JPS6345035Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状電子部品を機械的に挾持す
るパレツトよりチツプ状電子部品の基板への装着
を行う装着ヘツド等に移し変えるためのチツプ状
電子部品移し変え機構に関する。

最近、チツプ状電子部品を装着順にパレツトに
移し、パレツトを利用してチツプ状電子部品を移
送し、さらにパレツトから装着ヘツドにチツプ状
電子部品を移し変え、この装着ヘツドによつてチ
ツプ状電子部品をプリント基板に装着するチツプ
状電子部品装着機が本出願人から提案されてい
る。ところで、従来はパレツトから装着ヘツドへ
の移し変え動作を、吸着ピンでチツプ状電子部品
を真空吸着することによつて行つていた。この理
由は、パレツトがチツプ状電子部品を載置した状
態で移送する構造であるからである。しかし、プ
リント基板へのチツプ状電子部品の装着速度を上
げたい場合、すなわちパレツトの移送速度を高速
化したい場合、単にパレツト上にチツプ状電子部
品を載置したのではチツプ状電子部品の位置ずれ
や脱落が生じ易い。このため、パレツトとして機
械的にチツプ電子部品を挾持可能な構造のものを
使用することが考慮されているが、この場合には
装着ヘツドへの移し変え機構として高速化に適し
た構造のものが要求される。

本考案は、上記の点に鑑み、チツプ状電子部品
を挾持したパレツトからチツプ状電子部品を送出
する際にチツプ状電子部品の上面をガイドするこ
とにより、チツプ状電子部品の移し変えを高速で
実行可能にしかつ信頼性の向上を図つたチツプ状
電子部品移し変え機構を提供しようとするもので
ある。

以下、本考案に係るチツプ状電子部品移し変え
機構の実施例を図面に従つて説明する。

第１図及び第２図において、パレツト１の基台
２はチエーン３、ベルト等の無端帯機構に取付け
られており、この基台２上には一対の挾持バー５
Ａ，５Ｂが平行リンク６Ａ，６Ｂによつて夫々平
行移動自在に設けられ、それらの挾持バー５Ａ，
５Ｂ間には伸長ばね７が設けられている。従つて
両挾持バー５Ａ，５Ｂは近接する方向に付勢され
ることになる。また、両挾持バー５Ａ，５Ｂで挾
まれた空間には前後に摺動自在にプツシユロツド
８が設けられ、このプツシユロツド８を引込み状
態に係止するために係止レバー９が基台２上に枢
着されている。すなわち、係止レバー９はコイル
ばね（図示せず）によつて矢印Ａ方向に付勢さ
れ、これにより先端がプツシユロツド８の突出部
８Ａに当接する。さらに、基台２の下面には作動
ブロツク１０が摺動自在に支持され、この作動ブ
ロツク１０が矢印Ｂの方向に押されると、平行リ
ンク６Ａ，６Ｂが夫々回動して挾持バー５Ａ，５
Ｂが開くようになつている。その作動ブロツク１
０と平行リンク６Ａ，６Ｂとの連動は、ギヤー又
はリンク機構によつて行われる。

一方、パレツト１が丁度装着ヘツド２０に対向
する位置にきたとき（図ではパレツト１と装着ヘ
ツド２０との間隔は説明しやすいように離してあ
るが、実際には極く近接している。）パレツト１
のプツシユロツド８の突出部８Ａに当接可能な位
置に、押出し部材としての押出しレバー３０が設
けられている。また、このときパレツト１の上方
には支持部材としての支持板３１が配置され、こ
の支持板３１にガイド部材としてのガイドレバー
３２が枢着されている。このガイドレバー３２
は、パレツト上方位置から前記一方の挟持部材２
１Ａ，２１Ｂの上方位置にまで延在し、伸長ばね
３３の弾性により下縁部がパレツト１で挾持され
ているチツプ状電子部品４０の上面を緩やかに抑
えてガイドする役目を果すものである。

以上の構成において、パレツト１へのチツプ状
電子部品４０の供給は、第１図のように前記作動
ブロツク１０を矢印Ｂの如く押圧して挾持バー５
Ａ，５Ｂを開いた状態で挾持バー５Ａ，５Ｂ間に
チツプ状電子部品４０を押込むことによつて行わ
れる。

一方、パレツト１から装着ヘツド２０へのチツ
プ状電子部品４０の移し変えは、第２図の如く押
出しレバー３０の矢印Ｃ方向の回動によりプツシ
ユロツド８を前方に押出すことによつて実行され
る。すなわち、パレツト１が丁度装着ヘツド２０
（すなわち一対の挟持部材２１Ａ，２１Ｂ）に対
向する所定位置で停止すると、押出しレバー３０
がパレツト１のプツシユロツド８の突出部８Ａに
当接可能な位置関係となり、その押出しレバー３
０の矢印Ｃ方向の回動に従つてプツシユロツド８
は前進し、チツプ状電子部品４０は装着ヘツド２
０の一対の挟持部材２１Ａ，２１Ｂ間に押出され
る。このとき、チツプ状電子部品４０の上面はガ
イドレバー３２の下縁部にて抑えられガイドされ
るから、チツプ状電子部品４０が浮上がつたり脱
落してしまうことはない。なお、装着ヘツド２０
には挾持部材２１Ａ，２１Ｂ間に吸着ピン２２が
設けられていて、挾持部材２１Ａ，２１Ｂが開い
ている期間中受け入れたチツプ状電子部品４０を
真空吸着してチツプ状電子部品４０を確実に保持
できるようにしている。

以上説明したように、本考案のチツプ状電子部
品移し変え機構によれば、チツプ状電子部品を挾
持したパレツトからガイド部材でチツプ状電子部
品の上面をガイドしながら移し変え動作を実行す
るので、移し変え速度を高速化でき、しかも信頼
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るチツプ状電子
部品移し変え機構の実施例を示す斜視図である。 １……パレツト、２……基台、３……チエー
ン、５Ａ，５Ｂ……挾持バー、６Ａ，６Ｂ……平
行リンク、７……伸長ばね、８……プツシユロツ
ド、９……係止レバー、１０……作動ブロツク、
２０装着ヘツド、３０……押出しレバー、３１…
…支持板、３２……ガイドレバー、４０……チツ
プ状電子部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基台上に相互に平行移動自在に取付けられてチ
   ツプ状電子部品を挟持する一対の挟持バーと、該
   一対の挟持バーをそれらの間隔が狭くなる方向に
   付勢するばねと、前記一対の挟持バーで挟まれた
   空間に摺動自在に設けられたプツシユロツドと、
   前記基台に枢着されて前記プツシユロツドを引込
   み状態に係止する係止レバーと、前記基台に対し
   て摺動自在に設けられていて摺動動作により前記
   一対の挟持バーを開く作動ブロツクとを備えたパ
   レツトと、該パレツトがヘツド側の一対の挟持部
   材に対向した位置に停止したとき、当該パレツト
   のプツシユロツドに当接して該プツシユロツドを
   チツプ状電子部品送出方向に前進させる押出し部
   材と、前記パレツトの上方に位置する支持部材
   と、該支持部材に取付けられていて前記パレツト
   上方位置から前記一対の挟持部材の上方位置にま
   で延在して前記チツプ状電子部品の上面を抑える
   ガイド部材とを備えたことを特徴とするチツプ状
   電子部品移し変え機構。