装着速度を上げ
たい場合、すなわちパレツトの移送速度を高速化
したい場合、単にパレツト上にチツプ状電子部品
を載置したのではチツプ状電子部品の位置ずれや
脱落が生じ易い。このため、パレツトとして機械
的にチツプ状電子部品を挾持可能な構造のものを
使用することが考慮されているが、この場合には
移し変え機構としても高速化に適した構造のもの
が要求される。また、このような移し変え機構は
チツプ状電子部品の品種に応じてパレツトの移送
径路に沿つて多数配列されることになるため、全
ての移し変え機構が常時動作するとは限らず、選
択されたときだけ高速でチツプ状電子部品をパー
ツフイーダからパレツトに移し変えることが可能
である必要がある。
移し、パレツトを利用してチツプ状電子部品を移
送し、さらにパレツトから装着ヘツドにチツプ状
電子部品を移し変え、この装着ヘツドによつてチ
ツプ状電子部品をプリント基板に装着するチツプ
状電子部品装着機が本出願人から提案されてい
る。この場合、チツプ状電子部品を品種毎にパー
ツフイーダからパレツトに供給するが、その移し
変え動作は従来吸着ピンでチツプ状電子部品を真
空吸着することによつて行つていた。この理由
は、パレツトがチツプ状電子部品を載置した状態
で移送する構造であるからである。しかし、プリ
ント基板へのチツプ状電子部品の装着速度を上げ
たい場合、すなわちパレツトの移送速度を高速化
したい場合、単にパレツト上にチツプ状電子部品
を載置したのではチツプ状電子部品の位置ずれや
脱落が生じ易い。このため、パレツトとして機械
的にチツプ状電子部品を挾持可能な構造のものを
使用することが考慮されているが、この場合には
移し変え機構としても高速化に適した構造のもの
が要求される。また、このような移し変え機構は
チツプ状電子部品の品種に応じてパレツトの移送
径路に沿つて多数配列されることになるため、全
ての移し変え機構が常時動作するとは限らず、選
択されたときだけ高速でチツプ状電子部品をパー
ツフイーダからパレツトに移し変えることが可能
である必要がある。
本考案は、上記の点に鑑み、選択されたときの
みチツプ状電子部品をパーツフイーダからパレツ
ト等へ高速でかつ確実に移送可能なチツプ状電子
部品移し変え機構を提供しようとするものであ
る。
みチツプ状電子部品をパーツフイーダからパレツ
ト等へ高速でかつ確実に移送可能なチツプ状電子
部品移し変え機構を提供しようとするものであ
る。
以下、本考案に係るチツプ状電子部品移し変え
機構の実施例を図面に従つて説明する。
機構の実施例を図面に従つて説明する。
第１図及び第２図において、基台枠１上には固
定ブロツク２，３が間隔をおいて固定されてお
り、基台枠１と固定ブロツク２，３との間に前後
に摺動自在にスライダ４が設けられている。スラ
イダ４の後端にはピン５が立設され、このピン５
と固定ブロツク３との間に伸長ばね６が張設さ
れ、これによりスライダ４は矢印Ａ方向すなわち
前進方向に付勢されている。このスライダ４の戻
し（後退）は、スライダ４の下面に形成された凸
部７に当接するスライダ作動レバー８Ａ，８Ｂに
よつて行われる。前記スライダ４の前端にはチツ
プ押出しスライダ９が固着され、スライダ４と一
体に移動するようになつている。ここで、チツプ
押出しスライダ９の先端下面には第３図乃至第５
図に示すようにチツプ状電子部品１０と係合可能
な切欠部１１が形成されるとともに、下面に対し
て垂直で下面に開口する細長い垂直溝１２が形成
されている。この垂直溝１２内には、固定ブロツ
ク３にピン１３で軸支されたチツプ押えレバー１
４が上下動自在に設けられている。このチツプ押
えレバー１４の下端にはチツプ状電子部品１０上
面に当接する突出部１５が形成され、このチツプ
押えレバー１４の後端と固定ブロツク３に立設さ
れたピン１６との間には伸長ばね１７が設けられ
ている。この結果、チツプ押えレバー１４はチツ
プ状電子部品１０を押下げる方向に付勢されるこ
とになる。一方、パーツフイーダのシユート（供
給口）底面２０は、第１図及び第２図中一点鎖線
で示され、このシユート底面２０の先端位置にチ
ツプ押上げスライダ２１が上下にスライダ自在に
設けられる。このチツプ押上げスライダ２１は、
常時ばねによつて上昇方向に付勢されており、下
降方向の駆動は、チツプ押上げスライダ２１の下
端の凸部２１Ａと当接する作動レバー２５Ａ，２
５Ｂで行う。ここで、チツプ押上げスライダ２１
は下降位置でシユート底面２０に一致するように
なつている。さらに、チツプ押上げスライダ２１
より前方にチツプガイド部材２２が固定されてお
り、このチツプガイド部材２２は、チツプガイド
溝２３を有していて、このチツプガイド溝２３の
底面は、前記チツプ押上げスライダ２１の上昇位
置に一致するようになつている。また、パレツト
開成レバー２４が基台枠１に枢着されており、パ
レツト３０がチツプガイド部材２２に対向する所
定位置となつたときパレツト３０がチツプ状電子
部品１０を受取り可能な状態とするものである。
このパレツト開成レバー２４は伸長ばね２６によ
つて左回りに回転する方向に付勢され、右回りの
戻しはパレツト開成レバー２４の後端部の凸部２
４Ａに当接する作動レバー２５Ａ，２５Ｂで行
う。
定ブロツク２，３が間隔をおいて固定されてお
り、基台枠１と固定ブロツク２，３との間に前後
に摺動自在にスライダ４が設けられている。スラ
イダ４の後端にはピン５が立設され、このピン５
と固定ブロツク３との間に伸長ばね６が張設さ
れ、これによりスライダ４は矢印Ａ方向すなわち
前進方向に付勢されている。このスライダ４の戻
し（後退）は、スライダ４の下面に形成された凸
部７に当接するスライダ作動レバー８Ａ，８Ｂに
よつて行われる。前記スライダ４の前端にはチツ
プ押出しスライダ９が固着され、スライダ４と一
体に移動するようになつている。ここで、チツプ
押出しスライダ９の先端下面には第３図乃至第５
図に示すようにチツプ状電子部品１０と係合可能
な切欠部１１が形成されるとともに、下面に対し
て垂直で下面に開口する細長い垂直溝１２が形成
されている。この垂直溝１２内には、固定ブロツ
ク３にピン１３で軸支されたチツプ押えレバー１
４が上下動自在に設けられている。このチツプ押
えレバー１４の下端にはチツプ状電子部品１０上
面に当接する突出部１５が形成され、このチツプ
押えレバー１４の後端と固定ブロツク３に立設さ
れたピン１６との間には伸長ばね１７が設けられ
ている。この結果、チツプ押えレバー１４はチツ
プ状電子部品１０を押下げる方向に付勢されるこ
とになる。一方、パーツフイーダのシユート（供
給口）底面２０は、第１図及び第２図中一点鎖線
で示され、このシユート底面２０の先端位置にチ
ツプ押上げスライダ２１が上下にスライダ自在に
設けられる。このチツプ押上げスライダ２１は、
常時ばねによつて上昇方向に付勢されており、下
降方向の駆動は、チツプ押上げスライダ２１の下
端の凸部２１Ａと当接する作動レバー２５Ａ，２
５Ｂで行う。ここで、チツプ押上げスライダ２１
は下降位置でシユート底面２０に一致するように
なつている。さらに、チツプ押上げスライダ２１
より前方にチツプガイド部材２２が固定されてお
り、このチツプガイド部材２２は、チツプガイド
溝２３を有していて、このチツプガイド溝２３の
底面は、前記チツプ押上げスライダ２１の上昇位
置に一致するようになつている。また、パレツト
開成レバー２４が基台枠１に枢着されており、パ
レツト３０がチツプガイド部材２２に対向する所
定位置となつたときパレツト３０がチツプ状電子
部品１０を受取り可能な状態とするものである。
このパレツト開成レバー２４は伸長ばね２６によ
つて左回りに回転する方向に付勢され、右回りの
戻しはパレツト開成レバー２４の後端部の凸部２
４Ａに当接する作動レバー２５Ａ，２５Ｂで行
う。
さて、スライダ作動レバー８Ａ，８Ｂは、支持
軸４０にて夫々回転自在に支持され、スライダ作
動レバー８Ａの後端はカムフオロア４１のピン４
２に係合し、カム機構によつてスライダ作動レバ
ー８Ａの先端は高速で往復運動を行う。また、作
動レバー２５Ａ，２５Ｂは、支持軸４３にて夫々
回転自在に支持され、作動レバー２５Ａの後端は
カムフオロア４４のピン４５に係合し、カム機構
によつてスライダ作動レバー２５Ａの先端は高速
で往復運動を行う。スライダ作動レバー８Ｂ及び
作動レバー２５Ｂは夫々突起４６，４７を有し、
かつまた作動レバー２５Ｂの下端は基台枠１側に
枢支された部品移し変え選択、非選択切換用のシ
リンダ４８のロツド４９に連結されている。
軸４０にて夫々回転自在に支持され、スライダ作
動レバー８Ａの後端はカムフオロア４１のピン４
２に係合し、カム機構によつてスライダ作動レバ
ー８Ａの先端は高速で往復運動を行う。また、作
動レバー２５Ａ，２５Ｂは、支持軸４３にて夫々
回転自在に支持され、作動レバー２５Ａの後端は
カムフオロア４４のピン４５に係合し、カム機構
によつてスライダ作動レバー２５Ａの先端は高速
で往復運動を行う。スライダ作動レバー８Ｂ及び
作動レバー２５Ｂは夫々突起４６，４７を有し、
かつまた作動レバー２５Ｂの下端は基台枠１側に
枢支された部品移し変え選択、非選択切換用のシ
リンダ４８のロツド４９に連結されている。
一方、チツプガイド部材２２に極く近接して対
向するパレツト３０の構成は第６図のようになつ
ている。この図において、パレツト３０はチエー
ン３１に固定されたパレツト基台３２を有し、こ
のパレツト基台３２上には一対の挾持バー３３
Ａ，３３Ｂが平行リンク３４Ａ，３４Ｂによつて
夫々平行移動自在に設けられ、それらの挾持バー
３３Ａ，３３Ｂ間には伸長ばね３５が設けられて
いる。従つて、両挾持バー３３Ａ，３３Ｂは近接
する方向に付勢されることになる。また、パレツ
ト基台３２の下面には作動ブロツク３６が摺動自
在に設けられ、矢印Ｂの方向に押されると、平行
リンク３４Ａ，３４Ｂが夫々回動して挾持バー３
３Ａ，３３Ｂが開くようになつている。このよう
なパレツト３０はチエーン３１の間欠走行と共に
移動し、所定の停止位置において前記チツプガイ
ド部材２２のチツプガイド溝２３と前記挾持バー
３３Ａ，３３Ｂ間の間隙とが一致するようになつ
ている。
向するパレツト３０の構成は第６図のようになつ
ている。この図において、パレツト３０はチエー
ン３１に固定されたパレツト基台３２を有し、こ
のパレツト基台３２上には一対の挾持バー３３
Ａ，３３Ｂが平行リンク３４Ａ，３４Ｂによつて
夫々平行移動自在に設けられ、それらの挾持バー
３３Ａ，３３Ｂ間には伸長ばね３５が設けられて
いる。従つて、両挾持バー３３Ａ，３３Ｂは近接
する方向に付勢されることになる。また、パレツ
ト基台３２の下面には作動ブロツク３６が摺動自
在に設けられ、矢印Ｂの方向に押されると、平行
リンク３４Ａ，３４Ｂが夫々回動して挾持バー３
３Ａ，３３Ｂが開くようになつている。このよう
なパレツト３０はチエーン３１の間欠走行と共に
移動し、所定の停止位置において前記チツプガイ
ド部材２２のチツプガイド溝２３と前記挾持バー
３３Ａ，３３Ｂ間の間隙とが一致するようになつ
ている。
次に上記実施例の動作について説明する。パー
ツフイーダのシユート底面２０上を整列して進行
してきたチツプ状電子部品１０のうち最先端のも
のは第２図及び第３図に示すように下降位置にあ
るチツプ押上げスライダ２１上に移る。このと
き、当該チツプ状電子部品移し変え機構が選択さ
れていない期間（チツプ状電子部品１０を移送し
ない期間）であれば、シリンダ４８のロツド４９
が矢印Ｆの如く収縮して作動レバー２５Ｂを左回
りに、これと係合するスライダ作動レバー８Ｂを
右回りに回動させておき、スライダ４を後退位置
に、チツプ押上げスライダ２１を下降位置に、パ
レツト開成レバー２４も引込んだ位置に夫々保持
する。この結果、スライダ作動レバー８Ａ及び作
動レバー２５Ａがカム機構によつて連続的に往復
運動を繰返していても、スライダ４，２１及びレ
バー２４は作動せずチツプ状電子部品１０の移し
変えは実行されない。
ツフイーダのシユート底面２０上を整列して進行
してきたチツプ状電子部品１０のうち最先端のも
のは第２図及び第３図に示すように下降位置にあ
るチツプ押上げスライダ２１上に移る。このと
き、当該チツプ状電子部品移し変え機構が選択さ
れていない期間（チツプ状電子部品１０を移送し
ない期間）であれば、シリンダ４８のロツド４９
が矢印Ｆの如く収縮して作動レバー２５Ｂを左回
りに、これと係合するスライダ作動レバー８Ｂを
右回りに回動させておき、スライダ４を後退位置
に、チツプ押上げスライダ２１を下降位置に、パ
レツト開成レバー２４も引込んだ位置に夫々保持
する。この結果、スライダ作動レバー８Ａ及び作
動レバー２５Ａがカム機構によつて連続的に往復
運動を繰返していても、スライダ４，２１及びレ
バー２４は作動せずチツプ状電子部品１０の移し
変えは実行されない。
一方、当該チツプ状電子部品移し変え機構が選
択されると、シリンダ４８のロツド４９が伸長し
て作動レバー２５Ｂを右回りに回動させ、スライ
ダ作動レバー８Ｂを左回りに回動可能にする。こ
の結果、スライダ作動レバー８Ａによつてスライ
ダ４が作動され、作動レバー２５Ａによつてチツ
プ押上げスライダ２１及びパレツト開成レバー２
４が作動されてチツプ状電子部品１０の移し変え
が実行されることになる。すなわち、作動レバー
２５Ａの右回りに回動すると、チツプ押上げスラ
イダ２１はばねの力によつて矢印Ｃのように上昇
し、チツプ押上げスライダ２１上のチツプ状電子
部品１０は第４図の如くチツプ押出しスライダ９
の切欠部１１に係合する。この状態でスライダ作
動レバー８Ａが左回りに矢印Ｄの如く回動し、こ
の結果、スライダ４は伸長ばね６の力によつて矢
印Ａの如く前進し、これと一体のチツプ押出しス
ライダ９も第５図の如く前進する。従つて、チツ
プ状電子部品１０はチツプガイド部材２２のチツ
プガイド溝２３に押出される。ここで重要なこと
は、チツプ押上げスライダ２１上のチツプ状電子
部品１０はチツプ押えレバー１４にて押圧され、
かつチツプガイド溝２３のチツプ状電子部品１０
はチツプ押えレバー１４にて上面がガイドされる
ようになつていることである。これによつて、チ
ツプ状電子部品１０の振動による浮上り、位置ず
れ等を防止している。このような動作の繰返しに
より次のチツプ状電子部品１０がチツプガイド溝
２３内に送り込まれると、チツプガイド溝内に今
まで位置していたチツプ状電子部品１０は押出さ
れてチツプガイド部材２２に近接対向しているパ
レツト３０の挾持バー３３Ａ，３３Ｂ間に挿入さ
れる。この際、パレツト開成レバー２４の矢印Ｅ
方向の回動によつて、予め作動ブロツク３６を押
し、挾持バー３３Ａ，３３Ｂを開いておく。パレ
ツト３０へのチツプ状電子部品１０の供給完了
後、レバー８Ａ，２４，２５Ａ、スライダ４，
９，２１等は第１図の位置に復帰する。
択されると、シリンダ４８のロツド４９が伸長し
て作動レバー２５Ｂを右回りに回動させ、スライ
ダ作動レバー８Ｂを左回りに回動可能にする。こ
の結果、スライダ作動レバー８Ａによつてスライ
ダ４が作動され、作動レバー２５Ａによつてチツ
プ押上げスライダ２１及びパレツト開成レバー２
４が作動されてチツプ状電子部品１０の移し変え
が実行されることになる。すなわち、作動レバー
２５Ａの右回りに回動すると、チツプ押上げスラ
イダ２１はばねの力によつて矢印Ｃのように上昇
し、チツプ押上げスライダ２１上のチツプ状電子
部品１０は第４図の如くチツプ押出しスライダ９
の切欠部１１に係合する。この状態でスライダ作
動レバー８Ａが左回りに矢印Ｄの如く回動し、こ
の結果、スライダ４は伸長ばね６の力によつて矢
印Ａの如く前進し、これと一体のチツプ押出しス
ライダ９も第５図の如く前進する。従つて、チツ
プ状電子部品１０はチツプガイド部材２２のチツ
プガイド溝２３に押出される。ここで重要なこと
は、チツプ押上げスライダ２１上のチツプ状電子
部品１０はチツプ押えレバー１４にて押圧され、
かつチツプガイド溝２３のチツプ状電子部品１０
はチツプ押えレバー１４にて上面がガイドされる
ようになつていることである。これによつて、チ
ツプ状電子部品１０の振動による浮上り、位置ず
れ等を防止している。このような動作の繰返しに
より次のチツプ状電子部品１０がチツプガイド溝
２３内に送り込まれると、チツプガイド溝内に今
まで位置していたチツプ状電子部品１０は押出さ
れてチツプガイド部材２２に近接対向しているパ
レツト３０の挾持バー３３Ａ，３３Ｂ間に挿入さ
れる。この際、パレツト開成レバー２４の矢印Ｅ
方向の回動によつて、予め作動ブロツク３６を押
し、挾持バー３３Ａ，３３Ｂを開いておく。パレ
ツト３０へのチツプ状電子部品１０の供給完了
後、レバー８Ａ，２４，２５Ａ、スライダ４，
９，２１等は第１図の位置に復帰する。
上記構成によれば、パレツト３０に移し変えら
れるチツプ状電子部品１０はチツプ押えレバー１
４にて上面を押えられた状態で移送されるから、
チツプ状電子部品１０の浮上りや位置ずれを防止
でき、ひいては移し変え速度の高速化や、信頼性
の向上を図ることができる。また、真空吸着を利
用しなくともよい利点もあり、パレツト３０の如
くチツプ状電子部品１０を機械的に挾持するもの
に対しての移し変えを効率的に実行できる。さら
に、選択されたときのみチツプ状電子部品１０の
移し変えを実行できるように、二枚のスライダ作
動レバー８Ａ，８Ｂ及び二枚の作動レバー２５
Ａ，２５Ｂを用い、一方はシリンダ４８で選択時
のみ一定方向に作動させ、他方はカム機構で常時
高速で作動させるようにしている。従つて、必要
な期間のみ高速で移し変えができる。
れるチツプ状電子部品１０はチツプ押えレバー１
４にて上面を押えられた状態で移送されるから、
チツプ状電子部品１０の浮上りや位置ずれを防止
でき、ひいては移し変え速度の高速化や、信頼性
の向上を図ることができる。また、真空吸着を利
用しなくともよい利点もあり、パレツト３０の如
くチツプ状電子部品１０を機械的に挾持するもの
に対しての移し変えを効率的に実行できる。さら
に、選択されたときのみチツプ状電子部品１０の
移し変えを実行できるように、二枚のスライダ作
動レバー８Ａ，８Ｂ及び二枚の作動レバー２５
Ａ，２５Ｂを用い、一方はシリンダ４８で選択時
のみ一定方向に作動させ、他方はカム機構で常時
高速で作動させるようにしている。従つて、必要
な期間のみ高速で移し変えができる。
なお、上記実施例ではパレツトに移し変える場
合を例示したが、装着ヘツド等に移し変える場合
にも有効であることは明らかである。
合を例示したが、装着ヘツド等に移し変える場合
にも有効であることは明らかである。
叙上のように、本考案によれば、選択された期
間のみチツプ状電子部品をパーツフイーダからパ
レツト等へ高速でかつ確実に移送可能なチツプ状
電子部品移し変え機構を得ることができる。
間のみチツプ状電子部品をパーツフイーダからパ
レツト等へ高速でかつ確実に移送可能なチツプ状
電子部品移し変え機構を得ることができる。
第１図は本考案に係るチツプ状電子部品移し変
え機構の実施例であつて全体的構成を示す側断面
図、第２図は実施例の主要部を示す側断面図、第
３図乃至第５図は実施例の動作を説明するための
斜視図、第６図はパレツト側の構成を示す斜視図
である。 １……基台枠、２，３……固定ブロツク、４…
…スライダ、８Ａ，８Ｂ……スライダ作動レバ
ー、９……チツプ押出しスライダ、１１……切欠
部、１４……チツプ押えレバー、２０……シユー
ト底面、２１……チツプ押上げスライダ、２２…
…チツプガイド部材、２３……チツプガイド溝、
２５Ａ，２５Ｂ……作動レバー、３０……パレツ
ト、４０，４３……支持軸、４１，４４……カム
フオロア。
え機構の実施例であつて全体的構成を示す側断面
図、第２図は実施例の主要部を示す側断面図、第
３図乃至第５図は実施例の動作を説明するための
斜視図、第６図はパレツト側の構成を示す斜視図
である。 １……基台枠、２，３……固定ブロツク、４…
…スライダ、８Ａ，８Ｂ……スライダ作動レバ
ー、９……チツプ押出しスライダ、１１……切欠
部、１４……チツプ押えレバー、２０……シユー
ト底面、２１……チツプ押上げスライダ、２２…
…チツプガイド部材、２３……チツプガイド溝、
２５Ａ，２５Ｂ……作動レバー、３０……パレツ
ト、４０，４３……支持軸、４１，４４……カム
フオロア。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ状電子部品と係合する切欠部１１を有し
ていて前後に摺動自在なチツプ押出しスライダ９
と、 下降位置にてパーツフイーダ底面と一致した状
態でチツプ状電子部品を受け上昇位置にてチツプ
状電子部品を前記切欠部１１に係合させるチツプ
押上げスライダ２１と、 前記チツプ押出しスライダ９で押出されたチツ
プ状電子部品を受けるチツプガイド部材２２と、 前記チツプ押上げスライダ２１上のチツプ状電
子部品を押える向きに付勢されたチツプ押えレバ
ー１４と、 常時往復運動を行つていて前記チツプ押出しス
ライダ９を作動させるスライダ作動レバー８Ａ
と、 常時往復運動を行つていて前記チツプ押上げス
ライダ２１を作動させる作動レバー２５Ａと、 部品移し変え選択、非選択切換用のシリンダ４
８と、 該シリンダ４８で作動されて部品移し変え非選
択状態において前記チツプ押出しスライダ９を後
退位置に保持するスライダ作動レバー８Ｂと、 前記シリンダ４８で作動されて部品移し変え非
選択状態において前記チツプ押上げスライダ２１
を下降位置に保持する作動レバー２５Ｂと を備えたことを特徴とするチツプ状電子部品移し
変え機構。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13540681U JPS5840900U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | チツプ状電子部品移し変え機構 |
| GB08222570A GB2108015B (en) | 1981-08-24 | 1982-08-05 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| US06/409,184 US4520557A (en) | 1981-08-24 | 1982-08-18 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| DE19823231174 DE3231174A1 (de) | 1981-08-24 | 1982-08-21 | Vorrichtung zum anbringen von plaettchen-schaltungselementen an gedruckten schaltungsplatten |
| CA000409940A CA1201881A (en) | 1981-08-24 | 1982-08-23 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| NL8203293A NL8203293A (nl) | 1981-08-24 | 1982-08-23 | Inrichting voor het monteren van ketenelementen van het chip-type op gedrukte ketenpanelen. |
| FR8214520A FR2511831B1 (fr) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Machine pour monter des elements de circuit du type pastille sur des panneaux de circuit imprime |
| BE0/208867A BE894184A (fr) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Appareil pour le montage d'elements de circuir du type "puce" sur des plaquettes de circuits imprime |
| IT22948/82A IT1152044B (it) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Appareil pour le montage d'elements de circuit du type"puce"sur des plaquettes de circuit imprime |
| CH5023/82A CH659734A5 (de) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Vorrichtung zum montieren von chip-foermigen elektrischen bzw. elektronischen bauelementen auf platinen fuer gedruckte schaltungen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13540681U JPS5840900U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | チツプ状電子部品移し変え機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840900U JPS5840900U (ja) | 1983-03-17 |
| JPS6345031Y2 true JPS6345031Y2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=29928775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13540681U Granted JPS5840900U (ja) | 1981-08-24 | 1981-09-11 | チツプ状電子部品移し変え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840900U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638018Y2 (ja) * | 1985-10-22 | 1994-10-05 | 三菱電機株式会社 | 部品供給装置 |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP13540681U patent/JPS5840900U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5840900U (ja) | 1983-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0231520B2 (ja) | ||
| CA1284308C (en) | Method of and apparatus for supplying and transferring electronic components | |
| KR100345390B1 (ko) | 전자 부품 삽입 헤드 및 전자 부품 삽입 장치 | |
| JPS6345031Y2 (ja) | ||
| JPH0210263B2 (ja) | ||
| US3591911A (en) | Machine and method for mounting electrical components on a printed circuit board | |
| JPH06278857A (ja) | 搬送装置 | |
| JP3469357B2 (ja) | 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置 | |
| US4507862A (en) | Method and apparatus for high speed transfer and insertion of electrical components | |
| JPS6345035Y2 (ja) | ||
| US3407949A (en) | Apparatus for cyclically loading and unloading a pair of article carriers | |
| JPH0122999B2 (ja) | ||
| JPH06198340A (ja) | 折曲型のノックアウト装置 | |
| US4015764A (en) | Solid state chip insertion apparatus | |
| JP7444452B2 (ja) | 樹脂封止装置及びワーク搬送方法 | |
| KR870001355Y1 (ko) | 박스 및 삽입핀이 달린 분리 가능한 슬라이드 파스너 체인에 박스를 부착한 때의 박스 보지장치 | |
| JP2899295B2 (ja) | ダイエジェクタ装置 | |
| JP2847030B2 (ja) | 部品分離装置 | |
| KR200174807Y1 (ko) | 단자핀 자동 삽입장치 | |
| JPH0224614B2 (ja) | ||
| JPS6346203Y2 (ja) | ||
| JPH0592330A (ja) | リング組付装置 | |
| JPS6346204Y2 (ja) | ||
| JP2000182912A (ja) | 電子部品等の搬送位置決め装置 | |
| JPS6113997U (ja) | プリント基板搬送装置 |